20200630行业新闻汇总

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英国计划斥巨资推动基础设施建设

据路透社报导,英国首相鲍里斯·约翰逊28日表示,已拟定“事关英国国运”的经济刺激计划,将在新冠病毒疫情结束后投入数百亿英镑巨额资金,“快速恢复英国经济”。

约翰逊将在周二发表演讲,宣布经济刺激计划,该经济刺激计划将对医院、学校、房产开发、铁路和公路等基础设施项目进行大规模投资,以挽救英国严峻的就业形势,加速恢复英国经济。

财政大臣里希·苏纳克将宣布相关财政预算案,并领衔担纲成立“项目速度”工作组,强力推进各项工程进程,以缩短交付“高质量基础设施”所需时间。

内政大臣帕蒂尔表示:“这是一项重要计划,随着我们逐渐遏制冠状病毒传播,我们希望英国再次行动起来。我们正迈向复苏之路,一条路线图,目前侧重于基础设施,在全国范围内升级建设。建设热潮将有效帮助创造就业机会,全面恢复经济。”

尽管有人对此类工程的法案提出了质疑,但约翰逊重申,其不会恢复保守党前首相戴维·卡梅伦领导下的紧缩政策。他将迅速采取行动,“以建立通往健康的道路”。
 

前五月中国集成电路产量逆势增长13.3%

近日,中国工业和信息化部原部长、中国工业经济联合会会长李毅中表示,由于集成电路产业的特殊性,今年上半年集成电路产量呈逆势增长,今年前五月累计增长13.3%。

作为中国半导体行业重镇,上海的半导体行业也实现逆势增长。上海市委常委、副市长吴清表示,在今年1-5月各个领域受到挑战的情况下,上海集成电路逆势增长,销售收入实现38.7%的增长。

中国半导体行业协会理事长周子学表示,从全球看,疫情还未结束,下半年甚至明年是否会严峻需要进一步分析。如果世界经济出现大面积下滑,市场萎缩,将对半导体行业有影响,“但今年上半年半导体逆势上扬,我们可以保持很好的信心”。

从下游应用看,集成电路主要终端如手机、汽车、微型计算机等产量大幅下降。李毅中指出,这或将传导到上游集成电路产业。例如,1-5月手机产量下降16.5%,汽车下降23.6%,1-4月微型计算机下降6.5%。

SEMI(国际半导体产业协会)全球副总裁、中国区总裁居龙指出,半导体在经济发展中扮演的推动角色愈发明显,在2019年半导体产业经历回调后业界原本预计今年会有所增长,但新冠疫情及其他综合因素对全球经济产生了影响,今年半导体产业销售额将会有5%或更多的负增长,2021年将会重新恢复正成长。

根据SEMI关于全球半导体晶圆厂设备投资的最新报告预测,2020年虽会好于先前预测,但仍会有4%的下滑。而2021年全球晶圆厂设备支出将迎来标志性一年,达到创纪录的677亿美元,增长率达24%。具体而言,存储器工厂将以300亿美元的设备支出领先全球半导体领域,而领先的逻辑和代工厂预计将以290亿美元的投资排名第二。

短期市场的不确定性并未影响半导体行业长期向好的预期。即使今年面临各种不确定性,全球晶圆代工龙头台积电和大陆龙头中芯国际仍扩大了资本开支。台积电2020年预计资本开支150亿到160亿美元。

中芯国际一季度创下季度营收新高,营收9.05亿美元,较上年同期增长35.3%;归属于公司所有人净利6416.4万美元,同比上涨422.8%。随后,该公司追加全年资本开支11亿美元至43亿美元。

我国3D NAND闪存也迎来新进展。据媒体报道,6月20日,国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区未来科技城国家存储器基地建设工地开工建设。国家存储器基地项目于2016年12月30日开工,计划分两期建设,总投资240亿美元。一期主要实现技术突破,建成10万片/月产能;二期规划产能20万片/月,两期项目达产后月产能共计30万片。

SEMI数据显示,3D NAND Memory细分市场将在今年推动30%的投资激增,从而推动支出狂潮,在2021年实现17%的增长。

长江存储联席CTO程卫华称,从全球市场综合发展来看,企业级SSD、个人电脑和智能手机将是未来闪存市场增长的主要驱动力。预计到2024年,SSD的需求会占闪存总需求的57.7%,智能手机占27.0%。对长江存储而言,市场的容量足够大,机会足够多,还有很多高速率低延时的应用还未被充分开发出来,长江存储的加入将为市场带来新活力。

