20211025行业新闻汇总

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  朗科推出超光系列DDR5内存:最高提供128GB



 “Intel Innovation”峰会举办在即,12代酷睿系列处理器也成为了市场和玩家眼中的焦点。新处理器将迎来前所未有的重大更新,支持PCIe Gen5和DDR5内存,在桌面平台上引入big.LITTLE混合架构并首次采用10nm Enhanced SuperFin工艺,无一不令人期待。



近日,国内老牌存储厂商朗科宣布推出超光系列DDR5内存,以配合英特尔即将发布的Alder Lake平台。



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当前DDR4容量起步为4GB,而这款朗科超光系列DDR5起步容量则达到了16GB,最高提供128GB的容量。频率方面,从4800 MHz起跳,最高达到8400 MHz。此外,工作电压降低到了1.1V,意味着带来高性能的同时也更加节能。



虽然DDR5内存在尺寸上和DDR4内存分别不大,但两者并不兼容,搭配现有设备也无法正常使用。值得一提的是,DDR5内存引进了不少新技术,比如将PMIC集成到内存模组,确保了更加精细的电源管理,提供了更高的兼容性和信号完整性,抗干扰能力会更强。此外,DDR5内存还具有On-die ECC纠错机制,让系统更加稳定。



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朗科还表示,除了超光系列外,还会陆续推出越影系列、绝影系列以及更高端的系列内存产品,性能也会有进一步的提升,不但支持Intel XMP3.0一键超频技术,还可能达到10000+MHz的超高频率。



 



希捷为Xbox Series X/S推出512GB2TB扩展卡



微软和希捷宣布为 Xbox Series X/S 扩展卡增加两个扩展容量,以前提供1TB一种容量选择,新产品将可用存储选项增加512GB和2TB容量。



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其中希捷512GB 存储扩展卡现在可通过美国沃尔玛预订,售价139.99 美元,预计将在11月中旬推出。至于2TB扩展卡,预计推出时间为12月初,售价为399.99 美元(而1TB 选项的价格为 249 美元)。此特定选项还获得了 Microsoft为 Xbox 限量系列设计的徽章,确保了优质的产品质量、性能和设计。



在允许用户自定义其 Xbox 系列存储方面,微软采取了与索尼不同的方法。索尼只发布了规格建议,允许用户从来自不同制造商的各种 SSD 中进行选择。微软则与希捷一起采取更精心策划的方法,并希望在与 Xbox Series X 的Velocity 架构相匹配的性能和可用性预期方面设定标准。微软还指出,快速恢复等功能仍然适用于在任何类型的外部存储选项(例如希捷扩展卡)上安装游戏的用户,因为该功能使用了 Xbox 系列的内部存储。



 



英特尔:芯片荒拖累PC芯片业务表现,预计明年将逐渐好转



英特尔2021Q3业绩报告显示,GAAP营业收入为192亿美元,同比增长5%,非GAAP营业收入为181亿美元,同比增长5%;GAAP毛利率达56.0%,非GAAP毛利率为57.8%;GAAP净利润为68亿美元,同比上涨60%,非GAAP净利润为70亿美元,同比上涨54%。



GAAP每股收益为1.67美元;非GAAP每股收益为1.71美元,比7月份的指引高出 0.61 美元。



从整体营收表现看,英特尔Q3表现平稳,按照部门来讲,得益于企业级市场的强劲复苏,数据中心(DCG)和Mobileye业务三季度营收创下历史新高。具体来讲:



· 客户计算部门营收共97亿美元,同比下滑2%;



· 数据中心部门营收共65亿美元,同比上升10%,其中,云SP营收同比下滑20%;企业级和政府营收同比上升70%;通讯SP营收同比上升18%;



· IOTG和Mobileye部门合计营收13.68亿美元,同比上升50.16%,其中IOT部门受经济复苏带动营收同比增长54%,营业收入同比增长352%,Mobileye营收同比增长39%,营业收入同比增长123%;



· PSG部门营收4.78亿美元,同比增长16%;



· NAND业务营收11.05亿美元,营业利润为4.42亿美元。



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笔记本电脑出货量的严重下滑,拖累整体PC芯片业务



三季度以来,PC、笔记本供应链挑战不断,但是英特尔Q3财报却显示,其PC业务表现依旧稳健,尤其是商用、台式机和高端消费类笔记本电脑,只是被低端消费类笔记本和教育领域笔记本的库存消化所抵消。



英特尔的客户端计算部门(CCG),包括用于PC的芯片,报告收入为 97 亿美元,较上年同期下降 2%。英特尔表示PC销量下降主要是由于芯片短缺导致笔记本电脑销量下降,而且其客户可能缺乏完成组装电脑所需的其他部件。



在下图中,我们也可以清晰地看到英特尔的笔记本电脑芯片收入下降5%,但台式机芯片收入增长20%,这很大程度上是由笔记本电脑芯片出货量的下滑和台式机芯片出货量的增加导致的,不过它们的平均价格均有不同程度的上涨。



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但同时,英特尔CEO也表示整体PC 需求仍然强劲,他预计半导体短缺要到 2023 年才会结束。“我们现在处于最糟糕的时期,明年每个季度我们都会逐渐好转,但直到 2023 年他们才会实现供需平衡。”



英特尔预计2021年PC行业将以两位数速度增长,到2022年随着Win 11、混合工作模式、新款CPU平台更新,将引发新一轮PC更新潮,并加速向新市场领域渗透。



英特尔CEO介绍,“我们继续兑现IDM 2.0承诺,在亚利桑那州的Fab工厂提前三个月破土动工,并分享了我们重新获得工艺性能领先地位的加速路径,并发布了十年来最引人注目的架构公告。另外,我们每个业务部分都赢得了主要客户,包括在数据中心与AWS和Google、客户端中的新EVO设计以及与ZEEKR和Sixt SE的令人兴奋的Mobileye合作伙伴关系。”



展望



长期来看,英特尔认为在人工智能、云、边缘运算等技术的带动下,推动了半导体持续需求,预计到2030年市场将翻一番,达到 1万亿美元。尤其是先进制程市场总量将提升50%,而晶圆代工市场将以半导体行业增长速度的2倍成长,而英特尔是全球为数不多既有技术资源又有财务资源的企业。



对于四季度业绩展望,英特尔预计营业收入将在183-192亿美元之间,毛利率在51.4%-53.5%,每股收益在0.78-0.9美元。



全年来讲,英特尔预计营业收入将在735-777亿美元,毛利率在55%-57%之间,每股收益在4.5-5.28美元,全年资本支出在180-190亿美元。



 



IBM2022年解决芯片短缺太过乐观,预计将持续至2024



据外媒报道,IBM CEO Arvind Krishna表示,预期2022年就能解决芯片短缺太过乐观,问题更有可能持续到2023甚至2024年才缓解,与英特尔CEO Pat Gelsinger看法类似。为根除问题,Krishna呼吁美国政府,应再努力帮助更多半导体产能回到美国本土。



IBM虽不再自己生产芯片,但仍持续投注心力在半导体研发工作上,旗下服务器与存储业务亦受到芯片短缺不小的冲击,面临高阶服务器产能严重不足、存储系统供应量能减少30%的问题。



Krishna认为,提升美国本土半导体产能至关重要,但也坦承美国制造业劳力成本高,形成很大的挑战,再加上东亚国家政府补贴给得多,因此美国政府也应提供半导体制造产业更多帮助,呼吁国会尽快通过含520亿美元半导体研发制造补助的法案「美国创新与竞争法案」(USICA)。



