20210617行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 57 次浏览 • 5 天前 • 来自相关话题


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日本5月出口实现41年来最大增幅



据媒体报道,日本5月出口额比去年同期大增49.6%,为6.2613万亿日元(约合人民币3640亿元)。该数据连续3个月增长,仅次于1980年4月的51.4%,为近41年来的最大增幅。去年同期受新冠疫情蔓延影响经济活动陷入停滞,基数效应下此次实现大幅增长,汽车及其零部件增幅居前。



从国家和地区来看,对美出口猛增87.9%至1.1045万亿日元,对欧盟(EU)出口大增69.6%至6170亿日元,均创最大增幅。汽车出口推高了出口额。对华出口增长23.6%至1.3927万亿日元。



 



韩媒:三星LG将参加2022CES线下展会



据韩媒报导,三星电子和LG电子16日分别宣布,将参加明年1月5日至8日在美国拉斯维加斯举行的国际消费类电子产品展览会(CES)。



据业界预测,三星电子和LG电子届时将展示其电视、新家电和人工智能机器人等各种新产品和新技术。预计今年在线上CES发布Micro LED和Neo QLED等新品的三星电子明年很可能公开被称作“新一代电视”的量子点(QD)电视。LG电子也将推出超高画质OLED电视新品,并公开其正在研发的人工智能和机器人新技术、车用电气部件项目愿景等。



CES主办方美国电子消费品制造商协会(CTA)日前表示,明年的CES将以线上线下相结合的方式举行。CTA方面表示,约1000家公司将在明年的CES上展示创新技术。



此外,汽车和动力电池企业也将纷纷参加明年的CES。韩国现代汽车已决定参展并展示其未来技术。



 



消息称英飞凌将调涨MOSFET售价,涨幅约12%



据外媒报导,英飞凌正在酝酿新一轮价格调涨,还有多家功率半导体厂近期都将发布涨价通知。



报导指出,目前市场对于二极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依旧旺盛,部分进口产品的交期长达52周,英飞凌计划自本月中旬起调涨MOSFET售价,涨幅约12%。



 



日企成功量产100mm氧化镓晶圆,将在今年内开始上市出货



据媒体报道,由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology宣布成功量产了全球首款以新一代功率半导体材料“氧化镓”制成的100mm晶圆,预计将在2021年内开始供应晶圆。



据介绍,氧化镓的别名是三氧化二镓,氧化镓(Ga2O3)是一种宽禁带半导体,也是一种透明的氧化物半导体材料,在光电子器件方面有广阔的应用前景,被用作于Ga基半导体材料的绝缘层,以及紫外线滤光片。



据悉,客户企业可以用支持100毫米晶圆的现有设备制造新一代产品,有效运用过去投资的老设备。



氧化镓晶圆的价格比碳化硅晶圆低,而且可以更加高效地控制电力。由于可以用支持100毫米晶圆等的现有设备来生产半导体,能够控制住设备投资。此外,Novel Crystal Technology还计划2023年供应150毫米晶圆。



 



SIC Insights:预计全年半导体产值将首超5000亿美元;DRAM产值全年将成长41%



研调机构 IC Insights 调高今年半导体产值成长预估,由先前的成长 19%,上调至 24%,增幅将是 16 年来第 3 高,全球半导体产业产值将首度超过 5000 亿美元。



IC Insights 表示,DRAM 与 NAND Flash 价格续强,许多逻辑与模拟 IC 产品展望也优于预期,是推升今年半导体产值成长幅度优于原先预期的主要动能,即使不纳入存储产业,整体半导体产值增幅也预估会达到 21%。



IC Insights 预估,今年各类模拟 IC 产值都将有双位数成长,其中,车用模拟 IC 在出货量大增下,产值增幅最大、可望达 31%。



逻辑 IC 市场方面,今年产值将成长 24%,其中,工业用逻辑 IC 产值将成长 47%、车用产值成长 39%、消费用逻辑 IC 产值将成长 38%,而驱动 IC 增幅也达 31%;整体逻辑 IC 的 ASP 预估将下滑 5%,但出货量将大增 30%,抵销 ASP 下滑的负面因素。



DRAM 供给持续吃紧,价格续扬,IC Insights 因此上调对其产值预估,预期全年将成长 41%,并看好下半年价格可望持续上涨;NAND Flash 第二季价格趋稳,下半年价格可望上涨,全年出货量预估将成长 32%,产值将较去年增加 22%。



注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


20210611行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 87 次浏览 • 2021-06-11 09:46 • 来自相关话题


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扩充封装产能,日月光半导体购入新建厂办大楼



据台媒报导,日月光投控子公司日月光半导体经其董事会决议通过,向关系人宏璟建设购入 K25 新建厂办大楼一案,双方议定未税交易金额为 23.62 亿元(新台币,下同),因应未来扩充传统及先进封装产能,以及提升生产制造支持效能。



日月光投控表示,该交易分别为高雄市楠梓区科技路 2 号的地下 3 楼至地上 9 楼建物以及高雄市楠梓区科技路 6 号面积 6.86 坪的仓库,交易总坪数为 1.9056 万坪。



日月光投控指出,半导体为配合其高雄厂营运成长,拟购入位于楠梓科技产业园区第二园区的 K25 新建厂办大楼,主要设置打线封装及覆晶封装产能,以因应高雄厂区未来产能扩充所需,以最佳产能配置提升日月光半导体在第二园区的封装及测试一元化服务效能,强化整体营运发展。



日月光投控强调,本案交易价格订定主要参酌戴德梁行不动产估价师事务所及第一太平戴维斯不动产估价师事务所两家专业估价机构出具的估价报告书,并与宏璟公司议价及洽请会计师就交易价格出具合理性意见书后,经日月光半导体董事会决议通过,相关程序业依该公司之取得或处分资产处理程序规定办理。



 



创见:Q2营收持稳向上,预计下半年需求仍大于供给



受惠产品量价齐扬,存储模组厂创见5月营收仍在12.5亿元(新台币,下同)之上水平,达12.77亿元,因去年同期受疫情影响基期低,单月营收年增53.55%,第二季营收持稳向上,加上产品涨价效应,营运可望比第一季持续成长。



第一季DRAM价格正式起涨,第二季DRAM价格续涨且NAND Flash价格也止跌回升。展望后市,公司预估今年下半年产业环境需求仍将大于供给,面对原物料及零组件缺货的情况,创见将继续强化供应链管理和实时生产策略。



 



世界先进:第二季度ASP拉升近5%,月产能环比增长5%



世界先进 5月营收 34.09 亿元(新台币,下同),受惠晶圆出货量增加,加上 ASP 拉升,营收月增 7.52%,年增 23.06%,创单月历史次高,仅次于今年3月;前5月累计营收 157.6 亿元,年增 19.4%。



