20200807行业新闻汇总

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日本部分城市宣布停用TikTok帐户



据日媒最新报导,此前与字节跳动达成合作协议的埼玉县已于7月停止了官方TikTok账号的更新与App的使用,神户市也选择了同样的措施,于8月3日停止了账号更新。目前埼玉县与神户市的TikTok账户都设置成了“私密”模式,必须关注才能访问内容。



消息称,大阪府与广岛县也都签订了合作协议。目前两地政府还没有停用官方账号,但是均表态要一边观察政府动向,一边慎重地考虑对应方式。



至于停用的原因,是担心信息安全问题。



字节跳动日本法人透露,TikTok的日本用户数在2018年12月就已经达到950万人。此外,TikTok正在成为日本行政机关和部门常用的宣传手段之一。东京都、大阪府及北海道等21个日本地方政府都在TikTok上开设了官方账号。



 



消息称:三星平泽P3厂提前动工,规模比P2更大



据韩国业界消息称,三星平泽P3工厂已开始动工,占地规模比建成的P2要大,预计可能是DRAM、NAND Flash、系统半导体等混合工厂,最快2021年底前投产,并导入最新EUV技术。



目前,平泽P1已投入生产先进的NAND Flash和DRAM;P2工厂在2020年进行设备投资后,生产第二代(1ynm)和第三代(1znm)10nm级DRAM,也包括建设极紫外光刻(EUV)生产线。同时,三星还在5月份投资8兆韩元开工建设NAND Flash产线,计划2021下半年开始量产先进的V-NAND芯片,以满足不断增长的数据中心和智能手机存储需求。



据悉,三星将开工的平泽P3工厂,于6月底已拿到了施工许可并开始准备开工的相关工作,但由于韩国多地连续遭受暴雨袭击,平泽市受灾严重,因此耽误了工期。有相关人士曾透露,三星计划9月动工兴建P3厂。



为了配合三星P3厂的兴建,平泽市计划组成P3任务小组(TF),由三星、韩国电力公司及水力公司相关人员组成,每周定期召开会议。除P3厂外,可能还将会有后续P4、P5、P6…等工厂的建设事宜。不过,对于上述消息,三星相关人士不予置评。



三星2020上半年频频的投资和扩产项目,使得Q2资本支出同比增长58%,其中半导体支出为8.6兆韩元,显示面板支出为0.8兆韩元,主要用于先进工艺技术升级和研发,以及对新厂设备和新建工厂投资。



移动部门和半导体是三星最重要的两个部门,第二季度IT&手机移动部门业务营收20.75兆韩元,同比下滑20%,环比下滑20%,贡献了24%的营业利润;半导体部门业务收入18.23兆韩元,同比增长13%,环比增长3%,更是贡献了66%的营收利润。



2020上半年受疫情影响,据IDC数据,第一季度三星全球智能型手机出货量同比下降18.9%,为5830万部,市场份额21.1%,到第二季度,华为手机出货超过了三星首次获得第一。到下半年,“疫情”影响因素仍在,尤其是欧美国家和地区疫情反复,使得三星手机销售面临挑战。



三星移动部门受挫,因此将主要精力专注于半导体业务,同时也是看好未来数据中心、5G、、新基建、人工智能等对半导体芯片的需求。因此三星致力于将平泽建设成为一个大型的半导体生产工厂,规划是在2021年前,总共投资30兆韩元(约252亿美元),用于提高平泽生产制造能力,满足市场不断增长的需求。



 



群联电子拟整合子公司与转投资公司股权架构,提升市场竞争力



群联电子集团旗下子公司Core Storage Electronics (Samoa) Limited董事会通过拟整合集团子公司合肥兆芯电子有限公司及转投资公司深圳宏芯宇电子股份有限公司股权架构,通过建立长期合作关系且运用双方分别在技术及业务营销等的营运优势,发挥综合效能,提升未来市场竞争力。



此次的股权架构整合,Core Storage Electronics (Samoa) Limited (群联100%持股子公司) 拟以合肥兆芯电子股权作价参与深圳宏芯宇电子的增资案,预计认购取得深圳宏芯宇电子增资发行之新股54,500仟股,并将转让约当24.59%之合肥兆芯电子股权予深圳宏芯宇电子作为出资款。



股权整合后,将由深圳宏芯宇电子主导合肥兆芯电子的营运;而群联通过持有合肥兆芯电子与深圳宏芯宇电子两间转投资公司的部分股权,强化大陆布局,最终将营运获利回流台湾地区,持续正循环加码投资研发,维持市场技术领先地位。



群联董事长潘健成表示,合肥兆芯电子与深圳宏芯宇电子自成立以来,分别协助群联于大陆的在地技术服务以及产品销售。然而,受困于合肥兆芯电子的外资身分,其业务扩展受阻;反观深圳宏芯宇电子因为具有内资企业的条件,成立不久即能立即展开业务推广使营收表现立见。通过合肥兆芯及深圳宏芯宇的整合,将能加速拓展与大陆客户合作关系,打通市场任督二脉,提升群联在大陆销售的市占率及获利能力。



潘健成强调称,因为大陆市场的特殊经营环境,群联必须加紧调整大陆策略布局以站稳脚步。因此,此次子公司与转投资公司的股权整合,便是希望能强化群联在大陆的布局,巩固群联在大陆市场的一席之地。更重要的是,将来大陆布局的获利也将回流台湾地区,而群联也将通过关键技术的掌握与持续研发,稳固群联在产业的技术领先优势



本股权交易案相关摘要:



Core Storage Electronics (Samoa) Limited拟以其所持有的合肥兆芯股权(出资额)作价参与深圳宏芯宇之增资,Core Storage Electronics (Samoa) Limited合计将认购取得深圳宏芯宇增资发行之新股54,500仟股,并将转让约当24.59%之合肥兆芯股权予深圳宏芯宇以作为缴纳新股认购款人民币327,000仟元之对价。



本交易完成后,Core Storage Electronics (Samoa) Limited约占深圳宏芯宇增资计划完成后已发行总股份之17.96%,加计群联集团原有对深圳宏芯宇的投资持股,预计总计共持股34.43%。



Core Storage Electronics (Samoa) Limited于处分合肥兆芯46.48%股权之交易及本股权交易案皆完成后,Core Storage Electronics (Samoa) Limited预计对合肥兆芯持有股权将降为约24.41%。



合肥兆芯电子有限公司主要从事闪存相关存储应用产品的设计开发、技术服务、生产和销售。



深圳宏芯宇电子股份有限公司主要以存储设备应用产品相关的贸易、生产及销售等为主要业务。



 



Intel 665p QLC SSD宣布退役,预计是为下一代QLC SSD让路



Intel日前发出产品调整通知,宣布665p SSD即将退役,按照计划,该型号SSD最后订购时间为2021年1月21日,最后出货时间为4月30日,之后就再无库存了。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/08/05/7.png



665p发布于2019年11月,是660p的迭代款式,同样采用3D QLC,堆叠层数提升至96层。此外,还延续了慧荣SM2263 NVMe主控,相较于660p,性能和耐用性均有所提高。665p一共有三种容量版本,其中的512GB版本没有零售版包装。零售的1TB和2TB版本于2019年11月左右上市了。



虽然Intel并未给出如此着急将665p退役的原因,业内人士认为可能是为下一代QLC闪存SSD的推出让路。此前有消息称,英特尔已完成了144层NAND的开发,目前正在测试当中。英特尔将在2020下半年量产144层QLC NAND,单颗Die容量1Tb,并会推出基于该新技术的消费类和企业级SSD。



 



威刚7月营收年增31.7%DRAMSSD拉货动能仍维持高档水平



威刚科技7月合并营收与6月相当,达27.16亿元(新台币,下同),同比增长31.7%。受惠在家工作及远距教学的需求未减,7月DRAM及SSD拉货动能仍维持在今年高档水平,DRAM产品对营收贡献比重44.64%;第二大产品线SSD营收为9.47亿元,为单月历史次高,占营收比重近35%。



