20200921行业新闻汇总

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台积电再投资,考虑高雄设厂



台积电总裁魏哲家昨日出席会议时表示,台积电将持续投资,不排除在高雄投资设厂。



台积电目前在台湾主要据点在竹科、中科、南科,最新的2纳米先进制程研发中心将于明年在新竹落成,生产中心也正取得土地中。魏哲家首次释出台积电有意前进高雄的讯息,成为台积电在台湾第四个落脚据点,但他并未透露详细内容。



魏哲家表示,台积电2019年研发经费约30亿美元,研发人员超过6500人。2015年至2019年累计投入超过540亿美元进行研发。他说,台积电先进制程每前进一个世代,客户产品速度效能增加30%至40%,功耗降低20%至30%。



 



紫光股份:西藏紫光通信拟向屹唐同舟转让5.68%公司股份



紫光股份发布公告显示,西藏紫光通信与屹唐同舟于2020年9月16日签署了附条件生效的《股份转让协议》,屹唐同舟通过公开征集转让方式协议受让西藏紫光通信所持有的紫光股份股份。



本次转让162452536股股份,占公司总股本的5.68%,股份转让价格为28.72元/股,股份转让价款总计为人民币4665636833.92元。



本次公开征集转让完成后,西藏紫光通信仍为公司控股股东,持股比例46.45%,清华大学仍为公司实际控制人,教育部为最终控制人,公司控制权不发生变化。



 



腾讯云推出深度归档存储产品,“冷数据”存储成本下降69%



日前,腾讯云正式推出深度归档存储产品,能够针对访问频率极低但又需持久存储的“冷数据”,提供业界性价比最高的存储服务。



腾讯云深度归档存储能够在普通归档存储的基础上,为访问频率相对更低的“冷数据”,提供业界目前最具性价比的存储服务。比如在金融、医疗、直播、会计等行业中的文书档案、患者病例、视频截图、合同档案等类型的数据。



相对于普通归档存储,深度归档存储成本能够下降69%。以总数据量500TB为例,深度归档存储相对于普通归档存储一年就能为用户节省开销超过14万。



较之普通的归档存储,腾讯云深度归档存储在软件架构、硬件设备、任务管理系统等方面都进行了一系列技术创新,为成本降低打下了基础。



除了降低成本,腾讯云深度归档存储也充分兼顾了可靠性和安全性,包括提供高可用性冗余策略和数据持久性保护,同时在安全性上支持防盗链功能、数据 SSL 加密传输、单独文件读写权限控制以及跨地域复制存储等,能够为数据安全提供多重保障。



目前,腾讯云存储产品家族已经包括对象存储、文件存储、块存储等多种产品服务。对象存储服务已对外提供了标准存储、低频存储、归档存储和深度归档存储等覆盖不同访问热度的存储产品;并针对业务可靠性要求高的场景提供了多可用区存储产品。同时,腾讯云还提供了数据万象等云端数据处理服务。



 



ASML全球副总裁沈波:ASML将持续投入中国半导体产业发展



在近日召开的第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛上,荷兰光刻机企业ASML参会。



ASML全球副总裁沈波表示,未来ASML还将持续投入、扩大布局、培养人才,携手行业伙伴,和中国半导体产业共同发展。



沈波表示,ASML在中国已有700多台光刻机的装机,几乎所有主要芯片生产厂商都有我们的服务。我们在中国大陆12个城市有办事处或分支机构,2020年中国区有超过1100人的团队,为行业新增和培育了大量光刻技术人才。



光刻机设备是所有半导体设备中复杂度最高、精度最高、单台价格最高的设备,也是现代工业的集大成者。可以说,年产值几百亿美元的半导体设备支撑了年产值几千亿美元的半导体制造产业,而ASML几乎主导了整个高端光刻机设备市场。



 



AMD:“华为事件”对其业务未造成大影响,暗示已获得“许可证”



随着美国对华为禁令的生效,对大部分半导体公司都产生了影响,毕竟华为是全球第三大芯片买家,仅次于苹果和三星。



目前包括台积电、美光、高通等科技企业都纷纷表示,在未获得许可证之前,将无法恢复对华为的供货。



就华为事件,AMD也作出了回应。



AMD高级副总裁、数据中心暨嵌入式部门业务总经理Forrest Norrod在德银技术大会上强调,表示会100%致力于遵守美国法律,已经采取了适当的措施以确保AMD管理好实体名单以及与客户或潜在客户的互动。



此外,Forrest Norrod也透露,AMD已经获得了许可证,预计不会因为这些措施而对AMD业务产生重大影响,但他也没有透露其他相关信息。



 



 



 



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20200917行业新闻汇总

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索尼、铠侠已于15日停供华为



根据日经报道,由于美国宣布对华为出口管制已经于9月15日生效,即从昨日起,使用美国技术的产品将不能出售给华为及其旗下子公司,此前,台积电、三星、SK海力士等厂商已经表示将不能继续为华为供货。



报道表示,索尼、铠侠等日本半导体厂商相继停止对华为供货。日本企业被认为面向华为供应约1.1万亿日元零部件,随着停止对大客户供货,日企的经营也难免受到影响。



对此,铠侠表示,将采取符合各国法律的应对举措。



 



日本出口连跌21个月,8月对中国出口增长5.1%



日本财务省数据显示,8月出口同比下跌14.8%,跌幅较7月收窄,亦好过市场预期,但连续21个月下跌,反映疫情继续重创全球需求。



日本8月对中国出口增加5.1%,得益于半导体制造机械、有色金属和汽车需求的上升。但日本对亚洲出口减少7.8%。与此同时,由于汽车和药品出口下滑,日本对美国出口同比减少21.3%。



 



中科院:桌面级龙芯3A3000处理器出货超过30



今天中科院院长白春礼表示,龙芯3A处理器销量已经超过30万,嵌入式龙芯也成功应用于北斗卫星。



具体来说,龙芯3A3000处理器的销售超过了30万颗,已经在电子公文二期试点中占70%份额。针对嵌入式市场的龙芯芯片也取得了不俗的成绩,销量也超过了30万颗,已经累计用于10颗北斗导航卫星。



白院长所说的两款龙芯芯片中,龙芯3A3000系列是面向桌面市场的4核处理器,2016年10月份流片成功,频率1.2-1.5GHz,基于龙芯64位GS464e内核,四发射乱序设计,64KB L1D+64KB L1I缓存,256KB L2缓存,8MB L3缓存,支持2通道DDR3-1600内存,28nm工艺,功耗低于40W。



至于嵌入式龙芯,而且是用于卫星的龙芯,应该是龙芯之前研发的抗辐射芯片,从2006年就开始研发,历经多年才掌握了抗辐照加固技术,同时将其实现产业化。



 



中国安防半导体产业联盟成立,得一微电子任常务理事单位



913日,中国安防半导体产业联盟成立大会在深圳举行,得一微电子当选联盟常务理事单位。中国安防半导体产业联盟旨在基于半导体的技术联盟,实现科技创新;基于泛安防的产业联盟,实现资源共享;基于大平台的商业联盟,实现互惠共赢。



 



进入信息时代,巨量的半导体芯片需求,如大安防、泛安防、5G通讯等快速增长,使得中国成为全球最大的半导体市场。持续不断的数据录入,数据的保留期越来越长,解象度越来越高,对大容量存储、设备高效运转的需求也越来越高,这就需要存储解决方案商推出高可靠的存储系统和产品,保证数据的可靠性及存储的稳定性。



得一微电子深耕存储十三年,产品覆盖通用存储(USB/SD)、嵌入式存储(UFS/eMMC/SPI-NAND)和SSD存储(SATA/PCIe),建立了从存储控制芯片到工业用存储解决方案的全栈服务能力,满足工业用存储产品在高定制化、宽温、高可靠性、高密度封装、大容量等方面的要求。





