20210115行业新闻汇总

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台积电资本支出暴增,计划在大陆扩大产能



台积电宣布2021年资本支出计划约250亿美元至280亿美元的水平,大幅超出200-220亿美元的市场预期,成为关注焦点。



台积电今年资本支出大幅拉高,是否反映台积电在先进制程的关键客户除了苹果,还将因为英特尔委外订单导致资本支出暴增?



此前有消息称英特尔计划1月将确定芯片委外生产数量,台积电、三星有望接单。



台积电总裁魏哲家回应称,通常台积电不会评论单一客户,这是因为5G/HPC长期需求强劲的大趋势。至于这是IDM客户需求提升或台积电大联盟的生意,魏哲家提到,这是台积电持续和客户们紧密合作来增进生意与需求提升所致。



另有分析师关注,台积电今年资本支出增加是否和EUV下一代升级生产有关,多少资本支出是EUV,下一年是否也将因此导致资本支出在高位?魏哲家回应说,台积持续和供货商合作提升EUV效益,但还没超过预期目标,资本支出确实会因为EUV增加,但这不是唯一的因素。



此外,台积电董事长刘德音表示,台积电计划在中国大陆扩大产能。



 



华邦电子HyperRAM存储产品打入FPGA市场



华邦电子宣布其存储产品已进入全新市场领域,FPGA制造商 Gowin 将在其最新 GoAI 2.0 机器学习平台中采用华邦电64Mb HyperRAM 高速存储产品。



Gowin GoAI 2.0 是专为机器学习应用所开发,适用于智能门锁、智能喇叭、声控设备和智能玩具等边缘运算应用。 GoAI 2.0 平台硬件组件 GW1NSR4采用系统级封装 (SiP),搭载可用于机器学习应用的 FPGA 和 Arm Cortex M3 微控制器,华邦电子64Mb HyperRAM KGD 将提供相关系统支持。



华邦电子强调,旗下的 HyperRAM 技术很适合 Gowin 主推的轻智能应用市场,在这些应用中, FPGA 运算芯片必须尽可能微型化,同时需提供足够的存储和数据带宽,以支持像是关键词侦测或影像辨识等运算密集的工作负载。



华邦电子64Mb HyperRAM 效能规格包括 500MB/s 的最高数据带宽,在操作及混合睡眠模式下 (Hybrid Sleep Mode) 皆能达到超低耗电量。目前,华邦电子HyperRAM 产品可提供 512Mb、256Mb、128Mb、64Mb 和 32Mb 等量产容量的产品。



 



台积电预计一季度业绩继续成长,2021年资本支出大增45%



台积电今日发布2020年第四季度财报,财报显示,第四季度合并营收为3615亿新台币,同比增长14%,环比增长1.4%;净利润为1428亿新台币,环比增长4%,同比增长23%。受惠于较高的产能利用率,台积电四季度毛利润率达到54%。



制程结构



台积电四季度晶圆销售金额5纳米制程出货占20%,7纳米制程出货占29%,16纳米占13%。先进制程(包含16纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的62%。



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5nm在2020年二季度量产,下一代3nm预计在2022年量产。从全年来看,2020年5nm制程收入占比达8%,7nm占比达33%,16nm占比达17%;而在2019年,7nm占比27%,10nm占比3%,16nm占比20%。



营收结构



按技术平台划分,智能手机、汽车、消费电子需求回升,高性能运算、物联网下滑。其中智能手机芯片仍是台积电营收的主要来源,占比高达51%,其次为高性能计算机芯片贡献31%的营收。



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资本支出



台积电在其业绩会表示,公司四季度资本支出172亿美元,2021年资本支出将增长45%以上达250亿~280亿美元之间,高于此前220亿规模的预测。其中80%用于先进制程,10%用于先进封装。



未来展望



台积电预计第一季度销售额127亿美元至130亿美元,较2020年四季度环比增长。毛利率估约50.5-52.5%。



台积电预计2021年5G智能手机的渗透率将达到35%。



 



Pat Gelsinger究竟能否引领英特尔这艘“巨轮”完成转型之路?



英特尔宣布现任首席执行官Bob Swan即将在2月15日卸任,董事会已经决定该职务将由在行业内拥有超过40年经验的Pat Gelsinger接任。



英特尔还强调称,此次人事变动与2020年公司的财务表现无关。英特尔预计,其2020年第四季度的收入和每股收益将超过其在2020年10月22日提供的营收指引。此外,英特尔表示,公司在7nm制程技术上取得了长足进步,并将在1月21日的收益电话会议上提供最新信息。



Pat Gelsinger为何人?---妥妥的技术大牛



不同于现任CEO Bob Swan,资料显示,即将上任英特尔CEO的Pat Gelsinger是妥妥的技术大牛。曾经在英特尔就职30年时间,并成为英特尔第一任首席技术官,并与微软的WinHEC一同发起了英特尔开发者论坛会议。



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2009年9月,Pat Gelsinger离开了英特尔,加入EMC,成为EMC信息基础架构产品总裁兼首席运营官,负责信息存储,数据计算,备份和恢复,RSA安全性和企业解决方案的工程和运营;



2012年9月起,Pat Gelsinger担任VMware的首席执行官,将公司转变为云基础设施,企业移动性和网络安全领域公认的全球领导者,并几乎使公司的年收入翻了三倍。



英特尔董事会独立主席Omar Ishrak表示,“经过深思熟虑,董事会得出结论,现在是改变领导层的正确时机,希望Pat Gelsinger的技术和工程方面的专业知识帮助英特尔渡过转型的关键时期。董事会有信心Pat Gelsinger及其团队将确保英特尔更加有效的执行公司战略,以巩固其产品领导地位,并抓住机会将英特尔从CPU过渡到多架构XPU的公司。”



英特尔的迷失



1、AMD的穷追不舍,英特尔压力倍增



根据英特尔10月份发布的第三季度财报,营业收入为183亿美元,其中个人电脑业务营收为98.5亿美元,占比超50%,当仁不让为英特尔主力核心业务。



然而,近年来,英特尔在该领域的领导地位也充满挑战。根据财报数据,尽管受“疫情”影响,使得PC市场需求的增长,但是英特尔的个人电脑业务也仅增长了1%,是英特尔Q3唯一增长的业务,其中Notebook业务营收同比增长16%,抵消了“疫情”带来的不利因素影响,但Desktop业务营收同比下滑了16%。



此外,由于市场需求从台式机和高端企业用个人电脑转向入门级的消费者和教育用个人电脑,平均售价同比下降7%,因此对毛利率略有影响。 



反观英特尔CPU的强劲对手AMD,由于Ryzen和EPYC 处理器销量的增长,以及半定制产品销量的增长,AMD三季度营收为28亿美元,同比增长56%,环比增长45%;净利润为 3.9 亿美元,同比增长225%,环比增长148%。



两家企业增速快慢显而易见。近期,市调数据显示,十五年来,AMD首次在全球台式机CPU市场以50.8%市场份额超过了英特尔49.2%。虽然在笔记本和服务器处理器领域依然是英特尔占主导,但是这仍然意味着AMD与英特尔之间的差距是在过去15年中最小的。