世界先进预估,第二季营收将达 98-102 亿元、再创高,4、5 月营收累计已达 65.8 亿元,法人预期,财测可望顺利达阵。



世界先进第二季 ASP 将拉升近 5%,主要受惠产品价格调涨与产品组合改善;随着工作天数恢复正常,加上新加坡新增产能上线,整体月产能将季增 5%,达 23.8 万片 8 英寸晶圆,预期今年全年都将维持相当高的产能利用率。



据世界先进财测,第二季毛利率将达 39-41%,可望突破 40% 大关、创新高,营益率 27.5-29.5%,双率均较上季成长。



世界先进表示,在供不应求与需求产生结构性改变下,市场看得较远,今年确定会是非常紧的一年,吃紧情况可能延续至 2022 年。



 



台积电:5月营收回升力道低于预期,6月苹果拉货有望弹升



台积电5月营收约为新台币1,123.6亿元,较上月增加0.9% ,回升力道略微低于预期,但还是比去年同期增加了19.8%。从台积电的4月和5月营收来看,6月营收必须强劲回升到1,400亿元之上,才能达成财测。



累计台积电2021年1至5月营收约为新台币5,860亿8,500万元,较去年同期增加了17.1%。不过,从单月营收表现来看台积电5月营收回升力道略低于预期,法人认为,可能还是受到大客户苹果和新台币升值的双重影响。



法人表示,每季的最后一个月往往是台积电客户拉货旺季,尤其,苹果即将展开下半年新iPhone处理器拉货,台积电6月业绩可望弹升,第2季营运目标应可顺利达成,季营收将约129亿至132亿美元,不排除有机会刷新单季业绩历史新高纪录。



高效能运算需求持续成长,是推升台积电第2季业绩攀高的主要动力,只是5nm制程尚未达经济规模,随着5nm制程比重提升,台积电第2季毛利率可能下探49.5%至51.5%,营业利益率为38.5%至51.5%,双率将较首季下滑。



 



TELASML合力研制下一代NA EUV光刻机,预计2023年投入运行



据悉,日本最大半导体成膜、蚀刻设备公司东京电子宣布,将在镀膜/显影技术上与ASML合作,以联合推进其下一代NA EUV光刻机的研制,确保2023年投入运行。参与该EUV光刻机研发的还有比利时的欧洲微电子中心。



东京电子表示,自旋金属抗蚀剂已显示出高分辨率和高蚀刻电阻,并有望使图案更加精细。然而,含有金属的抗蚀剂也需要复杂的图案尺寸控制以及对晶片背面/斜面金属污染的较好控制。为了应对这些挑战,涂层/开发人员正在联合高NA实验室安装先进的工艺模块,能够处理含金属的抗蚀剂。



有观点将当前ASML已经出货的NXE:3400B/3400C乃至年底的3600D称作第一代EUV光刻机,依据是物镜的NA(数值孔径)为0.33,所谓下一代也就是第二代的NA提升到0.55。0.55NA比0.33NA有着太多优势,包括更高的对比度、图形曝光更低的成本、更高的生产效率等。



EXE:5000之后还有EXE:5200,它们将是2nm、1nm的主要依托。



 



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20210610行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 63 次浏览 • 2021-06-10 09:38 • 来自相关话题


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应用材料:尚未取得供货中芯国际的许可



半导体设备及材料大厂应用材料执行长 Gary Dickerson 近日表示,应用材料至今尚未取得供货中芯国际的许可。



面对产业对手的挑战,Gary Dickerson 认为关键在提升竞争力,芯片新材料、新结构、连接芯片的新技术、特定应用程序的运算架构等领域,应用材料都有核心竞争力。如 3D DRAM 技术和先进封装减少 50% 布线等,大幅度提升芯片性能。



 



力积电5月营收创历史新高,产能吃紧到2022年底



晶圆代工厂力积电5月营收 51.81 亿元(新台币,下同),受惠晶圆代工需求畅旺,加上涨价效益推升,营收月增 4.69%,年增 32.55%,并首次突破 50 亿元大关,并创新高;前 5 月累计营收 233.69 亿元,年增 26.53%。



力积电目前所有产品均产能满载,包括驱动 IC、电源管理 IC、存储等;力积电表示,目前看来,产能至少会一路吃紧到明年底。



力积电董事长黄崇仁表示,半导体晶圆价格每季都在涨,没有下来的痕迹,市场需求比预期还好,今年下半年更不得了,今年营运会比去年好很多。



 



台湾公平会批准SK海力士对英特尔NAND闪存业务的收购



据台媒报导,今日台湾公平会委员会议通过SK海力士与英特尔结合案,依公平法第13条第1项规定,不禁止其结合。



公平会表示,SK海力士拟收购英特尔NAND闪存业务,且该等业务为英特尔主要部分之营业或财产,并达到申报门坎,依法提出结合申报。



公平会指出,NAND闪存与DRAM同为固态硬盘的上游组件,而SK海力士与英特尔均制造NAND闪存、固态硬盘,SK海力士另供应DRAM予英特尔制造固态硬盘,故本结合兼具水平与垂直结合态样。由于NAND闪存及固态硬盘持续技术创新,相关市场亦无显著参进障碍,而下游客户具有强大的议价能力可以制衡,结合后海力士仍受市场竞争的拘束。



公平会审议后认为,本结合的整体经济利益大于限制竞争之不利益,依公平法第13条第1项规定,不禁止其结合。



 



美参议院通过2000亿美元法案,其中520亿美元用于半导体制造



据外媒报道,美国参议院通过了历史上最大的工业法案之一,预计该法案将合计消耗2000亿美元,以扩大美国制造业竞争力。



据悉,该法案包括数百亿美元资金支持用于科学研究、芯片制造商、机器人制造商补贴以及对美国国家科学基金会的改革。



具体来看,该法案包括:




  • 提供520亿美元支持国内半导体制造;

  • 从2022年到2026年,为国家科学基金会拨款810亿美元;

  • 同期为能源部拨款169亿美元,用于关键技术领域的研发和能源相关供应链。



 



SK海力士针对传闻:“DRAM大规模缺陷”不属实报道 委托正式调查



据韩联社报道,SK海力士6月8日否认了因DRAM缺陷而面临2万亿韩元(约合17亿美元)损失的谣言,并宣布已就网上迅速流传的“DRAM大规模缺陷”传闻,委托执法部门正式调查。



自周一晚上开始,业界传出SK海力士可能会因DRAM不良而面临损失。



对此,SK海力士已明确表示传闻指出的潜在损失规模纯属夸张且不符合事实。同时,针对通过网络迅速扩散的“大规模DRAM不良”虚假传闻,SK海力士已委托司法当局正式对该撒播不实报道的平台展开调查。



另外,据SK海力士相关人士表示,本次产品质量问题属业界日常的质量评估环节范围之内,而报道说大规模不良和损失这完全是在恶意散播谣言。目前SK海力士正在与部分相关客户进行沟通以解决上述产品质量问题,并正评估相关潜在损失规模。


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20210607行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 97 次浏览 • 2021-06-07 09:25 • 来自相关话题