得一微电子将在安防存储领域,持续完善存储解决方案,满足安防监控市场的定制化、大容量、多样化等方面的需求,为安防系统打造适合的存储方案,并积极参与联盟的相关标准制定,与上中下游厂商开展深入合作,共同推动中国安防半导体产业健康发展和创新应用。



 



韩国ICT出口连续实现3个月增长,其中存储设备和计算器是主要驱动力



据韩媒报道,根据韩国科学和信息通信部数据,8月份信息通信技术产品出口达到152.4亿美元,同比增长0.3%,已是连续第三个月增长。这主要是由于在疫情影响下存储器和计算器设备的出口增加。



其中,8月份计算机产品出口增长了98.2%,达到13.4亿美元,这得益于SSD的大量出口。8月份,SSD产品的出口总值为10.2亿美元,同比增长165.9%。



但是,韩国的移动设备出口同比下降了33%,至7亿美元。上个月,显示器的出口同比下降了17%,至18亿美元。



按国家划分,对中国的出口为韩国最大的ICT贸易伙伴,下降了3.3%,为71亿美元。越南和日本的出境货运量也分别下降了2%和16.6%。



对欧盟国家的出口下降了1.8%,为8.6亿美元,半导体产品的海外销售额下降了9.5%。



另一方面,对美国的出口发货量猛增了18%,达到17.5亿美元,这是连续第八个月增长。



同时,ICT产品进口上个月增长了4.3%,达到91.9亿美元,贸易顺差为60.5亿美元。



 



 



 



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20200916行业新闻汇总

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西部数据确认已经停供华为



在昨日举行的德银技术会议上,西部数据确认已经停供华为,目前在申请闪存和硬盘产品的新的供货许可证,但尚不清楚确切的流程或时间表。



西部数据表示,虽然来自华为的收入占比要少于10%,但华为一直以来都是西部数据的重要客户。新法规出台严重影响到所有的半导体,在未获得许可证的前提下其他供应商也将无法向华为出售闪存产品。而对于HDD来说,西部数据仍在评估中,在此期间将暂停对华为的供货。



截止到9月14日,西部数据仍然正常给华为供货,目前已经在申请闪存和硬盘产品的供货许可证。



 



多家供应商确认已停供华为



经过120天缓冲期后,今天,美国对华为的新禁令正式生效,使用到美方技术的芯片企业将不得在未经允许的情况下向华为供货。禁令将直接冲击华为智能手机等多项业务,在中长期业务发展,华为将会面临业务战略选择、产业链重构尝试等重要问题。



华为芯片供应商已经停供



在昨日举行的德银技术会议上,西部数据确认已经停供华为,目前在申请闪存和硬盘产品的新的供货许可证,但尚不清楚确切的流程或时间表。



西部数据表示,虽然来自华为的收入占比要少于10%,但华为一直以来都是西部数据的重要客户。新法规出台严重影响到所有的半导体,在未获得许可证的前提下其他供应商也将无法向华为出售闪存产品。而对于HDD来说,西部数据仍在评估中,在此期间将暂停对华为的供货。



此外,南亚科也公告表示,遵循贸易相关法令规定,自15日起暂停供货华为,未来将依照相关规定向美方申请许可后恢复供货,预期对营运状况无重大影响。公司在法律许可范围内,支持客户,尽力符合客户需求。



在此之前,台积电、美光、三星、SK海力士、美光等也纷纷透露在禁令生效后会停止对华为供货,业内人士分析称,除非有特殊情况,否则供应厂商在短期内获得许可证的可能性很低。



华为禁令影响大,将使韩企损失逾80亿美元



根据韩国国际贸易协会(KITA)的数据,今年前7个月,韩国芯片出口总值为547.4亿美元,其中224.9亿美元来自中国,占比41%,排名第一,排名第二位的是中国香港,占比20.8%。



鉴于三星、SK海力士是韩国出口的重要企业,而且严重依赖于中国,业内人士分析,如果美国对华为的制裁持续一年,韩国芯片制造商的出口损失可能会达到10兆韩元(84.5亿美元)。



华为暂无plan B,后续可能“降维” 发展,弥补漏洞



对于华为后续发展,市场自然十分关注,近日,有媒体报道,华为合作伙伴表示,“从接触华为高层的消息了解,暂时没有Plan B。” 也有消息称,后续华为可能从高端手机“降维”至汽车、OLED屏驱动等,配之以软件、手机周边产品补洞。



同时,华为也在禁令生效之前积极备货,甚至接受部分零部件涨价,以求最大限度扩充库存。甚至有消息称,华为近日大手笔包下专用货运飞机,赶在出货期限前往台湾地区运芯片。



由于美国半导体产业发展较早,半导体企业很难规避掉所有美国技术。如果禁令在华为库存消耗完之前依然没有解绑或者放松,华为将面临严峻的挑战。此前,余承东也表示,麒麟9000或是华为高端芯片的绝版。



华为作为全球半导体市场重要客户之一,对于产业链的影响是十分巨大的,至于后续事态将如何发展,需进一步观察美国方面新的动作,以及各家企业申请“许可证”的进展。



 



英特尔:未来GPU、存储芯片都可能外包,持续布局AI芯片



英特尔新竹办公室总经理谢承儒15日表示,未来英特尔会以芯片委外拆分 (Chip Disaggregation) 设计策略,与晶圆代工厂合作,降低生产成本、增加制造弹性,像是 GPU、存储芯片等都有可能采外包方式进行,并持续往 AI 芯片布局。



英特尔日前传出 7nm最新制程遭遇瓶颈,将延后至 2022 年问世,当时英特尔就透露,将采芯片委外分拆设计策略,谢承儒指出,英特尔将把大芯片拆分成很多个小芯片,考虑层面涵盖良率、不能微缩、需要经常更改或客制化等因素,采用分拆模式可缩短产品设计、推出时程。



谢承儒表示,英特尔产品转换到其他晶圆代工厂生产,目前没有时间表,对象也未确定,仅强调芯片分拆设计策略将与代工厂达到互补性效果,增强英特尔自身制造竞争优势,但封装则仍会采用英特尔优势制程。



英特尔未来将以制程与封装、XPU 架构、存储、互连架构、安全性、软件等六大科技创新为支柱。



另一方面,针对竞争对手英伟达宣布将以 400 亿美元并购ARM,英特尔不评论产业变化,仅表示业界一直都有并购整合发生,未来也会朝 AI(人工智能) 运算进一步发展、布局。



 



威刚推出PCIe Gen4 M.2 2280 SSDSM2267主控,最大容量2TB



威刚宣布推出XPG GAMMIX S50 Lite PCIe Gen 4x4 M.2 2280固态硬盘。S50 Lite系列SSD采用SMI SM2267控制器,PCIe Gen4接口,符合NVMe 1.4规范。S50 Lite 提供1TB和2TB两种版本,5年保修。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/09/15/15.jpg



性能方面,连续读取/写入最高可达3900/3200 MB/s,随机读写速度高达490K / 540K IOPS,加快数据传输速度,从而提高了生产率和娱乐性。此外,由于SM2267控制器和优化的散热设计,S50 Lite具有出色的稳定性。结合动态SLC缓​​存和主机内存缓冲区,S50 Lite的性能要优于SATA SSD。S50 Lite向后兼容PCIe 3.0。



除了其核心性能特征之外,S50 Lite还支持LDPC纠错码技术,以检测和修复更广泛的数据错误范围,以实现更准确的数据传输和更高的总写入字节数(TBW)等级。此外,借助端到端(E2E)数据保护,RAID引擎支持和AES 256位加密,S50 Lite可确保数据安全性和完整性。S50 Lite中包含的所有组件均通过了严格的筛选,测试和认证,以提供最高质量的可靠性产品。



