20210430行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 183 次浏览 • 2021-04-30 09:18 • 来自相关话题


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芯片短缺未见好转,BMW计划将两车厂停产



据外媒报导,在维持几个月的产量后,由于芯片短缺未见好转,全球汽车品牌宝马27日计划将两座车厂停产,由此可见汽车产业供应链困境有进一步恶化的迹象。



BMW 发言人表示,英国牛津的 MINI 车厂将自30日开始停产 3 天,德国里根斯堡车厂也将自29日开始停产2天。



BMW是仅存几家未受芯片短缺影响的汽车制造商之一,尽管过去数月顺利避开芯片荒的影响,但 BMW 坦承,所有工厂要保有足够零件存在挑战。今年芯片短缺问题恐让全球车业损失数百亿美元收入。



MINI 汽车品牌负责人 Bernd Körber表示:「芯片短缺是我们必须考虑的问题,且已对许多车商造成影响,导致许多工厂停产。」



特斯拉执行长马斯克日前也表示,芯片短缺是个大问题。



车用电子大厂恩智浦预计全年芯片供应吃紧,汽车制造业的困境恐怕会延续到 2022 年。



 



封测产能供不应求,日月光预计今年营收创历史新高



客户需求旺盛、产能供应不求,半导体封测大厂日月光昨日在法说会上表示,设备订单交期由6~9个月拉长为10~13个月。



日月光看好二季度营运持续攀升,为满足客户需求,将提高全年资本支出至19亿至20亿美元,增幅12%至18%,为历年新高,其中65%用于采购封装设备,20%用于测试设备。



由于晶圆代工产能供不应求,连带封测厂需求爆棚,日月光运营长吴田玉表示,半导体供应链仍吃紧,整体价格环境友善,当前市况不仅打线封装需求强劲,其他封装包括扇出型封装(Fan out)、凸块(Bumping)与晶圆级封装(WLP)等,订单能见度均不错,且价格有利,看好今年营收将续创历史新高,不过须留意原材料及零组件涨价趋势。



从需求面看,吴田玉指出,打线封装供不应求,设备交期长达40周以上,预期吃紧状况延续到年底,同时内部上修集团今年新增打线封装机台预估值,从去年四季度预估1800台提高到2000台至3000台。



吴田玉说明,由于打线封装交期长达一年,多数客户为确保供货稳定,已与公司签订长约,双方建立长期合作关系,同时强化导线架、载板等周边零组件供应,满足客户需求。



针对市场关注的涨价议题,吴田玉响应,不会调整价格,将透过长期合约加强客户关系。



据悉,过去IC封测价格几乎每季调降,今年以来客户为确保产能供应无虞,除对价格相对友善,也愿意提前预付货款。



 



江波龙电子与中国电信签署存储联合创新战略合作框架协议



4月28日,2021年中国电信“融通创新”主题日活动在首都北京举行。本次活动以“融通共赢数字经济,创新发展未来生态”为主题,江波龙电子作为战略合作方受邀参加,并与各大企业联盟展开深度交流,共商数字经济产业合作,推动大中小企业融通创新发展。



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活动现场,在中国电信总经理李正茂、副总经理刘桂清,深圳市江波龙电子股份有限公司董事长蔡华波等嘉宾的见证下,中国电信研究院张颉华院长和上海江波龙数字技术有限公司总经理高喜春签署了战略合作协议。根据协议,双方将围绕企业级存储资源解决方案开展合作,积极探索存储联合创新的商业模式和实现成果转化及商业化落地的有效方式。



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5G作为新型基础设施,将会推动各行各业进一步数字化。为了满足不断扩大的数字经济对云服务的需求,中国电信按照“2+4+31+X+0”布置加大云建设投入。在这个背景下,中国电信研究院和江波龙电子联合创新,开展企业级存储方案的联合研发。该企业级存储方案基于江波龙电子的高性能企业级SSD和RDIMM,采用NVMe-oF标准提供低延迟,高带宽的存储服务,满足AI、大数据、低延迟等新型业务的需求;该产品和中国电信研究院领先的MEC解决方案结合,实现基础设施的存算分离,通过存算资源的组合编排,在不同规模的边缘机房都可以实现高效的部署和运维,并响应不同区域不同业务的需求变化进行弹性扩展,提升5G时代的基础设施建设的效能。



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江波龙电子专注存储领域22年,拥有完整的存储研发,此次与中国电信研究院战略合作旨在面向新型基础设施领域形成重大突破。双方将面向全国31省,3000余间边缘机房的资源规模,打造超大容量全闪存解决方案,承载公有云高端用户的高密算力、高密存储需求等新兴业务,推动行业标准及产业生态。与此同时,双方通过存储联合创新,补足边缘侧存储资源能力短板,发挥各自优势,推动其边缘IT基础设施领域的技术创新实践,实现合作共赢。



 



消息称iPadMac难逃芯片缺货冲击,4-6月营收或较预期减少30-40亿美元



苹果周三公布第 2 季营收大增 54%,Mac 销售额创纪录、iPhone 需求强过市场预期,但亮丽成绩单却藏着隐忧:全球芯片短缺的冲击终于降临在苹果身上,这令华尔街开始质疑苹果接下来的营收成长动能。



苹果周三并未发布传统财测,财务长梅斯特里透露,苹果本季 (止于 6 月的第 3 季) 营收和去年同期相比仍将交出「两位数增幅」,但是受到芯片短缺影响,营收可能比原本所料的减少 30 ~40 亿美元,主要受到 iPad 和 Mac 影响。



