20210119行业新闻汇总

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2020年韩国ICT出口额达1836亿美元,增长3.8%

据韩媒报道,韩国贸易工业能源部近日宣布,2020年韩国信息通信技术的出口估计为1,836亿美元,较2019年增长3.8%,进口为11,260亿美元,贸易顺差700亿美元。

其中,系统半导体、晶圆代工、OLED、计算机外围设备等出口创下年度最高纪录。

半导体存储器出口额为693亿美元,系统半导体出口额为302.6亿美元,与去年相比,分别增长了1.5%和17.8%。

显示器出口额为27.2亿美元,与去年相比下降了5.1%,其中LCD出口额为61.2亿美元,下滑22.8%,OLED出口额为109亿美元,增长6.4%。手机出口为12.7亿美元,比上年下降6.0%。

按出口地区划分,ICT的最大出口地区是中国,金额为88.8亿美元,增长0.1%,占出口总额的47.3%;越南出口额为297.8亿美元,比上年增长9.6%;美国达到221.3亿美元,比上年增长20.4%;欧盟出口额为12.5亿美元,与上一年相比增长了4.8%;日本较上年同期下降5.1%,至39亿美元。

 

获判实刑还是缓刑?三星掌门李在镕行贿案今日宣判

据韩媒报导,韩国首尔高等法院将于当地时间18日下午,就三星电子会长李在镕行贿案的重审进行宣判。

重审期间,独立检察组和李在镕方面就如何评价三星守法监视委员会围绕量刑问题进行了辩论。李在镕最终获判实刑还是缓刑备受关注。

李在镕在一审中被判有期徒刑5年,二审中被判处有期徒刑2年6个月,缓期4年执行,并被释放。2019年,韩国最高法院将该案件发回重审。2020年10月,首尔高等法院启动对该案的重审。2020年12月30日,韩国检方要求法庭判处李在镕9年有期徒刑。

此外,据韩媒报导,韩国中小型企业界及工商联合会均递交了请愿书,并强调了三星电子和李在镕在韩国创造双赢生态系统中的作业,希望给李在镕一个机会,以便三星能够克服当前的疫情危机,并在韩国经济生态系统中发挥领导作用。

 

DRAM乐观,预估封测厂力成今年首季营收可恢复成长

近期,DRAM市场行情上扬,内存封测厂也将受惠,预估力成营收年增率恢复成长,今明两年营收复合成长率(CAGR)达9~10%。

受季节性需求变化,再加上Q3季度基数较高,力成2020年第四季营收略低于预期,季增0.46%、年减1.48%,但是全年合并营收761.8亿新台币,仍年增14.51%。由于DRAM供需前景转趋乐观,预期力成今年首季营收可望恢复年成长,且动能将逐季回升。

随着超大型数据中心在2020年去库存化,2021年云端投资有望恢复,再加上英特尔Ice Lake CPU平台启动,对服务器存储带来多元化的需求动能。同时,5G智能型手机渗透率提升带动需求、消费性商品需求持续强劲,汽车及工业需求复苏也在增加。

同样作为封测厂商的日月光,也看好后续封测产业发展,当前半导体供应链产能均满载,打线、覆晶(Flip Chip)封装等所有封测产能均吃紧,而且还持续收到新需求,日月光乐观预计供不应求的状态将持续至第二季。

 

SK海力士新厂下月竣工,下半年量产第四代10nmDRAM

据外媒消息称,SK海力士新M16存储器半导体生产线将下月宣布正式竣工,并已完成EUV洁净室的建设,随后开始进入设备安装和调试阶段,预计将在2021下半年开始量产第四代1αnm 制程DRAM。

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原厂加快导入EUV设备,三星率先导入,SK海力士紧随其后,DRAM进入1αnm工艺竞争

2021年DRAM将进入1α工艺DRAM技术节点,而EUV设备是未来DRAM技术发展的关键,因为与氟化氩(ArF)微影技术相比,EUV光源波长从 193nm 直接下降到了 13.5nm,光源的波长越短,在硅基板上雕出来的线宽就越细,有利于让半导体的电路图案越趋微细化,不仅能减少复杂的制造工序,同时提高半导体生产效率。

