20201126行业新闻汇总

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半导体产能全线吃紧,封测看涨至明年二季度



在8寸晶圆代工产能供应严重不足的情况下,日前有消息传出大多数代工厂都将2021年8寸晶圆的价格提高了至少20%,紧急订单最多甚至提价40%。



而受此影响,后段封测产能同样也出现严重短缺情况,多家封测公司的产能正处于满产或饱满状态,部分企业正在加紧建设封测产线,甚至有个别芯片设计公司也在加码自建封测产能。有消息称,封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20~30%,明年第一季将再全面调涨5~10%。



封测厂华天科技表示,“从去年四季度开始,整个(行业)产能就比较紧张,对公司而言,(订单)量比较大,个别产品是有调价。目前比较乐观的情况是看,(这轮行情)可能到明年二季度”。



有分析人士指出,造成这一轮封测产能满载的主要原因在于,IC厂晶圆库存大量出货,导致封装产能全线紧张。同时,原本在9月15日之后无法再接受华为订单,造成的产能缺口预期要等到明年二季度才会补足,但9月后其他客户订单大举涌现,新能源汽车,车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增,推升市场需求。此外,也存在抢占产能的心里预期,特别在中美贸易摩擦下引发市场情绪导致的产能需求提前释放,部分客户会把订单从境外转移到国内。



不过也有公司表示,调整价格并非想涨就涨,需要考虑到各方因素,比如与客户之间有没有原来产能的约定、与客户之间的捆绑度、合作密切程度等。



据台湾媒体报道,除传统打线封装(WB) 产能爆满以外,在存储器封装领域,供应链传出,存储器封测厂如南茂、华泰电子等已陆续小幅调涨3D NAND封装代工费用,主要反应在原材料报价持续上扬所致。



 



印度第三度禁止中国APP,包括阿里巴巴、腾讯等



据台媒报导,印度24日第三次对中国 APP 下达禁令。这次被印度政府列入禁止名单的,包含阿里巴巴的电商网站「全球速卖通」(AliExpress)、腾讯「WeTV」,以及交友 APP 等。



印度电子信息产业技术部 (MeitY) 针对相关 APP 下达断讯命令,让印度的消费者无法使用。MeitY 在说明中指出,被禁止的这些 APP,侵害了主权、国防与社会秩序。



印度曾在今年 6 月禁止北京字节跳动的短影音 APP「TikTok」(抖音) 等 59 个手机 APP。到了 9 月,又禁止中国最大搜寻网站百度等 118 个手机 APP。加上这回的 43 个,总计数量已达到 220 个。



根据部分印度媒体说法,APP 遭到禁止的阿里巴巴,在印度关连企业有 9 成员工遭到解雇。印度的经济制裁目前对中国企业造成一定程度冲击。



 



中兴请求被驳回,FCC仍禁止美国公司用政府资金采购其设备



当地时间周二,美国联邦通信委员会(FCC)驳回了中兴通讯的一份请求。在这份请愿书中,中兴要求该机构重新考虑“将中兴列为美国国家安全威胁”的这一决定。



中兴没有立即回应置评请求。



今年6月份,FCC宣布正式认定华为和中兴对其国家安全构成威胁。这意味着,美国电信公司将被禁止利用83亿美元的政府资金向这两家公司购买设备。



上周,FCC表示,该机构将把回应华为请愿的时间延长到12月11日,以“充分考虑大量的记录”。



2019年5月,特朗普签署了一项行政命令,禁止美国公司使用对国家安全构成威胁的公司制造的电信设备,而政府机构则将华为列入其“贸易黑名单”。



12月10日,FCC将就相关规则进行表决,以帮助运营商从网络中移除和更换存在安全风险的设备。FCC主席阿基特·帕伊(Ajit Pai)上周表示,该机构将在12月10日的会议上讨论两项未指明的国家安全事宜。



 



这一半导体原材料供应严重紧缺,三星、SK海力士产能扩充恐受阻



据韩媒报道,近期,三星、SK海力士对于由于碳酸供应紧缺可能导致生产受挫的忧虑正在加剧。



据悉,由于需求旺盛但供应不足,今年下半年期间,碳酸价格就飙升了20%-30%,甚至明年有可能上涨50%。然而,业内人士表示,即便按时支付了货款,但也无法拿到全部订单量。



碳酸由石油化工公司生产塑料或者炼油厂提炼原油时产生的副产物经收集、净化后制得,是半导体制造过程重要的材料之一,主要用于清除半导体晶圆电路中的残留物质,以及提升光刻工艺分辨率。



然而,今年在“新冠”疫情的影响下,石油化工厂开工率有所下降,加上年初乐天化工韩国瑞山工厂突发爆炸并停止运转,近期部分设备仍在维修,使得碳酸供应量大幅下降。



半导体产业对于韩国经济的重要性不言而喻,加上业内预计随着数据中心领域需求回暖、5G智能手机需求增加以及游戏、云、人工智能等产业发展,明年市况有望逐渐恢复增长,并在下半年重回繁荣景象。



正是基于这样的展望,三星、SK海力士积极扩充存储器产能,近日,有媒体报道称,三星正计划明年上半年将NAND、DRAM产能分别增长约10%,SK海力士也计划明年下半年在利川M16工厂生产1a nm级DRAM产品。



但是,碳酸供应不足可能导致三星、SK海力士产能扩充受阻,也是目前行业普遍关注的问题。对此三星电子表示,无法确认有关原材料供应状况的任何细节,许多人预测这种不确定性将持续到明年。



据悉,三星、SK海力士的碳酸原料主要来自于LG化学、乐天化学、现代石油和大京化工、韩宇化工、德康、裕锦化工等公司,由于半导体材料的重要性,SK材料去年收购了韩宇化工80%的股份。



 



韩研究团队提出自旋存储器件新原理,三星、SK海力士的MRAM商业化有望加速



为了同时兼具DRAM的高性能以及NAND Flash的非易失性,各大科研院所以及企业早已布局下一代存储设备研发,当然,三星、SK海力士也是其中的一员。



近日,韩国科学技术研究院(KIST)宣布,自旋收敛研究小组的金敬焕博士团队提出了下一代存储器件自旋存储器件的新原理,并提出了不同于现有范例的新应用可能性。



自旋存储设备是一种在非常小的纳米磁体的N和S极方向上存储0和1信息的设备。由于即使切断电源也能保持N极和S极的方向,因此被广泛用于硬盘中。沿着纳米磁铁的N极和S极方向控制它的速度和便捷程度决定了下一代自旋存储器的商业化。



三星电子和SK海力士正在开发M-RAM技术,该技术利用磁场的拉力和推力来处理数据。金敬焕博士的研究有望加速M-RAM的大规模生产和商业化。该研究已经得到了信息和通信技术部的支持,并执行了KIST重大项目和韩国研究基金会的新兴研究支持项目。



 



 



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20201125行业新闻汇总

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华为旗下哈勃投资入股全芯微电子



据媒体报道,天眼查App显示,近日宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司,后者为华为投资控股有限公司的全资子公司。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/11/24/20201124152119.png



宁波润华全芯微电子设备有限公司成立于2016年,法定代表人为汪钢,注册资本人民币3,391.2万元,经营范围包含:半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件及耗材的研发、设计、制造、加工、批发、零售等。



据官网资料,该公司主要从事化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域,配备快速响应的销售和技术服务团队,目标是成为一家具有国际影响力的半导体装备及工艺解决方案提供商。



代表华为投资的则是哈勃科技投资有限公司,成立于2019年,法定代表人为白熠,注册资本为人民币27亿元,一般经营项目是创业投资业务。哈勃科技所属集团为华为,由华为投资控股有限公司100%持股。



 



20218英寸晶圆价格最多可能提价40%



据媒体报道,业内消息人士称,受益于居家办公趋势和5G热潮带动的强劲需求,大多数芯片公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了至少20%,紧急订单最多甚至提价40%。



目前全球代工厂产能爆满,台积电、三星、联电、世界先进、中芯国际等纯代工厂稼动率保持高水位。IDM厂商如华润微、士兰微等8寸及8寸以下亦满载。产业链订单溢出,展望Q4仍然供不应求。



根据SEMI报告的数据,全球8英寸晶圆产线的数量在2007年达到199条登顶,随后就已经开始逐渐下降,到2015年时只有178条,因此相关市场早就出现过供应紧张状态。



到2020年,5G手机、汽车、物联网等渗透率快速提升,使得功率、电源管理、功率器件等需求大增;加上疫情驱动在家办公、在线教育等需求增加,使得笔记本、平板等电子产品需求增长,从而拉动驱动IC芯片、分离式元件及其他半导体元件需求增长。



根据SEMI报告的数据,到2020年年底,8英寸产线数量将恢复性增长到191条,相当于2008年时的业界水平。而到2021年年底,将继续增长到202家,这将超过2007年199条的历史记录。根据超越摩尔领域的预测,8英寸晶圆需求的扩张从2017年开始,将至少持续到2023年。



 



紫光展锐:获中国移动5G联合实验室首批认证



据紫光集团公告,紫光展锐现荣获中国移动5G联合实验室全球首批认证资格。



官方表示,中国移动终端公司与紫光展锐在 2020年11月份完成了5G联合实验室检测能力评审工作,现已获得中国移动5G终端联合实验室认可证书,成为全球首批通过此项认可的 5G 联合实验室之一。



中国移动 5G 联合创新中心是中国移动在 2016 年初联合首批 11 家合作伙伴启动的一个项目,拥有多个开放实验室。



紫光展锐方面称,展锐在 5G 联合实验室开放之初就与中国移动讨论联合实验室 5G 扩项建设部分,经过近 5 个月的紧张准备,最终全部 9 个认证模块均获得正式认可,这意味着展锐全球创新测试中心 5G(含 2/3/4G)终端实验室检测能力已达到和中国移动同等水平。



4G时代,运营商移动业务方面主要以卖流量为主,而现在他们可以转为卖5G切片,针对不同的应用去卖相关的切片服务。



在此之前,紫光展锐也与中国联通携手完成了VN007 + 在端到端 5G 网络切片方案的验证,在网络切片正式商用后,VN007 + 将极大降低已有终端的 5G 网络切片门槛,能快速丰富 5G 应用场景。



