20200713行业新闻汇总

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疫情危机尚存,德国5月外贸进出口额同比下滑超20%



据新华报道,德国联邦统计局9日公布的初步数据显示,经工作日和季节调整后,德国今年5月商品出口额和进口额环比分别上升9.0%和3.5%。



数据显示,德国5月商品出口额同比减少29.7%,进口额同比减少21.7%。其中,当月德国对欧盟成员国出口额和进口额同比分别下滑29.0%和25.2%,对欧盟以外国家和地区出口额和进口额同比分别减少30.5%和17.5%。



经工作日和季节调整后,当月德国外贸顺差为71亿欧元,而在2019年5月,德国外贸顺差为207亿欧元。



德国工业联合会常务董事约阿希姆·朗对当地媒体表示,新冠疫情危机“远未过去”,德国外贸出口只是“谨慎恢复”,目前仍远低于去年同期水平,出口导向型的德国经济必须“为艰难时期做好准备”。



德国联邦经济和能源部此前发布的春季经济预测报告显示,受疫情影响,今年德国出口预计下滑11.6%,德国经济预计萎缩6.3%。



 



大基金计划减持汇顶科技、太极实业、北斗星通



7月9日晚间,汇顶科技公告称,持有公司5.61%股份的大基金,以实现股东良好回报为由,计划自8月3日至11月3日期间,通过集中竞价交易方式减持不超过公司1%的股份。



随后,太极实业、北斗星通也发布公告称,大基金计划减持所持公司部分股份。



北斗星通公告称,持有公司11.99%股份的大基金,以实现股东良好回报为由,计划在公告发布之日起15个交易日后的6个月内,减持公司股份不超过2%。



太极实业公告称,持有公司6.17%股份的大基金,以业务经营发展需要为由,拟通过集中竞价方式合计减持公司股份比例不超过1.5%。其中,在减持期间的任意连续90日内,集中竞价减持公司股份不超过1%,自公告之日起15个交易日之后的6个月内实施。



今年6月,三安光电、兆易创新等先后公告大基金的减持计划。



 



日月光:今年将扩大资本支出,任命李柏练为半导体制造业务CFO



日月光投控公告主管职务调整,旗下半导体制造事业的财务长将由李柏练出任,象征集团启动世代交替。



日月光投控表示,李柏练将在 8 月 1 日出任旗下半导体事业财务长,原半导体事业财务长董宏思,则专注整体集团财务,持续担任集团投控财务长。



日月光预计,今年将扩大资本支出,估高于去年的 16 亿美元,看好随着 5G 商转,AI、自动驾驶等应用将在未来 5 年出现爆发性成长,公司也超前部署,期望启动新一波成长动能。



 



三星确定12个未来技术推广项目,将提供123.5亿韩元补助金



韩媒报道,近日,三星宣布确立了已经选定了12个“未来技术推广”项目,将提供123.5亿韩元的研究补助金。



据悉,此次支持的项目将涉及创新的半导体结构和技术、用于治疗不可治愈疾病的细胞疗法和用于量子计算的实际应用的源技术。



在半导体领域,选择了新型蚀刻技术,以及通过垂直堆叠半导体器件来提高密度的技术。这些技术将在突破半导体小型化的极限方面发挥关键作用。



在细胞治疗产品领域,开发阿尔茨海默氏症细胞治疗产品评估模型和研究对特定电磁波有反应的基因开关的研究等四个项目。对于量子计算,减轻量子误差的源技术是主题。



此外,自发光显示器,媒体设备和处理技术以及通信领域也选择了四个项目。



三星电子自2013年以来已捐款1.5万亿韩元,并成立了三星未来技术发展基金会(基础科学)和三星电子未来技术发展中心以促进和支持科学技术。



三星在每年的上半年和下半年,选择要在基础科学,材料和ICT领域中支持的项目,并通过每年举行一次的指定主题项目来指定和支持国家所要求的未来技术领域。除了这次宣布的研究项目外,还为总计601个研究项目提供了7,130亿韩元的资金,其中包括基础科学领域的201个,材料领域的199个和ICT领域的201个。



 



国家知识产权局:今年上半年集成电路布图设计登记申请同比增长78.2%



7月9日,国家知识产权局举行2020年线上新闻发布会,发言人表示,2020年上半年,知识产权局共收到集成电路布图设计登记申请5176件,同比增长78.2%;发证5262件,同比增长111.6%。



业内人士解读道,近年来我国集成电路行业持续快速发展,据中国半导体行业协会的统计,中国集成电路产业今年一季度保持增长态势,产业销售额达到1472.7亿元,同比增长15.6%。



随着产业快速发展,集成电路相关企业知识产权保护意识和能力普遍提高。今年上半年,分地区来看,今年上半年对集成电路布图设计登记申请贡献最大的依次是广东、江苏、上海,合计贡献超过六成。



上半年,提交的登记申请企业达2195家,是去年同期的2.1倍。随着我国集成电路创新水平不断提升,预计集成电路布图设计申请将继续保持快速增长。国家知识产权局将进一步做好审查、登记和保护的相关工作。



集成电路布图设计权是一项独立的知识产权,是权利持有人对其布图设计进行复制和商业利用的专有权利。集成电路作为很多电子设备的重要组成部门,是控制电子设备实现相关功能的主单元,对我国实现制造业升级与产业结构调整起着重要作用。



在发布会上,国家知识产权局新闻发言人、办公室主任胡文辉介绍道,2020年上半年,我国发明专利申请68.3万件;共授权发明专利21.7万件。上半年,国内(不含港澳台)发明专利授权量排名前3的企业依次为:华为技术有限公司(2772件)、OPPO广东移动通信有限公司(1925件)、京东方科技集团股份有限公司(1432件)。



 



 



 



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20200710行业新闻汇总

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远程应用需求增,华邦电Q2营收环比增长10%



华邦电昨日公告 6 月营收 41.3 亿元(新台币,下同),环比减少3.34%,同比增长0.87%;第二季度受惠于网课、远程办公等应用需求成长,带动营收达 127.53 亿元,环比增长10.43%,同比增长6.17%;上半年营收 243.02 亿元,同比增长6.13%。



华邦电董事长焦佑钧日前在股东会上指出,虽然总体经济不乐观,但从公司 1 至 5 月营收来看,疫情影响并不大;各国政府也提出很多景气刺激措施,消费者目前看起来手中有钱,若消费者出来消费,就可望带动经济快速反弹,整体而言,看产业景气审慎不悲观。



焦佑钧表示,上半年包括网课、远程办公等应用需求均成长,但消费品、汽车应用明显衰退;一个月前客户原先认为,Chromebook 需求将维持至三季度,但目前看来,可望延续至四季度,笔电应用需求动能强劲,汽车应用也有部分厂商开始重新备货。



 



紫光国微:终止收购紫光联盛,仍将聚焦芯片设计业务



7月8日晚间,紫光国微发布关于终止发行股份购买资产暨关联交易事项的公告,紫光国微董事会决定终止发行股份购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权事项(以下简称“资产重组”)。



此前,紫光国微发布公告称,公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权,交易价格为180亿元,紫光国微拟通过购买紫光联盛100%股权将Linxens集团纳入上市公司合并报表范围。



不过,如今紫光国微决定终止此次资产重组,意味着这次并购Linxens集团的资产重组以失败告终。Linxens集团是一家总部位于法国、主营业务为微连接器产品的研发、设计、生产、封测和销售的大型跨国企业,其产品主要应用于智能安全芯片领域,并在近年逐渐扩展至RFID嵌体、天线及模组封装、测试等其它产业链核心环节。



对于终止本次资产重组的原因,紫光国微表示,中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会2020年6月5日召开2020年第24次会议对公司资产重组事项审核未通过以来,紫光国微积极与交易对方就方案调整及项目后续安排等事项进行沟通,双方就取消本次交易达成一致意见,经审慎研究,紫光国微决定终止本次资产重组事项。



对于终止本次资产重组的影响,紫光国微认为,现有核心业务发展良好,本次资产重组事项的终止,不会对紫光国微现有的生产经营和财务状况造成重大不利影响,不会影响未来的发展战略,紫光国微仍将聚焦现有芯片设计业务,推动公司持续健康发展,以期更好地回报全体股东。



 



英伟达股票市值超越英特尔,成为全球第三大半导体厂商



GPU制造商英伟达近期股票迎来历史性持续增长,今日市值甚至超越了芯片巨头英特尔。截至美国东部时间下午16:00,英伟达股价上涨至408.64美元,对应市值达到2513.69亿美元。作为对比,英特尔股价报收58.16 美元,对应市值为2481.55亿美元。



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迄今为止,英伟达的股市收益已超过 68%,同期费城半导体指数上涨了近 11% 。从市值来看,英伟达已是当前全球第三大半导体公司,仅次于台积电和三星。



对于投资者来说,即将于今年晚些时候发布的 RTX 3000 系列 Ampere 游戏 GPU,对其股价产生了巨大的推动力,美国银行也因此将英伟达的目标股价定在了高位。



美银分析师 Vivek Arya 通过 Steam 游戏平台的 GPU 调查报告获悉,只有 9% 的 PC 游戏玩家拥有可与即将到来的 Ampere 新品匹敌的 GPU 性能,因而市场即将迎来一轮大规模升级。



从 Turing 升级到 7nm Ampere GPU,新游戏可助推该公司目标股价从 420 上调至 460 美元。相对于目前的价格水平,仍有 13.33% 的上涨空间。



今年 5 月初,BMO Capital 分析师 Ambrish Srivasta 曾指出,英伟达可将其数据中心业务的年收益提升至 200 亿美元以上,长期有望将股价再推升 20 美元。



当然,2021 Q1 财季的出色业绩,也为英伟达股价的走势起到了重要的推动作用。该公司本季度营收同比增长 39% 至 30.8 亿美元,数据中心业务营收也首次突破了 10 亿美元。



此外在财报电话会议上,英伟达 CEO 黄仁勋断言,SOHO 办公的趋势仍有利于游戏相关支出的增长,为该公司股票带来了新的提振。



最后,除了超大规模和云计算领域的实力,英伟达还受益于许多支持 RTX 光线追踪技术的 3A 游戏大作。只是受新冠病毒引发的疫病大流行的影响,销售渠道仍无法在短期内全面恢复。



 



英特尔公布全新雷电4标准:Tiger Lake移动处理器首发



英特尔正式公布全新的雷电4标准,40Gbps的带宽要求不变,但是规格全面增强,支持双4K输出及4口雷电4扩展坞。英特尔即将推出的代号为“ Tiger Lake ” 的移动PC处理器将是第一个集成雷电4的处理器,预计今年秋季推出。



