20210507行业新闻汇总

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鸿海、国巨合作新建半导体公司

据媒体报道,鸿海与国巨两大集团扩大合作,于近日宣布合资设立新公司国瀚半导体(XSemi),初期锁定功率与模拟组件开发及销售,以应对新能源车等产业未来兴起后的庞大需求。

据悉,国瀚定位于IC设计公司,在三季度将会有世界级半导体公司加入,来负责生产。

刘扬伟表示,目前半导体产业正经历30年来最大变局,产业秩序将会面临重组,现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。半导体作为鸿海集团布局的三大核心技术之一,鸿海已经有半导体设备、设计服务、5G/AI/CIS/面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装(SiP)等能力,配合鸿海在新能源车、数字健康、机器人三大新兴产业的转型需求,进而扩大垂直整合产业链。

陈泰铭表示,国巨著眼提供客户一站式采购的长期发展,此合作符合客户优化供应链的需求;借此次小IC合资公司成立,可进一步将产品线从被动组件扩及至半导体主动组件,提供现有客户更完整组件供应,为国巨集团带来极大成长空间。

 

台积电扩大在美建厂计划:拟在亚利桑那州新建六间晶圆厂

据外媒报道,台积电将斥资120亿美元,扩大在美国亚利桑纳州的投资建厂计划,将新建造六间晶圆工厂。

据悉,台积电扩大在美设厂计划是应美国的要求。台积电总裁魏哲家日前表示,台积电亚利桑纳工厂在2024年开始量产,运用5纳米技术每月生产2万片晶圆。据悉,台积电首座新建晶圆厂将落地凤凰城。

全球目前仅有台积电、三星、英特尔3家半导体厂有能力制造先进制程芯片。此前美国曾邀请台积电、三星、英特尔等半导体巨头参加一场线上芯片会议,讨论如何解决全球芯片短缺的问题。除了希望台积电、三星等企业加速生产满足需求外,美国总统拜登还希望至少能够有1000亿美元用于推动美国半导体制造。

 

消息称美国考虑修改禁止投资具军方背景中国企业的规定

据外媒报导,拜登政府正在考虑修改川普主政时期所执行「禁止与有军方背景的中国企业」进行股票交易的相关规定。目前已有超过30家中国企业遭美国国防部列入黑名单中,其中包括中芯国际与中国海洋石油集团等。

报导称这段谈话是美国司法部的一名律师 Joseph Borson 在华盛顿特区联邦法院中提到的。该法院正在审理去年美国国防部禁止与所谓「与中国政府和军方有关联」的中国公司证券投资交易案。

此前有两家被列入黑名单的中国上市公司向美国法院提出诉讼,小米以美国国防部缺乏足够的理由来证明该公司与中国军方有关联。而事实也证明美国国防部提出的证据不足,最终判定小米胜诉。

Borson 表示另一家中国企业在未来几天可能也有机会取得豁免,同时这类诉讼已经变成美国司法部逐渐升温的问题。Borson 称,拜登政府正在重新考虑是否要修改给中国公司贴上「有军方背景的企业」标签的标准。

 

三星新封装技术I-Cube4即将上市:含4HBM和一个逻辑芯片

三星电子宣布,其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)即将上市。

三星I-Cube是一种异构集成技术,可将一个或多个逻辑芯片(如CPU、GPU等)和多个内存芯片(如HBM)水平放置在硅中介层(Interposer)的顶部,从而使多个芯片作为单个元件工作,三星I-Cube4包含4个HBM和一个逻辑芯片,三星还将尽快研发出搭载6个、8个HBM的新技术,推向市场。

https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/05/06/I-Cube4_Press-Release.jpg

硅中介层(Interposer)指的是在高速运行的高性能芯片和低速运行的PCB板之间,插入的微电路板。 硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM通过硅通孔(TSV,Through Silicon Via)微电极连接,可大幅提高芯片的性能,而且还能减小封装面积。

https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/05/06/I-Cube4_Press-Release_main3.jpg

自2018年推出I-Cube2和2020年推出eXtended-Cube(X-Cube)以来,三星通过结合先进的工艺节点,基于高速接口IP和先进的2.5/3D封装技术,推出更高级别和更先进的封装技术,全力支持客户的产品商业化应用。

新一代封装技术将为广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域,比如高性能计算(HPC,High Performance Computing)、人工智能/云服务、数据中心等。

 

南亚科技:4月营收创近31个月新高,Q2 DRAM价格持续上涨

DRAM 厂南亚科技4 月营收73.94 亿元(新台币,下同),受惠 ASP 持续成长,营收月增 15.40%,年增 31.58%,冲破 70 亿元大关,创下近 31 个月新高;累计前 4 个月合并营收251.25亿元,较去年同期增加25.38%。

展望本季,南亚科技指出,第一季 DRAM 月、季价格同步上涨,第二季看来也会是同样趋势,第二季价格大部分已协商完成,将持续上涨。

不过,由于目前产能满载,南亚科技认为,第二季出货量将持平第一季,在涨价与产品组合改善等因素带动下,第二季整体表现将优于第一季。

就整体市况来看,南亚科技指出,全球总体经济成长上修,有利 DRAM 需求成长,第二季消费型电子产品需求畅旺供给吃紧,笔电动能续强,服务器需求恢复成长,手机需求则稳健。

 

注明:该文章内容出自【中国闪存市场】

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