累计1-7月合并营收为172.33亿元,年增22.74%。DRAM产品营收比重48.26%,SSD营收贡献32.59%,存储卡、U盘与其他产品线为19.15%。此外,由于全球防疫措施带动宅经济需求,威刚旗下电竞品牌XPG营运动能持续看俏,今年第一季至今,XPG系列产品占公司营收比重已逾10%。



威刚表示,因新冠肺炎疫情冲冲击,全球各地都陆续实施外出或社交活动限制,让玩家们更愿意投资高规格的电竞产品,电竞游戏市场也更显蓬勃。



 



 



 



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20200806行业新闻汇总

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美光任命Lynn Dugle为董事会成员



美光科技宣布任命Lynn Dugle为其董事会成员。Dugle在国防,情报和高科技行业拥有30多年的经验。



美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示:“Lynn是一位经验丰富的领导者,我们很高兴欢迎她加入美光董事会。随着我们继续加强我们的高价值解决方案组合,并专注于提供可满足各种终端市场需求的领先技术,Lynn的业务和技术专长,以及她在管理复杂组织方面的专长将使Micron受益匪浅。”



美光董事会主席Robert Switz表示:“未来内存和存储先进技术将继续加速。相信Lynn在董事会上的可靠经验以及她与企业和政府组织的最高层合作将为Micron带来巨大的见解和远见。”



Dugle曾是Engility首席执行官,总裁兼董事会主席,该公司是为美国政府提供高度技术,集成解决方案和服务的提供商,客户遍布国防,情报,太空和联邦平民社区。她于2019年将公司出售给了Science Applications International Corporation。



在加入Engility之前,Dugle在雷神公司担任了十多年的高级管理职务,并于2015年3月从雷神公司退休,担任雷神公司副总裁以及雷神公司情报、信息和服务部总裁。在加入雷神公司之前,她曾在ADC电信公司担任多个国际和官员级职位。



Dugle是道富公司,TE Con​​nectivity和KBR的董事会成员,拥有达拉斯德克萨斯大学的工商管理硕士学位和普渡大学的技术管理以及西班牙语学士学位。



Dugle的任命增加了女性在Micron董事会中的代表人数。



 



集成电路新政发布,发生了哪些变化



8月4日国务院正式发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(国发〔2020〕8号,以下简称“8号文”)的通知。



文件指出,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。



这是首次将集成电路产业排在软件产业前面,显示出国家对集成电路产业扶持的力度和决心。8号文首次将“28nm”写入,并第一次给出“10年免税”的财税优惠政策。同时,8号文聚焦人才、资金、知识产权保护,并将“国际合作”写入文件。



此次集成电路新政重要政策梳理如下。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/08/05/492.png



 



外媒:美中贸易代表将于815日会面



据外媒报道,知情人士表示,中美两国的高级官员将在8月15日左右会面,审查他们的第一阶段贸易协议的执行情况。



此前,美中两国贸易代表共同参与签订了贸易协议,该协定于2月15日生效,为期六个月。



根据今年1月签署的第一阶段贸易协议,中国承诺将在2017年的基础上将美国商品的购买量增加2000亿美元(1530.2亿英镑),其中包括农产品和制成品,能源和服务。



 



ARM创始人:如果ARMNVIDIA收购将是一场灾难



目前,软银与英伟达就ARM收购事宜进行深入谈判。作为ARM联合创始人,Hermann Hauser在接受采访时表示,如果NVIDIA收购了ARM,那将是一场灾难,他认为英国政府应该进行干预。



Hauser表示:“ARM业务模式的基本支柱之一,就是可以卖给任何人。软银不是一家芯片公司,所以保持了ARM的中立性。ARM的大部分授权企业都是NVIDIA的竞争对手,如果它成为NVIDIA的一部分,他们肯定会寻找ARM的替代品。”



Hauer认为,英国政府应该及时出手,把这家总部位于剑桥的企业请回到本土,然后让它公开上市。



截至目前,NVIDIA一直三缄其口,始终未对收购ARM事宜发表任何评论。



 



鑫集成募资42亿元,投资大尺寸再生晶圆半导体



协鑫集成8月3日晚间发布公告称,公司非公开发行股票申请获得证监会审核通过。根据定增方案,协鑫集成此次非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元,募投资金主要用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目。



本次募资的42亿元中大尺寸再生晶圆半导体项目计划总投资28.77亿元,拟投入募集资金24.4亿元,项目建设期12个月,年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。



协鑫集成董事长罗鑫表示,本次募集资金用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目,是公司布局第二主业的重要战略举措。本次非公开发行,有利于公司从半导体材料这一我国半导体短板领域切入半导体行业,填补国内产业空白,并完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。同时,加码高效组件产能,将有效支撑协鑫集成的光伏主业发展。



据市场数据,预计2021年再生晶圆市场规模达200 万片/月以上,目前再生晶圆产能主要为日本和台湾地区企业控制,仅RS、中砂、辛耘、升阳半4家就控制了全球80%以上的再生晶圆产能份额,而国内尚没有能提供稳定产能及高品质的再生晶圆厂,协鑫集成大尺寸可再生晶圆项目可为我国半导体产业链上补上紧缺的一环。



协鑫集成董事长罗鑫曾表示,可再生晶圆项目落户合肥是充分考虑了合肥及周边的半导体集群优势,达产后,将占全球可再生晶圆产能的15%左右。



 



 



 



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20200805行业新闻汇总

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三星电子否认购买Arm股份



据外媒报道,周二,三星电子否认有意收购软银集团旗下芯片设计公司ARM的少量股份。此前,有媒体报道称,三星电子有意收购ARM公司3%至5%的少数股权,以此来减少专利使用费。对此,该公司回应称,该报道“毫无根据”。



软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的,这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。



今年7月中旬,外媒报道称,软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份,或者让ARM进行首次公开募股(IPO)。7月下旬的时候,知情人士称,英伟达有意收购ARM,交易价值超过320亿美元。



上周,外媒报道称,即使将ARM部分股份出售给英伟达或让ARM进行首次公开募股(IPO),软银集团仍将继续持有ARM的股份。



据悉,软银也曾与苹果公司进行过接洽,以评估其对收购ARM的兴趣,但苹果公司不打算提出收购。



 



传印度政府已要求应用商店下架百度和微博



据《印度时报》最新报导,印度政府已要求该地区的谷歌和苹果应用商店下架百度搜索和新浪微博。消息人士透露,印度互联网服务提供商也已被要求禁用这两款应用。“这两款应用属于7月27日政府禁用的47款新应用程序,”一名知情官员称,并补充说政府还在考虑屏蔽更多应用。



印度政府已于6月底禁用了59款来自中国的应用程序,包括字节跳动旗下短视频应用TikTok、UC浏览器、微信等。7月27日,印度政府此后还禁用了47款应用,只是没有公开详细名单,其中有不少都是前述59款应用的“克隆版”,如TikTok Lite等。



 



消息称三星5nm存在问题,高通已紧急向台积电求援



据台媒报导,市场消息称三星以5nm制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题,因此高通7月紧急向台积电求援,该公司调制解调器芯片X60与旗舰级处理器芯片骁龙875,原本在三星投产,后续将增加在台积电生产的版本,并计划从2021年下半开始产出。



台积电向来不评论客户订单情况,高通对此消息也暂不评论。



业界人士称,目前台积电5nm制程产能已塞爆,第3季还有部分生产海思订单,大多数都留给苹果,第4季几乎都为苹果所囊括。到了明年首季,除了苹果之外,还会开始生产部分来自AMD的订单。



据透露,台积电的5nm制程产能未来可能会持续扩充,现有约6万片月产能,传出可能于明年第2季扩增为8-9万片,得以承接更多订单。



联发科可能在明年第2季后段开始加入在台积电投片生产5nm芯片,高通方面,除了下给三星的订单,预计明年下半也会推出同产品的台积电代工版本。



对于上述双代工合作伙伴的策略,高通先前表示,基于商业考虑,选择由两家代工生产,主要是希望能有足够供货。



据推测,在海思订单退场之后,明年苹果仍会是台积电第一大客户,高通可能居次,而AMD则可能排该公司第三大客户。



 



