20210705行业新闻汇总

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供应缺口达6-7成,东芝子公司扩大2座晶圆厂产能

据日媒报导,由于客户需求有6~7成无法因应,东芝旗下生产半导体的子公司日本半导体决定扩充位于日本岩手县与大分县的晶圆厂,将产能增为2倍。

据悉,日本半导体主要生产车用与家电的马达控制用模拟IC与微控制器(MCU),新任社长川越洋规表示,预计到2025年度(2025/4~2026/3),将把产能提升为2021年度(2021/4~2022/3)的2倍。因此,计划在日本岩手县与大分县的工厂既有厂房内增加半导体设备。

拥有8英寸晶圆产线的岩手县的工厂,将扩充线性影像传感器的生产设备。拥有6英寸与8英寸晶圆产线的大分县工厂,将扩充功率半导体产线,大分县的部分已在2020年度(2020/4~2021/3)开始进行。

此次扩产的投资金额并未公开,但东芝曾表示要在功率半导体增加1,000亿日圆(9亿美元)投资,大分县工厂的扩产应是其中一部分。

 

SK Innovation上修2025年电池产能,考虑分拆电池业务上市

据外媒报导,韩国SK Innovation CEO金俊在 1 日表示,该公司正考虑分拆其电池业务、并有可能上市。

根据《路透社》1 日报导,SK Innovation 上修了电池生产能力计划,将 2025 年的全年电池生产能力目标拉高到 200 GWh(吉瓦时),较原先目标的 125 GWh 提升 6 成。目前该公司的全年生产能力约为 40 GWh。SK Innovation在韩国、美国、中国及匈牙利都设有电池工厂。

在被问到电池部门首次公开募股 (IPO) 的可能性时,SK Innovation CEO金俊明确表示「如果有机会,会就只在 NASDAQ上市、或多重上市的选项来作考虑。」另外他也补充「电池部门的分拆方式还未作出决定。想要让成长中的电池业务再进一步的向上发展,需要相当多的资源,而通过分拆来确保资源也是目前检讨中的选项之一。」

目前该公司还尚未决定分拆细节及时间表,不过SK Innovation 电池业务主管池东燮表示,迅速进行分拆可让该公司有更好的资本支出花费来进行扩张,其目标在 2030 年之前,要在全球的电动车用电池市场拿下 20% 以上的市占率。

 

山东芯恒光电子信息产业园竣工试产:年封测存储芯片4000万颗以上

据悉,山东省枣庄市峄城区峨山镇重点项目芯恒光电子信息产业园已竣工试产。项目主要合作企业为三星、金士顿、日月光、长江存储等,全部达产后将成为山东地区规模最大的集主控芯片研发、设计、封装、测试于一体的高新技术企业。

芯恒光电子信息产业园是山东省存储类芯片封测的领先企业,该项目总投资5800万美元,总建筑面积16000平方,主要建设全自动高速SMT贴片生产线,嵌入式存储芯片封装测试线,固态硬盘SSD生产线,超薄U盘生产线。项目建成后,可实现年封测存储芯片4000万颗以上。且封装工艺已达国内顶尖水平,可做4叠以上封装,具备工业级封装能力。

 

注明:该文章内容出自【中国闪存市场】

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