 



    9月北美半导体设备出货小幅回升至37.2亿美元,创历史次高



SEMI公布 9 月北美半导体设备制造商出货金额,达 37.2 亿美元,环比增长1.7%,同比增长35.5%;随着设备出货小幅回升,出货金额也较上月增加,创下历史次高。



SEMI 全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,北美半导体设备制造商出货金额 9 月微幅上升,接近 7 月 38.6 亿美元的历史新高,主要终端需求与半导体含量应用持续增长,持续推动包含设备在内的半导体生态系成长。



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  宏碁:PC长短料近期难解,明年上半年依然供应受限



PC产业下半年需求增速放缓,对此宏碁董事长陈俊圣强调称仍有大量在手订单,各国代理商库存仍低,预期到明年市况仍是受供应链制约。但他表示因长短料问题短期不会改善,供给不足下,预料今年美国圣诞销售旺季将面临货源不足。



宏碁13日举行全球在线发表会,陈俊圣接受采访时表示,宏碁PC业务长短料情况持续,短时间不会改善,预期供需转折观察点在明年首季,主要是半导体厂新产能将在当季开出。



陈俊圣分析,半导体缺料主要跟汽车产业有关,除了电动车对芯片需求大增外,也跟汽车厂积极建立零组件库存有关,导致长短料情况愈来愈险峻,不会在短期内解决。



此外,缺电对包含PC的所有产业都有影响,宏碁及代工厂并没有碰到相关问题,但间接的供货商有限电、停工状况。



宏碁预期,缺料与海运不顺,拉长交货时间,对即将到来的美国圣诞旺季销售有影响。虽仍有旺季销售效应,但供货不足,加上代理商普遍仍处于低库存状态,能销售的产品数量有限,旺季效益不若往年。



展望明年PC景气,陈俊圣强调,需求不是问题,宏碁手上仍有超过一个季度的订单量,预期到明年上半年需求还是被供给面制约,期望明年产品平均单价(ASP)增长。



针对Chromebook市况,宏碁认为,长期仍看好Chromebook增长速度将超过整体PC,除了因出货量基期较小外,Chromebook产品单价低、使用容易也是原因。



 



日本半导体设备2021年销售预估上调至292亿美元,达历史新高



日本半导体制造设备协会(SEAJ)发表新销售预估,上调了2021年度(2021/4~2022/3)日本制半导体设备的销售额,显示2021年度半导体设备销售的热潮仍在上升。日本制半导体设备全球市占约30%,仅次于美国。日本制半导体设备的销售额成长,也将反映为全球半导体设备的市场荣景。



原本20212年7月预估的日本半导体设备全年度销售额,为2.92兆日圆(261亿美元),现在上修为3.26兆日圆(292亿美元),年增36.9%,这将是日本半导体设备年度销售额首次突破3兆日圆大关。



SEAJ官网指出,据世界半导体贸易统计协会(WSTS)估计,2021年全球半导体销售额以逻辑IC、存储、模拟IC为中心持续扩大,2021年5月预估全球半导体2021年销售额将年增19.7%,到了8月则上修为年增25.7%。2021年4~6月全球半导体设备销售额年增48%,达249亿美元,连续2季创下历史新高。2021年4~8月期间日本半导体设备销售额也年增41%,达到1.26兆日圆(113亿美元)。



由于疫情导致供应链混乱,以及半导体零部件供货时间被迫拉长等情况仍在持续,2022年以数据中心、5G为主,搭载半导体的最终产品需求,预计仍将居高不下,因此对于半导体设备的投资仍在成长。



基于上述原因,日本半导体制造设备协会决定调升2021年度的日本制半导体设备销售额预估,并认为2022年度的日本制半导体设备销售额,会比破纪录的2021年度销售额,再向上成长5%。



 



迈入高速新进程,上海宝存科技推出PCIe NVMe SSD Gen4企业级存储系列



2021年10月14日,上海宝存信息科技有限公司(Shannon Systems)推出企业级PCIe NVMe SSD Gen4 SSD产品——SP4E/SP4X系列。保证稳定QoS延迟的同时,将传输速度提升到6.3GB/s以上,丰富了企业级存储在高性能应用场景下的存储产品选择。



上海宝存科技將在10月18日于北京国际会议中心所举行的第12届中国数据库技术大会(DTCC2021)中展出最新企业级PCIe NVMe SSD Gen4 SSD产品——SP4E/SP4X系列。



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面对搜索引擎、电商等数据存取写入较大,且临时存取较多的应用场景,传统的PCIe Gen3或许已经陷入瓶颈。为应对此类场景,存储设备既要满足7x24小时连续稳定运行,又要能快速高效处理繁重的应用需求,于是同样稳定且更高性能的PCIe Gen4企业级存储成为了更好的选择。



同时伴随着AMD与Intel支持PCIe Gen4的服务器处理器在各大企业级应用和数据中心的部署,企业级存储也将大面积采用速度更快更高效的PCIe Gen4存储,而这也就意味着企业级存储市场又将迎来新的存储设备竞赛。



上海宝存科技凭借着全球最大闪存主控芯片制造商慧荣科技的全力支持,结合其最新的企业级PCIe Gen4 SM8266企业级主控芯片及解决方案,打造高性能IOPS、更稳定QoS、符合企业存储所需混合读写的SP4E/SP4X系列固态硬盘。



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SP4E/SP4X系列固态硬盘在SM8266的支持下,内建16条闪存通道,全系列支持PCIe Gen4 x4,其读顺序读取和写入速度最高可达6,300/3,500 MB/s,4K随机读取速度高达900K IPS,4K稳态写入高达180K IOPS。值得一提的是,在实际应用中最常见的4K读取写入比例为7:3场景中,在较低OP(1920G/3840G/7680G)的系列产品中依然提供了高达390K IOPS的混合读写性能。在出色的产品性能加持下,大幅提升业务能效体验,为搜索引擎、电商、超融合、云计算及人工智能等企业级和数据中心应用的复杂IO环境全面提速。



企业级应用中,稳定的数据传输同样至关重要,SP4E/SP4X系列固态硬盘通过主控升级、智能算法加持并充分利用NAND的program/erase suspend特性,将最大稳态延迟控制在10ms以下,能够为各种企业级IO负载提供优异稳态下的QoS表现,充分保障企业级应用于数据中心的使用体验。



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此外,SP4E/SP4X系列固态硬盘采用端到端路径硬件保护以及SM8266主控芯片提供的慧荣科技独家专利NANDXtend ECC技术,从host端接收数据到每一条数据路径(包括主控内部SRAM/DRAM的错误纠正码)均能进行数据校验与确认。SP4E/SP4X系列固态硬盘可同时采用RAID保护技术,为数据安全提供双重保护。并且支持完整的掉电保护、电容可靠性检测、高温监控保护能力,完全满足UBER<1 sector每10^17 bits读,其单盘失效平均时间(MTBF)超过企业标准的2,000,000小时,对数据安全性进行全方位保护。



故障运维处理方面,SP4E/SP4X系列固态硬盘兼容最新OCP spec Telemetry标准,通过该接口收集硬盘使用日志,使用该硬盘的运维工程师仅需使用常规的nvme-cli命令即可获取SSD内部日志,降低为了收集日志需要将SSD从部署系统移出的可能性,有效减少现场debug时间,提升用户运维效率。



除了Gen4 NVMe SSD之外,上海宝存科技Gen3 Open Channel已经在超大数据中心成功量产的经验基础上,利用在定制化领域的丰富经验及技能(包括与host FTL对接,固件定制及对NAND的充分掌控)继续延续Gen4 Open Channel 及Zoned Namespace SSD的量产部署。



