20211207行业新闻汇总

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  韩媒:三星电子2021年出口额突破1100亿美元



据韩媒报道,三星电子成为韩国首家年出口额超过1100亿美元的公司。仅该公司就占韩国 2021年估计出口总额 6362 亿美元的六分之一。这一数字超过了韩国中小企业的所有出口(截至11月为1052亿美元)。



分析师表示,三星电子的主要业务表现强劲,包括代工、智能手机和家用电器,其出口额可能会超过1100亿美元。



 



中国联通透露2022年终端销售目标:超1.5亿部



据悉, 在2021中国联通合作伙伴大会上,中国联通透露明年终端销售目标:2022年,中国联通将与合作伙伴携手销售5G、智慧家庭及行业应用等泛终端超过1.5亿部。



为实现这一目标,中国联通将在终端方面,构建有中国联通特色的泛终端新生态,扩充运营边界,丰富产品品类,实现一体化运营。



此外,中国联通还将深化产业链合作,共拓数字发展新空间。



 



威刚:11月营收创近6个月新高,看好DRAM价格回稳



存储模块厂威刚11月营收达35.76亿元(新台币,下同)、月增7.66%,为近6个月新高,年增14.52%,其中11月DRAM产品营收攀升至17.22亿元,为今年单月新高,月增逾1成;公司看好DRAM价格回稳,明年上半年再迎内存荣景。



威刚指出,第4季存储价格走势符合先前预期,不仅DRAM现货价已接近低点,NAND Flash价格跌幅也趋缓,价格修正期相较以往明显缩短。



展望明年存储市况,董事长陈立白认为,明年第1季DRAM可望延续本季平稳走势,NAND仍有小幅跌价空间,但预期自明年第二季起,半导体供应链缺料问题大幅改善后,包括服务器、5G应用、智能手机、电竞与车用等各项应用需求都会明显回升,存储产业又将迎接下一波产业荣景,对明年存储市况乐观以对。



陈立白表示,由于明年DRAM上游原厂整体产出增加幅度有限,而新一代平台应用都将陆续出货,DDR5内存模块也成市场抢手货,短期内仍无法纾解,加上目前新冠肺炎变种病毒尚多变量,在家工作与远距教学势必仍是全球生活常态,因此看好DRAM产业有机会在明年第一季以后就率先回温。



 



鸿海11月营收环比增长12.9%创同期次高,预计Q4仍有旺季效应



鸿海11 月营收 6217.13 亿元(新台币,下同),月增12.86%、年减8.76%,历年同期次高;累计前11月营收5.27 兆元,年增 13.67%,则为同期新高。



因iPhone 等出货旺季延续,加上东南疫情影响改善,组件产品出货回升,带动鸿海 11 月营收成长,但与去年同期相比,除了有缺料影响,去年大客户新品上市时间较晚,垫高比较基期,导致营收年减。



以鸿海 11 月各产品线月成长表现来看,组件及其他产品最强,此后依次为消费智能产品、计算机终端产品、云端网络产品;年增同样以组件及其他产品最强、接着是云端网络产品、计算机终端产品、消费智能产品。



依照鸿海内部预估,12 月仍将维持旺季水平,第四季整季仍有旺季效应,营收估将季增 15% 以上,但仍会较去年同期下滑。



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20211206行业新闻汇总

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  美商务部长:呼吁尽快表决通过芯片相关法案



据外媒报导,美国商务部部长雷蒙多接受CNN电视专访时表示,全球芯片供应高度受扰的情况可望在2022下半年结束,前提是这个期间不会再发生任何可能冲击供应链的疫情消息,呼吁国会在圣诞节前表决通过芯片相关法案。



雷蒙多表示:「期盼到明年此时或更早一点,芯片缺货现象可以改善。这个长期的议题需要数年时间才能解决,美国生产的芯片数量远远不够。」此外,美国盘根错节的供应链经不起新冠肺炎疫情冲击,即使疫情影响远在地球另一端,美国也同受波及。



芯片法案(CHIPS Act)6月即过了参院这关,但迄今未交付众院表决。但问题在于,即使法案在国会过关,补助经费有了着落,也得等上几年来,晶圆厂才能充分提供产能。



 



     传印度计划提供100亿美元奖励吸引芯片制造商



据消息人士称,印度将在 6 年内为在印度设立半导体晶圆厂、显示器晶圆厂、设计和封装的厂商提供 7600 亿卢比(102 亿美元)的激励措施,以减少对进口的依赖,预计内阁将很快接受该提案以供批准。



拟议的计划包括政府向被选中制造半导体晶圆厂的公司提供高达50%的资本支出,并提供与设计相关的激励措施。



根据与生产相关的电子元件和半导体制造激励措施,该一揽子计划可能会超出去年提供的SOP。消息称该激励计划将帮助印度在未来六年内吸引价值 1.7 万亿卢比(240 亿美元)的投资。



此外,印度正在单独与台湾地区谈判启动价值 75 亿美元的芯片制造厂,以制造从5G设备到电动汽车的所有产品,新德里愿意提供激励措施和税收减免。它还在寻找有足够土地、水和人力的可能地点,以帮助台湾地区制造商设厂。



 



南亚科技:11月营收环比回升0.71%,符合预期



南亚科技11月自结合并营收为72.57亿元(新台币,下同),较上月微幅增加0.71%,较去年同期增加48.15%。累计前11个月合并营收为786.68亿元,较去年同期增加40.66%。



南亚科技10月营收创七个月新低之后,11月营收回稳,较上月微幅回升0.71%,由于先前该公司就已预期,DRAM市场短期供需不平衡,第4季将步入修正期,因此,市场法人认为,南亚科技近二个月营收表现符合先前公司预期。



南亚科技先前也表示,由于目前全球上游内存供货商的库存量都很低,市场还会维持不错的需求,因此,预期第4季应不会大幅度修正,将落至介于第2季至第3季之间的水平。



市场法人则认为,虽然业界普遍认为,第4季的内存行情不致于大幅修正,但随着传统旺季已过且市场变量增多,DRAM产业将步入修正期,且至少要修正在明年第1季,此外,市场法人也表示,疫情持续影响供应链,缺料冲击较预期严重,都使内存业后市营运增加变量。



 



爱德万测试推出最新T5835存储测试机,今年底即可出货



半导体测试设备领导供货商爱德万测试(Advantest)宣布,旗下T5800产品系列新推出经济实惠、高同测数存储测试机。最新T5835系统具备5.4Gbps作业速度及大量同测能力,针对现阶段与次世代DRAM核心及高速NAND Flash提供多元广泛的测试解决方案。首批T5835系统预计于今年底前出货给关键客户。



随着易失性与非易失性存储IC的接口速度持续加快,原先中等速度的DRAM核心最终测试速度也持续增加,并在可靠度、测试覆盖率和成本效益之间达到最佳平衡。如今高速组件在进行NAND Flash测试时的接口速度可能超过2 Gbps,预料即将问世的非易失性存储速度甚至将超过4 Gbps。对IC制造商而言,理想的测试解决方案除了要能跟上日益提高的性能要求,还要维持或改善整体测试成本。



最新T5835系统对任何运作速度高达5.4 Gbps的存储都具备完整测试功能,包含各新世代存储NAND Flash闪存、双倍数据率DDR与低功率双倍数据率LPDDR的DRAM芯片都能满足测试需求。此外,T5835系统内建专门的硬件功能,使其能实现领先业界的高产能要求、降低测试成本,针对最终封装级测试更能同时处理768个组件。



T5835系统功能包括DRAM已知良品(KGD)晶圆级测试,针对先进行动内存强化的可编程设计电源供应(PPS),以及实时DQS vs. DQ功能藉以提升良率。



T5835的设计是基于模块强化的T5800系列平台,能使晶圆测试与最终测试的可扩充性、弹性与效能达到优化。这套系统可以设置为研发环境使用的工程机,也能配备小、中或大型测试头,投入在线生产测试。



T5835系统设置承袭爱德万测试现有的存储测试系统,并搭载Future Suite操作系统,提供客户具延续性的测试程序兼容性。这些特点让使用者得以从前代T5800系列无缝接轨,同时又能兼顾生产效率。



 