2、先进制程不断延宕,使其技术领导地位受威胁



另一方面,英特尔不断延后的先进工艺制程也成为阻挡其前进步伐的“绊脚石”。虽然在2020年英特尔终于推出了延宕已久的 10nm制程。并在近期宣布在过去的三年时间中,其10nm和14nm级的制造产能提高了一倍。



然而,英特尔7nm制程仍然难以满足市场需求,并开始考虑外包给台积电和三星。但是,台积电的5nm制程已经开始量产,并预计今年台积电5nm产能将达到18万片,超越7nm。



微软、苹果相继宣布自研处理器芯片,英特尔未来之路该走向何方



尽管错失了移动互联网时代,英特尔凭借其在高性能计算机、笔记本方面的深厚根基仍然是苹果、微软、惠普、联想等一众大客户的核心供应商。



然而,近期事情可能正在悄悄发生着变化。2020年6月份,苹果公司宣布Mac电脑将转向基于ARM架构的自研芯片,预计需要两年时间进行过渡。



继苹果之后,有消息称微软正在研究用于运行云服务器计算机中的内部处理器设计,使用 Arm 设计来生产可在其数据中心使用的处理器,并自研个人计算机 Surface 系列产品芯片。



“冰冻三尺,非一日之寒”,事实上,英特尔如今的危机是在为过去的失误决策而买单,当然这不能完全归咎于某一任领导人。幸运的是,这家独霸半导体数十年的科技巨头已经意识到了自身的问题,并已经开始采取行动。然而,究竟这位出身技术的新任领导人能否带领英特尔扭转局势,还需时日观察!



 



英特尔CEO换人,2020Q4财报将超预期,且7nm已获重大进展!



英特尔1月13日公告称,首席执行官Bob Swan将于2月15日卸任,该职位将由VMware首席执行官杰辛格(Pat Gelsinger)接任,同时加入英特尔董事会成员。



Gelsinger是一位备受推崇的CEO和行业资深人士,拥有超过40年的技术和领导经验。Gelsinger自2012年以来担任VMware首席执行官,将公司转变为云基础设施、企业和网络安全领域公认的全球领导者,并使公司的年收入翻了三倍。在加入VMware之前,Gelsinger是EMC信息基础设施产品的总裁兼首席运营官,负责信息存储、数据计算、备份和恢复、RSA安全和企业解决方案的工程和运营。在加入EMC之前,也在英特尔工作了30年,是公司的首位首席技术官。 



Gelsinger表示:在这个重要时刻,对于公司和行业,很高兴重新加入并带领英特尔前进,也相信英特尔的巨大潜力,继续重塑技术的未来,并期待与才华横溢的全球英特尔团队合作,加速创新,为客户和股东创造价值。



另外,英特尔2020年第四季度业绩将于2021年1月21日发布,预计财报将超过其先前预估的收入和每股收益(EPS)数值。同时,英特尔已在7nm制程技术上取得了很大的进步,并计划在发布财报时披露更多消息。



 



 



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华新科东莞厂区火灾,未波及产线及库存



据台媒报导,被动组件华新科东莞厂区13日上午发生火灾,公司回应称,火势已经扑灭,并无人员伤亡,部分厂务设施受影响,目前并未波及生产产线以及库存,估对营运影响不大。



但由于目前被动组件供给吃紧,加上被动组件主要生产国之一的日本、马来西亚等地疫情趋严,华新科此次东莞厂火灾消息,也引发市场密切关注。



 



宇瞻宣布量产正工规DDR4-3200全系列宽温内存模块



宇瞻宣布量产正工规DDR4-3200全系列宽温内存模块,采用三星原厂工规宽温等级颗粒,支持英特尔新世代Tiger Lake、Elkhart Lake与AMD Ryzen Embedded V2000处理器。



新的工规DDR4-3200内存模块,应用在户外嵌入式与边缘设备、网通、电信及云端设备时,将可确保长时间在高速运算及严苛。尤其是温度环境中系统的可靠度、稳定性与产品寿命,新产品可提供最佳的工规高速宽温内存完整解决方案,加速实现AIoT与边缘高效能运算应用进程。



宇瞻强调,因应5G通讯具备高速传输、低延迟与多连结特性带动服务器及边缘系统高效能运算需求提升,包括英特尔、AMD及英伟达等芯片厂商,积极布局新一代处理器及绘图处理器,满足高效能运算、AI人工智能等加速平行运算等市场需求。



在IoT领域,多要求低功耗与小体积,让设备可以在最有限的空间,进行24小时不停机的高速数据处理及运算,产生大量的热对内存传输效能与稳定性将是一大挑战。宇瞻强调,正工规DDR4-3200业界最高规格全系列宽温内存模块采用三星原厂颗粒,确保产品应用在-40℃至 85℃等严苛温度环境中的可靠度、稳定性与使用寿命。



 



群联全系列游戏与内容创作最新存储解决方案亮相CES



日前,CES2021在美国正式拉开帷幕,此次CES的焦点除了万所瞩目的5G科技外,5G技术所衍生的相关应用,例如汽车电子、人工智能、智能家居、智能医疗、智慧城市等,也成为会场中关注度最高的趋势应用。



此外,因疫情所带动的游戏产业,再加上近几年兴起的内容创作者需求,也是此次CES受到热烈讨论的重点趋势。而这些所有的科技趋势,其中最重要的关键零组件之一,便是NAND存储产品 (NAND Storage Products),群联不仅掌握了这波成长的动能,更已经超前部属了相关的先进存储技术与方案。



群联电子在CES2021上展出了全系列针对游戏与内容创作者的最新的存储方案:从全球首款且速度最快的USB 3.2 Gen2x2原生USB控制芯片U17与U18、兼顾效能与成本的最高CP值的新一代PCIe Gen4x4 DRAM-Less SSD控制芯片PS5021-E21T、全球唯一达到读写7000MB/s效能速度的PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5018-E18、以及群联首款将PCIe NVMe效能整合进BGA SSD小尺寸 (11.5mm x 13mm) 的Phison E13T BGA SSD存储方案,是目前市场上最完整且量产的全系列游戏及内容创作者存储解决方案。



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群联董事长潘健成表示,群联布局游戏与内容创作者存储产业已经多年,这些市场主要的存储需求就是高容量与高速传输,让游戏与影音转档不卡顿,除了近期新发布的游戏机已看到群联相关的控制芯片与存储方案成功导入以外,电竞PC、电竞NB、甚至电竞手机,群联均已深耕多年也逐渐看到成果。



通过群联领先全球的PCIe Gen4 SSD控制芯片技术,全球的伙伴客户正持续导入群联全系列的先进存储方案。而群联的这些高阶存储方案,正好也符合近几年兴起的内容创作者PC市场,满足该族群对于高速数据读取与写入的需求,持续提升群联在各种新兴存储应用领域的市占率,后市可期。



 



长江存储最新声明:下一代建设计划请以公司官方渠道为准



长江存储声明称,近日公司发现个别境外媒体通过多种渠道刊登、散布关于公司产能建设、产品销售等不实言论。声明称,长江存储自2016年7月成立至今,始终秉承守法合规的经营理念,在国内外各项实际工作中,长江存储严格遵守当地的法律法规,所提供的产品与服务面向商用及民用客户。关于公司下一步建设计划具体情况请以公司官方渠道为准。