南亚科7月营收环比下滑7.76%,正向看待下半年市况



南亚科7月合并营收49.07亿元(新台币,下同),较去年同期增加7.23%,较上月下滑7.76%,再衰退至50亿元以下,创近5个月的营收新低。累计1-7月合并营收为358.15亿元,较去年同期增加26.16%。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/08/04/17.png



以单月营收表现来看,南亚科7月营收是今年3月以来的单月新低,单月营收的降温,和近期市场对第3季存储市况暂持保守看法的步调相符。



此前,南亚科总经理李培瑛对产业及南亚科下半年展望表示,以第3季来看,DRAM还是会受远距办公、远距教学以及电子商务等需求,促使云端数据中心服务器持续稳定成长,进入下半年电子产业旺季之后,目前看来,智能手机以及消费性电子的需求也有机会回温。此外,他还指出电视需求下半年将有所好转。



整体而言,李培瑛对下半年内存市况看法正向。



 



发改委REITs项目申报启动,数据中心、人工智能等产业有望受益



8月3日, 发改委发布《关于做好基础设施领域不动产投资信托基金(REITs)试点项目申报工作的通知》。聚焦重点行业,优先支持基础设施补短板项目,鼓励新型基础设施项目开展试点。主要包括:数据中心、人工智能、智能计算中心项目;5G、通信铁塔、物联网、工业互联网、宽带网络、有线电视网络项目等。



华西证券认为,作为重资产投资、前期需要大量资金进行机房建设或收购,同时前期建设+运营投资回报周期普遍需要5-8年,REITs能够帮助IDC厂商从成熟项目中及时收回现金流,加速资金运用效率,因此成熟稳定的IDC项目REITs是普遍的选择之一。



截止2020年初,全球REITs化数据中心厂商占全球市场份额约30%。目前海外数据中心REITs已经非常成熟,能够显著改善数据中心企业资产流动性,盘活存量资金,有助于行业整体估值提升。



 



 



 



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20200804行业新闻汇总

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媒体:格芯将获美国国防预算支持,大规模扩张



据媒体报道,近日,美国参议员查尔斯•舒默在接受访问的时候谈及美国2021年国防预算对格芯工厂的潜在影响。



位于Luther Forest的格芯计算机芯片工厂可能会极大地促进扩张,目前该工厂Fab8价值150亿美元,已经有3,000余员工在此工作。



格芯已获准在园内建立第二家芯片厂,并已获得选择购买附近相同目的的额外土地的选择。



格芯在佛蒙特州的伯灵顿和纽约州的比肯市附近也设有制造工厂,员工总数约为4,000。该公首席执行官Tom Caulfield周五表示,格芯很可能首先对Fab 8进行扩张,因为他们可以在现有建筑中有增长空间。



但Caulfield补充说,格芯的扩张计划并不以拟议中的国防法案所包含的联邦援助为条件。



Caulfield说,国防法案在两院会议上都得到了两党的广泛支持,在最终版本提交给总统之前,这两种版本之间的分歧现在正在大会上得到解决。



他估计,在未来几年中,对美国半导体产业的价值将达到250亿美元,并表示使用这种方式将具有灵活性,而不仅仅是用于建筑和设备等资本成本。



舒默和Caulfield说,半导体制造与传统上与国防预算相关的枪炮和战斗机相距甚远,但这对国家安全至关重要。他们解释说,计算机芯片几乎是包括武器系统在内的现代世界所有事物的一部分,在美国生产的计算机芯片数量很少(仅占全球市场的12%),使该国容易受到供应链中断的影响。



Caulfield进一步,格芯决定停止研究下一代更小,更快的芯片的决定并没有表明它将停止增长,只是在改变其重点。他补充说,这种改变可能不会永远存在。



 



SK Materials:计划投资400亿韩元,2022年生产光刻胶



据韩媒报导,SK Materials已经完成或正在开发和批量生产高度依赖进口的半导体核心材料系统,例如超高纯度氟化氢气体和氟化氩光刻胶。该司上个月已开始批量生产超高纯度氟化氢气体,并对目前正在生产的产品的质量和产品开发计划充满信心。



SK Materials在韩国庆北灵州建造了一座15吨的工厂,生产超高纯度氟化氢气体,该气体已于去年年底成功开发,并于6月开始批量生产。



据说,超高纯度氟化氢气体的纯度与日本相同,而液态氢氟化物先前已被本地化。SK Materials的目标是到2023年将本地化率提高到70%。



此外,SK Materials也正在加速对国际供应90%依赖的材料的开发,例如氟化氩光刻胶。计划到明年投资400亿韩元(约合3351万美元),以确保生产设施并从2022年开始生产光刻胶。去年,SK材料成立了半导体材料综合分析中心,显著增强研发能力。



 



成都支持集成电路产业高质量发展,最高2000万元贴息



据成都日报,近日市经信局和市财政局联合印发了《成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策》(以下简称“若干政策”)。《若干政策》从加大集成电路领军企业的引进力度、支持集成电路产业做大做强、加快完善集成电路产业生态、营造集成电路产业人才安居乐业的环境四个方面提出了十条政策措施。



包括加大领军企业引进力度,实际到位投资5亿元以上项目,最高2000万元贴息;支持集电产业做大做强,企业年度营收首次突破1亿元,奖核心团队200万元;完善集成电路产业生态,建设国家级集电公共服务平台 一次性奖500万元;营造人才安居乐业环境,毕业3年内未租购到人才公寓 可领24个月安家补贴。



 



中芯国际将成立合资公司,首期投资76亿美元,月产能达10万片



中芯国际7月31日晚间公告称,与北京经济技术开发区管理委员会(简称北京开发区管委会)共同订立并签署《合作框架协议》,双方有意就发展及营运集成电路项目于中国共同成立合资企业,从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。



根据协议内容,该项目将分两期建设,首期计划投资76亿美元,约合531亿元人民币,最终达致每月约10万片12吋晶圆的产能,初始注册资本为50亿美元,约51%的初始注册资本将由中芯国际公司出资,二期项目将根据客户及市场需求适时启动,公司将由中芯国际将负责合资企业的运营和管理。



中芯国际表示,公司与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成剩余出资,后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。至于第三方投资者,以及是一家投资方独自拿下剩余股权,还是多方共同瓜分剩余股权,目前不得而知。不过,市场猜测国家大基金一期、二期、上海集成电路基金、北京相关产业基金值得期待。



目前中芯国际共有7座晶圆厂(含两座控股),上海3座,深圳1座;北京2座,天津1座。截至2020年一季度末,公司产能折合8英寸晶圆达到47.60万片/月,其中北京产能占比为48.21%。



在技术方面,中芯国际14nm工艺从2019年四季度开始量产,正处于产能爬坡和进一步提高良率的阶段,收入占比还很小,公司收入更多由成28nm以上熟制程贡献。



中芯国际表示,成立合资企业是把握北京市发展集成电路产业的良机,也有助于本公司扩大生产规模,精进纳米服务,降低生产成本,从而提高回报,该项目将满足不断增长的市场及客户需求,提高中芯国际的国际市场地位及竞争力,并推动中芯国际及北京的集成电路产业发展。



因为上述签订的协议属于双方基于合作意愿而达成的合作框架协议,所以后续的合作内容尚需进一步协商确定,最终协议未必能达成。



 



华虹半导体全面发力IGBT市场,为客户提供更广泛的差异化技术和服务



近日,华虹半导体有限公司宣布,公司将全面发力与IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品客户的合作,积极打造IGBT生态链。目前公司代工的IGBT芯片极具市场竞争力,已加速导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场,进一步丰富IGBT产品线,为公司增添新业务增长点。



IGBT是能源转换与传输的核心器件,被称为“电力电子行业的CPU”。随着物联网(IoT)和低碳环保的概念越来越深入人心,能源绿色化和家电智能化与变频化的需求已势不可挡,将持续推动IGBT市场的高速增长。