 



业内人士:若美对华为制裁持续一年,韩芯片企业将损失逾80亿美元



根据韩媒报道,根据韩国国际贸易协会(KITA)的数据,今年前七个月,韩国芯片出口总值为547.4亿美元,其中224.9亿美元来自中国,占比41%,排名第一,排名第二位的是中国香港,占比20.8%。



鉴于韩国出口严重依赖于中国,因此,业内人士分析,如果美国对华为的制裁持续一年,韩国芯片制造商的出口损失可能会达到10万亿韩元(84.5亿美元)。



8月份,美国发布最新命令,要求禁止在未经美国事先批准的情况下向华为供应含有美国技术的设备,软件和设计制造的半导体。



 



 



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20200915行业新闻汇总

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三星击败台积电获高通1万亿韩元订单



据业内人士透露,三星将为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器,采用5nm工艺生产,订单价值1万亿韩元(约8.4亿美元)。原本业界认为高通会将Snapdragon 875交由台积电生产,但三星凭技术及战略,成功获得高通全数订单。相关人士表示,三星先进技术制程与台积电接近,加上具有价格竞争力,因此成功拿下订单。



据悉,高通骁龙875将于12月发布,预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中,这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。除了骁龙875处理器外,据说三星还将代工骁龙X60调制解调器以及Exynos 1000。



目前三星晶圆代工全球市占率约17%,台积电则是超过50%,预料在三星不断积极进攻下,市占率很快就能突破20%,并且朝2030年系统半导体全球第一愿景目标迈进。



有消息称三星近期一直以较便宜价格抢市,撼动由台积电主宰的晶圆代工市场版图。日前传出继IBM新一代服务器用中央处理器(CPU)、NVIDIA绘图芯片(GPU)后,高通许多主要产品也交由三星晶圆代工生产。此外,传三星与英特尔(Intel),正在进行GPU晶圆代工生产协商。



 



消息称三星、SK海力士砍资本支出,减幅达20%



据韩媒报道,三星和SK海力士已计划未来数月减少资本支出,藉此调整供需平衡。



存储市场面临下半年旺季不旺压力,业界传出,全球三星与SK海力士将缩减资本支出,幅度上看20%,藉由放缓产能扩充脚步、缩减产出量,提振报价走势。



业界人士指出,今年上半年存储市场因下游厂商考虑疫情不确定性大,积极备货,但下半年起随着库存水位升高,下游拉货力道转弱,面临供过于求压力。三星、SK海力士为了降低库存升高、价格疲弱的压力,都开始缩减资本支出,降幅各约15%至20%。



据闪存市场数据,三星、SK海力士全球DRAM市占总和超过73%,NAND Flash市占合计也超过43%,具有绝对市场主导地位,两大厂不约而同放缓投资、减少产出,有望支撑未来存储市况的发展。



 



闷声发大财,三星Q3营业利润有望同比大涨35%



受美国“禁令”的影响,台积电、英特尔、美光、SK海力士、三星等在内的华为核心零组件供应商均纷纷表示,在9月15日之后,若无法拿到美国“许可证”,将无法继续为华为供货。



由于华为手机业务在未来将面临“断供”的危机,因此在美国禁令生效前,华为开始疯狂“囤货”,使得芯片业务短期订单增加,再加上三星电视、智能手机销量反弹,三星Q3业绩有望持续强劲。



据投资银行大和资本市场(Daiwa Capital Markets)的分析师SK Kim预估,三星Q3将实现营收65.2兆韩元(约550亿美元),较上一季度增长23%,同比增长5%。同时,SK Kim预测三星Q3营业利润将达到10.5兆韩元(约88.7亿美元),较上一季度增长29%,同比增长35%,超出市场预期。 



原本受服务器市场需求降温,以及存储芯片价格下滑的影响,三星Q3业绩恐将出现下滑,但是华为为了减缓美国禁导致后续“断供”危机,在禁令生效前大量囤货,再加上9月为传统的备货旺季,近期部分DRAM和NAND Flash产品出现明显涨价。存储芯片是三星核心业务,市场行情在9月回暖有利于三星存储业务营收的增长。



此外,华为虽然受益于在中国市场获得的巨大份额,在2020年Q2季度首次超过三星成功登上智能手机全球霸主,但是后续可能受美国“禁令”的影响,智能型手机销售面临挑战。



在9月10日的华为开发者大全上,余承东透露华为2020上半年手机全球出货量达到1.05亿部,但2020全年出货目标可能低于2亿台。也就是说,华为在Q3和Q4的智能型手机出货量均将低于5000万部。



也正因为华为手机销量下滑,再加上苹果新iPhone上市延后,给三星扩大市占的机会。Kim预估三星Q3可能将售出7900万部智能手机,相较于Q2出货的5420万部,环比增长46%。 



在代工方面,最新消息称,三星将为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器,采用5nm工艺生产,订单价值1兆韩元(约8.4亿美元)。目前三星晶圆代工全球市占率约17%,台积电则是超过50%,预计在三星不断积极进攻下,市占率很快就能突破20%。



看好5G手机、存储、晶圆代工业务增长,SK Kim预计将带动三星2021年股价有望上涨40%以上。



之前曾有消息称,2021年华为手机业务将面临较大考验,全年智能型手机生产将大减7成以上,仅计划生产5,000万支,这将给三星提供了扩大市占的机会。三星预计将在2021年卷土重来,预估智能手机出货量将重新增至3亿部,增长15%,抢占华为手机市占。



 



技嘉推出新款AORUS Gen4 AIC SSD,容量高达8TB



技嘉推出了新款AORUS Gen4 AIC SSD,容量高达2TB、8TB。



官方标称持续读写速度最高可达15GB/s、9.5GB/s,随机读写速度最高可达425K IOPS、440K IOPS,同时提供五年质保。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/09/14/14153449.jpg



技嘉此前发布的最大2TB容量的AORUS Gen4 SSD,M.2 2280形态,都采用群联E16主控,96层堆叠3D TLC闪存颗粒。



这块AORUS Gen4 AIC SSD 2TB采用了PCIe扩展卡形态,预装四块500GB或者2TB的AORUS Gen4 SSD,从而组成2TB或者8TB的总容量。



为了保证四块PCIe 4.0 SSD稳定运行,技嘉设计了高级散热方案,使用了主动涡轮风扇、大面积的纯铜散热块,还有辅助背板。



目前价格暂时未公布。



 



全力冲刺OLED事业,三星康宁先进玻璃计划出售龟尾厂给中国企业



据韩媒报导,三星显示器子公司三星康宁先进玻璃(Samsung Corning Advanced Glass)日前决定将龟尾厂出售给中国大陆企业,尚未公开出售理由及公司等相关信息。三星康宁先进玻璃是由三星显示器与美国康宁(Corning)于2012年共同合资成立,其在韩国分别有龟尾厂与牙山厂。



龟尾厂主要生产靶材,为显示器和太阳能电池面板镀膜,以确保产品的透明性和传导性。显示器面板方面,靶材可应用于薄膜晶体管(TFT) LCD、OLED、触控面板(TSP)等。2014年,三星康宁先进玻璃收购三星康宁精密材料(Samsung Corning Precision Materials)的靶材业务。



待龟尾厂出售后,三星康宁先进玻璃将仅剩生产OLED基板玻璃的牙山厂。业界相关人士分析,此举是为全力冲刺OLED事业发展。据悉,三星康宁先进玻璃龟尾厂的250多名员工得知出售消息后,目前正筹画紧急对策委员会。



 