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西部数据发布多款移动SSD,最高容量4TB,最高读速2000MB/s



西部数据近日推出了多款消费类组合产品 - -移动SSD,将为消费者和专业人士提供更多的存储和创作空间,容量高达4TB容量,旨在满足高质量内容的需求。



其中,西部数据SanDisk Extreme Pro移动SSD,读取速度可高达2000MB / s,写入速度高达2000MB/s,同时铝制底盘充当散热器,以便移动存储设备提供更高的持续速度性能,容量提供1TB、2TB、4TB容量,零售价分别为299.99、499.99、899.99美元,预计将于本季度末在部分零售商和官网上市。



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西部数据SanDisk Extreme移动SSD,读取速度可高达1050MB / s,写入速度高达1000MB/s,同时铝制底盘充当散热器,以便移动存储设备提供更高的持续速度性能,容量提供500GB、1TB、2TB、4TB容量,零售价分别为94.99、159.99、289.99、699.99美元,预计将于本季度末在部分零售商和官网上市。



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西部数据BLACK P50游戏移动SSD是专为游戏玩家而设计,具有卓越的性能,读取速度高达2000MB/s,可减少游戏加载的时间,更快的进入体验游戏。西部数据BLACK P50游戏SSD容量提供500GB、1TB、2TB、4TB容量,零售价分别为139.99、199.99、349.99、749.99美元,预计将于本季度末在部分零售商和官网上市。



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最后,西部数据推出的My Passport移动SSD采用的是金属设计,既时尚又耐用,而且具有抗冲击、抗振动、抗摔,并具灰色、蓝色、红色、金色和银色多种选择,读取速度高达1050MB / s,写入速度高达1000MB / s,满足内容创作者,策展人和业余爱好者需求,保持高工作效率。My Passport SSD容量提供500GB、1TB、2TB、4TB容量,零售价分别为119.99、189.99、269.99、679.99美元,预计将于本季度末在部分零售商和官网上市。



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Western Digital高级副总裁兼消费者解决方案产品总经理Jim Welsh表示:西部数据消费类品牌产品致力于为全球专业人士和消费者提供更优的存储解决方案,4款移动SSD产品,无论是在工作室或在野外制作影片,都可以存储海量文件,应对不同场景中的容量和性能要求。



 



 



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20210113行业新闻汇总

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意法半导体2020Q4营收超预期



意法半导体宣布截至2020年12月31日第四季度财务业绩,营收达32.4亿美元,环比增长21.3%,高于此前预测。



意法半导体2020会计年度营收仍达102.2亿美元,年增6.9%。



意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“我们以超预期的净营收告别了第四季度,因为整个季度市场行情明显好于预期。我们在个人电子产品领域已开展的客户项目,以及市场需求特别是汽车产品和微控制器的需求持续快速增长,是促成营收增长的主要因素。



 



英特尔第三代服务器芯片将在一季度量产



据外媒报道,英特尔昨日表示,10nm制程的Xeon服务器处理器Ice Lake将在今年一季度大量供货。



英特尔的10nm制程已经延期超过三年,这让包括AMD在内的竞争对手抢占部分市场份额。为保证竞争优势,有消息称英特尔现在正考虑将部分芯片产品委外生产。



数据中心事业部是英特尔获利能力最优的部门。服务器Xeon芯片是超大规模数据中心的核心零件,亚马逊、Google这类云计算客户是最大买主。近年来,云计算厂商也在开始自研设计服务器芯片,由台积电生产。



 



英特尔宣布加大10nm制程的Xeon可扩展处理器产量



据台媒报道,近日,英特尔表示,采用10nm工艺制程生产的代号为“Ice Lake”的第三代Xeon可扩展处理器的产量正在扩大。



英特尔的10nm工艺制程已经延后了多年,这也给AMD等竞争者了反超的机会,此前,有媒体报道,英特尔正在计划将部分芯片委外生产。



英特尔执行副总裁兼数据中心事业群总经理Navin Shenoy表示:“这是英特尔一个重大里程碑,我们持续推动10nm产品加速出货,以保持和行业领先性。”



英特尔已承诺会定期更新Xeon发展蓝图,提供具领导性能的产品。英特尔表示,新产品的安全性将得到改善,并具有更多运算核心,而且更适合处理人工智能工作负载。



 



台媒:成本上涨压力大,华泰1月调涨封装价格,涨幅10-15%



据台媒报导,存储IC 封测厂华泰已向客户发出涨价通知,成本上涨压力下,原有价格难以满足材料顺利取得的需求,华泰慎重考虑后决定调涨加工价格,根据产品线不同,涨价幅度约 10-15%,调整方案今年1月1日开始执行。



涨价通知函指出,2020年由于市场剧烈变化,基板厂、金线等上游供货商价格大幅持续上涨,且产能吃紧,投产周期延长,使产品成本大幅增加。



针对调涨报导,华泰表示不评论,仅强调兼顾与客户长期合作关系,目前存储市场市况不错,逻辑芯片封测稳定上升。



据悉,华泰半导体IC封测目前平均稼动率在7成多,订单能见度可看到今年第2季初。



华泰预估今年存储产业景气循环向上,持续深耕NAND闪存控制芯片封测,包括SSD/uSSD和嵌入式eMMC/eUFS产品等应用;此外在逻辑IC封测方面,持续布局控制器芯片和宅经济相关芯片封测应用。



 



笔记本ODM厂商成本上升,有意在农历春节前后调涨代工价格



据台媒报道,近期市场传出,在多方面因素影响下,笔记本电脑ODM厂商有意调涨代工费用,业界预估,此次调涨时间可能出现在农历春节前后。



造成此次价格上调的因素是多方面的:



1、部分零部件缺料、涨价及交期延迟。自2020年下半年开始,由8英寸晶圆代工产能紧张及部分原材料价格上涨带动的零部件缺货、涨价潮开始发酵,截至目前已经对终端产品生产造成影响。对于笔记本制造产业链,除了处理器、面板、存储器等关键零部件由品牌厂直接采购之外,NAND Flash控制芯片、ABF载板以及被动元件均是由ODM采购,因此,零部件短缺及价格上涨将直接反应到ODM的制造成本;



2、劳动力短缺、价格上扬。随着春节的逐渐临近,ODM代工厂劳动力紧缺问题日益凸显,加上不断上涨的薪资水平,都给ODM厂商增添了压力。另一方面,在宅经济带动下,笔记本需求相较往年又呈现了繁荣之势,无形之中更加加剧了劳动力短缺问题;



3、持续贬值的美元。在政策主导下,美元展现出弱势趋势,造成了亚洲国家的出口利润产生了侵蚀。



即便当前诸多因素影响下,ODM厂商有充分的理由调涨价格,但是对于签订了长期合约客户来讲,ODM厂商也是十分谨慎的,当然具体能否涨价,涨幅为多少,还需看供需情况而定。



 



 



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联电回应工厂停电事件



针对停电事件,联电发布声明称,力行厂区因供电异常,导致8A及8CD厂区受影响,事件发生后,立即启动紧急应变程序,已陆续恢复生产中。



联电摘要整体状况:



1.人员安全及设备正常无虞。



2.力行厂区目前持续复工中。



3.对联电整体财务业务无重大影响。



4.公司与少数出货日期可能受影响之客户会密切更新最后出货状况。



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韩国1月上旬出口下滑超15%:半导体微幅减少0.3%



据韩媒报导,1月上旬(1-10日)韩国出口同比减少15.4%至112亿美元。



其中,石油制品(-62.9%)和精密仪器(-13.5%)出口出现两位数降幅,半导体(-0.3%)也小幅减少,船舶(43.4%)、无线通信设备(43.3%)表现增长。



1月上旬进口额同比减少22.9%至118亿美元。其中,原油(-52.6%)、机械类(-19.1%)、天然气(-41.7%)大幅度减少,半导体(10%)、无线通信设备(10.1%)、乘用车(95.2%)进口均增加。



 



英特尔芯片外包计划有新进展?台积电、三星均有望获得订单



据外媒报道,英特尔正与台积电和三星洽谈有关芯片生产外包的事宜,目前尚未透露最终结果。



英特尔即将在1月21日公布2020年第四季度财务报告,或将在财报会议上透露有关芯片外包计划。据悉,英特尔与台积电洽谈的是4nm制程工艺,最早在2022年量产;而与三星的谈判仍处在初级阶段。



 



DRAM跌价+汇率冲击,南亚科技2020年净利润创近7年新低



南亚科技2020年第4季营收147.73亿元(新台币,下同),较上季减少3.6%,毛利率 22%,季减3.9个百分点,年减3.7个百分点。税后净利润9.11亿元,季减43.6%,为近17季以来低点;累计2020年税后净利润76.72亿元,年减21.9%,为近7年来新低表现。



第4季DRAM销售量季增达低个位数百分比,而平均售价季减中个位数百分比,至于台币升值造成汇兑不利影响营收约2.3%,营业利益率8.8%,季减约4.7个百分点,业外支出1.84亿元,主要受到汇兑损失影响,单季净利率6.2%。



南亚科技总经理李培瑛表示,若排除掉汇率因素外,2020年获利表现将更胜于2019年,全年税后净利润至少有百亿元以上,仅汇率就吃掉了每股纯益1元多,再加上平均价格下滑,也吃掉了部分的获利,导致2020全年营运表现不理想。



南亚科技2020年资本支出转趋保守,资本支出为新台币84.7亿元,第一代的10纳米级1a制程技术试产顺利进行中,同时加速开发第二代的10纳米级1b制程技术,预计于2021年底导入试产。



 



日月光投控:2020年营收创历史新高,预计供不应求状态持续至Q2



受惠封测需求畅旺及并购影响显现, 日月光投控2020年全年日月光投控合并营收4769.78亿元,与2019年相比,增长15.44%,改写历史新高。其中,封测与材料业务营收约2802.97亿元、同比增长11.6%。电子代工业务营收1152.05亿元、同比增长31.56%。



其中,12月自结合并营收502.98亿元,环比下滑0.72%、同比增长29.7%,改写历史次高。其中,封测与材料业务营收253.91亿元,环比增长4.6%、同比增长8.4%。电子代工(EMS)业务营收259.07亿元,环比下滑5.55%、同比增长61.62%。



累计10-12月自结合并营收1488.77亿元,环比增长20.85%、同比增长28.32%,创下历史新高。其中,封测与材料业务营收727.52亿元,环比增长1.3%、同比增长5%。电子代工业务营收791.41亿元、环比同比双双实现大幅度增长,其中环比增长48.97%、同比增长62.39%。



展望后市,日月光投控执行长吴田玉表示,目前半导体供应链产能均满载,打线、覆晶(Flip Chip)封装等所有封测产能均吃紧、并持续收到新需求,预计供不应求的状态将持续至第二季,鉴于此,将今年产业景气从「审慎乐观」转为「乐观」。



 



 



 



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四季度三星营收预期61万亿韩元,环比下滑8.9%



三星电子宣布2020年四季度盈利预期,预计合并销售额为61万亿韩元,同比增长1.9%,环比下降8.9%;合并营业利润为9万亿韩元,同比增长25.7%,环比下降27.1%。



初步核实公司2020年全年营业利润为35.95万亿韩元,同比增加29.46%。销售额为236.26万亿韩元,同比增加2.54%。



证券公司预计,三星电子在2020年四季度的销售额将达到61.89万亿韩元,营业利润将达到9.74万亿韩元,略高于业绩指引。



三季度时,由于手机和PC产品出货量高于预期,再加上LSI系统业务利润和代工业务订单增加,抵消了部分不利的影响,使得三星第三季度营收实现了有史以来最高的历史记录。



然而,进入四季度,在三季度较高基准下,营收、利润均出现环比下滑。此外,韩元兑美元汇率上升也对最终收益产生了影响。据韩媒报道,由于汇率的影响,销售和营业利润与第三季度相比下降了约7%。



 



群联:2020年营收、出货量与市占率均创历史新高



群联电子2020年12月合并营收41.75亿元(新台币,下同),较去年同期成长2%。全年度累计至12月份营收达484.97亿元,年增率 (YoY) 将近9%,创历年营收新高。群联不仅全年营收刷新历史新高,出货量与市占率也纷纷创下历史新高。



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与去年同期比较 (YoY),



· 12月份SATA及PCIe SSD控制芯片总出货量成长近26%;



· eMMC成品总出货量也受惠于嵌入式应用市场的持续回温而成长超过66%。



此外,针对全年度累计 (1月至12月份) 的总出货量年增率 (YoY),



· SSD及eMMC模块总出货量成长超过25%,刷新历史同期新高;



· PCIe SSD控制芯片总出货量成长近82%,创历史同期新高;



· 工规控制芯片总出货量成长将近11%,再次创历史同期新高;



· Total Bits成长近12%,也同样刷新历史同期新高。



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群联董事长潘健成表示,2020年对于NAND产业是洗三温暖的一年,不仅历经了疫情的影响,连带对于全球生活方式都产生了根本的变化。从不习惯每天通过视频会议与客户沟通,到现在已经逐渐习惯甚至觉得视频会议更方便。这样的变化,也带动了WFH (Work From Home) 的各种衍生应用需求,包含云端服务、游戏产业、远距教学、以及NB计算机产业等,而这些应用都需要NAND存储产品,也因此带动了群联于2020年的整体营收新高。



潘健成强调,展望2021年,通过全球首款PCIe Gen4 SSD控制芯片E16和读写速度均达到7000MB/s的新一代旗舰PCIe Gen4 SSD控制芯片E18,群联技术能力已获得全球客户的肯定,更直接获得许多新项目的合作。群联也将持续努力,续创2021全年营收与获利佳绩。



 



业内人士:2021上半年打线封装供不应求程度仍有30%-40%



据台媒报道,2020年12月日月光合并营收502.98亿新台币,环比微降0.72%,同比大增29.7%,传单月营收第二高。



整个四季度,日月光营收1488.77亿新台币,环比大增20.8%,同比增加28.3%,创单季度新高。



受益于全球芯片需求持续吃紧,目前打线市况依然持续吃紧,业内人士预估,今年上半年日月光投控在打线封装产能供不应求程度仍有30%到40%,预期将扩充打线封装产能。



日月光投控首次与客户签订长期合约以确保投资回本,除了打线封装、包括凸块晶圆(bumping)、晶圆级封装(WLP)和覆晶封装(Flip Chip)等需求持续强劲。