华虹半导体作为全球首家提供场截止型(FS, Field Stop)IGBT量产技术的8英寸晶圆代工企业,在IGBT制造领域具有深厚经验,无论是导通压降、关断损耗还是工作安全区、可靠性等目前均达到了国际领先水平。公司拥有先进的全套IGBT薄晶圆背面加工工艺。华虹半导体量产的IGBT产品系列众多,电压涵盖600V至1700V,电流从10A到400A,产品线逐渐从民生消费类跨入工业商用、新能源汽车等领域。除了追求高压功率器件所需的更高功率密度和更低损耗,公司正在开发片上集成传感器的智能化IGBT工艺技术与更高可靠性的新型散热IGBT技术,以更好地服务全球市场对IGBT产品的增长性需求。



华虹半导体执行副总裁范恒表示:“华虹半导体拥有中国大陆第一条12英寸功率器件代工生产线,‘8英寸+12英寸’齐头并进,提供客户更广泛的差异化技术与更充足的产能。近年来,公司瞄准中高端市场与新兴领域全面进击IGBT业务,持续引入国内外一流的IGBT产品公司,涵盖工业、汽车电子与白色家电等应用领域,坐实IGBT晶圆代工的领先地位。公司12英寸IGBT技术研发进展顺利,未来将为全球客户提供更具竞争力的IGBT代工解决方案。”



 



 



 



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消息称三星计划在平泽再建3座工厂,以晶圆代工为主



据韩国经济引述业界消息称,三星最近向平泽市表达计划再建3座新厂的意愿,希望相关单位能够协助解决用水不足问题。



三星平泽园区一期厂已完工,二期厂预计2021年投产,三期厂正在兴建中。近日有消息称三星认为,未来5年有必要再兴建3座工厂,因此额外需要每日25万吨工业用水,目前三星平泽园区每日工业用水量为22万吨。



2012年三星决定投资平泽园区,占地规模约500座足球场。三星2015年投资百亿美金在平泽兴建存储器工厂(P1),这是一栋2层楼建筑,Wafer满载产能分别约10万/月和20万/月,现投产先进NAND Flash和DRAM,包括10nm级LPDDR5/DDR5和GDDR6 DRAM芯片,以及量产第五代和第六代V-NAND。



目前,三星P2工厂是以P1工厂规模于2018年投资建设,2019年完成建筑工程,是NAND Flash和DRAM混合产线。2020年上半年进行设备安装,用于批量投产第二代(1ynm)和第三代(1znm)10nm级DRAM,同时还建设一条极紫外光刻(EUV)生产线。



今年6月,据韩媒报道,三星电子准备在平泽市建设P3工厂,计划在9月开始建设。据悉该工厂的生产制造规模要比P2工厂更大,根据一般Fab工厂建筑完工大约需要一年,预计P3工厂将在2021年Q3竣工,投入量产时间将从2021年底开始,至于新工厂建成后具体投产计划尚未确定,需根据市场需求变化而决定。



如以兴建1座半导体厂,约需30兆韩元(约252亿美元)估算,三星目前已投资平泽园区将近840亿美元。换句话说,如果未来5年,三星再兴建另外3座工厂,总投资金额大约为800多亿美元。平泽市能否配合解决三星的工业用水问题,将成建厂一大变量。为解决三星22万吨工业用水问题,传闻平泽市花了10年时间。平泽市目前考虑,在该地区河川附近,大规模兴建净水厂。



平泽市距离首尔大约1.5小时车程,三星的设厂带动了平泽市的繁荣。三星平泽厂区附近,汇集了荷兰ASML、日本东京威力科创等厂商进驻。平泽园区如能顺利增建3座工厂,将成为名符其实的半导体聚落,预估投资兴建的3座新厂,日后将以晶圆代工为主。



 



Intel:新一代至强将支持PCIe 4.02021PCIe 5.0上路



日前,Intel举行了一次数据中心产品技术线上分享会,介绍了代号Cooper Lake的Intel第三代至强可扩展处理器、第二代傲腾可持久性内存等产品,多名Intel技术专家分享了Intel新一代处理器、内存在高性能计算、AI加速等方面的进展。



会后的提问环节,Intel技术专家回应了有关PCIe 4.0的疑问,并确认Ice Lake-SP架构的新一代至强将支持PCIe 4.0。



除了会加速推进PCIe 4.0,Intel技术专家还提到明年会支持更新的PCIe技术,显然是在指最新的PCIe 5.0了。



根据Intel之前公布的路线图,下一代至强可扩展处理器就是10nm工艺的Ice Lake-SP了,该架构使用了全新的CPU内核Sunny Cove,去年已经在轻薄本处理器Ice Lake-U中应用。



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而支持PCIe 5.0的下下代至强处理器,或许是Sapphire Rapids(蓝宝石激流)了,将支持1-8路CPU插槽,支持下一代深度学习加速指令AMX(高级矩阵扩展),大大提升AI训练、推理性能。



除了PCIe 5.0之外,Sapphire Rapids(蓝宝石激流)还有望支持DDR5内存,新一代平台技术规格要全面升级。



在此之前,Intel的11代酷睿Rocket Lake已经被曝光采用了PCIe 4.0硬盘,如此一来Intel今年底到明年就会全面应用PCIe 4.0,PC及服务器市场都没落下。



 



华邦电1-6月营收增长6%Flash产品出货量创单季新高



华邦电30日召开法说,并公告第 2 季财报,在远距教学、居家办公等应用需求成长带动下,加上产品、客户组合有利,推升毛利率与税后纯益走扬。



第 2 季营收 127.53 亿元,季增 10.43%,年增 6.17%,毛利率 29%,季增 5 个百分点,年增 3 个百分点,营益率 7%,季增 7 个百分点,年增 5 个百分点;税后纯益 8.38 亿元,较上季转盈,年增 81.4%,每股纯益 0.18 元,写近 6 季高点,中止连 2 季亏损。



华邦电上半年营收 243.02 亿元,年增 6.13%,毛利率 27%,年减 2 个百分点,营益率 4%,与去年同期持平;税后纯益 7.57 亿元,年减 21.3%,每股纯益 0.16 元。



华邦电上半年 DRAM 产品营收占比 44%,位出货量年增近 2 成;Flash 产品营收占比 56%,营收年增率超过 2 成,主要来自通讯、笔电等应用需求升温,使第 2 季 Flash 产品线出货量创单季新高。



从产品应用来看,上半年通讯电子占比 34%、消费性电子 24%、计算机相关 22%、车用及工业用相关 20%。



 



英特尔被控侵犯中科院微电子所FinFET专利,赔偿或超2亿元



7月28日下午,国家知识产权局专利复审委员会(下称“复审委”)口头审理了201110240931.5(下称“FinFET专利”)发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔(中国)有限公司(下称“英特尔”),而专利权人为中国科学院微电子研究所(下称“微电子所”)。



在此之前,英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国同族专利发起无效申请,均以失败告终。复审委最新的审查决定尚未发布。



涉案的FinFET专利是一项与FinFET工艺相关的发明专利,国外专利咨询公司LexInnova在2015年进行的FinFET领域专利调查研究显示,中科院微电子所专利申请数量在该领域排名第11位,专利申请质量被评估为全球第一。



事情肇始于2018年2月呈送于北京高院的一纸发明专利侵权诉讼。诉讼原告为微电子所,被告为英特尔、戴尔(中国)有限公司(下称“戴尔”)和北京京东世纪信息技术有限公司(下称“京东”)。微电子所诉称,英特尔酷睿(Core)系列处理器侵犯了其名为“半导体器件结构及其制作方法、及半导体鳍制作方法”的FinFET专利,要求英特尔停止侵权,赔偿至少2亿元人民币,并承担诉讼费用,同时申请法院下达禁令。



2018年3月,英特尔首次向复审委对FinFET专利提出无效申请,当年9月,复审委组织口审。次年1月31日,复审委发布审查决定书,维持FinFET发明专利权有效。随即,英特尔第二次向复审委提交FinFET专利无效申请。此次无效审查仍在进行中,已经过口审,审查决定尚未发布。



 



Marvell任命ATTMarachel Knight为其董事会成员



Marvell宣布任命Marachel Knight为董事会成员,她现为AT&T Inc.工程与运营高级副总裁。



Marvell 总裁兼CEO Matt Murphy表示:“很高兴Marachel加入Marvell董事会,鉴于我们对5G的关注,增加了像Marachel这样久经考验的技术领导者,她参与了AT&T 5G计划和推出的各个方面,将在我们继续拓展行业的同时为我们的技术和业务重点提供新的见解。”