上海宝存科技多年来致力于高性能的固态存储产品来帮助企业用户持续优化IT系统架构和性能,并以此降低客户的采购成本和维护费用,旗下产品已在数据库、虚拟化、云计算、大数据、人工智能等场景中得以广泛应用。在慧荣科技的全力支持下,以打造企业级存储头部品牌为目标,上海宝存科技将全力发展企业级存储技术与产品,建设更高效、更稳定、更具性价比的企业级存储解决方案,与合作伙伴共同建设数字新时代。



产品规格:



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中兴通讯:预计第三季度净利润15.2亿元至19.2亿元,同比增长77.99%124.79%



中兴通讯发布2021年前三季度业绩预告,预计今年前三季度归属于上市公司普通股股东的净利润56亿元至60亿元,同比增长106.49%至121.23%。其中,第三季度归属于上市公司普通股股东的净利润15.2亿元至19.2亿元,同比增长77.99%至124.79%。



中兴通讯认为,前三季度净利润同比增长主要由于公司不断优化市场格局,营业收入同比增长、毛利率持续恢复改善,盈利能力大幅提升,以及转让北京中兴高达通信技术有限公司90%股权,确认税前利润约8亿元所致。



2021年前三季度,面对外部环境和新冠疫情的挑战,中兴通讯始终坚守固本拓新,有质量增长的经营理念,深度参与全球5G建设,在运营商网络业务稳健发展,提升高价值产品竞争力的同时,积极发力政企、消费者业务。



                                                                                                      注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


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  消息称长江存储与Xperi达成3D NAND技术专利许可



据媒体报道,美国专利运营公司Xperi近日宣布,其已与中国存储器制造商长江存储签署了一项许可协议。该协议包括与Xperi的直接键互连(DBI)混合键合技术相关的半导体知识产权的基础组合,以用于其3D NAND产品之中。



据悉,混合键合3D集成技术正越来越多地应用于各种半导体器件,如传感器、存储器和逻辑器件,以便在降低尺寸和成本的同时增强性能和功能。在3D NAND应用中,DBI混合键合技术使存储器阵列和逻辑电路能够被分解,从而允许为每个芯片使用最佳的晶片工艺节点。



长江存储目前并未公开表态此次从Xperi获得混合键合技术的专利许可目的。



 



   威刚发布DDR5内存模块:4800MT/s,最大容量32 GB



威刚科技近日发表全新世代DDR5内存模块。近年来计算机处理器核心数量越来越多,新世代DDR5内存模块也大幅增加带宽,相较于DDR4内存模块更能让每个CPU核心分配到更多带宽资源,大幅提升计算机的整体运算性能表现。



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在全球IoT与AIoT的趋势,以及5G与WiFi 6高速网络普及影响下,个人计算机的CPU性能与核心数量也不断增长,除此之外,对内存效能、容量与稳定度的要求也随之大幅提升。



威刚科技推出的符合JEDEC标准的DDR5内存模块,采用更高速的4800MT/s频率,内建ECC校正错误编码功能与PMIC电源管理功能,大幅强化DDR5内存模块高速传输、省电节能与数据保全等能力,为计算机运算提供又快又可靠的性能表现。DDR5内存模块将提供8 GB、16 GB 和 32 GB 容量的单条或 8GBx2、16 GB x2 和 32 GB x2 容量的双套件。SO-DIMM 将于今年第四季度推出,以满足笔记本电脑用户的需求。全系列内存模块产品均享有终身保固的服务。



Intel即将推出采用DDR5的全新世代平台,对此威刚持续强化与AORUS、ASUS、ASROCK、GIGABYTE、MSI与ROG等全球主板领导品牌的测试合作,将为Intel新平台提供最佳兼容性的使用体验。



 



CFM专访】潘健成口中的“资源共享平台大联盟”究竟为何物?



作为中国闪存市场峰会的老朋友,群联电子董事长潘健成从不吝啬分享自己对产业的独到见解,在今年的CFMS2021中,潘健成发表了《闪存主控暨存储资源共享平台大联盟》主题演讲,呼吁产业链伙伴共同成立“资源共享平台大联盟”,引得业界广泛关注与好奇:“究竟这是一个怎样的联盟?群联将如何推动联盟落地?如果加入联盟会带来哪些利益?”



为进一步了解 “资源共享平台大联盟”的核心本质,闪存市场ChinaFlashMarket带着上述疑问,特意专访了群联电子董事长潘健成,深入了解其组建“大联盟”背后的初衷。



深耕存储二十余年,潘健成感叹:“重复造车轮”现象严重,结果往往“事倍而功半”



存储产业经过几十年的风雨变迁,各个环节已然形成了分工明确却又环环紧扣的工作模式。然而如此分工之下,难免出现“重复造车轮”的现象。



对此,潘健成感叹,“群联在产业摸爬滚打二十余年,有一个特别深的感触就是,未来很多闪存应用模块都需要定制化服务,需要投入大量的研发资源,我们看到,不管是同业还是上游系统客户群,都有大量的人员在做类似的工作,造成资源的极大浪费。”



然而,另一个残酷的现实是,半导体行业人才缺口巨大,数据显示,目前我国芯片人才缺口已经达到24万人。在如此巨大的人力缺口下,加上不断上涨的工程师成本,大量人员做类似的工作确实造成了资源浪费。



另外,潘健成指出,“当前很多企业本身资源就不是很足,无法整合资源,大量人力投入类似的工作也并没有把产品做的特别好,不能产生很高的附加价值,只能通过杀价抢占市场,造成恶性循环。”



群联发挥“纽带”作用,整合上下游资源,以开放的态度,吸引志同道合之人



谈及大联盟,业界人士定然不觉陌生,近年来,行业内各类联盟组织如雨后春笋般相继涌现,然而却并未对产业产生实际促进作用,那么群联提出的产业联盟将如何避免此类问题并实现落地,是业内主要关注点之一。



对此,潘健成解释道,“群联提出的大联盟概念并不是群联出面找很多人聚在一起在一个桌面,而是大家有需要可以找我们,针对上下游不同应用情境,群联愿意成为一个平台,为其提供定制化服务,如果客户需要其他软硬件配套资源,群联也愿意帮助整合资源,希望在最短的时间、最低的成本下实现最好的结果。



在此为基础之上,潘健成强调,“我不需要去打动、说服任何人,他们如果相信群联的能力可以帮助他们,能为他们在更低成本的基础上实现更好的服务,有需求给我们,我们就为它提供服务。”



另外,潘健成举例道,“宏芯宇就是我们推行大联盟的成功案例,在群联的支持之下,现在宏芯宇的产品已经在穿戴式和手机应用中导入,并开始导入汽车行业,如果没有我们的支持,他们可能三、五年都很难做出产品,那时候市场可能已经发生了翻天覆地的变化。”



潘健成:目前群联仅能满足50%需求,预计明年主控供应还是不足,将尽可能不给客户涨价



对于老生常谈的缺芯问题,潘健成表示,“虽然合作伙伴已经给了群联很大支持,但目前群联主控芯片需求对照供给,还差一倍的产能,预计明年供应还是不足。”



对于业界关注的是否再次调涨报价的问题,潘健成直言,“关于这个问题,以我的态度,我是真的不想再涨价了,然而价格是反应成本的,要在一个合理的区间内,如果上游晶圆制造厂再次涨价,我们只能继续和客户沟通。”



