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全球半导体周期的 60 年兴衰启示录(2019 /08 /16 华泰证券)

技术资料python 发表了文章 • 0 个评论 • 418 次浏览 • 2019-09-20 14:11 • 来自相关话题




全球半导体周期的 60 年兴衰启示录.PDF





策略问道产业之国产半导体崛起之路

科技周期的背后是半导体周期,我国半导体发展迎来三大机遇

我国大陆的半导体产业总体处于起步阶段,从现状来看发展状态接近于我国台湾,但未来发展路径可能更加接近韩国。我们认为,当前我国半导体产业迎来三大发展机遇:(1)近 10 年以来,受制于材料的限制,摩尔定律一定程度上有所失效,但这给了我国技术追赶的时间窗口;(2)今年下半年以来日韩贸易摩擦有所加剧,日本半导体强于材料,韩国半导体强于存储,借此机遇,我国或加快从日韩的技术引进;(3)新一轮 5G 技术革命有望开启,而我国在 5G 领域在全球处于领先地位,下游终端设备对于半导体的潜在需求增长或进一步拉动国内半导体产业的升级。



全球半导体产业的四次转移与价值链的形成

在国际化分工深化的背景下, 半导体产业发生四次转移: 美国在1950s-1970s 完成了半导体技术的原始积累,成为全球半导体价值链的主导;1980s,英特尔推出第一款通用 MPU,PC 开始兴起,美国更专注于技术壁垒更高的处理器,而存储产业向日本转移;1990s 韩国把握了美日贸易摩擦的契机,加速技术引进,通过“逆周期”投资,取代日本成为存储半导体领先者,但日本在材料和设备依然有相对优势;2000s 全球劳动力成本上升,偏劳动密集型的代工和封测环节逐步转向我国台湾和大陆地区。自此,全球半导体美国-日本-韩国-中国的自上而下的价值链基本形成。



日韩半导体的启示:次先进路线与逆周期投资战略是关键

韩国半导体产业的发展与日本有很大的相似性:(1)两国都起源于外商投资;(2)两国最初都依赖海外技术转移;(3)在技术赶超过程中政府发挥了重要作用。我们认为,日本半导体衰落的一个重要原因是美日贸易摩擦带来的一系列深远的影响,而韩国的成功很大程度上是战略决策和财团优势结合的结果,不是一味追求最高精尖技术,而是首先集中于次先进技术

(存储器),避免与美国针锋相对。当半导体市场在 80 代末期遭遇周期性波动和衰退时,依靠财团优势,三星仍然加大投资和研发,扩大生产,当半导体再次景气向上时,三星已成为全球最大的 DRAM 制造商。



经验借鉴:我国的半导体产业发展路径或类似于韩国

2010 年以来,我国大陆承接了部分来自于我国台湾的半导体产业,因此当前我国大陆的半导体产业现状与台湾较为接近,中下游的代工和封测占比较高,而产业链中上游部分关键环节缺失。但我们认为我国大陆半导体未来的发展路径或类似于 90 年代的韩国:(1)韩国半导体在美日贸易摩擦背景下崛起,而当前日韩贸易摩擦对我国同样是契机;(2)韩国半导体在财团支持下,通过逆周期投资占领市场份额,而我国的国有资本投资公司或承担“财团”的角色;(3)当前所处的 5G 物联网时代开启的背景与 90 年代互联网兴起的背景相似,需求端有望迎来新一轮景气周期。



投资节奏:设备是核心资产,次高端环节确定性较高

复盘上一轮技术周期:处理器每 8-10 年迎来一次重磅升级,而存储的发展依附于处理器,是每 4-6 年的一轮重磅升级周期。因此,在技术周期开启

后的前 5 年是我国半导体(尤其是存储)逆周期投资的关键期,但逆周期投资并不是提估值的逻辑,在很长时间内需要面临海外巨头的竞争而盈利可能波动较大。从投资节奏来看,我们认为国内技术壁垒相对较低的半导体元器件的公司相对优先级较高,关注:韦尔股份、紫光国微、卓胜微、

圣邦股份等;而上游设备是整个产业链环节中确定性较高的优质资产,关注:北方华创、中微公司;中长期关注存储半导体:澜起科技、兆易创新。



风险提示:半导体技术研发风险;中美贸易摩擦导致关键技术“卡壳”风险;国内半导体产业政策、产业基金项目落地不达预期;国内宏观经济超预期下行、美债利率上行、地缘政治等因素导致的系统性风险。