此外,多位行业人士强调半导体合作开放的重要性。周子学指出,半导体是高度国际化的产业,没有一个国家闭门发展。此次抗击疫情的经验再次提醒人们,产业发展面临挑战时,必须秉持开放合作的理念,加强沟通和交流。

上海华虹(集团)有限公司董事长张素心也指出,半导体是全球产业界合作推动发展的典范。不同国家经济发展水平有差异,通过不同产业在全球有规律的转移,可以保持新兴领域的不断创新以及成本不断下降,希望开放与创新合作成为全球产业链的共识。

 

力晶与爱普合作,强化5GAI领域的DRAM应用

力晶科技创办人黄崇仁表示,力晶集团将与爱普一起携手,双方各拥有不同DRAM技术的专利,结合设计与制造的双强,将迈大步进军5G、AI市场。

爱普从前年即开始投入研发资源,开发 3D AI Memory 异质多芯片封装技术,负责高性能客制化 DRAM 的设计及 DRAM 逻辑接口 IP 服务。目前爱普3D AI DRAM已得到晶圆代工厂与多家客户支持,将与力晶旗下晶圆代工厂力积电合作,正进行工程样品测试中。

黄崇仁表示,力晶与爱普合作,将会在DRAM领域上积极整合,尤其是3D应用的整合,可以很顺利的发展,现在双方都有专利,爱普也有IP可以把DRAM变成应用目标,力晶将全力支持爱普发展各种IP,互补互利。
 
黄崇仁进一步强调,爱普积极推进下一代人工智能 AI 所需的 Memory 架构,首先是逻辑与DRAM整合一个IC(intra memory)。其次是把DRAM与逻辑芯片堆栈在一起的技术,可以把带宽与指令周期变大,同时具有低功耗的特质。

另外,就是3D的技术。高性能运算的封装技术已从 2D 提升至 2.5D,并朝 3D 发展,所谓 2D 是传统的平面封装方式,2.5D 是指将逻辑芯片和DRAM堆栈在硅载板上,为目前主流技术,但 2.5D 并非互相堆栈,DRAM带宽仍受到硅载板内横向走线的限制。

3D 技术则是藉由高端 TSV(硅穿孔) 技术,直接进行逻辑与DRAM异质芯片垂直迭合,可带来大幅度带宽增加,功耗减少,是未来技术发展必然方向,也极大机会逐渐取代 2.5D 成为行业主流,爱普与力晶一起携手下,将有新的技术突破。
另外,力晶向股东承诺,旗下力积电预计今年10月底、11月初登录兴柜,并规划于2021年挂牌上市。至于力晶与合肥市合资的合肥晶合12吋厂,晶合营运逐步上轨道,目前月产能2.2万片,产能满载,并损益两平,今年底月产能将扩产到3.5万片,并开始赚钱。

 

西部数据高端企业级SSD新品下月发货:采用96TLC

西部数据推出新款定位高端市场企业级NVMe SSD,型号为“Ultrastar DC SN840”以及可以启动多达24个SN840 SSD的OpenFlex Data24 NVMe-oF存储平台。其中,Ultrastar DC SN840将于下个月发货,OpenFlex Data24 NVMe-oF存储平台将于秋季发货并提供五年有限保修。

新款数据中心存储解决方案进一步扩展了西部数据企业级产品组合,以帮助客户过渡到效率更高的NVMe SSD和更高级的共享存储架构,以满足性能驱动型应用程序和工作负载不断变化的需求。

NVMe接口采用率持续增加,有望在2020年达到企业级SSD总出货量的55%以上

随着超大规模云和企业数据中心性能不断提高,企业对NVMe和NVMe-oF解决方案的采用持续加速。IDC预计,超大规模生产商,OEM和最终IT用户组织将继续从传统的SATA和SAS接口向NVMe接口过渡,并有望在2020年达到企业级SSD总出货量的55%以上,至2023年保持复合年增长率为38%。

IDC研究副总裁Jeff Janukowicz表示:“毫无疑问,闪存的未来将是NVMe,因为它可以实现速度,效率,容量和成本效益的可扩展性,而NVMe-oF将其提升到一个新的水平。”