此外,英特尔还宣布了雷电4控制器8000系列,该控制器与已有的数亿个雷电3 PC和配件兼容。雷电4开发人员套件和认证测试现已上市。



雷电4接口主要改进了兼容性、可靠性及安全性,提升了连接能力,通过USB-C物理接口兼容了USB 4、DisplayPort和PCI Express(PCIe),并且完全兼容前代雷电和USB产品。



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相比雷电 3,最低PC视频规格和最低PC数据规格的要求提高一倍



· 视频:支持两个4K显示屏或一个8K显示屏。



· 数据:PCIe传输速度高达32Gb/秒,存储传输速度高达3,000MB/秒。



· 支持具有多达4个雷电 4端口的坞站。



· PC 至少可以在一个计算机端口上充电。



· 连接雷电扩展坞后,通过触摸键盘或鼠标将计算机从睡眠中唤醒。



· 需要基于英特尔VT-d的直接内存访问(DMA)保护,以阻止物理DMA攻击。



 



韩国发布“材料、零部件和设备2.0战略”及“制造业回流战略”



据韩联社报导,韩国9日发布“材料、零部件和设备2.0战略”,大幅扩充相应供应链管理名录,积极应对后新冠时代全球供应链重组,勾勒零部件产业强国和尖端产业世界工厂的宏伟蓝图。



韩国在针对日本的百大国产化战略货品基础上增加了与美国、欧洲、中国等相关的供应链管理核心商品,总数增至338个。商品范畴也由此前的半导体、显示器、汽车、电子电器、机械金属、基础化学、纺织等拓宽至生物、能源、机器人等新兴产业。



为提升战略性新兴产业的技术竞争力,政府计划在2022年前对研究开发领域投资5万亿韩元(约合人民币293亿元)以上,明年将先对半导体、生物、未来汽车三大产业投入2万亿韩元。同时将选拔100家具有发展潜力的核心战略技术龙头企业进行重点扶持,确保其国际竞争力。



为将韩国打造成为“尖端产业世界工厂”,韩国还推出了“制造业回流”战略,通过用地规划与税负优惠加大扶持力度。此外,还与多家企业、研究所等签署技术研发、招商引资的合作协议,助力新政落地。



韩国产业通商资源部长官成允模表示,韩国具备零部件自主化的无限潜能,政府将切实落实新政,为使韩国发展成为零部件强国和尖端产业世界工厂奠定基础。



 



 



 



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20200709行业新闻汇总

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宇瞻上半年营收报告:同比小幅衰退2%



近日,宇瞻公布6月业绩报告,合并营收5.74亿元,环比增长13.4%,同比增长3.18%。整体第二季营收较首季下滑逾13%,也使得上半年营收比去年同期转为小幅衰退约2%。



报道称,由于二季度疫情在全球范围内扩散,宇瞻第二季营收约16.92亿元,环比降低约13.85%;上半年营收36.56亿元,同比降低2.11%。



 



全球顶尖碳化硅芯片生产商落子临港



据上海临港消息,日前,ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式在中国(上海)自由贸易区试验区临港新片区举行。



据介绍,作为符合国家战略发展规划的新型研发机构,ROHM-臻驱科技联合实验室致力于开发、测试及推广以碳化硅为基础材料的功率半导体技术,服务上海以至全国的功率半导体芯片、功率模块、零部件供应商和整机厂全产业链,加快下一代先进功率半导体芯片和功率模块的推广和产业化应用。



 



受疫情冲击,3-6月全球近7万名科技新创公司员工失业



据华尔街日报消息,Gartner Inc.资深研究主任Max Azaham表示,新创企业是信息科技业的一大创新来源,但这些公司目前的现金流特别吃紧。据英国经纪商BuyShares.co.uk发布的报告,2020年3月至上周为止,全球近7万名科技新创公司员工失业,主要是以运输、金融和旅游业的新创公司为主,包括硅谷在内的旧金山地区新创公司(例如:Uber Technologies Inc.、Groupon Inc.、Airbnb Inc.)已裁减超过25,500份工作。



运算科技产业协会(CompTIA)研究与市场情报执行副总裁Tim Herbert指出,开发人工智能(AI)与其他新兴数字工具的科技新创雇主已连续4个月采取裁员行动,包括4月份破纪录的112,000名员工遭解雇。5月份一项研究显示,大西雅图都会区140家科技新创企业当中、不到40%自「薪资保护计划(PaycheckProtection Program, PPP)」取得融资。



英国金融时报6月26日报导,亚马逊(Amazon.com, Inc.)将以12亿美元的价码收购无人驾驶交通服务新创企业Zoox Inc.。知情人士透露,Zoox(成立于2014年7月)曾于2018年7月取得32亿美元的估值。受冠状病毒大流行影响,Zoox 4月裁员100人,竞争对手Cruise(隶属通用汽车公司)也裁员150人。



国际清算银行(BIS)上周二发表「年度经济报告」。这份长达118页的报告提到,伴随广泛违约疑虑的债信评等调降潮已经开始。



根据ifo经济研究院(德国智库)周一发布的6月份调查结果,高达85%的德国旅行社业者认为、他们的生存受到冠状病毒危机的威胁。



美国劳工部劳工统计局(BLS)7月2日公布,计算机系统设计与相关服务业就业人数连续4个月呈现缩减,2020年3-6月分别减少2,900人、7.72万人、7,100人、2.04万人。2020年2月就业人数创下历史新高后,这个行业累计流失10.76万份工作。



根据知名人力资源机构Challenger, Gray & Christmas, Inc.的统计,2020年6月美国科技业宣告裁员人数达2,069人,今年迄今累计为55,141人、较去年同期增加153%。



Zumper Inc. 7月1日公布,2020年7月旧金山单卧室租金中位数月减2.4%至3,280美元;年减幅达11.8%、再创当地史上最大跌幅,同时也是美国城市当月最大跌幅。



 



LG印度工厂毒气泄漏事件后续:1名高管及11名员工被捕



不久前,韩国LG公司位于印度的一家化工厂曾发生有毒气体泄漏事故,造成15人死亡,数百人受伤。据外媒最新报导称,印度警方逮捕了这家化工厂的韩国首席执行官和其他11名员工。



当地时间5月7日凌晨,位于印度南部安得拉邦维萨卡帕特南的一座工厂发生泄漏,泄漏的气体是苯乙烯。涉事工厂由韩国最大石化制造商LG化学(LG Chem)旗下的LG聚合物运营。随着毒气扩散,附近居民出现呕吐、头晕、呼吸困难等不适症状。



在经过两个月的调查后,该工厂被指存在安全疏忽和安全标准不合格的证据,印度警方以此为由逮捕12名涉事人员。被捕人员中有2名韩国人,他们分别担任首席执行官和技术总监的职务。此外,还有1名运营总监、3名工程师和1名安全员被捕。2名环境工程师因失职遭到调查并被暂停职务,他们被指控未能执行必要的安全规则。



相关调查显示,泄漏事故是由于气体储存的技术缺陷造成的,LG聚合物方面存在“严重失误”,“管理不善”和“应急程序全部崩溃”也是造成此次事故的重要因素,因此“LG聚合物作为污染者负有绝对责任”。



LG公司目前拒绝置评。不过,该公司在5月份发布的一份声明中表示,他们正在调查泄漏的原因,向遇难者及其家属表示“诚挚的哀悼和歉意”,并表示正在寻求为所有人提供帮助和治疗。



 



群联1-6月营收同比增长25%PCIe SSD控制器出货成长近120%



群联电子2020年6月份合并营收33.71亿元(新台币,下同),较去年同期 (YoY) 持平。累计1-6月份营收达237.22亿元,年增率 (YoY) 将近25%。



目前虽然新冠肺炎全球疫情尚未有放缓的迹象,但各国因担心疫情大幅影响经济活动与复苏,均开始实施有条件的解封,群联也在各国逐渐解封的氛围中,努力维持应有的营运水平与获利表现。



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与去年同期比较 (YoY),6月份控制芯片总出货量成长近12%,而SSD及eMMC控制芯片总出货量成长近50%。6月份总销售额部分,SSD成长近25% (YoY),PCIe SSD更是维持75%的高成长 (YoY),显示在群联高阶PCIe Gen4 PS5016-E16 SSD控制芯片的技术带动之下,消费者对于高速SSD存储产品持续产生相当的兴趣与需求。



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此外,针对全年度累计 (1月至6月份) 的整体出货量年增率 (YoY),SSD及eMMC控制芯片成长近40%,PCIe SSD控制芯片成长近120%,工规控制芯片成长近90%,Total Bits成长近20%,均创下历史新高。



群联董事长潘健成表示,近几年闪存 (NAND Flash) 产业的成长动能,除了愈来愈多的计算机系统从传统的机械式硬盘HDD改成固态硬盘SSD以外,许多原本没有使用NAND Flash作为主要存储设备的电子产品,因为NAND Flash的物美价廉优势,也逐渐导入NAND存储产品。例如Pachinko机台早期因为画面分辨率低,游戏动画简单,所以没有使用NAND存储产品;然而近几年因应消费者需求,游戏画面大幅提升分辨率及复杂度,因此已逐渐导入NAND存储产品SSD。由于Pachinko产业具有其特殊性,群联经过多年的耕耘,已于去年拿到日本最大Pachinko品牌的订单,并于今年开始出货,预估对公司营收及获利将有正面帮助。



 



 



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预计明年功率半导体市场将达10亿美元



市场调研机构称,明年功率半导体市场将达到10亿美元。



该公司并预测,碳化硅和氮化镓功率半导体市场的未来十年将继续以每年超过10%的速度增长,到2029年将超过50亿美元。



2018年碳化硅和氮化镓半导体市场为5.71亿美元。到2020年底,预计将达到8.54亿美元。



该研究公司还指出,在标准硅晶圆上生长氮化镓晶体可提供“潜在的无限产能”。



分析师表示,碳化硅半导体场效应晶体管在制造商中非常受欢迎,价格下降将促使它们更快地采用。 



相比之下,氮化镓功率晶体管和氮化镓系统集成电路才刚刚进入市场。他说,氮化镓比碳化硅具有更高的降低成本的潜力。这是可能的,因为氮化镓功率器件可以在硅或蓝宝石衬底上生长,而后者比碳化硅便宜。



分析师还表示,碳化硅和氮化镓功率器件已经经受了数万亿场设备现场经验的考验,而没有任何意外的可靠性问题。



 



三星电子召开C Lab会议:不断迎接新挑战



据韩媒报道,三星电子管理高层近日在和C Lab举行会议时表示,“展望未来,我们应不断迎接新的挑战,不断创造新的机会。”



