20210914行业新闻汇总

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  7GB/s读速,12nm工艺,DRAM-less,英韧科技国产PCIe Gen4 SSD控制芯片登场



继2020年在全球范围内率先量产12纳米PCIe 4.0 SSD主控芯片Rainier IG5236及IG5636(企业级)后, 英韧科技于2021年9月7日发布Rainier系列全新产品——12纳米高性能DRAMless PCIe Gen4 SSD控制芯片RainierQX。



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RainierQX采用四通道PCIe Gen4接口,支持4个NAND通道,每个通道最多8个CE片选通道,全面支持NVMe1.4协议。RainierQX还具有以下优势:



· 采用业界领先的技术,通过独立平层访问,以实现极致高速的读取访问,并在有限的芯片数量的情况下,有效提高4K随机读取性能高达1M IOPs以上;



· 顺序读取性能超过7GB/s,顺序写入性能超过6GB/s;



· 专有ECC解决方案采用先进的4K LDPC技术,为最新的TLC和QLC提供卓越的纠错能力,并提供功耗感知多级解码策略;



· 超大SSD容量高达4TB。



值得一提的是,RainierQX具有增强的12纳米FinFET设计的无DRAM架构,英韧科技董事长兼首席执行官吴子宁博士表示:“在DRAM成本增加,PC OEM和渠道市场面临巨大成本压力的市场环境下, RainierQX将成为目前无DRAM控制器的最佳解决方案。



RainierQX在提供低功耗、实现更低BOM成本的同时,因采用业界最快的2400MT/s NAND通道接口和专有数据路径加速器,仍可以提供与DRAM解决方案相同的峰值性能,这使得该方案明显优于同类产品中的其他解决方案。”



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20210910行业新闻汇总

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三星发动超2000亿美元投资计划,存储业务将有哪些规划?敬请关注三星高层CFMS2021重要演讲!



近日,三星宣布了新一轮三年投资计划,预计投资总额将达到240万亿韩元(2062亿美元),相较三年前180万亿韩元(1547亿美元)提高了33%。三星计划通过扩大投资和大胆并购来确保战略业务的领先地位。



三星此次投资计划覆盖面广泛,包括半导体、生物医药、5G/6G通信技术、人工智能等诸多领域。而存储业务作为三星主要的利润来源,无疑是三星发力的重点之一。



三星超两千亿美元投资加码,巩固行业领先地位,半导体是重点领域之一



在三星通告中,三星计划通过前端工艺开发以及抢先投资加强其在半导体领域的优势地位。



具体来讲,在存储业务中,三星计划通过投资进一步拉大与其他厂商的成本和技术差距,并积极投入下一代产品研发,包括14nm以下DRAM产品以及200层以上NAND产品。



在系统半导体领域,三星计划通过积极投资计划以及GAA新技术奠定基础,朝着全球第一目标推进。



在投资策略上,三星表示在存储领域将专注于应对中长期市场需求而非短期变化。在系统半导体领域,三星将积极落实现有投资计划。



近日外媒报道,三星电子大举投资一批中型公司,力图在韩国境内布建一个由设备厂与原料供应厂组成的芯片供应链网络,降低供应链风险。据悉,三星及其转投资公司自去年夏季以来,已在9家公司合计投资2.38亿美元,全都是在特定领域擅长的中型公司。



三星高层即将亮相CFMS2021,畅谈“数据海洋时代的创新中心”



今年二季度,由于部分终端设备容量升级以及数据中心企业对服务器投资增长和企业级客户需求强劲,存储产业处于供不应求的上升周期,产品销售量价齐升态势下,三星电子三年来首次超过英特尔,重新夺回芯片销量第一的宝座。



来到下半年,存储市场供需两侧又产生了新变化。在当前三星新一轮投资计划下,三星作为存储领域龙头又将如何看待市场发展,又将如何进行产业布局,无疑是业界关注的焦点。



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在即将于9月14日深圳市南山区华侨城洲际酒店召开的2021中国闪存市场峰会(CFMS2021)中,三星半导体数据中心平台、战略、业务和产品规划集团副总裁 Cheolmin Park朴喆民先生即将亮相并以《数据海洋时代的创新中心》为主题发表演讲,阐述三星在技术产品研发以及市场布局方面的新规划,敬请期待!



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20210909行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 45 次浏览 • 2021-09-09 09:45 • 来自相关话题


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本周上游资源趋稳,然渠道市场加速流通仍为首要任务,行业市场已率先企稳



8月以来,在存储原厂放松供货策略下,加上市场需求低迷,存储行情下跌行情已经持续数周。来到9月,随着部分原厂财季结束,上游资源供应本周价格已经基本稳定。需求方面,渠道市场在经历了数周下调行情之后,市场销售稍有好转,另一方面,行业市场情况也稍有稳定。



整体来看,本周存储市场趋于稳定,然而在当前部分存储厂商库存充盈,部分终端客户长短料问题严重的背景下,后续现货市场行情发展还需密切关注供需变化。



渠道销售略有好转,然市场成交仍以价格为导向



随着开学季的到来,本周渠道市场销售表现已经略有好转,在海外市场,东南亚也开始好转,中东地区仍保持稳定。然而在供应端,各大厂商为了抢占市场份额,继续采取低价策略,因此,本周渠道SSD报价继续下调,但是与此前相比,降幅已经明显缩小。



