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日月光打线封装爆单,第3季再涨价5%-10%

据台媒报导,受惠5G版iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算(HPC)芯片、以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求,封测大厂日月光投控打线封装订单爆量。

法人透露,第3季日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠,取消约3%至5%的价格折让外,第3季也将再提高打线封装价格,调涨幅度约5%至10%,因应原物料价格上扬和供不应求市况。日月光投控去年12月通知客户今年第1季调涨封测价格5%到10%,部分高阶封测服务涨幅更高达3成。

对于第3季是否涨价,日月光投控不予评论,仅表示密切注意市场供需状况,按照客户需求提供封测服务。

日月光投控董事长张虔生指出,目前封测产能维持满载,尤其打线封装需求相当强劲,产能缺口预估持续今年一整年。

日月光投控日前表示,打线封装需求远大于设备供应程度,打线封装设备吃紧状况将延续到今年底,投控持续在打线封装、覆晶封装(Flip Chip)、晶圆级封装(WLP)、凸块晶圆(Bumping)以及测试设备进行资本投资。

日月光投控今年打线封装机台增加数量,将从去年第4季预估的1800台增加到2000台甚至3000台

 

 

注明:该文章内容出自【中国闪存市场】

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