Knight的工作背景包括AT&T实验室,技术运营和网络规划与工程超过25年的技术领导职位。她获得了佛罗里达州立大学电气工程学士学位,并拥有卡内基梅隆大学信息网络学院信息网络硕士学位。



 



 



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20200731行业新闻汇总

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世贸组织成立韩日贸易争端专家组



据韩媒报道,世界贸易组织(WTO)争端解决机构(DSB)29日在位于瑞士日内瓦的总部召开例会,会上决定就日本对韩限贸措施成立争端解决机构专家小组。



韩国政府当天在会上指出,日本限制对韩出口光致抗蚀剂、氟聚酰亚胺、高纯氟化氢造成不必要的出口延迟,增加的不确定性和成本。韩方强调,上述三种品类不仅是韩国,也是全球电子产业用于生产重要的显示器和半导体,日本的限贸措施正在扰乱全球价值链。韩方还说明了日方采取这一措施的政治动机。



世贸争端解决机构上月29日也开会讨论,是否应就日本对韩限贸措施成立争端解决机构专家小组,但因日方抵制而告吹。根据世贸组织规定,被起诉国拒绝专家组设立申请后,除非所有成员国一致否决设立申请,否则不允许再次拒绝组建专家组。



专家组由3人组成,人选经争端双方协商选定。从设立专家组到“一审结果”出炉,原则上需要10到13个月,但审查时间或缩短或延长。



日方为报复韩国最高法院判二战劳工胜诉,于去年7月限制三种关键半导体、显示器原料出口韩国,8月又将韩国移出出口白名单。韩国于去年9月11日诉诸世贸组织,但11月22日为促成对话解决叫停诉讼。由于日方终究没有给出积极的答复,韩方于今年6月2日决定重启争端解决程序。



 



索尼与NEC成立半导体生产管理公司SSN



索尼半导体制造公司日前和NEC设施公司宣布,共同成立SSN设施有限公司(简称SSN设施),该公司将负责半导体生产基地的设施管理。索尼半导体制造计划将日本7个生产基地的设施管理业务外包给SSN设施,以确保无尘室和设备的稳定运行和维护,保证高效而简便的运营,从而提高公司对业务环境的应变能力。



SSN是Sustainable & Smart Next generation(可持续&智能的下一代)的缩写,SSN设施将从今年9月1日开始进行索尼半导体制造的设施管理、维护工作等。



NEC设施在生产基地(主要是半导体和电子元器件)的设施管理方面拥有丰富的经验、专业的人员和知识。SSN设施的成立,将进一步扩大其作为制造业设施管理外包服务商在半导体制造领域的业务范围,而该领域的业务需求正随着数字化的发展而激增。



 



三星Q2代工业务创纪录,并开始规模量产5nm芯片



三星在最新的财报中表示,因为“疫情”带来的不确定性,客户提高库存水位,公司芯片代工业务第二季度和半年度营收创纪录。



同时,三星也已开始大规模量产5nm芯片,并且正在研发4nm工艺,还将通过对平泽工厂生产线的投资来提高制造能力。据悉,三星在5月份宣布,计划提高在韩国平泽市工厂代工能力,已启动新产线的建设,预计将于2021年下半年全面投入生产,专注于基于EUV的5nm及以下工艺技术。



在晶圆代工方面,台积电市场占有率远远领先于其他厂商,三星市占份额甚至不及台积电一半。



在先进工艺上,技术突破一直是台积电持续在代工领域保持市场份额的优势,台积电的5nm工艺已大规模量产。之前,三星也利用5nm工艺为高通代工骁龙875G和735G处理器,但在良品率方面似乎还不太乐观,正在努力改善5nm工艺的良品率。随着三星宣布开始规模量产5nm芯片,也代表着良率问题已经解决。



对于台积电而言,台积电创始人张忠谋曾表示,三星是很厉害的对手,目前台积电暂时占优势,但台积电跟三星的战争绝对还没结束,台积电还没有赢。



根据台积电公布的技术更新时间表,3nm工艺在2022年就将面世,而2023或是2024年,台积电GAA技术加持的2nm工艺就将出现。



三星目标是到2030年成为全球最大的系统级芯片( SoC)制造商,并制定了全球首个3纳米工艺制造芯片的战略计划。



三星电子曾表示,与5纳米制造工艺相比,3纳米GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%。



 



科林4-6月营收获利均超市场预期,存储产业设备营收占比超六成



半导体设备厂科林 (Lam Research)公布 2020 会计年度第 4 季 (4-6月) 财报,营收获利双双超越市场预期,刺激盘后股价上涨2.8%。



基于 GAAP 财报关键数据



营收:27.91 亿美元

毛利率:45.9%

营业利益率:27.1%

净利润:6.97 亿美元

稀释后 EPS:4.73 美元



基于non-GAAP 财报关键数据



营收:27.91 亿美元,年增 18%,优于市场预期的 26.8 亿美元

毛利率:46.1%

营业利益率:28.5%

净利润:7.04 亿美元,优于上一季的 5.9 亿美元

稀释后 EPS:4.78 美元,年增 32%,高于市场预期的 4.05 美元



地区性划分营收



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从上图可以看到,该季度,存储产业设备销售额占整体营收的61%,晶圆代工设备占比29%;从购买设备的地区来看,中国凭借34%的购买力占比最多,其次为韩国32%。



未来财测与展望



科林执行长 Tim Archer 在财报声明中表示,尽管全球公共卫生、经济和地缘政治环境存在极大不确定性,但科林仍在第四季获得强劲的业绩,展现公司在艰难环境中的适应力和执行力。



科林 Q4 现金与约当现金总额增加至 70 亿美元,主要汲取自长期债券净收款额的 19.7 亿美元,以及来自营运活动的现金 8.13 亿美元。这些现金来源部分被循环信贷额度的 12.5 亿美元偿还借款,以及支付给股东的股息 1.677 亿美元所抵消。



Tim Archer表示,「伴随着半导体市场前景持续增长,我们在颠覆性创新和区分客户领域,拥有主导地位。」



2021会计年度Q1 (7-9月) 财测



营收:29 - 33 亿美元,高于分析师预期的 27.2 亿美元

营业利益率:46.4%,上下浮动 1%

调整后 EPS:4.75 - 5.55 美元,高于市场预期的每股 4.14 美元



 



慧荣Q2 eMMC+UFS主控同比增140%Q3销量将因手机需求疲软而下滑



慧荣公布了2020年第二季度财报,按照GAAP会计准则,该季度营收1.37亿美元,环比增长3%,同比增长38%;净利润2821万美元,环比增长8.9%,同比涨6.5%,毛利率50%,每股收益0.8美元。



慧荣科技表示,在2020年Q2季度,SSD控制器销售额环比下滑约5%,同比增长15%;eMMC+UFS控制器销售额环比增长30%,同比增长140%;SSD解决方案销售额环比下降了10%,同比增长约145%。



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慧荣科技CEO Wallace Kou表示:第二季度UFS控制器的强劲销售带动了慧荣业绩的增长,同时因为需求变化,客户将NAND Flash侧重分配给超大规模数据中心,影响了慧荣SSD控制器的销售,需求比预期疲软。此外,在第二季度采用慧荣PCIe Gen4 SSD控制器的客户获得市场好评,同时慧荣也获得了第二家NAND Flash制造商采用UFS控制器的订单,足以证明技术的领先地位,并持续推动公司发展。



展望Q3,Wallace Kou表示:预计第三季度的销售将受到移动设备相关库存短期调整的影响,不过在第四季度将增长反弹,慧荣产品全年将保持稳定的销售增长,比如PC OEM SSD控制器订单在2020年下半年仍然非常强劲。同时,慧荣也将扩大PCIe NVMe SSD产品组合和UFS控制器的销售,以及宝存科技SSD销售增加,都将在明年显示出强劲的增长势头。