渠道市场SSD最新报价



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在内存市场,本周上游资源依旧稳定,然而市场整体信心仍旧不足,市场流通缓慢,下游厂商不敢开始大规模备货,在此情况下,内存条厂商只能继续坚持减少库存、加快周转的策略。



DDR颗粒最新报价



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渠道市场内存条最新报价



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行业市场需求不佳,整体表现平稳,本周报价保持不动



果不其然,上周在台积电宣布调涨晶圆代工价格之后,本周联电和包括三星在内的韩国晶圆代工企业均紧跟上调代工价格,全球零部件紧缺态势依旧严峻,东芝半导体部门董事表示,电源IC供不应求,短缺恐延续至明年9月。



在行业市场,零部件短缺带来的影响显著,已经使终端对存储产品需求造成了抑制。近期,行业市场虽略显好转,但是依旧低迷,在上游资源平稳的态势下,本周行业SSD和内存条报价均保持不动。



行业市场SSD最新报价



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行业市场内存条最新报价



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本周嵌入式产品在需求依旧低迷形势下,部分产品报价继续下调



eMMC最新报价



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eMCP最新报价



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LPDDR最新报价



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UFS最新报价



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20210908行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 29 次浏览 • 2021-09-08 09:36 • 来自相关话题


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英媒:Nvidia并购安谋,传面临欧洲监管机构反对



据英国《金融时报》报导,Nvidia对英国芯片设计公司 Arm收购案,可能遭遇欧盟监管机构的反对。



英国竞争与市场管理局 (CMA) 上个月的初步评估显示,这笔交易可能会扼杀创新并损害竞争对手,因此需要进行进一步的长期调查。



Nvidia 准备最快在本周二 (6 日),向欧盟委员会提交审批申请,负责此一调查的欧盟竞争部门官员已表达忧心,认为 Nvidia 所做的让步还不足以减轻潜在威胁,不确定这一并购能否轻松过关,监管单位对 Nvidia 所做承诺的可行性依然存疑。



Arm垄断了全球 95% 的移动芯片架构,正因其独特的地位,收购的难度系数增加,而要获批准所需时间恐怕也会更久,目前只是Nvidia与监管机构广泛的初步对话,未来仍有很多不确定性。



日前,Nvidia财务长 Colette Kress表示,监管机构所需谈判花费的时间可能比预期更长,但仍有信心达成。



 



京元电8月营收年增 21.7%,估下半年业绩可逐季成长冲新高



封测厂商京元电8月营收达 30.45 亿新台币,改写历史新高。法人估下半年业绩逐季成长冲新高,5G、CIS组件和车用芯片测试为主要成长动能。



京元电 8 月营收 30.45 亿元新台币,月增 2.96%,年增 21.71%,累计前 8 月营收 212.3 亿元新台币,年增 8.14%。



法人指出,京元电持续受惠台系手机芯片设计大厂、美系绘图芯片大厂、美系处理器大厂,以及欧系车用整合组件制造厂(IDM)委外晶圆测试量增加,京元电测试产能持续满载,客户已经与京元电洽谈明年第1季测试产能分配。



此外,数字转型趋势带动,市场对芯片需求激增,加上新技术 5G、WiFi 6 等渗透率攀升,拉长测试时程,近来又因 IDM 大厂自家产能不足,扩大委外释单,相关测试厂年初规划的产能均明显不足,京元电 7 月中率先调升资本支出,达 160 亿元新台币,为满足客户订单。



展望第3季,法人预估京元电第3季业绩可逼近85.5亿元新台币,季增12%至13%区间,创历史单季新高,毛利率可超过31.5%,创2014年第4季以来高点,单季获利可超过13.7亿元新台币,季增58%至60%区间,冲单季新高。



 



 



联电估第三季晶圆出货量将季增1-2%,外资预估涨价恐持续到明年



晶圆代工厂联电 8 月营收再攀升至 187.9 亿元新台币,月增 2.3%,年增 26.6%,连续四个月创新高;前 8 月累计营收 1351.6 亿元新台币,年增 15.53%。



联电预估,第三季晶圆出货量将季增 1-2%,ASP 以美元计算将较上季成长 6%,毛利率估 34-36%,产能利用率维持 100%;估第三季美元营收将季增 7-8%,续创新高。



外资表示,由于芯片行业短缺的市况还未完全缓解,晶圆代工成熟制程报价涨势恐将继续,预估明年至少还会再涨 6%,乐观估算涨幅上看 11-13%,推动台积电、联电、世界先进营运动能强劲。



另外,因台积电涨价效应的影响,联电下半年营收成长增幅将优于市场原先预期,且明年毛利率可望进一步提升至 44.6%。



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20210907行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 36 次浏览 • 2021-09-07 09:57 • 来自相关话题


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SIA:7月全球半导体行业销售额同比增长29%



据美国半导体行业协会(SIA)数据,2021 年7月全球半导体行业销售额为454亿美元,同比增长29.0%,环比增长2.1%。其中,7月份中国大陆半导体销售额为158.5亿美元,约同比增29%。



SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示:7月份全球半导体销售依然强劲,所有主要区域市场和半导体产品类别的需求都强劲,芯片产量和出货量都创下了历史新高。