阿里达摩院成功研发存算一体AI芯片:采用混合键合3D堆叠技术



阿里巴巴达摩院最新宣布,该院已成功研发存算一体人工智能(AI)芯片。



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据达摩院介绍,该存算一体芯片集成了多项创新技术,是全球首款使用“混合键合3D堆叠技术”实现存算一体的芯片。这一新型架构芯片的诞生,将有望助力存算一体技术从概念走向落地,未来有望广泛应用于VR/AR、无人驾驶、天文数据计算、遥感影像数据分析等场景。



资料显示,存算一体芯片近似人脑,通过将数据存储单元和计算单元融合,可大幅减少数据的传输和搬运,从而能极大地提高计算并行度和能效。然而,尽管存算一体技术早在20世纪90年代就被提出,但受限于技术的复杂度、高昂的设计成本以及应用场景的匮乏,过去几十年,业界对存算一体芯片的研究进展缓慢。



据介绍,达摩院存算一体芯片内存单元采用异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM),拥有超大带宽、超大容量等特点;计算单元方面,达摩院研发设计了流式的定制化加速器架构,对推荐系统进行“端到端”的加速,包括匹配、粗排序、神经网络计算、细排序等任务。



达摩院计算技术实验室科学家郑宏忠介绍表示,达摩院存算一体芯片可满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求;在特定AI场景(如推荐系统应用)中,该芯片性能提升10倍以上,能效比提升高达300倍。



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20211203行业新闻汇总

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  官宣!美光与联电扩大业务关系,加强供应链稳定



美光科技宣布扩大与联电的业务关系,以确保未来汽车、移动和关键客户的供应。



美光执行副总裁兼全球运营主管Manish Bhatia表示:“扩大与联电的关系有助于我们加强客户的供应链,并且是加强整个半导体行业合作的绝佳机会,这种扩大的关系使美光能够继续获得对我们的汽车和移动客户至关重要的产品,我们期待在未来几年与联电合作,为全球客户提供我们行业领先的存储解决方案。”



联电董事兼总裁 Jason Wang 表示:“联电很高兴与美光合作,美光是世界上最大的半导体公司之一,以其技术领先的领先制造而闻名,以满足客户的需求。对于解决我们的客户今天和未来面临的挑战,行业合作从未如此重要。”



 



日月光宣布出售中国四处厂区,获利约6.3亿美元



近日,封测厂商日月光宣布,为优化旗下封测事业在中国市场战略布局及资源有效运用,出售包括中国四处的厂房予北京智路资产管理有限公司,交易金额14.6亿美元,获利约6.3亿美元、约合173亿台币。



日月光投控宣布,集团计划处分包括威海、昆山、苏州及上游四个厂给北京智路资产管理有限公司,获利将用于强化台湾高阶技术研发及产能建置。



北京智路资产管理有限公司(Wise Road Capital)成立于2017年,是一家全球私募股权基金。主要专注于5个特定领域,即半导体,大数据,物联网,电信和存储服务器。



 



挑战AMD与英伟达,高通推骁龙G3x芯片进军游戏市场



高通目前营运主力在手机市场,是三星、小米等安卓系统手机大厂核心芯片的最大供货商。高通2021会计年度芯片销售金额为77亿美元,其中60%来自手机芯片。



但高通已不满足于称霸手机市场,开始正式进军游戏市场。在昨天的发布会上,高通不仅正式推出旗舰级5G芯片Snapdragon 8 Gen1,还发布了专为掌上游戏机开发的新芯片--- Snapdragon G3x。



骁龙G3x的首发是采用植入游戏周边计算机公司Razer出品的一款便携设备内的方式。该设备主要提供给游戏开发者或程序设计师使用,内建控制器、配备6.65英寸屏幕;与任天堂Switch类似,但运行的是安卓游戏系统。



游戏机芯片市场主要是AMD与Nvidia的天下。其中,Sony的Playstation 5、微软Series X游戏机的处理器是由AMD供应,AMD上季营收远优于市场预期,公司表示是拜游戏机需求强劲之赐。预计2022年上市的Steam Deck手持游戏机也将采用AMD的处理器。而日本游戏机厂商任天堂Switch的处理器则是由英伟达供应,Switch自2016年上市以来,全球销量已破9,200万台。



 



苹果:希望Apple WatchMac Pro零组件获得关税豁免



据美国贸易代表署官网资料显示,苹果公司1日提出8项有关智能手表Apple Watch和高阶笔电Mac Pro的公众意见,希望这些产品能暂时豁免川普时代加征的关税。这是申请流程里的一个步骤,可能导致政府允许进口自中国大陆的苹果手表和Mac Pro零组件,免征现行税率分别为7.25%和25%的关税。



此举提醒外界,美国企业仍苦于川普与中国大陆贸易紧张期加征的关税,尤其是大部分的豁免许可都在2020年末或今年初到期失效。已组装完成的苹果手表和部分Mac Pro零组件也在受影响的产品之列。



美国贸易代表署10月表示,将依个案考虑重新恢复部分关税豁免许可,尤其是如果产品只能自中国大陆采购的话。



虽然苹果一直努力让旗下产品产地多元化,但事实上其产品的最终制造地点几乎全在中国大陆。



在申请以上关税豁免时,苹果强调这是「美国设计的智能手表」,消费者因移动连网或健康应用需求而广泛使用,应豁免关税。



苹果也希望该公司唯一在美组装计算机产品Mac Pro的7项零组件取得豁免,其中包括控板、电源供应器和电路板在内,苹果说这些零组件很复杂,又是量身订做,无法从中国大陆以外地区采购。



 



SEMIQ3全球半导体设备销售额增长38%,刷新历史记录



SEMI最新全球半导体设备市场统计 (WWSEMS) 报告显示,2021年第三季度全球半导体设备销售额同比增长38%,达到268 亿美元,比上一季度增长8%,连续第五个季度增长,并创下季度历史新高。



其中,台湾地区半导体设备销售额达73.3亿美元,名列第一,同比增长54%,环比增长45%;中国大陆位列第二,销售额达72.7亿美元,同比增长29%,环比下滑12%;韩国55.8亿美元,北美22.9亿美元,日本21.1亿美元,分列第3-5名。



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SEMI总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:“包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车在内的广泛市场对芯片的长期需求强劲,推动了半导体设备创纪录的季度增长。面对包括芯片短缺和持续大流行在内的破坏性全球挑战,半导体行业表现出极大的弹性。”



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20211202行业新闻汇总

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  英特尔任命Steven Long为亚太暨日本区总经理



英特尔宣布任命Steven Long为亚太暨日本区(APJ)总经理。Steve Long是英特尔业务营销暨公关事业群的企业副总裁。未来他将负责英特尔在亚太和日本地区的整体业务,包括推动营收成长、与当地生态系伙伴接触以创造更多新的机会,并强化英特尔的客户和合作伙伴关系。



在此任命前,Steve Long是英特尔PC客户业务的全球领导者。Steve于2000年加入英特尔,曾在亚洲、拉丁美洲和美国担任过业务、营销、产品规划、定价策略和营运等多面向要职。



Steve Long拥有杜兰大学(Tulane University)拉丁美洲研究学士学位、德州农工大学(Texas A&M University)MBA学位,他同时也于哈佛大学进修著名的高阶管理课程(The Advanced Management Program,简称AMP)。



 



刷新历史单月新高!韩国11月出口突破600亿美元



据韩媒报导,韩国产业通商资源部1日发布的一项数据显示,韩国11月出口额为604.4亿美元,较去年同期增长32.1%,自韩国开始贸易统计的1956年以来单月出口额首破600亿美元大关。今年前11个月的累计出口额(5838亿美元)和贸易额(1.1375万亿美元)已创下同期历史最高纪录,全年有望再创新高。



韩国的出口额已连续13个月同比增长,连续9个月保持两位数增速。此次出口额再度刷新今年9月创下的此前最高值559.2亿美元,继2013年10月出口额首破500亿美元之后,时隔8年零1个月再破600亿美元。出口量和出口均价分别同比增加8.2%和22.1%,呈现均衡增长态势。



在15种出口主力产品中,除受“芯荒”影响的汽车及受高基数效应影响的生物保健产品以外,其余13种产品出口均呈稳定向好态势。半导体、石化、通用机械、钢铁、电脑等主力产品,乃至水产品和化妆品等新兴产品的出口业绩均在历年11月出口额中排名前两位。其中半导体、石化、电脑、农副产品、化妆品等领域位居历年同月第一。