NAND规模增长大于内存,但NAND价格与需求之间“此消彼长”,长期需求持续增加



近期NAND Flash不同应用领域行情发展呈现了“冰火两重天”的诡异态势,一方面数据中心市场需求强劲,并对存储现货市场资源供应造成挤压,渠道市场倒挂行情已经延续数月之久。



对于存储市场发展,潘健成表示,“明显可以看到,近年来闪存容量发展是大于内存的,前段时间有国外分析机构发表了内存凛冬论,我不想过多评价,只能说内存可能相对更辛苦,但是对NAND Flash每年需求都是增长的。今年NAND Flash价格上涨了一波,其实是对需求产生了抑制的,NAND Flash价格便宜才会刺激需求增长。随着后续NAND Flash产能充足,价格缓跌之后预计需求将进一步起来。”



今年可以说是5G建设第一年,5G基站也仍以一线城市为主,随着全球各地区基础建设逐渐完善,需要传输存储的数据量将持续增加。潘健成表示,“NAND Flash价格缓跌,对于存储原厂来讲意味着利润变薄,但是对于群联这样的主控模组厂来讲,可以通过增加出货量均衡获利。”



结语



初闻潘健成在CFMS2021演讲中提到“资源共享平台大联盟”时,就激发了小编的好奇,其口中的大联盟究竟为何?是否与业内其他联盟有相同的属性?将如何落地?相信业界应该也存有相同疑问。



与潘董一路聊下来之后发现,其所提的大联盟与我们传统印象的联盟并不相同,而是群联愿意成为产业内需要定制化服务的伙伴的资源平台,除了群联自身的技术与资源之外,还可连通其他产业伙伴,为客户在最短的时间、最低的成本下提供最好的解决方案。



我想,这才是群联作为主控&模组厂,在产业链中最精准的定位,没有不切实际的高谈阔论,只是脚踏实地,从自身条件出发,为产业客制化发展趋势做出一份贡献。当然,后面的路还有很长,客制化道路上会有各种阻碍,群联的“产业大联盟”发展终将如何还不得而知,只能说群联已经出发。



 



已确定!台积电赴日本建特殊制程晶圆厂:2228nm2024年末量产



据台媒报导,台积电今日于法说会上正式宣布因应特殊制程需求,将赴日本投资设特殊制程晶圆厂,预计 2022 年建厂,采用 22、28nm特殊制程,2024年末量产,此举是基于客户需求、营运与经济等考虑,设厂可就近服务。



针对产业普遍关注的扩产后续供需,对此,魏哲家表示,台积电不会发生供过于求的情况,此次扩厂是提供同业没有的特殊制程技术,与客户紧密合作、满足需求。



财务长黄仁昭表示,此建厂计划将获日本政府补助与支持,但不会与日本官方合资,与重要客户间的合资则将个案视情况评估。



台积电今日法说未上调今年 300 亿美元资本支出,黄仁昭也说,日本建厂投资预算不包括在 3 年 1000 亿美元的计划中,实际投资金额将在下次法说会说明。



 



台积电:Q3营收148.8 亿美元,环比增长12%5nm制程出货占比18%



晶圆代工龙头台积电公布第三季财报:营收 148.8 亿美元,季增 12%,年增 22.5%,新台币营收约 4146.71 亿元,季增 11.4%,年增 16.3%,毛利率 51.3%,季增 1.3 个百分点,年减 2.1 个百分点,贴近财测高标 51.5%,营益率 41.2%,季增 2.1 个百分点,年减 0.9 个百分点,优于财测预期;税后纯益 1562.6 亿元,季增 16.3%,年增 13.8%,每股纯益 6.03 元。



台积电前三季营收 410.86 亿美元,新台币 1 兆 1492.26 亿元,年增 17.5%,毛利率 51.2%,年减 1.6 个百分点,营益率 40.7%,年减 1.2 个百分点;税后纯益 4303.08 亿元,年增 14.7%,每股纯益 16.59 元。



以制程来分,台积电第三季 5nm制程出货占晶圆销售金额 18%,7nm 34%,16nm 13%,28nm 10%。



从各大平台应用来看,台积电第三季成长动能主要来自物联网、智能手机,营收分别成长 23%、15%,高效运算也成长 9%,车用电子成长 5%,消费性电子则衰退2%。



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每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 62 次浏览 • 2021-10-14 09:44 • 来自相关话题

传德州仪器拟投资294亿美元兴建12英寸晶圆厂



据外媒最新消息,德州仪器拟斥资数十亿美元在美国德州谢尔曼新建1间晶圆厂。



报导称,据德州当地媒体Herald Democrat取得申请文件,德仪已向谢尔曼独立学区提交财产价值限制申请,确认谢尔曼是德仪新建晶圆厂地点。



德仪发言人曾在9月表示,基于长期产能规划考虑,正在评估未来晶圆厂的选择,晶圆厂可能随着时间推移进行扩张,以满足客户不断成长的需求。谢尔曼是德仪考虑的可能地点之一。



一旦德仪做出最终决定,这间潜在的新晶圆厂将取代目前与达拉斯唯一仍在生产6英寸晶圆的谢尔曼晶圆厂。而新晶圆厂将专注于生产12英寸晶圆,以满足工业、汽车、通信和消费电子领域的需求。



据德仪的申请书,由于建筑结构太小,无法容纳工具和设备,因此现有晶圆厂无法制造12英寸晶圆。若最终决定落脚谢尔曼,德仪希望分成4阶段兴建新晶圆厂。第一阶段,最早可能会在2022年开始施工,并在2024年之前安装设备,然后在2025年开始生产。



德仪预计仅在第一阶段就投资65亿美元。第二、第三和第四阶段将于2028年同时开工。但这些站点预计要到2031年、2036年和2039年才能开始营运。这些阶段的投资分别为75亿美元、76亿美元和83亿美元,总投资额将达294亿美元。



 



     韩国9月半导体出口增长27.4%ICT出口创纪录



据韩联社报道,韩国科学技术信息通信部(下称科技部)13日表示,韩国9月信息通信技术(ICT)领域出口额达213.4亿美元,同比增长21.1%,创下自1996年开始相关统计以来单月最高纪录。



这是韩国ICT出口额连续两个月突破200亿美元,自去年6月以来连续16个月同比增加。9月日均出口额同比增加32.7%,为10.2亿美元,创下历年同期第二高纪录。科技部方面分析称,在全球经济复苏和数字化转型的推动下,韩国ICT出口保持良好增长势头。



从出口品目来看,四大主力出口品目均实现两位数增长,半导体出口增加27.4%,为122.3亿美元;显示器增加15.7%,为24.4亿美元;手机增加19.6%,为12.1亿美元;电脑和周边设备出口增加49.1%,为19.2亿美元。



从出口对象来看,面向中国(含香港,24%)、越南(15.3%)、美国(27.2%)、欧盟(11.2%)、日本(10.7%)的出口均增加。



同期,ICT进口额同比增加18.8%,为113.7亿美元,贸易收支实现99.7亿美元顺差。



 



             EUV需求迅猛,ASML市值有望突破5000亿美元



据科技产业投资者预测,荷兰半导体设备制造商ASML明年的市值,有望从 3020 亿美元攀升至 5000 亿美元以上。



ASML为全球最大半导体制程设备商,是唯一一家能够生产极紫外光(EUV)光刻机的厂商,在半导体产业占有关键地位。专家认为,随着越来越多国家致力提高自主半导体制造,EUV机台需求只会更高,进而带动ASML市值突破5,000亿美元。