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20200914行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 48 次浏览 • 2020-09-14 09:06 • 来自相关话题


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广颖8月营收增长26.4%,近3年同期新高



存储品牌广颖8月营收3.84亿元新台币,较7月增长约5.6%,年增率达26.4%,并创三年以来同期营收新高。公司表示,虽全球零售端仍受疫情影响,公司在长期耕耘的电商及工控助力下,维持营运动能。



全球疫情延烧,宅经济商机崛起,无论是在家上班、远距教学、游戏电竞、电商购物需求均居高不下,由此带动个人计算机与电竞设备的更换与升级,使广颖电通公司的SSD及DRAM产品需求增加,相较去年同期均有双位数成长,且在电商领域也持续正向发展。



2020年至今,全球市场受疫情干扰,广颖维持积极耕耘工控、B2B通路、及电子商务平台三大领域之策略,1~8月营收27.19亿元新台币,相较去年同期增加10.33%。



此外,广颖以深耕存储产业多年的经验,迎向工业4.0的浪潮。广颖提供强固型的SSD与DRAM产品,可因应工业4.0生产模式的演进与稳定性要求。



 



今年前8月我国集成电路累计进口增长15.3%



商务部发言人高峰在10日举行的网上例行新闻发布会上表示,近几个月我国集成电路进口保持增长的主要原因是市场需求回暖。今年1-8月,我国集成电路累计进口1.5万亿元,同比增长15.3%,高于我外贸进口17.6个百分点。



高峰说,疫情对生活方式的改变刺激集成电路需求,如线上办公、远程教育、互联网医疗等拉动对服务器、个人电脑、平板电脑、医疗电子等产品的需求。此外,我国5G网络建设,以及企业考虑到疫情对供应链造成的影响,积极备货加大采购力度也推动了集成电路进口增长。作为全球电子产品制造大国,我国半导体需求量稳步上升,成为全球半导体市场增长的主要动力。



 



为保证供应链稳定,3月至今美光已提前支付货款约2亿美元



新冠疫情为经济带来严重损害,为保证供应链的稳定,全球许多大型制造商均采取了提前付款给供货商的措施,其中也包括存储原厂美光。



据报导,美光的供应链包含化学品、半导体原物料、代工生产等众多厂商,需仰赖复杂的全球供应链来制成产品,为降低断链风险、抓紧市占,美光将支付帐款给某些供货商的速度加快至10天内完成。这与疫情前平均大约50天付款,差别很大。



美光财务长David Zinsner表示,公司自3月下旬开始至今,对供货商的提前付款,数额大约已有2亿美元。



美光在遭遇疫情之初有过短期供应中断,之后整个疫情期间营运表现良好,可见,提前付款协助强化供货商资金安全的做法奏效。



 



慧荣科技宣布全系列主控芯片全面支持长江存储 Xtacking 3D NAND



慧荣科技宣布公司全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking 3D NAND闪存,包括长江存储最新研发成功的128层 Xtacking 3D TLC/QLC闪存,为全球市场注入更完整及更多元化的存储解决方案。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/09/11/20200911112237.png



随着长江存储在3D NAND技术迅速提升, 已成为闪存市场的主要供应厂商之一,并在今年成功推出128层QLC 3D NAND闪存芯片, 是目前行业内首款单颗 Die 容量 1.33Tb 的 NAND 闪存。慧荣科技身为SSD主控芯片的市场领导者,近10年的NAND Flash主控出货累积超过60亿颗,凭借对NAND市场及技术的深入了解,与长江存储保持紧密合作及技术交流, 并提供完整的主控芯片解决方案, 来提升存储巿场的应用。 



“我们全系列主控芯片与长江存储Xtacking 3D NAND相结合,将会为全球市场注入更具竞争力及更多元的存储解决方案 。”慧荣科技的市场营销暨研发资深副总段喜亭表示:“作为长江存储多年深度合作伙伴,从长江存储最初第一代NAND的开发,到近期最新一代,慧荣科技都参与其中,随着长江存储最新128 层Xtacking 3D NAND的推出,我们将持续深化与长江存储的合作关系,加强核心技术与产品研发,为5G、物联网应用及全球市场赋能。”



长江存储市场与销售高级副总裁龚翊(Grace)表示:“慧荣科技作为全球领先的控制器厂商之一,与长江存储在系统解决方案产品的开发过程中合作紧密,有利于将产品更快地推向巿场.带来更大的客户价值及更广阔的应用前景。”



慧荣科技全系列主控芯片支持长江存储Xtacking 3D NAND,产品包括:



应用于企业级/数据中心及个人电脑的 SSD 主控芯片



SATA 6Gb/s SSD 主控芯片;



PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD 主控芯片;



PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD 主控芯片;



USB 3.1 / USB 2.0 主控芯片。



应用于行动装置的eMMC/UFS主控芯片



高速随机读写效能的单信道eMMC 5.1主控芯片;



UFS 3.1 主控芯片应用于嵌入式 UFS, uMCP 及UFS卡。



最新长江存储-致钛系列新品发布会发表的致钛PC005 active,采用慧荣SM2262EN主控芯片,搭配长江存储256Gb TLC NAND展现了超低耗电的绝佳性能,无论是在待机还是在工作状态下,均展现超低功耗,有效减少30%的功耗,满足专业用户追求超高性能低功耗的严苛要求。



 



三星下一代1763D NAND可能采用双堆叠工艺生产,成本竞争力或被削弱



近日,韩媒报道称,三星正在研发第七代V-NAND,堆叠层数将达176层,预计明年4月份量产。此外,有报道称,该新一代产品将采用双堆叠制造程序生产。



三星电子目前大规模量产的128层3D NAND采用的是单堆叠方式生产,该技术可以保证成本更有竞争力。简单来说,第六代128层V-NAND是在128层堆叠的储存单元(cell)上,一次打孔制造而成。



然而,对于堆叠层数更高的下一代NAND闪存,若不在其中增加强化结构,很难再以相同方式增加层数。因此,三星计划改用双堆叠方式强化结构,但是这样做的弊病就是会增加制造程序,同一时间所能制造的产品数量便会减少,进而产品成本竞争力将会削弱。



 



 



 



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20200911行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 58 次浏览 • 2020-09-11 09:34 • 来自相关话题


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SEMI: 预计今年全球半导体设备投资将增长8%



据韩媒报道,半导体设备和材料工业协会(SEMI)9日宣布,2020年第二季度半导体设备的销售额为168亿美元。



二季度,中国是对设备的需求最大的地区,达到45.9亿美元。台湾对设备的需求达35.1亿美元。



整体上讲,预计今年全球在半导体设备上的总投资将比去年增长8%,预计2021年将比今年增长13%。



SEMI解释说:“随着美中贸易冲突的加剧以及全球经济全面衰退,厂商对安全库存的需求不断增长,以及数据中心和服务器对半导体的需求不断增长,似乎都对今年的增长做出了巨大贡献。



同时,内存是今年市场最大的一部分。预计今年的内存投资将达到264亿美元,比上年增加16%,铸造厂的资产为232亿美元,比上年增长12%。



 



十铨8月营收年增31.2% SSD销售量年成长逾70%



内存模块厂十铨科技公布8月营收6.57亿元,月增8.16%,年增31.20%,累计今年前8个月合并营收50.18亿元,年增8.88%,该公司电竞及工控产品出货持续成长,公司看好未来将有利推升营运表现。



十铨表示,8月电竞、SSD、工控产品线销量亦持续攀升,其中电竞T-FORCE产品线,已达五个月正成长,相较去年8月成长逾五成。疫情爆发下,十铨受惠于全球电商与电竞需求大幅增温,在内存模块厂中逆势突起,逐渐崭露头角。