 



2020年半导体厂商排名出炉,新进者:AMDMTK



IC Insights报告称,预测2020年排名前15位的半导体供应商中,主要是总部位于美国的八家供应商,韩国、中国台湾和欧洲各两家,日本一家,其中有7家增长率超过20%,英伟达更是增长达到50%。



2020年15家半导体销售排名中,排名前三的分别是英特尔、三星、台积电,台积电是纯晶圆代工厂,预计2020收入将强劲增长31%。台积电的增长主要归功于苹果和海思,其智能手机销售带动5纳米和7纳米应用处理器需求增加。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/11/24/9843632.png



另外,2020年15家半导体销售排名中也有两个新进入者,联发科和AMD,这两家公司的销售额预计将分别强劲增长35%和41%。联发科计今年将跃升5位至第11位,而AMD预计将跃升3位至第15位。



另外,IC Insights认为,2020年苹果的定制IC的“销售价值”将达到100.40亿美元,使其在前15名中排名第13位。



总体而言,IC Insights预计2020年排名前15位的半导体公司的销售额将比2019年增长13%,略高于全球半导体行业6%的总预期增长的两倍。相反,在2019年,排名前15位的半导体供应商的总销售额下降了15%。



 



三星电子预计今年芯片销售额将达604亿美元,位居全球第二



据外媒报道,三星电子公司预计将在今年全球半导体供应商中仅次于英特尔,排名第二。



根据市场研究机构IC Insights数据,今年三星的芯片销售额预计将达到604亿美元,比去年同期增长9%,在全球半导体公司中排名第二。而英特尔将以738亿美元的销售额位居第一。



排名第三的是全球晶圆代工龙头台积电,其产值为454亿美元,相较上年增长了31%,SK海力士以264亿美元排名第四,比去年同期增长14%,其次是美国存储器巨头美光科技公司,其收入为216亿美元。



在2020年排名前15位的芯片供应商中,有8家公司的总部位于美国,两家分别位于韩国,台湾和欧洲,而日本只有一家。



 



 



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20201124行业新闻汇总

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韩国11月前20天半导体出口同比增22%



据韩联社报导,韩国关税厅(海关)最新统计数据显示,11月前20天出口额313亿美元,较去年同期增长11.1%。开工日数(16天)同比增加0.5天,日均出口额增加7.6%。



按出口品类来看,无线通信设备(36.2%)、半导体(21.9%)和乘用车(11.9%)拉动整体出口增长。但石油制品(-48.2%)、家电产品(-3.1%)和电脑周边设备(-1.9%)出口有所减少。



从出口地区看,对欧盟(31.4%)、美国(15.4%)和中国(7.2%)出口增加,对中东(-21.8%)、澳大利亚(-15.2%)和日本(-7.2%)的出口减少。



同期,进口额同比增长1.3%,为280亿美元,由此贸易收支实现33.1亿美元顺差。按品目来看,半导体(26.4%)、机械类(11.7%)、精密仪器(15.3%)进口增加,原油(-46.9%)、天然气(-30.2%)和无线通信设备(-0.2%)减少。从地区来看,来自欧盟(31.7%)、日本(16.7%)、中国(16.7%)的进口增加,中东(-43.5%)、美国(-19.5%)、越南(-7.9%)的进口减少。



 



京元电子:看好今年业绩挑战历史新高



受惠通讯芯片测试需求不错,手机产品出货仍维持高档水平之下,再加上手机镜头数量提升、带动CMOS影像感测组件(CIS)测试需求,台系手机芯片设计商和中国大陆两家CIS客户成长可期,晶圆测试厂京元电子第4季营运仍可望仅较上季小减,整体维持单季高档营运表现。



法人推估,该公司第4季业绩虽因淡季效应影响,但仍维持不错水平,会较上季小幅下滑,但今年全年营收及获利仍有望挑战历史新高水平。



 



台积电南京厂产能2万片/月,无进一步扩产计划



台积电南京厂顺利达成月产能 2 万片的目标,市场传出,台积电决定启动第 2 期扩建。台积电对此表示,目前尚无进一步扩产具体计划。



因应客户强劲需求,台积电依原计划扩增南京厂产能,目前月产能已达成原订 2 万片目标,制程技术以 12nm及 16nm为主。



市场传出,台积电决定启动第 2 期扩建,并以 28nm制程为主,因应中国强劲的芯片自主化需求。台积电表示,目前南京厂尚无进一步扩产具体计划。



据台积电财报数据显示,台积电南京厂去年营运顺利转亏为盈,获利新台币 12.89 亿元,随着产能规模扩大,今年前 3 季获利扩增至 91.29 亿元。



 



日月光投控明年Q1调涨价格5%-10%,或带动其他封测厂跟进



继半导体前段晶圆代工产能吃紧,后段封测产能也同样供应短缺,日月光投控近日已通知客户,为应对成本上涨及供不应求等情况,将于2021年第一季调涨封测价格5%-10%。业界预期,日月光调涨价格,将带动封测业者跟进,IC产品可能也将陆续调涨。法人表示,封装明年上半年产能仍吃紧,调涨价格势不可挡,看好封测厂营运将一路好到明年第二季。



据业界消息,9月以来打线及植球封装订单涌现,覆晶封装及晶圆级封装也应接不暇,上游客户约1-2周即追加一次下单,将订单出货比拉高至1.4-1.5;因此,封测厂第四季已陆续针对新订单调涨价格20%-30%,预计明年第一季封测业者全面调涨5%-10%势在必行。



日月光营运长吴田玉日前也表示,由于疫情带动「宅经济」持续发酵,加上5G发展趋势明确,带动半导体产业链供给吃紧,封测产线呈现满载,但需求仍不断涌入;目前半导体供应链从载板到导线架等需求都很满,IC设计库存已降至1个月以下,制造端包括晶圆代工、封测也都很满,预计供不应求情况将至少延续至明年第二季底。



 



兆易创新:明年上半年会有自研利基型DRAM面世,计划请长鑫存储代工生产



近日,兆易创新高管针对备受外界关注的DRAM业务表示,公司自研DRAM正按照原计划进行,预期明年上半年会有产品出来。



对于涉足DRAM业务后,兆易创新是否有可能向IDM经营模式转型的问题,兆易创新回复道,一般而言,产品如果市场规模没有足够大到可以支撑一个晶圆厂的情况下,往往都不会做晶圆厂。兆易创新研发的DRAM是针对利基型产品。整体来看,DRAM的市场规模约1000亿美元,其中90%集中在PC、Server以及手机部分,工业控制和汽车电子只占10%左右。目前,DRAM利基型的市场规模还不足以支撑投资几百亿的IDM模式。



对于与长鑫存储的关系,兆易创新董秘表示,从股权上看,兆易创新对合肥DRAM项目有3亿元的借款,后续会完成转股投资。DRAM产品研发成功后,我们计划请他们为该产品代工,双方在技术上有比较多的联合开发模式。



 



 



 



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20201123行业新闻汇总

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北美半导体设备制造商10月销售额环比下滑3.7%



据SEMI最新发布的《十月设备市场数据订阅(EMDS)帐单报告》显示,总部位于北美的半导体设备制造商在2020年10月的全球销售额为26.4亿美元(平均三个月),这一成绩比2020年9月的最终水平27.4亿美元低3.7%,比2019年10月的20.8亿美元高26.9%。



SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“继9月份创纪录的业绩之后,北美半导体设备制造商的销售额在10月份继续显示出强劲的增长势头。尽管贸易紧张局势持续加剧和新冠大流行加剧,但行业领袖正在发布强劲的第四季度指导,未来数月或重拾积极势头。”



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/11/20/1.png



 



半导体零组件缺货和涨价持续发酵,恐拖累存储市场需求



近期,半导体零组件缺货及涨价持续发酵,不仅面板驱动IC、电源管理IC以及PCB等掀起了涨价潮,MCU芯片厂也出现了交货延期或涨价的情况,这些是电子设备不可或缺的器件,在很大程度上影响的是终端厂商手机、电脑等出货,而在产业连锁反应下,恐拖累存储市场需求。



首先是晶圆代工台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂一直产能紧缺,不仅第四季订单全满,2021上半年先进制程及成熟制程产能也被客户预订一空。也正因为晶圆代工产能的供不应求,导致面板驱动IC、电源管理IC以及PCB等半导体零组件缺货持续,已掀起了涨价潮。



此外,MCU芯片厂也出现了交货延期或涨价的情况,国内MCU芯片厂商航顺芯片对NOR Flash、LCD驱动等产品价格上涨10%至20%,兆易创新也因为晶圆厂产能紧缺,快速扩产受到一些影响。



目前整个产业链都在调整价格,包括原料、设计、封装、测试等环节,作为电子设备不可或缺的器件,广泛用于手机、电脑、平板、充电及适配器等消费类电子产品领域,市场甚至传出iPhone 12因为电源芯片面而面临缺货的危机,部分PC品牌或代工厂也因缺料而无法满足庞大的需求缺口,甚至影响第四季度出货延迟或下滑。



对于存储产业而言,供应端,原本美光、西部数据、三星、SK海力士等存储原厂就有库存压力,到第三季度,西部数据、三星、SK海力士均高库存水平,美光也远超110天的正常库存水平。



需求端,自9月旺季备货高峰过后,整体终端市场需求未能达到市场预期,11月份即使有双十一购物需求的带动,但海外“疫情”再度来袭,再加上对后续市况看法保守,客户普遍要价偏低,也进一步加剧了价格的下跌。



据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价显示,渠道市场闪存卡、Flash Wafer颗粒等价格持续影响,渠道SSD、内存条价格也在试探性的下调价格,近1个月以来,消费类NAND Flash综合价格指数已有5%的跌幅。



行业市场则受惠于5G手机、笔记本、游戏机等需求的带动,再加上原厂一直无大的供货量,且对价格的态度坚挺,目前主流的SSD、内存条价格保持稳定走势。如今,受半导体零组件产能紧缺以及涨价的持续影响,恐使消费类电子产品出货延迟,在一定程度上也恐将拖累存储产业需求。