苹果执行长库克也表示,供应链瓶颈正在抑制 iPad 和 Mac 销售,两者正是疫情爆发以来表现突出的产品。iPad 和 Mac 需求「非常、非常强」,但正面临「影响多数产业都的半导体短缺」。



库克并暗示,短缺的零件主要是使用旧一代技术生产的芯片,他表示无法预测短缺会维持多久,但坦承这是苹果前几季未曾经历的问题。



库克没有透露是哪种零组件短缺,但苹果采购的较传统芯片应用在数据传输、显示面板、电源、语音译码、电池管理等众多应用。



近几季以来,电子和汽车产业最近几季饱受芯片缺货所苦,但苹果大致未受冲击。苹果最近发表搭载自家 M1 芯片的 iMac 和 iPad,但预料直到 5 月下旬之前都无法出货,和过去相比是少见的延误。



 



中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春: 提升水资源管理意识,推进绿色半导体工程



人类只有一个地球,在经济发展的同时如何保护好人类的生存环境已经成为一个紧迫的社会议题。半导体繁复的制程导致了半导体制造工业的特殊性,其生产线所产生的废弃物如不妥善处理,将对外围自然环境造成难以挽回的负面影响。



时值晶圆代工产能供不应求,水情告急成为干扰业者生产的新不确定性因素,牵动全球半导体市况。缺水问题是对半导体生产企业的一次考验。提升水资源管理意味着要尽可能提高工艺效率减少用水,或者建立相对应的应变机制,例如引入新水源、废水利用、建立储备等,以避免缺水问题影响生产。 



对此,中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春表示:“目前中国制造业全球规模最大,作为世界工厂,大量能源被消耗,每个环节都有加强资源管理的空间。”



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中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春



半导体制造业水资源现状



半导体制造业的水资源管理可分为三个方面:用水、废水管理以及再生水。



其中用水是指“用于特定用途的水”,水质要求根据使用目的而不同。半导体工业使用的水一般可分为超纯水(Ultra-Pure Water, 简称UPW) 、工业用水(用于设备运行)和生活用水,根据每种水的性质进行处理和供应;废水管理中的“废水”一般指“因含有液态或固态污染物而无法直接使用的水”,半导体工业废水主要在晶圆清洗工艺和废气处理设备处理污染物后排放;而再生水是指“经污水和废水再生设备处理的水,可用作生活用水和工业用水”,半导体生产过程中产生的水都会经过处理并根据用途确保所需水质后再使用。



半导体是大型电子工业的重要基础,为许多日常使用的电子设备提供必不可少的功能支持。随着半导体需求增长,半导体行业使用、处理和管理水资源变得愈加重要。因此,越来越多的企业开始重视这部分资源,并采取了一系列措施。



企业实践中的水资源管理启示



制造半导体需要大量的水,水资源管理对半导体行业至关重要。因此,在全世界对半导体的需求持续增长的情况下,水资源管理对于推进绿色半导体工程而言是重中之重,对于中国半导体产业的长远发展同样重要。对此,叶甜春认为,中国已经有非常强的综合科技实力,此时应团结、联合愿意与我们合作的国家和地区、企业和研究机构,一起建立这种新的生态,在这种生态下面形成新的体系和标准。



全球领先的半导体企业SK海力士致力于在经济价值和社会价值之间保持健康的平衡,并制定了一系列关于废水再生、减少浪费和提高效率的方案。SK海力士将运用生命周期评估系统(Life Cycle Assessment,简称LCA) ,评估和改善产品在其整个生命周期内的耗水量和环境影响,以获得更多环保产品认证。公司还计划携手世界半导体理事会(World Semiconductor Council, 简称WSC)制定“半导体工业水资源的定义”,在共同实现废水再生方面发挥主导作用。2021年,SK海力士将争取从一些老旧废水处理设备处理排放的废水整合到更先进的综合废水处理设备,改善排放水的质量。目前,SK海力士将法定标准中主要水质指标——生化需氧量(Biochemical Oxygen Demand, 简称BOD)控制在国家标准的10%以内(国家标准30mg/ 、公司标准2.4mg/ ),并仍在继续加大投入和维护力度。



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SK海力士韩国利川工厂的再生水系统



除此之外,由于半导体产业特性导致用水量大,因此,企业必须对放流水及污染物质排放量不断增加的问题加强管理。如果生产设施的放流水污染程度较低,则应将其投入回收利用设施和用水循环设施,以实现放流水的回收利用。SK海力士无锡园区在2019年扩建工厂时,新设了两座放流水处理场,严格遵守水质污染程度标准。另外,SK海力士还携手重庆园区构建运营排放水污染物质浓度实时检测系统-TMS(Tele Moni-toring System)。通过该系统,向企业将及时透明地向环保局发送排放水处理和管理信息。此外,SK海力士还在全公司范围内持续扩大放流水减排及管理活动,如 :根据放流水的特点进行分类,再按特性完成水处理厂处理后排放等,培养员工在水资源管理方面的意识,从而更好地帮助推进绿色半导体工程的发展。



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SK海力士无锡C2F



叶甜春提到:“半导体行业已经形成了全球化的趋势,很难再逆潮流而行。中国半导体产业需要坚持和国外优秀企业合作,从而互相交流经验。SK海力士作为一家在中国发展的跨国企业,在水资源管理和环境保护方面投入和处理方式值得我们思考和学习。”



