20210304行业新闻汇总

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朗科科技2020年收入增长24.52%



朗科科技今日午间发布业绩快报,2020年实现营业收入14.86亿人民币,同比增长24.52%;净利润7133万元,同比下降0.73%。



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朗科表示,业绩变动的主要原因为:



1、产品销售收入较上年同期增加,导致净利润较上年同期增加;



2、专利授权许可收入较上年同期增加,导致净利润较上年同期增加;



3、公司购买的理财产品利率较上年同期下降,导致净利润较上年同期减少;



4、年末美元汇率较年初下降,汇兑损益也较上年同期减少,导致净利润较上年同期减少;



5、受“新冠疫情”影响,公司计提的坏账准备、存货跌价准备较上年同期增加,导致净利润较上年同期减少。



 



韩国2月出口增长9.5%,对华出口增幅连续两个月超20%



据韩媒报导,韩国2月出口同比增加9.5%至448.1亿美元,连续4个月保持增势;进口同比增加13.9%,为421.1亿美元。贸易收支实现27.1亿美元顺差,连续10个月保持顺差。



2月15大出口主力品目中有11项增长,拉动整体出口向好。具体来看,系统半导体增长13.2%,为83.7亿美元,连续8个月增长;汽车出口猛增47%,石油化学制品增长22.4%,诊断试剂等生物保健制品和显示器各增长62.5%和19.1%。



从出口地区来看,面向中国(26.5%)、美国(7.9%)、欧盟(48.2%)的出口增加。其中,对华出口增幅连续两个月超过20%。



 



中芯国际已获部分美设备商供应许可,主要涵盖成熟工艺



据悉,中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可,主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。



摩根士丹利研报曾指出,美国设备供应商近期已经恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务。



港股午后中芯国际涨超 8%,股价达 27 港元。截至下午14:30,中芯国际涨幅缩窄至 6.986% 报 26.80 港元。



 



工信部:2020年我国集成电路销售达8848亿元,平均增长率20%



3月1日,国务院新闻办举行工业和信息化发展情况新闻发布会,工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示,2020年我国集成电路销售达8848亿元,平均增长率达20%,是全球同期产业增速的3倍。我国在芯片行业的技术创新上不断取得突破,目前在制造工艺、封装技术和设备材料水平上有明显大幅提高。



田玉龙表示,芯片产业发展全靠应用引导,疫情以来,线上数字经济为芯片产业发展提供了广阔市场。芯片产业面临机遇,也面临挑战,需要全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,使它更加健康可持续发展。中国政府在国家层面将给予大力扶持。



 



韩媒:预计三星Q1营业利润环比下滑8%;全年营收增长11%2335亿美元



据韩媒报导,随着DRAM价格的飙升和NAND市场的转机,存储器市场状况应会迅速改善。三星、SK海力士、美光科技和西部数据最近都在这种期望下反弹。



韩国券商分析称,三星股价上涨的主要推动力正在从估值改善转向对盈利增长的预期。在去年年底和今年年初的急剧上涨中,由于对非内存半导体的高度期望,估值倍数急剧上升。但是,三星电子不太可能在短期内从非内存业务中获得可观的收益贡献,其近60%的利润来自存储半导体。



韩国分析师预测,2021年1季度三星营收59.2万亿韩元,环比下滑3.9%,营业利润8.32万亿韩元,环比下滑8.1%。建立新工厂的初始成本仍然是一个负担,但是随着DRAM ASP的增加,预计半导体收益将略有改善。



按部门划分,预计半导体业务的营业利润为3.98万亿韩元,环比增长3.5%,IM营业利润为3.12万亿韩元,环比增长29.1%,显示器营业利润为0.61万亿韩元,环比下滑65.3%。



存储芯片和显示器之类的零件业务将推动收益增长。三星电子有望在2021年实现强劲的盈利增长,全年销售额将达到262.2万亿韩元,同比增长10.7%;营业利润为48.4万亿韩元,同比增长34.4%,其中半导体业务营业利润28.7万亿韩元,同比增长52.7%。



 



 



注                                注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


20210127行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 82 次浏览 • 2021-01-27 09:25 • 来自相关话题


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2020年北美半导体设备销售创历史新纪录



据SEMI发布的最新报告显示,2020年12月北美半导体设备制造商全球销售额为26.8亿美元(平均三个月),比11月的销售额26.1亿美元高2.6%,比2019年12月的销售额25亿美元高7.6%。2020年全年销售金额达 297.81亿美元,一举创下历史新高。



SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“2020年是充满挑战的一年,北美半导体设备制造商年度帐单超过了2018年创下的行业最高水平。创纪录的高位证明了半导体行业在整个大流行中实现数字化转型的核心作用。”



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2020年韩国从日本进口氟化氢4942吨,锐减75%



据韩媒报导,韩国2020年从日本进口的氟化氢金额约为938万美元,与上一年的3630万美元相比,下降了74.2%。日本在氟化氢进口总量中所占的份额从2019年的32.2%下降至12.8%。



另据韩国海关的进出口贸易统计,2020年韩国进口的日本氟化氢数量为4942吨,与2019年的19835吨相比,减少了75%。



业界分析称,在日本实施出口管制后,韩国通过加快本土氟化氢产业竞争力的增强,减少了对日本的依赖。事实上,Soulbrain通过增加高纯度氟氢酸液体的生产实施,为稳定供应链做出了贡献。SK材料也成功地量产了高纯度氟化氢气体产品。



 



印度6月起将永久下架TikTok、百度、Wechat59款中国APP



据台媒报导,印度电子和信息技术部最新通知,6月起永久禁止59款中国手机应用程序,包括TikTok(抖音海外版)、百度、Wechat(微信)和阿里旗下的UC浏览器等。



自2020年6月以来,印度已至少4度对中国手机应用程序采取禁用措施。包括6月禁止TikTok、微信、微博在内的59款中国应用;7月禁令涉及47个中国公司开发的程序;9月禁用百度搜索等118款;11月禁用全球速卖通、钉钉等43款手机应用程序。



 



力成:2020年营收创历史新高,FlashDRAM贡献39%、23



存储封测厂力成于法说会上公布2020年自结合并营收761.81亿元(新台币,下同)、同比增长14.5%,创历史新高。毛利率19.7%、营益率14.1%,优于2019年的19.1%、13.1%。归属母公司税后净利66.62亿元、同比增长14.1%,创历史次高,每股盈余8.6元,亦创近10年高点。



力成指出,去年营运表现符合预期,其中在逻辑产品的业务开发取得显著进展,特别是凸块(Bumping)及覆晶(Flip Chip)业务。存储业务上半年显著成长,但下半年受美国对华为禁令升级而放缓。车用产品需求亦见回温,但成长幅度受限于晶圆供应状况。



力成2020年Q4自结合并营收190.23亿元,季增0.5%,年减1.5%,创历史第3高。毛利率20.3%、营益率14.6%,为全年高点。归属母公司税后净利20.54亿元,季增2.4%、但年减20.3%,仍创同期次高,每股盈余2.14元,优于第三季2.1元、低于去年同期2.68元。



从业务类别区分,力成Q4以封装占68%最高、测试占23%居次,系统封装与模块(SiP/Module)占9%,均与第三季及前年同期相当。全年封装比重自66%略升至67%,测试自24%降至22%,系统封装及模块则自10%略升至11%。



以产品类别区分,力成Q4以Flash占40%最高、逻辑占30%居次、DRAM占21%,系统封装及模块占9%。全年Flash自38%略升至39%、逻辑维持27%,DRAM自25%降至23%,系统封装及模块则自10%略升至11%。



 



SEMI:呼吁重新思考出口管制令,减少对华为的供货许可证申请积压



据外媒报导,国际半导体产业协会 (SEMI) 25日已致函美国商务部,要求应重新思考上届政府的中国管制出口令,并强化与盟国合作。



SEMI周一表示,上届政府的单边规则已使任何潜在利益随时间流逝而降低效果,同时,这对美国产业造成不必要的伤害,并使美国出口商容易遭到报复。



SEMI全球总裁暨执行长 Ajit Manocha 已致函美国商务部长提名人雷蒙多,并于信中批判上届政府时代发布的针对中国的出口管制令,抨击其缺乏明确的总体政策,而且不寻常地造成意想不到的后果。



