20210122行业新闻汇总

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日本出口在两年来首次增长

得益于中国和其他亚洲地区的需求回升,日本在2020年12月的出口增加。

日本财务省周四公布的数据显示,日本2020年12月出口同比增加2.0%,为两年来首次录得增长,前一个月下滑4.2%。主要原因在对中国的出口增加,出口反弹可能缓解经济出现二次探底衰退的风险。

在全球对半导体和科技产品的需求带动下,中国、台湾和韩国等出口均有两位数的增长,相比之下,日本出口复苏步伐显得贫乏。此外,分析师预测在当前严峻的疫情形势下,日本出口复苏未来几个月仍将放缓。

  • 在塑胶、有色金属和其他原材料出口的带动下,12月对中国出口同比增长10.2%。
  • 12月对美国出口同比下降0.7%,受飞机和芯片生产设备的拖累。
  • 对亚洲出口增长6.1%,对欧盟出口却下降1.6%。
  • 12月进口同比下滑11.6%。

 

日月光、京元电子获高通骁龙870封测订单

高通日前宣布推出新款5G手机芯片骁龙870,目前小米、OPPO及摩托罗拉等手机品牌都已规划导入,目前已进入量产出货阶段,最快有望2021年第1季就搭载客户端装置在市面上贩卖。

高通骁龙870采用台积电极紫外光(EUV)7nm制程打造,封测订单则由日月光投控及京元电子拿下,日月光投控、京元电子的封测订单在高通大幅挹注下,产能已经全面满载。

 

华天科技:拟定增募资不超51亿元,用于扩大封测产能

华天科技披露定增预案,拟非公开发行不超过6.8亿股,募集资金不超过51亿元,扣除发行费用后,募集资金净额将全部用于“集成电路多芯片封装扩大规模项目”、“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”、“TSV及FC集成电路封测产业化项目”、“存储及射频类集成电路封测产业化项目”及补充流动资金。

其中,项目建成达产后,

· “集成电路多芯片封装扩大规模项目”将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力;

· “高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力;

· “TSV及FC集成电路封测产业化项目”将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力;

· “存储及射频类集成电路封测产业化项目”将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

公告显示,上述4个项目建设期均为三年,第四年达产,税收内部收益率均超过10%。若上述项目均顺利进行,第四年达产时,华天科技预计年销售收入可增加30.54亿元/年,税后利润将增加3.19亿元。募投项目的产品主要应用于计算机、智能手机、平板电脑、多媒体、检测控制器、摄像机、汽车电子、高清电视等领域。

 

1月前20天韩国出口增长10.6%:存储芯片出口增长近12%

据韩媒报导,由于近期芯片和汽车出货量强劲,韩国海关总署数据显示,1月1日至20日,韩国的出口货物总值为282亿美元,而去年同期为255亿美元,同比增长10.6%。

按部门划分,作为关键出口项目的存储芯片出口出货量同比增长11.6%,而汽车出口增长了15.7%,电信设备猛增60.5%,石油产品的对外出口同比下降了45.6%。

按区域划分,对中国的出口量增长达18.6%。中国是韩国最大的贸易伙伴。

韩国财政部预测,由于芯片和汽车的强劲出货,韩国今年的出口将同比增长8.6%。

 

三大原厂三星、美光、SK海力士齐攻uMCP,手机嵌入式存储将如何演变?

2020上半年三星、美光、铠侠、西部数据纷纷推出UFS 3.1新品,再加上三星、美光等扩大LPDDR5量产,POP+分立UFS 3.1的存储方式已是三星、华为、小米、OPPO、vivo等旗舰机标配,三星、美光、SK海力士更推出新一代uMCP产品。

POP+分立式UFS 3.1是5G旗舰机手机主流方案

2020年5G手机大规模上市,三星、华为、小米等5G手机竞争如火如荼,苹果iPhone也加入了竞争行列,2020年全球5G手机出货达2.5亿台,预计到2021年这一销量将超过5亿台,到2024年5G份额将飙升至60%,销量将达到10亿部,实现全球的普及化。