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禁令范围扩大,涉及企业达59家,将于82日生效



据外媒报道,美国方面最新签署了一项行政命令,扩大了涉军中企贸易黑名单至59家,该禁令将于8月2日生效。



新的涉军中企贸易黑名单保留原先名单上的大量实体,包括:华为、中国电信、中国移动、中国联通、海康威视、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国兵器工业集团、中国船舶重工集团等中企,还将包括中航电测仪器股份有限公司、江西洪都航空工业集团更多中企纳入。



该禁令宽限期为 60 天,美东时间8月2日凌晨零时1分正式生效,投资者将有一年的缓冲期来完全撤资。



 



半导体成为战略重地,各国半导体支持政策相继出台



据日媒报道,在日本最新召开的增长战略草案会议上,日本将半导体定位于支撑产业基础的“国际战略物资”,推动日本半导体产业招商,计划将设立的半导体开发基金由目前2000亿日元规模提高到数万亿日元的支持力度。



据统计,日本半导体海外依存度过高,60%以上依靠进口,其中进口数额最高的地区分别是中国台湾和中国大陆,两者相加超过30%。但由于日本本土缺乏运营先进晶圆厂的经验,因此旨在吸引海外企业来日本投资建厂。此前,日本已经计划为台积电在日半导体研发拨款190亿日元,拉拢台积电等芯片厂在日设厂。



未来是科技竞争的时代,尤其半导体产业的发展尤为重要。除日本外,全球各国都在加强半导体支持政策,各国政策重点在发展本土的芯片制造能力。



美国正在讨论5年内对在美国国内设立工厂和研发基地的企业共计补贴390亿美元,目标是至少30%的芯片要在美国本地生产。



欧盟提出了在未来两三年内向包括半导体在内的数字领域投资1450亿欧元的方针,并进一步提出在2030年前欧洲生产的先进芯片价值量占全球的20%。



韩国提出要在2030年韩国国内构建全球最大规模的半导体产业供应链,为此提出相应的税收优惠和设立1万亿韩元的半导体设备投资基金。如能顺利执行规划,韩国半导体年出口额将从去年的992亿美元增加到2030年的2000亿美元。



中国在2014年成立大基金一期,募资1387.2亿元,撬动设备资金超过5000亿元。大基金二期在2020年也顺利设立,募集了2000亿资金,现已全面进入投资阶段。



 



京元电子爆发群聚感染,业界观望是否影响半导体等供应链



据台媒报导,京元电子爆发群聚感染疫情,苗栗厂区移工染疫人数再增加,近三日累计确诊人数45名,目前对芯片端出货并没有重大影响,但由于移工在竹苗地区流动性大,在竹科、台元、铜锣、竹南等园区都可能与外界接触,使得台湾地区科技业疫情警报大响。



有分析师指出,后续要注意疫情是否会扩大,国际客户若担心台湾疫情扩大,使后续供货受到影响,将订单移转至其他国家及地区厂商,这影响将不只京元电子单一厂商,可能影响到台湾地区整体半导体产业,甚至其他电子业厂商,后续仍需密切观察。



京元电子强调,内部已加大防疫措施力道,也安排全体员工约7,000多人于三日内分批、分时进行快筛,并无停工情形。



据京元电子昨日公告,疫情受影响范围集中在公司部分区域,公司已完成并持续清洁消毒,安排控管人员流动及接触,内部加大防疫措施之力度,并无停工的情形。对公司财务、业务并无重大影响。



 



彻底重组的NVMe 2.0版本来了,PCIe SSD性能将迎来显著提升



据外媒报道,近年来,被PCIe 固态硬盘(SSD)广泛使用的一种接口规范,NVM Express规范得到了多次修订。近日,NVM Express规范的2.0版本已经发布,与此前NVMe规范更新一样,2.0版本新增了各种新特性。



然而,最重要的是,该规范已经过彻底重组,以更好地适应NVMe现在包含的广泛功能。NVMe从最初作为基于PCI Express运行的块存储协议,目前已经发展成为最重要的网络存储协议之一。



据悉,最新发布的NVMe 2.0版本规范,有望到 2024 年为该市场领域带来43%的复合年增长率。



在功能上,NVMe 2.0版本对分区命名空间(ZNS)提供了支持,这项新技术能够根据不同的使用频率,将数据分门别类地放置在存储设备的特定区域中,从而减少对存储数据的重写和重新排列。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/06/04/nvme-refactor.png



其次NVMe 2.0支持 Endurance Group Management,这种新颖的存储管理机制允许灵活和动态调节SSD 配置,以实现动态容量管理和混合式NAND操作。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/06/04/endurance-group-management.png



对于企业用户,NVMe继承了SCSI/SAS的保护信息支持,将一些额外信息与每个逻辑块相关联,用于验证端到端数据完整性。NVMe 2.0 将现有的保护信息支持从支持 16 位 CRC 扩展到还支持 32 位和 64 位 CRC,从而为大规模存储系统提供更强大的数据保护。



NVMe 2.0 还引入了一项重要的安全功能:命令组控制,使用新的 Lockdown 命令进行配置。NVMe 1.4 添加了命名空间写保护功能,允许主机系统将命名空间置于写保护模式,直到明确解锁或驱动器重新启动。NVMe 2.0的Lockdown允许类似的控制来禁止其他命令。这可用于将驱动器置于允许普通读取和写入的状态,但各种管理命令被锁定,因此无法重新配置驱动器的其他功能。与之前的写保护功能一样,此命令组控制支持设置这些限制,直到它们被明确删除,或者直到重新启动。



随着新规范的发布,我们应该很快就能在市面上见到更多此类产品。比如昨天,三星就发布了基于ZNS技术的PS1731 固态硬盘。



 



今晚7点开始停工!京元电子因爆发聚集性感染,封装急单或转至日月光和南茂



据台媒报道,由于爆发群聚性新冠疫情,晶圆测试厂京元电子计划在今天晚间7点开始停工,停工为期2天共计48小时,规划把竹南5个厂、铜锣2个厂以及新竹总部彻底清洁消毒。



另外,业界传出京元电子部分1至2周的封装急单,转单到日月光投控和南茂。资料显示,京元电子第1季晶圆测试业绩占比约34.9%,产品测试占比约41%,封装占比约20.5%,产品预烧占比约1.5%,其他占比约2.1%。



其中,京元电子竹南厂和铜锣厂以晶圆测试和产品测试为主,部分封装产线现在竹南东琳精密,占整体业绩比重约1成多,中国大陆封装产线业绩占比约1成。



                               



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20210604行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 87 次浏览 • 2021-06-04 09:47 • 来自相关话题


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威刚:5月营收同比增长近40%SSD销售额创历史新高



在DRAM与NAND Flash两大产品接单畅旺助推下,威刚5月营收36.33亿元(新台币,下同),较4月的36.02亿元再攀高,年增近4成,并创历年同期新高;其中,SSD销售金额达14.31亿元,刷新历史新高纪录。