Ajit Manocha 建议拜登政府通过多边控制,创造一个公平的竞争环境,发挥最大作用,最大限度地减少对美国国家安全和经济竞争力的损害。



谈及针对华为的禁令,Ajit Manocha 对此表示,这影响到某些外国制造的半导体生产和测试设备,要求拜登政府迅速予以纠正,并减少许可证申请积压。



 



 



 



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20210126行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 92 次浏览 • 2021-01-26 09:22 • 来自相关话题


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芯片供不应求,传联电、日月光等再次涨价



半导体涨价风持续扩大,据台湾媒体报道,晶圆代工厂联电、世界先进拟再次调高报价。据悉联电已通知12英寸客户,因产能太满,必须延长交期近一个月;下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增,产能同步吃紧,也有意涨价。



联电、世界先进、日月光投控、京元电都不对报价置评,仅强调现阶段客户需求非常强劲。据悉,联电、世界先进前一波涨价,主要针对今年首季生产的客户,相关涨价效益将反映在本季财报;以投片到产出约需三至四个月计算,此次农历年后再涨价,将在第2季财报看到效益。



供应链指出,去年开始,疫情催生宅经济大爆发,带动PC、平板、电视、游戏机等终端消费设备需求大增,加上5G应用渗透率扩大,尤其5G手机需要的半导体含量较4G手机高三、四成,部分芯片用量更是倍增,伴随多镜头趋势,导致电源管理IC、驱动IC、指纹识别芯片、图像传感器(CIS)等需求大开,这些芯片主要采8英寸晶圆生产,导致8英寸晶圆代工供不应求态势延续。



尽管部分芯片商考虑8英寸晶圆厂产能紧俏,将微控制器(MCU)、WiFi及蓝牙等芯片转至12英寸晶圆厂生产,但并未解决8英寸晶圆代工供应不足的状况,反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12英寸晶圆代工,包括55纳米至22纳米产能都告急,市场大缺货。



 



日月光升级防疫措施:分流为主,产线不中断



据台媒报导,随着台湾地区疫情影响扩大,半导体封测大厂日月光投控升级防疫措施,以「分流为主,产线不中断」为原则,不仅禁止员工跨区出差,针对国外访客、供货商甚至空运货物等,均有相关因应措施。



日月光半导体在高雄、桃园中坜均有厂区,在1月上旬已开始强化防疫机制,包括不开放海外出差,高雄员工暂不到桃园以北出差、北部员工暂不出差到高雄厂,若有桃园以北行程则禁止驻厂。



 



2020年韩国从日本进口氟化氢4942吨,锐减75%



据韩媒报导,韩国2020年从日本进口的氟化氢金额约为938万美元,与上一年的3630万美元相比,下降了74.2%。日本在氟化氢进口总量中所占的份额从2019年的32.2%下降至12.8%。



另据韩国海关的进出口贸易统计,2020年韩国进口的日本氟化氢数量为4942吨,与2019年的19835吨相比,减少了75%。



业界分析称,在日本实施出口管制后,韩国通过加快本土氟化氢产业竞争力的增强,减少了对日本的依赖。事实上,Soulbrain通过增加高纯度氟氢酸液体的生产实施,为稳定供应链做出了贡献。SK材料也成功地量产了高纯度氟化氢气体产品。



 



供应持续紧缺,今年上半年利基型DRAM报价有望逐季上扬



据台媒报道,今年一季度随着DRAM市场供应持续紧缺,利基型DRAM产品报价延续去年四季度涨势,并在今年上半年有望逐季上扬。



当前,由于晶圆代工产能紧张,加上智能手机需求较为旺盛,CMOS图像传感器市场需求火爆。近期,有媒体报道,三星已经将位于韩国华城的第11条DRAM产线改建为CMOS制程,力图与索尼抢占市场份额。



此举一出,意味着全球DRAM供应或将“雪上加霜”,今年以来,利基型DRAM现货价持续上涨,涨幅进一步提高,甚至达到20%,在产能供不应求下,面对急单或非策略客户,价格可能会更高。



 



成本优势尽显,DRAM-less SSD由渠道市场向低端笔记本电脑市场渗透,并推动PCIe普及



新年伊始,盘点2020年主控厂商在产品上的重要进展,PCIe Gen4可谓妥妥的C位,吸睛满满。除此之外,不难发现,去年慧荣、群联、Marvell三大主控厂推出的新品还均包括了DRAM-less及DRAM-base两种方案。



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当然,DRAM-less主控产品早已在业内存在已久,并已经是渠道市场SSD的主流应用。尽管如此,业内人士依然表示,2021年对DRAM-less系列产品依然意义非凡,甚至可能迎来大爆发。



DRAM-less SSD由渠道市场向部分PC OEM市场低端机型渗透,成本优势是其杀手锏



2020年笔记本需求带动SSD销量增长,其中价位更加低廉的中低端市场是其成长驱动力



2020年新冠疫情蔓延下催生宅经济崛起,笔记本需求猛增。市调机构报告显示,2020年笔记本电脑出货量将达到1.957亿台,同比增长14.1%。其中,价格相对低廉的Chromebook销量实现了67%的同比最大增幅,达到2220万台。



另一方面,据中国闪存市场ChinaFlashMarket数据,2020年笔记本市场SSD的搭载率已经高达80%,且512GB SSD出货量大幅增加。这些数据纷纷显示,2020年笔记本作为存储产品主要出海口的重要性日益凸显,而受众更加广泛的、价位更加低廉的中低端市场是推动市场增长的重要驱动力。



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2021年DRAM市场供不应求为主旋律,存储厂商推动DRAM-less SSD在低端笔记本产品应用,成本有望降低10%以上



然而,对于存储厂商来讲,低端市场面临的首要难题即为获利。以目前市场主流容量128/256GB SSD(DRAM base)为例,闪存芯片占总成本约70%-75%,DRAM约占10%-15%,主控及其他配件占比约为10%-20%。在今年NAND Flash供过于求、DRAM供不应求的市况下,DRAM芯片成本占比有望进一步提高。



经过在渠道SSD产品上成功实践,仅作为平衡高速设备和低速设备之间的速度差异而存在、且价格较高的DRAM芯片可以通过主控芯片进行HMB(Host Memory Buffer)或其他软件技术进行替代。如此推断,若在部分笔记本市场客户中广泛应用DRAM-less SSD,存储厂商成本有望降低10%以上。



当然,由于存储产业链长且十分复杂,价格波动也十分剧烈,由DRAM-less降低的成本能否以利润的形式得以体现,影响因素也是十分复杂,还需具体情况具体分析。



业内人士预计,今年DRAM-less SSD产品将在低端笔记本市场扩大应用。



DRAM-less降低成本,推动PCIe SSD普及



尽管DRAM-less拥有更高的成本竞争力,且HMB技术经过几年的发展已经相对成熟,但是其寿命及读取性能依然不及DRAM-base SSD稳定,依然无法满足对性能、稳定性要求较高的高端笔记本电脑以及服务器企业级市场需求。



然而在部分对产品稳定性要求并不十分严苛的市场,DRAM-less的成本优势更加凸显,从而可以降低入门级PCIe SSD成本。



性能方面,从慧荣、群联、Marvell发布的几款DRAM-less主控芯片看,利用HMB功能实现的随机读速度与DRAM-base产品相差不大,甚至可以不相上下。



另一方面,由于PCIe接口自身的数据传输速率高,根据PCI-SIG发布的PCIe 4.0修订版每条通道数据传输速率大约为2 GB/s,远高于SATA III 600MB/s的接口传输速率。因此,在其他部件一致的前提下,即便DRAM-less SSD性能会有所损失,也是远高于SATA III接口产品。



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20210125行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 94 次浏览 • 2021-01-25 09:17 • 来自相关话题


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三星DRAM产线改建完工:已经开始量产CIS



据韩媒报道,目前三星电子位于韩国华城的第11条DRAM生产线已经改建成CIS(CMOS影像感测器)产线,并开始进入量产阶段。



在全球CIS领域,三星为仅次于索尼的全球第二大供应商,市占比约20%左右,并在2018年推出ISOCELL Auto品牌,在车用CIS取得不错的成绩。



数据显示,全球CIS市场规模将从2020年的470亿美元,提升至2030年的1430亿美元,由于车用CIS占整体市场比重约14%,2030年也可望提升至200亿美元。



尤其CIS在汽车上的应用,可协助自动驾驶实现更精确、可靠的性能,确保驾驶与乘客安全,同时须满足各环境与使用寿命等严苛条件,成为发展自动驾驶的重要一环。



 