当今社会已进入以半导体技术为核心的信息时代,但半导体生产过程中的环境管理问题不容小觑。多年来,SK 海力士以保护环境为企业的重要职责,坚持环境友好的经营方针,为推进绿色半导体工程、保护环境、改善环境而不断努力。



 



 



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20210429行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 122 次浏览 • 2021-04-29 09:26 • 来自相关话题


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全球芯片供应短缺,三星电视生产告急



全球芯片荒难题持续待解,下一个受牵连的产品可能是智能电视。据韩媒报导,三星电子影像显示事业部负责人Han Jong-hee日前表示,整个产业正面临严重的供应短缺,若问题继续下去,三星恐无法生产电视,但表示会努力防止问题出现。



有消息称,三星订下液晶电视今年出货 5,000 万台的目标,但是缺料问题是目前最大的障碍,为确保今年电视销售目标不受缺料影响,Han Jong-hee已前往台湾地区,并已会见过联发科和联咏,确保 IC、面板等供货无虞。



尽管现在存在短缺隐忧,Han Jong-hee表示,目前已全面投入生产三星 146 英寸的 Micro LED 电视。一旦 110 英寸版本推出后,将会扩大产线,智能电视也将提供 70 英寸和 80 英寸版本。



 



应美光要求,力成西安厂上半年产能将扩充14-15%



存储封测厂力成日前于法说会上表示,今年资本支出预估维持往年水平、接近 150 亿元(新台币,下同);竹科三厂第四季将陆续装机,而位于西安的标准型 DRAM 封装厂因应客户需求,今年产能将进一步提升。



董事长蔡笃恭指出,大客户因会计年度已臻年底,于2021年1~2月进行库存调整,但先前已预期3月开始存储器库存调整进入尾声,封测业务开始回升,营收方面已有所反应,4~5月业绩值得期待。



力成CEO谢永达表示,DRAM封测2021年相对看好,Flash能见度先看到第3季,第4季还需再观察。DRAM可分三项,标准型DRAM因PC/NB需求强劲,这部分封测产能也短缺,每个月封测量以亿颗为单位,力成持续扩产,希望下半年扩到另一层次,仍跟客户洽谈中。据了解,力成西安厂主力客户为美光(Micron),力成方面不评论单一客户。



力成总经理吕肇祥表示,力成标准型DRAM封测产能聚焦于西安、苏州,少量在台湾地区,西安被客户要求扩产,第一阶段产能10%扩充成长已经完成,第二阶段还有4~5%扩充,目前等设备进驻中,预期第2季底完成。



谢永达表示,DRAM领域第1季标准型产品需求最好。手机芯片用的PoP封装(上为DRAM、下为AP)目前封测需求持平。绘图型DRAM相对疲软,主要因绘图用DRAM须跟不同零组件放在一起,但部分零组件受到晶圆短缺等影响供应。Flash封测部分第1季呈现季节性衰退,由于客户端进行库存调整,因部分业者会计年度进入年底结算所致。固态硬盘(SSD)应用的数据中心领域,目前看来需求也相对疲软。



展望存储器封测后市,谢永达指出,标准型DRAM产品封测产能持续扩充,绘图用DRAM部分需求预期将受惠虚拟货币挖矿潮。Flash能见度明确看到第3季,目前客户端尚未给出第4季实际封测量预估值。但以力成集团存储器封测业务倾向长期合作,第4季预估量还在可以接受范围。



 



世界先进买下友达L3B厂,可扩充8英寸产能4万片/



晶圆代工厂世界先进宣布,以新台币9.05亿元购买友达光电股份有限公司位于新竹科学园区力行二路的L3B厂厂房及厂务设施,交割日订为2022年1月1日。



世界表示,新购入的友达L3B厂未来将是世界先进在全球的第五座晶圆厂。此座厂房设施将可容纳每月约四万片的8英寸晶圆产能,以因应客户不断增加的中长期产能需求,并展现世界先进公司对于扩充产能的决心与对客户的承诺,确保其未来持续的成长动能。



不过,针对相关8英寸产能建置及资本支出,因世界先进处于法说会前缄默期未透露。



 



宇瞻:库存天数已达110-120天,高容量SSD出货增长4



据台媒报导,存储模组厂宇瞻目前客户需求畅旺,总经理张家騉表示,目前订单不是挑战,最大的问题是备料,即便如此,目前公司的备料水平已高于过去平均,存储原厂无论DRAM以及Flash供应都很吃紧,公司也会努力备料。



张家騉表示,在工控领域,今年的目标是在缺货时更有机会去开发以往较陌生的系统厂商,或过去对宇瞻采购量较低者,看可否提升渗透率,宇瞻目前在各领域已有687个客户,看可不可以增加超过700个客户。



宇瞻目前库存天数是110-120天,大于历史备货水平,截至第一季底,库存水平是20亿元,到4月目前已超过20亿元;其中库存水位中,工控应用存货占6成、消费类产品占4成,工控中又以DRAM占6成。



以市况来看,张家騉表示,消费性产品第一季具爆发性,但他认为价格涨太快,第二季可能会缓一点,目前流量也变慢了,终端的渠道要等5-6月会再回来;工控产品则较为稳定。



至于奇亚币的风潮,张家騉指出,因挖奇亚币以存储容量为优先,所以第一个被扫完的是硬盘HDD,扫完就扫SSD,尤其从高容量的开始扫,宇瞻近期高容量的产品出货有增加,较过去量增至少4倍,毛利率也是好的产品。