 



兆易创新:由于晶圆厂产能紧缺,扩产会受到一些影响



对于目前普遍担忧的晶圆厂8英寸产能紧缺的问题,以及担忧是否也会影响兆易创新MCU等产品缺货或交付时间。兆易创新曾表示,目前公司产能供应健康,且明年上半年三大产品线均会有扩产。



近日,兆易创新董秘李红强调,存量产能都在有序生产,但是因为需求端旺盛,由于晶圆厂产能紧缺,要扩产的话就会受到一些影响,新增的部分还没有常规运转起来。



自2018年下半年开始,全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏,2020年因为“疫情”、国际贸易紧张等影响,下游客户建立安全库存水位的额外需求,让产能紧张的市况进一步加剧,台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均已出现8英寸产能吃紧的状况。



在MCU方面,兆易创新表示,缺货是不同的产品类别的缺货,调价也并不是所有的(产品价格)都调,现在看整个行业是处于供不应求的状况,一般情况下供需失衡的时候都会有调价。



在NOR Flash方面,随着AMOLED屏幕量产提速、智能手机全面屏的趋势、ADAS系统加速渗透以及可穿戴设备的需求快速增长,市场迎来更多增量需求。



兆易创新表示,NOR Flash三季度价格较为稳定,需求非常旺盛,超过此前预期。展望四季度,需求仍然非常旺盛,现在已处于供不应求的状态,乐观看待明年的景气度。兆易创新NOR Flash 55nm产品正在积极导入客户,预计在今年年底整个产品线均有出货,48nm的研发现已启动,24nm正进一步布局更多的产品线。



另外,兆易创新也看好以5G技术为基础的新基建、新一代信息技术的互联网技术发展,以及产业链加速国产替代,对公司的发展也带来一个非常大的机遇。



兆易创新2020年前三季度,公司实现营收31.74亿元,同比增长44.02%,实现净利6.73亿元,同比增长49.65%,受益于IOT、人工智能、5G、汽车电子等驱动,行业需求不断向好,再加上叠加的国产替代需求,兆易创新业绩将可望持续增长。



 



十铨发布T-Force ZEUS DDR4游戏内存,支持最高32GB的容量



十铨发布T-Force“宙斯”(ZEUS)系列DDR4游戏内存,采用了高端集成电路设计,支持最高32GB的容量,频率可选DDR4-2666到DDR4-3200。



宙斯(ZEUS)是继火神(Vulcan)之后,十铨为游戏发烧友推出的又一个 SO-DIMM 内存产品线,无论是Intel还是AMD平台的用户,都将为注重计算机性能的台式机和笔记本电脑用户带来了新的的体验效果。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/11/20/76e05.jpg



2020年,受全球“疫情”大流行的影响,宅经济驱动下的游戏市场大热。据Newzoo数据显示,2020年全球游戏市场收入将接近1600亿美元,年增长率为9.3%。若细分市场,手游以40%左右的市场份额占据主导位置,而主机游戏和笔记本/PC游戏合计占据近50%的份额。



另据IDC 预计,2020年游戏PC出货量将达到 1480 万台,游戏笔记本预计出货将达 2230 万台,显示器出货可达1240 万台;到2024年,游戏 PC 出货量将增至1580万台,游戏笔记本将增至 3020 万台,年复合增长率高达7.9%。



十铨发布T-Force“宙斯”(ZEUS)系列DDR4单条最高容量达到了32GB,最高可选DDR4-3200的运行频率,已通过英特尔11代酷睿和AMD锐龙4000系列移动处理器的认证,无需担心兼容性问题。



目前台式机版本的十铨 T-Force ZEUS 系列DDR4游戏内存已在亚马逊上架,笔记本版本应该也会很快到来。



售价方面,单条32GB DDR4-2666 C19和2×16GB DDR4-3200 C20版本均售94.99美元,约合625RMB 。



 



三星NANDDRAM产能再增10%,看好明年下半年需求重返繁荣



据韩媒报道,业内人士称,三星电子已经在为下一次大规模投资做准备,预计明年上半年每月增加12英寸存储晶圆产能10万片,其中DRAM领域投资5万片产能,集中在平泽P2产线;NAND领域投资5万片产能,分布在西安工厂和平泽P2产线。



除存储产品之外,有消息称三星也在筹备美国德州奥斯汀EUV专用逻辑系统新厂投资计划,投资金额上看100亿美元,月产能约7万片规模。



据悉,三星电子最近正与半导体设备供应商沟通详细细节。



预计2021上半年三星NAND、DRAM月产能将分别增加10%



一般而言每月10万片产能,相当于三星扩增一处厂的产能。例如,三星先前投资西安一厂108亿美元,月产能约10万片12英寸晶圆投入基准。



根据中国闪存市场数据,三星DRAM每月产能约500K,NAND Flash每月产能约460K,则分别增产50K之后,意味着三星明年上半年DRAM和NAND Flash月产能分别增长约10%。



一直以来,三星的投资策略都相对激进,这也是其几十年在行业中的制胜法宝之一。自今年以来,关于三星新厂区进展的消息也不时传出。



根据最新消息,三星西安二期二阶段、平泽P2、P3厂区都将在2021年开始陆续投入量产。此外,SK海力士和美光也有DRAM厂区投入量产。业内人士分析,数据中心、智能手机等市场需求将在明年下半年逐渐好转,供过于求市况有望改善。然而,上半年各厂商陆续扩大产量,也恐将影响存储市场行情复苏。



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短期存储市况需求、价格承压,三星再现逆周期操作,着眼长期市况回暖



经过二季度的强劲增长,三季度尽管智能手机销量在iPhone12等新品及5G换机的带动下环比有所回升,加上华为紧急备货,NAND行情有短暂拉升,但是由于数据中心、企业级需求降温明显,存储市况已经难掩颓势,预计四季度也将延续跌势。



根据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价,自四季度以来,消费类NAND Flash指数已经下滑了4.5%。面对Q4市况,三星、西部数据、铠侠、美光等原厂均认为短期价格和需求都面临下滑压力。



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就目前市况而言,短期无论是DRAM还是NAND Flash都有不同程度的供过于求,但是长远来看,5G手机带动移动存储,服务器和笔记本驱动SSD需求增加,2021年存储市况有望逐渐恢复增长,尤其是到下半年将有机会重回繁荣景象,长期产业发展乐观的趋势不变。



存储产业集中性日趋增强,三星加大投资,巩固霸主地位



NAND Flash经过几十年的发展,已经形成了由三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔六大原厂组成的稳定市场格局。其中,铠侠和西部数据已经保持了将近20年的紧密合作关系,10月份,SK海力士宣布将收购英特尔NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务,以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。



标志着全球闪存市场格局集中性进一步增强。SK海力士收购英特尔NAND闪存业务之后不仅产能得到显著跃升,其技术以及产品研发实力也将得到增强,与三星之间的差距将进一步缩小。



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尤其,SK海力士对英特尔大连工厂收购将有利于其扩展中国区业务,三星必然也感受到市场竞争氛围的变化,加上长期看好5G、AI以及云计算带来的存储需求,因此加大投资,巩固自身霸主地位。



根据中国闪存市场数据,二季度三星占存储市场近4成份额,是绝对的霸主地位,但是面临对手的不断强大,加上长期看好市场需求,从未停止扩产的脚步,明年一共三个厂区陆续投入量产,对存储市场犹如“深海炸弹”,具体会引发怎样的连锁反应,让我们拭目以待!



 



 



 



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20201120行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 60 次浏览 • 2020-11-20 09:23 • 来自相关话题


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日本10月对华半导体等出口增长29%,汽车增长22.4%



据日本财务省统计,10月贸易出口的总额为6.566万亿日元,同比减少0.2%。进口总额为5.6931万亿日元,减少13.3%,贸易收支顺差8728亿日元。



10月日本对美国和中国的汽车出口拉动了整体贸易的增长,基本恢复至上年水平。但由于疫情长期影响,内需的疲软日趋明显,连续6个月出现2位数下滑。



日本10月对美国出口增长2.5%,增至1.2993万亿日元,汽车出口增长22.5%,变速箱等汽车零部件也增长18.6%。



对中国出口增长10.2%,达到1.4578万亿日元,连续2个月实现2位数增长,半导体等的制造设备增长29%,汽车也增长22.4%,增长显著。



日本对亚洲整体的出口增长4.4%,达到3.6919万亿日元。对泰国和越南出口也实现增长。



另外值得注意的是,日前东盟十国以及中国、日本、韩国、澳大利亚、新西兰15个国度,正式签订区域全面经济伙伴关系协议(RCEP),中日关税将在当前8%的底子上有大幅变更。



其中,日本出口至中国的工业制品及零配件方面,90%的汽车零配件将在协定生效后立即享受零关税待遇;汽油发动机配件以及部分钢铁产品的关税也将被分阶段取消。这将有益于日本的汽车零部件出口。



 



台电发布腾龙系列DS10 SSD:长江存储3D TLC+联芸科技主控



台电科技发布腾龙系列DS10 SSD,采用长江存储64层TLC闪存颗粒,控制芯片采用的是联芸科技MAS0902A,该款SSD主要是满足入门级PC客户端客户的需求。



长江存储64层3D TLC NAND是基于自主研发的Xtacking架构技术,Xtacking技术允许NAND的存储单元与外围电路分别使用两张独立的晶圆制造,再通过额外的处理步骤将两篇晶圆键合起来,在I/O速度和存储密度等方面更为出色。



长江存储自2019年量产64层256Gb TLC以来,生产良率已达到90%左右,2020上半年又推出了128层3D NAND。随着技术的不断发展,长江存储3D NAND产能和产量持续提升,未来将可望在NAND Flash市场占据一席之地。



联芸科技MAS090X系列SSD控制芯片,包括MAS0901/MAS0902,采用40nm CMOS工艺设计,BGA封装技术,内嵌32位CPU内核,支持SATA3.2,支持DDR3/DDR3L/DDR4等,再加上内嵌LDPC纠错技术和硬件RAID5技术,可极大延长SSD固态硬盘使用寿命。



