20200624行业新闻汇总

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中欧投资协定谈判争取年内完成

据新华社报道,国务院总理李克强22日下午在人民大会堂同欧洲理事会主席米歇尔、欧盟委员会主席冯德莱恩共同主持第二十二次中国-欧盟领导人会晤。会晤通过视频方式举行。

李克强表示,中国和欧盟互为全面战略伙伴,双方合作远大于竞争,共识远多于分歧。中方高度重视对欧关系,习近平主席将同你们举行视频会见。建交45年来,中国同欧盟的关系保持了合作主基调,增进了双方人民的福祉,也为纷繁复杂变化的世界注入了更多稳定性。中方始终支持欧洲一体化进程,希望看到一个团结、繁荣的欧洲。双方应当从长远的角度、从更广阔的视野看待中欧关系,坚持中欧全面战略伙伴定位,通过加强对话增进理解,通过深化合作实现互惠共赢,共同为维护世界和平稳定与发展繁荣作出贡献。

李克强指出,中欧同为世界主要经济体。面对新冠肺炎疫情带来的巨大冲击,双方应当加强宏观经济政策协调,共同维护中欧和全球产业链供应链稳定,为世界经济复苏提供动力。争取年内完成中欧投资协定谈判,达成一项全面、平衡、高水平的投资协定。早日签署中欧地理标志协定。中国坚定不移走和平发展道路,坚定不移扩大开放,致力于为各国企业创造市场化法治化国际化的营商环境,欧洲企业已经从中获益。希望欧方同样保持贸易和投资市场开放,放宽对华出口限制,便利双边高技术贸易。中欧在平等互惠和相互尊重基础上扩大双向开放,可以更好实现互利共赢。

李克强表示,中欧都支持多边主义和自由贸易。我们愿同欧方在世界贸易组织改革等问题上保持沟通,共同维护以规则为基础的多边贸易体制,建设性参与应对气候变化多边进程,不断充实中欧全面战略伙伴关系的内涵。

 

西部数据Gold 18TB SATA HDD开始销售,售价超4000

近日,Western Digital已开始在零售市场销售其WD Gold系列企业级16TB(WD161KRYZ)和18TB(WD181KRYZ)。

Western Digital两款HDD产品均采用3.5寸标准形态,SATA3接口,磁记录方式为CMR/PMR(垂直磁记录),7200转。耐用性方面,平均无故障时间250万小时,18TB还专为7x24小时工况优化,支持组RAID阵列。

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英国市场16TB和18TB产品含税价格分别是578美元(约合4089元)和648美元(约合4585元)。

虽然SSD正在逐步取代HDD市场,但是随着数字经济的快速发展,信息技术的推动,使得数据存储需求不断增加,且长期备份、保存数据等应用对HDD大容量的需求不断增加,西部数据18TB容量的SATA HDD产品可满足海量数据存储需求。

 

金士顿企业级DC1000 U.2 SSD,开始销售7.68TB容量

金士顿开始销售数据中心DC 1000M系列7.68 TB容量NVMe PCIe SSD,金士顿DC1000M系列产品是于2020年3月发布的产品。

金士顿DC1000系列是2.5英寸U.2 NVMe SSD,也是首次进军主流数据中心U.2市场领域,使用Silicon Motion的SM2270控制器,16通道设计,基于Kioxia 64层BiCS3 3D TLC。

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金士顿为DC1000系列SSD容量范围从960GB到7.68 TB,其中7.68 TB版本能够实现高达3,100MBs / 2800MBs的顺序读取/写入速度,以及高达485,000 / 210,000 IOPS的稳态4k读取/写入速度,还有包括断电、端到端路径保护、遥测监控等功能,以确保提高数据可靠性。

 

环球晶考虑赴美设厂,前提是客户提具体承诺并预付款预订产能

硅晶圆大厂环球晶今 日召开股东会,董事长徐秀兰表示,目前所有扩产均以台湾厂为主,但在客户提出具体承诺,以预付款先预订新厂产能的前提下,会考虑在美国设厂;而韩国新厂受疫情影响,进度稍微递延,第 2 季已小量生产,目标年底前全产能生产。

由于台积电日前宣布将在美国亚利桑那州设厂,也将在美国厂旁另辟园区,让台湾下游厂商一同在当地设厂,并透露下游厂商有意愿前往。环球晶也是台积电硅晶圆供货商之一,目前在美国有 2 座厂,分别位于德州与密苏里州,一座为磊晶厂、另一座为 SOI 厂,产能都不小,服务范围包括全球,不仅限当地客户。

徐秀兰表示,由于 2 座厂均为特殊厂,若美国客户要下单 12 吋晶圆,还是要从环球晶其他厂区如日本、韩国厂出货,但若美国客户要求在美国设长晶厂,环球晶在当地的 2 个厂区,也有成熟的营运团队、土地空间可因应。

徐秀兰指出,以成本效益来看,仍希望多在台湾厂区生产,所有扩充均以台湾厂为主,再来就是亚洲地区;若客户坚持要在美设厂,能以类似韩国二厂建厂的形式,以预付款先预订新厂产能,在客户提出具体承诺的前提下,就会同意在当地设厂。

韩国厂方面,二厂去年第 4 季已竣工,将生产 12 吋硅晶圆。不过,徐秀兰表示,由于工程师出差受限防疫隔离措施,使装机进度受到疫情影响,第 2 季已开始小量生产,目标为力拼年底前全产能生产。

 

佳能7月发售半导体光刻机新品,可应对大型方形基板且解像力达1.0微米

佳能将在2020年7月上旬发售半导体光刻机的新产品——面向后道工序的i线2步进式光刻机“FPA-8000iW”。该产品具备对应尺寸最大到515×510mm大型方形基板的能力以及1.0微米3的高解像力。

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该款新产品是佳能半导体光刻机产品线中,首个可对应大型方形基板的面向后道工序的光刻机。该产品配备佳能自主研发的投影光学系统,在实现大视场曝光的同时,还能达到1.0微米的高解像力。因此,在使用可降低数据中心CPU或GPU等能耗的有机基板的PLP4封装工艺中,新产品将可以实现使用515×510mm大型方形基板进行高效生产的用户需求。由于该产品具有高解像力、大视场曝光性能以及高产能,因此在实现半导体封装5的进一步细微化和大型化的同时,还可以降低成本。

■ 可满足高产能大型基板的封装需求

为了满足使用方形基板进行封装工艺的需求,佳能开发了可以搬送515×510mm大型方形基板的新平台。另外,针对在大型方形基板上容易发生的基板翘曲的问题,通过搭载新的搬送系统,可在矫正10mm大翘曲的状态下进行曝光。因此,新产品实现了高效生产大型半导体芯片的PLP工艺,可应对要求高产能的用户需求。

■ 实现1.0微米的解像力,对应高端封装

佳能自主研发的投影光学系统可实现52×68mm的大视场曝光,达到了方形基板封装光刻机中高标准的1.0微米解像力。因此,实现了应对半导体芯片的高集成化、薄型化需求的PLP等高端封装工艺,且可满足各种用户需求。

 

 

 

注明:该文章内容出自【中国闪存市场】

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