从地区来看,欧洲 (38.0%)、亚太地区/所有其他地区 (30.9%)、中国 (28.9%)、美洲 (26.8%) 和日本 (20.9%) 的销售额都有不同程度的同比增长。美洲 (4.2%)、日本 (3.2%)、亚太地区/所有其他地区 (2.0%) 和中国 (1.2%) 都有不同程度的环比增长,但欧洲 (-0.8%) 略有下降。



SIA预计2021年全球半导体市场销售额将增长25.1%,将达到5510亿美元,其中存储市场将增长37.1%,模拟将增长29.1%,逻辑将增长26.2%。SIA还预估2022年全球半导体市场销售额将增长10.1%至6060亿美元,其中存储市场的2位数增长仍是主要推动力。



 



   群联8PCIe SSD控制芯片出货量同比增超250%



群联电子公布2021年8月份营运结果,合并营收为新台币57.07亿元,较去年同期成长52% (YoY),刷新历史单月新高;年度累计至8月份营收达新台币399.87亿元,与去年同期相较成长28% (YoY),刷新历史同期新高。



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与去年同期比较 (YoY),群联8月份PCIe SSD控制芯片总出货量成长超过250%,创历史单月新高,工控内存模块总出货量成长近40%。此外,年度累计至8月份的PCIe SSD控制芯片总出货量年成长率将近145%,创历史同期新高;工规内存模块总出货量年增率将近36%,年度累计内存总位数出货量 (Total Bits) 也成长将近50%,均双双刷新历史同期新高。



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8月份已进入传统第三季旺季,市场上虽然有许多需求放缓等杂音,然而由于企业、工厂、商店、及学校等逐渐恢复营运与开学,再加上5G技术持续普及至各种系统应用,这些都直接带动NAND储存产业相关需求;此外,半导体供应链产能紧张的状况,不仅短期内尚无看到舒缓的迹象,甚至供应链也持续出现涨价的声浪以反映市场的供需状况。



群联将持续与全球的客户与伙伴紧密沟通与合作,降低半导体产能紧张的影响以及助力客户满足全球市场的储存需求。



 



    东芝:电源IC供不应求,短缺恐延续至明年9



东芝半导体部门董事 Takeshi Kanebuchi 表示,目前产能将无法满足电源管理 IC 的需求,芯片供给紧绷的状况至少将持续到明年 9 月,甚至在某些情况下,一些客户可能要等到 2023 年才能获得充分的供给。



Kanebuchi 进一步表示,原物料短缺和供不应求是东芝难以应付成熟制程订单 (如电源管理 IC 等) 的原因。由于这些零件与前端制程产品对电子设备而言一样重要,给为面临芯片短缺问题的汽车、消费性电子和工业制造商也带来新的警示。



Kanebuchi 表示:由于订单需求将快速成长,以往多会提前几周和几个月收到订单,如今现在还收到提前半年以上的订单询问。



因此,东芝计划 2024 年 3 月前投资 600 亿日圆 (约 5.45 亿美元) ,以提高电源管理 IC 的产量。其他选项包括额外的投资,可能建置新厂。


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20210906行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 49 次浏览 • 2021-09-06 09:20 • 来自相关话题


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传亚马逊即将在美国推自家品牌的电视机:或由TCL代工



消息人士透露,亚马逊 (AMZN-US) 即将在美国市场推出挂上自家品牌的电视机,最快 10 月就会在美国上市。



据悉,亚马逊的研发团队「Amazon Devices and Lab126」大约在两年前就已经开始着手这项计划。亚马逊的电视机由 TCL 等第三方厂商设计及制造,电视机预定搭载亚马逊的「Alexa」AI 语音助理功能。



在此之前,亚马逊曾用在印度的AmazonBasics自有品牌推出过一批亚马逊品牌的Fire TV Edition电视。



 



南亚科:8月营收年增68.6%,估第三季产品价格将持续向上



DRAM厂南亚科 8 月营收 82.1 亿元新台币,受惠价格上涨,营收月增 3.26%,年增 68.57%,前 8 月累计营收 565.28 亿元新台币,较去年同期增加 38.94%。



南亚科表示,8月出货量约与7月相当,产品平均售价较7月再上扬1%至3%,是推升8月营收攀高的主要动能。



展望第三季,南亚科乐观审慎看待,预估产品月价格、季价格都将持续向上,不过因产能达到上限,且库存已逐步消化,第3季位销售量可能较第2季减少个位数百分比,第四季价格则有机会持续走扬,但也可能持平。



南亚科认为,全球经济逐步恢复成长,有助整体 DRAM 需求持续成长,从各应用来看,下半年消费型电子需求稳健,包括消费性电子产品、服务器及 PC 需求稳健,5G 手机占比也在提升。南亚科正在积极布局自主技术开发,第一代10奈米级产品正在试产中,新厂也预计今年底动土。



虽然南亚科对下半年整体DRAM市况维持审慎乐观看法,不过受零组件缺料影响,计算机及服务器市场仍有待进一步观察。



 



工控SSD如何革新?敬请期待CFMS2021宜鼎国际创新技术演讲!