EUV机台的精密程度极高,由超过10万个零件组成,造价成本高达1.5亿美元,需出动40个货柜或4架大型喷气式飞机才能运送。ASML客户包括Intel、三星电子和台积电等半导体大厂,使用EUV机制造各种芯片,搭载在高阶智能手机、5G基地台,以及人工智能超级计算机等尖端电子设备上。



今年9月,ASML乐观预估,未来10年将出现销售高峰,2025年全年营收上看240至300亿欧元(约280至350亿美元),毛利率高达54%至56%,远高于先前预测的150至240亿欧元区间。



 



新华三存储业务Q2同比增长54.1%,位列中国企业级外部存储市场第二



近日,国际数据公司(IDC)发布《中国企业级外部存储市场季度跟踪报告,2021 Q2》。报告数据显示,紫光股份旗下新华三集团的存储业务Q2同比增长达54.1%,位列中国企业级外部存储市场前二,这也是新华三连续第15个季度收获市场排名第二的位置。2021年上半年,新华三在企业级外部存储市场实现了47.2%的同比增长,远超市场平均增长率33.5%,为中国存储市场的发展提供强劲支持。



中国数字经济的蓬勃发展带动企业级外部存储市场的快速发展。根据IDC数据,2021年第二季度,中国企业级外部存储市场的增速达到了33.2%,在亚太地区独占鳌头。



乘此市场东风,新华三集团继续引领创新,推动领先智能技术与企业存储的深度融合,推出全新智慧中枢数据平台,有效提升自身的市场竞争力。



聚焦“智、速、云”,全新智慧中枢数据平台构建全局智能,为应用运行提供专业加速,最大限度的规避性能瓶颈的发生。在平台的支持下,用户可以获得全局性的资源分配、中枢任务分发与管理、全局智能数据流转,甚至按使用计费的全新消费模式,实现真正敏捷、简单的存储运维,从而有效打通从边缘到云的数据壁垒,让百行百业的用户获得比肩云的使用体验 。                                                                           注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


20211012行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 59 次浏览 • 2021-10-12 09:39 • 来自相关话题


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  台湾地区存储产业链Q3营收汇总



受近期PC拉货趋缓及库存调节影响,存储产业市场报价及成长前景受到质疑,但台湾地区多家存储产业链厂商第3季业绩仍延续强劲攀高力道,并看好第4季及2022年需求稳健,营运动能维持热络不坠。(注:本文仅整理了部分已公布财报数据的企业,包括原厂:南亚科技、华邦电子、旺宏;主控:慧荣科技、群联电子、点序科技;封测:日月光控股、力成、京元电子、华泰电子;模组:威刚、宜鼎国际、创见)



南亚科技:三季度营业收入238.37亿台币,环比增长5.3%,其中,DRAM平均售价环比增长约20%,DRAM bit出货量环比减少约10%。南亚科技总经理李培瑛表示,第4季DRAM进入短期修正,但修正幅度有限,整体DRAM需求仍稳健,并非是市场法人所认为的内存产业寒冬将至。



华邦电子:受惠需求畅旺、涨价效益发酵,第三季营收270.15亿新台币,环比增长7.07%,同比增长68.5%。目前产能持续满载,网通、5G 应用、物联网、电动车等需求续强。随着涨价效益逐渐反映,加上利基型 DRAM 与 NOR Flash 第三季延续双位数涨价,获利也将持续成长。华邦电子看好,第四季营运可望维持第三季高档,明年上半年产能已满载。



旺宏:受惠客户需求持续畅旺,加上适逢 ROM 出货旺季,第三季营收149.74 亿新台币,环比增长31%,同比增长36.6%,改写单季新高。



旺宏对第四季展望同样乐观看待,单季营收可望持续成长,并看好明年一整年营运表现,包括价格、订单量均正向看。旺宏表示,虽然 PC方面确实看到需求趋缓,但因高质量Flash持续缺货,已立刻转至车用等其他高质量Flash应用,未受影响。



慧荣科技:第三季度初步财务业绩显示,预计环比收入增长将略高于2021年7月30日发布的7.5%-12.5%的原始指引,毛利率(non-GAAP)预计将略高于50.0%,在公司最初48.5%至50.5%的指导范围内。



群联电子:第三季营收新台币169.27亿元,季增 6.4%,年增 41.88%;前 9 月累计营收 457.24 亿元,年增 28%,续写历年同期新高。虽然近期消费零售市场出现需求疲弱杂音,但由于持续增加非消费型应用储存市场营收贡献,带动营运攀扬。



点序科技:三季度营收5.5亿新台币,环比增长22%,同比增长120%。



日月光投控:三季度营收1507亿新台币,创季度新高,环比增长18.7%,同比增长22.3%;累计2021年前三季合并营收达3971亿新台币,较去年同期成长21%。法人预估,日月光投控第四季业绩可望冲上1600亿元,再创单季新高。



力成:受惠逻辑芯片封测需求畅旺,第三季营收新台币223.1 亿元,连续两季站稳 200 亿元大关,季增 8.2%,创单季新高。虽然9月因存储需求受笔电其他零组件长短料影响,较上月小幅滑落 3.67%,但仍较去年同期成长15%。受终端需求长短料因素影响,力成预估,第四季营收可能持平第三季,但也有机会微幅成长、续写新猷。



京元电子:近期半导体产业虽然杂音频传,不过,以封测厂来看,产能利用率仍维持满载水平,京元电子三季度营收90亿新台币,创单季新高,环比增长18.42%,同比增长22.2%;累计今年前九月营收242.2亿新台币,同比增长10%。展望后市,据悉目前客户已与京元电子洽谈2022年一季度产能,公司亦进行扩产,并采购高阶测试机台,年底前测试机台将增至4700-4800台水平。



华泰电子:三季度营收39.5亿新台币,环比减少4.8%,同比增长10.9%。



威刚:第3季合并营收96.9亿新台币,同比增长12.69%。从三季度产品组合来看,DRAM营收比重45.33%,SSD贡献营收34.2%,U盘、闪存卡与其他产品为20.47%。



宜鼎国际:三季度营收29.7亿新台币,环比增长2.8%,同比增长82%。



创见:三季度营收35.2亿新台币,环比减少5.9%,同比增长27.5%。



 



环球晶圆:现货急单持续涌入,6812英寸产能全线满载



硅晶圆大厂环球晶圆看好硅晶圆供不应求情况将延续至 2023 年,随着市场对产业缺货预期升温,环球晶圆在手长约订单比重,已逼近前波硅晶圆景气高峰的 2017 至 2018 年,现货急单也持续涌入,一路排到明年上半年,6英寸、8英寸与12英寸产能全线满载。



除环球晶圆外,近来包括日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 等硅晶圆大厂,均看好产业供不应求情况将延续至 2023 年;胜高也与客户签订 5 年长约,并将斥资约新台币 580 亿元在日本盖新厂扩产。



随着各大硅晶圆厂相继扩产,新产能可望在 2 至 3 年后陆续开出,在产业景气持续热络下,半导体厂积极提高库存水位,而未有新产能加入市场的空窗期,成各晶圆代工厂争相「锁定」产能的关键期间,签长约意愿也随之增加。



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20211011行业新闻汇总

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  四大因素带动台湾地区9月出口再续佳绩



据台媒报道,台湾地区财政部统计处近日发布进出口数据,显示台湾9月出口值396.5亿美元,刷新历史纪录,累计前9月出口值达3240.7亿美元;进口部分,9月进口值332.1亿美元,前9月进口值为2763.9亿美元,预估10月进出口将提前刷新历年纪录,单月出口值上看400亿美元。