威刚4月及5月营收合计约72.35亿元,已逼近第1季营收90.96亿元的8成水平,威刚有信心第2季业绩可望较第1季攀升,并预期第3季业绩将进一步走高。



 



SEMI:一季度韩国、中国是全球半导体制造设备的最大市场



据外媒报道,半导体行业国际团体SEMI发布数据称,2021年1-3月半导体制造设备的全球销售额同比增长51%,达到235亿美元。



随着半导体存储器的行情复苏,韩国和中国的大型半导体厂商的设备投资变得活跃。其中,韩国为73亿美元,成为世界最大市场,中国为59亿美元,排在第2位。



由于高速通信标准“5G”的普及和新冠疫情带来的远程办公增加,个人电脑、智能手机和数据中心使用的存储器需求正在提高。目前,用于数据临时存储的DRAM的价格正在上涨,半导体厂商的投资意愿正在提高。用于数据长期保存的NAND型闪存的投资也在持续。



 



SEMI:第一季度全球晶圆设备投资额年增51%,韩国重回第一



据SEMI最新统计数据显示,2021年第一季的全球晶圆设备投资年增 51%至235.7亿美元。



韩国在合计金额方面、居全球之首,2021 年第一季在晶圆设备的投资总额高达 73.1 亿美元、年增 118%、季增 82%。2020年第四季度韩国的晶圆设备投资排行是全球第三。



同时期的中国大陆晶圆设备投资总额为59.6亿美元、季增19%,全球排名第二;而近来因全球芯片短缺问题而广受瞩目的台湾地区则是排名第三,投资总额报 57.1 亿美元、年增 17%。



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南亚科技:5月营收创32个月来新高,预计Q2营收环比增长20%



受惠产品平均售价持续扬升1%至3%,南亚科技5月营收攀高至76.04亿元(新台币,下同),环比增长2.84%,较去年同期增加37.02%,并为32个月来新高。



南亚科技4月及5月营收合计达149.98亿元,法人预期,南亚科技第2季营收可望较第1季成长超过2成水平,获利也将同步攀升。



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NANDDRAM技术极致体现!三星TB级容量产品接踵而至,瞄准高价值市场



数据中心、企业等领域存储需求强劲,且对性能的要求也在进一步提升,2021年三星致力于扩大先进15nm DRAM和128L V-NAND的生产,以及加快14nm DRAM和176L V-NAND技术的升级,陆续推出创新SSD和DRAM模块产品,优化服务器系统存储结构。



三星推出PM1731a系列ZNS SSD,最大容量4TB,将在下半年量产



三星电子宣布推出基于 ZNS(Zoned Namespace,分区命名空间)技术的新企业级SSD— PM1731a,该新ZNS SSD计划在下半年开始量产,大容量的SSD将满足数据中心、云计算/云数据等环境下不断增长的存储需求。



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三星PM1731a系列ZNS SSD是基于第六代V-NAND,2.5英寸形态,提供2TB和4TB容量,SSD支持双端口,这是为了在使用过程中,若一个端口发生错误,还能用另一个经过优化的端口稳定运行服务器,确保可以访问,而这对于运行重要程序和密集型数据应用,以及无法承受暂停的企业和公共云公司而言,至关重要。



三星表示,ZNS SSD体现了其差异化的存储解决方案,并显著提高服务器SSD的可靠性和使用寿命。同时,三星计划下一代ZNS产品将采用QLC NAND技术,将更好的满足未来企业存储对更高容量存储和性能的需求。



三星支持CXL的存储模块,DDR5技术集成,容量亦可扩展至TB级



Gartner公开数据显示,受疫情影响,2020年全球IT支出下降3.2%,2021年虽然全球依然受疫情的影响,但是远程办公、在线学习、游戏等需求大增,企业数据、互联网数据的存储需求仍较为强劲,再加上全球疫苗接种的推进,全球经济也在逐渐恢复当中,预测2021年全球IT支出预计将达到3.9万亿美元,较2020年增长6.2%。



上个月,三星推出的支持CXL互连标准,基于DDR5的存储模块,同样可将容量扩展至TB级,同时显著减少了系统延迟。



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Compute Express Link(CXL)技术的行业标准是由CXL联盟发布,已经更新至2.0版本,是提供一致性和内存语义的开放式行业标准互连技术,使主机处理器与加速器、缓冲存储器和智能I/O设备之间高带宽、低延迟连接。



三星在积极的推动新DRAM模块的商业化应用,通过了英特尔下一代服务器平台验证,使得服务器系统能够显著扩展内存容量和带宽,加速数据中心的人工智能(AI)和高性能计算(HPC)工作负载。



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20210603行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 117 次浏览 • 2021-06-03 09:40 • 来自相关话题

长电科技完成对ADI测试厂房的收购



长电科技宣布,已正式完成对Analog Devices Inc.(ADI)新加坡测试厂房的收购,该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。



半导体行业是新加坡制造业的支柱产业之一,众多企业在新加坡开展多元运营,包括设立研发中心和进行高价值的生产制造。长电科技是首批在新加坡提供封装与测试的制造服务商之一,收购ADI新加坡测试厂房将进一步提升长电科技的市场竞争力。



长电科技子公司星科金朋与ADI在新加坡已经走过了二十余年默契合作的征途。本次收购的完成,不但是对长电科技在新加坡一流的测试制造和工程能力的一大认可,也反映了ADI对双方合作关系的强大信心和高度信任。期待着凭借强有力的合作伙伴关系,进一步扩大长电科技在新加坡的半导体业务。



 



积电5nm出货已超50万片,美国5nm厂正在兴建中



据台媒报导,台积电总裁魏哲家日前宣布,位于美国亚利桑那州的5nm厂目前兴建中,预计2024年量产。



魏哲家表示,由于预计5nm需求长期旺盛,台积电将位于亚利桑那州厂晶圆21厂纳为5nm的生产基地之一,目前兴建中,预计2024年开始量产。此外,台积电5nm在晶圆18厂量产应用涵盖智能机、高速运算、物联网累计出货量已超过50万片,台积电实际以行动响应客户的支持和信赖,台积电绝对不会有自身终端产品和客户竞争。



台积电是于2020年5月宣布在美国亚利桑那州投资设厂计划,预计2024年量产5nm晶圆,月产能2万片,估计2021年至2029年将支出约120亿美元。



他表示,5nm大量使用极紫外光(EUV),台积电将持续提高EUV生产力与效能,以巩固在EUV的领先地位。台积电将5nm拓展至车用领域,推出5nm车用技术,支持有AI功能的先进驾驶辅助系统和数字驾驶接口,目前5nm车用技术设计生态系统已准备就绪,并完成车用级认证。



 



大基金已减持兆易创新0.28%股份,减持计划尚未履行完毕



兆易创新最新公告,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2021年5月31日-6月1日期间,通过集中竞价交易减持184.28万股,占公司总股本的0.28%。本次权益变动后,大基金持有公司股份比例从6.28%下降至6.00%。