 



DRAM跌价与汇率冲击,南亚科技2020年净利润创近7年新低



南亚科技2020年第4季营收147.73亿元(新台币,下同),较上季减少3.6%,毛利率 22%,季减3.9个百分点,年减3.7个百分点。税后净利润9.11亿元,季减43.6%,为近17季以来低点;累计2020年税后净利润76.72亿元,年减21.9%,为近7年来新低表现。



第4季DRAM销售量季增达低个位数百分比,而平均售价季减中个位数百分比,至于台币升值造成汇兑不利影响营收约2.3%,营业利益率8.8%,季减约4.7个百分点,业外支出1.84亿元,主要受到汇兑损失影响,单季净利率6.2%。



南亚科技总经理李培瑛表示,若排除掉汇率因素外,2020年获利表现将更胜于2019年,全年税后净利润至少有百亿元以上,仅汇率就吃掉了每股纯益1元多,再加上平均价格下滑,也吃掉了部分的获利,导致2020全年营运表现不理想。



南亚科技2020年资本支出转趋保守,资本支出为新台币84.7亿元,第一代的10纳米级1a制程技术试产顺利进行中,同时加速开发第二代的10纳米级1b制程技术,预计于2021年底导入试产。



 



晶豪科技:2020年营收增长27%创新高,DRAM合约价将从Q1起调涨



存储IC设计厂晶豪科技2020年12月营收13.84亿元(新台币,下同),环比下滑 6.7%,同比增长34.24%;受惠利基型内存需求畅旺,第四季营收 43.95 亿元,环比增长 9.9%,同比增长42.8%,改写单季新高;2020年全年营收 152.68 亿元,同比增长27.41%,创新高。



晶豪科技表示,去年9月下旬起,晶圆代工产能供不应求,晶圆代工与封测成本增加,价格也相对应调整,有些利基型 DRAM 产品现货价格已调涨,合约价方面则将从今年第一季起调涨,若产能持续吃紧,第一、二季价格可望持续走扬。



除利基型 DRAM 外,晶豪科技指出,近来受惠蓝牙耳机等应用带动,NOR Flash 市况也很好,价格正向看待,可望进一步涨价。



 



 



 



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20210107行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 47 次浏览 • 2021-01-07 09:19 • 来自相关话题


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南亚科技12月营收增长17%,看旺2021年市况



南亚科技今日公布2020年12月自结合并营收为50.77亿新台币,较前一个月增加3.65%,较前一年同期增加17.24%。累计2020年合并营收为610.06亿新台币,较2019年增加17.94%。



受到全球半导体上下游需求增加及产业上游价格上涨带动,今年以第4季以来内存市况意外加温,南亚科技去年第4季也受到拉抬,以单月营收观察,去年第4季中,10月至12月的营收呈现逐月成长,10月营收为47.98亿新台币、11月为48.98亿新台币,12月则重回50亿以上,来到50.77亿新台币。



累计去年第4季营收为147.73亿新台币,较前一季小幅下滑3.59%,较前一年同期成长12.63%,累计去年全年营收为610.06亿新台币,较2019年增加17.94%。



市场法人预期,今年上半年内存需求目前看来市况已回稳,价格在去年第4季利基型产品率先调涨之后,预料今年第1季标准型产品也可望有上涨机会,内存业者也看好,今年下半年产业旺季之后,市场供给可能出现吃紧,以全年来看,今年全年内存市况,无论是全年需求还是价格表现,都可望有优于去年表现。



 



SK海力士成立革命技术中心,以增强存储业务能力



据韩媒报道,SK海力士最近成立了一个新的研发部门,命名为“革命技术中心(RTC)”。据悉,该部门主要专注于下一代存储技术以及即将推出的新款NAND Flash和DRAM产品的性能改进。



报道称,预计SK海力士将通过划分需要立即解决的问题和中长期研究发展两大类来提升研发效率。



SK海力士表示,成立该组织主要为了增强存储业务竞争力并确保新技术能力。



 



封测订单强劲,日月光今年营收有望年增13%



受惠打线封装产能满载、获利能力改善、智能制造发酵及 EMS/SiP 完整方案,有助日月光投控今年营收、获利同步创高,每股税后纯益有望上看 6.8 元新台币。



受惠客户需求强劲,即便打线封装 (Wire Bonding) 产能全数开出,仍无法满足客户订单,缺口约达 30-40%,同时,日月光首度与客户签订长期合约,而且凸块 (Bumping)、晶圆级 (Wafer Level) 以及覆晶 (Flip Chip) 封装动能也畅旺,产能吃紧下,日月光投控2021 年价格将可持续改善,有助获利。



业内人士预估,今年日月光营收可一举突破 5000 亿元新台币大关,将年增 13.13%,税后纯益 291 亿元,年增 16.49%,每股税后纯益将可达6.84 元新台币。



日月光投控近期积极投入智能制造,透过增加生产规模、减少设备空闲时间以及解决生产问题,提高总生产效率,2020 年每位员工产值较前年提升 13.5%。



 



受惠 iPhone 12 新机热销,鸿海12月营收逆转颓势,月、季、全年均创新高



受惠 iPhone 12 新机热销,鸿海12月营收7137.8亿元(新台币,下同),月增4.8%、年增32.3%;第四季营收2.01兆元,季增55.5%、年增15.3%,全年营收5.36 兆元,年增0.3%,一举扭转前11月营收衰退的颓势,单月、单季、全年均创新高。



鸿海表示,12月营收四大类产品月对月来看,最强的是组件及其他产品,再来依序是计算机终端产品、消费性电子产品、云端网络产品。



若以第四季来看,四大类产品季对季、年对年都是消费性电子产品最好,反应 iPhone 出货热销的效应,依序为组件及其他产品、云端网络产品、计算机终端产品。



年对年来看,则是消费性电子产品最佳,其次为计算机终端产品、组件及其他产品、云端网络产品。



鸿海董事长刘扬伟此前曾透露,第四季进入传统旺季,iPhone、游戏机等消费性产品需求强劲外,组件及其他产品同样畅旺,整体厂区稼动率超过百分之百,虽然去年是变动很大的一年,但集团营运开低走高,全年可说是有惊无险、平稳度过。



 



威刚:预计Q2量产SD 7.0规范SD Express卡,工程版本读写速度825/410 MB/s



据台媒报导,威刚科技预计将于2021年第二季前量产符合SD 7.0规范的SD Express存储卡。近年来有越来越多的影音创作者制作出各种主题影片并分享在网络上,再加上5G在全球陆续进入商用,消费者对大容量、方便可携、高速存取数据的需求与日俱增。



威刚表示,自从计算机端的SSD导入PCIe与NVMe架构后,数据传输效能大幅突破1000MB/s,且速度越来越快;而摄影装备常见使用的SD存储卡,目前最高速的SD UHS-II存储卡,传输速度最快仅312MB/s,与计算机端SSD速度差距日渐扩大。