统计处表示,9月出口续创佳绩主要归功于四大因素,包括国际经济环境改善、原物料行情高档盘旋、科技创新与消费新品加持、晶圆产品涨价效应所致。



11大出口品类中9月出口值全面上升,但各品类增幅差异明显,其中电子零组件、金属与通信设备单月出口值同步创下历年单月新高,矿产品单月出口值 10.8 亿美元,年增幅更高达1.4倍。



 



                      XPGDDR5内存模块超频至8,118 MT/ s



近日,XPG超频实验室(XOCL)宣布已将其即将推出的DDR5内存模块超频至8,118 MT/ s。据悉,XPG是第一家通过DDR5内存模块达到这一里程碑频率的DRAM供应商。



XPG是一家为游戏玩家、电子竞技专业人士和技术爱好者提供系统、组件和外围设备的供应商,旗下的超频实验室(XOCL) 致力于推动内存性能的极限。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/10/09/1.png



 



华邦电子:Q3营收同比增长近70%2022上半年产能已满载



存储厂商华邦电9 月营收 91.09 亿元(新台币,下同),月增 3.32%,年增 21.82%,首度站上 90 亿元,并创下历史新高;受惠需求畅旺、涨价效益发酵,第三季营收 270.15 亿元,季增 7.07%,年增 68.5%,续写新猷;前三季营收 735.74 亿元,年增 82.41%。



华邦电子目前产能持续满载,网通、5G 应用、物联网、电动车等需求续强。随着涨价效益逐渐反映,加上利基型 DRAM 与 NOR Flash 第三季延续双位数涨价,获利也将持续成长。



华邦电子看好,第四季营运可望维持第三季高档,明年上半年产能已满载,已有许多客户在谈明年的长约。



华邦电子台中厂在客户需求强劲下,明年订单掌握度已达 6 成,为因应客户需求,将再扩充约 2000 片产能、总产能来到 5.9 万片。而高雄新厂,华邦电子规划第一阶段产能 3.15 万片,初期将先装机 1 万片,预计明年第四季投产,导入 25nm微缩 (25S) 制程,相当于同业的 20nm。

 



    日月光投控Q3营收创历史新高,预计Q4有望再创新高



封测大厂日月光投控9月合并营收537.35亿(新台币,下同),创单月历史新高,月增6.5%、年增22.3%;第三季合并营收营收1,506.65亿元,同样创单季新高;季增18.7%、年增22.3%;累计2021年前三季合并营收达3,970.61亿元,较去年同期成长21%。法人预估,日月光投控第四季业绩可望攻上1600亿元,再创单季新高。



日月光投控指出,9月封装测试及材料营收303.28亿元,相较8月微减0.7%,与去年同期相比增加32.7%;第三季封测及材料营收900.92亿元,相较第二季成长14.1%,与去年同期相比增加25.4%。



 



世界先进:Q3营收创单季新高,预计全年将维持较高产能利用率



受惠晶圆出货量增加,晶圆代工厂世界先进9月营收41.71亿元,月增 3.5%,年增 46.36%,连续两月冲破 40 亿元;第三季营收 118.78 亿元,季增 16.9%,年增 42.35%,改写单季新高;前三季累计营收 312.14 亿元,年增 27.85%。



世界先进估第三季毛利率 44-46%,站稳 40%,营益率 32.5-34.5%,冲破 30%,双率均可望写近 14 年来新高。



世界先进受惠产品价格调涨、产品组合较佳带动,第三季 ASP 再拉升 11-13%,看好客户对晶圆代工需求持续增加,能见度有效提升,预期今年全年都将维持相当高的产能利用率。 



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20210923行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 128 次浏览 • 2021-09-23 09:30 • 来自相关话题


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  半导体热潮趋缓,四季度将进入淡季



在连续八个月增长后,8月北美半导体设备出货36.5亿美元,环比7月减少5.4%,但仍较去年同期增长37.6%。



有分析指出,全球半导体行业热潮已持续一段时间,不过从半导体设备出货金额变化来看短期市场供需及价格需要留意。从过去的经验来看,就算是需求强劲,也可能会因进入淡季而趋缓,行情不太可能长期维持高度热络的情况,因此四季度应会反映淡季效应,出现淡季不淡的机会较低。



 



希捷推出适用于 NAS M.2 NVMe SSD



据外媒报导,希捷近日推出了 IronWolf 525,这是一系列用于 NAS 应用的 M.2 NVMe SSD。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/09/22/4.jpg



IronWolf 525采用KIOXIA 96 层 3D TLC NAND,群联 E16 系列控制器,M.2-2280 外形,PCIe 4.0 x4 接口,容量为 500GB(型号:ZP500NM30002)、1TB (ZP1000NM30002) 和 2TB (ZP2000NM30002) 。资料显示,2TB版本总写入量为2,800 TBW,1TB版本总写入量为1,400 TBW,500GB版本总写入量为700 TBW,并提供5 年保修。



性能方面,2TB版本可提供高达740K IOPS 4K随机读取,高达700K IOPS 4K随机写入;高达5000 MB/s 的顺序读取和高达 4400 MB/s 的顺序写入。1TB版本可提供最高 760K IOPS 4K 随机读取,最高 700K IOPS 4K 随机写入;高达5000 MB/s 的顺序读取,高达 4400 MB/s 的写入。500 GB版本速度是最慢的,具有高达420K IOPS 4K 随机读取、高达 630K IOPS 4K 随机写入、高达 5000 MB/s 顺序读取和高达 2500 MB/s 顺序写入。



 



美光荣登《财富》制造和生产领域最佳职场榜单



美光近日荣登《财富》杂志及卓越职场® (Great Place to Work®) 评选出的 2021 年制造和生产领域最佳职场榜单。美光致力于营造多元、平等、包容的工作环境 ,重视和尊重每一位团队成员,倾听他们的心声。这项荣誉是对美光职场环境的认可,反映出美光创新为先、关爱员工的企业文化。入选该榜单还彰显出企业拥有强大的全球竞争力,尤其在员工幸福感因疫情变得尤为关键的情况之下。



美光全球运营执行副总裁 Manish Bhatia 表示:“美光制造团队致力于为全球各地的客户提供质量一流且具备高性价比的内存和存储产品。荣登该榜单充分说明,美光团队以能够为众多客户提供行业领先的技术而自豪。疫情期间,我们在确保人员安全的同时,依然不遗余力地支持客户。”



美光在全球共设有 13 家制造工厂,工厂员工占公司员工总数的六成以上。在疫情期间,美光始终将员工的安全与健康作为第一要务,并因此得以持续为市场提供关键性内存和存储解决方案。美光是业界首批部署多项安全举措的企业,如体温监测、接触者线上追踪、现场检测等,保证了团队成员的安全。此外,美光所有制造工厂都建立了远程操作控制中心,采用自动化和增强现实(AR) 及虚拟现实 (VR) 技术实现设备远程安装与维护,完美解决了供应商、工程师和技术人员无法前往现场的问题。



本次发布的制造和生产领域最佳职场榜单基于 22 万余名在职员工的调查问卷分析得出。调查结果显示,美光的得分情况比美国公司平均水平高出 9%。



美光首席人力官 April Arnzen 表示:“荣获这一奖项让我们无比自豪。该奖项充分说明,坚持不懈采取有力措施确保疫情期间团队成员的安全,重视和尊重每一位团队成员,倾听他们的心声,我们的这些努力都卓有成效。更为重要的是,该奖项反映了员工对于企业文化的感受与体验。”