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据披露,大基金拟在2021年2月22日至2021年8月20日期间,采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过公司股份总数的2%,即9,431,888股,且在任意连续90日内,集中竞价交易方式减持股份的总数不超过公司股份总数的1%,即不超过4,715,944股。



至本公告披露日,大基金本次减持计划减持数量过半,尚未履行完毕。



兆易创新表示,本次权益变动系股东的正常减持行为,不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响,本次权益变动不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化。



 



威刚:DRAM价格可望逐步垫高,NAND Flash也有机会提前于上半年回温



存储模组厂威刚表示,今年存储市况迈入新一波多头走势,旗下电动车马达与控制系统等新事业成果也将逐一放大,今年整体表现可望推向新高峰;此外,待英特尔新平台发表后,新世代 DDR5 内存模块也将同步上市。



展望今年,威刚预期,在全球疫情控制及疫苗接种尚未发展完全之下,远距工作、居家学习等将成为后疫情时代的新生活常态。



随着人类数字应用更频繁,5G手机、笔电及平板、游戏机,或数据中心等出货也将持续走高,加上各项机体所搭载的存储容量跃增,存储市况可望迈入新一波多头走势。



威刚看好,今年存储市场复苏态势底定,DRAM 价格可望逐步垫高,NAND Flash 报价也有机会提前于上半年回温;去年已率先在存储与其他零组件价格起涨前,提前采购布局,做好全方位作战准备,在充足且灵活库存策略下,除能满足客户需求,扩大营运规模,也将充分反应在今年整体获利表现。



产品方面,对于即将到来的 DDR5 内存新世代,威刚表示,已与两大主板厂进行 DDR5 新平台的密切测试合作,待英特尔新平台发表后,最新 DDR5 内存模块也将同步上市,以满足企业级计算机、影音创作者与电竞完家的高性能计算机运算需求。



 



批量交付176NAND SSD1-alpha DRAM、车用UFS 3.1,美光祭出绝招“组合拳”



日前,美光发布了一系列基于业界领先的176层闪存技术和1-alpha DRAM创新产品,同时推出业界首创适合车用领域的通用闪存储存UFS 3.1产品。鉴于其在存储产业链举足轻重的地位,此次美光发布的一系列产品必将引领下一波技术发展潮流。



美光宣布批量交付全球首款采用176层3D NAND构建的PCIe Gen4 SSD



作为全球首家宣布量产176层3D NAND的存储原厂,美光近年来一直在技术上持续创新。如今更将176层3D NAND应用于PCIe Gen 4 SSD。



据悉,美光推出的两款SSD型号分别为3400和2450。其中,3400 SSD可提供两倍的读取吞吐量和高达85% 的写入吞吐量,可满足要求苛刻的应用程序需求,如实时3D渲染、计算机辅助设计、游戏和动画。



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而2450 SSD可为用户的日常使用提供极致性能体验,此外,2450 SSD提供三种外形尺寸,外形尺寸包括22mm x 30mm、22mm x 42mm以及22mm x 80mm,均为M.2规格,提供了极大的设计灵活性。



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AMD 公司副总裁兼客户端组件业务部总经理Chris Kilburn表示,“AMD作为全球率先采用 PCIe 4.0 桌面处理器和芯片组支持的平台厂商,很高兴看到像美光这样的合作伙伴扩大他们的PCIe Gen4 SSD产品组合,通过与美光这样领先的存储公司合作,我们致力于为PC市场提供更高水平的性能和效率。”



目前,美光的3400和2450已被列入英特尔备用合作伙伴门户平台组件列表,并满足英特尔Project Athena®的开放实验室固态硬盘测试要求。此外,两款美光固态硬盘均已通过AMD的PCIe电源速度策略和 Microsoft Windows 待机验证。



美光6月开始批量出货1-alpha LPDDR4x和DDR4



在DRAM方面,美光2021年1月推出1-alpha DRAM产品,随着1-alpha DRAM量产的扩大,以及在新A3工厂中投产,美光宣布将从6月开始批量出货1-alpha LPDDR4x,同时已完成基于1-alpha DDR4在数据中心平台上的验证,包括第三代AMD EPYC。



与1Znm相比,1-alpha工艺每片Wafer晶圆增加40%的bit量,功耗和性能方面也都有明显的改善。美光基于1-alpha DRAM快速的市场交付,不仅将提高在服务器平台的应用,而且与PC厂商宏碁合作,满足疫情推动下笔记本大增的需求,同时助力在线学习、远程办公等笔记本续航,以及带来更优的性能优势。



另外,美光2020年启动的DDR5技术支持计划(TEP)取得了重大进展,加速了市场对最新DRAM的采用,并为2022年广泛推广DDR5打下了基础,该计划现已吸引了来自100多个行业企业,以及250多名设计和技术参与者,包括系统芯片、渠道合作伙伴、云服务提供商和OEM等。美光计划在2021下半年全面支持客户推广DDR5产品,并将在2022下半年导入1-alpha技术生产DDR5产品。



美光与汽车厂商合作,新UFS 3.1产品满足汽车存储需求



汽车无疑是2021年行业热议的焦点,在汽车存储领域,人工智能 (AI) 高分辨率显示器和人机界面趋势下的信息娱乐系统不断发展,以及Level 3+自动驾驶汽车ADAS系统和黑盒应用的传感器和摄像头产生的数据需要实时本地存储,汽车急需高吞吐量和低延迟存储。据市场数据预计,到2025年,汽车用NAND市场将增长到36亿美元,比2020年的9亿美元增长近4倍。



美光在车用存储领域耕耘已达30年,目前在整个车用存储市场约占比40%。美光表示,已为数据密集型汽车系统设计了耐用性且高容量的存储样品,基于96层3D NAND,提供128GB和256GB容量新的UFS 3.1产品,相比UFS 2.1快2倍的读取性能,以及快50%的持续写入性能,助力车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统 (ADAS)快速启动并最大限度地减少数据延迟。



此外,美光UFS 3.1产品经过独特设计,可满足汽车环境对产品可靠性和性能的严格要求,同时美光也正在与汽车厂商合作,提高汽车数字驾驶舱高个性化、自适应和情境感知环境。



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20210602行业新闻汇总

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东芝对服务器HDD涨价5



据日媒报道,由于全球半导体短缺导致成本增长等原因,东芝提高了HDD的价格,其面向主力客户数据中心的HDD价格比2020年度末平均上涨5%左右。



东芝认为2021年内半导体会持续短缺,还考虑进一步涨价。HDD市场的价格竞争激烈,涨价是罕见现象。这意味着半导体短缺的影响正在不断扩大。



 



马来西亚全面封锁,环球晶圆部分出货将递延



据台媒报导,由于马来西亚近日疫情严峻,当地政府宣布自 6 月 1 日至 14 日全国实施「全面封锁令」,除允许特定制造产业仍可维持生产外,其余一律不准营运。由于医疗与半导体业涉及呼吸器等医疗设备制造,因此被除外。