希捷Q2 FY21营收达26.2美元,环比增长13.3%



希捷公布2021财年第二财季(截至2021年1月1日)营收报告,GAAP规则下,希捷运营收入达26.2亿美元,同比下滑2.7%,环比增长13.3%;净利润2.8亿美元,同比下滑11.9%,环比增长25.6%;毛利润26.5%;营业毛利润13.3%;每股稀释收益1.12美元。



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按照产品线分,HDD产品线贡献营收24.25亿美元,占比92.55%;企业数据中心解决方案1.98亿美元,占比7.55%。HDD总出货容量达129EB,平均容量达4.3TB。



按照渠道划分,OEM客户占比66%;经销商占比18%;零售占比16%。



同时,希捷已经开始20TB HAMR HDD出货,并且随着云和边缘运算需求的增长,希捷新型Iyve存储平台可以对HDD产品线进行补充满足客户对大容量存储产品需求。



希捷首席执行官Dave Mosley表示,“二财季,希捷营收、非GAAP营业利润、每股稀释收益均出现环比两位数增长,而且,客户对我们大容量产品需求强劲。”



展望:



希捷预计2021财年第三财季公司营收将达26.5亿美元,上下浮动2亿美元;非GAAP规则下,每股稀释收益1.3美元,上下浮动0.15美元。



希捷表示,以上预测均基于当前公司运营情况,实际收入可能会与预测有偏差。



 



IBM转型云计算效果欠佳,财报收入不及预期



IBM的收入连续四个季度下滑,降幅创5年来最大程度,同时公司也拒绝提供全年收入指导,但表示希望2021年实现收入增长。



在新任CEO Arvind Krishna的领导下,IBM一直试图在云计算和人工智能领域扩展版图。但在传统优势领域,IBM的大型服务器和其他硬件却面临需求暴跌,客户纷纷把数据转移至亚马逊和微软等竞争对手的云服务上。



在四季度,我们看到来自计算机与传统硬件业务的收入为25亿美元,也下降了18%;而包括红帽在内的IBM混合云部门的收入为68.4亿美元,也同比下降约5%。同时,四季度IBM的每股收益同比减少66%,为三年来最大跌幅。传统优势领域面临竞争压力,转型又不如预期,面对危机IBM重组动作频频,但目前来看还未取得明显成果。



 



外媒:海思海外基地继续招聘AI、芯片相关人才



据外媒报道,据业内消息,近期,华为海思在全球各个招聘网站发布了招聘半导体研发人员公告。消息称,这些招聘公告均是从比利时、俄罗斯等海思海外研发基地发出,而非大陆总部。



海思主要招聘人员方向为人工智能、半导体芯片相关人才。其中海思加拿大埃德蒙顿正在招聘AI研究主管;俄罗斯也正在招聘AI工程师;比利时地区正在招聘包装相关人员。



 



环球晶圆调高Siltronic收购价至每股140欧元



环球晶圆宣布,环球晶圆子公司GlobalWafers GmbH(「收购人」)公开收购Siltronic全部流通在外普通股之收购价格提高至每股140欧元现金。公开收购的所有其他条款和条件与收购人于2020年12月21日发布的公开收购文件所载内容维持不变。因收购人于2021年1月21日德国时间于股票市场取得Siltronic股份且最高交易价格为每股140欧元,因此根据德国当地法令公开收购价格亦调升至每股140欧元。公开收购期间仍将于2021年1月27日24时德国时间截止。



环球晶圆及其子公司目前持有Siltronic 4.53%股份,而收购人已与Wacker Chemie AG(「Wacker」)签订不可撤销的应卖承诺协议。Wacker已参与公开收购应卖其持有的所有Siltronic股份予环球晶圆。



 



 



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20210122行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 97 次浏览 • 2021-01-22 09:19 • 来自相关话题


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日本出口在两年来首次增长



得益于中国和其他亚洲地区的需求回升,日本在2020年12月的出口增加。



日本财务省周四公布的数据显示,日本2020年12月出口同比增加2.0%,为两年来首次录得增长,前一个月下滑4.2%。主要原因在对中国的出口增加,出口反弹可能缓解经济出现二次探底衰退的风险。



在全球对半导体和科技产品的需求带动下,中国、台湾和韩国等出口均有两位数的增长,相比之下,日本出口复苏步伐显得贫乏。此外,分析师预测在当前严峻的疫情形势下,日本出口复苏未来几个月仍将放缓。




  • 在塑胶、有色金属和其他原材料出口的带动下,12月对中国出口同比增长10.2%。

  • 12月对美国出口同比下降0.7%,受飞机和芯片生产设备的拖累。

  • 对亚洲出口增长6.1%,对欧盟出口却下降1.6%。

  • 12月进口同比下滑11.6%。



 



日月光、京元电子获高通骁龙870封测订单



高通日前宣布推出新款5G手机芯片骁龙870,目前小米、OPPO及摩托罗拉等手机品牌都已规划导入,目前已进入量产出货阶段,最快有望2021年第1季就搭载客户端装置在市面上贩卖。



高通骁龙870采用台积电极紫外光(EUV)7nm制程打造,封测订单则由日月光投控及京元电子拿下,日月光投控、京元电子的封测订单在高通大幅挹注下,产能已经全面满载。



 



华天科技:拟定增募资不超51亿元,用于扩大封测产能



华天科技披露定增预案,拟非公开发行不超过6.8亿股,募集资金不超过51亿元,扣除发行费用后,募集资金净额将全部用于“集成电路多芯片封装扩大规模项目”、“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”、“TSV及FC集成电路封测产业化项目”、“存储及射频类集成电路封测产业化项目”及补充流动资金。



其中,项目建成达产后,



· “集成电路多芯片封装扩大规模项目”将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力;



· “高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力;



· “TSV及FC集成电路封测产业化项目”将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力;



· “存储及射频类集成电路封测产业化项目”将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。



公告显示,上述4个项目建设期均为三年,第四年达产,税收内部收益率均超过10%。若上述项目均顺利进行,第四年达产时,华天科技预计年销售收入可增加30.54亿元/年,税后利润将增加3.19亿元。募投项目的产品主要应用于计算机、智能手机、平板电脑、多媒体、检测控制器、摄像机、汽车电子、高清电视等领域。



 



1月前20天韩国出口增长10.6%:存储芯片出口增长近12%



据韩媒报导,由于近期芯片和汽车出货量强劲,韩国海关总署数据显示,1月1日至20日,韩国的出口货物总值为282亿美元,而去年同期为255亿美元,同比增长10.6%。



按部门划分,作为关键出口项目的存储芯片出口出货量同比增长11.6%,而汽车出口增长了15.7%,电信设备猛增60.5%,石油产品的对外出口同比下降了45.6%。



按区域划分,对中国的出口量增长达18.6%。中国是韩国最大的贸易伙伴。



韩国财政部预测,由于芯片和汽车的强劲出货,韩国今年的出口将同比增长8.6%。



 



三大原厂三星、美光、SK海力士齐攻uMCP,手机嵌入式存储将如何演变?



2020上半年三星、美光、铠侠、西部数据纷纷推出UFS 3.1新品,再加上三星、美光等扩大LPDDR5量产,POP+分立UFS 3.1的存储方式已是三星、华为、小米、OPPO、vivo等旗舰机标配,三星、美光、SK海力士更推出新一代uMCP产品。



POP+分立式UFS 3.1是5G旗舰机手机主流方案



2020年5G手机大规模上市,三星、华为、小米等5G手机竞争如火如荼,苹果iPhone也加入了竞争行列,2020年全球5G手机出货达2.5亿台,预计到2021年这一销量将超过5亿台,到2024年5G份额将飙升至60%,销量将达到10亿部,实现全球的普及化。



5G手机对AI、4K视频录制、多任务处理等需求不断增加,JEDEC 2019年2月发布LPDDR5,其总线速率相比LPDDR4的3200MT/s 增长一倍达到6400MT/s,还引入了数据复制(Data-Copy)和写X(Write-X)两个减少数据传输操作的命令来降低功耗,2020年LPDDR5已是5G旗舰机标配。



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2020年JEDEC发布了UFS 3.1规范,UFS 3.1双通道双向带宽的理论速度达23.2Gbps,速度远高于eMMC的数倍。早在2年前,UFS2.0就开始在旗舰手机上应用,2020年三星、铠侠、美光、西部数据已量产UFS 3.1,基本以128GB、256GB、512GB为主,甚至升级到1TB,推动三星、小米等旗舰机搭载的UFS容量向256GB以上升级。