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台电腾龙系列DS10 SSD采用黑色外壳,采用的SATA III接口,提供256GB、512GB、1TB容量选择,具有最高550MB/s的读取速度和490MB/s的写入速度,提供三年质保。



台电腾龙系列DS10 SSD将率先在京东自营旗舰店和台电天猫专卖店销售,目前售价尚未揭晓。



 



东芝否认:将日本大分县与岩手县的28英寸晶圆厂卖给联电



11月19日,据日本工业新闻引述消息人士称,联电正在与东芝协商,将买下东芝位于日本大分县与岩手县的两座8寸晶圆厂,计划最快在今年度(截至2021年3月底止)达成协议,并且安排晶圆厂内的员工继续留任,甚至留任至交接之后。



但是,在当天下午,东芝就表示,没有决定出售它们。



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早在2015年,东芝陷入财务危机,之后剥离了NAND Flash业务,并引进多方投资者加入,成立铠侠公司进行IPO上市。不仅如此,东芝还退出了笔记本电脑业务、燃炭火力发电业务等,进一步优化财务结构。



由于疫情扩大,数据中心、电梯等相关的业务都受到了影响,就连HDD出货也有所迟缓,东芝预估2020财年营收年减8.8%至3.09兆日元;营业利益将年减15.7%至1100亿日元。另外,东芝预估2025年度营收目标设定在4兆日元,较原先预估的2023年达标晚了2年。



另一方面,当前8英寸晶圆厂订单火爆,已出现缺货和涨价的情况,而且订单满载的情况甚至可能将延续到2021年。东芝位于大分市和岩手县北的两座晶圆厂,其中大分市拥有8英寸和6英寸晶圆产线,岩手工厂拥有8英寸产线,8英寸产线用于生产在IoT、5G时代需求激增的类比半导体、电源控制芯片,由东芝旗下子公司Japan Semiconductor运营。



在此8英寸产能紧张之际,联电若买下东芝位于日本大分县与岩手县的两座8寸晶圆厂,将可缓解产能紧张的情况。因此,从10月底开始,就不断传出联电将买下东芝8英寸晶圆厂等消息。



不过,在11月19日下午,东芝不仅否认了出售位于日本大分县与岩手县的两座8寸晶圆厂的传闻,还进一步表示,在半导体业务中,东芝将专注于分立半导体业务以及用于电机控制和微型计算机的模拟IC产品组,与该业务具有高度协同作用,旨在建立高利润的业务结构。



 



消息称SK海力士投资德国FRAM企业,强化技术领先策略



据韩媒引述德国FRAM企业Ferroelectric Memory(FMC)公告,FMC近期募资2,000万美元,投资者包含SK海力士、Robert Bosch Venture Capital、MVentures、imec.xpand等,并计划将募集资金投入FRAM研究中,事业版图未来可望进军美国、亚洲等国际市场。



FRAM具有低耗能、非挥发、半永久特性,即使不供电储存资料也不会消失,且结构简单,被外界认为是替代DRAM、NAND的新兴产品,但目前碍于材料、集成度等问题仍难商用化。



若将FRAM与同为非挥发性存储器的串行电子抹除式可复写唯读存储器(EEPROM) 比较,FRAM耗电量仅EEPROM的1%,FRAM的低耗能优势,有望广泛用于汽车、健康护理等领域。



FMC于2016年创立,创办人拥有奇梦达(Qimonda)背景,具制造新兴存储器FRAM的二氧化铪(HfO2)技术。特别是物联网(IoT)时代将使用多种传感器搜集庞大数据,让低耗能的FRAM在IoT领域格外受关注,因此外界期待SK海力士通过此次投资加强存储器研发竞争力。



 



传台积电将开发系统整合芯片封装技术,GoogleAMD 抢先用



据日经亚洲评论 18 日报导,台积电传出正在跟美国科技巨擘合作,共同开发「系统整合芯片」(SoIC)创新封装科技,利用 3D 芯片间堆栈技术,让半导体功能更强大。



随着摩尔定律的发展速度变慢,一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限,突显芯片封装技术的重要性。台积电决定采用「SoIC」3D 堆栈技术,将处理器、内存、传感器等数种不同芯片堆栈、链接在一起,统合至同一个封装之内。这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强,也更省电。



消息透露,台积电计划在苗栗芯片封装厂房导入最新 3D IC 封装技术,Google、AMD将是第一批 SoIC 芯片客户,并会协助台积电进行测试与认证作业。据悉,Google 打算将 SoIC 芯片应用于自驾车系统等,AMD 则希望打造超越英特尔(Intel)的芯片产品。



据芯片封装专家透露,台积电有望通过SoIC 科技将优质客户锁在自家的芯片封装生态圈,因为需要高阶芯片的客户,通常更愿意尝试新科技。台积电不想取代传统芯片封装厂,只想服务顶尖的优质客层,让苹果(Apple)、Google、AMD、Nvidia 这些口袋超深的芯片开发商,不会投向竞争对手的怀抱。



部分市场观察人士认为,台积电独门的封装服务,是苹果愿意将 iPhone 处理器独家委托给台积电代工的原因之一。



 



 



 



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20201119行业新闻汇总

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群联推出可定制化企业级SSD解决方案 - - FX系列



群联电子今日发布全新一代可定制化企业级SSD解决方案FX系列,为特殊专用储存市场(Purpose-built Storage Market) 所设计的FXSSD解决方案,将是高速运算 (High-performance Computing)、人工智能(AI)、应用服务器、以及超大规模数据中心  (Hyperscale Datacenter) 的最佳企业级储存方案选择。

 

群联最新的可定制化企业级SSD解决方案FX系列,搭载群联独家的CoXProcessorTM 2.0技术以及自主研发的IP硅智财,将为群联的伙伴及客户们提供最顶尖的效能与杰出的电源功耗效率表现。



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群联企业级SSD解决方案FX系列采用全新12通道 (12-Channels) 以及ARM Cortex R5架构的FX SSD方案,是目前市场上最新的PCIe Gen3 x4的企业级SSD存储方案,最高顺序读速度(Sequential Performance) 最高达到3400MB/s,随机读速度 (Random Performance) 也达到640K IOPs的表现。



另外,群联企业级SSD解决方案FX系列整体功率消耗还是目前市场上同等级产品表现最佳的,不仅能享受FX SSD所带来的高速存取效能,还能同时降低整体运算系统的用电量,降低营运成本。



群联董事长潘健成表示,群联布局企业级存储市场已经多年,透过群联累积超过20年的技术经验所发布的企业级FX SSD方案,体现出深耕企业级存储市场的决心与对客户的承诺。此次推出的FX SSD企业级储存方案,预计也将助力群联提升企业级储存市场的市占率。



 



慧荣推出16通道PCIe 4.0企业级SSD控制芯片解决方案



在推出首批PCIe 4.0 SSD主控方案,包括高性能的SM2264、主流的SM2267、入门级的SM2267XT后,慧荣科技今日推出最新款企业级的SM8266,提供PCIe 4.0 NVMe SSD主控“交钥匙”(turnkey)方案,支持多达16个通道,并提供相应固件,客户可直接采纳部署、快速成品上市。



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慧荣科技SM8266主控支持16个通道PCIe 4.0 x4、NVMe 1.4,可搭配最新的3D TLC、QLC,支持最大容量16TB,可持续读取最高6.5GB/s,随机读取最高950K IOPS,并通过物理和逻辑隔离,实现持续稳定的低延迟。



在安全方面支持AES-256、SED、Secure Boot、TCG Opal,采用多项慧荣科技独有的技术,包括:



第六代NANDXtend:集成机器学习算法,支持RAID阵列的高性能LDPC ECC校验纠错,确保极端操作环境下的数据完整性。



端到端数据路径保护:SRAM、DRAM缓冲和主要闪存阵列均支持ECC,确保数据在主控和SSD之间、缓冲和闪存之间传输时的稳定性



掉电保护:发生意外断电时,数据不会丢失。



慧荣科技表示,SM8266是目前市场上唯一能够提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企业级SSD解决方案,基于SM8266主控的企业级SSD产品将在2021年问世。



 



HyperX宣布增加FURY DDR4 RGB内存SKU:套件容量16GB-128GB



金士顿技术公司游戏部门HyperX宣布增加基于单列16Gb的HyperX FURY DDR4 RGB内存SKU。FURY DDR4 RGB内存使用获得专利的HyperX红外同步技术,通过光滑的散热器和动态,同步的RGB照明效果,提供性能和样式上的提升。



HyperX FURY DDR4 RGB内存具有即插即用功能,可自动超频至系统速度范围内的最高发布频率,而无需手动调整。提供无缝兼容性,FURY DDR4 RGB已通过认证,可用于AMD Ryzen和Intel XMP。用户还可以使用HyperX NGENUITY软件自定义RGB照明效果。



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HyperX FURY DDR4 RGB系列产品的可用频率范围为2400 MHz至3733 MHz,延迟时间为CL15至CL19。FURY DDR4 RGB可作为单个模块从8GB-32GB提供,套件容量为16GB-128GB。



HyperX FURY DDR4 RGB模块已在出厂时进行了100%快速测试,并提供终身保修。FURY DDR4 RGB模块可通过HyperX的零售和电子零售网点购买。



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原厂争夺企业级SSD市场,PCIe 4.0崭露头角,慧荣携新款主控加入战局



慧荣科技最新发布一款企业级PCIe 4.0 NVMe SSD控制芯片SM8266。SM8266采用PCIe Gen4 x4接口和NVMe 1.4规范协议,支持原厂的3D TLC、QLC,支持16个NAND闪存通道,持续读取最高6.5GB/s,随机读取最高950K IOPS,并通过物理和逻辑隔离,实现持续稳定的低延迟,最高支持16TB容量SSD。



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慧荣科技SM8266采用第六代 NANDXtend技术,结合慧荣科技专利的高性能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习算法,即使在极端作业环境下也能确保更佳的数据完整性,以及断电保护,可消除意外断电时数据丢失的风险。