在即将于9月14日深圳市南山区华侨城洲际酒店召开的2021中国闪存峰会(CFMS2021)中,工控存储领导品牌代表宜鼎国际(Innodisk) 全球嵌入式闪存事业部副总裁兼总经理吴锡熙(C.C. Wu)将为大家带来《工控SSD的发展趋势与应用》主题演讲。



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在工控领域,宜鼎国际产品线阵容丰富,以硬件、软件加固件相结合向行业客户提供完整的应用解决方案。另外,针对AIoT市场,宜鼎国际结合集团旗下子公司安提(Aetina)、巽晨(Millitronic)、安捷科(Antzer)和维新(Sysinno)以All-round Service 扩大集团产品整合,加速全球AIoT 边缘落地。



近期,宜鼎国际对集团产品进行了整合,主要聚焦在数据存储及嵌入式I/O扩充,致力于为客户快速提供高兼容、高稳定的解决方案。而在前端资料搜集上,则结合维新应用科技的环境感测解决方案及安捷科的车载通讯、GNSS定位技术,并搭配巽晨国际在5G、WiGig、WiFi6的无线网络专业技术,为企业提供全方位AIoT技术整合。此外,旗下安提国际则可提供工业领域之全系列高效能GPU加速运算产品,共同展现宜鼎集团耕耘多年的工控与AIoT整合实力。



宜鼎国际一站式协助全球企业在智能交通、智能物流、智能自动化、智能医疗、智能基础建设及智能安全监控等垂直应用市场,加速边缘落地、实现各式创新AIoT应用。



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另外在峰会现场宜鼎国际会秀出创新研发实力Flash产品InnoAGE / InnoOSR,展示中还包括DRAM / EP 在内的全系列产品。



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InnoAGE SSD是全球第一款实现双带管理(带外管理与带内管理)并集成边缘与云端功能的AIoT智能存储载体,亦是全球第一款内建微软Azure Sphere技术的固态硬盘,具备管理、维护及网安防护三大特点,协助客户高度集成AIoT相关应用,达成简易而有效的边缘设备管理、大幅减轻客户成本负担。



InnoAGE可借由双带管理技术使设备在软件故障、系统死机等情况下执行远端恢复,搭配宜鼎iCAP管理平台,可24小时不间断进行设备监控与生命周期预测。此外,微软Azure Sphere与宜鼎高级加密防护技术的相互结合,更可确保数据从边缘到云端的最大安全性。InnoAGE截至目前已获5项产品专利,在创新研发上获得高度认可。



InnoOSR的专利rmware技术可以实现真正的高级恢复,是解决常期设备机器出现停机及系统程序出现故障所困扰的企业最理想的选择。一键式触发系统还原,标准2.5” 与 M.2 2242规格搭配排针,机构兼容性高,在不需布建网络环境情况下现场操作简便,操作员可实现任何应用程序系统一键式还原。



宜鼎国际将持续深耕各行业应用垂直市场,以极致服务的品牌意识为终端客户等合作伙伴带来品牌赋能,实现产业共同发展。



 



中芯国际:将在临港自贸区规划建设产能为10万片/月的晶圆代工生产线



据中芯国际在港交所公告称,已于9月2日和中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议。



根据合作框架协议,中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司,该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。



该项目计划投资约88.7亿美元,该合资公司注册资本金拟为55亿美元,其中本公司拟出资占比不低于51%,上海市人民政府指定的投资主体拟出资占比不超过25%。



中芯国际与上海自贸试验区临港新片区管委会将共同推动第三方投资者完成剩余出资,后续根据第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。中芯国际将负责该合资公司的营运及管理。



中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委员会已同意进行真诚磋商,以就成立该合资公司签订最终协议。

合作框架协议自签字盖章之日起成立,在约定条件满足后生效。



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20210902行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 53 次浏览 • 2021-09-02 09:51 • 来自相关话题


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传三星等韩国公司晶圆代工价格将上调



据韩国媒体The Elec报导称,三星和Key Foundry 两家晶圆代工厂研拟下半年调涨15%到20%,已告知客户此事,且目前已与一些客户签约。



报道中进一步指出,晶圆代工报价的调整幅度,视客户订单规模、芯片种类和代工合约时间长短而定,而涨价适用期为现在算起的四到五个月内,已下单的产品也采用新报价。



据悉,韩国晶圆产业的后端制程公司也在涨价,封装和组装厂将在9月底前调高价格。



 



韩国8月出口额年增34.9%,半导体出口增长43%



根据韩国海关方面发布的初步数据,8月出口年增34.9%,优于市场预估的34.1%,为532.3亿美元,进口年增44%,为515.6亿美元。



其中半导体、石化产品出口强劲,分别增43% 和81.5%,汽车出口成长16.9%。



从出口地区来看,面向中国、美国、欧盟、东盟等9个主要地区的出口连续5个月增加。其中对东盟和印度出口创下历年同月最高纪录。



韩国产业资源部相关人士表示,下半年出口增速或趋缓,但增势仍将延续。全球贸易复苏速度高于预期,韩国出口产品竞争力提升,总体产品出口均保持增势。



 



江波龙电子获广东省工程技术研究中心认定,未来持续加大科研投入



日前,广东省科学技术厅发布了《关于认定2021年度广东省工程技术研究中心的通知》,经专家评审和网上公示,江波龙电子旗下的广东省智慧存储终端芯片设计与应用工程技术研究中心被认定为“2021年度广东省工程技术研究中心”。此次评选结果充分表明了省科技厅对江波龙电子在半导体存储领域的科技实力和创新能力的高度认可。



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      广东省工程技术研究中心是构建以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的技术创新体系的重要科研平台。省科技厅设立工程中心,并倡导各工程中心要加大研发投入和条件建设,加强技术攻关和协同合作,加速成果转化和人才培育,有力促进相关产业高质量发展。