C Lab是三星电子内部的风险投资计划。它始于2012年。到今年上半年,已有163名员工创办了45家公司。



 



三星Q2盈利超预期,但半导体业务三季度将承压



据外媒报道,三星周二发布了第二季度业绩预期,预测其第二季度营业利润为8.1万亿韩元(约合67亿美元),与去年同期的6.6万亿韩元(约合52亿美元)相比增长22.7%,远高于市场普遍预期的6.8万亿韩元(约合57亿美元)。



三星还估计,第二季度销售额为52万亿韩元(约合436.4亿美元),同比下降7.3%。不过,这个数据略高于分析师普遍预计的51.6万亿韩元(约合433亿美元)。三星没有细分各个业务部门的业绩,但将在本月晚些时候公布详细财报。



分析人士表示,三星半导体业务肯定会在第二季度锚定公司的整体表现,因为在新冠疫情驱动的“在家经济”推动下,数据中心对服务器芯片的需求依然强劲。有些分析师预测,三星芯片业务第二季度的营业利润可能为5万亿韩元(约合42亿美元)。



由于疫情削弱了对三星智能手机的需求,三星的移动业务收益预计将会下降,而其消费电子(CE)业务预计也将表现平平。但分析师表示,三星移动和消费电子部门的表现可能仍好于预期,因为在主要国家开始重新开放经济后,上月出现了需求复苏的迹象。



对于第三季度,分析师表示,三星的芯片业务可能不会继续强劲增长,因为其主要客户可以控制库存水平。但他们预计其移动、显示器和消费电子业务将稳步复苏。



 



“宅经济”带动下,威刚二季度表现亮眼,同比增长逾30%



存储厂商威刚今日公布6月合并营收攀升至27.3亿元,环比增长6.28%,同比增长40.96%;第二季营收73.32亿元,环比增长2.06%,同比31.56%,为近七个季度最高点;上半年营收145.17亿元,同比增长21.19%。威刚表示,第二季营收表现亮眼,主要动能来自固态硬盘及个人计算机的强劲需求。



威刚第二季营收逐月成长,6月合并营收为近22个月以来的次高水平。威刚表示,尽管全球经济受疫情干扰,但在家工作及远距教学的新生活形态,让第二季内存需求不减反增,包括DRAM模块及SSD的备货动能逐月向上,6月SSD产品营收也续创历史新高达9.66亿元,较去年同期成长近7成。



以威刚6月营收结构来看,DRAM产品营收达13.85亿元,营收比重50.72%;居第二大产品线的SSD营收占比为35.4%,不仅是连续两个月营收比重站稳35%以上,单月营收持续朝10亿元大关迈进。



威刚今年第二季合并营收73.32亿元,以营收结构来看,DRAM产品营收贡献为52.31%,SSD营收占33.08%,记忆卡、便携存储与其他产品线比重14.61%。上半年合并营收145.17亿元,年增21.19%;其中DRAM营收比重约48.93%,SSD营收比重32.17%,记忆卡、便携存储与其他产品线为18.9%。



 



5G需求加持!晶圆切割机厂Disco出货额同比大增50%,创历史新高



因5G相关需求扩大、加上新冠病毒肺炎疫情让客户增加库存,带动日本晶圆切割机大厂Disco上季出货飙增5成、创下历史新高纪录,提振股价逆势大涨。



据Yahoo Finance报价显示,截至7日上午8点05分为止,Disco大涨2.73%至27,430日圆,表现远优于东证一部指数(TOPIX)的下跌0.39%(08:05时报价),稍早最高涨至27,480日圆、创约5个月来(2月14日以来)盘中新高水平。



Disco 6日于日股盘后宣布,2020年度第1季(2020年4-6月)非合并(个别)出货额为418.75亿日圆、较去年同期大增49.9%(季增31.0%),季度出货额超越2017年1-3月、创下历史新高纪录。



Disco指出,就精密加工设备的出货情况来看,在5G相关市场扩大背景下,以亚洲为中心使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)皆持续维持非常高水平的出货;在作为消耗品的精密加工工具部分,因客户设备稼动率(产能利用率)维持高水平,加上新冠肺炎疫情影响、客户增加库存的动向显现,带动精密加工工具上季出货额创下历史新高纪录。



上季Disco非合并营收为306.67亿日圆,较去年同期扬升10.7%(季减3.6%)。



Disco将在7月21日公布上季财报数据。



 



出货压力大,市场“降价换量”是短期常态!本周DDR价格大跌,SSD价格续跌!



经历上半年“疫情”冲击后,2020下半年终端市场发生了变化,不仅PC、数据中心市场的强劲的需求会有所趋缓,智能手机、汽车等销量持续同比下滑的走势未见明显改善,再加上国际贸易争端和“疫情”二次爆发的潜在风险,导致近期全球经济和商务活动等需求也有明显减弱。

对于存储市场而言,缺乏PC、数据中心强劲的需求带动,以及手机龙头三星下调全年手机销售目标,华为手机生产和销售受限,再加上后续需求依然能见度低,商家在采购上也较为谨慎和保守,导致终端消耗NAND Flash和DRAM产能的速度大幅减缓,7月初SSD价格不得不进一步下探,DDR颗粒、内存条价格也开始向下大幅调整,以刺激出货量的增长。


需求减缓,行业SSD价格全线下调



2020下半年,PC OEM厂商积极下单的热度降温,甚至出现砍单的现象,不仅使得供应端厂商出货压力较大,终端采购需求也较为保守,再加上后续需求依然不明朗,近期行业市场SSD价格进一步下调,据中国闪存市场ChinaFlashMarket历史报价,行业SSD价格从3月下旬开始下滑,截止到目前跌幅在10-15%。 

本周(7月7日)PCIe SSD 128GB价格从20.5美金下调至20美金;256GB价格从32美元下调至31美金;512GB价格从55美元下调至54美金,SATA SSD 128GB价格从18.5美元下调至18美金;256GB价格由30美元下调至29美金;512GB价格由53美元下调至52美金。


行业市场SSD最新报价



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不过,值得注意的是,2020下半年游戏机销售将可带动SSD需求增长,尤其是对PCIe SSD需求量会不断增加。

渠道SSD价格持续数月“倒挂”,Q2部分SSD产品价格跌幅已超过30%



2020上半年大环境需求不佳,使得渠道市场处境更加困难,渠道SSD价格在经历数月倒挂后,近3个月部分SSD产品价格跌幅已超过30%,部分商家甚至面临亏损压力。即便如此,由于大环境走向不乐观,渠道市场需求不佳,本周(7月7日)整体SSD价格依然持续跌势。



根据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价,SATA SSD 120GB价格从12.5美元下调至12美金;240GB价格维持在21美元下调至20.5美金;480GB价格从39.5美元下调至39美元。目前大部分商家仍以库存销售为主,后续市场需求和价格仍有下滑的风险。



渠道市场SSD最新报价



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/07/07/SSDC.png



手机销售乏力,本周嵌入式产品价格保持稳定



2020下半年原本是手机销售旺季,但由于大环境需求不佳,手机龙头企业三星又下调全年手机销售目标,全球排名第二的华为因为美国“禁令”导致手机生产和销售受限,再加上小米、OPPO等短期在印度市场可能会遭遇挫折,使得手机市况雪上加霜。

本周(7月7日)嵌入式产品eMMC、eMCP、UFS、LPDDR价格整体保持平稳走势。

eMMC最新报价



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/07/07/eMMC.png



eMCP最新报价



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/07/07/eMCP.png



LPDDR最新报价



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UFS最新报价



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/07/07/UFS.png



本周DDR颗粒、内存条价格整体下调



上月,海外逐渐恢复商业活动,以及电商促销等需求带动下,DDR颗粒、内存条市场一直持续保持稳健走势。然而,由于数据中心、PC、手机等主要的市场需求减缓,再加上大部分消费者依然还未从“疫情”笼罩的阴霾中走出,影响DDR颗粒、内存条行情向下。

为了应对这一市况,7月各商家纷纷下调DDR颗粒、内存条的价格,以加快出货速度。根据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价,本周DDR4 4Gb (256Mbx16)价格从1.55美金下调至1.5美金,DDR4 4Gb (512Mbx8) 价格从1.53美金下调至1.45美金,DDR4 8Gb (512Mbx16) 价格从2.9美金下调至2.8美金,DDR4 8Gb (1024Mbx8) 价格从2.82美金下调至2.75美金,DDR4 16Gb (2048Mbx8) 价格从5.45美金下调至5.35美金。

内存条方面,渠道市场DDR4 UDIMM 2666 8GB价格由26.5美元下调至25美金,16GB价格由51美元下滑至48美元,32GB价格由103美元下调至98美元。行业市场DDR4 SODIMM 2666 4GB价格由13.5美金下调至13美金,8GB价格维持25.5美元不变,16GB价格从52美金下调至50美金。

 


DDR颗粒最新报价



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/07/07/DDR.png



行业市场内存条最新报价



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/07/07/DDRS.png



渠道市场内存条最新报价



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/07/07/DDRU.png



展望后市,就目前而言,整体终端需求表现并不乐观,除了全球经济大环境下行压力,主流的手机市场销量乏力是主要原因,使得存储产业短期成长趋缓,后续仍需密切关注国际贸易、“疫情”走向。长期来看,5G换机需求将会持续升温,尤其是5G手机向千元普及,同时带动的是对大容量存储芯片的需求,再加上新基建、人工智能、物联网等技术的发展,存储产业长期前景可观。



 



 



注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


20200707行业新闻汇总

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最快2021年底!软银考虑让ARM重返纳斯达克



据外媒报道,据消息人士透露,日本科技巨头软银集团正考虑让其英国微芯片设计公司ARM重新在美国纳斯达克交易所上市,因为科技公司通常会在那里获得更高估值,投资者也更有耐心。



软银在2016年的300亿美元巨额收购交易中将ARM私有化,从而引发了全球投资热潮。ARM主导着全球智能手机芯片设计市场,目前正在进军服务器和笔记本电脑市场,其硅芯片设计因卓越能效而受到青睐。



软银此前曾公开表示,其目标是在2023年将ARM重新上市,但从未具体说明上市地点。据说,随着该集团试图迅速从130亿美元的年度亏损中恢复过来,ARM重新上市计划正加速推进。



消息人士称,作为一家私营公司,ARM始终能够将更多的利润投资于增长,最快可能在明年年底重返股市。软银的股东表示,ARM的上市进程“可能会加快,以便他们能够推进资产出售”计划。