慧荣科技市场营销暨研发资深副总段喜亭表示:“慧荣科技上一代的PCIe 3.0 Turnkey解决方案累积了丰富的客户产品开发及销售经验。慧荣科技最新的SM8266能够提供完整Turnkey的PCIe 4.0企业级SSD解决方案,为超大型数据中心客户打造企业级的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD,预计2021年进入量产。”



慧荣科技从消费类向企业级SSD布局,开启PCIe 4.0时代



在消费类市场,慧荣科技最新款PCIe 4.0 NVMe 1.4控制芯片,包括专为高端旗舰型Client SSD设计的SM2264,为主流SSD市场开发的SM2267,以及适用于入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制芯片,全方位满足巿场需求。



慧荣科技声称公司的消费类PCIe 4.0 SSD控制芯片已获得10多家客户的青睐,其中也包括NAND Flash原厂。同时,慧荣科技也在从消费类向企业市场扩大布局,早在2019年慧荣科技就推出了一款SM8108 企业级SSD控制芯片,是基于PCIe 3.0 x4并支持NVMe 1.3,支持8个NAND闪存通道,峰值传输率800MT/s,最多可以支持16TB 3D TLC/QLC闪存。



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如今,慧荣科技发布的企业级PCIe 4.0 NVMe SSD控制芯片SM8266,将实现企业级SSD从PCIe 3.0向PCIe 4.0过渡。与PCIe 3.0相比,PCIe 4.0最大带宽翻倍,PCIe 4.0 x4通道可带来8GB/s的超高理论带宽,SSD性能理论值也能达到7GB/s,将因应英特尔和AMD处理器对PCIe 4.0的支持,以及服务器和笔记本市场对更高性能存储需求的增加。



SSD存储潜力大,原厂大量PCIe 4.0 SSD上市,角逐数据中心领域



全球数据量持续快速增长,尤其是2020年受全球“疫情”大流行的影响,在线会议、在线视频、在线教育等需求大增,互联网云平台、游戏、券商等服务器面临扩容和提高性能的压力。



在数据中心领域,HDD凭借容量和成本优势,依然占据主导地位,预计2020年SSD存储占比仅10%,也代表着未来有很大的发展潜力。2020年三星、英特尔、铠侠、SK海力士等原厂PCIe 4.0 SSD容量均是TB级,都是瞄准的数据中心存储领域。



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除了原厂,Marvell、慧荣、群联等控制芯片厂商也在加快布局企业级SSD,推动SSD PCIe 4.0新时代的来临,而SSD品牌厂之间也将进入新一轮竞争,并不断推动SSD在数据中心领域的快速增长,预计数据中心领域SSD存储占比将从2020年的10%提升到2030年的40%以上,成为NAND Flash市场应用的最大驱动力。



 



价值4亿美元!格芯获美国防部订单,每年至少提供1,2008英寸ASICFPGA等晶圆



据外媒报导,为了确保先进芯片制造安全性,美国国防部微电子中心(DMEA)近期宣布,将委托格芯(GlobalFoundries)制造价值达4亿美元的先进微电子芯片与可信赖晶圆,供国防部(DoD)与其它联邦政府机构使用。该技术合作协议规模达4亿美元,格芯目前手上的订单增加至11亿美元。



DMEA表示,随著IC产业的全球化,确保军用设备的芯片制造技术安全性也愈发困难及重要;上述合作主要源自DMEA先进可信赖晶圆厂服务,旨在让国防部以及其它政府机构的军用途特殊设备享有具备高度机密、透明性的微电子制造服务。可信赖晶圆厂服务囊括芯片设计、集成、光罩制造、晶圆制造、后续处理、封装以及测试等服务,确保美国国防军用系统能向参与业者取得ASIC等零组件的安全制造服务。



协议内容指出,格芯位于纽约州East Fishkill、Malta以及佛蒙特州Burlington晶圆厂将与国防部展开技术合作,预计2021年3月开始,每年最少将为美国防部生产1,200片8英寸ASIC、FPGA以及其它用途的晶圆,必须通过军用温度范围以及放射承受度要求;厂房控管方面,也必须维持内部产线与组装线安全机密,并对员工与芯片设计进行控管。



 



 



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20201118行业新闻汇总

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华为关于出售荣耀的最新声明



针对“出售荣耀”,华为在其官网发表最新声明,声明如下:



在产业技术要素不可持续获得、消费者业务受到巨大压力的艰难时刻,为让荣耀渠道和供应商能够得以延续,华为投资控股有限公司决定整体出售荣耀业务资产,收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。对于交割后的荣耀,华为不占有任何股份,也不参与经营管理与决策。



共有30余家荣耀代理商、经销商联合发起了本次收购,这也是荣耀相关产业链发起的一场自救行为。



荣耀品牌诞生于2013年,始终面向年轻人,坚持中低端价位,七年间发展成为年出货量超七千万部的互联网手机品牌。对荣耀的消费者、渠道、供应商、合作伙伴及员工的付出、爱护与支持,华为深表感谢!



祝福独立后的荣耀与股东、合作伙伴和员工一道,踏上新荣耀之路,持续为消费者创造价值,创造一个属于年轻人的智慧新世界!





华为投资控股有限公司

二〇二〇年十一月十七日



 



10月韩国存储半导体出口同比增长9%



近日,韩国贸易、工业和能源部宣布,10月份韩国ICT行业出口额为164亿美元,进口额为102.2亿美元,与去年同月相比,出口增长了6.0%,进口增长了9.2%。实现连续五个月出口同比增长,贸易顺差61.8亿美元。



其中,半导体的出口额为87.5亿韩元,同比增长10.1%,存储器半导体出口额为54.3亿美元,同比增长9.0%;系统半导体销售额为28.2亿美元,比去年同期增长15.0%;晶圆代工领域表现良好;显示器出口额为21.2亿美元,同比增长10.6%。



计算机和外围设备出口额为10亿美元,比去年同月增长5.9%;其中,计算机出口额1.8亿美元;外围设备出口额8.2亿美元;固态硬盘(SSD)出口额6.8亿美元。



因“新冠”疫情影响,智能手机遭遇严重冲击,出口额仅为11.8亿美元,比去年同期下降11.3%。



对中国出口总额为74.4亿美元,占总出口的45.5%,环比下降0.8%,同比增长0.7%;对越南出口额达29.3亿美元,同比增长28.2%;对美国出口额为18.5亿美元,同比增长8.8%;对欧盟出口额达到10.5亿美元,同比增长6.5%;对日本出口额为3.1亿美元,同比下降9.9%。



 



忆恒创源D轮融资2亿元,加大企业级NVMe SSD领域布局



11月16日,北京忆恒创源科技有限公司(Memblaze)宣布完成总额2亿元(人民币)D轮融资。此次D轮融资,由软银亚洲风险投资公司(SoftBank Ventures Asia)领投,同有科技跟投,这也是同有科技第二次增资Memblaze。此前,Memblaze 还曾获得Infinity(英飞尼迪)、BAI、鼎兴创投、高通创投、腾讯以及Microsemi的投资。



Memblaze 2011年成立于北京,是企业级SSD产品开发的公司之一,目前PBlaze系列企业级SSD已经在数据库、虚拟化、云计算、大数据等领域广泛应用,为互联网、云服务、金融、电信等行业超过 600 家企业提供稳定可靠的高速存储产品。本轮融资将进一步推动Memblaze在企业级NVMe SSD领域的布局。



Memblaze 联合创始人兼CEO唐志波表示:“此次D轮融资将进一步扩大Memblaze在企业级SSD产品市场的优势,加速公司在智能化应用场景数据存储与处理的布局。Memblaze将依靠多年的技术积累,以及深刻的用户洞察,开发更符合客户需求的产品。同时,还将继续与全球产业链领先的合作伙伴合作,并在全球范围内联合建立数据存储生态体系,推动行业发展。 ”



软银亚洲合伙人丁海鹏表示:“具有清晰商业模式和长期增长潜力的高科技公司是软银的重点投资方向。在过去10年,Memblaze作为中国业级SSD市场的核心供应商,已建立起成熟的研发创新体系,以及与全球供应链伙伴长期稳定的战略合作关系,量产多款安全可靠的企业级SSD产品,赢得了广大互联网、云计算、电信、金融等行业客户的信赖,这让我们坚定了投资Memblaze的决心。云计算、5G、人工智能带来的数据中心扩容,以及存储半导体行业的变革,为Memblaze下一步发展带来历史性机遇。我们期待与Memblaze的合作,在新的起跑线上共同推动企业IT基础设施的转型。”



同有科技董事长兼总经理周泽湘表示:“作为数据中心的核心基础部件,SSD产品对于数据存储的处理与管理至关重要。Memblaze作为国内企业级SSD市场的核心供应商,与同有构建‘从芯到系统’存储全产业链的战略布局具有较高的契合度和协同性。基于对Memblaze技术优势和发展前景的认可,同有科技第二次增资Memblaze。我们希望与Memblaze一起,为不同应用场景的业务提供更多的安全可靠的创新产品,推动存储市场更进一步。 ”



 



韩媒:三星智能手机Q3全球市占率17.2%DRAM全球市占43.3%



据韩联社报导,据三星电子日前发布的季报,公司第三季度在全球智能手机市场的份额为17.2%(以市场调研机构“策略分析公司”的数据为准),较上半年有所提升。而半导体、电视、显示器等其他产品市占率则小幅下滑。



三星电子的智能手机全球市占率从2017年的19.5%降至2018年的17.4%,去年略微回升至17.5%,今年上半年跌至16.4%。策略分析公司原先预测今年全球智能手机市场规模将达到14.5亿部,但后来因新冠疫情,将预期调整为12.6亿部。分析认为,市场规模的缩小和日趋激烈的竞争导致三星电子的市占率下滑。但第三季以来,市场出现反弹,三星旗舰新品面市促使其市场份额回升。



此外,三星电子显示器市占率继上半年之后,第三季持续下滑并跌破40%。智能手机面板市占率从上半年的41.3%跌至第三季的39.6%。智能手机面板中,三星的主力产品OLED面板所占比重预计将从去年的30%增至今年的31%。由此,三星电子将在OLED面板市场上扩大主导权。