POP+分立式UFS是将LPDDR与处理器进行POP封装,与UFS 3.1分开,为5G手机提供更大的容量。



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eMCP无法满足5G需求,三星、美光、SK海力士推uMCP(LPDDR5+UFS 3.1)新品



eMCP是将eMMC和LPDDR4/4X封装在一起,然而eMMC规范标准发展到eMMC 5.1后进展停滞,导致eMCP在性能上也无法更上一层楼,已无法满足5G手机发展的需求。



uMCP是将UFS2.1/3.1和LPDDR 4X/5封装在一起,不仅提供高性能,而且高集成度、低功耗、简化设计等也给手机差异化提供了更多条件。



目前美光uMCP的发展最为积极,2020年率先将LPDDR5导入uMCP中,10月已批量生产uMCP5,是将高性能的LPDDR5和高容量的UFS 3.1进行多芯片封装,这是美光在2019年推出uMCP4(LPDDR4X和UFS封装)的升级产品。美光uMCP5可提供128GB UFS 3.1+8GB LPDDR5,128GB UFS 3.1+12GB LPDDR5,256GB UFS 3.1+8GB LPDDR5 和256GB UFS 3.1+12GB LPDDR5容量选择。



随着LPDDR5量产的提升,三星也推出了新一代uMCP,基于UFS 3.1和LPDDR5,是将10nm LPDDR5和第六代V-NAND相结合,三星uMCP可提供12GB+256GB容量选择。SK海力士目前可提供4GB/8GB/6GB LPDDR4X+64GB/128GB UFS2.1封装的uMCP产品,之后将结合LPDDR5和UFS,提供12GB LPDDR5+256GB UFS或以上的uMCP产品。



eMMC、eMCP在哪些市场还有机会?



在5G、IOT、AI等技术的推动下,智能产品蓬勃发展,平板、智能电视、智能手表、无人机、扫地机器人、VR虚拟现实、视频监控、车载存储等市场可期。



据市场数据显示,2020年全球智能电视出货逆势成长2.6%,达到2.47亿台,全球智能音箱出货量1.36亿台,同比增长39.7%。虽在单一市场上不及手机市场规模庞大,但正以蚂蚁雄兵之势,向各行各业渗透。



其次是车载存储,汽车行车记录仪基本成为标配,在行驶过程中震动或急刹车很容易造成扩展存储卡的松动甚至出现视频缺失,嵌入式eMMC不仅可避免此类现象,而且eMMC较存储卡在读写速度上更快和稳定,eMCP更有高集成,低功耗、设计简单等优势,随着汽车正在向智能化发展,媒体控制系统存储需求也在增加。



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此外,学前教育发展前景可观,儿童教育为平价平板、智能手表、机器人打开市场商机,无人机也开始向国民经济产业渗透,在能源、农业、安防、基建、救灾、物流等行业中应用与推广。



这类智能终端对容量的需求主要集中在4GB-64GB上,智能电视基本搭载的是4GB-32GB eMMC,亚马逊echo dot智能音箱、智能手表阿巴町等也采用eMCP存储方案,除了无人机、医疗、监控等也是可期的市场之一。



 



 



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思科收购Acacia获中国有条件批准



1月19日,中国国家市场监督管理总局反垄断局发布公告称,市场监管总局决定附加限制性条件批准思科收购Acacia。



中国国家市场监督管理总局表示,这两家美国电信设备公司和合并后的实体需继续履行现有中国客户的合同,并保持商业条款不变;思科和Acacia还需继续按照合理和无歧视的原则继续供应相关产品。



市场监管总局指出,限制性条件自生效日起5年内有效,5年期限届满后将自动终止。限制性条件自生效日起,如果相关市场的竞争状况发生重大改变,或本次交易的交易双方情况发生重大变更时,集中后实体可向市场监管总局申请变更或解除该限制性条件。



1月14日思科和Acacia Communications(Acacia)修订最终合并协议,思科将以每股115美元的现金合计约45亿美元的价格收购Acacia,预计将在2021年第一季度末完成收购。作为收购内容的一部分,Acacia首席执行官Raj Shanmugaraj和Acacia员工也将加入思科的光学业务部门。Acacia 的主营业务是设计和制造高速光纤互连技术,使网络服务公司、服务提供商和数据中心运营商能够满足快速增长的消费者对数据的需求。在这之前,Acacia一直是思科的供应商。



 



三星推出SATA产品线巅峰之作:870 EVO SSD



三星宣布推出新款消费类SATA SSD: 870 EVO SSD,不仅能满足普通PC用户需求,对专业IT工作人员需求也能给与支持。



三星电子闪存品牌业务副总裁表示,“870 EVO代表了SATA SSD产品线的巅峰之作,能为笔记本电脑、台式PC用户以及网络连接存储(NAS)用户提供兼具性能、可靠性和兼容性完美结合的产品。”



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信息显示,三星870 EVO采用的是三星128层V6 3D NAND及控制器,顺序读取和写入速度可达560MB/s和530MB/s,与之前的860型号相比,870 EVO的随机读取速度也提高了近38%。



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逻辑和存储双引擎驱动,ASML看好2021年市场前景



近日,光刻机厂商ASML公布业绩。在2020年第四季度ASML净销售额达42.54亿欧元,同比增长5.4%;净利润为13.50亿欧元,同比增长19%。2020年全年ASML净销售额为139.79亿欧元,同比增长18.3%;净利润为35.54亿欧元,同比增长37.1%。



在四季度,净预订额为42.38亿欧元,其中11亿欧元来自EUV(约6台)。ASML售出了9台EUV光刻机,确认收入的EUV光刻机有8台。



公司还宣布,首席战略官Frits Van Hout将退休。



展望未来,ASML预计在强劲的逻辑需求和存储持续复苏的推动下,又将实现新一年的增长。预计2021年第一季度营收介乎39亿至41亿欧元之间,毛利率预计为50%至51%,研发成本预计为6.2亿欧元,销售和管理费用预计为1.65亿欧元。



 



SK海力士发力uMCP,其下游封测厂看好今年销售额增长15%-20%



据韩媒报道,半导体封装和测试公司Winpac近日宣布开始为SK海力士提供uMCP封装,公司预计今年uMCP订单将增加165亿韩元至220韩元,预计整体销售额将达1100亿韩元。



众所周知,uMCP是将低功耗内存芯片LPDDR与UFS封装在一起,Winpac于去年购买的相关设备,并表示,由于uMCP的新订单,预计2021年公司全年销售额将增长15%-20%。



2020年三季度财报显示,SK海力士占Winpac销售额的77%,因此Winpac销售额的代表也显示了SK海力士出货量的增加。



 



日本电产控告希捷HDD专利侵权:从制造到销售,每个环节都涉及侵权



据台媒报导,日本电产20日在美国特拉华州对美国硬盘厂商希捷科技与其相关企业提起诉讼。日本电产表示,希捷在HDD上侵犯其专利权。



HDD是由涂满磁性物质的盘片所构成,通过读写头去改变磁性物质的极性,进而可纪录数据。同时,HDD也是数据数据中心与大型数据库的一个重要不可缺少的组件。日本电产正是世界上HDD主轴马达主要供货商之一。



日本电产指控希捷侵犯的专利权,包括美国专利码:8,737,017(017专利),9,742,239(239专利),9,935,528(528专利),10,407,775(775专利)与10,460,767(767专利)。日本电产还指出,希捷从上游制造到下游销售,每个环节都涉及侵权。甚至,还特别点名希捷旗下BarraCuda和IronWolf Pro均为侵权产品。



日本电产认为,希捷侵权行为已伤及自己商业利益,将永久禁止再被侵权与寻求损害赔偿费用。



 



 



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消息称SK海力士将推出SATA接口消费类SSD



据韩媒报导,为了满足远程工作趋势推动的对个人存储设备的需求,SK海力士将推出新的消费类固态硬盘产品。



报导称,SK海力士即将推出的是基于SATA接口的Gold S31系列,提供250GB,500GB和1TB三种容量选择,顺序读写速度最高可达560 MB/s、525 MB/s。



SK海力士曾在美国市场推出的面向消费类市场的Gold P31系列PCIe SSD,是全球首个基于128层NAND闪存的消费者SSD,可用于任何有可用插槽的主板。Gold P31系列SSD搭载SK海力士自家主控芯片,提供500GB和1TB容量选择,M.2 (2280)规格形态,适用于所有PC用户,尤其侧重于游戏玩家、设计师和内容创作者。