按九大主要出口地区来看,对华出口首次突破150亿美元,对东盟出口首次突破100亿美元,对其他地区的出口额也都连续8个月保持增势。



 



WSTS:大幅下修2022年全球存储芯片市场成长预测



据韩媒报导,WSTS 12月1日表示,预期2022年存储市场规模将比今年成长8.5%,扩大至1,716亿美元,远低于8月预测的成长18.4%。



虽然WSTS并未说明原因,但业界分析应与DRAM价格下跌和需求可能减缓有关。



WSTS也预期,明年整体半导体市场将成长8.8%,「主要受传感器和逻辑芯片部门出现双位数成长带动」,但先前预测的成长幅度为10.1%。若按芯片类别,传感器芯片预期成长11.3%,其次是逻辑芯片11.1%、模拟芯片8.8%和存储芯片8.5%。



至于今年,WSTS表示,半导体市场「并未受到新冠疫情负面影响」,旺盛的消费者需求推动大多数主要产品类别成长率达双位数,存储芯片成长幅度最大,达34.6%,模拟芯片成长30.9%、逻辑芯片成长27.3%。



 



瑞萨电子发布最新通信调制解调器:可实现1Mbps通信



11月30日,瑞萨电子发布PLC通信调制解调器IC“R9A06G061”,扩大了电力线通信(PLC)的应用范围,使电力线通信成为可能。



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本产品的特点是在实现高达1Mbps的通信的同时,无需中继即可实现1km以上的远距离通信。除了专注于总线型和星型简单的P2P网络配置外,还通过提高传输驱动能力加强了连接数,连接200多个单元成为可能。此外,通过提高抗噪性和优化模拟外围功能,可以减少外部零件的数量,从而降低系统的成本和尺寸。也可用于建筑中的HVAC(暖通空调)控制和照明系统控制,光伏发电系统的组串监控和功率调节器控制等。据说可以应用它。



该产品的量产已经开始,交流电源和直流电源的评估套件也已经开始提供。可以在PC上进行通信,可以进行特性评估、错误分析和故障排除。



 



 



   格芯Q3实现扭亏为盈,客户长约订单总规模已超200亿美元



全球第四大晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries,格罗方德) 30日盘后公布2021会计年度第三季财报,成功实现六季以来首度由亏转盈,展望未来,产能持续扩张,客户长期订单总规模已超过先前的 200 亿美元。



F2021 Q3(截至 9/30) 财报数据



格芯第三季营收17亿美元,季增 5%,年增 56%。该季毛利 3 亿美元,季增 30%,年增 325%,毛利率 18% 写下单季新高;净利为 500 万美元,是至少六季以来首见亏转盈。该公司在 2018 财年至 2020 财年间连三年亏损。



终端市场方面,智能手机市场营收 8.49 亿美元,年增 45%,主要受惠于 5G Sub 6G 市场销售成长。企业级与数据中心网通强劲需求,通讯基建与数据中心营收 2.85 亿美元,年增 34%。



此外,微控制器 (MCU) 需求广泛成长下, IoT 业务营收达 2.18 亿美元,年增 37%。车用业务营收 1.03 亿美元,年增 368%;PC 业务营收 1.13 亿美元,年减 40%。



格芯第三季还宣布与高通扩大合作,将负责为高通制造先进 5G RF-FE 产品。此外,格芯还与福特宣布达成一项不具约束力的「战略合作」协议,旨在增加格芯对福特的芯片供应量。



F2021 Q4 财测



· 营收为 18 亿至 18.3 亿美元 vs  18 亿美元 (Refinitiv 调查分析师预期)



· 调整后 EPS 为 0.09 至 0.13 美元



· 毛利 (调整后) 为 3.44 亿至 3.59 亿美元



· EBITDA (调整后) 为 5.1 亿至 5.3 亿美元



格芯CEO Tom Caulfield 预计,第四季度收入和获利将继续成长,目前与客户的长期供给协议 (LTA) 已超过先前公布的 200 亿美元,并取得 30 亿美元的客户预付款。



产能方面,格芯表示,第三季 12 英寸晶圆出货量为 60.9 万片,季增 2.5%,年增 27%。预计第四季将季增约 4%,年增 12%,德国 Fab1 厂预计将成长 16%。目前新加坡厂正在扩建,预计新产能 2022 年下半年营运,2023 年上半年投产。



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20211201行业新闻汇总

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  消息称铝电解电容价格可能再涨价5%以上



被动组件代理商日电贸近日表示,关键零组件持续缺货,加上疫情尚未舒缓,第4季整体需求审慎乐观,整体被动组件供给面平稳。日电贸预期明年供应问题仍限制生产,部分被动组件可能缺货到明年上半年。



展望明年市况,日电贸表示,市场预测明年整体电子产业继续大幅成长,但供应问题持续存在,目前订单状况良好,但供应问题限制生产,导致积压问题存在。关键零组件和原材料供应持续短缺,部分铝电解电容和被动组件产品可能缺货至明年上半年,不过今年第4季整体被动组件供给面平稳。



陶瓷电容方面,一般常用品处在库存调整期,车用产品和缓但仍须观察,高阶规格需求持续成长,价格稳定,部分厂商针对明年已进行议价,因为货运和原料成本增加,降价有限。



聚合物钽、聚合物铝、铝电解、混合电容方面,整体交期仍在25周左右,原物料供应持续紧缺,整体需求和应用稳定成长,市场仍有涨价倾向,货运和原料成本压力大幅提升。



观察电容市场供需不确定因素,日电贸指出,包括零件缺料、供应断链、原料上涨、全球疫情、人力短缺、中国限电、耗损污染、极端气候等。法人预估,铝电解电容价格可能再涨价5%以上。



 



功率半导体需求旺盛,东部高科押注SiCGaN



韩国晶圆代工厂商DB HiTek将在2022年第一季度开发基于下一代复合材料的功率半导体。这是DB HiTek首次涉足功率半导体业务。



报道称,DB HiTek将在明年第一季度开发基于 SiC 的 6-8 英寸功率半导体,GaN基功率半导体业务也将同步推进。DB HiTek 通过充分利用其在忠北的现有工厂来响应其生产能力。预计将使用Si半导体设备或增加一些新的SiC半导体设备。



与硅 (Si) 半导体相比,碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 基功率半导体有望在电动汽车和 5G 移动通信市场快速增长,因为它们具有更快的功率转换效率和耐用性。



目前Wolfspeed、安森美、II-VI Incorporated 和 SK Siltron正在制造 6 英寸 SiC 功率半导体或将其扩展到 8 英寸,以满足电动汽车和 5G 的需求。



DB HiTek是一家韩国晶圆代工公司,帮助全球无晶圆厂客户生产微控制器单元(MCU)、显示驱动芯片(DDI)和图像传感器(CIS)等半导体。其中主要生产Si DDI、MCU、CIS。



 



最高涨幅12%!联电新一波长约涨价20221月生效



据台媒报导,针对调升长约报价,联电29日证实,将对部分客户的长约进行调整,涨幅约8%至12%不等,2022年1月起生效。



联电目前美系主要客户包含AMD、高通、德州仪器、英伟达等大厂,并握有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单。据了解,联电此次将针对营收占比高达三成以上的三大美系客户涨价,主要锁定28、40nm制程的12英寸厂客户,对长约的代工价格进行调涨。联电强调,此次确实将对部分客户所签订新年度长约,在反映现在市况的基础上,进行价格上调整。



晶圆代工产能供不应求态势延续,联电由于此次涨价对象营收占比甚高,涨幅也相当可观,不仅有助确保联电后续订单无虞,对提升获利也有非常正面的帮助。



 



传美商务部长计划游说国会批准520亿美元“芯片法案”



据媒体透露,美国商务部长Gina M. Raimondo当地时间本周一将在密歇根州游说国会批准520亿美元,用于进一步扩大美国半导体制造业规模,与此同时,美国商务部正在审查来自全球知名半导体企业的市场数据。