在半导体DRAM存储器方面,三星电子的市占率从2017年的45.8%跌至2018年的43.9%,之后一直在该水平徘徊。今年上半年受疫情影响,服务器需求增加,但下半年受库存增加等影响,需求低迷。公司推测第三季市占率为43.3%。



在电视方面,三星市占率小幅下滑,从上半年的32.4%跌至第三季的31.9%,但自2006年起连续14年稳居全球榜首。



 



M1 MacBook Air SSD性能测试:读写速度分别2675 MB/s2190 MB/s



苹果在发布会上曾提到,全新 M1 MacBook Air 的SSD性能翻倍。



近日,有国外网友对 M1 MacBook Air 256GB SSD 进行了性能测试,结果显示:全新 M1 MacBook Air 的固态硬盘写入速度为 2190 MB/s,读取速度为 2675 MB/s,确实达到了上一代 MacBook Air 的两倍。



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据悉,2019/2020 款 Intel MacBook Air  SSD写入速度为1007 MB/s,读取速度为 1319 MB/s。需要注意的是,2019 和 2020 款 MacBook Air SSD要比 2018 款慢。



 



 



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TikTok禁令获准延长15天,或于1127日执行



美国法院周五 (13 日) 公布文件显示,美国政府已经给予 TikTok 母公司字节跳动 (ByteDance) 额外 15 天的时间,要求字节跳动在出售美国 TikTok 业务之前,先解决所涉及的国家安全问题。



该文件表示,美国海外投资委员会 (CFIUS) 周五已批准将原定周四 (12 日) 到期的 TikTok 美国业务拆分命令延长至 11 月 27 日。字节跳动拒绝对此表示评论。



此前,字节跳动 (ByteDance) 于周二 (10 日) 向华盛顿法院提出异议,表示美国政府未响应字节跳动提出的意见,且并未于行政命令中明确写出到期的相关惩罚,仅表示美国司法部可以采取「任何必要步骤」强制执行命令。



美国商务部于周四也宣布原定禁用 TikTok 、禁止亚马逊和谷歌提供网络托管服务的行政命令即刻起暂缓执行,目前已向费城法院提出上诉,对先前法院的临时禁令提出异议。



美国政府声称,此行政命令是为了防止 TikTok 将美国用户数据转交给中国政府,而非封锁信息交流,未来视「进一步法律结果」后再作决定。



自美国总统川普确诊新冠肺炎、紧接着美国总统大选登场以来,TikTok 禁令便处于停滞状态。根据字节跳动的说法,虽然该公司驳斥美国的控诉,但仍持续与 CFIUS 联系并致力于解决国安问题,却迟迟未获得实质响应。



 



映泰推出P500系列便携式SSD:最大容量2TB



映泰推出全新的P500 Portable系列SSD,提供512GB,1TB和2TB不等,采用USB 3.2 Gen2 Type-C接口。连续读写速度最高可达1000MB/秒、900MB/秒。



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P500便携式系列SSD内置RGB指示灯系统,该系统具有独特的智能开关,该智能开关通过将设备倾斜45度或更大的角度来工作,从而自动关闭RGB灯。将设备平放在表面上时,会重新打开指示灯。这种智能无开关设计进一步增强了设备的抗静电放电和数据丢失保护能力。



 



正式落槌!华为出售荣耀,不再持有新荣耀公司任何股份



最新消息,今日多家企业在《深圳特区报》发布联合声明,深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议,完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。对于交割后的荣耀,华为不占有任何股份,也不参与经营管理与决策。



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华为表示,在产业技术要素不可持续获得、消费者业务受到巨大压力的艰难时刻,为让荣耀渠道和供应商能够得以延续,华为投资控股有限公司决定整体出售荣耀业务资产。



此次收购既是荣耀相关产业链发起的一场自救和市场化投资,可最大化保障消费者、渠道、供应商、合作伙伴及员工的利益;也是一次产业互补,全体股东将全力支持新荣耀,让新荣耀在资源、品牌、生产、渠道、服务等方面汲取各方优势,更高效地参与到市场竞争中。



知情人士指出,受华为禁令影响,荣耀的供应商、生产工厂、渠道和分销商都面临困难,此时华为出售荣耀,是在 “保护渠道有水流,别干枯了,别害了上下游”。



也有观点认为,华为通过分拆出售荣耀的方式可应对身陷芯片供应难题的华为手机业务部——将不多的旗舰芯片储备用于支持华为mate和P系列。



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天眼查资料显示,深圳市智信新信息技术有限公司注册资本10000万人民币,是由深圳市智慧城市科技发展集团与 30 余家荣耀代理商、经销商共同投资设立,包括天音通信有限公司、苏宁易购集团股份有限公司、北京松联科技有限公司、深圳市顺电实业有限公司、山东怡华通信科技有限公司、深圳冀顺通投资有限公司、河南象之音健康科技有限公司、福建瑞联优信科技有限公司、内蒙古英孚特通讯技术有限公司、哈尔滨金潭科技发展有限公司等。



声明称,所有权的变化不会影响荣耀发展的方向,荣耀高层及团队将保持稳定。投资新荣耀的经销商和代理商也承诺:未来只享有财务上的投资回报,在业务侧将遵循公平交易的市场化原则,与其他经销商、代理商享受同等机会。



 



高盛:第三波疫情将使美国经济变得更糟,2021年会加速复苏



随着海外“疫情”再度爆发,高盛认为美国经济在 2021 年会强劲复苏,但变好前会变得更糟,因为进入冬天,第三波新冠疫情恐随气温降低加速恶化,成为复苏重大障碍。



高盛预估明年美国 GDP 将以 5.3% 加速增长,高于美国联准会的预估中值 4%。但复苏脚步可能在变好之前会变得更糟。目前,美国的财政支持已近枯竭,使得今年剩余时间的可支配收入下降。但最大的风险是,第三波新冠疫情可能会随着气温降低而恶化。



目前全球很多国家都在面对第二波疫情,而美国已经出现了第三波疫情,特点就是单日新增确诊病例和住院人数都出现了反弹。据健康指标与评估研究所的模型预测,美国单日确诊病例将在2021年1月达到峰值33.3万例。该研究所还预测,到1月中旬,单日死亡人数将增至2100人左右,到3月1日,死亡总数将达到438941人。



值得庆幸的是,美国制药公司辉瑞和德国生物科技公司BioNTech宣布,两家联合研发的新冠候选疫苗在III期临床试验中取得重大进展,在第二次注射后7天,疫苗有效率超过90%,大大提高了人们对疫情结束的希望。



若该疫苗在 2021 年初获得批准,则最容易受感染的人群将首先接种,经济就会加快脚步复苏。高盛也预期企业招聘将会加速,今年年底的失业率将从目前的 6.9% 降至 5.3%,同时失业率下降也取决于美国国会是否采取额外财政刺激措施。

 



应用材料:明年NAND产业设备支出增长将显著趋缓,供过于求市况有望改善



由于“新冠”疫情全球范围内爆发,人们生活的方方面面都在悄然发生着变化,半导体产品所扮演的角色也愈加重要。此外,为了迎接“后疫情”时代,企业对于IT、通信设备投资加上数字化转型的需求也成为半导体行业发展的强劲驱动。



全球半导体设备核心供应商之一应用材料(Applied Materials)公布的FY20 Q4(8-10月)财报也体现了这种强劲需求,报告显示GAAP基准下,合并营收46.9亿美元,同比增长25%,环比增长6.7%;净利润11.31亿美元,同比增长62%,环比增长34.4%。



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应用材料:今年NAND产业设备支出优于DRAM,预计明年将被DRAM反超



尽管今年面临了新冠全球大流行的考验,但是四季度应用材料所有部门收入均超过了收入指引的中位数,半导体系统部门和AGS部门均创下历史最高单季度收入。



就全年收入,半导体系统部门营收113.67亿美元,同比增长26%,金属沉积设备营收增长42%,蚀刻设备增长30%,检测设备增长46%,在图案化领域营收也接近11亿美元。



针对不同行业对半导体系统部门营收贡献,在晶圆代工领域,主要客户仍在积极推动新建晶圆厂并投入先进制程研发,这样的投资水平或可延续至2021年甚至更以后。



在存储领域,随着客户不断推动技术路线发展,今年的支出增速已经超过了晶圆代工领域,而且今年NAND方面的支出增长率是整体市场的两倍,并超过DRAM,然而预计2021年将发生逆转,NAND支出将与今年持平,DRAM产业的支出增长将反超NAND。



今年Q4以来,由于数据中心需求疲软、笔记本市场则因为半导体零组件缺货而导致出货将环比下滑,再加上海外“疫情”再次来袭,零售市场需求低迷,存储市场供过于求,部分产品价格已经开始下滑。应用材料报告显示明年NAND产业设备支出增长将会趋缓,或预示着明年NAND供应或将逐步收紧,供过于求的市况或将改善,这也同一些业内人士看法不谋而合。



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此外,AGS部门全年营收41.55亿美元,增长8%,长期服务协议涵盖的工具数量增加了13%,60%的服务和零部件业务来自这些更具粘性且更可预测的客户群体,长期协议续订率超过了90%。



在显示领域,营收16.07亿美元,在行业周期性低谷阶段达到了预期目标。由于OLED显示器在智能手机、笔记本和电视等终端中的应用不断普及,应用材料认为长期看好显示领域市场发展。



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远程商机带动半导体行业投资,应用材料全年营收增长18%



在居家隔离防疫措施的影响下,今年远程办公、在线教育需求迎来爆发式增长,全球半导体企业也感受到了强劲需求,纷纷加大了投资、扩产力度。受惠于此,2020财年,应用材料营收达172亿美元,较上一财年增长18%;净利润达36.2亿美元,较上一财年增长34%。



本财年度公司从运营中获得38亿美金现金,支付了7.87亿股息,并用6.49亿美元回购了1200万普通股。



应用材料总裁兼总经理表示,“由于半导体行业需求持续强劲,我们取得了从未有过的良好业绩表现,随着技术趋势愈加明显,我们更加看好未来发展。我们将持续帮助客户实现roadmap和卓越市场表现。”



下季度财报预测



应用材料预计下季度,营收约为49.5亿美元,上下浮动2亿美元,中间值同比增长19%;非美国通用会计准则每股收益约为1.26美元,上下浮动0.06美元,同比增长近30%;半导体系统业务收入约为34.5亿美元,同比增长近23%,AGS收入约为10.7亿美元,同比增长约7%,显示业务收入约为4亿美元,同比增长约20%。



谈及对中芯国际的出口限令,应用材料表示,禁令将会对FY20 Q4及FY21 Q1业绩造成影响,目前已经向美国提出申请,应用材料与中国地区客户有着密切的合作关系,如今贸易形势依然存在不确定性,将在遵守国际准则条件下,与多方面共同协作。



 



 



 



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20201116行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 64 次浏览 • 2020-11-16 09:08 • 来自相关话题


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外媒:TikTok禁令将暂缓执行!