 



联电与多家客户联手扩充28nm产能2.75万片/月,预计2023Q2投产



联电宣布与多家全球领先的客户共同携手,扩充位于台南科学园区 Fab 12A P6 厂区产能,将采 28nm制程、月产能 2.75 万片,扩建产能预计 2023 年第二季投产。



联电表示,根据与客户的互惠协议,客户将以议定价格预先支付订金的方式,确保取得 P6 未来产能的长期保障,产能扩建计划总投资金额约新台币1000 亿元。包含联电稍早宣布,大部分用于购置邻近 P6 厂区的 Fab 12A P5 厂区设备的 2021 年资本支出 15 亿美元,未来 3 年,联电在南科总投资金额将达到约新台币 1500 亿元。



联电董事长洪嘉聪表示,多年来因成熟制程产能不再扩充,造成供需严重失衡,最近的市场动态让公司与客户,有机会再强化以投资回报率为导向的资本支出策略,同时纾解供应链长期来的产能限制,也认知到联电在晶圆代工服务的角色与定位正经历结构性转变,需要有创新的双赢合作模式。



P6 厂区将配备28nm生产机台,未来可延伸至 14nm生产,能直接配合客户未来制程进展升级需求;目前联电 P6 厂区厂房建筑已经完工,相较于重新建造新的晶圆厂,具有及时量产时程优势。



 



 



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20210428行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 114 次浏览 • 2021-04-28 09:12 • 来自相关话题


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荣耀智慧屏将由联发科提供芯片支持



近日,联发科官方与荣耀官方双方均通过微博透露,未来,联发科将发挥电视芯片领域的平台优势,协同荣耀的技术积淀,未来双方将聚焦家庭智慧生态,携手为消费者带来“相同硬件,更好体验”的荣耀智慧屏产品。



由此看出,荣耀与联发科已达成了合作,后者将为智慧屏提供芯片支持。据悉,此前荣耀智慧屏产品均搭载华为鸿鹄818芯片。



 



华天科技Q1净利润增长近350%



华天科技公布季度营收报告,数据显示,2021年第一季度营收约25.97亿元,同比增长53.49%;净利润约2.82亿元,同比增长349.85%。营收增长主要为本报告期订单饱满,产销量增加。



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华天科技指出,去年一季度突发的新冠疫情给公司生产带来不利影响,影响了去年一季度经营业绩,今年公司报告期初提前规划,做好生产经营和疫情防控工作的各项安排,避免了上述情形。因此,2021年一季度经营业绩较去年同期大幅增长。



 



北美半导体设备3月销售额同比增长48%,创历史新高



SEMI最新数据显示,2021年3月北美半导体设备制造商在全球范围内的销售额为32.7亿美元,这一成绩比2021年2月最终账单31.4亿美元高4.2%,比2020年3月账单22.1亿美元高48%。



SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“由于对领先技术的强劲需求,北美半导体设备制造商的账单在3月份继续上升,创下了历史新高。”



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三星发布SAS-4标准企业SSD,高达4300MB/s的连续读取速度



三星发布支持SAS-4标准的企业SSD--「 PM1653」,是业界首款支援24Gb SAS界面或SAS-4 规格的企业级SSD,搭载第六代的V-NAND,传输速度是上一代产品12Gb SAS 或SAS-3 的两倍。



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三星PM1653企业级SSD提供的容量从800GB到30.72TB不等,专门为高效能的企业服务器所设计,可提供最高达800K IOPS的随机读取速度,以及最高达4300MB/s的连续读取速度,是上一代产品PM1643a产品的2倍。



三星正在与博通合作,PM1653 SAS SSD已向特定客户提供样品,预计将在今年下半年开始大量生产,推动企业服务器客户将存储系统升级到SAS-4标准。



博通数据中心解决方案事业部副总裁Jas Tremblay表示:期望三星的SAS-4 SSD产品能为企业服务器市场带来创新的变化。三星PM1653 SSD将为博通下一代SAS HBA产品提供更高的性能,对SAS-4生态系统的形成也发挥了非常重要的作用。



三星产品规划团队负责人Park Kwang-il表示:过去10年,三星向企业、机关单位、金融机构等企业服务器客户提供SAS SSD,性能和可靠性得到认可,同时已经获得了美国国家标准技术研究院(NIST)安全性认证,确保企业服务器数据的安全性,持续提供差异化​​的存储解决方案



 



力成:Q1营收下滑净利润增长,存储产品封测营收占比56%



半导体封测厂力成公布第一季财报:营收 184.29 亿元(新台币,下同),季减 3.1%,年减 2%,毛利率 21.1%,季增 0.8 个百分点,年增 1.3 个百分点,营益率 15.3%,季增 0.7 个百分点,年增 1.4 个百分点;税后纯益 17.08 亿元,季增 2.8%,年增 4.6%,每股纯益 2.21 元,为历年同期新高。



从服务来看,力成第一季封装营收占比 68%,测试 22%,SiP / 模块占 10%;从产品别来看,第一季 Flash 占比 36%,逻辑 34%,DRAM 20%,SiP / 模块占比 10%。