不过,ARM的一位发言人表示,“软银此前传达的上市时间表保持不变”。软银发言人拒绝置评。



股票研究分析师称,软银可能会通过上市将“ARM的高增长阶段”货币化,因为5G的进步将提振对智能手机芯片的需求,使其收入前景“非常有利”。



分析师表示:“对于软银来说,在如此高增长的环境下让ARM上市可能是个有吸引力的选择。几乎所有其他全球主要半导体公司都在纳斯达克上市,为此软银的选择是个合乎逻辑的决定。”



 



南亚科6月营收同比增长超30%,看好动能延续至Q3



南亚科6月自结合并营收53.2亿元(新台币,下同),月减4.15%、年增30.21%,因数据中心、网通和笔电需求续强效应,营收连四月站稳50亿元大关;累计第二季营收164.9亿元,季增14.36%、年增32.54%,为近6季高点;累计上半年营收309.08亿元、年增29.8%。



南亚科表示,居家办公、虚拟教学和在线购物等趋势,带动数据中心、网通与笔电需求,且动能可望延续到第三季,相对DRAM合约价亦有望持续向上。



南亚科也强调,第二季营运未受新型冠状病毒疫情影响,不过,美国、巴西及印度各国疫情严峻,加上美中贸易纷争,景气不确定性升高,需持续密切观察总体事件发展。另外,南亚科将于7月10日召开第二季线上法人说明会。



 



二季度半导体工厂开工率达88.8%,但未来发展不确定性仍高



根据市调机构报告数据显示,预计2020年第三季度(2020年7-9月)全球半导体工厂的平均开工率为88.8%,比上年同期高出1.8个百分点。



在“新冠”疫情波及整个产业界的背景下,半导体生产仍保持坚挺主要原因是随着远程办公、居家学习等“宅经济”的带领下,数据中心服务器需求强劲,带动相关存储产品需求上升。



报告显示,不仅第三季度,“新冠”疫情爆发的第一季度半导体工厂的开工率也达86%,二季度(4-6月)也保持高水平运转。



在“宅经济”的带动下,三星电子、SK海力士、铠侠、西部数据、美光一季度业绩纷纷同比增长,在近日美光公布的2020财年Q3财报显示,数据中心、企业等领域客户,驱动SSD营收创纪录,以及致力于提供高附加值NAND解决方案,美光Q3财季净利润环比大涨,并预估Q4财季营收仍将进一步环比增长。



然而,在亮眼的财务数据背后,美光的库存同比上涨,且三季度由于服务器客户控制库存的缘故,加上疫情给全球智能手机需求复苏增添的不确定性,未来存储市况发展仍迷雾重重。



 



Q2全球晶圆厂份额:台积电占比过半、中芯国际第五



来自日媒的最新统计显示,今年第二季度,全球晶圆厂的排名是,台积电独揽51.5%的份额,高居第一;三星居次,份额是18.8%;3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/07/06/464.png



外界注意到,台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业,其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造,预计它将是全球第一款大规模量产的5nm手机处理器,内部可集成多达150亿颗晶体管,比A13的85亿多76%。



不出意外的话,台积电的3nm会在2022年推出,它可能会是FinFET(鳍式场效应晶体管)的谢幕演出。据悉,7nm每平方毫米可容纳9650万颗晶体管,5nm扩展为1.7亿颗,3nm将达到3亿颗的规模。



 



格芯宣布FinFET 12LP+工艺研发完成,性能增20%



在过去一段时间里,格芯已经放弃了对于10nm一下制程的研发投入,同时还大力精简投资,出售旗下部分晶圆厂。不过,对于其现有的成熟工艺,格芯依旧保持了极高的优化热情。



最近,格芯正式对外宣布,旗下最先进的FinFET 12LP+工艺完成研发,并已准备正式投产。按照官方说法,12LP+的性能较前代(12LP)增加了20%、面积则减少了10%。这些参数的进步,主要得益于改进的模拟布局设计法则、新的低压SRAM、独立 鳍片单元和性能驱动的区块优化组件。



目前,12LP+已在当下火热的AI训练芯片领域通过了IP验证,可以在很大程度上压缩成本,产生更大价值。另外,格芯也在丰富12nmLP+的IP组合包,目标包括PCIe 3/4/5、USB 2/3主控芯片、HBM2/2e显存、DDR/LPDDR4/4X芯片、GDDR6芯片等。



据了解,格芯的12nmLP+将主要放在美国本土纽约州Malta的Fab8工厂生产,今年下半年内会有多套方案流片。



 



中芯国际科创板上市:大基金二期加持,带动国内产业链协作!



中芯国际5日披露发行公告,公司确定发行价为27.46元,7月7日申购,网下申购时间9:30-15:00,网上申购时间9:30-11:30,13:00-15:00。



中芯国际科创板发行战略配售242.61亿元,国家大基金二期获配超35亿元,是最大投资者



根据公布的科创板发行战略配售结果,国家大基金是最大的投资参与者,合计配售金额共242.61亿元。国家大基金一期从完成设计、封测、制造等领域的投资,到二期针对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域的布局,致力于推动龙头企业提高专业能力,形成一体化、系列化、成套化的装备。



29家战略配售对象中前三甲分别是,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配35.175亿元;新加坡政府投资有限公司获配33.165亿元;青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)获22.24亿元。



此外,海通创投、中金财富为参与跟投的保荐机构相关子公司,分别按照公司股票发行价格认购公开发行股票数量的2%,即3371.24万股,限售期限为24个月,其余27家战略投资者限售期限为12个月。



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若本次发行成功,按本次发行价格27.46元/股计算,超额配售选择权行使前,预计公司募集资金总额为462.87亿元,扣除发行费用6.35亿元(含税),预计募集资金净额为456.52亿元;若超额配售选择权全额行使,预计公司募集资金总额为532.3亿元,扣除发行费用7.27亿元(含税),预计募集资金净额为525.03亿元。



中芯国际加速国内产业链协作:龙头企业做大做强,并带动中、小型企业壮大规模



除了中芯国际直接战略配售的29家机构和企业,还有多家半导体企业间接投资,涵盖原材料、半导体设备、电子元器件、集成电路设计等企业。



7月5日晚,多家半导体公司均发布公告,包括聚辰股份、至纯科技、韦尔股份、汇顶科技、沪硅产业子公司上海新昇、江丰电子、全志科技、上海新阳、中微半导体设备(上海)、澜起投资、安集微电子(上海)等,通过参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业(获配22.24亿元),分别投资1亿元、1亿元、2亿元、2亿元、2亿元、1亿元、1亿元、3亿元、3亿元、2亿元、1亿元,间接参与了中芯国际在科创板战略配售。



据公开资料显示:



聚辰半导体股份有限公司经营范围是集成电路产品的设计、研发、制造,销售自产产品;



安集微电子经营范围集成电路用相关材料的研究、设计、生产,销售自产产品,并提供相关的技术服务与技术咨询;



珠海全志科技经营范围电子元器件、软件的研发及销售;系统集成;



至纯科技主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备业务;



上海新昇半导体高品质半导体硅片研发、生产和销售,从事货物及技术的进出口业务;



上海韦尔半导体集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售,商务信息咨询,从事货物及技术的进出口业务;



汇顶科技电子经营范围是产品软硬件的技术开发及转让自行开发的技术成果,电子产品、集成电路模块、电子设备、机器设备的批发、进出口及相关配套业务。



当下,虽然国际贸易紧张的关系进一步升温,“疫情”也带来了一定的经济下行压力,但我国整体正在逐步向好的方向转变,一个以国内循环为主、国际国内互促的双循环发展的新格局正在形成。



中芯国际在充分发挥大基金在全产业链布局的优势方面,持续加强国内原材料、半导体设备、集成电路制造、封测等环节的协同,推动企业在专业领域做大做强,而且也更多的带动中、小型企业进一步壮大规模,形成统一的战略目标,为企业争取更多的市场机会,同时加速产业国产化进程。



中芯国际募资重点投入14nm-7nm工艺,不断缩短与台积电差距



中芯国际是大陆最大晶圆代工企业,在全球市场上市场份额占5%左右,排名第五,但与排名第一且市占份额超过50%的台积电相比,则相差甚远。



在公司规模和技术研发方面,台积电2019年台积电营收358亿美元,研发投入29.59亿美元,约占年营收的8.5%,预计2020年研发投入将达到33.7亿美元-35.2亿美元。然而,中芯国际2019年营收为31亿美元,研发投入为6.87亿美元,占年营收的22%。显然,在技术密集型、重投资的半导体行业,中芯国际还有很长的路要走。



在技术方面,台积电2020年Q1业绩中16nm及以下更先进制程的销售金额占比超过50%,其中7nm制程出货占35%,10nm占0.5%,16nm占19%,目前苹果、高通正在抢最先进的5nm代工,而台积电也正在积极的推进5nm工艺“N5P”进一步加强版4nm工艺“N4”于2023年投入量产。



中芯国际基于过去3年里对研发费用的持续增加投入,2019年底开始量产14nm工艺,并得到了华为麒麟处理器(麒麟710A)的采用,2020年Q1季度14nm工艺就贡献了1.3%的营收,预计到2021年将贡献10%的营收,12nm工艺也启动了试生产,之后将推出N+1制造工艺相当于台积电的7纳米生产工艺,N+2代工艺相当于台积电的5纳米生产工艺。



值得注意的是,中芯国际之前在科创板招股书中表示,募集资金将计划投入3个项目,12英寸芯片SN1项目;先进及成熟工艺研发项目储备资金;补充流动资金。其中12英寸芯片SN1整体项目将在2020年8月底竣工,新生产线投产后,工艺节点可覆盖14nm-7nm,进一步推进先进技术的发展,同时有望不断持续缩短与台积电在技术上的差距。



国产半导体受制于人,中芯国际将加速国产替代,改善受制于人的局面



2019年5月,美国将华为公司及其附属公司列入管制“实体名单”,一度使得包括美光、高通等美国企业对华为出现短暂断供的现象。2020年5月美国禁令再度升级,不仅仅是美国企业,包括使用美国技术等的公司都将受到限制,受影响的企业范围扩大,其中包括台积电、中芯国际等。



台积电曾表示,美国升级对华为供应链的限制,台积电不是唯一一家受到国际贸易影响的企业,也不希望受到美国禁令的影响而失去华为的订单。据悉,台积电上月已完成华为120天内的订单,未获得美国商务部行政许可之前,台积电可能无法给华为代工,目前正在与苹果、高通、联发科等公司增加合作,填补了华为订单留下的空缺。



中芯国际也曾表示,对于5月美国方面最新修改的出口规则,若干自美国进口的半导体设备与技术,在获得美国商务部行政许可之前,可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造,相关配套服务也受到了一定的限制,将面临生产受限、订单减少的局面。



中芯国际成功上市科创板,除了有助于中芯国际获得大单融资,拥有更多的资金投入到技术研发、生产等方面,而且也加快了国产替代,改善半导体行业受人制约的局面。



 