据外媒报导,美国商务部当地时间12日表示,原定于11月12日执行的禁用TikTok的行政命令即刻起暂缓执行,目前已向费城法院提出上诉,对先前法院的临时禁令提出异议,未来视「进一步法律结果」后再作决定。



之前美国方面基于安全疑虑,下令禁用TikTok,原计划是于今天生效,但联邦法官于10月30日发布强制令,挡下这道禁令,美国商务部因此在联邦公报中表示,将延后执行禁令。



TikTok 发言人周四在声明中表示,公司即便反对美国的控诉,但仍持续与CFIUS 联系并致力于解决问题,近期也提交了第四版的协议。字节跳动在该协议中建议,美中双方再设立一家包含甲骨文、沃尔玛及字节跳动现有美国投资者的新公司,并专门负责处理 TikTok 美国用户数据以及内容审核。



据美国东宾州地方法院法官Wendy Beetlestone指出,关闭TikTok平台将造成的重大且无法弥补经济损失,对上亿且部分以此维生的美国使用者造成难以弥补的损害,初步决定应暂缓执行预定于11月12日生效的禁令;同时强调,在法院审理此案期间,美国商务部将不得执行上述限制TikTok在美国业务提供数据存储、内容传输和其它技术交易的禁令。



字节跳动公司10日曾发布声明称,曾向美国提出延长30天执行的请求,因为持续有新的要求提出,且其建议的解决方案是否会被接受也尚未明朗;不过这项请求未获批准。



 



韩媒:中国加强入境检疫,三星电子赴西安和天津包机被取消



据韩媒报导,为应对境外疫情输入风险,中国近日再次加强入境检疫,韩中两国为简化两国企业人士入境程序设置的“快捷通道”也受到一定影响。三星电子12日表示,原定明日赴华的两架包机被取消。



三星电子原定于13日飞往西安和天津的两架包机被取消,取消原因尚不明确,据悉原本预计有200多人乘坐。据推测,三星电子包机临时被取消可能与中方最近进一步加强入境检疫有关,外交部目前正在通过中方了解具体原因。快捷通道制度仍在运行,韩国正积极与中方进行沟通。



应中方要求,11月11日起自韩赴华的所有乘客须在登机前48小时以内在两家不同指定检测机构接受核酸检测,且两次检测之间须间隔3小时以上。利用“快速通道”或乘坐包机赴华的乘客亦适用新规。而现有的“快速通道”制度只要求乘客在登机72小时前接受一次检测。



自5月1日韩中正式开启快捷通道制度以来,韩国各大企业赴华复工人员已逾万人。虽然疫情下往返于两国的航班大幅减少,但得益于该制度,三星电子等韩国大企业纷纷安排包机向中国输送必要人员。三星、LG、SK等韩国大公司每月至少有1架包机赴华。



 



共计169项!海南自贸港首张“零关税”商品清单发布,121日起执行



据人民日报报道,财政部、海关总署、税务总局联合印发《关于海南自由贸易港原辅料“零关税”政策的通知》(以下简称《通知》),发布了包括椰子等农产品、煤炭等资源性产品、二甲苯等化工品及光导纤维预制棒等原辅料,以及飞机、其他航空器和船舶维修零部件共169项8位税目商品的“零关税”原辅料清单。这是海南自贸港发布的首张“零关税”商品清单。



《通知》将于2020年12月1日起执行,对“零关税”原辅料实行正面清单管理,清单内容由财政部会同有关部门根据海南实际需要和监管条件进行动态调整。



《通知》明确,在全岛封关运作前,对在海南自由贸易港注册登记并具有独立法人资格的企业,进口用于生产自用、以“两头在外”模式进行生产加工活动或以“两头在外”模式进行服务贸易过程中所消耗的原辅料,免征进口关税、进口环节增值税和消费税。



 



短期NAND价格现下跌压力,市况何时将好转?群联:明年下半年供给将吃紧



在旺季备货以及华为“囤货”效应下,存储产品价格在9月和10月表现大涨,然而Q4服务器市场持续疲软之势,笔记本市场则因为半导体零组件缺货而导致出货将环比下滑,再加上海外“疫情”再次来袭,零售市场需求低迷,存储产业再度陷入困境。



据悉,从10月下旬开始,存储市场涨势就明显趋缓,到11月份部分产品甚至有微幅下调。据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价显示,近半个月以来,消费类NAND Flash综合价格指数已有4%的跌幅,目前主流的行业市场SSD、内存条价格保持稳定走势,但不排除后续有下滑的风险。



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需求环比下滑且库存攀高,原厂预估短期NAND价格将下跌



经历2019年存储产业寒冬,2020年“疫情”的冲击,美光、西部数据、三星、SK海力士等库存水位持续走高,到第三季度,西部数据、三星、SK海力士均达到三年来最高库存水平,美光也远超110天的正常库存水平。



面对Q4市况,原厂认为短期需求和价格都将面临下滑压力



三星:服务器市场,由于客户继续调整库存并保守地管理其资本支出,需求可能会持续疲软并且SSD价格会将下降,加之手机和消费电子产品的竞争加剧,预计第四季度利润将下降。



西部数据:疫情减慢了数据中心中服务器的安装速度,再加上云客户仍处于“库存消化期”,数据中心需求将减少,而OEM市场的价格会在10~12月份有所下降,Client SSD收入也因为价格走低,收入连续下降。



铠侠:目前市场存在供过于求的现状,终端市场的短期需求受疫情以及贸易摩擦的严重影响,短期内NAND Flash价格将会相应下滑,NAND Flash bit出货量虽然会受整体需求限制,但游戏市场对大容量SSD的需求强劲,将在一定程度上抵消需求的下滑。从长期来看,Kioxia对存储产业整体向上保持信心。



美光:由于“疫情”全球大流行,使得IT行业开支减少,导致部分客户的库存增加,企业级市场对存储的需求有所减弱。



英特尔:数据中心领域市场需求疲软,也拖累了存储部门业务的表现,Q4数据中心业务营收将同比下滑25%。



市况何时将改善?群联:明年第三季起NAND Flash市场供给将趋吃紧



群联董事长潘健成表示,2021年手机、PC 与服务器市场动能强,营运展望乐观。对于 NAND Flash 市况,预期2021年下半年都将处于供给吃紧状态。



潘健成表示,公司手机相关移动业务将增加,2021年将有 eMMC 模块等业务从零启动,营收贡献将明显跳增,同时PC、服务器市场需求会显著增加,群联已取得多家一线PC厂商卡位PCIe Gen 4.0 SSD的入场券,再加上对车用储存模块方案的布局,因此非常看好2021年整体市场需求将大幅成长,营运展望乐观,对未来 3-5 年也不悲观。



对于2021年市况看法的乐观,主要体现在以下方面:



2020年的“疫情”大爆发过后,资本市场投资信心将逐渐恢复,以及5G的带动,数据中心在库存调整后,2021年有望重启采购需求。



PC市场持续保持稳定增长的需求,联想预估2020年PC市场销量在2.9亿-2.95亿台之间,2021年可能再增长5%,超过3亿台。



手机市场,全球手机市场增长将以5G手机销售为主,高通预计2020全球5G智能手机将超过2亿部,而这个数字在2021年将达到4.5~5.5亿部,呈现翻倍增长。



因此,对于NAND Flash 市况,潘健成认为2021年第一季是传统淡季,但需求会逐渐好转,预期从第三季起,NAND Flash市场供给将趋吃紧,下半年都将处于吃紧状态,并看好未来 5 年NAND Flash市场需求的持续成长。



 



赛灵思携手三星打造SmartSSD:可将服务器数据处理性能提升至少10



为强化服务器效能,进一步提升数据中心处理、指令周期,日前赛灵思宣布与三星携手,合力打造 SmartSSD 运算存储驱动器(Computational Storage Drive,CSD)。



据悉,SmartSSD CSD 整合了赛灵思 FPGA 加速器,降低服务器 CPU 的限制,以减少数据的移动可降低延迟和功耗,实现加速数据处理的速度和效率。同时,SmartSSD CSD 还是一个具灵活性的可编程存储平台,开发人员可以用来打造各种独特且可扩展的加速器,以解决各种数据中心的疑难杂症;可帮助新一代软件开发人员以熟悉的高级程序语言,轻松建构创新的硬件组件加速解决方案。对于数据库管理、视讯处理、人工智能层、复杂搜寻和虚拟化等应用,SmartSSD CSD 可将其数据处理效能提高至少 10 倍。



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赛灵思数据中心事业部营销副总裁 Pej Roshan 表示,数据处理是发挥价值的关键。SmartSSD CSD 使广泛的新手开发人员能够运用运算储存的优势,快速实现令人惊叹的应用,以解决一连串棘手的数据中心难题。



除此之外,SmartSSD CSD 还可通过运用 Vitis 统一软件平台和加速函式库,以轻松打造客制化的应用。开发人员和企业设备供货商皆可通过预先构建的客制化应用快速进入市场。Vitis 平台中的运行时间、函式库、API 和驱动程序,都可以使用常见的高级程序语言(例如C、C++ 和 OpenCL)构建于系统中。