美国参众两院部分议员本月17日表示,将就提高美国半导体产业技术竞争力的一项法案达成最终协商结果。参议院批准的这项法案将为半导体制造业提供520亿美元资金援助,并授权规模达1900亿美元的资金加强美国核心技术和相关研究。



Raimondo办公室公布的部分信息显示,“我们需要众议院通过参议院批准的这项芯片法案。”



根据媒体透露的相关信息,Raimondo届时还将发表以下言论:“美国需要我们的合作伙伴和盟友来维持强大的全球供应链体系,解决芯片短缺问题。商务部正采取战略措施,便于志同道合的合作伙伴融入我们的供应链。”



 



疲于杀价情绪下,缘何本周渠道、行业SSD表现大不同?背后原因令



真是一波未平一波又起,近期,感染新冠变异病毒奥密克戎毒株的确诊病例相继在多地发现,并引发了全球反应,多国颁布并实施新的限制方案。世卫组织预警称,奥密克戎毒株具有非常高的风险等级,而各国为应对激增的病例可能采取的关闭边境等措施,可能会影响经济复苏的脚步。



同时,经济的持续疲软导致市场需求依旧低迷,最新数据显示,美国黑色星期五实体零售店人流骤减,在线销售亦略显衰退。



对于当前仍在低迷市况中“煎熬”的存储厂商而言,宏观趋势发展可能稍显无关痛痒,然而,作为全球经济的“沧海一粟”,我们终归难逃历史的洪流。



回归本周闪存市场发展,面对同样低迷的市场境遇,渠道和行业市场出现了不同反应,背后原因却都是道不尽的无奈与艰辛。



上游spectek资源供应紧张情况下,本周渠道SSD报价保持不动,背后原因让人无奈!



据CFM闪存市场报价,近期Flash wafer资源仍处于缓慢下跌当中,其中,512Gb TLC wafer报价已经跌破年内最低水平,累计降幅达13.5%。其中原因正如此前闪存市场报道,为原厂NAND Flash资源出货增多导致。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/11/30/N1.png



然而,近期存储厂商纷纷反馈用于制造渠道SSD的spectek资源供应出现紧张,值此NAND Flash资源释出增多且gooddie报价持续走跌之际,此番资源供应不足的论调难免令人狐疑。



另一方面,渠道存储厂商纷纷表示,经过数月倒挂行情之后,已经不愿继续杀价抢市,截至本周三款渠道SSD 报价均已经跌破了年内最低值,将上半年涨势悉数吐出。其中,120GB SSD跌幅最大,累计超25%。



在上述原因综合作用下,本周渠道SSD报价保持不动。



渠道市场SSD最新报价



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总结来看,11月份以来,渠道SSD走向趋于平稳,并非需求好转,主要原因在于渠道厂商已经疲于杀价,正巧Spectek资源供应不足,坚定了存储厂商稳定行情的决心。然而,在如今供过于求的市场行情下,若需求仍是如此,平稳的态势又能延续多久,难免令人担忧!



需求依旧不温不火,本周存储卡和U盘市场部分产品报价继续下行



临近年底,部分渠道厂商已经开始为春节假期开始备货,但是尽管如此,对需求提升作用仍十分有限,尤其是海外在黑五结束之后,需求更是不温不火,因此本周存储卡和U盘市场部分产品报价继续下行。



行业市场SSD难抵行情下行大势,本周报价再次下跌



尽管行业市场与渠道市场玩法截然不同,但是在同样的杀价、倒挂行情下,也都难免产生挣扎、疲惫的心态,正因如此,可以看到,从11月份以来,行业SSD报价几乎没有连续下滑,而是呈现阶梯下滑的趋势。



然而,本周行业SSD却未能像渠道SSD那般继续抵挡住下行大势,主要由于大部分行业客户对品质要求更高,因此所用的NAND Flash资源为当前供应充足的gooddie,因此,在原材料成本下行之下,SSD产品报价也呈下行趋势。



行业市场SSD最新报价



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需求低迷下,本周嵌入式产品继续下调



对于嵌入式产品主流应用的智能手机、平板等应用市场,在零部件短缺及终端销售乏力等综合作用下,业界对于四季度甚至明年一季度都不甚乐观,因此,本周嵌入式产品报价继续下调。



eMMC最新报价



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eMCP最新报价



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LPDDR最新报价



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UFS最新报价



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所谓“兵不厌诈”在波谲云诡的存储市场中本就无可厚非,因此,炒热点、借机炒货等情形早已屡见不鲜,这是这片丛林的生存法则。尤其在当前低迷的市况之下,更是考验存储厂商综合实力的时候,如何能在下跌行情中生存并谋取利润,这是一门商业艺术。       



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20211130行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 52 次浏览 • 2021-11-30 09:56 • 来自相关话题


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  三星与韩国科学技术院合作培养半导体人才



据韩媒报导,KAIST(韩国科学技术院)25日宣布,已与三星电子签署协议,设立“半导体系统工程部”,这是一个基于雇佣条件的合同部门。 入读该系的学生将接受 KAIST 教授和三星电子导师提供的与半导体系统相关的专业和实践教育。



该协议是今年7月签署的商业协议的后续。当时,韩国科学技术院、平泽市和三星电子签署了“半导体人才培养和产学合作”的业务协议,同意设立新部门、投资教育运营和建设基础设施。



2022年至2027年的招生总数约为500人。此外,从2023年起,每年将选拔约100名新生。在新系的前两年,新生可以在进入第二年的时候进入半导体系统工程系。为该系的所有学生提供特别奖学金。 



课程包括半导体系统基础、半导体系统深入、现场体验和实践培训。特别是计划通过三星电子实地考察、实习、联合工作坊等活动培养现场适应能力。此外,基于KAIST教授和三星电子导师的研究能力,将开设结合讲座、实验和互动讨论的新型课堂。此外,它还通过并行提供人文和社会教育,着力培养三星电子的下一代融合领导者。 



 



韩媒:三星将培养年轻高管以巩固“新三星”时代



据韩媒报导,三星电子准备从 2022 年开始采用新的人事管理系统,该系统可以培养年轻的高管,为三星事实上的领导人李在镕领导下的“新三星”时代奠定基础。



这是三星电子自2017年以来时隔五年再次大举改革人事制度,新人事制度将于明年起开始实施。具体来看,新人事制度将“副社长”和“专务”职位统一为副社长,并废除职业等级(Career Level)的升级年限。



目前,三星电子员工的职业等级分为四级,每升一级需要在职8~10年。职业等级废除后,公司将构建从多方面评估员工业绩和专业性的升职评估体系,为培养年轻有为的高管打下基础。三星在一份声明中表示,新的人力资源解决方案将帮助其为管理层带来顶尖人才,无论他们的年龄如何。



三星的新系统还将鼓励年轻人才提升他们的职业体验。三星表示,它计划允许在同一职位上服务至少五年的员工有资格在不同的职位上工作。同时,人才交流计划将为韩国员工提供在国外任职的机会。



此外,对于休业归来的员工软着陆,将实行单独的管理制度。将在韩国的“主要地点”设立卫星办公室,以培育远程工作环境。



为完善员工评价体系,三星将采用绝对标准,测试同行评价,员工在评价文章中判断彼此的价值。



三星表示,新系统将创造一个“面向未来的工作环境”,使其员工和高管能够更加自发地专注于他们的工作。



这是三星人力资源管理系统五年来的第一次重大变化,此前三星通过删除三个韩国传统职务来简化职务,并鼓励其员工在提及每个职务时添加“pro”或韩国敬语后缀“nim”,促进横向沟通。此外,此举是三星朝着“新三星”愿景大胆迈出的最新迹象,以应对国内外的不确定性和挑战。



在三星电子副董事长李在镕对美国进行为期数周的访问之后,改革的势头似乎正在增强,这是他因受贿被判提前获释后的首次海外访问。李在镕在周三返回首尔后,对“现场绝望的声音”和“市场的严酷现实”表示遗憾。



三星将在下个月宣布其高管改组。



三星电子在今年 3 月的股东大会上批准了三名首席执行官——半导体业务的 Kim Ki-nam、智能手机的 Koh Dong-jin 和消费电子的 Kim Hyun-suk——作为内部董事会成员。据消息人士透露,三星电子的这三位首席执行官——负责半导体、家电、IT 和移动通信的负责人——将继续留在他们的职位上。