不过,马来西亚政府此次进一步规范,全厂包括办公室人员仅能维持 60% 出勤。对此,环球晶圆指出,已调节非操作机器的间接员工在家上班,尽可能让操作机器的人员到厂上班。



环球晶圆表示,生产流程基本上没问题,仍照常进行,此次管制人员出勤为期两周,可能会有些出货时程稍微递延,不能说没有影响,但会将所有影响降至最低。



 



消息称三星美国投资建厂或舍弃德州转选纽约州



据外媒报道,有消息称三星夏天前将拍板美国投资落脚处,德州、纽约州及亚利桑那州正积极争取三星青睐。先前外传最有希望的德州恐生变,纽约州等的出线机会因此大增。



韩媒引述外媒消息,指德州州议会稍早,未能如期于5月26日最后期限通过延长的德州税法第313章法案,主因在于当地市民团体强烈反对,这表示313章法案将自动在2021年底失效。此前德州为吸引某些大型企业进驻,制定州税收激励第313章法案,规定于德州投资的企业,可获得最长10年的税制优惠减免。



2020年7月,Tesla决定投资奥斯汀约9亿美元,就获得未来10年约4,640万美元的财产税减免。最近传三星正与德州州政府,就未来20年提供8亿多美元税制减免进行磋商,此次未通过延长313章法案,很可能对三星是否继续投资奥斯汀,造成无法预测的影响。



相较之下,纽约州和亚利桑那州正在寻求反败为胜的机会,加速推动相关法案。纽约州当地媒体报导,英特尔也考虑于纽约州增建半导体厂,先前有消息指亚利桑那州,已向三星提出约9亿美元税制减免提案。



另一方面,预测全美电力供需情况的北美电力可靠性评估委员会(NERC)日前发出警告,经历2021年初冰风暴的德州,2021年夏天恐面临酷暑与干旱,停电、停水等潜在可能风险因此升高。



回顾2021年2月,三星奥斯汀晶圆厂因德州水电供应出现状况,造成巨额损失,未来如想再兴建第二座晶圆厂,稳定的水电供给已成为三星考虑要素,因此三星近日已对奥斯汀的再投资转趋慎重。



 



韩国5月出口额创历史同期最高:半导体出口连续11月呈增势



据韩媒报导,韩国产业通商资源部最新数据显示,韩国5月出口额同比增长45.6%,为507.3亿美元,增幅创下历年同月之最。



韩国出口连续7个月保持增势,连续3个月超过500亿美元。5月出口增幅创下1988年8月以来新高,增幅连续两个月超过40%也属首次。以实际开工天数为准,日均出口额同比增加49%,为24.2亿美元,自2018年以来首次超过24亿美元。



随着全球经济逐渐复苏,韩国15大出口主力品类中有12项实现两位数增长。具体来看,半导体(24.5%)出口连续11个月呈增势,自2018年以来首破100亿美元大关。汽车出口增加93.7%,增幅创14年8个月以来之最。石油化学(94.9%)、石油制品(164.1%)出口也大幅增加。仅有船舶出口同比减少,但这与2~3年前订单业绩有关,与今年出口形势没有太大的关系。



从出口地区来看,面向中国(22.7%)、美国(62.8%)、欧盟(62.8%)、东盟(64.3%)、日本(32.1%)、拉美(119.3%)、印度(152.1%)、中东(4.6%)、独联体国家(CIS,36.5%)出口均增加。



同期,进口额同比增加37.9%,为478.1亿美元。由此,贸易收支实现29.3亿美元顺差,连续13个月保持顺差。



 



美国积极推进本土扩建半导体产能,美光:仔细评估加强生产版图的可能性



据外媒报导,纽约州议员Schumer近来积极游说美光、英特尔、格芯、三星电子等多家半导体巨头企业到纽约州建造新晶圆厂。美光声明指出,是否要投入数百亿美元建造营运一座新厂,政府支持只是众多因素的其中之一,在联邦激励措施即将通过的时刻,美光将仔细评估加强生产版图的可能性。



Schumer已将CHIPS法案包裹进名为「美国创新与竞争法案」的草案之中,将为计划在美国本土扩建半导体产能的企业提供补助。美光与格芯对于美国而言都有其特殊意义存在,前者是唯一美国本土存储器大厂,后者则是唯一生产美军最具机敏性芯片的企业。



格芯几乎已确定在同样位于纽约上州地区的马耳他Fab 8晶圆厂区建造第2座新厂,CEO Tom Caulfield月前表示,关键在于CHIPS法案资金补助是否可得。



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魅族正式宣布将接入鸿蒙系统



据悉, @魅族智享生活 日前发布了一则微博,配图中醒目地显示着:你好,鸿蒙!毫无疑问,这代表着魅族正式宣布将接入鸿蒙系统,魅族 Lipro 生态将携手鸿蒙,于5月31日的发布会正式亮相。



Lipro是魅族智能生活的一个重要组成部分,这次与鸿蒙的联动,将从底层提升 Lipro产品的智能连接和使用体验。



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荣耀表示没有安卓授权是假消息!



近日有数码博主称,虽然荣耀已独立出来,但其实到现在为止还没拿到谷歌的Android授权,海外市场将受到影响,因此有意调降今年的销量。



5月31日上午,据媒体报道,荣耀方面已对此作出回应,荣耀没有安卓授权是假消息。



 



抢占产能,AMD向台积电锁定未来两年订单



据媒体报道,为保证产能,AMD已提前向台积电锁定未来两年的5nm及3nm订单。



据悉AMD与台积电合作,推动加快chiplets架构处理器的先进制程研发及量产,并预计在2022年推出5nm 的Zen4架构处理器,2023年推出3nm的Zen5架构处理器,届时AMD将成为台积电5nm及3nm高效能运算(HPC)最大客户。



根据最新曝料,Zen5架构的锐龙CPU处理器的代号为“Granite Ridge”,APU处理器代号则是“Strix Point”,二者都属于锐龙8000序列。



 



 车用芯片短缺现象有所好转,多家车厂恢复正常生产



据外媒报导,通用汽车位于美国、加拿大、墨西哥的四家工厂,原本因为车用芯片荒停产,本周将恢复生产。此外,韩国通用汽车的富平一厂和昌原厂,5月31日也会恢复正常生产。在此之前,富平一厂和昌原厂只启用了50%产能。



与此同时,现代汽车和起亚也可能会在6月恢复正常运作。现代汽车的韩国牙山厂于5月27日复工,起亚除了韩国光明2厂在5月18~19日曾停工之外,其他韩国工厂都维持正常。



最近台积电宣布,今年车用微控制器(MCU)产量,将比去年提高60%,让车厂倍感振奋,相信车用芯片瓶颈将逐渐好转。



Automative News Europe此前曾报导,意法半导体执行长Jean-Marc Chery表示,芯片荒将持续到2022年,但是今年下半车用芯片短缺有望改善,届时可能换成白色家电和电动工具业者受创。



 