此前不久,美光在中国大陆、德国、日本、意大利、新加坡和台湾地区荣登卓越职场®最佳职场榜单,并获得卓越职场®亚洲最佳职场称号。



 



西部数据合并铠侠或有戏?日本半导体官员表明观点



据外媒报道,日本一位领导半导体工作组的负责人表示,“我们不应该让一切都被带到美国,如果铠侠与一家美国公司建立联系,那么至少有必要在两国拥有平等的运营基地。”



目前,铠侠和西部数据的合资制造工厂全部在日本。此前,有消息称,西部数据将在铠侠退出IPO程序后与其合并。然而双方对此一直未做表态如今该负责人做此回复,不知是否意味着日本将同意西部数据与铠侠合并。



媒体报道称,西部数据正就以200亿美元的全股收购的方式与铠侠进行深入谈判。据闪存市场ChinaFlashMarket数据,西部数据与铠侠这两家公司在2021年第二季度NAND Flash合计市占达33.4%,仅落后三星0.1%,如果合并成功,则NAND Flash市场格局将迎来重大变化。



 



芯片荒+封测延迟,2021年轻型汽车产量或大减500万辆



据IHS Markit 近日表示,半导体短缺以及芯片封测延迟将导致今年全球轻型汽车的产量减少 500 万辆,为 9 个月来对车市前景最大下修幅度。



IHS 指出,由于供应链面临重重难关,因此将今、明年的轻型汽车产量预测分别调降 6.2% 和 9.3%,为 7580 万辆和 8260 万辆。



IHS 表示,马来西亚政府因应新冠肺炎疫情,6 月初实施封锁,半导体封测厂受创,加剧了本已受限的供应链困境。



「马来西亚占全球汽车业半导体供应 13%,我们对马来西亚局势的解释变得更加悲观。自 6 月以来积压的 2 个月半预约订单需要时间处理,且预期这会拖到 2022 年。」



由于芯片供应稀缺,且关键亚洲半导体生产中心的新冠疫情再度恶化,自通用汽车到日本丰田都调降了产量和销量预期。



IHS 表示,半导体混乱导致第一季产量减少 144 万辆,第二季度又损失 260 万辆。当前本季的产量亏损在 310 万辆,且仍在上升中,较先前预期增加将近一倍。



「由于供应链(主要是半导体)面临的挑战仍非常牢固确立,所以现在反映出的第四季前景风险上升。」     



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20210922行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 155 次浏览 • 2021-09-22 09:30 • 来自相关话题

慧荣科技战略投资Deep Vision



全球NAND闪存控制芯片品牌厂商慧荣科技16日宣布,慧荣科技抢先布局AI应用,战略投资AI SoC新创公司Deep Vision,并在参与Deep Vision的A轮募资后,再度参与其B轮募资,希望藉此助攻AI智能影像辨识系统,布局未来边缘运算与存储的应用。



慧荣指出,AI人工智能应用越来越普遍,让生活更为便利,但是随着AI的快速发展,大量数据的产出,指令周期、资料读写成为AI科技的未来发展性关键。而随着相关资源的投入与技术的演进,未来也将发展出更多创新的应用。Deep Vision在B轮成功募得3,500万美金,此案是由美国著名的投资管理顾问公司Tiger Global主导,参与者包括Exfinity Venture Partners、慧荣、Western Digital、汉友创投、中华开发、泛球生物等。而慧荣也是主导A轮募资的领投投资人,Western Digital、汉友创投、中华开发等也都是A轮投资人。



Deep Vision是一间成立于2014年的新创公司,由两位美国史丹佛大学博士毕业生创立,致力开发设计应用于边缘运算(Edge Computing)的AI处理芯片。擅长提供智能图像和影像分析,其产品可促进更容易理解和分析影像数据的新解决方案。



该公司所设计的AI处理器承诺在低延迟、电源效力与高效运算能力间取得最大平衡,可广泛应用于任何智能影像辨识的边缘运算,例如脸部识别和人口统计、车辆影像辨识和监控系统等,该公司将其处理芯片瞄准智能零售解决方案,包括无人商店、无人机、智慧城市和工业4.0/机器人等,并与电动车产业供应链伙伴合作,开发应用于与自动驾驶相关的影像分析系统。Deep Vision所开发的Natural Language Processing(NLP)技术,更是被美国一线大厂使用于语言控制的各种产品应用。



慧荣科技总经理苟嘉章表示,AI分析与数据储存有着密不可分的关系;慧荣战略性的投资这家新创公司,可以让公司从数据端到储存端,更深入了解AI对未来数据数据的发展与应用。慧荣看重Deep Vision对影像分析的独有技术,着重在边缘运算影像分析的完整解决方案,不仅是芯片设计,高运算效能与省电架构,还包含软件分析;而Deep Vision的技术与产品,在目前Edge AI SoC市场处于领先族群,有非常坚强的世界级客户群,也有快速成长的营业额,是很扎实的AI SoC新创公司。



Tiger Global合伙人Scott Shleifer则表示,非常高兴能和Deep Vision成为伙伴,深信这家公司可以走很长远的路、有光明的前景,因为其拥有非常特殊的AI处理器,包括非常有创意的软件、ASIC架构、与独特的Compiler。



 



铠侠推出 PCIe ® 4.0 存储级内存固态硬盘



低延迟、高耐用性的存储级内存 (SCM) 即将用于 KIOXIA NVMe™ SSD。



铠侠现在正在提供其铠侠 FL6 系列企业级 NVMe SCM SSD 的样品。采用铠侠的 SCM 解决方案、XL-FLASH、双端口和符合PCIe ® 4.0 的铠侠 FL6 系列固态硬盘弥合了 DRAM 和基于 TLC之间的差距,使其非常适合延迟敏感的用例,例如缓存层、分层和写日志。



基于铠侠创新的 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术和 1 位/单元 SLC,XL-FLASH 为数据中心和企业存储带来低延迟和高性能。虽然 DRAM 等易失性存储器解决方案提供了要求苛刻的应用程序所需的访问速度,但它的成本很高。SCM 通过提供高密度、具有成本效益的非易失性闪存来解决这个问题。



铠侠 FL6 系列在低队列深度工作负载上表现良好,但随着工作负载变得更加苛刻和混合,它的真正优势就会显现出来。在这些环境中,铠侠 FL6 硬盘提供可靠的服务质量——这是各种延迟敏感应用程序的关键属性。



铠侠FL6系列亮点



· 符合 PCIe 4.0 和 NVMe 1.4 规范;为 NVMe-oF™ 部署做好准备



· 用于高可用性和弹性的本机双端口



· 60 DWPD 耐用性和 800 GB 到 3.2 TB 的容量



· 250 万小时 MTBF 的企业可靠性



· SED 和 FIPS 140-2 安全选项

 铠侠 FL6 系列现已向主要行业合作伙伴和客户提供样品。



 



德国半导体重镇突发停电,车用芯片再遭波澜



德国半导体生产重镇德勒斯登本周发生短期停电约二个小时,对吃紧的芯片产能影响逐步浮现。业界人士指出,短期停电影响不少车用IDM大厂当地生产中断,后续产线虽重启,但车用半导体供给第3季已添波折,如今更牵动第4季供应链调度。



业界观察,车用半导体供应链认证复杂,少数符合生产资格且拥有新增成熟制程的大厂是台积电,可望拿到车用IDM大厂的超急单。对于相关传闻,台积电昨日并未评论,也未更新对车用半导体市场看法。