NB出货逐季走高且电竞DT升级或换机组装需求大增,十铨积极布局B2B、B2C市场,电商依各区域特色,进行更在地化的产品销售策略,分散客群避免集中,并加强营销资源投放,以开拓新客源及提升黏着度。不畏全球经济市场不确定性,随时保持销售弹性的营运策略。



 



韩媒:三星和SK海力士正在申请对华为的供货许可



据韩媒报道,三星电子和SK海力士已经向美国商务部申请继续向华为出口半导体的许可证。



8月17日,美国宣布所有含有美国技术的产品和设备在未经过美国批准的情况下都禁止出售给华为。业内人士分析道,美国给企业颁发许可证的可能性很小,因为那将失去这则禁令的实际意义。



目前距离9月15日仅剩几天时间,消息称华为现在正在加紧囤货。业内认为,若华为在耗尽库存之后仍未“解禁”,或者拿到购买许可,后续将引起智能手机及PC等多个市场变局。



 



看好5G带动NAND Flash市况好转,半导体设备厂Screen加大投资



日本半导体设备厂Screen社长广江敏朗日前表示,预计NAND Flash市况将会好转,因此已展开相关投资。不过DRAM相关投资还要再等一段时间。



广江敏朗表示,Screen的晶圆清洗装置全球市占约80%,目前正在研发可独占市场的新设备。Screen设备的供应对象包括台积电、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)等。



据了解,Screen在2019年度(2019/4~2020/3)的财报,营益年减58%,纯益年减72%,为7年来最低,主因就在于主力产品、存储器相关设备的订单减少。



不过Screen于7月底发表的2020年度(2020/4~2021/3)财测则预估,年度纯益将是2019年度的2.2倍,营益将年增43%,因为预估5G需求扩大,供应可望稳定扩展,有助于获利。



国际半导体产业协会(SEMI)曾在7月发表预估,NAND Flash与DRAM的设备投资额,都会在2020年内正成长,2021年更将成长20%。



 



华为成立华为电动技术有限公司,经营范围包括智能车载设备制造及销售



天眼查显示,9月8日,华为电动技术有限公司成立,注册资本25000万人民币,法定代表人王军,由华为技术有限公司百分百控股。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/09/09/12.png



公司经营范围包括:工程和技术研究和试验发展;智能车载设备销售;智能车载设备制造;智能车载设备销售。



 



 



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20200909行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 49 次浏览 • 2020-09-09 09:19 • 来自相关话题


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群联8月营收月减2.73%NAND供过于求将持续到明年Q1



群联公告 8 月营收 37.44 亿元新台币,月减 2.73%,年减 12.38%;前 8 月累计营收 313.14 亿元新台币,年增 14.03%。



群联看好,储存应用市场正持续回温,有助下半年营运。



群联表示,今年受疫情影响的消费市场,随着社会大众逐渐调适工作及生活型态,储存应用市场持续回温,对下半年营运有正面帮助。



群联指出,在高分辨率影像及电竞 PC 带动下,高速 PCIe SSD 已成主流储存产品,在近期 NAND 价格下滑推动下,NAND 储存产品在各种应用的使用容量及渗透率持续提升,有助群联市占率。



群联董事长潘健成预期,今年第 4 季至明年第 1 季,NAND Flash 市场仍将面临供过于求的情况,但看好跌价有利刺激市场产品容量需求倍增;而群联高价库存压力预计 8、9 月可反应完毕,第 3 季毛利率仍有压,第 4 季能否回升,得观察原厂对价格的态度。



 



余承东:搭载鸿蒙手机最快明年推出,已经有80%安卓系统水平



据媒体报道,华为消费者业务CEO余承东表示,搭载鸿蒙系统的手机最快明年就可以推出,他提到华为公司研发鸿蒙系统已有10年时间,期间投入资金人民币上亿元,目前的鸿蒙系统已经有80%安卓系统水平。



华为将在9月10日召开华为开发者大会2020。据悉,会议当天将有多位华为高管将悉数登场。



从演讲内容看,届时华为将在开发者大会上带来鸿蒙2.0、HMS、IoT乃至搜索服务,不过外界预期的麒麟9000芯片将不会在此次大会上发布。按照往年的惯例,麒麟芯片的发布会将会在国内独立举行,今年华为未在9月3日的柏林国际电子消费品展览会(IFA)上发布该芯片,或与禁令有关。



 



韩国LG U+成功开发无SIM卡蜂窝模块技术,率先用于物联网产品



据韩联社报道,韩国第三大移动运营商LG U+(LG Uplus)周二表示,该公司已与全球合作伙伴开发出一种先进的蜂窝模块技术,该技术使移动终端设备不再需要SIM卡。



SIM卡主要用于存储用户的个人信息,使移动运营商可以识别用户的套餐计划和服务。在iUICC这项技术中,SIM卡功能可在支持语音和数据连接的通信芯片中实现。



LG U+称,这项最新技术将帮助终端设备制造商生产尺寸更小的产品,因为它不需要SIM卡所需的空间或额外组件,而且还将使企业降低生产成本。



LG U+表示,该公司计划首先在物联网产品中应用iUICC技术,特别是用于跟踪设备和室外检测设备。



 



韩证券公司预计三星三季度营业利润将达9.6万亿韩元,同比增长16%



据韩媒报道,根据韩国证券公司预计,三季度三星电子销售额将达到62.26万亿韩元,营业利润将达9.6万亿韩元,其中,营业利润较去年同期将增长16%,远超市场预期。



然而,近期华为积极备货,这使得三星电子三季度财务表现受益。



业内人士称,即便三星因美国禁令无法继续给华为供货,对三星的影响也十分有限,因为华为占三星电子销售额仅个位数,且三星电子可以通过加强对OPPO和VIVO的供货填补华为空缺。



近来,三星晶圆代工部门也捷报频传,消息称,三星电子将负责为高通生产5G处理器,上个月又接到IBM大单,预计这都将对三季度财务表现起到提振作用。



IM部门在第三季度推出了战略性智能手机Galaxy Note 20和Galaxy Z Fold 2。根据分析,随着高端产品阵容的推出,平均销售价格将增加,并且由于Galaxy A系列销售量的扩大,销售量的增加将减少固定成本负担。



至于三星无线通信事业部,近日媒体称,三星电子已经与Verizon签署了一项总额为664亿美元(约7.9万亿韩元)的无线通信解决方案的长期供应合同。它是韩国通信设备行业历史上最大的单一出口合同。



 



因涉嫌违反消费者保护法,谷歌及苹果等云端服务商被意大利反垄断机构调查



意大利反垄断机构 AGCM 发布新闻稿表示,主要的云端存储服务包含谷歌的 Google Drive、苹果的 iCloud 与 Dropbox,由于涉嫌违反消费者保护法,将对上述厂商展开六项调查。



AGCM 表示,三个云端服务商对于进行广告投时搜集客户数据无法给予合理解释;此外,云端服务商的消费者合约上的特定条款,也有规避应负责任的嫌疑,恐损害消费者权益,相比意大利文的合约,该现象在英文合约上更普遍,因此对三个云端服务商启动一系列调查。



7 月时,亚马逊与苹果便因涉及垄断苹果商品与 Beats 耳机的渠道销售,被AGCM以涉及垄断为由进行调查。



 



 



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20200908行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 65 次浏览 • 2020-09-08 09:23 • 来自相关话题


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中芯国际今日股价大跌逾20%



今天,国内最大的晶圆代工厂中芯国际股价大跌了23%,主要由于日前媒体称美国政府考虑计划将中芯国际加入黑名单导致。



截至下午3:24,中芯国际在香港上市的股票下跌23.89%,至18港元,在上海上市的股票下跌11.29%,至58.8元。



业内人士表示,这样的举动将确保对中芯国际的所有出口都受到更全面的审查。



 