江波龙电子坚定地践行“务实本分、独立创新、联合创业”的价值观,致力于将科技创新作为企业发展的重要支撑,于2017年10月成立智慧存储终端芯片设计与应用工程技术研究中心,大力实施以创新驱动为引领的发展战略。举例来说,2021年3月,江波龙电子创新推出了两款 DDR5内存模组产品(ES1),并在不到半年的时间里,实现了技术突破并产出第一版DDR5内存工程样品;同年6月,江波龙电子加入AECC汽车边缘计算联盟,成为中国大陆首家入会的存储企业,深入渗透汽车互联数据存储产业的方方面面。



省科技厅强调,各地市科技部门要积极探索分级、分类、专业、高效的科研平台管理机制,研究制定配套支持政策,切实为人民群众办实事,指导和服务各工程中心在产业创新发展中发挥科技支撑和引领示范作用。



而江波龙电子一直与国内PC厂商和系统引导盘制造(OEM)紧密合作,深耕存储应用与数据管理领域,扮演着技术创新者与推动者的角色。入选广东省工程技术研究中心认定名单,将为江波龙电子打造更优质的产品提供坚实后盾,助推其成为中国半导体存储领域科研平台的核心力量。



存储芯片行业一直是技术密集型产业,加大技术投入和提升科技实力是企业发展竞争力的源泉。今后,江波龙电子将以此次省工程技术研究中心认定为契机,继续稳步推进科技成果转化,打造全国先进的智慧存储终端芯片设计与应用工程技术研究中心,为国家科技发展提供高水平的科研平台,实现科技综合实力的稳步提升。



 



英韧科技即将亮相CFMS2021,探讨国产存储企业如何实现SSD控制器的赶超



创建于2017年的英韧科技近年来发展势头十分迅猛。成立仅4年,就推出了7颗芯片,其中4颗已经实现量产,产品类型更从SATA覆盖到PCIe 5.0,凭借出色的性能表现多次刷新行业性能标杆,受到业界重量级客户认可,成为业内出色的SSD主控芯片技术领导者。



在即将于9月14日深圳市南山区华侨城洲际大酒店召开的2021中国闪存市场峰会(CFMS2021)中,英韧科技将携旗下全系列SSD控制器产品亮相CFMS2021,值得注意的是,这是英韧科技在国内行业展会的第一次亮相。另外,英韧科技销售副总裁韩炳冬也将带来题为《如何实现SSD控制器的赶超》主题演讲。



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从消费类到企业级,英韧科技携旗下全系列SSD控制器产品亮相CFMS2021



英韧科技产品线主要定位数据中心、云计算及高端消费类应用,实现了从消费级到企业级产品的全面覆盖。



1Shasta系列:面向存储小型化以及SATA替代的第一款产品,采用PCIe Gen3x2接口,顺序读写速度分别为1.75GB/s和1.5GB/s,性能相较同级别芯片提高近50%,且封装尺寸和功耗也仅为业界同类产品的一半;



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Shasta系列能够提供多种小型存储封装的交钥匙方案,目前基于Shasta的BGA SSD已经通过Google Chromebook的Approved Vendor List (AVL) 验证。



2Shasta+是英韧科技针对PCIe 3.0主流应用市场推出的PCIe 3.0x4控制器,顺序读写速度分别为3.6GB/s和3.1GB/s,小巧的外形尺寸可以支持包含M.2 2230在内的各种标准尺寸固态硬盘,全面支持PC OEM的低功耗标准要求,支持最大容量高达4TB。Shasta+已经被国内外多家头部固态硬盘厂商采用,最先在国产PCIe控制器中出货量突破百万级规模。



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3Rainier面向高性能个人电脑,游戏以及轻量级企业市场应用推出的PCIe 4.0旗舰级SSD控制器,采用12纳米先进制程,于2020年在全球范围内实现了12纳米商用PCIe 4.0控制器率先量产,并获得了包括全球顶级数据中心和PC OEM以及众多业内头部厂商的采用,在国产高端芯片及存储方案的突破上具有重大意义。



Rainier符合NVMe 1.4规范,支持8个NAND通道,支持所有主流的2D和3D NAND,支持最大容量16TB,并且具有完整的数据保护机制。基于Rainier的PCIe 4.0固态硬盘,顺序读写速度最高分别达到7.4GB/s 和6.4GB/s。



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2020年10月,英韧科技凭借Rainier IG5636控制器芯片荣获中国电子信息产业发展研究院举办的第十五届“中国芯”优秀技术创新产品奖。



4Rainier QX是一款业界领先的NVMe固态硬盘控制器,配有四通道PCIe 4.0 接口,符合 NVMe 1.4规范,支持4个NAND通道,并且具有最高标准的安全与数据保护机制。在数据安全方面,Rainier QX采取了SRAM的数据错误校验机制和端到端写入读出数据保护技术,提供了更加全面的数据保护机制。Rainier QX支持所有主流的2D和3D NAND,最大容量可以达到4TB。



值得一提的是,Rainier QX具有增强的无DRAM架构,并全面支持HMB功能。由于移除了成本高昂的DRAM,使得其可以较低的成本提供业界最领先的性能。



最高性能(NAND 1600 MT/s):



· 连续读: 5.1GB/s,连续写: 5 GB/s



· 随机读: 800K IOPs,随机写: 600K IOPS



功耗:



· PS3:10mW



· PS4:<2mW



此外,Rainier QX还支持多种先进的功能,包括有智能高速缓存(Smart Cache)技术、多级电源管理、多个命名空间(Namespace)、SR-IOV、过热降频保护、多种外设接口、两种温度等级选项、先进的IPMU模块实现活动模式和空闲模式下的低功耗等。



5、Rainier S:是英韧科技针对大容量数据盘场景推出的企业级 SATA SSD控制器,产品采用企业级架构设计,支持业界最新的3D NAND和DARM,具备完备的数据安全特性,以及稳定的读写性能指标,可以实现完整意义上SATA数据盘国产替代。



英韧科技提供灵活商业模式,致力于降低客户成本,提升差异化竞争力



作为一家无晶圆厂IC设计公司,英韧科技提供了一个灵活的业务模型,从SDK到完整的统包(FTK)支持,一直到参考设计,让客户以最短的时间应用业界最新的技术,在降低总体成本的同时提高产品的差异化竞争力。



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英韧科技通过强大的纠错码技术,智能流量分类识别和数据智能管理引擎技术,以及分布式存储架构和超融合、软件定义存储、开放通道固件等先进技术,来实现架构设计,引领行业技术进步。



英韧科技的技术创新在于:



• 世界上最先进的PCIe Gen4通讯接口和NVMe、NVMe-oF的融合,实现高达7.4GB/s数据读和6.4GB/s数据写速度,比市场已有同类产品提升50%,为未来高速数据中心和企业存储扩展提供了可靠的关键技术。



• 新型混合并行自适应的纠错编解码系统、高性能的超低延迟算法。英韧科技自主研发的4K-LDPC解码器,有效降低不可修复的错误比特率(UBER)至少2个数量级,容错能力较同类产品提升40%, 智能跟踪NAND介质老化,有效延长闪存使用寿命30%。同时消除SSD系统中的吞吐量瓶颈,把系统的数据延迟降低到10us;



• 人工智能算法智能识别和处理数据对冷热数据进行分类和预测,对冷热数据的识别率可达到90%以上,对存储优先级决定有很大帮助,能定期刷新冷数据保证数据正确性。



• 国密算法标准的安全硬盘技术,数据加密算法全面支持国家密码管理局审定批准的GM/T 0002-2012《SM4分组密码算法》、GM/T 0003-2012《SM2椭圆曲线公钥密码算法》以及GM/T 0004-2012《SM3密码杂凑算法》等多种加密算法,可以为用户认证和数据安全提供强大的保护。



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英韧科技专注于推进存储技术发展,通过提供性能高、功耗低、安全、可靠的存储控制芯片,解决人工智能和其他大数据应用中的数据存储和数据传输问题。更多详情还请期待英韧科技主题演讲并欢迎大家到展台参观!


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20210901行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 56 次浏览 • 2021-09-01 09:31 • 来自相关话题


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数据经济时代,美光揭示存储发展与创新方向



2021年最过于热烈讨论的话题莫过于“缺芯”,SoC缺、PMIC缺、蓝牙芯片缺、汽车芯片缺……当然也蔓延到了存储行业。供应短缺,再叠加需求的推动,今年上半年存储行情一路看涨。进入下半年,终端厂商过度囤货带来的危机正在浮现,新冠疫情的不确定性风险也还未消散。现阶段,零部件长短料问题已经对存储及终端产品出货造成抑制,甚至引发砍单。



如今的存储市场供需关系已经由全面供不应求转变为结构性供需失衡。在当下的时间节点,产业链企业需如何应对,存储行情又将如何发展?



作为国际主要存储原厂之一的美光,其技术发展与未来布局更是指引着产业的未来走向。美光集团副总裁Dinesh Bahal先生将在2021年9月14日于中国•深圳召开的中国闪存市场峰会(CFMS)上发表演讲。



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美光:数据经济时代的存储创新



美光集团是一家拥有40多年历史的公司,在全球包括17个国家和地区域展开营运。作为NAND Flash和DRAM的重要供应商,其最新的176层3D NAND和1α DRAM制程已经实现量产,走在了行业前列。



在过去近两年的时间里,人们的生活和工作方式已经发生了变化,同时各类设备和应用程度所生成的数据量和数据种类都在加速增长。对此,美光集团副总裁Dinesh Bahal先生将在CFMS2021上发表《数据经济时代的存储创新》的演说,探讨这种变化对从PC到云等行业关键垂直领域的影响,并反思存储标准如何发展并支持最终需求的转变。



 



 



本周市场询单增加,然产品销售仍以价格为导向,存储行情继续下调



近期,报道称台积电通知客户全面涨价,涨幅最高达20%,或将引发新一轮芯片涨价潮。市场消息表明,目前晶圆厂成熟制程及先进制程产能均短缺,包括车用、图形处理器、微控制器、电源芯片和分离式组件、面板驱动芯片等,都持续供不应求。



对于存储产业来讲,晶圆代工产能紧缺直接影响了主控芯片供应以及终端产品出货量。近日惠普预警称,目前满足客户订单的能力大幅落后市场需求,供货吃紧和供应链问题将拖累销售成长。



时间来到8月末,存储市场供需关系正悄然变化,那么,本周存储行情将如何发展?