力成表示,第一季营收受到季节性因素、工作天数减少,加上存储客户存货调整,营收下滑,但幅度优于原先预期。



 



 



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20210427行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 164 次浏览 • 2021-04-27 09:18 • 来自相关话题


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武汉新芯与乐鑫科技深化战略合作关系



4月26日,武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”)宣布与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”)深化战略合作关系,持续发力于物联网市场开拓。



武汉新芯与乐鑫科技达成战略合作已有一年时间,双方聚焦物联网应用市场,在存储器芯片产品与应用方案开发方面展开全方位的合作,目前武汉新芯已在乐鑫科技各大平台陆续导入FG 50nm NOR Flash系列产品,包括KGD合封方案及封装片,其出货量和销售额均保持着超150%的年复合增长率逐年递增。



 



三星集团考虑在德克萨斯州兴建太阳能发电厂



据日媒报导,路透社查阅的文件显示,三星集团旗下一家公司正考虑投资6.73亿美元在德克萨斯州建设太阳能发电厂。该发电厂的综合发电能力将能达到约700兆瓦,并将于2022年6月开工建设,计划2023年12月开始商业化生产。



文件显示,这些太阳能设施将位于德克萨斯州米拉姆县。该县距离三星电子奥斯汀工厂不到两小时车程,此外,有消息称三星电子正考虑在奥斯汀新建一座价值170亿美元的芯片厂。



 



领跑先锋,朗科自产DDR5内存条实物高清图赏



2021年是DDR5内存启动的元年,Intel第12代酷睿Alder Lake平台也将在今年Q4面世,因此各大主机板厂、内存品牌积极投入对DDR5内存的研发。



作为国产存储品牌之一的朗科科技,目前也已完成自产DDR5内存模组阶段,正在与华硕、微星等主板厂商合作验证兼容性测试,进展顺利已成功开机并运行至操作系统。



朗科自产的DDR5内存模组单根/单面16GB容量,采用Micron DDR5颗粒,编号为Z9ZSB ES,搭配KO(先进)最新黑板PCB(板号:KO-8802A-5)。



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奇亚币热潮助推,威刚高容量SSD 4月订单环比大增4-5



受惠奇亚币热潮来袭,存储模块厂威刚高容量SSD接单量爆增,4 月订单较 3 月大增 4 至 5 倍。威刚看好,奇亚币除推动传统硬盘需求升温,对 SSD 及 DRAM 的需求及容量也将大幅成长,已积极备料以因应后续快速拉升的订单。



威刚指出,奇亚币主要利用存储空间来「挖矿」的特性,不只推动传统硬盘需求增温,SSD 及 DRAM 需求及容量也将大幅成长;董事长陈立白乐观看待,高容量产品比重攀升,将对获利表现带来正面贡献。



今年第一季起,内存市场迎来多年不见的需求热潮,DRAM 现货、合约价双双走扬,NAND Flash 价格也提前于 3 月止跌,第二季正式翻扬。在 DRAM 及 NAND Flash 价格齐扬带动下,第二季产业市况不但淡季不淡,更可望达到旺季水平。



看好今年市场景气回升,威刚去年第四季即积极备料,迎接今年内存多头市况,目前低价 DRAM 库存足够,NAND Flash 库存量也于 3 月大举拉升,同时,也早于去年备妥充足的控制 IC 库存,以满足客户 SSD 订单逐季走高趋势。



奇亚币今年 4 月一跃成为全球加密货币新宠,有别于传统要求运算效能的挖矿方式,奇亚币主要需要大量存储空间及读写,引发「矿工」囤货热。虽然奇亚币 5 月才会正式上市,但渠道市场高容量硬盘及 SSD 现货已被一扫而空,威刚 4 月也接获爆增数倍的高容量 SSD 订单。



由于高容量 SSD 需求异军突起,加上挖矿造成的 SSD 读写次数激增,连带缩短 SSD 购买周期时间,刺激 SSD 换购需求。威刚看好,奇亚币带动的高容量 SSD 产品需求将持续加温,采购部门近期持续拉高 NAND Flash 库存,初期目标库存量达 3 个月以上,以因应未来 NAND Flash 消耗量加速扩大的力道。



 



东芝大股东要求再次检视CVC并购提案,并称东芝股价应超6,500日圆/



据路透社报导,日本东芝的第三大股东、持有东芝 7.2% 股份的新加坡 3D Investment Partners,26日以书面方式要求东芝中止在有关英国私募基金 CVC 资本合伙公司 (CVC Capital Partners) 所提出的并购提案,再次进行战略性选项的检视。



东芝本月早些时候曾证实了 CVC 有向其表达并购上的意愿,开出的条件被认为是每股约 5000 日圆。此后东芝于4月20日表示,由于 CVC 所出示的初步提案并未载明具体细节,无法针对该并购提案进行评估,该公司在方针上并没有接受的打算。而另一方面,CVC 也中断了并购提案的检视。



3D Investment 批评称,东芝这一连串举动所给人的印象是,CVC 的并购提案具有敌意。而就 3D Investment 的立场而言,该公司并非要求东芝进行私有化,却也主张「他们必须明确表明立场,欢迎包含私有化在内的可让企业价值向上提升的提案。」



此外,3D Investment也提到,如果考虑到东芝的品牌力量以及具有竞争力的知识产权及资产等潜在价值,他们相信东芝股票的价格应当超过每股 6,500 日圆。



 



 



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sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 147 次浏览 • 2021-04-23 09:18 • 来自相关话题


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清华大学集成电路学院今日正式成立



据媒体报道,今天,清华大学宣布集成电路学院正式成立!