 



消息称SK海力士借贷30亿美元,用于进行并购业务



据台媒报导,韩国官员19日表示,韩国官股银行与SK海力士签署了一项借贷协议,并提供30亿美元支持其日后方便进行并购业务。



韩国金委会(Financial Services Commission)指出,韩国开发银行(KDB),韩国进出口银行(Eximbank)与农协银行(NH Nonghyup)提供联贷资金给SK海力士,补充海外并购资金。



2020年10月,SK海力士以90亿美元收购英特尔的NAND闪存及存储业务。本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务,以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。



此外,韩国开发银行与韩国进出口银行,还与SK海力士共同设立了一个规模达千亿韩元的基金,用于支持包括材料,零组件与设备等其它韩国半导体厂商。



 



Auros计划为中国存储器厂商提供设备,减少对SK海力士的依赖



据韩媒报导,韩国半导体设备公司Auros Technology日前表示,预计今年开始将增加对中国半导体公司的销售。并计划在美国硅谷成立一个研究中心,以招募人才。



Auros Technology成立于2009年,主要产品为半导体覆盖测量设备,该设备用于测量堆叠在晶圆上的材料是否正确对齐。 半导体晶圆经过两个月的数百次构图,材料堆叠,蚀刻和清洁的复杂过程,通过覆盖设备射出光并分析缺陷光可检查这些光是否正确完成。



据悉,Auros于2017年开始向SK海力士供应设备。截至2020年第三季度,SK海力士占其销售额的98.7%。目前,Auros正在与三星电子进行谈判,计划为其提供用于CMOS图像传感器生产的套件。此外,Auros还正在与CXMT进行谈判,并已处于产品演示测试阶段。



目前,全球重叠测量市场由KLA和ASML主导。Auros的主要竞争对手是KLA,因为两家公司的套件均使用基于图像的重叠(IBO)技术。ASML使用基于衍射的叠加(DBO)技术。与DBO不同,IBO可以应用于芯片制造过程中的所有层。



Auros测量设备的售价约为KLA的88%。Auros表示,较低的价格是由于它比竞争对手更鲜为人知,而不是因为它在技术上落后。



 



专注主控研发,点序强化布局SSDeMMC领域,打造增长新亮点



随着全球半导体市场板块迁移,除原厂之外,目前 NAND Flash主控芯片的市场中,越来越多的亚洲厂商锋芒渐露,而点序科技可说是其中不可忽视的一股力量,尤其是在SD卡和UFD主控领域。2020年在新冠疫情影响下,全球生态与经济形态都受到震荡与冲击,点序在 2020年初期虽然也受到了些许波及,目前已回稳到正常水平。



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主控芯片在存储设备中究竟有何作用?



随着数据量的不断增长,市场对高性能、高密度以及低成本的存储技术的追逐也愈加强烈。对于日益崛起的NAND Flash技术而言,主要是通过增加存储单元及每个单元的存储位元数量来提升存储密度、降低生产成本。



然而,由于NAND Flash介质的“先天缺陷”,随着存储单元中位元数量的增加,擦写磨损、读写干扰、编程干扰带来的影响会更加显著,这将直接影响闪存芯片的使用寿命和耐用性。



主控芯片作为闪存设备中的“大脑”,通过trim、磨损均衡、坏块管理及纠错等一系列指令实现与主机和闪存颗粒的沟通,更好的发挥闪存介质优势,提升整个设备的体验感及使用寿命。



立足SD、UFD主控芯片研发,拓展SSD与eMMC市场,打造全方面支持优势



SD卡作为为移动设备而生的存储设备因为没有跟上高速存储的普及而逐渐被边缘化,然而近几年随着市场格局逐渐稳定,卡类市场的整体出货量也趋于稳定,据中国闪存市场数据,近年来,存储卡/UFD市场份额在 NAND Flash市场应用中,稳定在8%-10%的占比。



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此外,近年来随着无人机、行车记录仪监控与工控市场需求的增长加上今年在疫情影响下,全球的生活起居逐渐发生转变,工作、购物、学习、娱乐,均通过计算机、手机、平板进行,进而对于NAND Flash的需求有着大幅度的增加,也带动着卡、U盘市场成长,因此,点序对于未来市场发展仍保持正面态度。



凭借多年耕耘,可以说点序已经在SD卡和UFD主控芯片取得不错成绩。数据显示,点序在SD主控领域已经连续多年荣获全球市占龙头宝座;UFD方面,新一代主控IS918-GA在3D TLC/QLC稳定度及高效能获得市场肯定,UFD3.2主控芯片市占率也跻身全球前三。



目前,点序科技也积极布局eMMC及SSD主控芯片,并分别在2015、2016推出相关产品。其中,在SSD产品线上,点序科技已经与士必得、金泰克、台电、七彩虹、铭瑄等品牌展开合作。其嵌入式产品eMMC (Embedded Multi Media Card) 也通过与合作伙伴送样给联发科、Allwinner与RockChip等处理器厂商验证并通过测试,应用于平板、教育电子白板、投影仪、机顶盒、学习笔电等各类嵌入式消费型平台。



定位清晰,点序紧密结合产业链上下游,专注主控芯片研发



半导体一直以来都是马太效应极其明显的产业,新晋企业很难打破头部巨头巨大的技术、资金以及人才等壁垒。对于存储产业链而言,掌握着核心的芯片设计、制造技术的原厂无疑是产业发展的中坚力量。



然而,半导体产业链如此之长,即便是IDM的原厂也无法面面俱到,这就使得其他厂商可以“分一杯羹”,这也需要各家厂商明确自身定位,在原厂及市场需求之间灵活协调。在这其中,点序作为成立超10年的企业,一直专注于主控芯片的研发,并在存储卡和UFD卡主控领域取得不错的成就。



另一方面,由于主控芯片和存储芯片的强关联性,要求主控芯片厂与原厂之间保持紧密的合作关系。在这部分点序与英特尔(Intel) 、铠侠(Kioxia)、美光(Micron)、三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、西部数据(Western Digital)及开始进军128层技术的长江存储(Yangtze Memory Technology)都有密切合作。



点序因应市场主流需求,也推出与其呼应的PCIe SSD控制芯片–AS2263。ASolid AS2263采用PCIe Gen3 x4、NVMe 1.3接口,采用四通道设计能够创造出连续读写达2500MB/s、1800MB/s以上的高速效能。其首颗支持的闪存为铠侠(Kioxia)与西部数据(Western Digital)的BiCS4与4.5 TLC. 后续也规划支持英特尔(Intel) 、美光(Micron)、三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、长江存储(Yangtze Memory Technology)等各家原厂闪存固件,为客户提供更佳的PCIe SSD主控芯片应用方案。



此外,对于近期SK海力士宣布收购英特尔NAND Flash业务及其大连工厂,点序认为,“收购案以产能面来看,对供需影响不大,产能并没有增加或减少只是平移。以技术面来看,两者融合需要相当长时间的磨合,后续需着重在英特尔与SK海力士的不同产品架构设计以及工艺参数之间取得平衡,以达最大综效,有效增强其NAND Flash技术实力。未来点序始终如一会持续和两家企业保持密切的合作,共同打造具有高附加值的一系列3D NAND解决方案,提供更多样化的产品。”



 



技嘉发布AORUS Gen4 7000s 系列SSD:顺序读写最高7GB/s6.85GB/s



技嘉科技推出AORUS Gen4 7000s SSD,采用3D TLC NAND,以及新一代PCIe 4.0控制器,与上一代PCIe 4.0 NVMe SSD相比,性能提高多达55%。提供2TB和1TB两种容量选择,并为不同尺寸的大型铝热界面和双面热垫配备了纳米碳涂层,以改善散热。



AORUS Gen4 7000s SSD采用Phison E18控制器,顺序读取速度最高可达7GB/s,写入速度最高可达6.85GB/s,比PCIe 4.0 NVMe SSD快55%,比PCIe 3.0 SSD快两倍,并且最高比SATA SSD快13倍。通过Phison E18主控的增强,AORUS Gen4 7000s SSD不仅改善了AI多任务处理操作,还为内容创作者,游戏玩家提供了更好的性能体验。



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为了在高速运行时保持AORUS Gen4 7000s SSD的凉爽,技嘉科技采用了特殊设计的带有纳米碳涂层的双面铝散热器。通过巧妙地利用主板上插槽之间的间隙区域,可以最大化散热片的尺寸,以扩大散热的表面积。该设计可以在各种主板上完美地支持不同的M.2插槽,从而避免了M.2 SSD上方安装的VGA卡可能造成的干扰。