市场询单已经增加,然产品流通仍是价格为导向,本周报价继续下调



近期,部分终端客户在长短料困扰下,加上消费类PC和Chromebook需求下滑,对存储产品需求减缓,因此,NAND现货资源供应已经有所松动。



下游需求方面,近期市场询单已经开始增加,但是,渠道客户对价格接受度依旧较低,市场销售仍是以价格为导向,这种背景下,本周SSD产品报价继续下调。



渠道市场SSD最新报价



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行业市场近期形势也趋于稳定,成交情况也有所好转,然而在上游资源价格下调的背景下,加上存储厂商力求加大市场份额的策略下,本周报价继续下调。



行业市场SSD最新报价



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/08/31/SSDO.png



在存储卡和U盘市场,低价走量依旧是主旋律,部分厂商在特价促销活动下,订单需求增多。目前,产品价格已经基本处于底部,部分产品价格继续下调。



本周内存市场相对稳定,抢单策略下,行情继续下跌



近期内存市场上游资源供应较为稳定,且询单有所增加,然而,存储厂商依然以抢占订单为首要销售策略,因此本周内存条报价微下调。



DDR颗粒最新报价



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渠道市场内存条最新报价



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行业市场内存条最新报价



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/08/31/DDRS.png



嵌入式市场情形也是类似,尽管询单增多,但是依旧低迷,加上上游资源松动,本周部分产品价格下调。



eMMC最新报价



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/08/31/eMMC.png



eMCP最新报价



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LPDDR最新报价



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UFS最新报价



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/08/31/UFS.png



 



 



中国移动PC服务器集采项目网络云标包结果公布:中兴、新华三中标



中国移动日前公示了2021-2022年PC服务器集采项目网络云标包的中标结果,中兴和新华三两家中标。



此次中国移动PC服务器网络云标包集采共采购X86服务器14836台。其中,NFV计算服务器1档14201台;NFV计算服务器2档335台;NFV管理服务器1档300台。



具体中标详情如下:



第一名:中兴通讯股份有限公司



投标报价为666,787,218.51元(不含税),中标份额为70%;



第二名:新华三技术有限公司



投标报价为701,047,345.30元(不含税),中标份额为30%。



注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


20210831业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 92 次浏览 • 2021-08-31 09:37 • 来自相关话题


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消息称华尔街分析师看衰西部数据收购铠侠



据台媒报道,关于近期业内盛传西部数据收购铠侠传闻,该事件成功率似乎遭到了华尔街人士的质疑。



据媒体报道,西部数据正就以200亿美元的全股收购的方式与铠侠进行深入谈判,不过,华尔街分析师质疑,铠侠的投资人是否会接受西部数据全股收购的条款,因为此举铠侠将不会获得额外现金,且其价值低于业内其他类似交易。



分析师表示,铠侠的存储业务销售额约为英特尔存储业务的3倍,因此铠侠可能希望获得大约3倍的价格,约250亿至280亿美元才有望达成协议。



 



 



邀您探索存储未知空间!江波龙电子将携旗下两大品牌亮相CFMS2021



在国内存储企业中,江波龙电子产品阵容的丰富性尤为突出,不仅覆盖了Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售,拥有嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条4条产品线,并提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。



在品牌建设上,江波龙电子同时拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙),广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。



在即将于9月14日深圳市南山区华侨城洲际酒店召开的2021中国闪存市场峰会(CFMS2021)中,江波龙电子董事长蔡华波将携旗下存储品牌产品亮相,并将以《探索存储未知空间》为主题发表演讲。



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江波龙电子将携旗下FORESEE、Lexar两大存储品牌亮相CFMS2021



据悉,此次CFMS2021峰会中,江波龙电子将携旗下行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar双双亮相,展示包括嵌入式存储、移动存储、固态硬盘、内存条等在内的全系列产品线。



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江波龙电子董事长将于CFMS2021中分享企业从标准存储转向新型存储形态的探索历程和成果



除了产品展示之外,江波龙电子董事长蔡华波还将在CFMS2021上以《探索存储未知空间》为主题进行演讲,并在现场公开发布创新型存储形态产品,通过实际应用案例分享,结合目前我国对于数据和个人信息保护的动态,全面解读用户、数据与存储的三方联系,直击市场痛点,并从技术投入、软件功能等多个角度向产业链同行展现该产品的价值和商业机会,分享公司从标准存储转向新型存储形态的探索历程和成果。



此外,江波龙电子还将对创新产品、研发技术、业务形态、市场供应等方面进行全方位解读和分享,并与业内人士共同讨论对未来存储产业和市场的发展,让我们拭目以待!



 



 



日媒:铠侠董事会未讨论IPO议题,西部数据收购改为对等合并成功几率或上升



8月26日,据知情人士透露,西部数据正在就与日本铠侠控股公司的合并进行深入谈判,这笔交易价值可能超过200亿美元。过去几周,两家公司之间的长期讨论升温,他们最早可能在 9 月中旬达成协议。知情人士称,西部数据将用股票支付这笔交易的费用,合并后的公司可能由其首席执行官大卫·戈克勒 (David Goeckeler) 经营。



据日经新闻最新报导,8月27日铠侠以在线方式,召开横跨美国与日本的董事会,会中原本应讨论在东京证交所IPO一案,但最后并未讨论这项议题。



西部数据有意并购铠侠的消息传出后,铠侠官方回应IPO仍在进行中,但如果董事会未讨论上市案,似乎更倾向于与西部数据的合并案。



原本铠侠主要股东东芝、美国贝恩资本等都倾向于IPO后取得现金,因此无意于双方合并。但商议仍在继续,条件转为铠侠与西部数据在股票价值上对等合并,合并后董事各一半等,购并转为合并,使交易成功的可能性上升。不过双方仍卡在合并后总部设在美国或日本的问题。毕竟美国与日本的政策,都希望能掌握更多半导体产能,提升供应链稳定。