IDCQ1全球可穿戴设备出货同比增长34.4%,小米却同比下滑1.8%



据韩媒报道,根据IDC最近发布的季度可穿戴设备跟踪报告,第一季度全球可穿戴设备出货量同比增长34.4%,达到1.046亿台。



由于入门级产品SE、Series 3等低价Apple Watch需求旺盛,AirPods、Beats等耳戴式耳机在去年第四季度创下高销量后逐渐回落。第一季度,苹果仍以 28.8% 的市场份额稳居第一,同比增长 19.8%。



三星电子在可穿戴设备市场上首次超过小米,销量达到1,180万台,仅次于苹果。而小米则沦为前五名中唯一一家同比下降的公司。数据显示,虽然小米的耳戴式和智能手表出货量增加,但占总出货量过半的腕带出货量下降,导致下滑。小米较去年同期下跌1.8%,市场份额为9.7%,回落至市场第三位。



排在第四位的是华为,出货量860万台,同比增长31.1%。



 



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20210531行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 99 次浏览 • 2021-05-31 09:47 • 来自相关话题


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SK海力士收购英特尔NAND闪存和SSD业务又获美国批准



近期,SK海力士收购英特尔NAND闪存和SSD业务进展顺利,继通过欧盟和韩国批准之后,现又获得了美国批准。



当地时间5月27日,美国公平贸易委员会(FTC)宣布,已经批准英特尔NAND闪存和SSD业务。



去年10月份,SK海力士宣布以90亿美元的价格收购英特尔NAND闪存和SSD业务,然而为完成收购,则需得到8个主管经济部门的批准。除欧盟、韩国、美国批准之外,此次收购还需获得英国、巴西、新加坡、台湾地区和中国大陆地区的批准。



SK海力士一位官员表示,SK海力士会努力在今年内获得所有批准。



 



消息称台积电已开始生产iPhone 13所用的A15芯片



据外媒报道,消息称目前台积电已经为苹果生产下一代iPhone中所用的处理器芯片,预计最早可能在今年9月份发布。



报道称,台积电现在已经开始生产A15 bionic芯片,采用的是与A14芯片相同的5nm工艺。



随着新款iPhone处理器芯片的量产,iPhone 13有望在今年9月份面世,据悉其总体设计与上一代iPhone无显著差异,尺寸分为5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸。



 



韩媒:AMD与赛灵思合并获美国公平贸易委员会批准



据韩媒报导,美国公平贸易委员会(FTC)除了批准SK海力士收购英特尔NAND业务以外,同日还批准了AMD与赛灵思的合并。



AMD 2020年10月26日以350亿美元的价格宣布收购赛灵思,并在今年2 月 16 日向美国公平贸易委员会提出申请 。美国公平贸易委员会认为,AMD与赛灵思的合并是美国公司之间的业务合并,两家公司主业不同,供应的半导体没有直接竞争,所以不用担心竞争限制。AMD预计将在2021年完成交易,让这宗合并案正式尘埃落定。



但英国竞争和市场管理局5月初曾表示,在对AMD预期中的收购赛灵思的交易进行正式调查之前,该机构正向有关各方征求意见,正在考虑上述交易是否会导致“竞争大幅减弱”,截止日期为7月6日。此外,有报导称,据欧盟委员会网站上的一份文件显示,AMD已经向欧盟提交了对赛灵思的收购计划以接受审查,该文件的临时截止日期为6月30日。



 



 刁高达14GB/sSSD上演“速度与激情”,Marvell首款PCIe 5.0控制器率先出击



Marvell宣布推出全新 Bravera™ SC5控制器系列,包括8通道的MV-SS1331和16通道的MV-SS1333,这是业界首款支持 PCIe 5.0和 NVMe 1.4b的SSD控制器,相较于上一代PCIe 4.0性能提升了1倍,加速工作负载并减少延迟,应对云计算、数据中心大量数据处理对更高带宽的存储需求。



Marvell PCIe 5.0控制器采用先进的和成熟的片上系统(SoC)架构,可实现高达14 GB/s的吞吐量和200万随机读取IOPS,采用的是第5代NANDEdge™LDPC纠错技术,支持原厂3D NAND QLC、TLC和SLC,支持多达16个NAND通道,支持EDSFF E1.S尺寸形态,符合开放式计算项目(OCP)NVMe SSD规范。



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另外,Marvell PCIe 5.0控制器还具有可靠信任根(RoT)、AES 256位加密和多密钥删除安全保护,以及率先采用基于硬件的 Elastic SLA Enforcer,以提高整体存储效率和利用率同时降低总体成本 (TCO),还可在不更改硬件的情况下实现SEF、ZNS、Open Channel等多种模式。



2021年PCIe 4.0 SSD全力冲刺,Marvell引领PCIe 5.0 SSD新时代的开始



早在2019年,AMD第三代Ryzen锐龙处理器就支持PCIe 4.0,推动PCIe 4.0生态链的建设。2021年英特尔第11代酷睿处理器全面上市,加速PCIe 4.0应用提速,SSD品牌厂PCIe 4.0 SSD全力冲刺。



2021年三星、西部数据、铠侠、美光等原厂积极的将PCIe 4.0 SSD从数据中心领域向消费类市场推广,同时Marvell、慧荣、群联等也在加大对PCIe 4.0的支持,希捷、影驰、威刚等PCIe 4.0 SSD新品上市也是层出不穷,容量基本从512GB/500GB起跳。



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 PCIe 4.0相较于PCIe 3.0,最大带宽翻倍,PCIe 4.0 x4通道可带来8GB/s的理论带宽,SSD实测顺序读取性能也能达到7GB/s,而 PCIe 5.0 x4再次翻倍,理论带宽达到16GB/s,PCIe 5.0 x16更是高达64GB/s。



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Marvell推出全新 Bravera™ SC5 控制器系列支持PCIe 5.0、DDR4/LPDDR4x,最高顺序读写速度达14GB/s和9GB/s,随机读写速度最高达2000K IOPS和1000K IOPS,正式开启PCIe 5.0 SSD新时代,预计将首先在服务器市场应用,然后再过渡到消费类终端市场。



英特尔下一代至强处理器“ Sapphire Rapids”有望年底发布,支持DDR5和PCIe 5.0



PCIe 5.0 SSD的发展离不开处理器的支持,而在处理器市场,无论是服务器市场还是PC市场,英特尔占据绝对的话语权。目前有消息称,英特尔下代Sapphire Rapids至强处理器支持8通道DDR5-4800MHz内存、80条PCIe 5.0以及 CXL 1.1 总线,使用10nm 增强型SuperFin工艺,预计最早将在2021年末发布,2022年上市。



Marvell也正在与整个生态系统合作,不仅英特尔下一代至强处理器“ Sapphire Rapids”将支持PCIe 5.0,铠侠、SK海力士等也有意采用Marvell 新Bravera SC5 SSD控制器推出下一代SSD产品。