而最新SD 7.0规范维持现有SD卡的外观并作为载体,以增加Pin脚的方式将PCIe与NVMe接口导入SD卡,传输效能也较UHS-II闪存卡大幅提升300%,SD卡正式迈入SSD效能级别,闪存卡应用市场大幅拓展。



SD Express卡可向下支持UHS-I接口,并可直接通过支持SD 7.0读卡插槽,将文件高速传输至计算机端,以进行后端的影像编辑处理。SD Express卡除了可高速传输高解析图像文件案之外,也可当作可携式微型SSD,插入支持SD 7.0读卡插槽,即可成为媲美SSD的移动存储设备。



据悉,目前威刚工程版本实测读写速度可高达825/410 MB/s,并可支持具有SD7.0读卡插槽的国际大厂品牌创作者系列笔记本电脑。



 



 



 



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20210106行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 50 次浏览 • 2021-01-06 09:21 • 来自相关话题


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纽交所改口:不再计划将中国三大运营商摘牌



2020年12月31日,纽交所宣布启动对中国移动、中国电信和中国联通三家电信运营商的摘牌程序。



据外媒报导,美国纽约当地时间1月4日,洲际交易所集团网站发布消息表示,与监管方面进一步磋商,不再计划将中国三家电信运营商摘牌。三大运营商将继续在纽交所挂牌并交易。



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在该消息宣布后,5日港股开盘,三大电信运营商直线拉升,中国电信、中国移动、中国联通均涨超5%。截止午盘,中国移动(0941.HK)、中国联通(0762.HK)、中国电信(0728.HK)分别上涨5.82%、6.94%、4.78%。



 



2021ASML EUV光刻机产能将达到45-50台规模



据媒体报道,最新数据显示,ASML在去年12月中完成了第100台EUV光刻机的出货。业内预估ASML 2021年的EUV光刻机产能将达到45-50台的规模。



另外,ASML定于明年中旬交付最新一代EUV光刻机TWINSCAN NXE:3600D,生产效率提升18%、机器匹配套准精度改进为1.1nm,单台价格或高于老款的1.2亿欧元(约合9.5亿元人民币)。



 



 



继在美设厂后,传台积电将在日本建立先进封测厂



据消息人士透露,在日本经济产业省极力邀请下,台积电将与日本经济产业省成立合资公司,在东京设立先进封测厂。



据悉,该合作案预计将会在近期签定合作备忘录并对外宣布,双方将以各出资一半的合作架构,在日本设立先进封测厂。不过,此消息有待进一步确认。



近年来,国际贸易竞争加剧,再加上三星在晶圆代工方面提高投资,台积电不仅加码投资,也在多元化的分布全球产能。



此前台积电计划在美国设厂,现在为了美国亚利桑那州新工厂顺利投产,正在积极招募员工,包括现有约300位员工,预计初期投入600位员工,新工厂将从2021年开始建设,预定2024年正式生产。



在先进技术方面,台积电正在加快扩产和投资的步伐,2021年将全力扩大5nm产能,同时计划下半年3nm制程单月产能达到3万片,2022年在苹果大单承诺下,平均单月出货将逾3万片,2023-2024年全面放量,平均单月出货将达10.5万-11万片。



因此,台积电也正在加大自己的研发费用,台积电预计2021年资本开支将超过200亿美元。



 



2021开工首日,李在镕视察平泽P2工厂,重申打造“新三星”决心



据三星电子消息,三星电子副会长李在镕4日视察韩国平泽工厂,韩媒报导称,此举阐明了其打造新三星的决心。



报导称,李在镕当天出席了平泽P2工厂晶圆代工厂的生产设备搬入仪式后,与半导体业务社长团共商中长期发展战略。平泽P2工厂是涵盖最先进DRAM、V-NAND、纳米级制程工艺晶圆代工的先进综合性工厂。



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2020年8月三星宣布平泽P2工厂导入极紫外(EUV)技术批量生产16Gb LPDDR5;此外,还投资了8兆韩元建设NAND Flash产线,计划2021下半年开始量产先进的V-NAND芯片;晶圆代工生产设备将于今年到位,当天搬入的是WONIK IPS以韩国自主技术生产的化学气相沉积(MOCVD)设备。



李在镕号召在新的一年共建新三星,三星将与供应商、学界、研究机构共同打造健康生态,在系统半导体市场再次缔造神话。



 



韩国2020年半导体出口增长5.6%992亿美元,2021年有望继续增长10%



据韩媒报导,韩国产业通商资源部和半导体协会5日发布的一份数据资料显示,2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%,为992亿美元,创历史第二高。照此趋势发展,韩国今年半导体出口额有望史上第二次突破1000亿美元大关。



资料显示,非接触经济升温拉动服务器和笔记本电脑的需求增长,这在一定程度上抵消新冠疫情、美国制裁华为、移动设备需求低迷等因素带来的不利影响,推动去年半导体出口额继2018年(1267亿美元)后创历史第二高。尤其是,在晶圆代工订单增加、5G设备芯片需求增加等利好因素的推动下,系统半导体的出口额为303亿美元,创下了历史新高。



韩国分析机构展望,2021年韩国半导体出口额有望达到1075~1110亿美元水平,同比增长10.2%,继2018年后将再一次突破1000亿美元大关。其中,存储芯片和系统半导体的出口额有望分别达到703~729亿美元和318~330亿美元,同比分增12%和7%。



另据国际半导体产业协会(SEMI)预测,今年韩国半导体设备投资额可能达到189亿美元,有望赶超中国大陆(168亿美元)和台湾地区(156亿美元)夺回全球第一宝座。



韩国产业部相关人士分析称,随着5G市场和非接触经济规模扩大,智能手机、服务器、电脑等上游产业需求增加,推动半导体市场向前发展。



 



 



 



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20210105行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 84 次浏览 • 2021-01-05 09:22 • 来自相关话题


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国内主控厂发涨价函:价格上调50%



由8寸晶圆产能不足引起的芯片涨价风也波及至存储产业。



近日,国内存储芯片主控厂商得一微发函通知称,由于晶圆厂及封测厂等上游供应商价格大幅度持续上涨,且产能紧张、投产周期延长,导致公司产品成本大幅增加,公司决定自2021年1月1日0时起出货订单开始适用新的价格调整方案,所有嵌入式存储控制芯片在现行价格基础上统一上调50%。



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202012月韩国出口同比增长12.6%



韩媒报道,近日,韩国贸易、工业和能源部宣布2020年12月韩国出口总额为514.1亿美元,同比增长12.6%,创2018年12月份最高纪录。



2020年,韩国的出口总额达到5128.5亿美元,同比下降5.4%。然而,上个月平均日出口量达到去年最高的21.4亿美元。



今年在疫情影响下,主要是IT设备带动了出口复苏,具体而言,韩国的半导体,显示器,无线通信设备,消费电子产品,计算机和二次电池出口分别连续第二个月增长30%,28%,39.8%,23.4%,14.7%和7.6%。



上个月,半导体出口增速达到了2018年8月以来的最高水平,并连续第四个月超过10%。显示器出口创下去年新高,达到21.1亿美元。



同时,汽车,钢铁,石化和石油产品出口分别下降4.4%,7.8%,1.6%和36.5%。后两个月由于油价下跌而继续下降超过24个月,并且汽车出口受到欧洲和美国库存调整的影响。