AORUS Gen4 7000s SSD还为不在PCIe扩展插槽之间安装SSD的用户提供了带有集成热管的散热器的版本,采用相同的双面散热器,具有Nanocabon涂层和高电导率焊盘设计,但在高度和散热面积上进行了优化,可为那些水冷用户提供一致的冷却和高性能。



AORUS Gen4 7000s SSD提供5年保修,为了释放最佳性能,技嘉建议采用AMD X570 / B550主板或支持下一代Intel Core处理器的Intel Z490主板。



 



 



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2020年韩国ICT出口额达1836亿美元,增长3.8%



据韩媒报道,韩国贸易工业能源部近日宣布,2020年韩国信息通信技术的出口估计为1,836亿美元,较2019年增长3.8%,进口为11,260亿美元,贸易顺差700亿美元。



其中,系统半导体、晶圆代工、OLED、计算机外围设备等出口创下年度最高纪录。



半导体存储器出口额为693亿美元,系统半导体出口额为302.6亿美元,与去年相比,分别增长了1.5%和17.8%。



显示器出口额为27.2亿美元,与去年相比下降了5.1%,其中LCD出口额为61.2亿美元,下滑22.8%,OLED出口额为109亿美元,增长6.4%。手机出口为12.7亿美元,比上年下降6.0%。



按出口地区划分,ICT的最大出口地区是中国,金额为88.8亿美元,增长0.1%,占出口总额的47.3%;越南出口额为297.8亿美元,比上年增长9.6%;美国达到221.3亿美元,比上年增长20.4%;欧盟出口额为12.5亿美元,与上一年相比增长了4.8%;日本较上年同期下降5.1%,至39亿美元。



 



获判实刑还是缓刑?三星掌门李在镕行贿案今日宣判



据韩媒报导,韩国首尔高等法院将于当地时间18日下午,就三星电子会长李在镕行贿案的重审进行宣判。



重审期间,独立检察组和李在镕方面就如何评价三星守法监视委员会围绕量刑问题进行了辩论。李在镕最终获判实刑还是缓刑备受关注。



李在镕在一审中被判有期徒刑5年,二审中被判处有期徒刑2年6个月,缓期4年执行,并被释放。2019年,韩国最高法院将该案件发回重审。2020年10月,首尔高等法院启动对该案的重审。2020年12月30日,韩国检方要求法庭判处李在镕9年有期徒刑。



此外,据韩媒报导,韩国中小型企业界及工商联合会均递交了请愿书,并强调了三星电子和李在镕在韩国创造双赢生态系统中的作业,希望给李在镕一个机会,以便三星能够克服当前的疫情危机,并在韩国经济生态系统中发挥领导作用。



 



DRAM乐观,预估封测厂力成今年首季营收可恢复成长



近期,DRAM市场行情上扬,内存封测厂也将受惠,预估力成营收年增率恢复成长,今明两年营收复合成长率(CAGR)达9~10%。



受季节性需求变化,再加上Q3季度基数较高,力成2020年第四季营收略低于预期,季增0.46%、年减1.48%,但是全年合并营收761.8亿新台币,仍年增14.51%。由于DRAM供需前景转趋乐观,预期力成今年首季营收可望恢复年成长,且动能将逐季回升。



随着超大型数据中心在2020年去库存化,2021年云端投资有望恢复,再加上英特尔Ice Lake CPU平台启动,对服务器存储带来多元化的需求动能。同时,5G智能型手机渗透率提升带动需求、消费性商品需求持续强劲,汽车及工业需求复苏也在增加。



同样作为封测厂商的日月光,也看好后续封测产业发展,当前半导体供应链产能均满载,打线、覆晶(Flip Chip)封装等所有封测产能均吃紧,而且还持续收到新需求,日月光乐观预计供不应求的状态将持续至第二季。



 



SK海力士新厂下月竣工,下半年量产第四代10nmDRAM



据外媒消息称,SK海力士新M16存储器半导体生产线将下月宣布正式竣工,并已完成EUV洁净室的建设,随后开始进入设备安装和调试阶段,预计将在2021下半年开始量产第四代1αnm 制程DRAM。



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原厂加快导入EUV设备,三星率先导入,SK海力士紧随其后,DRAM进入1αnm工艺竞争



2021年DRAM将进入1α工艺DRAM技术节点,而EUV设备是未来DRAM技术发展的关键,因为与氟化氩(ArF)微影技术相比,EUV光源波长从 193nm 直接下降到了 13.5nm,光源的波长越短,在硅基板上雕出来的线宽就越细,有利于让半导体的电路图案越趋微细化,不仅能减少复杂的制造工序,同时提高半导体生产效率。



三星在2020年就首次导入了EUV设备量产16Gb LPDDR5,基于1Znm制程技术,更先进的技术相较于12Gb容量提升了33%,封装的厚度也薄了30%。同时,三星也规划将在2021年大量生产基于第四代10nm级(1α)EUV工艺的16Gb DDR5/LPDDR5。



SK海力士M16位于京畿道利川,是其第一条采用先进的EUV设备的生产线,SK海力士M16工厂利用EUV产线,也在推进第四代10nm级DRAM量产,预计2021下半年开始量产1α nm DRAM。



此外,除了三星和SK海力士,美光1αnm DRAM计划将在2021上半年量产8Gb DDR4,新建的A3也有望在2021年投产。不过,美光目前暂时还在评估EUV设备导入的时间节点,主要是考虑到整体经济效益,因为EUV设备造价不菲,设备单价超过1.3亿美金。



DRAM市况乐观,SK海力士DRAM业务比重高达7成,M16新厂助力业务提升



SK海力士是全球主要的NAND Flash和DRAM芯片供应商,在业务结构中,DRAM营收占比高达7成以上,而NAND Flash营收占比在25%左右。2019年全球存储市场需求疲软,2020年又遭遇“疫情”冲击,相较于2017年、2018年,SK海力士近两年获利减少。



在NAND Flash方面,2020年SK海力士收购了英特尔将NAND SSD业务、NAND组件和晶圆业务以及中国大连NAND工厂,将可助力SK海力士在SSD市场应用进一步扩大。



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另一方面,2021年初DRAM市场行情好转,并看好2021全年DRAM市场商机可期。“疫情”宅经济需求下,服务器、笔记本正在不断增加基于16Gb颗粒内存模块需求,三星、小米、OPPO等旗舰机搭载的Mobile DRAM对8GB/12GB容量需求增加,高端配置甚至向16GB推进,5G手机销售也有望带动2021年出货恢复成长趋势。



三星平泽P2新厂已在2020年投产,美光计划2021上半年量产的1αnm制程,在成熟良率下,将比1Znm节点每片Wafer晶圆增加40%的Bit量,再加上SK海力士新M16工厂,共同因应需求的增长。同时,SK海力士M16新厂也将使其DRAM产能增加,助力其DRAM业务提升业绩,以及提高获利能力,稳固DRAM市场地位。



 



部分存储原厂的许可申请上周遭驳回,而铠侠等已获许可证面临吊销



外媒报道称,包括英特尔在内的几家华为供应商已经获得通知称公司获得的部分对华为供货的许可证可能将被吊销。此外,还计划拒绝其他数十个请求向华为出货的申请。



在存储芯片方面,消息称,日本闪存芯片制造商铠侠已经被吊销了至少一份供货许可证,并有部分正在申请流程中的闪存芯片供应商也确认申请遭拒绝,可能将在后续之后继续申请。



此前,媒体报道称,铠侠获得的许可证可能主要适用于数据中心、服务器等应用的NAND Flash芯片,不包括用于智能手机的NAND Flash芯片。



目前,相关企业仍未给予评论。



2020年9月15日,美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效,从这一天起,英特尔、台积电、高通、联发科以及三星、SK海力士、美光及铠侠等公司正式“断供”华为。



然而,由于华为作为全球领先的智能手机制造商以及通信设备厂商,对其禁售产品极大的影响了各大半导体芯片厂商的收益。在众多利益牵扯下,英特尔、AMD、铠侠、高通、三星电子的显示器部门、索尼、豪威科技部分产品已经已获得美国政府许可证,将恢复向华为公司部分供货。业内人士分析称,许可证范围为不涉及5G的成熟技术。



消息称,当前还有价值约2800亿美元针对华为出货的许可申请尚未得到处理,如今来看,这些申请被拒绝的可能性极大。



 



 



 



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台积电资本支出暴增,计划在大陆扩大产能



台积电宣布2021年资本支出计划约250亿美元至280亿美元的水平,大幅超出200-220亿美元的市场预期,成为关注焦点。



台积电今年资本支出大幅拉高,是否反映台积电在先进制程的关键客户除了苹果,还将因为英特尔委外订单导致资本支出暴增?