 



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20200706行业新闻汇总

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三星西安12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用



据报导,三星12英寸闪存芯片二期一阶段已顺利竣工投用。



三星高端存储芯片二期第一阶段项目曾在今年3月10日举行产品下线上市仪式。西安新闻网报道称,三星高端存储芯片二期第一阶段项目已具备量产能力,预计今年8月实现满产;二期第二阶段项目,投资80亿美元,于2019年12月25日正式启动,预计2021年上半年实现量产。



三星存储芯片项目2012年落户西安高新区,一期项目于2014年5月竣工投产,总投资108亿美元,建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目;二期项目总投资150亿美元,主要制造闪存芯片,分两个阶段进行,其中第一阶段项目总投资70亿美元;第二阶段投资80亿美元。



 



中国电信2020IT存储设备集采:华为、浪潮等5家厂商中标



中国电信官网消息,中国电信2020年IT存储设备集中采购项目结果出炉。最终,华为、紫光华山、上海华讯、浪潮、中科金财5家厂商入围。



公告显示,评标委员会按照招标文件载明的评标方法和标准已完成对各投标人递交的投标文件的评审,根据评审结果,中标候选人推荐如下:



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/07/03/A2.png



 



整个晶圆变身为超大型SSD?铠侠提出新型SSD概念



据外媒报道,近期,铠侠首席工程师Shigeo Oshima在一次演讲中介绍了晶圆级SSD技术和发展。



该技术是铠侠目前正在研究的新技术之一,目前的SSD是将NAND Flash闪存芯片从晶圆上切割并单独封装测量。铠侠此次提出的晶圆级SSD从成本方面可以避免切割和封装,具有数百万IOPS的巨大性能的超级扩展SSD,目前这只是一个概念,还处于早期开发阶段。



 



兆易创新推出2Gb SPI NOR Flash产品:1.8V已全面量产,3.3V可提供样片



兆易创新宣布推出国内首款容量高达2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列产品,该系列可提供512Mb至2Gb的不同容量选择,支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道,主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。



大容量高性能NOR Flash可以用来存储系统代码及应用数据,具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性。5G和工业及车载应用要求对大容量代码存储保持高可靠性和高速读取性能;AI应用需要高速加载代码,在短时间内及时调用存储的算法进行运算;各类IoT应用对Execute-In-Place (XIP)的需求越来越大,需要在最短时间内完成指定代码数据的读取;并且随着应用的扩展,代码的复杂性也显著加大,这对于闪存的容量也提出了更高的需求。大容量、高性能GD25/55 B/T/X SPI NOR Flash系列产品将凭借自身超大容量、高速读取性能与高可靠性等优势大放异彩。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/07/03/15.jpg



此次推出的GD25/55 B/T/X系列产品代表了SPI NOR Flash行业的最高水准,提供512Mb、1Gb和2Gb的容量选择,分别采用3.3V和1.8V供电,具有多达18个主要型号的组合,并支持多种封装形式。



GD25B/55B和GD25LB/55LB产品系列是高性能的4通道高速SPI NOR Flash产品,数据读取频率高达166MHz,数据吞吐率提高到90MB/s,支持XIP (Execute-In-Place),以达到高效的代码数据读取,并高度兼容现有4通道SPI应用设计。



GD25T/55T和GD25LT/55LT产品系列是业界最高性能的4通道超高速SPI NOR Flash产品,数据读取频率高达200MHz,数据吞吐率提高到200MB/s。在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上,通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障;并通过产品内置的ECC算法与CRC校验功能,最大程度上保障了产品可靠性,大幅度延长了使用寿命。



GD25X/55X和GD25LX/55LX产品系列是国产首款超高速8通道SPI NOR Flash产品,最高时钟频率达到200MHz,数据吞吐率达到业界最高水平的400MB/s。各项规格、指标完全符合最新的JEDEC xSPI以及Xccela联盟的标准规范,通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障;并通过产品内置的ECC算法与CRC校验功能,最大程度上保障了产品可靠性,大幅度延长了使用寿命。支持各种封装形式以及业界最小规格的WLCSP封装。



产品特性



GD25B/55B(3.3V)和GD25LB/55LB(1.8V)系列产品



容量从512Mb 至 2Gb



四通道STR及DTR SPI接口



数据读取频率高达166MHz,数据吞吐率最高可达90MB/s



支持XIP (Execute-In-Place)



支持DLP功能,有助于高速系统优化设计



支持持标准的WSON8,TFBGA24,SOP16及WLCSP封装



GD25T/55T(3.3V)和GD25LT/55LT(1.8V)系列产品



容量从512Mb至2Gb



四通道DTR SPI接口,兼容单通道、四通道SPI指令集



业界最高性能的4通道产品,数据吞吐率高达200MB/s



支持XIP (Execute-In-Place)



支持DQS和DLP功能,有助于高速系统优化设计



支持ECC和CRC功能,提高产品可靠性和高速I/O信号准确性



支持标准的TFBGA24,SOP16封装



GD25X/55X(3.3V)和GD25LX/55LX(1.8V)系列产品



容量从512Mb 至 2Gb



8通道DTR SPI接口,兼容单通道、8通道SPI指令集



完全兼容 JEDEC xSPI(JESD251)标准和Xccela联盟协议 



极高的读取性能,数据吞吐率高达400MB/s



支持XIP(Execute-In-Place)



支持DQS和DLP功能,有助于高速系统优化设计



支持ECC和CRC功能,提高产品可靠性和高速I/O信号完整性



支持标准的TFBGA24,SOP16及WLCSP封装



GD25/55 B/T/X系列1.8V产品现已全面量产,3.3V产品可提供样片。



 



瞄准韩半导体生态系统升级商机,德国默克化学在韩开设半导体材料研究所



据韩媒报道,德国化学公司默克近期在韩国开设了一家半导体材料研究所。



随着日本对韩国半导体材料出口限制,其他国家的半导体材料和设备供应商在韩国的投资明显增长,全球三大半导体设备制造商Ram Research决定于去年在韩国成立研发中心,就是其中的一个例子。



而韩国的三星电子和SK海力士是全球重要的半导体厂商,目前韩国半导体产业正面临着克服日本出口管制危机并进一步升级生态系统的机会。



默克公司近日宣布,它将在京畿道平泽市松滩工业园区开设韩国先进技术中心。



该先进技术中心已投资超过350亿韩元,用于化学加工机抛光(CMP)浆料和CMP后清洁的研发。CMP浆料是用于抛光和平坦化半导体晶圆表面的化学物质。



 



 



 



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20200703行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 46 次浏览 • 2020-07-03 09:13 • 来自相关话题


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台湾制定半导体规划:2030年产值达1700亿美元



据台媒报道,台湾地区宣布“推动台湾成为半导体先进制程中心”,目标2030年半导体产值达5万亿新台币(约合1700亿美元)。



数据显示,台湾地区2019年半导体产值2.7万亿新台币(约合918亿美元),位居全球第二。台积电是最大的贡献者,2019年全年营收约349亿美元,几乎占了台湾地区半导体产值的40%。



为推动台湾地区成为半导体先进制程中心,策略包含建立更完整半导体产业集群,吸引更多半导体设备及材料等外商来台投资,扩大台湾地区厂商与外商合作,进而落实材料及设备供应链自主化。



据统计,2019年台湾地区半导体设备需求约达5130亿元新台币,占全球需求28%;半导体材料需求达3306亿新台币,占全球22%。



 



日本TOK韩国工厂已开始生产EUV光刻胶,将供应给三星



据韩媒报导,日本东京Oka Industries(TOK)已开始在仁川松岛工厂生产用于极紫外(EUV)的光刻胶(PR)。与传统工艺相比,EUV具有更短的光波长,并且是半导体精制的必不可少的技术。



PR用于半导体曝光工艺中。当将其施加在晶圆上并用曝光设备进行拍摄时,会随着化学性质随曝光而变化,刻出电路图案。PR根据氟化氪(KrF),氟化氩(ArF)和EUV具有不同的属性。EUV由TOK,JSR和信越化学等日本公司主导。



三星电子获得了TOK的EUV PR。由于光刻胶属于日本对韩国出口管制的三种半导体材料中的一种,而引入EUV流程的公司仅三星电子和台积电两家公司,供应商高度依赖特定客户。这意味着,如果无法供应三星电子,收入下降是不可避免的。



TOK在韩国设厂,也受到了杜邦在韩国忠南天安市建立EUV PR生产设施以及Dongjin Semichem和SK Materials加强PR业务的影响。这些公司技术仍然不足,但是与三星电子的合作可以加快开发速度。



此外,许多日本公司正在向韩国转移。这是为了能保证供应三星电子和SK海力士。



Taiyo Holdings于5月宣布,将在韩国忠南建造一个干膜型阻焊剂生产厂,用于半导体包装和展示,五年内投资170亿韩元。Taiyo Holdings供应全球80%以上的阻焊剂。阻焊剂是一种绝缘涂层材料,可保护印刷线路板(PWB)的电路图案。这对于防止电气缺陷和确保绝缘至关重要。



生产用于半导体器件的石英玻璃的Tosso计划明年通过成立一家韩国公司来批量生产产品。全球设备公司东京电子(TEL)将在三星平泽校区附近启动一个技术中心。



关东电业工业有限公司开始运营位于忠南天安市的新工厂。它生产用于半导体工艺的特殊气体羰基硫。该设施还将在工厂内配备研究设施,以提高客户的响应能力。



 



突破!紫光同芯THD89芯片获全球最高等级安全认证



日前,紫光国微旗下紫光同芯THD89成为国内首款通过国际SOGIS CC EAL 6+安全认证的芯片产品,是全球安全等级最高的安全芯片之一,实现了中国在该领域的重大突破,刷新了我国芯片安全认证最高等级记录,为紫光芯打开了走向世界的大门。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/07/02/8.jpg



相比SOGIS CC EAL5+,国际SOGIS CC EAL6+的检测标准更为严苛,增加了对芯片代码复杂度的评估和安全策略模型形式化的验证,更加深入全面的对产品的安全性进行了评估,其认证难度之大、标准之高在安全芯片领域可谓全球认证之最。紫光同芯的产品在研发、设计、生产等环节已具备国际领先的实力,在安全芯片领域达到了世界顶级产品的水准。THD89适用于金融安全、移动通信、汽车电子、身份认证等领域,为万物智联打下坚实基础。该认证的获得,为其未来在5G、新基建背景下的物联网应用拓展了广阔空间。



 