 



传美商务部长计划游说国会批准520亿美元“芯片法案”



据媒体透露,美国商务部长Gina M. Raimondo当地时间本周一将在密歇根州游说国会批准520亿美元,用于进一步扩大美国半导体制造业规模,与此同时,美国商务部正在审查来自全球知名半导体企业的市场数据。



美国参众两院部分议员本月17日表示,将就提高美国半导体产业技术竞争力的一项法案达成最终协商结果。参议院批准的这项法案将为半导体制造业提供520亿美元资金援助,并授权规模达1900亿美元的资金加强美国核心技术和相关研究。



Raimondo办公室公布的部分信息显示,“我们需要众议院通过参议院批准的这项芯片法案。”



根据媒体透露的相关信息,Raimondo届时还将发表以下言论:“美国需要我们的合作伙伴和盟友来维持强大的全球供应链体系,解决芯片短缺问题。商务部正采取战略措施,便于志同道合的合作伙伴融入我们的供应链。”



 



三季度Flash市场规模创历史新高,3Q21全球各原厂NAND Flash营收排名出炉



虽然cSSD需求因长短料而受到一定抑制,智能手机需求也受到季节性波动,但是在数据中心及企业级SSD需求的带动下,三星、Kioxia、SK海力士、西部数据、美光在三季度的NAND Flash bit出货量分别环比增长5%、18%、15%、8%、3%;而其NAND Flash ASP则分别环比上涨10%、5%、5%、0%、5%。量价齐升,也推升三季度的全球NAND Flash市场规模创历史新高。



三季度全球NAND Flash市场规模达185.9亿美元,SK海力士跃升至第三



据CFM闪存市场数据显示,今年三季度,全球NAND Flash市场规模达到186.4亿美元,环比增长14.7%,同比增长27.8%,创历史新高。



其中,



· 三星在三季度的NAND Flash销售收入达63.26亿美元,环比增长15.9%,市场份额达到34.0%,较上季度增加;



· Kioxia三季度NAND Flash销售收入达到36.45亿美元,环比增长22.2%,市场份额达到19.6%;



· SK海力士三季度NAND Flash销售收入达到25.89亿美元,环比增长27.9%,市场份额为13.9%,继去年超过美光后本季度再次超过西部数据,市场份额跃升至第三;



· 西部数据三季度NAND Flash销售收入为24.9亿美元,环比增长2.9%,市场份额为13.4%;



· 美光三季度NAND Flash销售收入为19.9亿美元,环比增长6.4%,市场份额为10.7%,排名第五;



· 英特尔三季度NAND Flash销售收入为11亿美元,市场份额为5.9%,排名第六。



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三星在三季度NAND Flash bit出货量环比增长5%,Flash ASP环比上涨10%左右。展望四季度市场发展,三星认为,由于新款CPU的推广和数据中心投资的扩大,服务器的基本需求预计将保持强劲;智能手机厂商可能会继续推出新款5G机型,但零部件短缺和客户库存调整可能会影响需求;PC市场增长速率预计与上一季度保持一致。



Kioxia的三季度NAND Flash总Bit出货量环比增长15%以上,并且已经连续五个季度增长。同时,因市场供需关系的改善,三季度NAND Flash ASP环比增长5%,但也受到部分产品结构调整的影响。Kioxia表示,cSSD需求在短期内表现比较疲软,但在全球经济的恢复带动下,云需求增长、企业IT支出强劲恢复,带动对数据中心/企业级SSD的需求,并且这种强劲需求仍在持续。



SK海力士在三季度的128L NAND产品销售额已经提升至75%以上,也实现了NAND业务的扭亏为盈。在NAND Flash出货方面,SK海力士积极应对服务器和新移动产品的强劲需求,三季度实现NAND Flash bit出货量增长低于20%,但高于此前预期10%的指引,平均售价以中个位数百分比增长,推动季度收入超过3万亿韩元,连续两个季度创下历史新高。此外,SK海力士认为四季度的mobile市场会有一定的改善,预计Q4的NAND将实现两位数出货量增长。



西部数据认为整体需求形势很积极,但供应造成了一定调整影响,对2022年依然非常乐观。预计下个季度收入47~49亿美元,低于预期的52.4亿美元,不过西部数据也进一步表示Flash收入将环比增长。



美光表示本财季NAND Flash收入20亿美元,环比增长9%,同比增长29%。NAND Flash Bit出货量环比低个位数成长,ASP环比增长5%。不过,美光也认为PC需求在短期内受到一定程度的影响,eSSD在出货方面也受到芯片短缺的限制。



英特尔三季度NAND Flash收入为11亿美元,环比持平,预计四季度收入环比下滑至9亿美元。



当然,此前我们也提到过目前无论是智能手机、服务器还是PC等市场都面临着零部件短缺和库存调整的问题,这也是最大的不确定性。预计在这些因素的影响下,四季度的NAND Flash市场会环比有所收敛。



 



智能手机销量疲软拖累Q4存储市况表现,目前手机产业链终端库存水位究竟如何?



近期,市场上关于智能手机需求情况不甚乐观,根据CFM闪存市场消息,四季度原厂对MCP产品降幅最大,超10%,服务器和PC市场虽也有不同程度降价,但是幅度不及智能手机市场,可以说,是智能手机市场的低迷市况拉低了四季度甚至明年一季度存储市场的整体表现。



其中原因CFM闪存市场已经在《Q4存储价格直转急下,智能手机/PC/服务器三大应用领域无一幸免,明年一季度或延续跌势》中做了详细分析(注:点击蓝色文字即可阅读)。



总结来讲,智能手机销售疲软和终端客户长短料问题是导致此次存储行情急转直下的主要原因。市场消息表明,目前主要的几大智能手机厂商库存水位都相对较高。进入11月份,产业链上市企业相继发布最新财报,那么,各厂商库存水位究竟如何?



ODM厂商



智能手机产业链经过多年发展,委外ODM形式生产组装已经成为不可或缺的重要环节,鸿海和闻泰科技作为业内顶尖的ODM厂商,其库存水平也一定程度上能够反映市场现状。



鸿海集团:Q3原材料库存创4年来新高,占账面总库存45%



鸿海财报显示,三季度公司销售额达1.41万亿台币(509.58亿美元),同比下滑9.3%;净利润达370亿台币(13.3亿美元),同比增长20%。但鸿海预计在零部件短缺影响下,其第四季度营收将下降3-15%,其中关键的消费电子业务营收将下降15%以上。



至于鸿海的库存水位,财报显示,其账面库存为6.59亿美元,虽然环比涨幅达24%,但是同比下滑6.9%,整体水平并无显著增长。但是,其原材料库存水位却在今年内保持上升趋势,达到2.97亿美元,创2018年以来新高,占账面总库存45%。



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闻泰:原材料库存占整体账面库存超60%



作为A股第一家ODM行业上市公司,闻泰科技业务范围覆盖通讯产品集成业务、半导体业务和光学模组业务,其中,通讯产品集成业务营收占比达72.7%,ODM手机出货量位居业界前列。



2021年三季度财报显示,公司营收达138.77亿元,同比下降4.32%;实现归属于上市公司股东的净利润为8.09亿元,同比增长45.06%。其库存水位方面,财报显示,Q3库存达67.31亿人民币,环比增长7%,同比增长2.5%。



整体上讲,今年以来,闻泰的库存水位和去年是相当水平,但是同鸿海集团类似,其原材料库存从2019年开始就逐渐上涨,并在今年二季度达到39.67亿人民币,占整体账面库存62.83%。



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智能手机厂商



市调数据表明,2021年Q3全球智能手机出货量为3.3亿台,同比下降6.7%,其中,三星、苹果、小米、VIVO和OPPO合计市场份额约达70%,毋庸置疑是存储器产能消耗大户。 



在上述五家智能手机厂商中,OPPO和VIVO不是上市公司,CFM闪存市场消息表明,VIVO当前存储设备库存水位较高,而OPPO的库存控制情况则相对较好。另一方面,三星电子兼具存储器和手机产品线,其手机业务的存储设备订单当然自产自销,与外购存储设备的手机厂商不能同一而论。