 



SSD(Single Shot MultiBox Detector)

前沿技术testssd 发表了文章 • 0 个评论 • 227 次浏览 • 2019-09-16 12:35 • 来自相关话题

SSD(Single Shot MultiBox Detector) ...查看全部

SSD(Single Shot MultiBox Detector)



 




  • 性能好,single stage





方法概括





  1. 文章的方法介绍



    • SSD主要用来解决目标检测的问题(定位+分类),即输入一张待测图像,输出多个box的位置信息和类别信息

    • 测试时,输入一张图像到SSD中,网络输出一个下图最右边的tensor(多维矩阵),对该矩阵进行非极大值抑制(NMS)就能得到每个目标的位置和label信息


    • Figure2的最右图的1th-20th Channel表示类别,每一个Channel上的map对应原图,last 4 channel的每一个map分别对应x,y,w,h的偏移量。最后4个通道可以确定一个box的位置信息,前20个通道确定类别信息。






  2. 方法的pipeline和关键点






方法细节





  • 模型结构








  • 多尺度特征图










  • 用来预测的卷积滤波器








  • defaul box








  • groundTruth的标定,损失函数








  • default box和尺度的选择






 





  • SSD的训练——Hard negative mining








  • SSD的训练——数据扩增






相关背景补充




  • Atrous算法(hole算法)








  • FPS/SPF, Jaccard overlap








  • 二类分类/检测常用的评价标准 (recall, precision, f-measure, accuracy, error, PR曲线和ROC曲线,AP,AUC)








  • ImageNet多类分类的评价标准








  • ImageNet单目标检测的评价标准








  • ImageNet(多)目标检测的评价标准






实验结果





  • PASCAL VOC2007 test detection结果








  • 使用数据扩增、多尺度default box、atrous算法的对比效果








  • SSD512在某类Ianimals)上的检测性能可视化










  • SSD对于目标大小的敏感性实验








  • SSD使用的feature map的个数对结果的影响








  • 示例结果








  • 时间和速度






 



与相关文章的对比





  • 原始R-CNN方法的变形








  • Faster R-CNN和SSD对比








  • YOLO和SSD对比





YS5283 SSD市场推资料

技术资料testssd 发表了文章 • 0 个评论 • 187 次浏览 • 2019-09-12 13:11 • 来自相关话题




    1. Product Description





The YS5283 is a single chip solution equips with embedded USB3.2 Gen2 interface and support USB Attached SCSI Protocol (UASP). The USB3.2 Gen2 interface offers data transfer speed up to 10Gbps, doubling the USB3.2 Gen 1 data rate.



 



USB Type-CTM connectivity is implemented in the YS5283 so that no additional component is required to enable Type-CTM connectivity when hardware system designers deploy this advanced controller. The built-in USB Type-CTM feature can save costs, PCB board space and development time for storage device developers.



 



Regarding power managements, the YS5283 is capable of working with specific power management controllers to develop a USB Power Delivery (PD) enabled device. For instance, a PD-enabled storage device with 3.5” HDDs can receive 12V from a PD-enabled host acting as the power provider to the device through the USB cable without additional plug-in. Designed with power management features, the YS5283 can meet the power consumption for a wide variety of applications such as data center, network attached storage (NAS), and thumb-sized Internet-of-Things (IoT) devices.



 



With the fully integrated hardware and software, YS5283 enables the ultra high-speed data transfer between PC and external SSD for next generation applications. Because it can interface directly to the host without the need for an external bridge chip, it enables manufacturers of external SSDs to reduce system size and lower their Bill-Of-Materials (BOM) cost.



 



The YS5283 delivers peak sequential read and write transfer speeds up to 560MB/s and 450MB/s, supports 1x/1y/1z nm SLC/MLC/TLC & 3D NAND Flash, supports Toggle 2.0 and ONFI 3.x. The LDPC, RAID and DSP technology enhance the endurance and retention.