环球晶长约客户恐延后交货,欧系外资下修其目标价



欧系外资表示,半导体硅晶圆厂环球晶长约客户恐延后交货,将影响2021年议约,并增加库存升高和供给过剩风险,因此将环球晶投资评等调降至中立,目标价下修到400元新台币。



环球晶5月营收 43.33 亿元新台币,环比增长0.6%,同比较少11.8%;前5 月累计营收221.54 亿元新台币,同比降低12%。环球晶预估,第2季整体营收将持平或稍优于首季。



但是欧系外资预估环球晶第二季持平,下修第二季营收至季增2%,微幅低于市场预估的季增3%,主要在于担心需求放缓因IDMs高库存及汽车需求等疲软。



由于疏导“疫情”的持续影响,导致整体消费需求低迷,从今年第3季底开始,    硅晶圆产业也将进入库存修正,恐影响产能利用率及现货价格直到明年上半年;由于长约客户延后交货,欧系外资预计环球晶下半年产能利用率可能降到80%左右。



环球晶也曾表示,2020上半年半导体表现佳,一部分原因是客户要建立安全库存,但下半年客户不需再建库存,需求何时回温需观察,尚无法看清行情走向,能见度低,预料将比上半年更多颠簸。



环球晶和韩国半导体硅晶圆厂SK Siltron将于2021年开出新产能,预期明年硅晶圆供给不会再出现2017年、2018年当时吃紧的状况,欧系外资认为这样也限制了硅晶圆厂签订和议价的优势,恐影响环球晶的营运稳定度。



鉴于全球大环境将会趋缓,欧系外资将环球晶2020年、2021年每股盈余预估值调降11.3%、10.1%至25.9元新台币、28.78元新台币,投资评等从「优于大盘」降至「中立」,目标价自450元新台币下修到400元新台币。



 



GDDR显存劲敌!SK海力士宣布量产16GB HBM2E,最高460GB/s传输带宽



SK海力士宣布将批量生产新一代HBM2E,8个16Gb单芯片堆叠,使其存储容量达到16GB,与上一代相比,容量增大了一倍。

HBM(High bandwidth memory)被视为新一代DRAM解决方案,主要是与GDDR展开竞争,在消费类市场,AMD RX Vega、NVIDIA Titan V等极少数产品应用了HBM2,专业市场AMD Radeon Instinct、NVIDIA Tesla的需求更大,但是成本是其普及的最大制约因素。



     https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/07/02/0200702130410.png



△  SK海力士 HBM2E 

SK海力士新一代HBM2E基于1024数据I/O,每个引脚达3.6Gbps的速度性能,最高拥有460GB/s的传输带宽,相当于有1秒钟内具有传输124个FHD高清级电影(3.7 GB)的能力。SK海力士采用TSV(硅通孔)技术,与现有封装方法相比,尺寸最多可减少30%,功耗最多可减少50%,同时也大大加快在数据上处理的速度。

SK海力士执行副总裁兼首席营销官Jong-hoon Oh表示:我们将领导第四次工业革命,并大规模生产HBM2E,从而巩固我们在高端存储器市场中的地位。

除了SK海力士,三星在2019年发布新一代HBM2E,每个引脚提供3.2Gbps数据传输速度,比上一代HBM2快33%。2020年2月三星16GB容量的HBM2E“Flashbolt”成功进入市场,主要应用于高性能计算机系统、AI数据分析和最新的图形系统。

在全球DRAM市场,三星、SK海力士、美光三家合计占据约95%的市场份额,三星、SK海力士纷纷投入HBM2E生产,美光也计划在2020年投入HBM技术的发展



 



 



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美国延长香港出口豁免许可,部分商品828日前可继续出货



美国商务部当地时间30日宣布,将依据现有的出口许可证豁免规定,允许在 8 月 28 日之前继续把部分产品出口至香港。



美国商务部长罗斯周一宣布撤销对香港的特殊经贸待遇,包过提供出口许可证豁免在内。



不过商务部周二表示,对香港部分出口豁免许可以延长。未来须取得许可证才能出口至香港,但在 6 月 30 日之前,已在码头等待装运或运送途中的货物,可继续运至目的地。



根据商务部的说法,此举是为了因应中国实施港版国安法。为反制中国,美国国务卿庞培奥上周五 (26 日) 对涉港事务的前任和现任中国官员实施签证限制,并在周一 (29 日) 宣布即日起停止出口国防设备和军民两用技术至香港,比照同样产品出口至中国的作法。



 



英特尔已停止向浪潮供货,预估临时性暂停两周供货!



据美国监管条例方面称,美国国防部将一系列公司和组织,其中包括浪潮集团,按照美国《出口管理条例》(EAR)中刚修改的军事最终用户及最终用途(MEU)规定,某些出口交易需要出口许可证,申领后才可以出口至属于军事最终用户、支持军事最终用户或将英特尔产品用于军事最终用户的实体组织,6月29日生效。



英特尔产品出口至浪潮已于6月29日子夜11:59暂停,除非获得了所需的授权;或者美国商务部认定浪潮电子信息产业有限公司及或浪潮集团不受制于该要求;或者英特尔认为产品不受制于EAR,否则禁令不得恢复。



对此,英特尔方面回应称,英特尔需要根据美国相关法律对我们的供应链做出一些相应的调整,因而不得不临时性暂停对此客户的供货。预计这次临时性暂停预计两周以内,届时英特尔将恢复对客户的供货。



浪潮是IT基础架构技术、产品、方案和服务供应商,业务涵盖了X86服务器、存储、数据库以及AI加速器、AI管理软件等,客户包括阿里云、百度云等,2019年营收516.53亿元,净利润9.29亿元。市场数据显示,浪潮占中国服务器37.6%的市场份额,位居第一,在全球市场以9.6%的份额位居第三。



英特尔则是浪潮第一大供应商,据采购列表显示,2018年浪潮向英特尔采购额达145.76亿元,占比 31.51%,2019年采购额进一步提升至178.96亿元,占比 37.53%。英伟达是浪潮第二大供应商,浪潮在2019年的采购额达37.22 亿元,占比 7.8%。



7月1日,浪潮信息盘中一度跌停,截止至14:33:51,股价37.33元,跌幅4.72%。



另外,中科曙光有关人士称,英特尔为公司供货商,但缘于公司去年6月已被美国商务部列入“实体名单”,目前评估影响有限,“公司正在通过自主研发以及国产替代方式改善自己的供应链”。



 



谷歌美国办公室预计关闭至97日,苹果关闭多家零售店



据Thomson Reuters报导,Alphabet Inc旗下谷歌6月30日晚间表示,由于某些州的新型冠状病毒新增病例数激增,美国办公室的重新开放时间将推迟大约两个月。谷歌发言人Katherine Williams表示,谷歌所有美国办公室至少将关闭至9月7日,并证实了彭博社引用谷歌高级主管发给员工的内部备忘录内容。



谷歌全球安全副总裁Chris Rackow在备忘录中说,对于所有在家工作的员工,除非直属经理另有通知、否则将继续在家上班,这项指引预计最快在9月7日才会做出调整。Rackow补充说,最近美国冠状病毒新增病例的上升显示,COVID-19仍然非常活跃。Reuters周二分析显示,6月份美国14个州(包括加州、佛罗里达州和德州)的冠状病毒病例增加一倍以上。



美国食品药品监督管理局(FDA)前局长Scott Gottlieb 6月28日接受NBC「Meet the Press」节目专访时表示,纽约州在实施居家令的2-3周后、新增病例才开始缓慢下滑,目前一些州所实施的措施远不如居家令那么严格,因此需要耗费更多时间才能让疫情获得控制。



另据Apple Insider报导,截至周二为止苹果(Apple Inc.)位于佛州、德州、亚利桑那州、北卡罗莱纳州、南卡罗莱纳州、密西西比州以及犹他州等多处零售店因COVID-19新增确诊病例暴增而再度关闭。



根据Covid Tracking Project的统计,过去7天亚利桑那州、佛州、密西西比州、德州、南卡罗莱纳州、犹他州的COVID-19阳性检测率(确诊率)平均值分别为24.43%、15.62%、14.14%、14.11%、13.67%、10.86%。



 



中国外交部回应:将敦促美方停止泛化国家安全概念



美国联邦通信委员会当地时间6月30日正式裁定,将中国华为和中兴通讯列为“美国国家安全威胁”对象,禁止电信运营商使用政府资金向这两家中企进行采购。



对此,中国外交部发言人赵立坚在7月1日举行的外交部例行记者会上表示,中方多次就此事表明立场,美方惯于在拿不出任何证据的情况下,以莫须有的罪名,滥用国家力量打压特定国家和特定企业。美方这种经济霸凌行径是公然对美方自己一贯标榜的市场经济原则的否定。



赵立坚称,禁止美国运营商购买华为和中兴设备,并不能真正改善美国网络安全的状况,反而会为美国农村和欠发达地区的网络服务产生严重的影响。



赵立坚表示,我们再次敦促美方停止泛化国家安全概念,停止对中国的蓄意抹黑,停止对中国企业的无理打压,为中国企业在美国正常经营提供公平公正非歧视的环境。



 



默克在韩开设半导体材料研发中心,韩国加速重组供应链



据韩媒报导,德国化工公司默克6月30日宣布在其先进技术中心(K-ATeC)在松潭工业园区的盛大开业,未来将专注于研发下一代半导体材料。这是跨国半导体相关公司进入韩国市场的又一案例。全球三大半导体设备制造商之一的LAM Research 2019年曾宣布将在韩国建立研发中心。



据悉,默克公司向K-ATeC投资了2920万美元(350亿韩元),以支持化学机械抛光(CMP)浆料和CMP后清洁的研发。CMP浆料用于使半导体晶片的表面平滑和平坦化。



K-ATeC高五层,占地3240平方米,由一个供客户评估的采样实验室,一个设计和分析CMP材料的研究实验室以及一个配备有先进设备(例如300mm CMP晶圆抛光系统和晶圆缺陷检查设备)的无尘室组成。



默克公司是一家拥有352年历史的跨国化工公司,年销售额超过467亿美元(56万亿韩元)。其近期收购了Versum Materials和Intermolecular,这些收购是默克公司发展其半导体材料业务计划的一部分。K-ATeC是默克计划的延伸。



这项投资表明,韩国在全球半导体行业中的地位正在发生变化。在K-ATeC开幕之前,LAM Research决定在京畿道建设一个研发中心。另一家总部位于日本的跨国半导体设备制造商TEL今年年初完成了在平泽市建立大型客户支持中心的工作。