业界观察,车用供应链缺料始终未解,近期还有东南亚疫情封城、德国汽车电子与半导体生产大本营停电等干扰,供应调度变量多,车用供应链供需迟迟无法回到常态。



产业人士指出,今年汽车销售大幅成长,汽车电子需求在今年上半年强劲复苏,但过去IDM大厂力行低库存策略,现在追加车用芯片来不及,品牌厂吃到苦头。原先寄望在产能跟上后,第3季车用零组件可恢复较正常出货,但车电供应链消息显示,供需失衡改善情况恐不如预期好。



台积电原先在7月法说会曾提到,上半年将车用MCU产量提升,年增30%,今年全年车用MCU产量年增60%,希望采取相关应变措施来改善客户车用半导体组件短缺现象。



近期车用电子大厂受德勒斯登停电干扰,再次影响全球车用半导体恢复速度。依德国地方媒体消息,德勒斯登本周13日意外停电,部分区域紧急复电后又跳电,整体影响实际超过二个小时。业界估计,车用半导体仍由IDM大厂主导,该区域是生产重镇,包括英飞凌、博世等都还在评估状况,使车用半导体供给再添波折。



依英飞凌说法,厂区两条产线14日重启,但重新恢复满载生产需要一段时间,不清楚实际损失金额,重新启动生产成本非常高,英飞凌会全力以赴控制损失。



英飞凌为避免产能过度集中某区域与扩充需求,已选定在奥地利Villach投资16亿欧元扩充产能,今年投产、今年底到明年初全面生产。



博世指出,紧急电源启动仍无法支持生产,13日下午才重启生产,实际影响仍在评估。



 



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通用汽车:芯片缺货短期难解,将建直供关系以应对危机



近日,通用汽车首席执行官Mary Barra表示,公司计划对供应链进行调整,将与众多芯片供应商构建直接供销关系,以应对持续的半导体芯片危机,该危机已迫使其公司大幅减产。



芯片危机已导致全球汽车制造商减产。在雪佛兰Bolt电动汽车因电池问题重新召回后,通用汽车16日表示,其位于密歇根州的一家装配厂的停产期将至少延长到10月15日。



通用汽车表示,由于半导体芯片持续短缺,其正在削减其他六家北美装配厂的产量。全球第四大车企Stellantis NV本周则表示,由于芯片短缺,该公司将削减美国和加拿大三家工厂的额外产量。



Barra表示,通用汽车通常不会(直接)购买芯片,而是由供应商购买,但现在其正在与制造商建立直接供销关系,以应对持续的芯片短缺。



据称,通用汽车一些新款汽车所用芯片数量比其他汽车多出30%。“随着客户需求的转变,我们需要越来越多的半导体,” Barra说,通用汽车正在寻找短期、中期和长期的解决方案。



上周,通用汽车首席财务官Paul Jacobson重申了该公司2021年的利润前景,并表示,该公司预计2022年半导体供应将是“更稳定的一年”。



Jacobson警告称,由于芯片短缺,通用汽车第三季的批发交货量可能减少20万辆,同时通用汽车将生产转移至第四季,以管理半导体供应。



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20210914行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 158 次浏览 • 2021-09-14 09:43 • 来自相关话题


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  7GB/s读速,12nm工艺,DRAM-less,英韧科技国产PCIe Gen4 SSD控制芯片登场



继2020年在全球范围内率先量产12纳米PCIe 4.0 SSD主控芯片Rainier IG5236及IG5636(企业级)后, 英韧科技于2021年9月7日发布Rainier系列全新产品——12纳米高性能DRAMless PCIe Gen4 SSD控制芯片RainierQX。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/09/10/3.gif



RainierQX采用四通道PCIe Gen4接口,支持4个NAND通道,每个通道最多8个CE片选通道,全面支持NVMe1.4协议。RainierQX还具有以下优势:



· 采用业界领先的技术,通过独立平层访问,以实现极致高速的读取访问,并在有限的芯片数量的情况下,有效提高4K随机读取性能高达1M IOPs以上;



· 顺序读取性能超过7GB/s,顺序写入性能超过6GB/s;



· 专有ECC解决方案采用先进的4K LDPC技术,为最新的TLC和QLC提供卓越的纠错能力,并提供功耗感知多级解码策略;



· 超大SSD容量高达4TB。



值得一提的是,RainierQX具有增强的12纳米FinFET设计的无DRAM架构,英韧科技董事长兼首席执行官吴子宁博士表示:“在DRAM成本增加,PC OEM和渠道市场面临巨大成本压力的市场环境下, RainierQX将成为目前无DRAM控制器的最佳解决方案。



RainierQX在提供低功耗、实现更低BOM成本的同时,因采用业界最快的2400MT/s NAND通道接口和专有数据路径加速器,仍可以提供与DRAM解决方案相同的峰值性能,这使得该方案明显优于同类产品中的其他解决方案。”



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20210910行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 113 次浏览 • 2021-09-10 09:46 • 来自相关话题


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三星发动超2000亿美元投资计划,存储业务将有哪些规划?敬请关注三星高层CFMS2021重要演讲!



近日,三星宣布了新一轮三年投资计划,预计投资总额将达到240万亿韩元(2062亿美元),相较三年前180万亿韩元(1547亿美元)提高了33%。三星计划通过扩大投资和大胆并购来确保战略业务的领先地位。



三星此次投资计划覆盖面广泛,包括半导体、生物医药、5G/6G通信技术、人工智能等诸多领域。而存储业务作为三星主要的利润来源,无疑是三星发力的重点之一。



三星超两千亿美元投资加码,巩固行业领先地位,半导体是重点领域之一



在三星通告中,三星计划通过前端工艺开发以及抢先投资加强其在半导体领域的优势地位。



具体来讲,在存储业务中,三星计划通过投资进一步拉大与其他厂商的成本和技术差距,并积极投入下一代产品研发,包括14nm以下DRAM产品以及200层以上NAND产品。



在系统半导体领域,三星计划通过积极投资计划以及GAA新技术奠定基础,朝着全球第一目标推进。



在投资策略上,三星表示在存储领域将专注于应对中长期市场需求而非短期变化。在系统半导体领域,三星将积极落实现有投资计划。



近日外媒报道,三星电子大举投资一批中型公司,力图在韩国境内布建一个由设备厂与原料供应厂组成的芯片供应链网络,降低供应链风险。据悉,三星及其转投资公司自去年夏季以来,已在9家公司合计投资2.38亿美元,全都是在特定领域擅长的中型公司。



三星高层即将亮相CFMS2021,畅谈“数据海洋时代的创新中心”



今年二季度,由于部分终端设备容量升级以及数据中心企业对服务器投资增长和企业级客户需求强劲,存储产业处于供不应求的上升周期,产品销售量价齐升态势下,三星电子三年来首次超过英特尔,重新夺回芯片销量第一的宝座。



来到下半年,存储市场供需两侧又产生了新变化。在当前三星新一轮投资计划下,三星作为存储领域龙头又将如何看待市场发展,又将如何进行产业布局,无疑是业界关注的焦点。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/09/09/SS.jpg



在即将于9月14日深圳市南山区华侨城洲际酒店召开的2021中国闪存市场峰会(CFMS2021)中,三星半导体数据中心平台、战略、业务和产品规划集团副总裁 Cheolmin Park朴喆民先生即将亮相并以《数据海洋时代的创新中心》为主题发表演讲,阐述三星在技术产品研发以及市场布局方面的新规划,敬请期待!



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