慧荣科技预计,按照GAAP会计准则,慧荣2020年Q3营收在1.14-1.2亿美元,将环比下滑12%-17%,营业利润率17.8%-18.7%,毛利率47.9%-49.9%。



 



 



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20200730行业新闻汇总

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大基金减持通富微电不超过1%股份



7月28日,通富微电发布公告称,持有该公司股份 239,199,989 股(占公司总股本比例 20.73%)的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)计划在本减持计划公告发布之日起15个交易日后的3个月内,以集中竞价方式减持持有的公司股份不超过11,537,045股(即不超过公司股份总数的1%),减持原因为自身经营管理需要。



截至本公告披露日,大基金持有通富微电股份239,199,989股,占公司总股本的20.73%,均为无限售条件流通股。



 



总投资30亿美元梧升半导体IDM项目落户南京



媒体报道,近日,总投资30亿美元的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区。



该项目由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设,总投资30亿美元,主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心,产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。



据介绍,项目一期主体厂房计划于今年10月在南京经开区龙潭新城正式开工,项目一期预计于2022年4月实现投产。项目投资完毕并全部达产后可实现月产4万片12寸晶圆,年产值将超过60亿元,同时也将会带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户南京经开区。



南京梧升副董事长兼CEO邓觉为向记者表示,作为全国首家采用IDM模式(即芯片设计+晶圆制造+芯片封装)的OLED芯片生产项目,此次落户南京经开区,不仅有利于加速推动“全生命周期”先进生产线的建设进程,同时也是实现我国集成电路产业弯道超车的一次机遇。



 



索尼发布CF Type-A存储卡:最大写速700MB/s9月上市



索尼电子宣布发布世界上第一张80GB和160GB的CFexpress A型存储卡(CEA-G80T和CEA-G160T)。索尼新型CFexpress A型卡具有很高的传输速度,耐用性和可靠性,可为摄影师和内容创作者提供超高性能体验。



CEA-G80T(80 GB)和CEA-G160T(160 GB)均使用最新的闪存控制技术,读取速度最大800MB/s,写入速度最大700MB/s,大大减少了缓冲区清除时间,便于进行高效,轻松的拍摄。



CFexpress A型卡非常适合高速连续拍摄超过1,000张未压缩的RAW静止图像,以及与新的Alpha 7S III配合使用时,通过慢动作和快动作功能以高比特率录制4K 120p短片。此外,还提供两个CFexpress Type A兼容媒体插槽,支持UHS-I和UHS-II SDXC / SDHC卡,用于同时捕捉媒体或扩展连续记录甚至最高比特率的数据。



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有效散热



新型CFexpress Type A存储卡配备散热片,采用索尼具有出色导热性的原始合金,在高速传输大量数据时将存储卡产生的热量传递到外部。



坚韧耐用



新型CFexpress Type A存储卡符合索尼TOUGH规格,即使在最恶劣的环境中频繁更换存储卡时,其弯曲和抗冲击性也能保护珍贵的数据。与CFexpress A型要求标准相比,抗摔落性高五倍,抗弯曲性高十倍,具有出色的耐用性。此外,由于采用了特殊的内部结构,可达到IPX7防水等级和IP5X防尘等级(IP57),从而提高了耐用性。



高可靠性



索尼的存储卡文件救援数据恢复软件允许用户从存储卡中恢复意外删除的RAW图像和4K视频。此外,索尼的Media Scan Utility媒体诊断软件将进行更新,以支持CFexpress Type A卡,使用户可以在读/写周期数达到卡的限制之前进行诊断并收到警告。



CFexpress Type A / SD读卡器



针对新型CFexpress A型存储卡进行了优化,CFexpress A / SD型读卡器(MRW-G2)通过其USB Type-C连接器提供了超高速USB 10 Gbps(USB 3.2 Gen 2)的传输速度,使创作者可以建立一个处理高分辨率图像文件,4K视频和其他类型的大容量数据时的高效工作流程。当与CFexpress A型卡结合使用时,它可使用户传输数据的速度比传统媒体快约2.8倍。MRW-G2读卡器可与CFexpress A型和SDXC / SDHC(UHS-I和UHS-II)存储卡一起使用。



价格和供货情况



CFexpress A型存储卡和读卡器将于2020年9月上市。建议零售价如下:



· (美国)-CEA-G80T / CEA-G160T:$ 199.99 USD / $ 399.99 USD



· (CA)-CEA-G80T / CEA-G160T:$ 259.99 CAD / $ 519.99 CAD



· (美国)-MRW-G2:119.99美元



· (CA)-MRW-G2:159.99加元



 



宜通世纪与紫光国微战略合作,拟承销1000万张5G超级SIM



7月27日,宜通世纪与紫光国微签署战略合作协议,宜通世纪拟承销1000万张5G超级SIM卡,双方携手共进,围绕超级SIM卡等创新产品,探索在5G、物联网、大数据中心等新基建领域的发展共赢。



根据协议,宜通世纪拟承销1000万张5G超级SIM卡,借助超级SIM卡发展千万5G用户。双方将共同推动5G超级SIM卡普及与行业应用拓展,并全面开展物联网、大数据运营、智慧安全终端解决方案等领域的深化合作,促进智慧经济繁荣,助力新基建的发展。



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5G超级SIM卡颠覆了传统号卡,是由紫光国微打造的一款集数据仓库与赋能平台双重角色于一身的革命性产品。此次宜通世纪与紫光国微合作,除了承销超级SIM卡以外,双方还将共同探索5G用户的深度运营,发掘超级SIM卡在智慧城市、智慧家庭等广阔物联网场景中的应用,实现5G业务与固网业务的紧密结合,进一步丰富超级SIM卡的行业应用领域,激发超级SIM卡生态圈的活力。



此外,近年来,紫光国微的智能门锁、无线充电等物联网智能创新产品也均已迅速上市落地,助力于数字经济的蓬勃发展,双方也将会在这些产品和领域展开深入合作。



5G超级SIM卡自上市以来,已经和三大运营商以及多家虚拟运营商达成战略合作,全面开售,目前已覆盖了全国10多个省市地区,此次紫光国微与宜通世纪达成合作,倚靠宜通世纪丰富的渠道资源和大数据挖掘等方面的能力,5G超级SIM卡将加速覆盖更多省市,发掘更多的行业应用场景。以超级SIM卡、芯片、泛智能终端为着力点,双方的合作将面向广阔的新基建领域应用,创造无限价值,共赢5G未来。



 



西部数据全资子公司晟碟半导体三期扩建项目正式开工,预计2021年完工



2020年7月28日 ,西部数据旗下全资子公司——晟碟半导体(上海)有限公司举行了晟碟半导体三期扩建暨综合配套项目的开工仪式。



作为西部数据公司除深圳工厂之外在华的另一大型工厂,此次扩建规模约为11,800平方米,预计2021年完工,旨在扩充先进的产品制造设施和以产品为中心的技术研发,以支持潜在的产能扩张。



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晟碟半导体(上海)有限公司是西部数据公司下属全资子公司,于2006年8月在紫竹高新区注册成立,主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试。作为全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一,其生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。



 



 



 



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20200729行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 67 次浏览 • 2020-07-29 09:19 • 来自相关话题


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ARM中国“换帅”纷争再起波澜



7月28日,ARM中国团队通过微信公号再次发布公开信:近日,厚朴投资和Arm英国的部分董事开始派人频繁接触合资公司的客户;并威胁修改、取消与合资公司的现有合同;更甚者,还有董事致电合资公司团队进行针对员工个人的威胁和骚扰。



这封最新的ARM中国团队公开信以普通员工口气发出,呼吁股东纠纷能在法律框架内尽快解决,安谋中国能继续自主发展,恳请政府各级有关部门关注安谋中国所面临的动荡,让公司早日回到正轨。



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台积电认为英特尔代工订单不会长久



近日媒体报道,英特尔已经将2021年6nm芯片代工订单交由台积电,产品为即将推出的Ponte Vecchio GPU,共18万片晶圆的代工订单。此外,据最新的报道显示,台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。