上个月,韩国对欧盟和拉丁美洲的出口分别增长了26.4%和20.1%。此外,对中国,美国,东盟地区,日本和印度的出口分别增长了3.3%,11.6%,19.6%,1.4%和16.8%。



 



欧盟签署1450亿欧元用于2nm节点处理器



据台媒报道,欧盟宣布,将部署1,450亿欧元用于开发2nm节点定制处理器,以确保欧盟维持其在半导体产业中的主权和竞争力。



据报道,17个欧盟成员国部长于2020年12月7日远距签署宣言,包括比利时、法国、德国、克罗地亚、爱沙尼亚、意大利、希腊、马耳他、西班牙、荷兰、葡萄牙、奥地利,斯洛文尼亚、斯洛伐克、罗马尼亚、芬兰和塞浦路斯。



签署国同意共同努力增强欧洲设计及制造下一代可信赖的低功耗处理器的能力。该处理器将用于高速连接、自驾车、航空航天和国防、健康领域,以及农业食品、人工智能、数据中心、集成光子技术、超级运算和量子运算等领域,以加强整个电子和嵌入式系统价值链。此外,欧洲可透过针对具高附加价值的应用和产品及在整体科技系统集成上采取联合行动来巩固其地位。



该宣言还着重于开发欧盟自主定制嵌入式处理器。该低功耗处理器设计上将针对工业应用,让欧盟在制造领域避免依赖第三方处理器。



预计签署该宣言的17国将在未来2到3年内取得必要发展资金。该宣言还同意将重点放在设计生态系统、供应链及先进半导体技术的首次工业部署上,包括扩大处理器的生产规模。



 



新昇半导体:30万片集成电路用300mm高端硅片项目开工



1月4日,上海临港新片区10个产业项目参加全市重点产业项目集中开工仪式,涉及总投资超300亿元。其中,包括新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目。



据市场数据显示,在硅晶圆市场,半导体硅片五大供应商占据全球90%以上的市场份额,其中日本信越(市占33%)排名第一,德国Siltronic被台湾地区环球晶圆收购后,环球晶圆市占有望达到30%,跃居第二,日本胜高科技市占将第三,韩国LG Siltron排名第四。



上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月,由上海硅产业集团股份有限公司全资控股子公司,上海新昇的12英寸大硅片目前产能已达15万片/月,二期建设30万片/月产能。



2020年全球晶圆代工产能炙手可热,尤其是8英寸晶圆代工产能紧缺的市况持续发酵,芯片厂排队加价大抢产能,现在硅晶圆也处于产能满载的状态。日前,环球晶圆表示,全产能满载,到明年上半年都可望维持满载状态,将逐步调涨产品现货价。



对于半导体芯片来说,硅片是最重要的原材料。新昇半导体30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目开工,未来有望进一步形成国产硅片产能规模效应。



 



台积电2020年资本支出170亿美元,2021将超200亿美元



据外媒报道称,台积电2020年营收同比增长超过30%,创下历史新高,同时资本开支170亿美元,也创下历史新高。台积电正在加大自己的研发费用,从而获得更领先的优势。



台积电预计2021年随着3nm产能建设,以及美国5nm工厂制造,资本开支将超过200亿美元。



 



 



 



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20201231行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 59 次浏览 • 2020-12-31 09:14 • 来自相关话题


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台积电20215nm月产能或增至9万片



近日美系外资指出,在苹果、AMD、英特尔等客户应用带动下,台积电明年5nm产能较原先预期增加4-6成,达到8.5万至9万片。更乐观的外资则预期,台积电明年5nm产能将达18万片,超越7nm。



对此,台积电回应称,晶圆18厂第三期本来就在规划中,但不对外公布个别厂区量产时程与月产能进度。



台积电晶圆18厂今年下半年量产5nm制程,贡献第三季营收8%,台积电预计今年全年5nm制程营收比重约达8%。



 



吉利控股成立子公司,经营范围包括芯片设计



天眼查App显示,日前武汉路特斯科技有限公司成立,法定代表人为冯擎峰,注册资本1亿人民币,天眼查股权穿透图显示,浙江吉利控股集团有限公司持有该公司60%股权。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/12/30/9.jpeg



路特斯科技经营范围包括人工智能应用软件开发、半导体器件专用设备销售、集成电路芯片设计及服务、集成电路设计、云计算设备销售等。



 



ASML新一代极紫外光刻机预计2022年开始商用



据外媒报道,ASML更先进、效率更高的高数值孔径极紫外光刻机---NXE:5000 系列设计已基本完成,预计在 2022 年开始商用。



作为一款高数值孔径的极紫外光刻机,新系列的数值孔径将提高到 0.55,而ASML目前已推出的 TWINSCAN NXE:3400B 和 NXE:3400C 这两款极紫外光刻机数值孔径为0.33。



ASML是全球目前唯一能制造极紫外光刻机的厂商,此前在财报中披露了极紫外光刻机 TWINSCAN NXE:3600D计划在2021年年中开始出货,生产效率较目前的产品提升18%。



 



消息称中芯国际已获得美国成熟制程设备许可证



最新消息,传中芯国际已获得美国成熟制程许可证,且美国针对成熟制程的许可是分批次发放,一次性发放4-5万片产能所用的设备。



据业界人士透露,该消息属实:“从某种程度上来讲,中美双方在科技层面需要找到一个平衡点,向中芯国际开放成熟制程是时间问题;且在成熟制程方面,包括台积电等都有可能会被允许为国内芯片厂商代工。而在先进制程方面,或许国内依然面临‘卡脖子’的局面。”



 



2021新一年,三星NANDDRAM、晶圆代工方面有动作!



2020年存储市场发生了很多大事,比如铠侠延迟IPO上市;英特尔彻底与美光结束合作;SK海力士买下英特尔NAND业务;西部数据合并Flash和HDD业务;长江存储发布128层3D NAND;美光和SK海力士突破176层3D NAND技术等等。



无论对于NAND Flash还是DRAM市场而言,都具有重大意义。2020年原厂之间暗潮涌动,作为存储芯片龙头企业的三星,2021年的动向备受关注。



据市场消息称,三星计划2021年将大部分投资用于NAND Flash、晶圆代工等,DRAM则维持2020年的水平,较为保守投资。



内存市场热度不减,三星为何保守投资DRAM?