据介绍,2020年10月,清华大学学位委员会投票通过设立集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。2021年4月,为服务国家重大战略需求,聚焦国家关键领域,加快清华大学集成电路学科的发展,经清华大学第十四届党委第一百五十八次常委会会议讨论通过,决定成立清华大学集成电路学院。



该学院计划结合集成电路科学与工程一级学科的特点和发展趋势,设置集成纳电子科学、集成电路设计与设计自动化和集成电路制造工程3个二级学科,拟重点发展纳电子科学、集成电路设计方法学及EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、封装与系统集成、MEMS 与微系统、集成电路专用装备和集成电路专用材料等学科方向,完整覆盖集成电路全产业链。



 



英特尔打赢VLSI专利侵权第二案,第三案6月开打



据外媒报导,美国德州Waco联邦法院一个陪审团21日裁定,英特尔未侵害VLSI Technology拥有的两项芯片专利,因此避免了数十亿美元的赔偿。



英特尔与VLSI的专利争讼共有三案,这是三个案件中的第二案。同一个法院不同陪审团,上个月才在第一案判英特尔侵权,要赔VLSI 21.8亿美元。



第三案排定在今年6月开始听审。VLSI Technology对英特尔提出的这些芯片专利侵权诉讼,其中所涉的专利在2019年初以前,归荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP)所有。



周三裁定的这宗官司,VLSI寻求损害赔偿30亿美元。英特尔发布声明,对周三的陪审团裁定表示欣慰,英特尔说,VLSI拿用于MP3播放器上过期的专利,指控英特尔先进的处理器侵权,是非常不合理且可笑的请求。



 



总投资10亿元,同有科技长沙存储产业园422日开工



据媒体报道,同有科技宣布长沙存储产业园将于4月22日全面开工。



据悉,同有科技长沙存储产业园总投资10亿元,占地56亩,计划建设成为国内一流的自主可控存储系统及闪存SSD研发生产基地,涵盖软硬件研发、生态适配、大规模存储系统及SSD智能制造和存储产业孵化四大功能。



此外,同有科技还将与国内网络及信息安全领域龙头企业开展战略合作,将存储产业链融入自主可控生态圈。



同有科技官网资料显示,北京同有飞骥科技股份有限公司(简称“同有科技”)深耕存储行业三十年,是专注专业的大数据存储基础架构提供商。作为中国存储第一股(股票代码:300302),同有科技坚持以软件定义为基础、贴近应用为核心、满足客户需求为方向,为全球用户提供高效安全融合的存储服务。



 



应用材料推出最新光学晶圆检测系统,并将供应给存储芯片客户



据韩媒报导,应用材料在韩国推出其最新的光学晶圆检测系统,并计划将其供应范围从晶圆代工和逻辑扩展到存储芯片。



韩国应用材料公司高级总监Lee Suk-woo表示,新系统将减少芯片开发,并缩短半导体公司的交货时间。诸如3D晶体管和多图案技术之类的复杂技术的应用增加了发现和修复缺陷所需的时间,而新系统将有助于解决这一问题。



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Enlight是一种高分辨率,高速检查系统,可以在生产过程中添加检查步骤,同时还可以使用大数据来预测降低良率的潜在原因,这些增加的步骤将使芯片制造商能够更好地监控他们的生产线。与竞争对手的系统相比,使用该系统可以将发现关键缺陷的成本节省三分之一。Enlight还支持图像收集中的明场和灰场。



Lee透露,应用材料公司为Enlight花费了五年的时间来收集数据和技术开发,Enlight于2019年首次发布。自发布以来,到目前为止,累计销售额已达4亿美元,是公司历史上销售最快的产品。



Extract AI技术用于定位缺陷,该缺陷可导致光学晶片检测系统产生的数百万个信号和噪声中的良率降低。应用材料公司说,该过滤算法使工程师能够确保可管理数量的数据集。



Extract AI可以与Enlight配对。应用材料表示,仅通过查看问题区域的0.001%,就可以找到缺陷的原因。  



SEMVision G7系统可以与新的Enlight系统和Extract AI同步,SEMVision上的电子束用于对特定的合格率信号和大数据进行分类。使用AI算法训练分类数据。这使芯片客户可以加速芯片生产并提高生产率。



 



半导体蚀刻设备厂Lam Research 1-3月营收环比增11%:中国大陆地区贡献32%



美国半导体蚀刻制程设备供货商科林研发公司公布2021会计年度第3季(截至2021年3月28日为止)财报:营收季增11%至38.5亿美元,按Non-GAAP会计准则,每股稀释盈余季增24%至7.49美元。



科林研发预估,本季(截至2021年6月27日为止)营收将达40亿美元(加减2.5亿美元)、Non-GAAP每股稀释盈余约7.50美元(加减0.50美元)。分析师预期科林研发本季度营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为37.2亿美元、6.78美元。



科林研发周三指出,中国大陆、韩国、台湾地区、日本、东南亚、美国以及欧洲分别占第3季度营收的32%、31%、14%、7%、7%、5%、4%。



科林研发预计2021年晶圆厂设备支出预估落在750亿美元之上、高于三个月前预估的600亿美元后段至700亿美元之间,并预期2021年下半年(7-12月)晶圆厂设备支出将会进一步转强。