小米:库存水位不断攀升,其中原材料库存同比增长110%



根据小米近日发布的最新财报,第三季度公司营收达780.6亿元,同比增长8.2%,非国际财务报告准则下,经调整净利润为51.76亿元,同比增长25.4%,其中,智能手机业务收入达478亿元,毛利率12.8%,同比增长4.4%。



三季度小米营收、利润实现了双增长,业绩表现十分亮眼。但在当前产业链长短料问题之下,小米的库存水位也在逐渐攀升,三季度整体库存高达581.82亿人民币,是近三年来的最高水平。其中,原材料库存自今年以来都处于较高水平,Q3达到270.66亿人民币,同比增长110.78%。



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苹果:零部件短缺对iPhone 13出货造成限制,苹果库存同比大增62%



在业内,苹果的供应链管理堪称“王者”,但是在今年零部件短缺的大环境下,同样不能独善其身,曾有消息称,部分零部件短缺对iPhone 13和Macbook等产品出货均造成一定程度影响。



根据苹果财报,2021财年四季度公司营收达到833.6亿美元,同比增29%,虽然仍创同期新高,但却是四年来首次逊于预期,其中,供应链限制导致损失达60亿美元。此外,库克还预警称,预计在今年底购物季将出现更严重的供应限制。



在库存方面,也不难看出,苹果今年来库存水位显著高于往年,第四财季更是高达65.8亿美元,环比增长27%,同比增长62%。



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结语



市场消息表明,当前在手机产业链中处理器SoC和电源管理芯片相对较为短缺,但是存储设备供应却较为充足,另一方面,今年供应链的混乱局面导致采购方加大囤货力度,手机终端厂商库存处于高位,在此供过于求的市况下,存储行情已经开始有所体现,并且明年一季度也恐延续跌势。



在当前智能手机创新力度下降的情况下,有业内人士表示,手机终端厂可能通过容量升级提升竞争力,加上全球供应链逐步恢复,届时供过于求的市况将会出现逆转。然而,当前高端智能手机市场苹果一家独大,安卓机型获利本就较为艰难,容量升级将进一步挤压终端厂商利润,这是终端与存储原厂之间的博弈,后续将如何发展,将牵动着存储市场发展走向。



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20211126行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 65 次浏览 • 2021-11-26 09:47 • 来自相关话题


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  缺货涨价,DDR5 32GB内存价格直上2500美元



据媒体报道,eBay上32GB DDR5被炒到了2500美元,不过据金士顿高管回应,下个月缺货问题就能得到缓解。



以往每代内存升级时,初期价格高昂,因此往往会首先应用于服务器平台,由于Intel的12代酷睿首发支持了DDR5内存,而服务器CPU要到明年才会推出,也就意味着DDR5首发在消费级平台。现在高端的600系主板都上了DDR5插槽,但DDR5内存因缺货而涨价严重。



金士顿高管在接受采访时回应到,只有DDR5内存占到整个内存市场30%份额时才会降低价格,而每一代内存的转换过程往往需要2-3年时间,他们认为未来几年价格才会逐渐下降。不过也预计缺货问题在下个月就会有所缓解。



 



台媒:美光在台积极购地扩厂,A5厂投资计划呼之欲出



据台媒报道,台商动力电池芯厂商长泓能源24日公告,出售其中科后里园区6,300坪厂房土地给美光,交易金额新台币12.85亿元。供应链透露,随着美光陆续整合后里园区土地,「传闻已久的A5厂投资计划应该很快就会启动」。



美光中科A3新厂原计划6月3日举行开幕典礼,当时规划由美光总裁暨执行长Sanjay Mehrotra亲自来台主持,但因台湾地区疫情升级被迫取消。业界推测,A3厂开幕受美光高层如此重视,很可能就是要宣布台湾新的扩厂投资计划。



此前曾有消息称,随着中科A3厂的完工投产,美光将很快提出A5厂的建厂投资计划,但美光始终不予置评。



台湾地区是美光DRAM生产重镇,目前美光在台湾厂区布局,包括中科的A1、A2、A3厂,以及桃园的A、B两厂。台中与桃园两大厂区共同组成美光的「DRAM卓越中心」。此外,仍积极在中科购地扩厂,已陆续购入中科后里园区多块厂房土地等。



除了台湾地区,美光在日本广岛县的DRAM工厂目前有意再投资70亿美元扩产,生产1β工艺DRAM等产品,美光曾于2021年10月表示,正与日本政府讨论可以得到什么样的支持,以及在广岛扩大投资的可能性。



日本政府目前正在规划在2021年度(2021/4~2022/3)预算修正案中,提出6,000亿日圆(约53亿美元),补贴在日本设厂的半导体制造商,消息称美光也在补贴名单中。



 



【季度报告】2021年三季度存储芯片市场行情和未来展望



本报告一共有28页,完整报告内容包括存储市场规模、存储容量的未来增长、嵌入式产品和SSD等的发展趋势、各应用市场的变化、NAND Flash和DRAM的技术发展等等。



成为CFM客户,可及时获取最新产业分析报告,请通过邮件咨询相关事宜,欢迎联系:Service@ChinaFlashMarket.com



在二季度报告中,我们已经提出“三季度价格继续看涨,但三季度也将会是今年的分水岭,供需双方陷入博弈”、“四季度的定价将有很大的不确定性”,而实际情况也正如推演所发生的一样,当前供需关系已经全面供不应求转变为结构性供需失衡。支撑价格全面上涨的因素不再坚挺,缺货影响需求、终端库存高企,从原厂公布的存储价格环比变化来看,尤其是DRAM经历三个季度的增长,在当前形势变化下,Q4甚至Q1均面临跌价。



CFM闪存市场出炉的《2021年三季度存储市场报告》从技术、产能、发展、应用等方面对存储产业进行了全面的分析和展望。



报告目录



一、Q3全球存储市场回顾与展望



二、Q3供应端变化



三、Q3需求端变化



四、Q3现货市场行情总结:闪存市场与内存市场



· 闪存市场行情:渠道SSD/行业SSD等



· 内存市场行情:渠道内存条/行业内存条等



报告部分截图



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预估采购量20万台!中国电信启动2021-2022年服务器集采



据中国电信官网消息,中国电信正式启动2021-2022年服务器集中采购项目。预估采购数量为20万台。



此次集采共分为7个标包,分别为计算型服务器(I系列)、存储型服务器(I系列)、冷存储型服务器(I系列)、NFV型服务器(I系列)、GPU型服务器(I系列)、服务器(A系列)、服务器(G系列)。其中I系列为Intel服务器芯片、A系列为AMD服务器芯片、G系列为鲲鹏或Hygon服务器芯片。



 



12家中企及机构被美商务部列入“实体清单”:新华三、国科微在列



当地时间11月24日,美国商务部官网发布新闻稿称,将12家中企及机构列入“实体清单”进行出口管制,理由是这些企业和机构所从事的工作与美国国家安全或外交政策利益相悖。



公告显示,被列入“实体清单”的12家中企和机构分别是嘉兆科技(深圳)有限公司 、杭州中科微电子有限公司、合肥微尺度物质科学国家研究中心、湖南国科微电子、新华三半导体技术公司、Peaktek Company Ltd.、宝利亚太有限公司、科大国盾量子技术股份有限公司、上海国盾量子信息技术有限公司、陕西智恩机电科技有限公司、西安航天华迅科技有限公司、苏州云芯微电子科技公司。



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美国商务部声称,杭州中科微电子、湖南国科微电子、新华三半导体技术公司、西安航天华迅科技、苏州云芯微电子科技公司等5家企业是因为支持与“军队现代化”有关的项目被列入实体清单,而合肥微尺度物质科学国家研究中心、科大国盾量子技术公司、上海国盾量子信息技术公司等3家机构被指获取或试图获取新兴技术供军队使用。总而言之,这8家机构被列入清单是“为了防止美国技术被用于帮助中国开发用于军事的量子计算应用”。



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20211125行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 59 次浏览 • 2021-11-25 09:47 • 来自相关话题


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  东芝大股东反对“分拆各自上市计划”



本月早些时候,东芝宣布将「解体」,考虑按照主要业务将公司整体一拆为三,将分拆成「基础设施」、「组件」和「半导体存储」等3家公司,且分拆后的公司将各自挂牌上市。东芝计划在2年后实现该分拆计划。



