20210512行业新闻汇总

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韩国5月前10天半导体出口增长近52%

据韩媒报导,韩国海关11日公布初步核实数据显示,5月前10天韩国出口同比增长81.2%,为124.8亿美元。开工日数为5.5天,同比增加0.5天。以实际开工天数为准,日均出口额同比增加64.7%。

剔除开工日数因素来看,乘用车(358.4%)、汽车零部件(316.6%)、石油制品(128.2%)、无线通信设备(97.2%)、精密仪器(64.1%)、半导体(51.9%)出口均呈强势增长。

按出口国家和地区来看,面向美国(139.2%)、欧盟(123.2%)、越南(87.2%)、日本(51.1%)、中国(45.5%)、中东(5.9%)的出口增加。

同期,进口额为146.4亿美元,同比增加51.5%。乘用车(209.9%)、原油(202%)、石油制品(184.7%)、半导体(24.1%)进口大幅增加,煤炭(-19.3%)和无线通信设备(-3.2%)有所减少。

按进口国家和地区来看,自中东(142%)、美国(116%)、日本(51.3%)、中国(23.7%)、澳大利亚(18.8%)、欧盟(10.2%)的进口增加。

 

南亚科技:Q3试产10nm DRAM第二代产品

据台媒报导,南亚科技今年除了受惠DRAM合约价格自第一季开始向上反应带动获利之外,在技术发展也持续推进,预计将在第三季试产10nm的第二代产品,制程技术的推进带来很多新产品的机会,如DDR5或LPDDR5,另外则是成本上的好处。

但随着制程的不断微缩,成本减少的效益会逐渐降低,南亚科技希望在新的12英寸厂量产后,竞争力再提升,能得到的量少精致的消费型市场会更大,相对于DRAM三大厂的扩厂,南亚科技的做法是往技术面以及产品面持续精进,以DRAM产业有不同的应用端来看,希望可以经营在客户在乎的地方。

 

群联:持续拉升库存水位,奇亚币将使Q3 NAND供给更吃紧

据台媒报导,群联董事长潘健成日前于法说会上表示,在产品组合改善、涨价效益发酵下,第二季毛利率、整体营运都将持续向上,为确保料源足够,群联近来持续拉升库存水位,4 月存货金额已垫高至 新台币140 亿元,包括控制芯片、Flash、电源管理 IC 与 PCB 等零组件,库存均持续增加。

展望本季,群联董事长潘健成指出,虽然第二季是传统淡季,但 Gen 4 中阶 SSD 模块与 IC 将出货,新的电竞应用也开始推出,产品组合改善下,加上涨价订单从 3 月开始反映,第二季毛利率会较第一季成长,营运也可望持续向上。

涨价方面,潘健成强调,虽然半导体上下游供应链接连涨价,而被迫反映成本上涨,但仍希望以改善产品组合提升毛利率,而非靠涨价,通过产品转型或技术提升等方式,对毛利率贡献较大。

对于半导体产业现况,潘健成表示,上下游供应链产能紧张情况,短期内未看到纾缓征兆,目前供应链采用滚动式调整价格方式交易,先下单确认产能,出货前再依据市场供需状况调整出货价格。

不过,潘健成不讳言,供应链长短料现象确实发生中,可能使传统旺季需求由第三季递延至第四季;他也认为,若长短料现象造成材料调整,对群联来说是好事,因公司产品线广、商业模式有很大弹性,且现金水位高,在订单能见度较长的情况下,会把库存水位持续拉高。

群联原先预期,受到长短料因素影响,NAND Flash 市况可能趋缓。不过,潘健成表示,近期市场为之疯狂的奇亚币,将使第三季 NAND 供给更吃紧,许多原厂已调升第三季价格至少 1 成起跳,在 Flash 需求转强下,成本也随之提升。

但潘健成也说,只要NAND Flash控制芯片产出有限,短期内NAND模块与芯片市场可能就相对稳定。

 

环球晶圆:4月营收为今年次高,成长动能可望延续至 2023

环球晶圆4 月营收 49.96 亿元(新台币,下同),月减 12.38%,年增 16.03%,为今年次高;前 4 月累计营收 198.02 亿元,年增 11.12%。环球晶圆目前各尺寸产能均满载,今年营运可望逐季成长。

环球晶圆目前各尺寸产能全满,看好在 5G、AI 与电动车等应用驱动下,硅晶圆需求将持续成长,成长动能可望延续至 2023 年,其中又以 12 英寸需求最强劲,到 2023 年前,每年出货量均将明显提升。

随着硅晶圆市况转佳,客户对签订长约的意愿也提高。环球晶圆董事长徐秀兰表示,目前客户已签订更多新长约,若客户愿意签长约,也会确保支持客户需求,而新长约价格确实高于先前长约;目前预付货款金额已高达新台币 166 亿元。

在供给吃紧下,徐秀兰透露,许多客户也希望环球晶能扩产,提供更多产能支持需求。

 

三星发布首款支持CXL存储模块,与DDR5技术集成,容量可扩展至TB

三星电子宣布业内首款支持Compute Express Link(CXL)互连标准的存储模块,该模块与三星的DDR5技术集成,使得服务器系统能够显著扩展内存容量和带宽,加速数据中心的人工智能(AI)和高性能计算(HPC)工作负载。

Compute Express Link(CXL)技术的行业标准是由CXL联盟发布,如今已经更新至2.0版本。CXL是基于PCIe 5.0接口的,受行业支持的开放式互连,可在主机处理器与设备之间进行高速、低延迟的通信。

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与传统的基于DDR的内存具有有限的内存通道不同,三星的支持CXL的DDR5模块可以将内存容量扩展到TB级,同时显着减少了由内存缓存引起的系统延迟。

除了CXL硬件创新之外,三星还采用了多种控制器和软件技术,例如内存映射,接口转换和错误管理,这将使CPU或GPU能够识别基于CXL的内存并将其用作主内存。

三星的新模块已在英特尔的下一代服务器平台上成功通过验证,这标志着使用最新的DDR5标准的高带宽,低延迟,基于CXL的内存时代的开始。三星还与世界各地的数据中心和云提供商合作,以更好地满足对更大内存容量的需求,这对于处理包括内存数据库系统在内的大数据应用程序至关重要。

三星电子存储器产品规划团队副总裁表示,“这是业界首款基于CXL接口运行的基于DRAM的内存解决方案,它将在为数据密集型应用程序提供服务方面发挥关键作用,包括在数据中心以及云环境中的AI和机器学习,三星将继续通过内存接口创新和容量扩展来提高标准,以帮助我们的客户以及整个行业更好地实现对AI和数据中心工作负载的管理。”

英特尔I / O技术和标准总监Debendra Das Sharma博士表示,“数据中心架构正在迅速发展,以支持对AI和机器学习不断增长的需求和工作负载,我们将继续与三星等行业公司合作,围绕CXL开发强大的内存生态系统。”

 

 

注明:该文章内容出自【中国闪存市场】

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