科林研发表示,人工智能(AI)、5G和物联网(IoT)等长期有利因素持续转强、带动芯片数量需求继续成长。



 



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英国以国家安全为由干预英伟达收购ARM



英国数字大臣 Oliver Dowden 19 日公告,「认真考虑 ARM 收购案之后,我今天以国家安全为由发布干预通知」,指出英国独立竞争管理部门将提交有关交易影响的报告,有助进一步决定。



但英伟达发言人不认为这项交易会构成任何重大的国家安全问题,「自从宣布收购案后,我们一直与英国密切合作。」



美国、中国和欧盟的监管机构也在调查此交易,部分产业人士认为,这笔交易极可能被一个或多个监管机构阻止。



英国独立竞争管理部门自去年开始着手进行第一阶段调查,并将于7月 30 日前公布调查结果。



 



韩国4月前20天出口增长45.4%:半导体增长超38%



据韩联社报导,韩国关税厅21日发布的初步核实数据显示,4月前20天韩国出口同比增加45.4%,为309.9亿美元。开工日数为15.5天,同比增加1天。以实际开工日数为准,日均出口额同比增加36%。



按剔除开工日数因素的统计,石油制品(81.6%)、汽车零部件(81.6%)、无线通信设备(68%)、汽车(54.9%)、半导体(38.2%)和精密仪器(35%)的出口大幅增加。



按出口对象国来看,面向越南(63.8%)、欧盟(63%)、美国(39.4%)、中国(35.8%)和日本(21.3%)的出口增加,面向中东(-3.2%)的出口则减少。



同期,进口额为330.1亿美元,同比增加31.3%。石油制品(126.2%)、原油(80.2%)、半导体(17.3%)、精密仪器(16.7%)和机械类(10.4%)的进口增加,煤气(-7.5%)的进口减少。



 



ASMLQ1净利润同比暴增2.5倍,出货9EUV设备



据悉,由于全球芯片短缺,半导体设备商 ASML宣布提高全年财测,预计今年营收有望成长约 30%,全年毛利率将在 51-52% 之间。



ASML执行长Wennink 表示,客户安装了 ASML 软件来升级机器,并提高生产率,而 5G、人工智能及高阶运算的推出,也提高了需求,预计今年的财务表现超过之前的财务指导。



ASML 周三发布声明表示,今年首季销售额达 44 亿欧元,优于分析师平均预期的 40.3 亿欧元。第一季纯益为 13.3 亿欧元,较上年同期的 3.906 亿欧元大增近 2.5 倍。第一季出货 9 台极紫外光 (EUV) 机台,但仅先确认 7 台的营收,总计 11 亿欧元。公司预计,今年 EUV 机器的总销量将比 2020 年增长 30%。预计第 2 季营收将增至 40-41 亿欧元,毛利率约为 49%。



此外,ASML还表示将提前完成去年 1 月宣布的 60 亿欧元库藏股买回计划,因为目前强劲的现金流,有助公司在未来几季能够大量买回股票。



 



苹果新款iPad Pro容量直冲2TB,其领头羊地位或将引发平板市场跟风效仿?



今日凌晨,苹果公司召开一年一度的春季新品发布会,推出了全新iMac一体机、iPad Pro平板电脑、AirTag蓝牙防丢器以及iPhone12和iPhone12 mini紫色外观版本手机等产品。



当然,此次发布会的主角当属iPad Pro,这是苹果第二款5G产品线,除了摄像头、屏幕、音效等方面的升级,也是第一款搭载M1芯片的平板电脑,加上2TB存储版本,基本上是苹果电脑的硬件配置,更让其工作效率进一步升级。



M1叠加2TB存储容量,第五代iPad pro配置直逼主流笔记本,夯实苹果在平板领域的龙头地位



众所周知,M1是苹果推出的首款自研Mac芯片,基于Arm架构,在去年11月11日凌晨开始的发布会上推出,采用目前行业最先进的5nm制程工艺制造,集成160亿个晶体管,配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核神经网络引擎,每秒能进行11万亿次运算。



因此,搭载M1芯片的第五代iPad Pro相比上一代产品,性能表现自然亮眼,其CPU性能能提升50%,是iPad初代的75倍。而GPU也相比上代即iPad Pro2020提升约40%,是iPad第一代的1500倍以上。



此外,第五代iPad pro还支持最高2TB存储容量,储存速度也更快,支持Thunderbolt 4接口,配置直逼主流笔记本电脑。



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去年,在新冠疫情影响下,平板电脑市场需求迎来增长,根据IDC数据,2020年,全球平板电脑出货量实现回升,出货量达到约1.64亿台,其中,苹果出货量名列前茅,市场占有率达32.5%,三星、华为、联想、亚马逊位居第二、三、四、五。



对于去年平板电脑市场规模的增长,业内分析并不会是昙花一现,由这个契机而引发的学生学习和日常娱乐使用率的提升,将帮助平板电脑在未来几年获得比以前更多的市场需求,此外,除了传统的硬件升级之外,平板也将正式开始5G化。据IDC数据,2021年平板电脑正式进入5G时代,预计2021年5G平板电脑市场份额将会达到6%,2022年将会增长到近10%。



苹果在当前芯片产能紧张环境下,为新一代iPad Pro产品搭载如此“重磅”配置,并远超同类产品,彰显了其进一步巩固行业龙头,抢占更多市场份额的野心。



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苹果推出2TB iPad新品,对存储产业意义非凡,并有望引发平板产品容量升级潮