据最新消息,持有东芝超过7%股份的第二大股东对冲基金3D Investment Partners反对该公司分拆为三家公司的计划,3D Investment Partners在致东芝董事会的信函中提出了反对意见,并表示拆分计划可能难以在明年初的股东大会上获得批准的可能性,分拆解决东芝目前问题的可能性微乎其微,相反,很有可能产生三家表现不佳的公司,再现今日东芝的状况。



3D在信中表示,东芝应开启一个正式流程,为每项业务制定一项令人信服的计划,向感兴趣的财务和战略各方提供详细的尽职调查材料,并召开管理会议,鼓励并推动各方提出建议,并评估最佳的前进路径。



 



NOR去库存已近尾声,2022Q1或将重启拉货



由于2021年上半担心缺货影响,大幅提前拉货,导致上半年NOR库存水位已高,而下半年在长短料等零组件凑不齐的局面下,内存拉货动能明显短淡,NOR供需也转趋较为宽松,不过随着缺货芯片陆续到位,经过近半年来的库存去存,第4季开始看到下游恢复拉货的迹象。



虽然长短料现象仍将压抑NOR拉货成长的动能,但NOR需求回补的速度依然非常快速,估计2022年第1季将可能进入重启拉货的转折趋势,而整体缺料冲击预计将等到2022年第3季才会较为缓解。但NOR产能2022年几乎没有大幅增加或扩产规划,预料全年供应将维持紧俏。



由于晶圆代工厂产能紧俏,兆易创新等在成熟制程的产能取得有限,连带排挤NOR产能供应,华邦电子表示,2021年下半NOR价格维持稳定,由于整体产能供应较吃紧,产能也维持满载,将延续至2022年将呈现价格持稳。



 



日本设立53亿美元补贴:台积电、美光、铠侠均将获益



据日媒报导,日本政府正规划在2021年度(2021/4~2022/3)预算修正案中,提出6,000亿日圆(约53亿美元),补贴在日本设厂的半导体制造商,包括海外厂商台积电、美光,以及日厂铠侠。



其中,已宣布将在日本熊本县兴建晶圆厂的台积电,将获得6,000亿日圆补贴金之中的4,000亿日圆,另外的2,000亿日圆,则预定要分配给在日本扩厂的美光与铠侠。



美光在日本广岛县的DRAM工厂目前有意再投资70亿美元扩产,生产1β工艺DRAM等产品,美光曾于2021年10月表示,正与日本政府讨论可以得到什么样的支持,以及在广岛扩大投资的可能性。



而日本NAND Flash厂商铠侠正在日本三重县四日市工厂兴建新厂房,最快2022年投产,另外在日本岩手县的北上工厂也在新设厂房,最快2023年启用。



报导称,日本政府的6,000亿日圆补贴,将分为数年支付给上述3个厂商,并预设条件,获得补助的厂商必须在日本芯片供应短缺时增产,以维持供应链稳定。



 



出资5.313亿美元,大基金二期获中芯国际转让22%中芯深圳股权



中芯国际昨日发布公告表示,深圳合资协议订约方及国家集成电路基金II订立新深圳合资协议,其中,中芯控股同意向大基金二期转让深圳合资协议项下已认缴但尚未实缴的出资5.313亿美元(占中芯深圳股权的22%),由大基金二期履行相应的出资义务,公司持有中芯深圳股权将由77%降至55%。



本次转让完成后,中芯深圳的注册资本将维持不变,仍为24.15亿美元;中芯国际透过其全资附属公司中芯控股及中芯集电间接持有中芯深圳之股权将从77.00%下降至55.00%;中芯深圳将分别由中芯控股、中芯集电、深圳重投集团及国家集成电路基金II持有49.74%、5.26%、23.00%及22.00%股权。



 



杀价竞争下,内存市场已跌无可跌+关键上游资源供应不足,反弹之势或已形成



今年下半年以来,DRAM现货市场可谓跌跌不休。闪存市场ChinaFlashMarket数据显示,DRAM价格指数自今年7月至今跌幅已经接近20%,几乎将上半年涨幅全数回吐。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/11/24/DRAM.png



在此行情下,存储厂商也是苦不堪言,威刚三季度财报显示,公司季度营收环比下滑8.9%,但是归属母公司净利润却环比下降超97%。威刚表示,DRAM现货市场价格下跌是公司获利下滑主因。



渠道内存条跌幅远超DDR颗粒,产品倒挂严重,存储厂商疲于“杀价”竞争,本周内存市场报价不动



根据闪存市场ChinaFlashMarket报价,截至目前,内存市场产品价格全线走跌,但是细分产品类型跌幅却不尽相同,其中,DDR颗粒降幅相对最小,在10%-30%区间内;渠道内存条降幅相对最大,在35%-50%之间;行业内存条降幅位于两者之间,在20%-35%之间,部分产品已经跌破一年之前的价位。



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众所周知,如此巨大跌幅的直接原因有二:1、原厂DDR资源放松,产品成本逐渐降低;2、低迷市况下,存储厂商低价抢市。截至目前,存储厂商之间的争夺已经持续数月之久,当前价格水位已经达到大部分厂商的接受底线,市场积极性几乎已经殆尽。



在此背景下,本周内存市场报价维持不动。



DDR最新报价



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渠道市场内存条最新报价



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行业市场内存条最新报价



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那么,本周内存市场的平静是像近期闪存市场的短暂喘息,还是意味着“筑底”已经完成?



就市场需求而言,内存市场与闪存市场情况并无不同,可用杀价抢市、惨淡经营进行概括。然而,正如昨日所言,闪存市场行情仍有继续下滑可能性的根因为上游资源供应有望进一步加大,不断降低产品成本。



但是在内存市场却出现了不一样的迹象,业内人士表示,近期上游原厂用于制作内存条的最为经济的SpecTek DDR颗粒供应出现不足,而且短期内此问题恐难解决。而其他替代资源经济性都有所降低,在当前倒挂行情下,存储厂商自然不愿选择成本相对更高的方案。



另一方面,应用材料在最新财报会议上指出,2022年存储产业设备支出将与今年持平,其中NAND设备支出增加,DRAM设备支出减少。业内人士称,明年三大内存原厂将主要通过工艺技术升级提升产能,而非扩建、安装新设备,因此预计明年DRAM市场总产能将与今年整体持平或微幅增加。



在此情况下,目前部分存储厂商已经开始酝酿调涨部分内存条价格,如此看来,内存市场或将迎来新一轮触底反弹。



对于经历了近半年之久的杀价行情的存储厂商,触底反弹无异于“久旱逢甘霖”,然而,即便如此,在当前市场需求持续低迷的行情之下,反弹行情能持续多久以及是否改善存储厂商的获利情况才是关键,闪存市场也将密切关注后续市场走向。



                                                                         注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


20211123行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 47 次浏览 • 2021-11-23 09:37 • 来自相关话题


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  美光LPDDR5X已获联发科天玑9000验证



美光宣布,联发科已经在最新的智能手机 5G 旗舰芯片组天玑 9000 上验证了美光的 LPDDR5X 内存。同时,美光也是首家对 LPDDR5X 内存取样和验证的半导体公司,首批 1α 工艺打造的 LPDDR5X 内存样品现已交付。



LPDDR5的推出旨在提供更高的带宽和内存速度,以增强 5G 通信和性能,同时仍然节省电力。美光已经验证了支持高达7.5 Gb/s数据速率的样品,随后的样品支持高达 8.533 Gb/s 的数据速率,较上一代LPDDR5性能提升高达33%。



LPDDR5X新级别的内存性能对于将大量数据提供给当今复杂的智能手机片上系统 (SoC) 中内置的多个异构处理引擎来说越来越重要。随着移动工作负载变得越来越复杂,这些先进的 SoC 依靠高数据速率来确保跨应用程序的无缝多任务处理,并支持 AI 推理、增强和虚拟现实以及沉浸式图形。



联发科技天玑 9000 移动 SoC 将率先支持 LPDDR5X 内存,为高端和旗舰智能手机提供每秒 60GB 的行业领先峰值带宽。新芯片组是联发科天玑 5G SoC产品组合的一部分,该产品组合结合了最新的连接、多媒体、人工智能和成像创新,为全球消费者开启 5G 的可能性。



 