外媒称,英特尔与台积电5nm及3nm工艺的CPU合作计划目前正在推进,不过预计台积电在2022年下半年才会大规模代工。



由于台积电先进工艺制程的代工订单充足,且部分厂商一直在排队等候台积电产能,在获得英特尔订单后,台积电的产能问题也就备受关注。但产业链人士透露,台积电内部认为英特尔的订单不会是长久,主要是英特尔内部调整原因,即使目前获得了英特尔的订单,也不会因此而增加产能。



 



7nm折戟!英特尔首席工程师离职,TSCG部分分拆



英特尔在上周发布的最新的财报中称,根据目前的进度,7nm工艺量产的时间较原计划延后了1年,使得7nm处理器上市将延期至少6个月。



面对技术延迟,英特尔今天宣布了一项新的人事变动,以及对技术组织和执行团队进行重组。



据悉,英特尔公司首席工程官(Chief Engineering Officer)、技术、系统架构和客户部门总裁Murthy Renduchintala将于8月3日离任,由Ann Kelleher博士接替他的工作,专注于开发7nm和5nm工艺。



英特尔 CEO 罗伯特 · 斯旺又将该技术部门分拆成五个不同的团队,包括技术开发、制造、设计工程、架构和供应链管理,每个部门的负责人将直接向英特尔首席执行官鲍勃·斯旺汇报,以此提高产品方面的领先地位,完善技术执行的流程,建立问责制度。



具体拆分如下:



产品研发部分由 Ann Kelleher 博士领导:



英特尔称Kelleher是一位出色的领导者,曾担任英特尔制造部门负责人,在COVID-19大流行期间确保持续运营,同时提高了供应能力以满足客户需求,并加速了英特尔10纳米制程的发展。现在将继续领导英特尔专注于7nm和5nm工艺的技术开发。负责技术开发的Mike Mayberry博士提供咨询和协助,直到年底退休。



制造和运营部门将由Keyvan Esfarjani带领:



Keyvan Esfarjani此前是英特尔傲腾部门(NSG)领导者,在这个职位上,为英特尔的存储制造制定计划和战略,并领导产能的快速扩张,现在将负责产能的提高和新工厂产能的扩产项目。



设计工程部门暂时由Josh Walden 领导:



英特尔将继续在全球范围内寻找一位永久性的世界级领导者伙伴。近期Josh Walden 领导英特尔产品保障与安全小组(IPAS)。



架构、软件和图形部门将继续由 Raja Koduri 领导:



Raja Koduri将继续进一步推动英特尔架构和软件战略以及图形产品领域的开发,构建具有云、平台、解决方案和服务专业知识的软件工程。



供应链部门将继续由 Randhir Thakur博士领导:



Randhir Thakur将作为首席供应链官直接向英特尔CEO进行报告,以保证英特尔在半导体生态中主要参与者的地位。因为供应链角色的重要性,以及在生态系统中起到关键参与者的角色,他将领导团队负责确保英特尔供应链的竞争优势。



 



厦门联芯注册资本增加35亿元,预计明年年中完成扩产



联电日前发布公告称,旗下 12 吋晶圆代工厂厦门联芯增加注册资本额人民币 35 亿元,资本额将超过 161 亿元;近来联芯受惠 28nm需求畅旺,产能满载,待资金到位后,明年中将完成扩产。



联电今年2月曾发布公告,将通过子公司苏州和舰参与 12 吋晶圆厂厦门联芯增资,目前联电对联芯持股比重约 65.22%。联电计划分次增资联芯约 5 亿美元 (约人民币 35 亿元),协助扩产。



目前联芯产能仍无法达到经济规模,月产能仅约 1.7 -1.8 万片,寄望于增资后能将产能拉升至 2.5 万片,藉此达到损平、甚至获利。



联芯第 1 季税后亏损约人民币 6.47 亿元,在 28nm需求回温下,第2季产能利用率已达近满载,单季亏损将大幅缩减,第 3 季也维持满载状态,全年亏损可望较过去大幅收敛。



 



紫光国微和日海智能战略合作 共同推进万物智联无限可能



7月28日,日海智能科技股份有限公司(以下简称“日海智能”)与紫光国芯微电子股份有限公司(以下简称“紫光国微”)签署战略合作协议,聚焦双方优势资源,围绕5G超级SIM卡、智能物联网、工业互联网、人工智能、智慧解决方案等领域全面深化合作,加速撬动新基建万亿市场。日海智能董事长刘平、副董事长蔚宏久、助理副总裁周佳庆,紫光国微董事长马道杰、副总裁苏琳琳、高级营销副总裁朱涵等领导出席签约仪式。



根据协议,基于紫光国微在芯片设计领域的技术、产品、市场等优势,以及日海智能在通信模组与产品设计生产、智慧解决方案能力,双方将在芯片开发、SIM、eSIM、5G超级SIM卡、智能物联网等领域建立密切的合作伙伴关系,共同推动AIoT智能物联网在多个行业的广覆盖,从“云管边端”各个维度来全力推进智能物联网生态系统建设。此外,依托双方智能终端产品,日海智能与紫光国微将共同打造5G + AI的应用场景方案,提升业界影响力。



同时,双方将合作开拓人工智能市场,定义AI芯片以及基于该芯片在边缘计算上的应用,为安防、社区、医疗等行业客户提供智能、安全可信赖的产品及解决方案。在工业互联网领域,鉴于日海智能与紫光国微在芯片、模组、终端等多方面具备广阔合作前景,双方将共同开展工业互联网主动标识推广及方案落地,以科技赋能工业互联网建设。



日海智能董事长刘平表示,5G时代已经到来,新基建正澎湃澎涌,成为各行业抢占的新赛道。日海智能与紫光国微在新基建领域均拥有得天独厚的优势,此次达成战略合作,必将促进双方的业务发展和产品延伸,加强智慧化综合解决方案的实施落地,为推动我国数字化建设进程贡献力量。



紫光国微董事长马道杰表示,新基建热潮来临,行业迎来重要战略机遇期,紫光国微早已深耕布局。此次携手日海智能,将发挥双方各自行业优势,充分挖掘物联网等领域价值,助力更多新基建相关技术落地应用,共同推进中国经济向智能化、数字化、科技引领的道路持续转型升级。



日海智能是行业领先的人工智能物联网服务提供商,通过自主研发沉淀了大中台、AI产品和泛智能终端等产品形态。就在日前,珠海九洲入股日海智能,珠海市国资委成为实际控制人。紫光国微深耕国内智慧芯片领域,拥有全球最高安全等级认证SOGIS CC EAL 6+和AEC-Q100车规认证的安全芯片,在安全支付、安全车联、安全存储等领域形成领先的竞争态势。



作为立足于高新科技的基础设施建设,新基建催生需求市场规模超万亿。此次战略合作的达成,意味着日海智能与紫光国微将强强联手,在新基建浪潮下开启一场智慧与创新的碰撞,共同推进万物智联无限可能,携手共创数字经济美好未来。



 



 



 



注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


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SSDtestssd 发起了问题 • 1 人关注 • 0 个回复 • 43 次浏览 • 2020-07-29 07:52 • 来自相关话题

20200728行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 51 次浏览 • 2020-07-28 09:15 • 来自相关话题


重点新闻详细内容、




韩国对日本进口依赖性降低



近日,韩国工商会宣布,韩国工业对日本进口的依赖性从2019年第一季度末的9.8%降至当年年底的9%。



去年,韩国的进口总额为5,033亿美元,从日本的进口总额为476亿美元。自1965年有记录以来,这一比例首次降至10%以下,约为9.5%。



出口限制对韩国公司的直接影响相当有限。韩国工商会最近对302家与日本开展业务的公司进行了调查,分别有84%和91%的受访者表示,出口限制措施未造成损害,对其竞争力的影响也很小。



此外,有85%的受访者回答说,韩国政府对出口管制的反应很好。具体而言,分别有42%,23%和18%的人将研发支持,稳定供应网络和放松管制视为最有用的措施。



韩国工商会建议:“令人欣慰的是,目前影响有限,但贸易关系仍然比较进展,因此,应对潜在风险要想更多的措施。”



 