另外路透社报导,多个分析师认为西部数据提出的购并条件200亿美元,与业界其它交易案相比估值较低,而且非现金而是股票交换。因此铠侠大股东们可能不接受条件。



事实上,铠侠IPO之路可谓一波三折,原本已在2020年获得东京证交所同意,但因为NAND市况等问题,因此决定将IPO延后。此后又计划在2021年再次推动上市,但此后又传出美光、西部数据有意购并铠侠。有消息称,到目前为止,美光已经对收购铠侠失去了兴趣,这使得西部数据成为唯一对铠侠感兴趣的3D NAND制造商。 



据日媒此前报导,2021年4月16日在华盛顿举行的美日高峰会中,美国提议设置美欧等共同研发先进报导体的多国基金,美国总统拜登更在记者会中表示美日在半导体供应链的合作关系将持续扩大。美国正在讨论一项法案,投资500亿美元经费补贴先进半导体在美国生产,而存储器等标准型半导体,则规划扩大从日本、韩国等同盟国供应。



注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


20210830行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 64 次浏览 • 2021-08-30 09:11 • 来自相关话题


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数据中心市场需求强劲,Marvell FY22Q2营收达10.76亿美元



Marvell最新发布截止2021年7月31日的2022财年第二财季财务报告,报告显示,本季度营收为10.76亿美元,同比增长48%,环比增长29%,超过了此前给出的营收指引;GAAP准则下,季度亏损2.76亿美元;非GAAP准则下,净利润2.84亿美元。



本季度收入按照终端市场分类的话,数据中心市场营收达4.33亿美元,占比40%;运营商基础设施市场营收达1.97亿美元,占比18%;企业网络市场营收2.23亿美元,占比21%;消费类市场营收1.65亿美元,占比16%;汽车/行业市场营收5739万美元,占比5%。



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按照产品组分类,本季度网络产品营收7.02亿美元,占比65%;存储产品营收3.42亿美元,占比32%;其他产品营收3245.6万美元,占比约3%。



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Marvell总裁兼首席执行官Matt Murphy表示,“随着数据中心业务增长,目前已经成为Marvell最大的终端市场,占比约40%。得益于云和数据中心市场的巨大贡献,我们预计第三季度的同比收入增长将加速。5G业务也将继续增长,第三季度收入环比增长强劲,预计第四季度将大幅增长。”    



关于下季度业绩展望,Marvell预计:



· 第三财季营收约为11.45亿美元,上下浮动3%;



· GAAP毛利率为46.3% -48.3%;



· 非GAAP毛利率预计为 64%- 65%;



· GAAP运营费用预计为5.84亿-5.94亿美元;



· 非GAAP运营费用预计为3.65亿-3.7亿美元;



· GAAP每股摊薄亏损预计为每股亏损0.10美元,上下浮动0.04美元;



· 非GAAP摊薄每股收益预计为0.38美元,上下浮动0.03美元。



 



 



存储遇性能瓶颈,英特尔有何妙招?关注CFMS2021英特尔精彩演讲!



在几大NAND Flash核心原厂中,英特尔主要专注企业级市场,并积极推动QLC技术应用扩展。在即将于9月14日在深圳市南山区华侨城洲际酒店召开的2021中国闪存市场峰会(CFMS2021)中,英特尔NPSG亚太区销售总监倪锦峰先生将出席并发表重要演讲,分享英特尔发展战略及未来规划。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/08/27/intel.jpg



英特尔坚持技术创新,推动SSD在数据中心领域应用扩大



众所周知,在闪存领域中主要有两种技术路线:电荷捕捉(Charge Trap)和浮动栅极(Floating gate),两者各有特点。而浮栅技术的优势主要在于数据留存方面,且可靠性更高,做QLC和PLC等高密度存储更具优势。



目前,在各大原厂中,仅英特尔仍然采用浮栅技术,并持续推动在数据中心、企业级市场中的应用,并为业内首家向数据中心和客户端出货QLC PCIe NAND固态盘的公司。



在企业级市场上,当前还是以HDD为主,但是在性能与功耗上HDD自然无法与SSD比拟。近年来,随着NAND Flash成本、可靠性及耐用性等方面逐渐优化,企业级SSD的出货量逐渐增加,根据闪存市场ChinaFlashMarket数据,企业级SSD的平均容量在2021年有望突破2.5TB。



超过30年闪存研发经验, 144层QLC技术助力英特尔占据优势地位



在NAND Flash领域,英特尔资历深厚,在推动QLC应用扩展方面一直态度积极,并在去年底推出业内首款144层QLC SSD。英特尔表示,QLC闪存已经在平均故障间隔时间、平均温度、质保寿命、不可修复错误率(UBER)、数据持久性等质量与可靠性指标上看齐TLC,并且兼容同样的集成电路设计,大大简化升级换代。



另外,英特尔还有一个特点,那就是一直深耕企业级市场,并于今年上半年发布了数款数据中心的产品。关于英特尔更多新品情况,敬请关注CFMS2021。



注明:该文章内容出自【中国闪存市场】