    1. Key Features



  1. Host Interface

    • Integrates with USB Type-CTM multiplexer & configuration channel (CC) logic

    • Supports TRIM for SSD

    • Complies with USB 3.2 Specification, USB BOT Specification

    • Complies with USB UASP Specification

    • Supports USB 2.0 High-Speed/Full-Speed Operation

    • Supports USB2.0/USB 3.2 power saving modes

    • Supports external SPI NVRAM for Vendor VID/PID of USB2.0/USB 3.2 device controller





 




  1. NAND Flash Support


    • Supports ONFI 3.x, Toggle 2.0 and Asynchronous Interface

    • Supports 1x/1y/1z nm & 3D MLC/TLC NAND Flash

    • Supports 1.8V/3.3V Flash IO

    • Supports 4K, 8K and 16K page Size

    • Supports 1-plane, 2-plane, and 4-plane operation

    • 2-channel flash interface supports up to 8 CE

    • TBD 4-channel flash interface supports up to16 CE

    •  





 




  1. Data Reliability


    • 2K Byte code length LDPC secures NAND endurance and reliability

    • Supports DSP

    • Supports CRC Check

    • Supports RAID Function

    • Supports data security erase and quick erase

    • Built-in data shaping to increase data endurance

    • Cold Data Refresh technology

    • Sudden power down protection

    • Hardware/Software write protect option

    • Early weak block retirement option

    • Global wear leveling algorithm





 




  1. Architecture


    • Dual 32Bit RISC Core

    • High-efficiency 64-bit system bus

    • Built-in voltage detectors for power failure protection

    • Built-in power-on reset

    • Built-in temperature sensor for SSD temp detection

    • Supports JTAG, UART(RS-232), SPI interface

    • Built-in eFuse cell for recording chip information





 




  1. Upgradeable firmware


    • Supports firmware in-system programming (ISP) function for firmware upgrade





 




  1. Package


    • 144-ball TFBGA

    • TBD 203-ball TFBGA

    • Lead-free and RoHS compliant

    • 下载地址




YS9081 SSD市场推资料

技术资料joker 发表了文章 • 0 个评论 • 268 次浏览 • 2019-09-09 13:17 • 来自相关话题

Product Description  YS9081XT is the high-performance and high-reliability SSD controller from YEESTOR. It is ...查看全部

Product Description 

YS9081XT is the high-performance and high-reliability SSD controller from YEESTOR. It is able to provide commercial and industrial grade SSD solutions with high cost performance, including 2.5-inch SSD, 1.8-inch SSD, slim SATA, mSATA, M.2 from factor SSDs which are available in desktops, laptops and other embedded systems. The controller supports 1x/1y/1z nm SLC/MLC/TLC & 3D NAND Flash, supports Toggle 2.0 and ONFI 3.x. The LDPC, RAID and DSP technology enhance the endurance and retention. 

2.2 Key Features 

 SATA Interface – Supports SATA3.2, SATA2.0, SATA1.0 – Supports SATA interface rate of 6Gb/s – NCQ up to 32 commands – Supports SATA Device Sleep Mode (DevSleep) – Supports TRIM – Supports S.M.A.R.T – Supports 28-bit and 48-bit LBA mode commands – Supports Security feature 

 

 NAND Flash Support – Supports ONFI 3.x, Toggle 2.0 and Asynchronous Interface – Supports 1x/1y/1z nm & 3D MLC/TLC NAND Flash – Supports 1.8V/3.3V Flash IO – Supports 4K, 8K and 16K page Size – Supports 1-plane, 2-plane, and 4-plane operation – 4-channel flash interface supports up to 16 CE 

 

 Data Reliability – 2K Byte code length LDPC secures NAND endurance and reliability – Supports DSP – Supports 40bit/KB BCH ECC – Supports CRC Check – Supports RAID Function – Supports data security erase and quick erase – Built-in data shaping to increase data endurance – Cold Data Refresh technology – Sudden power down protection – Hardware/Software write protect option – Early weak block retirement option – Global wear leveling algorithm 

 

 Architecture – Dual 32Bit RISC Core – High-efficiency 64-bit system bus – Built-in voltage detectors for power failure protection 

                                                         YS9081XT Datasheet                                                                



YEESTOR Microelectronics Co., Ltd http//:www.yeestor.com 

– Built-in power-on reset – Built-in temperature sensor for SSD temp detection – Supports JTAG, UART(RS-232), SPI interface – Built-in eFuse cell for recording chip information 

 

 Upgradeable firmware – Supports firmware in-system programming (ISP) function for firmware upgrade 

 

 Package



– 144-ball TFBGA



– Lead-free and RoHS compliant 



 



YS9081 SSD Datasheet


长江存储NandFlash稳定吗?

Kinder 回复了问题 • 2 人关注 • 2 个回复 • 337 次浏览 • 2019-09-06 12:31 • 来自相关话题