华邦电8月营收44.33亿元新台币,月增7.48%



华邦电自结8月营收44.33亿元新台币,月增7.48%,较去年同期略减0.68%,为11个月新高水平;前8月营收328.58亿元新台币,年增3.69%。



华邦电预期,客户在第2季积极拉货后,第3季将稍微调整,业绩难以攀高。不过,第4季在服务器、网通、笔记本电脑与智能手机需求热络下,动能可望加温。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/09/07/0907174709.jpg



 



台湾地区8月出口额同比增长8.3%,创历史新高



据台媒报导,台湾地区8 月单月出口值 311.7 亿美元,创历年单月新高,较去年同期增加 8.3%,连续两个月收红;累计前 8 月出口值共 2173.8 亿美元,较去年同期增加 1.5%。



8 月出口主要仍靠电子零组件与资通讯商品出口撑起半壁江山,在旺季效应加持下,加上美国扩大对华为制裁,带动台湾地区供应链赶工出货;而先前饱受价跌所苦的原物料价格也逐渐回稳,带动 8 月出口规模创历年单月新高。



 



腾讯投入1000万元成立全资子公司,涉及集成电路设计、研发



据天眼查显示,近日腾讯投资成立了创海数码有限公司,注册资本1000万元人民币,由腾讯公司100%持股。公司经营范围非常丰富,其中包括算机软件、信息系统软件的技术开发、销售;信息传输、软件和信息技术服务以及集成电路设计、研发等等。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/09/07/15.png



事实上,这并不是腾讯首次采取行动进入集成电路领域。早在3月19日,腾讯成立了深圳宝安湾腾讯云计算有限公司,注册资本2000万人民币,腾讯云计算(北京)有限责任公司100%控股。



深圳宝安湾腾讯云计算有限公司业务范围包括集成电路设计研发、计算机软硬件技术开发、计算机技术服务和信息服务、计算机硬件的研发、批发、大数据处理技术的研究、信息系统设计、集成、运行维护、经营增值电信业务等。



 



威刚:8月营收环比下滑1.25%,看好明年存储需求有增无减



威刚8月合并营收26.82亿元(新台币,下同),较上月小幅下滑1.25%,较去年增加14.83%。其中,DRAM营收占比达44.57%,SSD营收比重32.03%,闪存卡、U盘及其他产品营收为23.4%。



威刚指出,在全球疫情警报尚未解除之下,在家工作及远距教学势必成为未来生活趋势,笔记本电脑买气自第2季起持续热络,带动DRAM及SSD产品出货稳居公司主要两大产品线。



累计1-8月合并营收达200.68亿元,同比增长22.38%。DRAM产品营收比重47.48%,SSD占比32.27%,闪存卡、U盘及其他产品20.25%。威刚累计前8个月DRAM产品营收较去年同期成长超2成,SSD营收年成长高达45.15%。



威刚表示,全球经济活动与人类生活方式因为防疫措施产生很大变化,在各项应用需求互有消长下,今年下半年存储市况相对平平。但展望明年,随着5G、物联网、车联网等应用兴起,对存储需求仍是有增无减。威刚将加速推进电竞、工控储存、5G及车用电子领域,抢先布局未来客户多元化的存储需求,同时持续推升公司品牌价值及多角化获利能力。



 



 



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20200907行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 73 次浏览 • 2020-09-07 09:20 • 来自相关话题


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将被美国列入贸易黑名单?中芯国际最新回应



日前据外媒报导称,美国考虑将中国最大的芯片制造商中芯国际列入贸易黑名单。针对这个传言,中芯国际做了最新回应。



中芯国际表示,作为一家同时在香港证券交易所及中国大陆A股上市的国际化运营的集成电路制造企业,公司严格遵守相关国家和地区的法律法规,并在此基础上一直合法依规经营;且与多个美国及国际知名的半导体设备供货商,建立多年良好的合作关系,美国商务部多年来针对中芯国际进口采购的设备,也已经核发多件重要的出口许可。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/09/06/13.png



他们同时表示,中芯国际自成立以来作为全球半导体供应链上的重要成员,客户遍及美国、欧洲及中国大陆等世界各地,其产品及服务皆用于民用和商用,从没有任何涉及军事应用的经营行为,与中国军方毫无关系;2016年及以前,中芯国际还是经美国商务部正式认可的「最终民用厂商」 (Validated End-User) ,并曾有多位美国商务部官员实地到中芯国际进行访查。



中芯国际最后强调,任何关于“中芯国际涉军”的报道均为不实新闻,他们对此也感到震惊和不解。公司愿以诚恳、开放、透明的态度,与美国各相关政府部门沟通交流,以化解可能的歧见和误解。



以下是他们声明原文:



美国时间9月4日,据路透社等媒体报道,美国政府有关部门正在考虑将中国大陆最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)列入贸易黑名单。



对此,我公司严正声明,中芯国际作为一家同时在香港证券交易所及中国大陆A股上市的国际化运营的集成电路制造企业,公司严格遵守相关国家和地区的法律法规,并在此基础上一直合法依规经营;且与多个美国及国际知名的半导体设备供货商,建立多年良好的合作关系,美国商务部多年来针对中芯国际进口采购的设备,也已经核发多件重要的出口许可。



同时,中芯国际自成立以来作为全球半导体供应链上的重要成员,客户遍及美国、欧洲及中国大陆等世界各地,其产品及服务皆用于民用和商用,从没有任何涉及军事应用的经营行为,与中国军方毫无关系;2016年及以前,中芯国际还是经美国商务部正式认可的「最终民用厂商」 (Validated End-User) ,并曾有多位美国商务部官员实地到中芯国际进行访查。



因此,任何关于“中芯国际涉军”的报道均为不实新闻,我们对此感到震惊和不解。中芯国际愿以诚恳、开放、透明的态度,与美国各相关政府部门沟通交流,以化解可能的歧见和误解。



特此声明!



                                        中芯国际集成电路制造有限公司

                                                  2020年9月5日



 



5纳米估贡献35亿美元,台积电年营收看增24%



台积电7纳米已量产出货达10亿颗,下半年5纳米也将大量出货,IC Insights预期,台积电5纳米下半年将贡献35亿美元营收,下半年总营收将较上半年成长8%,全年营收可望成长24%。其中,苹果对先进应用处理器需求强劲,是台积电营运成长主要动力。台积电5纳米占全年总营收比重将约8%。



IC Insights表示,受疫情大流行及中美贸易关系紧张影响,大多数IC供货商今年上半年销售疲弱,部分供货商认为今年下半年可望好转,但几个主要IC供货商下半年成长展望不同调。



英特尔上半年因客户建立安全库存,虽遭遇经济不确定性,也带动上半年销售强劲表现,但IC Insights预期,英特尔下半年销售恐将趋缓,下半年营收将较上半年下滑10%,不过,全年营收仍将成长约4%。



意法半导体今年上半年营收较去年下半年骤减19%,IC Insights预期,随着汽车业回升,工业需求增加,意法今年下半年营收可望较上半年大增19%,只是全年营收仍将下滑约1%。



 



经济复苏不理想,美国7月贸易逆差创2008年以來最高



美国商务部当地时间3日公布数据显示,7 月份贸易逆差从6月份的535亿美元 (修正值),增加至636亿美元,这是自2008年7月达到670亿美元以来最大逆差。



经济学家此前预期贸易逆差将从上个月最初报告的507亿美元,扩大至580亿美元。



商务部称,7 月出口月增8.1%至1681亿美元,进口月增10.9%至2317亿美元。美国进出口总额成长至3998亿美元,仍远低于新冠疫情爆发前的水平。



美国6月及7月的贸易额高于5月份疫情期间的低点,但继经济重启之初的上升后,仍然保持低迷,显示复苏情况并不顺利。



 