自去年日本对韩国实施贸易限制以来,这些跨国公司的投资一直在加速增长。总部位于美国的跨国化学公司杜邦公司还决定在天安市建设EUV(极端紫外线)光刻胶厂。



当日本突然施加贸易限制时,韩国的半导体产业处于危险之中。但是,这些限制实际上导致了以三星电子和SK海力士为中心的半导体产业供应链的重组,并增强了行业生态系统。与该行业有着共同利益的跨国半导体公司开始相继进入韩国市场,外国半导体公司在韩国市场的投资正在加速增长,并将韩国推向了全球半导体工业的重要位置。



 



 



 



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TCL电子拟收购TCL通讯100% 股份



TCL电子昨日晚间消息,以15亿元(人民币,下同)向控股股东TCL实业收购TCL通讯全部股权。同时,该公司以25亿元向TCL实业出售茂佳国际全部股权,茂佳目前从事电视机代工(ODM)业务生产业务。



上述交易套现净额10亿元,并且录得19.79亿港元额外收益,该公司旗下《TCL》品牌电视机将会结合TCL通讯,全面拓展5G人工智能+物联网业务。出售事项与收购事项各自互为条件,最终控股股东TCL控股、TCL实业及该公司订立不竞争契据。



出售事项与收购事项各自互为条件。于完成后,TCL通讯将为公司全资附属公司,茂佳国际将不再为公司附属公司。



根据公布,该公司向母公司收购TCL 通讯,TCL 通讯原于港交所上市公司,股份代号2618,产销《TCL》和《Alcatel》两个品牌之手机和平板电脑,惟于2016年10月由母公司斥资35.1亿港元私有化。是次回购作价15亿元,按其2019年盈利1.7886亿港元计算,收购价往绩市盈率为9.23倍。而向母公司出售旗下电视机代工业务的交易作价25亿元(约27.5亿港元),按2019年盈利3.2099亿元计算,出售价相等于往绩市盈率7.79倍。



TCL电子表示,进行业务革新将有助进一步发挥产业协同的优势;通过分离自主品牌和代工业务,有利于提升管理效率,避免与代工客户产生直接的竞争关系。未来将聚焦品牌产品业务,将打造“全场景智慧生活”,聚焦《TCL》全球品牌,拓展智能电视和智能手机结合,形成5G人工智能+物联网。



 



连续第四个月下滑!日本5月工业产出环比下滑8.4%



日本经济产业省周二发布的数据显示,5月工业产出环比下降8.4%,连续第四个月下滑,反映了新冠病毒疫情对工厂活动的持续损害。



日本经济贸易产业省调查的制造商预计,6月工业产出将增长5.7%,7月将增长2.5%。



 



盈利超3亿元人民币!兆易创新:已出售全部中芯国际H股股票



兆易创新今日发布公告称,为优化公司资产结构,减少账面金融资产比重,公司境外全资子公司芯技佳易自2020年2月起陆续择机出售所持中芯国际H股股票。截至目前,芯技佳易已出售所持全部中芯国际H股股票,总交易金额折合人民币约7.76亿元。



根据公告得知,芯技佳易在2017年12月以每股10.65港元价格认购中芯国际50,003,371股,总成本约为5.3亿港币(约合4.4亿人民币)。按照出售时总交易金额7.76亿元人民币计算,兆易创新预计盈利3.3亿元人民币。



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根据《企业会计准则》相关新金融工具准则等有关规定,兆易创新将所持中芯国际股票指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产,采用“其他权益工具投资”科目核算。本次出售股票交易,不影响公司当期利润及期后利润。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/06/29/200629173847.jpg



中芯国际近期受市场资金追捧,股价连续攀升,本月累计涨幅超60%。今日盘初高见28.85港元,再度刷新历史新高,随后股价高位回吐逾6%,截至今日收盘,跌6.99%,报26.6港元,成交额54.91亿港元。



 



日本出口管制,既限制了日企发展,也在鞭策韩企提前原料国产化



据韩联社报道,6月29日,韩国表示,日本对韩采取报复性出口措施已满1年,但韩国未因此发生过一起生产损失,反而让韩国提前实现了原料和零件的国产化。



去年7月份开始,日本宣布加强对日本出口的法规,禁止用于半导体显示器的三种类型的氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯氟化氢。在过去的1年时间里,韩国致力于提高本土企业原材料的生产与研发,以及寻找替代方案,促进形成稳定的供应链。



氟聚酰亚胺是PI膜的一种,用于OLED显示、折叠显示屏、半导体封装等工艺。据悉韩国企业Kolon Industries于2018年在庆北龟尾建立的聚酰亚胺工厂,经过原型生产和样品送样后,目前已经开始批量生产。



在光刻胶方面,韩国Dongjin Semichem已确认扩大其光刻胶工厂,该工程于今年第一季度动工,按计划竣工后2021年初正常启动,光刻胶产量将比目前提升两倍以上。美国化学材料企业杜邦也计划在韩国投资2800万美金建造EUV 曝光制程光刻胶工厂。



在半导体制造环节,高纯度氟化氢气体是从硅片上去除异物的关键,而日本公司的市场地位类似于垄断。不过,SK Materials去年年底就已成功开发出基于三氟化氮(NF3)技术的气态氟化氢原型,并于日前宣布开始批量生产超高纯度(99.999%)氟化氢(HF)气体,目标是到2023年将本地化率提高到70%。



反观日本企业,业绩则受到了影响。截止到2020年3月的2019年财报中,聚酰亚胺厂商住友化学营业利润1375亿日元,较上年同期减少24.8%,光刻胶厂商JSR营业利润为329亿日元,与上一年相比下降23.6%,氟化氢公司Stella Chemifa营业利润24.07亿日元,同比年减31.7%。



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截止到目前,日韩双方贸易限制的关系一直持续僵持中,对于韩国以日本对韩加强半导体材料出口管制的做法不当为由,要求设置在世界贸易组织(WTO)争端解决机构(DSB)中相当于“一审”的专家组一事,日本在近日的DSB会议上没有同意设置专家组,予以拒绝。



与此同时,美国在DSB会议上也表示,日本的措施基于安保方面忧虑,WTO作出裁定并不恰当,似乎潜在的支持了日本的立场。



由于紧张的关系一直无法得到缓解,据韩国贸易协会(KITA)分析人士表示,日本或加强对韩出口管制。韩国贸易协会研究员Hong Ji-sang也进一步表示,韩国有能力避免受影响商品被扰乱,并在此基础上发展出自己的技术,丰富供应链。



 



SK海力士与3家韩国公司签署合作协议,加强本土化芯片制造生态系统



自2017年以来,SK海力士一直在选择具有创新能力的公司,并为他们提供技术和财务支持。日前,SK海力士宣布将在未来两年内支持三家新的合作伙伴公司并共同开发产品。



SK海力士表示,已选择Semics,LKN和Evertech Enterprise作为新的合作伙伴,并已在京畿道利川市总部签署了协议。



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SK海力士首席执行官Lee Seok-hee说:“尽管在COVID-19爆发期间我们一直面临困难,但我们将继续努力提高竞争力,并加强国内芯片制造生态系统。”



Semics是晶圆测试设备供应商,而LKN生产的零件可帮助将晶圆固定在半导体设备中。Evertech提供助焊剂,这是一种用于后处理芯片的材料。



SK海力士将与这三家公司共同开发芯片,并允许他们在其制造工厂测试已开发的产品。此外,还将提供免费贷款,用于相关技术的开发和管理咨询。



 



KioxiaLITE-ON SSD业务收购案将于71日完成



Kioxia正式宣布,将于2020年7月1日完成对LITE-ON固态硬盘(SSD)业务、固态存储技术公司及其附属公司的收购。Kioxia计划维持固态存储技术公司现有品牌的业务。



铠侠公司于2019年8月30日就收购事宜签订了股份购买协议。双方现在正在进行必要的规章和流程,以便在2020年7月1日完成交易。此次收购将使Kioxia显著加强其SSD业务,并有助于满足全球不断增长的市场需求。



LITE-ON董事会已通过以股权出售方式,将其辖下子公司建兴存储科技与Solid State Storage Technology USA Corporation的100%股权,以及CNEX Labs Inc.的0.4%股权,售予股权买卖合约签约人Kioxia Holdings Corporation,本股权交易价格为现金1.65亿美元。



Kioxia总裁兼首席执行官Nobuo Hayasaka表示:“Kioxia正在加速专注于固态硬盘业务,尤其是在不断增长的云计算领域。对我们来说,这是一次令人兴奋的收购。固态存储技术公司(Solid State Storage Technology Corporation)的卓越表现,加上我们领先的闪存和固态硬盘技术,将带来显著的协同效应,使我们能够进一步为客户提供增值的解决方案。



同时,也是为Kioxia提升其在全球SSD市场的领先地位铺平道路,并为AI、5G、IoT和云数据中心驱动的新型ICT基础设施的发展做出贡献。



 



 



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20200630行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 44 次浏览 • 2020-06-30 09:26 • 来自相关话题


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英国计划斥巨资推动基础设施建设



据路透社报导,英国首相鲍里斯·约翰逊28日表示,已拟定“事关英国国运”的经济刺激计划,将在新冠病毒疫情结束后投入数百亿英镑巨额资金,“快速恢复英国经济”。



约翰逊将在周二发表演讲,宣布经济刺激计划,该经济刺激计划将对医院、学校、房产开发、铁路和公路等基础设施项目进行大规模投资,以挽救英国严峻的就业形势,加速恢复英国经济。



财政大臣里希·苏纳克将宣布相关财政预算案,并领衔担纲成立“项目速度”工作组,强力推进各项工程进程,以缩短交付“高质量基础设施”所需时间。



内政大臣帕蒂尔表示:“这是一项重要计划,随着我们逐渐遏制冠状病毒传播,我们希望英国再次行动起来。我们正迈向复苏之路,一条路线图,目前侧重于基础设施,在全国范围内升级建设。建设热潮将有效帮助创造就业机会,全面恢复经济。”



尽管有人对此类工程的法案提出了质疑,但约翰逊重申,其不会恢复保守党前首相戴维·卡梅伦领导下的紧缩政策。他将迅速采取行动,“以建立通往健康的道路”。

 



前五月中国集成电路产量逆势增长13.3%



近日,中国工业和信息化部原部长、中国工业经济联合会会长李毅中表示,由于集成电路产业的特殊性,今年上半年集成电路产量呈逆势增长,今年前五月累计增长13.3%。



作为中国半导体行业重镇,上海的半导体行业也实现逆势增长。上海市委常委、副市长吴清表示,在今年1-5月各个领域受到挑战的情况下,上海集成电路逆势增长,销售收入实现38.7%的增长。



中国半导体行业协会理事长周子学表示,从全球看,疫情还未结束,下半年甚至明年是否会严峻需要进一步分析。如果世界经济出现大面积下滑,市场萎缩,将对半导体行业有影响,“但今年上半年半导体逆势上扬,我们可以保持很好的信心”。