三星在2020年就首次导入了EUV设备量产16Gb LPDDR5,基于1Znm制程技术,更先进的技术相较于12Gb容量提升了33%,封装的厚度也薄了30%。同时,三星也规划将在2021年大量生产基于第四代10nm级(1α)EUV工艺的16Gb DDR5/LPDDR5。

SK海力士M16位于京畿道利川,是其第一条采用先进的EUV设备的生产线,SK海力士M16工厂利用EUV产线,也在推进第四代10nm级DRAM量产,预计2021下半年开始量产1α nm DRAM。

此外,除了三星和SK海力士,美光1αnm DRAM计划将在2021上半年量产8Gb DDR4,新建的A3也有望在2021年投产。不过,美光目前暂时还在评估EUV设备导入的时间节点,主要是考虑到整体经济效益,因为EUV设备造价不菲,设备单价超过1.3亿美金。

DRAM市况乐观,SK海力士DRAM业务比重高达7成,M16新厂助力业务提升

SK海力士是全球主要的NAND Flash和DRAM芯片供应商,在业务结构中,DRAM营收占比高达7成以上,而NAND Flash营收占比在25%左右。2019年全球存储市场需求疲软,2020年又遭遇“疫情”冲击,相较于2017年、2018年,SK海力士近两年获利减少。

在NAND Flash方面,2020年SK海力士收购了英特尔将NAND SSD业务、NAND组件和晶圆业务以及中国大连NAND工厂,将可助力SK海力士在SSD市场应用进一步扩大。

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另一方面,2021年初DRAM市场行情好转,并看好2021全年DRAM市场商机可期。“疫情”宅经济需求下,服务器、笔记本正在不断增加基于16Gb颗粒内存模块需求,三星、小米、OPPO等旗舰机搭载的Mobile DRAM对8GB/12GB容量需求增加,高端配置甚至向16GB推进,5G手机销售也有望带动2021年出货恢复成长趋势。

三星平泽P2新厂已在2020年投产,美光计划2021上半年量产的1αnm制程,在成熟良率下,将比1Znm节点每片Wafer晶圆增加40%的Bit量,再加上SK海力士新M16工厂,共同因应需求的增长。同时,SK海力士M16新厂也将使其DRAM产能增加,助力其DRAM业务提升业绩,以及提高获利能力,稳固DRAM市场地位。

 

部分存储原厂的许可申请上周遭驳回,而铠侠等已获许可证面临吊销

外媒报道称,包括英特尔在内的几家华为供应商已经获得通知称公司获得的部分对华为供货的许可证可能将被吊销。此外,还计划拒绝其他数十个请求向华为出货的申请。

在存储芯片方面,消息称,日本闪存芯片制造商铠侠已经被吊销了至少一份供货许可证,并有部分正在申请流程中的闪存芯片供应商也确认申请遭拒绝,可能将在后续之后继续申请。

此前,媒体报道称,铠侠获得的许可证可能主要适用于数据中心、服务器等应用的NAND Flash芯片,不包括用于智能手机的NAND Flash芯片。

目前,相关企业仍未给予评论。

2020年9月15日,美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效,从这一天起,英特尔、台积电、高通、联发科以及三星、SK海力士、美光及铠侠等公司正式“断供”华为。

然而,由于华为作为全球领先的智能手机制造商以及通信设备厂商,对其禁售产品极大的影响了各大半导体芯片厂商的收益。在众多利益牵扯下,英特尔、AMD、铠侠、高通、三星电子的显示器部门、索尼、豪威科技部分产品已经已获得美国政府许可证,将恢复向华为公司部分供货。业内人士分析称,许可证范围为不涉及5G的成熟技术。

消息称,当前还有价值约2800亿美元针对华为出货的许可申请尚未得到处理,如今来看,这些申请被拒绝的可能性极大。

 

 

 

注明:该文章内容出自【中国闪存市场】

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