应用材料:设备需求旺,未现重复下单现象



半导体设备大厂应用材料公布 2021 会计年度第四季财报,受供给瓶颈导致业绩不如预期,本季将持续受缺料影响,第四季营收将减少3 亿美元,预计硅材料零件的供应短缺短期内持续存在,并将持续到 2022 财年。



展望 2022 财年,设备支出将上升,晶圆代工是主要动能,存储则持平,下半年才有望稍强。而显示器与相关市场预估将优于 2021 财年,下半年设备需求优于上半年。



应用材料预计未来几年晶圆厂的总设备支出将达 3000 亿美元,需求仍非常强劲。对于业界担忧的重复下单问题,应用材料CEO Dickerson 表示,目前并不存在,三星与台积电多年资本支出来看金额都相对合理,明年晶圆厂设备支出增加,存储略增,其中 NAND 设备支出增加,DRAM 支出减少。



至于中国市场,投资支出将会下滑,其中陆企支出将高于海外企业,中国 DRAM 、代工设备投资都下降一些,但晶圆厂占比在上升。



 



韩国11月前20天出口达399亿美元,同比增28%



据韩国关税厅(海关)22日发布的初步统计数据,11月前20天韩国出口同比增加27.6%,达399亿美元。开工日数为16.5天,同比增加0.5天,日均出口额同比增长23.7%。



剔除开工日数因素来看,半导体(32.5%)、船舶(252.2%)、石油制品(113.6%)、计算机配套设备(51.4%)的出口额均增加。但乘用车(-1.9%)出口额同比减少。



从出口国家和地区来看,面向中国大陆(24.2%)、美国(8.9%)、越南(17.1%)、欧盟(13.1%)、日本(25.2%)、台湾地区(41.4%)的出口均增加。



同期,进口额同比增加41.9%,为398亿美元。按品目来看,原油(118.1%)、半导体(31%)、天然气(167.7%)、机械类(7.3%)的进口额均增加。从进口来源地看,自中国(29.4%)、美国(72%)、日本(18%)、澳大利亚(95.7%)、沙特阿拉伯(139.3%)的进口额均增加。



贸易收支实现7300万美元顺差,但顺差规模同比大幅减少。去年同期贸易顺差达32.11亿美元。



 



电源管理IC缺货,致DDR5模块采购时间长达35



随着英特尔宣布其第12代PC版CPU首度支持DDR 5内存和PCIe 5.0,正式拉开了PC市场DDR5高速时代,但许多购买处理器和主板的用户现在都坐等DDR5模块。由于电源管理IC(PMIC)缺货,DDR5模块目前供应陷入瓶颈。



据供应链消息,DDR5模块的稀缺并非源于DDR5芯片短缺。DDR5芯片是使用较旧的14nm制程制造,目前DRAM供货商尚未报告任何跟不上需求的问题。问题出在DDR5内建的PMIC。DDR5所需的PMIC不仅比DDR4所用的贵10倍,而且供不应求,目前估计采购时间为35周。



DDR5内存将电源管理从主板移至模块,PMIC能优化控制系统电源负载系数。 此外,DDR5自带On-die ECC纠错机制,可依靠自身功能修复DRAM晶胞,因此采用DDR5的系统稳定性更高。



 



    高通CEO当选美国半导体行业协会2022年轮值主席



据外媒报导,美国半导体行业协会(SIA)董事会日前推选高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙担任2022年轮值主席,同时推选芯科科技总裁马特·约翰逊担任轮值副主席。



据悉,美国半导体行业协会会员收入占美国半导体行业的 98%,且拥有近三分之二的非美国芯片公司。



                                                                         注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


20211122行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 59 次浏览 • 2021-11-22 09:27 • 来自相关话题


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  东芝发布涨价函!光电耦合器20221月起正式涨价



据业界最新消息称,东芝已对客户发布涨价函,其光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价。



东芝在涨价函中表示,由于原材料、物流和其他供应链价格不断上涨,公司在盈利方面的压力越来越大。东芝电子元件有限公司已经无法自行消化越来越大的成本,因此,东芝不得不做出涨价的决定。



光耦合器是电源开关电路中最常使用的隔离器件,应用涵盖面广泛。随着穿戴设备、网通产品、智慧家电、消费性电子、电动车、云端服务器及5G基站等快速发展,需求迅速成长。



 



铠侠推出便携式SSD系列:最大连续读速1,050 MB/s



铠侠宣布推出 EXCERIA PLUS 便携式 SSD 系列,计划于 11 月发布。便携式 SSD 系列采用全新的手掌大小和圆形设计,最大容量2TB。开箱即用,兼容多种主机设备,包括 PC、智能手机、平板电脑和游戏机,适合寻求高速传输大数据文件的移动用户和内容创作者。



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EXCERIA PLUS便携式固态硬盘系列采用铠侠BiCS FLASH 3D 闪存,并提供 500 GB、1 TB 和 2 TB 三种容量选择。最大连续读取速度为 1,050 MB/s,z最大连续写入速度为1,000 MB/s,配备 USB Type-C 连接器和 USB 3.2 Gen2 接口,可快速传输 4K 视频和高分辨率照片。提供包括 Type-C 到 A 和 Type-C 到 C 的电源线,以确保在当前和旧系统上都能正常工作。



此外,EXCERIA PLUS 便携式固态硬盘采用铝制外壳,可在繁重的工作负载下有效散热,并且具有高度抗震性并兼容 MIL-STD 跌落测试。用户还可以利用铠侠的 SSD Utility 管理软件进行密码保护,以保护宝贵的数据。



 



世界先进:现阶段扩产仍以8英寸为主,暂无高雄设厂计划



据台媒报导,世界先进董事长方略日前表示,目前产能供不应求,现阶段扩产仍以8英寸扩充为主。目前没有跟随台积电前往高雄设厂或设立12英寸厂的计划;不过基于8英寸设备取得难度及价格,建置12英寸产能是合理考虑方向。



代工价格方面,方略表示,将与客户合作,视市场接受度、产业链供需情况及客户竞争态势等经营环境而调整。



另外响应美国商务部公开征求产业资料,他提到,公司在保护客户商业机密前提下适当应对已于11月8日缴交。



 



需求依然强劲,ASML预计今明两年中国销售额均达20亿欧元



据外媒报导,荷兰半导体设备厂商ASML在摩根士丹利 TMT 会议上表示,由于中国的需求依然强劲,预测其产品 2021 年在中国的销售额高达 20 亿欧元 (约 22.7 亿美元)。同时还预测,2022 年在中国的销售也将达类似水平 (20 亿欧元)。



ASML今年第二季营收达 40.2 亿欧元,年增近 21%,毛利率达 50.9%。第三季营收为 52 亿欧元,毛利率 51.7%,净利约 17 亿欧元,新增订单金额 62 亿欧元。第四季财测,预估净收入介于 49 亿到 52 亿欧元间,毛利率约 51%~52%,全年目标维持不变。



ASML看好未来 10 年的设备订单强劲增长,9 月宣布调升长期财务展望,2025年营收估达 240 亿至 300 亿欧元 (约 280 亿至 350 亿美元)。



 



中国移动PC服务器集采中标候选人出炉!超聚变夺得21亿订单



最新消息,中国移动公布2021年至2022年PC服务器集中采购(第1批次)的中标候选人名单。此次共公布了标包1、标包2、标包6、标包9、标包10、标包15共6个标包的中标情况。



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根据此前发布的公告,本期集中采购产品的规模约为163692台。该项目采用混合招标,划分16个标包,预计本次采购需求满足期约为半年。公告注还明了中标份额分配情况:1家中标100%,2家中标70%:30%,3家中标50%:30%:20%,4家中标40%:30%:20%:10%,5家中标27.78%:22.22%:19.44%:16.67%:13.89%。



据公示的中标情况,第1批次中最大的赢家是超聚变数字技术有限公司。



11月8日,工商登记显示,华为控股的超聚变数字技术有限公司股东已变更为河南超聚能。此前传闻华为的x86服务器业务出售已有实质进展。据悉,华为的x86服务器业务的买家将由产业基金、海外国家主权基金、互联网公司、银行等多方社会资本组成。“此次工商变更只是完成了第一步,后续其他投资方将陆续完成工商变更。”知情人士透露。


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