海康威视上半年净利润增长9.66%,将继续加大研发投入



日前,海康威视发布2020年上半年报告。报告期内,海康威视实现营业收入242.71亿元,比上年同期增长1.45%;实现归属于上市公司股东的净利润46.24亿元,比上年同期增长9.66%;2020年上半年毛利率为49.76%,比上年同期提高3.43个百分点。



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海康威视表示将继续加大研发投入,强调底层技术积累,提升系统设计能力,升级产品与解决方案,打造公司业务综合竞争力,同时大力推进 “数智融合”,进一步将AI与感知大数据、多维大数据结合,推动智慧化管理手段的落地应用,助力各行业用户进行数字化转型。



海康威视启动智能家居业务的分拆上市筹备工作,机器人、汽车电子、智慧存储、海康微影等业务持续快速发展,海康消防、海康睿影等新创业务加入创新业务板块,创新业务的发展梯队逐渐形成,传统业务与创新业务协同发展,为公司成长打开新的空间。



海康威视继续推进全球合规体系建设,结合各国别/地区法律法规和业务制定合规相关规则,推动公司治理体系和管控水平的进一步国际化。为应对宏观环境的重大变化,海康威视加大了费用管控力度,推进内部运营效率提升,审慎灵活开展业务,保持公司平稳健康运营。 



 



康佳盐城存储芯片封测项目预计年底试产,明年3月大规模量产



7月24日,遂宁市委书记邵革军在江苏省南京市、盐城市拜会中国工程院院士、江苏苏博特新材料股份有限公司董事长缪昌文,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司总经理刘嘉涵,就有关项目与合作事宜进行深入沟通交流。



康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设,运营主体为康佳芯盈半导体科技(深圳)。



据盐阜大众报6月报道,刘嘉涵曾表示,已与日本和台湾地区洽谈先进存储芯片封测生产设备购买事宜,期望在今年年底试产,明年3月实现大规模量产,一期投资目标是月产能达到10kk,视未来状况展开二期月产能达到20kk的投资。



一期新工厂投产后预计会提供近350个就业岗位,同时持续推进一线底层人员向高层次岗位方向发展,实现无人工厂目标。



 



5G芯片订单加持,外资看好联发科Q3业绩,周五将召开法说会



随着大陆手机厂商不断陆续推出5G新机,且机型不断向千元普及,业内人士预估第三季,联发科业绩将季增1成以上,全年营收更有机会挑战 2016 年的历史新高 2755 亿元新台币。



联发科第二季营收达 676.03 亿元新台币,季增 11.07%,年增 9.8%,优于财测高标 669 亿元新台币,写 14 季以来新高,累计上半年营收 1284.66 亿元新台币,年增 12.4%。



联发科5G芯片定价策略积极,产品涵盖高阶至中低阶,包括旗舰款天玑 1000、1000 + 系列,中阶天玑 800、820 系列,以及中低阶天玑 720 系列,再加上华为去美化加剧,5G 芯片下半年出货可望明显优上半年,第4季将达最高峰。



根据联发科下半年的规划,将再推平价5G 芯片,包括天玑 600、400 系列,2021年还有采用台积电5nm制程的天玑 2000 系列,可望进一步丰富产品组合,而高通恐面临三星 5nm良率不佳的问题,也有助于联发科取得更多的市场机会。



联发科今天的股价大涨,最高达到了737元新台币,创造了2002年以来的新高,市值超过1.16万亿新台币,而鸿海股价市值已跌至1.08万亿新台币,被联发科超越。



联发科预计本周五将召开法说会,除公布上半年营运成果外,也将释出下半年展望,外界将聚焦今年 5G 芯片出货预估、三大产品线展望等重点。



 



存储原厂库存攀高,基本面都释放了哪些信号?让产业链神经紧绷!



近期,终端需求疲软,欧美等国家和地区的经济复苏迟缓,以及国际贸易争端升级等诸多因素影响,对存储产业后续发展增添了不少变数,再加上疫情对消费者购买需求造成的冲击还未恢复,使得NAND Flash和DRAM相关产品价格持续表现跌势。



据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价,从2020年3月下旬开始,消费类NAND Flash综合价格指数跌幅已超过20%,大部分SSD价格也已接近2019年低点价位。后续市场行情将如何发展,除了密切关注终端需求变化,原厂供货、价格等策略也备受市场关注。



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SK海力士库存价值创新高,美光库存天数持续半年高于正常值 



2020上半年,虽然全球受“疫情”大流行影响,制造业、零售业、服务业、汽车等行业受到重创,但受惠于数据中心、PC等领域需求强劲,对高性能DRAM和高容量SSD需求增加,且价格环比走高,使得三星、SK海力士、美光等Q1和Q2业绩表现不俗,然而美光、SK海力士库存价值和库存天数持续攀高,却让业内人士神经紧绷。



· 美光Q3财季库存天数131天,连续6季高于正常库存水位



美光在第三财季(2020年3~5月)库存价值54亿美元,同比增长10.1%,环比增长3.8%,库存天数131天,而正常库存周转天数在110天左右,已经连续6季高于正常水平。



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· SK海力士Q2库存价值48亿美元,创历史新高 



SK海力士受惠于服务器需求强劲,2020年Q2 DRAM售价环比增15%,NAND售价环比增8%,净利润更是大涨135%。但是SK海力士库存价值已达到5.8兆韩元(约48亿美元),环比增长7%,同比增长4%。



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美光和SK海力士库存增加,虽然一方面是为了应对“疫情”和国际贸易争端等不确定因素而增加原材料和库存,但在终端需求疲软,以及后续前景不确定性增加的市况下,原厂面临最大的挑战还是业绩压力,也恐引发接下来的供应端策略调整。



终端需求不振,2020下半年原厂供货、价格等策略或将调整



到2020下半年,数据中心、PC等领域订单降温,高性能DRAM和大容量SSD强劲需求难以为继,存储产业已缺乏持续增长的动力。三星曾表示,半导体芯片业务会因为终端需求减弱而缺乏持续增长的动能,第四季度依然将面临需求疲软的市况。



与此同时,因欧美等国家和地区经济复苏迟缓,美国Q2智能手机销量已下降了25%,而在“疫情”持续影响下,Q3能否恢复成长动力还未可知,再加上全球手机龙头企业三星下调了全年手机出货目标,华为又受“美国禁令”影响,手机市场销售也面临着较大的挑战。



面对市场终端需求发生的变化,美光表示,“疫情”全球大流行对DRAM和NAND的周期性复苏已产生不利影响,美光Q3财季(2020年3-5月财报)资本支出已环比下降至19.22亿美元,同比下滑13%,而有鉴于市场需求发生变化,美光也预计2020下半年行业供应量将会趋缓。



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SK海力士认为,终端需求存在不确定性,为了提高市场竞争力,在保证产品质量同时,致力于以基于盈利为导向的产品管理,同时保守对待资本支出和产能扩产计划,灵活应对大环境需求的变化,甚至有可能对下半年价格进行调整。



英特尔7nm处理器延后,PC和服务器等领域换机潮需求将递延



英特尔在最新一季的财报中表示,将加快10nm产品过渡,其中包括即将在年底推出的“ Tiger Lake”,以及首款基于10nm的服务器CPU“ Ice Lake”, 预计2021下半年将交付首款基于10nm的台式机CPU和服务器CPU(代号为“Sapphire Rapid”)。



服务器、PC对DRAM和SSD需求量大,是存储产业重要支柱,也是2020上半年原厂财报成长主要动力。一般英特尔新处理器上市,将会推动微软、亚马逊等云计算业务公司出现换机潮,同时增加对DRAM和NAND Flash的采购。



不过,在下一代技术上,英特尔7nm CPU产品上市时间较原预期,推后大约6个月时间,主要是因为根据目前的进度,英特尔7nm工艺量产的时间较原计划延后了1年,将延长PC和服务器市场换机周期,会导致存储芯片的采购需求递延。



当前因为“疫情”使得消费类终端需求持续疲软,预估到2021上半年,甚至需要等到下半年,才有可能重回成长轨道。而英特尔7nm处理器延迟导致的PC、服务器换机需求递延,也会进一步加深业内人士对后续看法谨慎、观望的态度。



 



 



 



注明:该文章内容出自【中国闪存市场】