20210125行业新闻汇总

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三星DRAM产线改建完工:已经开始量产CIS

据韩媒报道,目前三星电子位于韩国华城的第11条DRAM生产线已经改建成CIS(CMOS影像感测器)产线,并开始进入量产阶段。

在全球CIS领域,三星为仅次于索尼的全球第二大供应商,市占比约20%左右,并在2018年推出ISOCELL Auto品牌,在车用CIS取得不错的成绩。

数据显示,全球CIS市场规模将从2020年的470亿美元,提升至2030年的1430亿美元,由于车用CIS占整体市场比重约14%,2030年也可望提升至200亿美元。

尤其CIS在汽车上的应用,可协助自动驾驶实现更精确、可靠的性能,确保驾驶与乘客安全,同时须满足各环境与使用寿命等严苛条件,成为发展自动驾驶的重要一环。

 

希捷Q2 FY21营收达26.2美元,环比增长13.3%

希捷公布2021财年第二财季(截至2021年1月1日)营收报告,GAAP规则下,希捷运营收入达26.2亿美元,同比下滑2.7%,环比增长13.3%;净利润2.8亿美元,同比下滑11.9%,环比增长25.6%;毛利润26.5%;营业毛利润13.3%;每股稀释收益1.12美元。

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按照产品线分,HDD产品线贡献营收24.25亿美元,占比92.55%;企业数据中心解决方案1.98亿美元,占比7.55%。HDD总出货容量达129EB,平均容量达4.3TB。

按照渠道划分,OEM客户占比66%;经销商占比18%;零售占比16%。

同时,希捷已经开始20TB HAMR HDD出货,并且随着云和边缘运算需求的增长,希捷新型Iyve存储平台可以对HDD产品线进行补充满足客户对大容量存储产品需求。

希捷首席执行官Dave Mosley表示,“二财季,希捷营收、非GAAP营业利润、每股稀释收益均出现环比两位数增长,而且,客户对我们大容量产品需求强劲。”

展望:

希捷预计2021财年第三财季公司营收将达26.5亿美元,上下浮动2亿美元;非GAAP规则下,每股稀释收益1.3美元,上下浮动0.15美元。

希捷表示,以上预测均基于当前公司运营情况,实际收入可能会与预测有偏差。

 

IBM转型云计算效果欠佳,财报收入不及预期

IBM的收入连续四个季度下滑,降幅创5年来最大程度,同时公司也拒绝提供全年收入指导,但表示希望2021年实现收入增长。

在新任CEO Arvind Krishna的领导下,IBM一直试图在云计算和人工智能领域扩展版图。但在传统优势领域,IBM的大型服务器和其他硬件却面临需求暴跌,客户纷纷把数据转移至亚马逊和微软等竞争对手的云服务上。

在四季度,我们看到来自计算机与传统硬件业务的收入为25亿美元,也下降了18%;而包括红帽在内的IBM混合云部门的收入为68.4亿美元,也同比下降约5%。同时,四季度IBM的每股收益同比减少66%,为三年来最大跌幅。传统优势领域面临竞争压力,转型又不如预期,面对危机IBM重组动作频频,但目前来看还未取得明显成果。

 

外媒:海思海外基地继续招聘AI、芯片相关人才

据外媒报道,据业内消息,近期,华为海思在全球各个招聘网站发布了招聘半导体研发人员公告。消息称,这些招聘公告均是从比利时、俄罗斯等海思海外研发基地发出,而非大陆总部。

海思主要招聘人员方向为人工智能、半导体芯片相关人才。其中海思加拿大埃德蒙顿正在招聘AI研究主管;俄罗斯也正在招聘AI工程师;比利时地区正在招聘包装相关人员。

 

环球晶圆调高Siltronic收购价至每股140欧元

环球晶圆宣布,环球晶圆子公司GlobalWafers GmbH(「收购人」)公开收购Siltronic全部流通在外普通股之收购价格提高至每股140欧元现金。公开收购的所有其他条款和条件与收购人于2020年12月21日发布的公开收购文件所载内容维持不变。因收购人于2021年1月21日德国时间于股票市场取得Siltronic股份且最高交易价格为每股140欧元,因此根据德国当地法令公开收购价格亦调升至每股140欧元。公开收购期间仍将于2021年1月27日24时德国时间截止。

环球晶圆及其子公司目前持有Siltronic 4.53%股份,而收购人已与Wacker Chemie AG(「Wacker」)签订不可撤销的应卖承诺协议。Wacker已参与公开收购应卖其持有的所有Siltronic股份予环球晶圆。

 

 

注明:该文章内容出自【中国闪存市场】

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