Ultrastar DC SN840 SSD:采用96层TLC闪存芯片,容量最高达15.36TB

Ultrastar DC SN840 SSD和此前的SN640、SN340均采用BiCS4 96层堆叠TLC闪存,其中新款SN840采用U.2 2.5英寸形态,厚度15mm,可同时提供PCIe 3.0 x4单接口或者PCIe 3.0 x2+x2双接口。

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容量方面按照写入耐久性的不同提供两个系列选择,一种是支持每天3次全盘写入,容量选择分别为1.6TB、3.2TB、6.4TB,冗余容量更大。该系列的随机写入性能也更高,持续读写速度3.3GB/s、3.2GB/s,随机读写速度780K IOPS、257K IOPS,70/30混合随机读写速度503K IOPS。

另外系列支持每天1次全盘写入,容量选择分别为1.92TB、3.84TB、7.68TB、15.36TB,也是西数SSD容量的新高。性能方面,该系列持续读写3.3GB/s、3.1GB/s,随机读写780K IOPS、160K IOPS,70/30混合随机读写速度401K IOPS。

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OpenFlex Data24 NVMe-oF存储平台:全球唯一开放式可组合分解基础架构

西部数据新款OpenFlex Data24 NVMe-oF存储平台通过使Ultrastar NVMe SSD的全部带宽能够通过低延迟以太网结构由多个主机共享,就好像它们本地连接到x86服务器内部的PCIe总线一样,来克服由于存储资源利用不足导致的数据中心低效和运营费用高昂的问题。

OpenFlex Data24可启动多达24个可热插拔的Ultrastar DC SN840 NVMe SSD,以紧凑的2U尺寸提供高达368TB的共享存储容量,使其非常适合服务器存储扩展和横向扩展软件定义存储(SDS)环境。整体设计还集成了RapidFlex RDMA的NVMe-oF控制器,以实现更好的网络连接性和更低的功耗,能够允许多达6台主机直接与100Gb以太网相连,而无需外部交换机。

为了实现更优秀的实用性及可靠性,OpenFlex Data24可以作为共享存储连接到高性能基础架构部署中,也可以用作分类资源来组成虚拟存储系统。该平台可与屡获殊荣的OpenFlex F系列完全互操作,该系列是世界上唯一的开放式可组合分解基础架构(CDI)解决方案。

西部数据设备和平台业务高级副总裁Yusuf Jamal表示:“数据基础结构对当今世界的经济至关重要。” “作为重要数据基础架构的领先提供商,我们的使命是帮助企业构建下一代数据中心,以大规模支持业务关键型应用程序和需要大量带宽的工作负载。西部数据在NAND闪存,容量企业HDD和支持技术方面具有领导地位。我们致力于帮助企业向NVMe过渡并迁移到可最大化其数据存储资源价值的新的可组合架构。”

 

总投资超73亿元!赣州经开区集中签约包括半导体设备等16个项目

6月28日,赣州经开区举行集中签约仪式,签约16个项目,总投资达73.8亿元,主要是集中签约涵盖半导体装备、互联网+平台、总部经济、文化旅游、有色金属等领域的项目。

其中,签约的无锡迪渊特科技有限公司半导体先进装备中心项目总投资20亿元,建设半导体设备再制造及设备贸易、辅助设备研发、生产制造及销售等项目。除此之外,还签约了总投资35亿元童话大王家庭娱乐中心项目、新型稀土永磁材料生产项目、“互联网+外贸”项目、新能源产业数据智能互联网平台等16个项目。

“迪渊特科技联合5家半导体设备再制造领域的行业龙头,组成产业联盟到经开区投资半导体设备中心项目,期间我们亲身体会到赣州经开区优质的营商环境,今后,我们还会吸引更多的企业到经开区投资发展,着力建成全国知名半导体先进装备和材料集散基地。”无锡迪渊特科技有限公司总经理王迪杏说。

赣州经开区2020上半年,招商185次、40余次视频对接,实现签约项目61个、签约资金565.59亿元,下一步将重点围绕芯片设计、晶圆制造、芯片封测、装备制造和贸易等企业招商,全力打造半导体全产业链集群。

 

 

注明:该文章内容出自【中国闪存市场】

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