5G手机对AI、4K视频录制、多任务处理等需求不断增加,JEDEC 2019年2月发布LPDDR5,其总线速率相比LPDDR4的3200MT/s 增长一倍达到6400MT/s,还引入了数据复制(Data-Copy)和写X(Write-X)两个减少数据传输操作的命令来降低功耗,2020年LPDDR5已是5G旗舰机标配。

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2020年JEDEC发布了UFS 3.1规范,UFS 3.1双通道双向带宽的理论速度达23.2Gbps,速度远高于eMMC的数倍。早在2年前,UFS2.0就开始在旗舰手机上应用,2020年三星、铠侠、美光、西部数据已量产UFS 3.1,基本以128GB、256GB、512GB为主,甚至升级到1TB,推动三星、小米等旗舰机搭载的UFS容量向256GB以上升级。

POP+分立式UFS是将LPDDR与处理器进行POP封装,与UFS 3.1分开,为5G手机提供更大的容量。

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eMCP无法满足5G需求,三星、美光、SK海力士推uMCP(LPDDR5+UFS 3.1)新品

eMCP是将eMMC和LPDDR4/4X封装在一起,然而eMMC规范标准发展到eMMC 5.1后进展停滞,导致eMCP在性能上也无法更上一层楼,已无法满足5G手机发展的需求。

uMCP是将UFS2.1/3.1和LPDDR 4X/5封装在一起,不仅提供高性能,而且高集成度、低功耗、简化设计等也给手机差异化提供了更多条件。

目前美光uMCP的发展最为积极,2020年率先将LPDDR5导入uMCP中,10月已批量生产uMCP5,是将高性能的LPDDR5和高容量的UFS 3.1进行多芯片封装,这是美光在2019年推出uMCP4(LPDDR4X和UFS封装)的升级产品。美光uMCP5可提供128GB UFS 3.1+8GB LPDDR5,128GB UFS 3.1+12GB LPDDR5,256GB UFS 3.1+8GB LPDDR5 和256GB UFS 3.1+12GB LPDDR5容量选择。

随着LPDDR5量产的提升,三星也推出了新一代uMCP,基于UFS 3.1和LPDDR5,是将10nm LPDDR5和第六代V-NAND相结合,三星uMCP可提供12GB+256GB容量选择。SK海力士目前可提供4GB/8GB/6GB LPDDR4X+64GB/128GB UFS2.1封装的uMCP产品,之后将结合LPDDR5和UFS,提供12GB LPDDR5+256GB UFS或以上的uMCP产品。

eMMC、eMCP在哪些市场还有机会?

在5G、IOT、AI等技术的推动下,智能产品蓬勃发展,平板、智能电视、智能手表、无人机、扫地机器人、VR虚拟现实、视频监控、车载存储等市场可期。

据市场数据显示,2020年全球智能电视出货逆势成长2.6%,达到2.47亿台,全球智能音箱出货量1.36亿台,同比增长39.7%。虽在单一市场上不及手机市场规模庞大,但正以蚂蚁雄兵之势,向各行各业渗透。

其次是车载存储,汽车行车记录仪基本成为标配,在行驶过程中震动或急刹车很容易造成扩展存储卡的松动甚至出现视频缺失,嵌入式eMMC不仅可避免此类现象,而且eMMC较存储卡在读写速度上更快和稳定,eMCP更有高集成,低功耗、设计简单等优势,随着汽车正在向智能化发展,媒体控制系统存储需求也在增加。

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此外,学前教育发展前景可观,儿童教育为平价平板、智能手表、机器人打开市场商机,无人机也开始向国民经济产业渗透,在能源、农业、安防、基建、救灾、物流等行业中应用与推广。

这类智能终端对容量的需求主要集中在4GB-64GB上,智能电视基本搭载的是4GB-32GB eMMC,亚马逊echo dot智能音箱、智能手表阿巴町等也采用eMCP存储方案,除了无人机、医疗、监控等也是可期的市场之一。

 

 

注明:该文章内容出自【中国闪存市场】

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