20210429行业新闻汇总

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全球芯片供应短缺,三星电视生产告急

全球芯片荒难题持续待解,下一个受牵连的产品可能是智能电视。据韩媒报导,三星电子影像显示事业部负责人Han Jong-hee日前表示,整个产业正面临严重的供应短缺,若问题继续下去,三星恐无法生产电视,但表示会努力防止问题出现。

有消息称,三星订下液晶电视今年出货 5,000 万台的目标,但是缺料问题是目前最大的障碍,为确保今年电视销售目标不受缺料影响,Han Jong-hee已前往台湾地区,并已会见过联发科和联咏,确保 IC、面板等供货无虞。

尽管现在存在短缺隐忧,Han Jong-hee表示,目前已全面投入生产三星 146 英寸的 Micro LED 电视。一旦 110 英寸版本推出后,将会扩大产线,智能电视也将提供 70 英寸和 80 英寸版本。

 

应美光要求,力成西安厂上半年产能将扩充14-15%

存储封测厂力成日前于法说会上表示,今年资本支出预估维持往年水平、接近 150 亿元(新台币,下同);竹科三厂第四季将陆续装机,而位于西安的标准型 DRAM 封装厂因应客户需求,今年产能将进一步提升。

董事长蔡笃恭指出,大客户因会计年度已臻年底,于2021年1~2月进行库存调整,但先前已预期3月开始存储器库存调整进入尾声,封测业务开始回升,营收方面已有所反应,4~5月业绩值得期待。

力成CEO谢永达表示,DRAM封测2021年相对看好,Flash能见度先看到第3季,第4季还需再观察。DRAM可分三项,标准型DRAM因PC/NB需求强劲,这部分封测产能也短缺,每个月封测量以亿颗为单位,力成持续扩产,希望下半年扩到另一层次,仍跟客户洽谈中。据了解,力成西安厂主力客户为美光(Micron),力成方面不评论单一客户。

力成总经理吕肇祥表示,力成标准型DRAM封测产能聚焦于西安、苏州,少量在台湾地区,西安被客户要求扩产,第一阶段产能10%扩充成长已经完成,第二阶段还有4~5%扩充,目前等设备进驻中,预期第2季底完成。

谢永达表示,DRAM领域第1季标准型产品需求最好。手机芯片用的PoP封装(上为DRAM、下为AP)目前封测需求持平。绘图型DRAM相对疲软,主要因绘图用DRAM须跟不同零组件放在一起,但部分零组件受到晶圆短缺等影响供应。Flash封测部分第1季呈现季节性衰退,由于客户端进行库存调整,因部分业者会计年度进入年底结算所致。固态硬盘(SSD)应用的数据中心领域,目前看来需求也相对疲软。

展望存储器封测后市,谢永达指出,标准型DRAM产品封测产能持续扩充,绘图用DRAM部分需求预期将受惠虚拟货币挖矿潮。Flash能见度明确看到第3季,目前客户端尚未给出第4季实际封测量预估值。但以力成集团存储器封测业务倾向长期合作,第4季预估量还在可以接受范围。

 

世界先进买下友达L3B厂,可扩充8英寸产能4万片/

晶圆代工厂世界先进宣布,以新台币9.05亿元购买友达光电股份有限公司位于新竹科学园区力行二路的L3B厂厂房及厂务设施,交割日订为2022年1月1日。

世界表示,新购入的友达L3B厂未来将是世界先进在全球的第五座晶圆厂。此座厂房设施将可容纳每月约四万片的8英寸晶圆产能,以因应客户不断增加的中长期产能需求,并展现世界先进公司对于扩充产能的决心与对客户的承诺,确保其未来持续的成长动能。

不过,针对相关8英寸产能建置及资本支出,因世界先进处于法说会前缄默期未透露。

 

宇瞻:库存天数已达110-120天,高容量SSD出货增长4

据台媒报导,存储模组厂宇瞻目前客户需求畅旺,总经理张家騉表示,目前订单不是挑战,最大的问题是备料,即便如此,目前公司的备料水平已高于过去平均,存储原厂无论DRAM以及Flash供应都很吃紧,公司也会努力备料。

张家騉表示,在工控领域,今年的目标是在缺货时更有机会去开发以往较陌生的系统厂商,或过去对宇瞻采购量较低者,看可否提升渗透率,宇瞻目前在各领域已有687个客户,看可不可以增加超过700个客户。

宇瞻目前库存天数是110-120天,大于历史备货水平,截至第一季底,库存水平是20亿元,到4月目前已超过20亿元;其中库存水位中,工控应用存货占6成、消费类产品占4成,工控中又以DRAM占6成。

以市况来看,张家騉表示,消费性产品第一季具爆发性,但他认为价格涨太快,第二季可能会缓一点,目前流量也变慢了,终端的渠道要等5-6月会再回来;工控产品则较为稳定。

至于奇亚币的风潮,张家騉指出,因挖奇亚币以存储容量为优先,所以第一个被扫完的是硬盘HDD,扫完就扫SSD,尤其从高容量的开始扫,宇瞻近期高容量的产品出货有增加,较过去量增至少4倍,毛利率也是好的产品。

 

联电与多家客户联手扩充28nm产能2.75万片/月,预计2023Q2投产

联电宣布与多家全球领先的客户共同携手,扩充位于台南科学园区 Fab 12A P6 厂区产能,将采 28nm制程、月产能 2.75 万片,扩建产能预计 2023 年第二季投产。

联电表示,根据与客户的互惠协议,客户将以议定价格预先支付订金的方式,确保取得 P6 未来产能的长期保障,产能扩建计划总投资金额约新台币1000 亿元。包含联电稍早宣布,大部分用于购置邻近 P6 厂区的 Fab 12A P5 厂区设备的 2021 年资本支出 15 亿美元,未来 3 年,联电在南科总投资金额将达到约新台币 1500 亿元。

联电董事长洪嘉聪表示,多年来因成熟制程产能不再扩充,造成供需严重失衡,最近的市场动态让公司与客户,有机会再强化以投资回报率为导向的资本支出策略,同时纾解供应链长期来的产能限制,也认知到联电在晶圆代工服务的角色与定位正经历结构性转变,需要有创新的双赢合作模式。

P6 厂区将配备28nm生产机台,未来可延伸至 14nm生产,能直接配合客户未来制程进展升级需求;目前联电 P6 厂区厂房建筑已经完工,相较于重新建造新的晶圆厂,具有及时量产时程优势。

 

 

注明:该文章内容出自【中国闪存市场】

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