此外,赛灵思还推出了一种基于 dm-crypt 所打造的高效能且易于部署的数据加密解决方案。通过使用标准的 Linux 核心模块,SmartSSD CSD 开发人员可以运用 Vitis 函式库来创建一站式加速应用,且这些应用可以轻松地横跨多个 SmartSSD CSD 进行扩展。



总而言之,SmartSSD CSD 问世之后,让企业能够满足用户更快取得数据的需求,而无需被迫购买更多服务器导致资本支出(Capital Expenditure,CAPEX)和营业费用(Operating Expense,OPEX);此外,主机 CPU 的资源也被释出,以更有效地处理其他更高层级的任务。



 



 



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20201113行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 68 次浏览 • 2020-11-13 09:13 • 来自相关话题


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铠侠Q3营收创两年来新高,预计短期内Flash价格会下滑



虽然取消了10月的IPO,但Kioxia在2020第二财季(2020年7月~9月)交出了一份不错的业绩报告。智能手机销量的大增,以及SSD收入强劲增长,带动Kioxia本季度的Flash出货量环比增长25%。虽然Flash ASP在四个季度以来首次下跌,但Kioxia的整体收入同比增长37.7%至3291亿日元(约31亿美元),创造了两年以来的季度新高。



Kioxia收入创季度新高,盈利大幅改善



Kioxia今日公布2020年第二财季(2020年7月~9月)的业绩报告,数据显示,Kioxia在本季度的营业收入为3291亿日元(约31亿美元),环比增长23%,同比增长38%;营业利润达到198亿日元(约1.87亿美元),同比增长87%,环比增长35%;净利润达80亿日元(约0.76亿美元),环比增长371%,相比去年同期亏损560亿日元(约5.3亿美元)也是盈利大幅改善。



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注:FY20Q2即指2020年7月~9月



因在今年7月完成对Lite-On的收购,相关并购收入计入2020年7月~9月的收入,由此Kioxia本季度Flash Bit出货环比大幅增长25%。但由于数据中心需求消退,产业在短期内处于供过于求的状态,导致Kioxia的Flash平均价格在连续三季度增长后又陷入高个位数的下滑。



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Kioxia新工厂Fab7将于2021年春季开始建设,以应对3D NAND技术竞争



为满足全球日益增长的存储需求,Kioxia将于2021年春季在日本四日市开始建造最先进的Fab7制造工厂,以扩大3D NAND BiCS Flash的生产。Fab7工厂将建在四日市生产基地的北侧,土地正在动工中。建设将分两个阶段,第一阶段建设计划于2022年春季完成。



日本四日市是Kioxia重要的生产基地,1992年成立的四日市工厂,1992年4月第一座制造大楼落成,之后每隔几年都会投资建新工厂。目前用于生产3D NAND的厂房,包括Fab2、Fab3、Fab4、Fab5、Fab6。此外,新建设完成的岩手县K1工厂也已在2020年Q1投产。



3D NAND技术是核心竞争力,原厂之间的竞争也从未停歇:



· 美光宣布已经开始量产全球首个176层3D NAND Flash;



· 三星V7(160层以上)研发加速,预计2021年下半年在新建的平泽NAND产线投产;



· SK海力士收购英特尔NAND业务,扩充144层3D NAND的产能实力;



· 长江存储128层的产能也在不断爬坡。



相较于其他主要原厂的进展,Kioxia目前的堆叠仍处在112层,在层数上略有落后。因此Kioxia加速建设Fab7工厂,以应对未来的竞争与挑战。



存储产业发展趋势与展望:Kioxia预计短期内Flash价格会下滑



Kioxia表示,目前市场存在供过于求的现状,终端市场的短期需求受COVID-19以及贸易摩擦的严重影响。考虑到这一点,在短期内Flash价格会相应下滑。而Flash bit出货量虽然会受此限制,但一定程度上被游戏SSD的强劲需求所抵消。从长期来看,Kioxia对存储产业整体向上保持信心。



 



华邦电:10月营收同比大涨近6成,订单已满载至2021Q1



华邦电10月营收68.65亿元(新台币,下同),较 9月份的74.77亿元,减少 8.19%,但较 2019年同期则是仍然大增58.86%。累计1-10 月的合并营收为472亿元,较2019年同期增长16.14%。



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此前有消息称因中芯国际受美国禁售令制裁,原本由中芯国际生产的兆易创新 Nor Flash 也同时停摆,转由华邦电所独家供应。对此,华邦电没有进一步证实,仅表示近期客户拉单力道强劲,使得订单已经满载到 2021 年首季。



 



创见:工控客户提货时间后延致库存增长近8成,看好需求Q4起好转



存储器模块厂创见第3季合并营收27.6亿元(新台币,下同),相较上季增加11.2%,然原物料价格走势较不稳定,影响终端产品市价,连带影响毛利率及营业利润率,营业利益2.26亿元,相较上季减少26.9%,税后净利2.04亿元,季减22.8%。



尽管预计下半年市场价格仍偏弱,但创见董事长束崇万认为,第4季价格相对持稳,DRAM产品甚至有部分吃紧,渠道需求正在回温,嵌入式工控产品也逐步增温,疫情延续可能影响居家上班成为新常态,但2021年市况不会比2020年差。



截至2020年第3季,创见存货金额达到31.66亿元,比2019年同期17.77亿元年增78%。束崇万表示,库存升高主要是与存储器原厂签定长期供货合约,每季度都有固定采购量,但第2~3季市况与原先预期有些落差,目前库存产品主要以嵌入式工控产品或专案型产品为主,属于客户指定产品,例如搏奕或电竞应用等。



在产品组合部分,第3季嵌入式产品比重达48.1%、渠道产品比重为31.4%、策略性产品比重20.5%。第3季存货金额较高,是受到工控客户的拉货时间向后递延,但渠道产品库存仅约1个月左右,预计第4季至2021年第1季将可望逐渐消化存货,且第4季毛利率变化不大,重点是冲刺营收带动获利金额成长。



DRAM方面,束崇万指出,DRAM产业市况稳定,不易出现价格大涨或大跌,幅度约在5~10%,最近感觉DDR4等产品有些吃紧,继续跌价机会不高,也看好2021年DRAM产业成长表现。至于NAND Flash产业竞争者较多,且各家堆叠技术持续演进,未来产业变化较大。



从2020年第4季起已看到嵌入式产品的需求正慢慢回温,而渠道出货也逐渐回到正轨,受疫情冲击影响,原本已导入设计的工控产品纷纷延迟出货,随着客户的现有存货进入低水位,近期正逐渐恢复拉货动能。而新开发案也在陆续启动中,疫情影响新案开发步调变慢,预料仍须花费半年至1年酝酿。



由于创见约80%业务在海外市场,而美国、欧洲等地仍延续居家工作将成为2021年新常态,束崇万表示,业界将会找出适应的工作方式,包括创见各地海外分公司为了求生存,势必将争取更多新案,相信2021年营运表现将会明显改善,尤其是以网络、5G等嵌入式应用的成长幅度较大。



 



西部数据推出ZNS SSDUltrastar DC ZN540,吞吐量提高4倍,QoS改善2.5



近日,西部数据宣布其区域命名空间(ZNS)的SSD:Ultrastar DC ZN540 ZNS NVMe™,将向客户送样。



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ZNS SSD旨在以更高效的方式使用存储设备,用以解决未来云、边缘运算以及数亿终端设备产生的海量数据存储问题。与传统SSD相比,ZNS SSD吞吐量提高4倍,QoS改善2.5倍,使更低的总拥有成本以及更高的敏捷性和效率。



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分区存储是一种适用于SMR HDD和SSD的概念。这些是具有地址空间,逻辑块寻址(LBA)的驱动器,分为多个区域,这些区域具有与常规存储设备不同的I / O特性。分区存储设备的区域仅顺序写入。每个区域都有一个写指针,可跟踪下一次写操作的位置。区域中的数据无法覆盖,必须首先使用特殊命令(区域重置)将其擦除。



 



朗科最新“朗系列”SSD上线:长江存储643D NAND+得一微YS9082HC主控



2020年9月,朗科在京东上线了“朗系列”S520S固态硬盘,主打自主可控与超强性能。“朗系列”S520S是一款2.5英寸的SATA固态硬盘,采用基于Xtacking架构创新研发的长江存储64层TLC 3D NAND原厂颗粒,主控为得一微电子的SATA固态硬盘主控芯片YS9082HC。



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作为一款自主可控的固态硬盘,朗科“朗系列”S520S具有超强性能,读取速度实测高达550MB/s,写入速度实测高速450MB/s(256GB),结合更强大的LDPC纠错算法使SSD数据保存期更为长久,延长固态硬盘使用寿命。



好的NAND Flash颗粒和主控决定着固态硬盘的品质,成熟的生产加工技术是产品质量的保证。此次上线发售的朗科“朗系列”S520S固态硬盘采用的是长江存储64层TLC 3D NAND原厂颗粒,基于Xtacking架构创新研发,具有高密度、高速率和高品质优点,相比传统架构提升很大。再加上得一微YS9082HC高性能主控芯片、以及朗科雄厚的生产技术实力,强强结合,进一步实现了高可靠性和高性能的固态硬盘解决方案。



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得一微YS9082HC主控芯片支持增强型第三代2K码长LDPC纠错技术,内部颗粒RAID机制,显著提升数据可靠性和耐久性;智能写入加速算法,可根据实际应用场景,在盘处于空闲时,智能调整写入缓冲区的大小,以保证固态硬盘一直处于高性能运行;Flash电压检测机制,以实现意外断电数据保护等。



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对于SSD来说,主控芯片与存储颗粒的配合密不可分,得一微电子全产品线存储控制芯片(PCIe/SATA/eMMC/UFS/ NM/USB/SD)已全面支持长江存储历代NAND Flash颗粒。并且作为钻石级生态合作伙伴,得一微与长江存储于今年8月份正式签署了Xtacking商标使用协议。



国内存储产业链打造新生态,迅速集结,自主可控的固态硬盘加速上市。得一微电子作为存储产业链的中坚力量,自主研发全产品线存储控制芯片、拥有所有存储控制器的核心IP,切实参与推动存储新生态建设当中。显然,得一微电子已经搭上这列快车,乘风而行!



 



 



 



 



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