1万亿韩元!韩国政府加大投资以支持AI半导体商业化



韩国政府计划投资约1万亿韩元,以支持AI半导体商业化和开发下一代半导体制造工艺。



该计划呼吁基金投资5000亿韩元,以支持AI半导体在2026年的商业化。



AI半导体具有低功耗、高性能的特征,是一种系统半导体,在未来的汽车、IoT家用电器和生物技术等领域具有广泛的用途。



该计划由贸易,工业和能源部推动,在9月3日宣布,已经选择了91家公司,29所大学和8个研究机构来执行该项目的45个目标。



该计划旨在开发世界一流的工业AI半导体和原子级半导体制造技术。投资总额为1.01万亿韩元,其中5216亿韩元来自贸易,工业和能源部(2020-2026年),其余4880亿韩元来自科学和信息通信技术部(2020-2029年)。该计划的系统半导体(包括AI半导体)目标有27个,半导体制造工艺目标有18个。



AI半导体是一种具有最佳人工智能计算性能速度和功耗效率的系统半导体。到2025年,全球AI半导体市场预计将以每年37.5%的速度增长,达到519亿美元。



 



SK海力士Q3营业利润预估将环比跌近40%DRAM市况何时回升将是关键



2019年可谓是存储产业寒冬,SK海力士Q4季度更是7年以来首次亏损。经历低谷之后, SK海力士在2020上半年重启成长动能,营收达15.8万亿韩元,同比增长20%,营业利润2.75万亿韩元,同比增长37%。



然而,2020下半年,海外“疫情”影响持续,微软、谷歌等数据中心、企业领域采购需求降温,导致服务器DRAM和SSD价格和需求持续增长的动力不足,再加上iPhone新机上市延迟,以及美国对华为的禁令影响其手机业务,使得整体手机、PC等消费类市场Q3需求递延,与此同时,消费类NAND Flash和DRAM价格也在持续下跌。



因此,业内人士预计SK海力士第三季度的销售额为7.85万亿韩元,环比将下降8.7%,营业利润1.21万亿韩元,环比将大跌37.9%。



Q3需求递延,加剧存储产业供过于求,NAND处境较DRAM艰难



存储市场供过于求,除了需求的影响,供应端的产出也是关键。据悉,2020上半年三星西安二期第二阶段开始量产3D NAND,并计划在Q3实现产能满载,铠侠K1新工厂也在2020年投入了3D NAND生产,再加上128层集中量产512Gb/1Tb容量,推动3D NAND GB当量的增加,预估2020年NAND Flash供应增长率将在30%左右。



反观DRAM市场,一直以来,原厂都是依靠技术升级来增加DRAM产能,目前三星、SK海力士、美光DRAM技术已进入到1znm技术阶段,且三星已在DRAM技术中导入EUV工艺,SK海力士和美光计划在1αnm或1β技术节点的DRAM中引入EUV,从而提高性能、产量并缩短开发时间。



新工厂投产方面,三星新建的P2工厂从8月开始投产1Znm LPDDR,包括建设极紫外光刻(EUV)生产线。SK海力士新建的M16工厂、美光台中A3预计在2021年才会导入最新制程试产DRAM,因此新厂产能产出有限,预估2020年DRAM供应增长率在15%左右,DRAM供应量明显要低于NAND Flash。



SK海力士DRAM营收占比超过7成,DRAM市况何时回升将是关键



据业内人士消息称,服务器DRAM价格从7月份开始环比微幅下滑,但近期传Facebook趁机扩大市占,拉货需求有所增加,第四季度市场有望出现复苏的迹象,但下一轮集中补货情势明朗,恐要等到2021年才会稳定,业内人士预估,DRAM合同价格可望在2021年第1季度上涨。



至于消费类市场,由于行业和渠道内存条价格持续下滑,据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价,近3个月的时间里,部分内存条价格跌幅已超过了20%。业内人士认为价格已触底,再加上“疫情”推动远程办公、教学采购等对笔记本需求增加,预估消费类市场DRAM价格可望持稳,至于是否带动行情向上,有待观察市场需求能否进一步改善。



据SK海力士Q2财报显示,第二季度DRAM营收占总收入的73%,Flash营收占总收入的24%,SK海力士主要核心在于DRAM业务,因此DRAM市况何时回升,将是SK海力士业绩增长的关键。



值得注意的是,目前存储产业市场需求还未见明显改善,再加上全球经济景气不佳,国际贸易争端等带来的不确定影响,市场实际市况好转还需时间验证和进一步观察。



 



 



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20200904行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 64 次浏览 • 2020-09-04 09:24 • 来自相关话题


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新唐科技宣布完成收购松下半导体业务



近日,新唐科技(Nuvoton)宣布已完成收购松下半导体相关业务。该案原定于今年6月完成,但因疫情影响迟至9月才宣告完成。



新唐科技以现金完成并购松下集团旗下之半导体事业Panasonic Semiconductor Solutions., Co. Ltd. (“PSCS”),此并购案包括取得PSCS 100%股权,Panasonic Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd.相关半导体事业之设备及存货,以及Panasonic Industrial Devices Semiconductor Asia资产负债项目及合约等特定营运资产。



PSCS提供半导体的相关产品与解决方案,并着重于影像感测技术(如:Image Sensor、Image/ Digital Signal Processor等)、微控制器技术(如:MCU、IC Card、Battery Management、Power Management等) 、半导体组件技术(MOSFET、 RF- GaN、Laser Diode等)。



本次合并完成后,PSCS将更名为Nuvoton Technology Corporation Japan。



新唐科技专注于开发,微控制/微处理、智能家居及云端安全相关应用之IC产品,并且拥有一座可提供客制化模拟、电源管理产品制程之6寸晶圆厂,除负责生产自有IC产品外,另提供部份产能作为晶圆代工服务。



新唐表示,通过吸收PSCS的研发技术能力,将提升该公司产品市占率,加速业绩规模成长。



 



7nm需求暴增,台积电欲年底增产至14万片



据外媒报道,台积电正尽力将7nm工艺的月产能提升到14万片,以应对庞大的市场需求,预计今年底能达到目标产能。



台积电的7nm工艺,是在2018年的4月份投产的,第二代的7nm工艺在2019年大规模投产,到7月份已经生产了10亿颗完好的7nm工艺芯片。



7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进工艺,后者在今年一季度大规模投产。但由于5nm工艺投产时间还不长,目前产能还比较紧张,主要用于苹果等大客户的最新产品,众多厂商还在排队等待,因而两年前投产、成熟的7nm工艺,对不少厂商来说是更现实的选择。



在今年上半年,台积电5nm工艺所生产的芯片,尚未出货,营收排在首位的,也还是7nm工艺,在一季度和二季度,7nm分别贡献了35%和36%的营收,超过三分之一。



 



[科普] 高集成芯片时代,半导体封装技术向4大方向发展!