从下游应用看,集成电路主要终端如手机、汽车、微型计算机等产量大幅下降。李毅中指出,这或将传导到上游集成电路产业。例如,1-5月手机产量下降16.5%,汽车下降23.6%,1-4月微型计算机下降6.5%。



SEMI(国际半导体产业协会)全球副总裁、中国区总裁居龙指出,半导体在经济发展中扮演的推动角色愈发明显,在2019年半导体产业经历回调后业界原本预计今年会有所增长,但新冠疫情及其他综合因素对全球经济产生了影响,今年半导体产业销售额将会有5%或更多的负增长,2021年将会重新恢复正成长。



根据SEMI关于全球半导体晶圆厂设备投资的最新报告预测,2020年虽会好于先前预测,但仍会有4%的下滑。而2021年全球晶圆厂设备支出将迎来标志性一年,达到创纪录的677亿美元,增长率达24%。具体而言,存储器工厂将以300亿美元的设备支出领先全球半导体领域,而领先的逻辑和代工厂预计将以290亿美元的投资排名第二。



短期市场的不确定性并未影响半导体行业长期向好的预期。即使今年面临各种不确定性,全球晶圆代工龙头台积电和大陆龙头中芯国际仍扩大了资本开支。台积电2020年预计资本开支150亿到160亿美元。



中芯国际一季度创下季度营收新高,营收9.05亿美元,较上年同期增长35.3%;归属于公司所有人净利6416.4万美元,同比上涨422.8%。随后,该公司追加全年资本开支11亿美元至43亿美元。



我国3D NAND闪存也迎来新进展。据媒体报道,6月20日,国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区未来科技城国家存储器基地建设工地开工建设。国家存储器基地项目于2016年12月30日开工,计划分两期建设,总投资240亿美元。一期主要实现技术突破,建成10万片/月产能;二期规划产能20万片/月,两期项目达产后月产能共计30万片。



SEMI数据显示,3D NAND Memory细分市场将在今年推动30%的投资激增,从而推动支出狂潮,在2021年实现17%的增长。



长江存储联席CTO程卫华称,从全球市场综合发展来看,企业级SSD、个人电脑和智能手机将是未来闪存市场增长的主要驱动力。预计到2024年,SSD的需求会占闪存总需求的57.7%,智能手机占27.0%。对长江存储而言,市场的容量足够大,机会足够多,还有很多高速率低延时的应用还未被充分开发出来,长江存储的加入将为市场带来新活力。



此外,多位行业人士强调半导体合作开放的重要性。周子学指出,半导体是高度国际化的产业,没有一个国家闭门发展。此次抗击疫情的经验再次提醒人们,产业发展面临挑战时,必须秉持开放合作的理念,加强沟通和交流。



上海华虹(集团)有限公司董事长张素心也指出,半导体是全球产业界合作推动发展的典范。不同国家经济发展水平有差异,通过不同产业在全球有规律的转移,可以保持新兴领域的不断创新以及成本不断下降,希望开放与创新合作成为全球产业链的共识。



 



力晶与爱普合作,强化5GAI领域的DRAM应用



力晶科技创办人黄崇仁表示,力晶集团将与爱普一起携手,双方各拥有不同DRAM技术的专利,结合设计与制造的双强,将迈大步进军5G、AI市场。



爱普从前年即开始投入研发资源,开发 3D AI Memory 异质多芯片封装技术,负责高性能客制化 DRAM 的设计及 DRAM 逻辑接口 IP 服务。目前爱普3D AI DRAM已得到晶圆代工厂与多家客户支持,将与力晶旗下晶圆代工厂力积电合作,正进行工程样品测试中。



黄崇仁表示,力晶与爱普合作,将会在DRAM领域上积极整合,尤其是3D应用的整合,可以很顺利的发展,现在双方都有专利,爱普也有IP可以把DRAM变成应用目标,力晶将全力支持爱普发展各种IP,互补互利。

 

黄崇仁进一步强调,爱普积极推进下一代人工智能 AI 所需的 Memory 架构,首先是逻辑与DRAM整合一个IC(intra memory)。其次是把DRAM与逻辑芯片堆栈在一起的技术,可以把带宽与指令周期变大,同时具有低功耗的特质。



另外,就是3D的技术。高性能运算的封装技术已从 2D 提升至 2.5D,并朝 3D 发展,所谓 2D 是传统的平面封装方式,2.5D 是指将逻辑芯片和DRAM堆栈在硅载板上,为目前主流技术,但 2.5D 并非互相堆栈,DRAM带宽仍受到硅载板内横向走线的限制。



3D 技术则是藉由高端 TSV(硅穿孔) 技术,直接进行逻辑与DRAM异质芯片垂直迭合,可带来大幅度带宽增加,功耗减少,是未来技术发展必然方向,也极大机会逐渐取代 2.5D 成为行业主流,爱普与力晶一起携手下,将有新的技术突破。

另外,力晶向股东承诺,旗下力积电预计今年10月底、11月初登录兴柜,并规划于2021年挂牌上市。至于力晶与合肥市合资的合肥晶合12吋厂,晶合营运逐步上轨道,目前月产能2.2万片,产能满载,并损益两平,今年底月产能将扩产到3.5万片,并开始赚钱。



 



西部数据高端企业级SSD新品下月发货:采用96TLC



西部数据推出新款定位高端市场企业级NVMe SSD,型号为“Ultrastar DC SN840”以及可以启动多达24个SN840 SSD的OpenFlex Data24 NVMe-oF存储平台。其中,Ultrastar DC SN840将于下个月发货,OpenFlex Data24 NVMe-oF存储平台将于秋季发货并提供五年有限保修。



新款数据中心存储解决方案进一步扩展了西部数据企业级产品组合,以帮助客户过渡到效率更高的NVMe SSD和更高级的共享存储架构,以满足性能驱动型应用程序和工作负载不断变化的需求。



NVMe接口采用率持续增加,有望在2020年达到企业级SSD总出货量的55%以上



随着超大规模云和企业数据中心性能不断提高,企业对NVMe和NVMe-oF解决方案的采用持续加速。IDC预计,超大规模生产商,OEM和最终IT用户组织将继续从传统的SATA和SAS接口向NVMe接口过渡,并有望在2020年达到企业级SSD总出货量的55%以上,至2023年保持复合年增长率为38%。



IDC研究副总裁Jeff Janukowicz表示:“毫无疑问,闪存的未来将是NVMe,因为它可以实现速度,效率,容量和成本效益的可扩展性,而NVMe-oF将其提升到一个新的水平。”



Ultrastar DC SN840 SSD:采用96层TLC闪存芯片,容量最高达15.36TB



Ultrastar DC SN840 SSD和此前的SN640、SN340均采用BiCS4 96层堆叠TLC闪存,其中新款SN840采用U.2 2.5英寸形态,厚度15mm,可同时提供PCIe 3.0 x4单接口或者PCIe 3.0 x2+x2双接口。



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容量方面按照写入耐久性的不同提供两个系列选择,一种是支持每天3次全盘写入,容量选择分别为1.6TB、3.2TB、6.4TB,冗余容量更大。该系列的随机写入性能也更高,持续读写速度3.3GB/s、3.2GB/s,随机读写速度780K IOPS、257K IOPS,70/30混合随机读写速度503K IOPS。



另外系列支持每天1次全盘写入,容量选择分别为1.92TB、3.84TB、7.68TB、15.36TB,也是西数SSD容量的新高。性能方面,该系列持续读写3.3GB/s、3.1GB/s,随机读写780K IOPS、160K IOPS,70/30混合随机读写速度401K IOPS。



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OpenFlex Data24 NVMe-oF存储平台:全球唯一开放式可组合分解基础架构



西部数据新款OpenFlex Data24 NVMe-oF存储平台通过使Ultrastar NVMe SSD的全部带宽能够通过低延迟以太网结构由多个主机共享,就好像它们本地连接到x86服务器内部的PCIe总线一样,来克服由于存储资源利用不足导致的数据中心低效和运营费用高昂的问题。



OpenFlex Data24可启动多达24个可热插拔的Ultrastar DC SN840 NVMe SSD,以紧凑的2U尺寸提供高达368TB的共享存储容量,使其非常适合服务器存储扩展和横向扩展软件定义存储(SDS)环境。整体设计还集成了RapidFlex RDMA的NVMe-oF控制器,以实现更好的网络连接性和更低的功耗,能够允许多达6台主机直接与100Gb以太网相连,而无需外部交换机。



为了实现更优秀的实用性及可靠性,OpenFlex Data24可以作为共享存储连接到高性能基础架构部署中,也可以用作分类资源来组成虚拟存储系统。该平台可与屡获殊荣的OpenFlex F系列完全互操作,该系列是世界上唯一的开放式可组合分解基础架构(CDI)解决方案。



西部数据设备和平台业务高级副总裁Yusuf Jamal表示:“数据基础结构对当今世界的经济至关重要。” “作为重要数据基础架构的领先提供商,我们的使命是帮助企业构建下一代数据中心,以大规模支持业务关键型应用程序和需要大量带宽的工作负载。西部数据在NAND闪存,容量企业HDD和支持技术方面具有领导地位。我们致力于帮助企业向NVMe过渡并迁移到可最大化其数据存储资源价值的新的可组合架构。”



 



总投资超73亿元!赣州经开区集中签约包括半导体设备等16个项目



6月28日,赣州经开区举行集中签约仪式,签约16个项目,总投资达73.8亿元,主要是集中签约涵盖半导体装备、互联网+平台、总部经济、文化旅游、有色金属等领域的项目。



其中,签约的无锡迪渊特科技有限公司半导体先进装备中心项目总投资20亿元,建设半导体设备再制造及设备贸易、辅助设备研发、生产制造及销售等项目。除此之外,还签约了总投资35亿元童话大王家庭娱乐中心项目、新型稀土永磁材料生产项目、“互联网+外贸”项目、新能源产业数据智能互联网平台等16个项目。



“迪渊特科技联合5家半导体设备再制造领域的行业龙头,组成产业联盟到经开区投资半导体设备中心项目,期间我们亲身体会到赣州经开区优质的营商环境,今后,我们还会吸引更多的企业到经开区投资发展,着力建成全国知名半导体先进装备和材料集散基地。”无锡迪渊特科技有限公司总经理王迪杏说。



赣州经开区2020上半年,招商185次、40余次视频对接,实现签约项目61个、签约资金565.59亿元,下一步将重点围绕芯片设计、晶圆制造、芯片封测、装备制造和贸易等企业招商,全力打造半导体全产业链集群。



 



 



注明:该文章内容出自【中国闪存市场】