从12月份开始,内存市场不仅备货需求积极,而且市场DDR颗粒和内存条涨价明显。据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价显示,一个多月以来,渠道内存条DDR4 UDIMM 16GB 2666累积涨幅已超过20%;行业内存条DDR4 SODIMM 16GB 2666累积涨幅也已达15.5%。



在全球DRAM市场上,主要是三星、SK海力士、美光主导,且三星市场占有率一直超过40%,而且三星存储器业务结构中,DRAM营收占60%,而NAND Flash营收占40%。就目前市场而言,内存条市场价格涨价明显,且向上行情有望持续,三星DRAM保守投资,可维持稳健的市场供需关系,同时保持业务收益表现。



在DRAM技术方面,2020年三星率先在1Znm工艺节点导入EUV设备,量产16Gb LPDDR5。同时三星也规划将在2021年大量生产基于第四代10nm级(1α)EUV工艺的16Gb DDR5/LPDDR5,相比美光和SK海力士,三星DRAM技术处于领先优势。



在投资方面,三星2020年在平泽P2工厂已投产DRAM,2021年将根据市况灵活调整产能。同时,三星还计划将华城DRAM生产线转为CIS生产线,以期增加20%的CIS产能,满足市场不断增加的市场需求。综合来看,三星在DRAM投资上将会趋于保守。



176层技术节点上被赶超,铠侠加码投资建厂,三星有“危机感”,会重点投资NAND



相较于DRAM,NAND Flash市场竞争更大,三星全球市场占有率一直保持在30%以上,之前主要是三星、铠侠、西部数据、SK海力士、美光、英特尔几家原厂竞争。但是到2020年,长江存储重磅发布128层3D NAND技术,再加上SK海力士收购英特尔之后,市场竞争进一步加剧。



在NAND Flash技术上,三星一直处于领先地位,也是最早在2013年率先量产24层3D NAND。不过,在2020年底,美光、SK海力士公开宣布在176层3D NAND上率先取得突破进展,虽然三星也声称将在2021年量产第七代V-NAND,但依然感受到了来自竞争对手的压力。



在NAND Flash投资上,仅次于三星市场排名的铠侠与西部数据,共同投资的岩手县北上市新工厂K1已在2020上半年开始少量生产,在四日市存储器生产基地北侧,Fab7工厂土地正在动工中,建设将分两个阶段,第一阶段建设计划于2022年春季完成。另外,铠侠还宣布将扩建日本岩手县生产基地,将在现有的K1工厂旁扩建K2厂区,将于2021年春季开始,2022年春季完成。



因此,三星投资自然也不会手软,而且看好新的2021年5G手机和SSD市场前景。据悉,2020年在中国西安的二期第一阶段已投产,并开始新建二期第二阶段项目,将在2021年下半年竣工,同时平泽P2工厂已投资8兆韩元新建NAND Flash产线,计划2021下半年开始量产。



三星晶圆代工“霸主”目标不变,市场供不应求,加快投资步伐



三星曾披露“半导体愿景2030”长期计划,目标是在未来10年里 “称霸”晶圆代工市场。虽然目前与台积电在全球市场占有率上还有较大的差距,但是无论是在技术还是投资上,三星都在不断的增加。



2020年三星已开始在华城工厂批量生产5nm EUV产品,同时提升位于韩国平泽工厂的晶圆代工产能,扩大5nm EUV量产规模。三星从2005年新建首条12英寸代工生产线,如今已拥有7条代工生产线,将持续满足5G、高性能计算和人工智能等市场需求。



在先进技术上,三星将在2022年大规模生产3nm制程芯片,这与台积电在2022年下半年量产3nm的规划保持一致。不过,台积电也表示,2nm制程上取得重大内部突破,有望于2023下半年进行风险性试产,2024年投入量产。



此外,之前就有消息称,三星获得高通大订单,将制造用于中低端价位手机的5G处理器,再加上当前晶圆代工产能供不应求,有消息称NVIDIA向三星追加订单,已开始在华城晶圆代工厂进行生产,预计晶圆代工产能紧缺的热度将会持续到2021年,三星势必会加快投资步伐。



 



 



 



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20201229行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 75 次浏览 • 2020-12-29 09:08 • 来自相关话题


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台积电:2nm尚无具体量产时程



据台媒报导,台积电日前表示,目前已投入2nm制程技术研发,不过,尚无具体量产时间。



台积电过去约每2年推进一个世代制程技术,今年下半年5nm制程大量生产,3nm预计2022年下半年量产;外界推估,台积电2nm约在2025年量产。



台积电强调,内部将积极落实绿色制造。台积电董事长刘德音11月底在3nm厂上梁典礼时曾说,新厂房设计之初已依据台湾与美国绿建筑认证系统指针规划,并持续推动节能、节水、减废、减碳与生态保护等友善环境行动。



此外,考虑制程机台用电量占全公司能源使用50%以上,加上先进制程机台数量逐年增加,台积电携手机台设备商合作开发半导体绿色机台,并启动新世代机台节能行动项目,估计今年将因启用5nm节能机台省下2亿度用电量。



 



台积电:不排除投资高雄,但不是马上要去



台积电持续积极投资先进制程及扩产,传出正在为2纳米之后的先进制程寻觅土地,消息称将在高雄设置1纳米、埃米厂。



台积电今天以董事长刘德音先前的说法响应高雄设厂传言,表示不排除去高雄投资,刘德音日前指出,为达到北、中、南平衡,台积电2纳米计划落脚竹科,若有不足,台中厂旁边有扩张的弹性,再下一步,北部的可能性居多,因为希望工程师能够安家立业。不过,台积电并不排除去高雄投资的可能性,但不是马上要去。



台积电持续布局先进制程,维持技术领先的优势;预计3纳米将于2022年下半年量产,目前已投入2纳米制程技术研发,不过,尚无2纳米具体量产时间。



台积电过去约每2年推进一个世代制程技术,今年下半年5纳米制程大量生产,3纳米预计2022年下半年量产;外界推估,台积电2纳米约在2025年量产。



 



挺进EDA核心领域!华为旗下哈勃投资入股九同方微电子



企查查App显示,近日湖北九同方微电子有限公司(下简称“九同方微电子”)发生工商变更,股东新增哈勃科技投资有限公司(华为投资控股有限公司全资持股)、深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)。



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据了解,九同方微电子有限公司是集成电路设计工具提供商,面向全球IC设计提供优质服务,2014年被遴选为现代服务综合试点企业。



公司拥有自主知识产权的EDA核心技术,核心团队涵盖全球领先的EDA领域资深架构师和IC设计专家,为民用IC设计和军用IC设计提供先进的EDA工具。该工具支持传统的“单机模式”和“云模式”。“云模式”是创新将EDA工具与云计算技术结合,通过云端完成对集成电路的仿真和设计工作,帮助用户实现设计的便利和成本的降低。



 



英韧科技Rainier主控芯片获威刚XPG翼龙S70系列SSD采用



据英韧科技官微报导,威刚12月25日发布的XPG翼龙S70系列SSD首发采用英韧科技Rainier主控芯片。



XPG翼龙S70系列是威刚旗下电竞品牌最新的旗舰级SSD,首发采用英韧科技的高端主控Rainier IG5236,连续读写最高可达7.4GB/s、6.4GB/s,为电竞提供巅峰性能,满足游戏、图像处理或5G应用的高速运算要求。



据官方介绍,英韧科技Rainier是我国第一款12nm PCIe 4.0的商用旗舰级SSD控制器,以Rainier为主控的威刚XPG S70综合性能不输三星980 PRO。



 



华天科技:111-1224日期间获政府补助共计约10454万元



华天科技12月25日晚间发布公告称,公司及子公司自2020年11月1日至2020年12月24日期间,收到的与资产相关的主要政府补助合计人民币3457.70万元(未经审计);收到与收益相关的主要政府补助合计人民币6996.49万元(未经审计)。



2020年半年报显示,华天科技的主营业务为集成电路封装产品、LED,占营收比例分别为:98.28%、1.72%。



 



 



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