经过半导体制造工序生产的图形化的电路容易受温度变化、电击、化学和物理性外部损伤等各种因素的影响,因此芯片封装技术就显得十分重要。近日,SK海力士官网上就刊登了一篇文章记录了半导体封装工艺的发展历程。



文章称,与半导体芯片一样,封装技术也是朝着轻、薄、短、小的方向发展。而且,当将信号在内部和外部连接时,封装不应起到阻碍作用。通常来讲,封装技术包括“内部结构(Internal Structure)技术”、“外部结构(External Structure)技术”和“表面安装技术(Surface Mounting Technology,简称 SMT)”。



一、封装发展趋势



开发新的半导体封装,不仅需要改变在主板的安装方式和外部形式,还需要改变封装的内部结构及材料。当封装结构越复杂,焊接在主板上的引脚或锡球数量就越多,引脚间距就越小。目前,封装与主板之间的接点数量已迅速接近其极限与饱和点。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/09/03/1.png



焊接在主板上的半导体封装引脚(或锡球)数量的变化



二、封装结构



半导体封装结构包括半导体芯片、装载芯片的载体(封装PCB、引线框架等)和封装这些器件的塑封料。



此外,用于连接半导体内部和外部的信号的过去都是使用线(导线或引线框架)进行的,但近年来普遍使用点(缓冲垫或锡球)。同时,塑封料在排除内部热量和保护芯片免受外部损伤方面起着重要作用。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/09/03/2.png



半导体封装的内部和外部结构



三、封装三要素:内部结构、外部结构和贴装



到上世纪80年代末,业内普遍采用的内部结构连接方式是引线键合(Wire Bonding),即用金线将芯片焊盘连接到载体焊盘。然而,随着封装尺寸减小,封装内金属线所占体积也就随之增大。为了解决这个问题,转而采用凸点(Bump)代替金属线进行内部连接。



当然,这并不意味着引线键合方法完全不可用。当使用凸点连接时,需要采用凸点连接(Bump Attaching)工艺和环氧树脂填充(Under-Fill)方法代替装片(Die-Attaching)和引线键合工艺。



过去,外部连接方式是“导线-引线框架-PCB通孔插装”,目前,也已从引线框架改为锡球连接。其中现在最常用的是“凸点-球栅阵列(Ball Grid Array, 简称 BGA)-表面贴装技术”。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/09/03/3.png



封装内部连接类型、外部连接类型和贴装方法的示意图



四、内部封装类型介绍



1、无引脚半导体(Wireless Semiconductor):倒装芯片(Flip chip)



半导体封装还可以根据内部结构分成引线类型(Wiring Type)与倒装芯片类型(Flip Chip Type)。



引线方法将芯片朝上,通过引线键合与载体连接起来。而倒装芯片方法是将芯片朝下,通过直径极小的锡球(被称为凸点Bump的导电金属)将芯片和焊盘连接起来。因此,倒装芯片方法不需要用长的导线,即可使半导体芯片连接于基板上,具有信号传输距离短、粘附力强的特性。这可以说是一项改善引线键合缺陷的创新技术。



倒装芯片最大的优点是能减少封装尺寸,改进功耗和信号传输过程。由于其长度较短,受到电阻和周边噪音的影响较小,所以速度更快。



此外,凸点材料使用哪种金属也很重要。目前最常见的是焊料或黄金。倒装芯片的另外一个关键点在于用哪种环氧树脂来填充凸点和载体之间的空隙。由于倒装芯片不使用占用大面积的导线,可以减小成形后的芯片尺寸,因此它被广泛应用于手机等小型电子设备。



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引线键合类型和倒装芯片类型之比较



2、垂直导通孔的三维封装技术:硅通孔(Through Silicon Via,简称 TSV)



为提高芯片封装的密度,采用堆叠多个半导体芯片的多层封装也随之出现。晶圆级的多芯片封装方式有引线键合(Wire Bonding)和硅通孔(TSV)两种方式。



硅通孔是堆叠芯片之后,在芯片钻出垂直通孔并通过硅贯通电极连接信号线。其优势在于信号传输速度快,封装密度高。与处理单个芯片的二维封装技术相比,硅通孔(TSV)可以被视为三维封装技术。如果用导线连接多层芯片,则形成阶梯堆叠结构,面积会增加约两倍。但硅通孔(TSV)可以像公寓楼一样形成垂直堆叠结构,只需要大约1.2倍的芯片面积。由于硅通孔(TSV)技术具有更高的空间使用效率,应用范围正逐渐扩大。



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采用穿透硅芯片的导通孔的三维封装技术



五、外部封装类型和贴装方法:基于封装与外部连接的方式



1、外部封装方法



封装芯片种类多样。以引线框架类型为例,有适用于PCB通孔插装的浸渍式(Dipping),其开发顺序为SIP1、ZIP2、DIP3和PGA4。然而,由于其减少占用主板焊垫面积的能力极其有限,目前仅在某些情况下使用。



在引线框架类型中还有一种小外形(Small Outline,简称 SO)封装技术它属于表面贴装技术,通过弯曲引线来提高集成度。目前已发展到SOIC和SOJ(J型引脚小外形封装)并得到广泛应用。除此之外,方型扁平式封装(Quad Flat Package,简称 QFP)被用于CPU芯片上。随后,封装技术从引线框架类型变为球形,逐渐派生出球形触点阵列(BGA)。目前,球形已成主流。



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IC封装类型



2、贴装方法



封装组装方法主要分为表面贴装技术(SMT)和PCB通孔插装技术。顾名思义,表面贴装技术(SMT)就是通过焊接将芯片固定在主板表面上,而PCB通孔插装技术是将芯片引脚插入主板相应的安装孔,然后与主板的焊盘焊接固定。



然而,由于主板上的安装孔所占面积太大,为实现“轻薄短小”的封装,贴装方法已发展成为无孔表面贴装技术。在引线框架方法中,从一开始就开发了SO型(SOIC和SOJ)和TSOP用于表面安装。BGA类型的球本身就是用于安装在主板上的,因此也适用表面贴装方法。



 



客户需求强烈,旺宏6吋晶圆代工厂延期至20213月停产



旺宏董事会于今年3月间,决议在今年底将6吋晶圆代工厂淘汰停产,客户可转往8吋晶圆厂投产,以提高竞争力。但随着疫情蔓延,在家上班、远距教学,带动半导体需求畅旺,晶圆代工市场产能供不应求,旺宏日前已通知客户,6吋晶圆代工厂延到明年3月停产。



NAND型闪存、NOR型闪存及只读式内存(ROM)是旺宏主要自有产品,合计占营收比重高达9成以上。晶圆代工事业占旺宏整体营收个位数百分比,今年第二季营收比重约占7%,但季增11%、年增5%,旺宏6吋晶圆代工厂去年产能约28.4万片,平均月产能约2.36万片,占营收比重仅3.3%。



 



东芝推出Canvio系列移动存储产品:最高容量4TB,专为游戏设计



日前,东芝推出了专为游戏市场设计的Canvio Flex和Canvio Gaming两种新系列移动硬盘产品,计划在2020年第四季度在主要零售市场上市,适用于作为游戏主机的外接存储设备。



东芝Canvio Flex具备多兼容形式,存储容量1TB、2TB、4TB,支持USB-A和USB-C传输,最高传输速率约5.0 Gbit/s,并配备了USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) Micro-B 接口,可满足在Mac、iPad Pro和Windows电脑等设备之间存储和读取数据。



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Canvio Gaming 是专为游戏主机与电竞主机系统打造的外接存储设备,最高传输速率约5.0 Gbit/s,协助用户迅速扩容游戏库,容量同样为1TB、2TB、4TB,可存储多达100套游戏。



另外,Canvio Gaming 拥有一个可通过固件自定义的「永久在线」模式,快速响应即时进入游戏的需求。



东芝存储产品亚洲战略联盟市场部高级经理Takayoshi Tokushima表示:“ Canvio系列可提供出色的数据存储方案。Canvio Flex和Canvio Gaming这两种新模型分别允许游戏玩家和多平台用户无缝地跨各种设备数据传输和存储,随时随地欣赏自己喜欢的内容,该产品采用了独特的新设计,可为用户PC提供便携性、存储能力和广泛的功能。”



目前官方尚未公布两款新品的售价。



 



 



 



注明:该文章内容出自【中国闪存市场】