此前有消息称英特尔计划1月将确定芯片委外生产数量,台积电、三星有望接单。



台积电总裁魏哲家回应称,通常台积电不会评论单一客户,这是因为5G/HPC长期需求强劲的大趋势。至于这是IDM客户需求提升或台积电大联盟的生意,魏哲家提到,这是台积电持续和客户们紧密合作来增进生意与需求提升所致。



另有分析师关注,台积电今年资本支出增加是否和EUV下一代升级生产有关,多少资本支出是EUV,下一年是否也将因此导致资本支出在高位?魏哲家回应说,台积持续和供货商合作提升EUV效益,但还没超过预期目标,资本支出确实会因为EUV增加,但这不是唯一的因素。



此外,台积电董事长刘德音表示,台积电计划在中国大陆扩大产能。



 



华邦电子HyperRAM存储产品打入FPGA市场



华邦电子宣布其存储产品已进入全新市场领域,FPGA制造商 Gowin 将在其最新 GoAI 2.0 机器学习平台中采用华邦电64Mb HyperRAM 高速存储产品。



Gowin GoAI 2.0 是专为机器学习应用所开发,适用于智能门锁、智能喇叭、声控设备和智能玩具等边缘运算应用。 GoAI 2.0 平台硬件组件 GW1NSR4采用系统级封装 (SiP),搭载可用于机器学习应用的 FPGA 和 Arm Cortex M3 微控制器,华邦电子64Mb HyperRAM KGD 将提供相关系统支持。



华邦电子强调,旗下的 HyperRAM 技术很适合 Gowin 主推的轻智能应用市场,在这些应用中, FPGA 运算芯片必须尽可能微型化,同时需提供足够的存储和数据带宽,以支持像是关键词侦测或影像辨识等运算密集的工作负载。



华邦电子64Mb HyperRAM 效能规格包括 500MB/s 的最高数据带宽,在操作及混合睡眠模式下 (Hybrid Sleep Mode) 皆能达到超低耗电量。目前,华邦电子HyperRAM 产品可提供 512Mb、256Mb、128Mb、64Mb 和 32Mb 等量产容量的产品。



 



台积电预计一季度业绩继续成长,2021年资本支出大增45%



台积电今日发布2020年第四季度财报,财报显示,第四季度合并营收为3615亿新台币,同比增长14%,环比增长1.4%;净利润为1428亿新台币,环比增长4%,同比增长23%。受惠于较高的产能利用率,台积电四季度毛利润率达到54%。



制程结构



台积电四季度晶圆销售金额5纳米制程出货占20%,7纳米制程出货占29%,16纳米占13%。先进制程(包含16纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的62%。



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5nm在2020年二季度量产,下一代3nm预计在2022年量产。从全年来看,2020年5nm制程收入占比达8%,7nm占比达33%,16nm占比达17%;而在2019年,7nm占比27%,10nm占比3%,16nm占比20%。



营收结构



按技术平台划分,智能手机、汽车、消费电子需求回升,高性能运算、物联网下滑。其中智能手机芯片仍是台积电营收的主要来源,占比高达51%,其次为高性能计算机芯片贡献31%的营收。



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资本支出



台积电在其业绩会表示,公司四季度资本支出172亿美元,2021年资本支出将增长45%以上达250亿~280亿美元之间,高于此前220亿规模的预测。其中80%用于先进制程,10%用于先进封装。



未来展望



台积电预计第一季度销售额127亿美元至130亿美元,较2020年四季度环比增长。毛利率估约50.5-52.5%。



台积电预计2021年5G智能手机的渗透率将达到35%。



 



Pat Gelsinger究竟能否引领英特尔这艘“巨轮”完成转型之路?



英特尔宣布现任首席执行官Bob Swan即将在2月15日卸任,董事会已经决定该职务将由在行业内拥有超过40年经验的Pat Gelsinger接任。



英特尔还强调称,此次人事变动与2020年公司的财务表现无关。英特尔预计,其2020年第四季度的收入和每股收益将超过其在2020年10月22日提供的营收指引。此外,英特尔表示,公司在7nm制程技术上取得了长足进步,并将在1月21日的收益电话会议上提供最新信息。



Pat Gelsinger为何人?---妥妥的技术大牛



不同于现任CEO Bob Swan,资料显示,即将上任英特尔CEO的Pat Gelsinger是妥妥的技术大牛。曾经在英特尔就职30年时间,并成为英特尔第一任首席技术官,并与微软的WinHEC一同发起了英特尔开发者论坛会议。



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2009年9月,Pat Gelsinger离开了英特尔,加入EMC,成为EMC信息基础架构产品总裁兼首席运营官,负责信息存储,数据计算,备份和恢复,RSA安全性和企业解决方案的工程和运营;



2012年9月起,Pat Gelsinger担任VMware的首席执行官,将公司转变为云基础设施,企业移动性和网络安全领域公认的全球领导者,并几乎使公司的年收入翻了三倍。



英特尔董事会独立主席Omar Ishrak表示,“经过深思熟虑,董事会得出结论,现在是改变领导层的正确时机,希望Pat Gelsinger的技术和工程方面的专业知识帮助英特尔渡过转型的关键时期。董事会有信心Pat Gelsinger及其团队将确保英特尔更加有效的执行公司战略,以巩固其产品领导地位,并抓住机会将英特尔从CPU过渡到多架构XPU的公司。”



英特尔的迷失



1、AMD的穷追不舍,英特尔压力倍增



根据英特尔10月份发布的第三季度财报,营业收入为183亿美元,其中个人电脑业务营收为98.5亿美元,占比超50%,当仁不让为英特尔主力核心业务。



然而,近年来,英特尔在该领域的领导地位也充满挑战。根据财报数据,尽管受“疫情”影响,使得PC市场需求的增长,但是英特尔的个人电脑业务也仅增长了1%,是英特尔Q3唯一增长的业务,其中Notebook业务营收同比增长16%,抵消了“疫情”带来的不利因素影响,但Desktop业务营收同比下滑了16%。



此外,由于市场需求从台式机和高端企业用个人电脑转向入门级的消费者和教育用个人电脑,平均售价同比下降7%,因此对毛利率略有影响。 



反观英特尔CPU的强劲对手AMD,由于Ryzen和EPYC 处理器销量的增长,以及半定制产品销量的增长,AMD三季度营收为28亿美元,同比增长56%,环比增长45%;净利润为 3.9 亿美元,同比增长225%,环比增长148%。



两家企业增速快慢显而易见。近期,市调数据显示,十五年来,AMD首次在全球台式机CPU市场以50.8%市场份额超过了英特尔49.2%。虽然在笔记本和服务器处理器领域依然是英特尔占主导,但是这仍然意味着AMD与英特尔之间的差距是在过去15年中最小的。



2、先进制程不断延宕,使其技术领导地位受威胁



另一方面,英特尔不断延后的先进工艺制程也成为阻挡其前进步伐的“绊脚石”。虽然在2020年英特尔终于推出了延宕已久的 10nm制程。并在近期宣布在过去的三年时间中,其10nm和14nm级的制造产能提高了一倍。



然而,英特尔7nm制程仍然难以满足市场需求,并开始考虑外包给台积电和三星。但是,台积电的5nm制程已经开始量产,并预计今年台积电5nm产能将达到18万片,超越7nm。



微软、苹果相继宣布自研处理器芯片,英特尔未来之路该走向何方



尽管错失了移动互联网时代,英特尔凭借其在高性能计算机、笔记本方面的深厚根基仍然是苹果、微软、惠普、联想等一众大客户的核心供应商。



然而,近期事情可能正在悄悄发生着变化。2020年6月份,苹果公司宣布Mac电脑将转向基于ARM架构的自研芯片,预计需要两年时间进行过渡。



继苹果之后,有消息称微软正在研究用于运行云服务器计算机中的内部处理器设计,使用 Arm 设计来生产可在其数据中心使用的处理器,并自研个人计算机 Surface 系列产品芯片。



“冰冻三尺,非一日之寒”,事实上,英特尔如今的危机是在为过去的失误决策而买单,当然这不能完全归咎于某一任领导人。幸运的是,这家独霸半导体数十年的科技巨头已经意识到了自身的问题,并已经开始采取行动。然而,究竟这位出身技术的新任领导人能否带领英特尔扭转局势,还需时日观察!