另一方面,疫后新常态将不断驱动服务器市场需求持续,包括全球主要云端服务商数据中心建设、企业云布局,以及5G、自动驾驶、AI工业等技术的发展。Marvell也正在与超大规模云提供商Microsoft Azure推动数据中心SSD标准化,产业链协作使SSD供应商和自家云服务提前布局,加快Bravera SC5 SSD控制器率先上市。



 



LG Uplus申请获批,韩国已完全关闭2G业务



据韩媒报道,韩国信息通信技术部周二表示,已批准LG Uplus Corp.计划在6月底之前淘汰其2G服务,这将标志着韩国旧电信网络的完全终止。



该部批准后,该国第三大移动运营商LG Uplus将于6月11日在这里关闭其2G网络。



韩国最大的无线提供商SK Telecom Co.在去年7月终止了其2G服务,而竞争对手KT Corp.在2012年关闭了2G业务。



截至5月,该公司拥有140,000个2G用户。LG Uplus表示,它将通过为移动设备及其订购计划提供补贴,帮助其现有2G用户转换为LTE或5G服务。



该部的数据显示,截至3月底,5G用户达到1448万,占韩国7110万移动用户总数的20%。



 



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20210528行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 92 次浏览 • 2021-05-28 09:36 • 来自相关话题

估值300亿美元!传格芯拟在美国IPO上市



消息人士指出,格芯(GlobalFoundries)正与摩根士丹利(Morgan Stanley)合作,准备在美国IPO上市,估值高达300亿美元。但一切都还未最终定案,计划仍有可能改变,目前此事尚未公开。



外媒此前曾报导,格芯母公司阿布达比(Abu Dhabi)主权基金Mubadala Investment,已开始准备让格芯IPO上市,并与潜在顾问进行初步讨论。当时估值为200亿美元,格芯CEOThomas Caulfield表示IPO时间点会落在2022年。但近月格芯投资提高产能,外界认为,格芯的 IPO 时程有望提前至今年底或明年上半年。



截止目前,格芯拒绝对此消息置评,摩根士丹利并未回应。



 



英伟达Q1营收创新高,挖矿热度持续不断



英伟达季度营收再创新高,游戏、数据中心和专业可视化收入均新高,加密货币挖矿处理器CMP收入1.55亿美元。公司表示总需求依然强劲,但下半年仍将受制于供应问题。



财报显示,英伟达新财年一季度营收56.6亿美元,创纪录最高,同比大增84%,环比增13%。一季度利润率66.2%,也高于分析师预期的66%。非GAAP项下的净利润为23.1亿美元,同比增103%、较上一季度增18%。此外英伟达预计二季度营收为63亿美元(±2.0%)。



所有市场平台业务均实现增长,其中,游戏、数据中心和专业可视化部门季度收入均打破纪录最高。分业务来看:




  • 游戏显卡芯片收入仍是驱动营收创纪录的主要动力,同比增106%、环比增11%,至创纪录的27.6亿美元,连续三个季度增长。

  • 第二大业务的数据中心营收同比增79%、环比增8%,至20.5亿美元,也至少连续三个季度创新高,并略高于市场预期的20.1亿美元。

  • 同时,专业可视化部门的季度营收同比和环比均增21%,至历史最高的3.72亿美元,得益于笔记本电脑工作站GPU的创纪录销售。

  • 汽车业务收入同比降1%、环比增6%,至1.54亿美元。

  • 代工生产(OEM)和其他收入同比增137%、环比增114%,至3.27亿美元,这主要反映了加密货币挖矿处理器CMP的增长。



英伟达最新推出的专用于加密货币的挖矿芯片CMP第一季度带来了高达1.55亿美元的收入,公司预计第二季度挖矿芯片的收入将达到4亿美元。由于此前游戏玩家反映,GeForce RTX 30系列“一卡难求”,主要原因是来自加密货币挖矿的需求激增,矿工们“霸占”了原本用于游戏的显卡,英伟达于今年3月推出了专门针对加密货币的芯片CMP。



公司称,财年一季度GeForce GPU销量增长,在台式机和笔记本电脑中均创下了记录。数据中心收入同比大增受益于去年对数据中心硬件制造商Mellanox的收购,以及NVIDIA Ampere GPU架构产品向垂直行业和超大规模客户的推广。



英伟达在财报电话会上证实,公司2021年下半年仍将受制于供应问题。如有必要,本公司将扩大挖矿类芯片的产能。“总需求仍然非常强劲,并且继续超过供给,而我们的渠道库存仍然非常稀少。预计今年大部分时间将继续供不应求,不过我们将有足够的供应来支持第一季度以后的连续增长。”



英伟达还表示,它仍然预计在2022年3月之前完成400亿美元收购英国芯片技术公司Arm的交易。该交易已受到美国和英国监管机构的审查,并且还需要欧洲和中国监管部门的批准。



 



消息称鸿海正谈判收购马来西亚科技公司DNeX股权



据外媒报导,知情人士透露,鸿海正谈判收购马来西亚科技公司 Dagang NeXchange Bhd(DNeX) 的股权,此前鸿海才在芯片公司 SilTerra Malaysia 的竞购战中输给了 DNeX。



知情人士称,鸿海可能会持有 DNeX 的少数股权,并有助于扩大与 SilTerra 的业务。今年 2 月,DNeX携手北京集成电路先进制造和高端设备股权投资基金中心击败鸿海,以 2.73 亿令吉 (约 6600 万美元) 赢得对 SilTerra 的竞购。



知情人士表示,双方的谈判还在进行,不能确保最后能达成交易。



DNeX 的一名代表表示,公司一直愿意与战略合作伙伴和投资者进行讨论,但不能对任何具体讨论发表评论。鸿海代表拒绝评论。



 



  刁石京已加入天数智芯,并担任董事长、总经理职务



据企查查信息显示,5月27日,上海天数智芯半导体有限公司发生多项包括法定代表人、主要成员的变更。



其中,法定代表人由“李云鹏”变更为“刁石京”,同时,刁石京还担任天数智芯董事长、总经理职务;主要成员李云鹏、邵军令退出,新增刁石京。



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资料显示,刁石京曾任工业和信息化部电子信息司司长、核高基重大专项实施管理办公室常务副主任、国务院信息化工作办公室综合组副组长。 2018年,刁石京加盟紫光集团,出任联席总裁,主管芯片业务板块。随后还曾担任紫光集团联席总裁、紫光国微董事长、紫光展锐执行董事长、长江存储执行董事、紫光集团DRAM事业群董事长等职务。 



 



威刚:部分资安系统遭病毒攻击,未对营运造成重大影响



据台媒报导,威刚最新公告称,23 日检测到部分资通系统遭病毒攻击,立即与资安专业人员合作清除病毒,受影响的服务器已陆续复原,此事件对公司营运尚无造成重大影响。



威刚指出,目前受影响的服务器陆续复原,5 月 24 日后出货工作虽受些微延误,但影响不大,此事件对公司营运尚无造成重大影响。



同时,威刚配合政府加强防疫政策,仍持续员工上班分流制度。



 



 



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