20210423行业新闻汇总

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清华大学集成电路学院今日正式成立

据媒体报道,今天,清华大学宣布集成电路学院正式成立!

据介绍,2020年10月,清华大学学位委员会投票通过设立集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。2021年4月,为服务国家重大战略需求,聚焦国家关键领域,加快清华大学集成电路学科的发展,经清华大学第十四届党委第一百五十八次常委会会议讨论通过,决定成立清华大学集成电路学院。

该学院计划结合集成电路科学与工程一级学科的特点和发展趋势,设置集成纳电子科学、集成电路设计与设计自动化和集成电路制造工程3个二级学科,拟重点发展纳电子科学、集成电路设计方法学及EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、封装与系统集成、MEMS 与微系统、集成电路专用装备和集成电路专用材料等学科方向,完整覆盖集成电路全产业链。

 

英特尔打赢VLSI专利侵权第二案,第三案6月开打

据外媒报导,美国德州Waco联邦法院一个陪审团21日裁定,英特尔未侵害VLSI Technology拥有的两项芯片专利,因此避免了数十亿美元的赔偿。

英特尔与VLSI的专利争讼共有三案,这是三个案件中的第二案。同一个法院不同陪审团,上个月才在第一案判英特尔侵权,要赔VLSI 21.8亿美元。

第三案排定在今年6月开始听审。VLSI Technology对英特尔提出的这些芯片专利侵权诉讼,其中所涉的专利在2019年初以前,归荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP)所有。

周三裁定的这宗官司,VLSI寻求损害赔偿30亿美元。英特尔发布声明,对周三的陪审团裁定表示欣慰,英特尔说,VLSI拿用于MP3播放器上过期的专利,指控英特尔先进的处理器侵权,是非常不合理且可笑的请求。

 

总投资10亿元,同有科技长沙存储产业园422日开工

据媒体报道,同有科技宣布长沙存储产业园将于4月22日全面开工。

据悉,同有科技长沙存储产业园总投资10亿元,占地56亩,计划建设成为国内一流的自主可控存储系统及闪存SSD研发生产基地,涵盖软硬件研发、生态适配、大规模存储系统及SSD智能制造和存储产业孵化四大功能。

此外,同有科技还将与国内网络及信息安全领域龙头企业开展战略合作,将存储产业链融入自主可控生态圈。

同有科技官网资料显示,北京同有飞骥科技股份有限公司(简称“同有科技”)深耕存储行业三十年,是专注专业的大数据存储基础架构提供商。作为中国存储第一股(股票代码:300302),同有科技坚持以软件定义为基础、贴近应用为核心、满足客户需求为方向,为全球用户提供高效安全融合的存储服务。

 

应用材料推出最新光学晶圆检测系统,并将供应给存储芯片客户

据韩媒报导,应用材料在韩国推出其最新的光学晶圆检测系统,并计划将其供应范围从晶圆代工和逻辑扩展到存储芯片。

韩国应用材料公司高级总监Lee Suk-woo表示,新系统将减少芯片开发,并缩短半导体公司的交货时间。诸如3D晶体管和多图案技术之类的复杂技术的应用增加了发现和修复缺陷所需的时间,而新系统将有助于解决这一问题。

https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/04/21/16.jpg

Enlight是一种高分辨率,高速检查系统,可以在生产过程中添加检查步骤,同时还可以使用大数据来预测降低良率的潜在原因,这些增加的步骤将使芯片制造商能够更好地监控他们的生产线。与竞争对手的系统相比,使用该系统可以将发现关键缺陷的成本节省三分之一。Enlight还支持图像收集中的明场和灰场。

Lee透露,应用材料公司为Enlight花费了五年的时间来收集数据和技术开发,Enlight于2019年首次发布。自发布以来,到目前为止,累计销售额已达4亿美元,是公司历史上销售最快的产品。

Extract AI技术用于定位缺陷,该缺陷可导致光学晶片检测系统产生的数百万个信号和噪声中的良率降低。应用材料公司说,该过滤算法使工程师能够确保可管理数量的数据集。

Extract AI可以与Enlight配对。应用材料表示,仅通过查看问题区域的0.001%,就可以找到缺陷的原因。  

SEMVision G7系统可以与新的Enlight系统和Extract AI同步,SEMVision上的电子束用于对特定的合格率信号和大数据进行分类。使用AI算法训练分类数据。这使芯片客户可以加速芯片生产并提高生产率。

 

半导体蚀刻设备厂Lam Research 1-3月营收环比增11%:中国大陆地区贡献32%

美国半导体蚀刻制程设备供货商科林研发公司公布2021会计年度第3季(截至2021年3月28日为止)财报:营收季增11%至38.5亿美元,按Non-GAAP会计准则,每股稀释盈余季增24%至7.49美元。

科林研发预估,本季(截至2021年6月27日为止)营收将达40亿美元(加减2.5亿美元)、Non-GAAP每股稀释盈余约7.50美元(加减0.50美元)。分析师预期科林研发本季度营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为37.2亿美元、6.78美元。

科林研发周三指出,中国大陆、韩国、台湾地区、日本、东南亚、美国以及欧洲分别占第3季度营收的32%、31%、14%、7%、7%、5%、4%。

科林研发预计2021年晶圆厂设备支出预估落在750亿美元之上、高于三个月前预估的600亿美元后段至700亿美元之间,并预期2021年下半年(7-12月)晶圆厂设备支出将会进一步转强。

科林研发表示,人工智能(AI)、5G和物联网(IoT)等长期有利因素持续转强、带动芯片数量需求继续成长。

 

注明:该文章内容出自【中国闪存市场】

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