 



英特尔CEO换人,2020Q4财报将超预期,且7nm已获重大进展!



英特尔1月13日公告称,首席执行官Bob Swan将于2月15日卸任,该职位将由VMware首席执行官杰辛格(Pat Gelsinger)接任,同时加入英特尔董事会成员。



Gelsinger是一位备受推崇的CEO和行业资深人士,拥有超过40年的技术和领导经验。Gelsinger自2012年以来担任VMware首席执行官,将公司转变为云基础设施、企业和网络安全领域公认的全球领导者,并使公司的年收入翻了三倍。在加入VMware之前,Gelsinger是EMC信息基础设施产品的总裁兼首席运营官,负责信息存储、数据计算、备份和恢复、RSA安全和企业解决方案的工程和运营。在加入EMC之前,也在英特尔工作了30年,是公司的首位首席技术官。 



Gelsinger表示:在这个重要时刻,对于公司和行业,很高兴重新加入并带领英特尔前进,也相信英特尔的巨大潜力,继续重塑技术的未来,并期待与才华横溢的全球英特尔团队合作,加速创新,为客户和股东创造价值。



另外,英特尔2020年第四季度业绩将于2021年1月21日发布,预计财报将超过其先前预估的收入和每股收益(EPS)数值。同时,英特尔已在7nm制程技术上取得了很大的进步,并计划在发布财报时披露更多消息。



 



 



注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


20210114行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 110 次浏览 • 2021-01-14 09:18 • 来自相关话题


重点新闻详细内容、




华新科东莞厂区火灾,未波及产线及库存



据台媒报导,被动组件华新科东莞厂区13日上午发生火灾,公司回应称,火势已经扑灭,并无人员伤亡,部分厂务设施受影响,目前并未波及生产产线以及库存,估对营运影响不大。



但由于目前被动组件供给吃紧,加上被动组件主要生产国之一的日本、马来西亚等地疫情趋严,华新科此次东莞厂火灾消息,也引发市场密切关注。



 



宇瞻宣布量产正工规DDR4-3200全系列宽温内存模块



宇瞻宣布量产正工规DDR4-3200全系列宽温内存模块,采用三星原厂工规宽温等级颗粒,支持英特尔新世代Tiger Lake、Elkhart Lake与AMD Ryzen Embedded V2000处理器。



新的工规DDR4-3200内存模块,应用在户外嵌入式与边缘设备、网通、电信及云端设备时,将可确保长时间在高速运算及严苛。尤其是温度环境中系统的可靠度、稳定性与产品寿命,新产品可提供最佳的工规高速宽温内存完整解决方案,加速实现AIoT与边缘高效能运算应用进程。



宇瞻强调,因应5G通讯具备高速传输、低延迟与多连结特性带动服务器及边缘系统高效能运算需求提升,包括英特尔、AMD及英伟达等芯片厂商,积极布局新一代处理器及绘图处理器,满足高效能运算、AI人工智能等加速平行运算等市场需求。



在IoT领域,多要求低功耗与小体积,让设备可以在最有限的空间,进行24小时不停机的高速数据处理及运算,产生大量的热对内存传输效能与稳定性将是一大挑战。宇瞻强调,正工规DDR4-3200业界最高规格全系列宽温内存模块采用三星原厂颗粒,确保产品应用在-40℃至 85℃等严苛温度环境中的可靠度、稳定性与使用寿命。



 



群联全系列游戏与内容创作最新存储解决方案亮相CES



日前,CES2021在美国正式拉开帷幕,此次CES的焦点除了万所瞩目的5G科技外,5G技术所衍生的相关应用,例如汽车电子、人工智能、智能家居、智能医疗、智慧城市等,也成为会场中关注度最高的趋势应用。



此外,因疫情所带动的游戏产业,再加上近几年兴起的内容创作者需求,也是此次CES受到热烈讨论的重点趋势。而这些所有的科技趋势,其中最重要的关键零组件之一,便是NAND存储产品 (NAND Storage Products),群联不仅掌握了这波成长的动能,更已经超前部属了相关的先进存储技术与方案。



群联电子在CES2021上展出了全系列针对游戏与内容创作者的最新的存储方案:从全球首款且速度最快的USB 3.2 Gen2x2原生USB控制芯片U17与U18、兼顾效能与成本的最高CP值的新一代PCIe Gen4x4 DRAM-Less SSD控制芯片PS5021-E21T、全球唯一达到读写7000MB/s效能速度的PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5018-E18、以及群联首款将PCIe NVMe效能整合进BGA SSD小尺寸 (11.5mm x 13mm) 的Phison E13T BGA SSD存储方案,是目前市场上最完整且量产的全系列游戏及内容创作者存储解决方案。



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群联董事长潘健成表示,群联布局游戏与内容创作者存储产业已经多年,这些市场主要的存储需求就是高容量与高速传输,让游戏与影音转档不卡顿,除了近期新发布的游戏机已看到群联相关的控制芯片与存储方案成功导入以外,电竞PC、电竞NB、甚至电竞手机,群联均已深耕多年也逐渐看到成果。



通过群联领先全球的PCIe Gen4 SSD控制芯片技术,全球的伙伴客户正持续导入群联全系列的先进存储方案。而群联的这些高阶存储方案,正好也符合近几年兴起的内容创作者PC市场,满足该族群对于高速数据读取与写入的需求,持续提升群联在各种新兴存储应用领域的市占率,后市可期。



 



长江存储最新声明:下一代建设计划请以公司官方渠道为准



长江存储声明称,近日公司发现个别境外媒体通过多种渠道刊登、散布关于公司产能建设、产品销售等不实言论。声明称,长江存储自2016年7月成立至今,始终秉承守法合规的经营理念,在国内外各项实际工作中,长江存储严格遵守当地的法律法规,所提供的产品与服务面向商用及民用客户。关于公司下一步建设计划具体情况请以公司官方渠道为准。



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西部数据发布多款移动SSD,最高容量4TB,最高读速2000MB/s



西部数据近日推出了多款消费类组合产品 - -移动SSD,将为消费者和专业人士提供更多的存储和创作空间,容量高达4TB容量,旨在满足高质量内容的需求。



其中,西部数据SanDisk Extreme Pro移动SSD,读取速度可高达2000MB / s,写入速度高达2000MB/s,同时铝制底盘充当散热器,以便移动存储设备提供更高的持续速度性能,容量提供1TB、2TB、4TB容量,零售价分别为299.99、499.99、899.99美元,预计将于本季度末在部分零售商和官网上市。



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西部数据SanDisk Extreme移动SSD,读取速度可高达1050MB / s,写入速度高达1000MB/s,同时铝制底盘充当散热器,以便移动存储设备提供更高的持续速度性能,容量提供500GB、1TB、2TB、4TB容量,零售价分别为94.99、159.99、289.99、699.99美元,预计将于本季度末在部分零售商和官网上市。



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西部数据BLACK P50游戏移动SSD是专为游戏玩家而设计,具有卓越的性能,读取速度高达2000MB/s,可减少游戏加载的时间,更快的进入体验游戏。西部数据BLACK P50游戏SSD容量提供500GB、1TB、2TB、4TB容量,零售价分别为139.99、199.99、349.99、749.99美元,预计将于本季度末在部分零售商和官网上市。



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最后,西部数据推出的My Passport移动SSD采用的是金属设计,既时尚又耐用,而且具有抗冲击、抗振动、抗摔,并具灰色、蓝色、红色、金色和银色多种选择,读取速度高达1050MB / s,写入速度高达1000MB / s,满足内容创作者,策展人和业余爱好者需求,保持高工作效率。My Passport SSD容量提供500GB、1TB、2TB、4TB容量,零售价分别为119.99、189.99、269.99、679.99美元,预计将于本季度末在部分零售商和官网上市。



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Western Digital高级副总裁兼消费者解决方案产品总经理Jim Welsh表示:西部数据消费类品牌产品致力于为全球专业人士和消费者提供更优的存储解决方案,4款移动SSD产品,无论是在工作室或在野外制作影片,都可以存储海量文件,应对不同场景中的容量和性能要求。



 



 



注明:该文章内容出自【中国闪存市场】