对于存储业者而言,苹果作为行业标杆,其一举一动都备受产业链关注。此次苹果存储容量直接升级至最高2TB,无疑对存储产业是重大利好。



尤其在当前晶圆代工产能紧张的背景下,终端整机和主控芯片产能均不可避免将受影响,从而对存储产能消耗起到抑制作用,因此对三季度NAND Flash行情发展,有业内人士表示忧虑。在此环境下,若终端产品容量扩容,将极大促进NAND Flash消耗。



另一方面,鉴于苹果在行业内的领军地位,其率先升级,有可能对行业起到“示范”作用,或将引发其他厂商跟进效仿,并有望引发平板产品容量升级潮。



 



2022年台积电、联电代工产能分配引关注,主控厂商积极下单已排至2022



据台媒报道,近期2022年晶圆代工产能分配几乎已经敲定,目前台积电第一波主要客户已经谈完预定产能额度,虽略高于2021年一季度产能供应,但是各家对分配结果仍不满意。除台积电之外,联电产能分配也将于近期定案。



据悉,台积电主要客户及重点应用包括手机、HPC、PC OEM以及车用零组件等,因此即便外围零组件供应商刻意想要多预定产能备料,台积电也只会先满足相关大客户终端需求的相关产能。



对于存储产业来讲,主控芯片短缺成为制约存储设备产能的重要因素,供应链消息称,目前慧荣、群联等大厂的热门主控芯片产能已提前排至2022年。



此前,慧荣科技总经理苟嘉章曾提到,2022年晶圆产能缺货将更为严重,不仅8寸晶圆的成熟工艺成为全球性战略物资,各家规划需求几乎比台积电能供应的多1倍,且业界纷纷转向投片至28nm工艺,预料28nm将引发下一波的抢货潮。



群联董事长潘健成表示,看好手机、PC、NB等嵌入式ODM应用将是未来2年内成长最快的领域,在目前产能紧缺的大环境下,群联也将适时调整了供货策略,选择将有限资源优先供应至高容量存储产品应用,并通过营运转型,预计消费性产品将从2020年营收占比3成,预计到了2023年将降至2成以下。



 



 



 



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东芝推迟CVC收购计划讨论



据日媒报道,近日,东芝在例行董事会上推迟了关于英国投资基金CVC Capital Partners提出的收购事项的讨论。



知情人士称,CVC预计将覆盖2万亿日元的收购资金,预计东芝退市将有公私基金,日本INCJ,日本开发银行和国内商业公司的共同参与。



对于收购事宜,业内人士表示,“目前看不到任何收购意图,通常除非东芝同意收购,否则国内大型银行很难向CVC贷款。尚不清楚CVC是否能够实现收购计划。



 



朗科推出绝影系列DDR4电竞灯条



2021年4月20日,朗科推出旗下首款高端RGB内存——绝影,它主要面向电竞用户打造。绝影命名与朗科已发布的越影/超光系列内存产品同出一脉,皆为中国的古代名驹,它们以助英雄名将驰骋沙场、纵横天下而声名远扬。自古良驹配英雄,使用绝影灯条内存搭建的高端游戏PC拥有强大的游戏性能,可满足电竞玩家长时间浴血战场流畅游戏的硬件设备要求。



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马是人们最忠诚的朋友之一,它的奔放驰骋给了人们战胜敌人、战胜自我的力量 。朗科绝影系列内存采用严苛筛选的颗粒打造,提供32GB/16GB/8GB x1/x2容量,频率在DDR4-2666~4266MHz(最高)之间,支持XMP模式。其强大的内存性能可有效缓解游戏中的最低帧数,改善游戏卡顿现象;



无论玩家是在绝地求生/CS:GO这类FPS游戏中伺机杀敌,或者是在英雄联盟这类对战MOBA竞技网游中灵性开团、还是在MMORPG网游中组队攻略高难度副本,绝影系列电竞内存都能为你带来流畅的游戏体验,助你克敌制胜。



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朗科绝影系列内存的外观设计融入硬朗、对称、电竞、时尚元素,独特的梯状和棱角分明轮廓,配搭中部镂空设计让整体设计感更强,同时绝影系列图腾也是首次曝光,个性图腾使产品系列更具辨识度。采用0.8mm拉丝5052铝材作为散热材料,经过冲压工艺一体成型,再进行阳极氧化处理,最后镭雕绝影系列图腾。



与主流支持RGB灯效同步的电脑硬件一样,绝影系列内存将支持华硕、微星、技嘉、华擎四大主板厂商开发的RGB灯控软件,在满足玩家畅玩电竞游戏之余,又让PC变成炫酷的居家装饰品。绝影系列RGB内存将于今年6月底左右开售,官方零售价待定,想了解关于该内存的更多信息,可密切关注朗科官网。



 



消息称三星5月宣布赴美设厂计划:德州可能性最高



据韩媒报导,三星下个月可能会宣布美国及韩国平泽两地的投资计划,合计超过 50 兆韩元 (约 447.4 亿美元)。



其中,针对美国第二厂的投资估计为 170 亿美元,地点可能是德州、亚利桑那州和纽约州之一,德州奥斯汀是最可能的建厂地点。



此前曾有报导称,三星的赴美建厂计划,预计今年开始建厂,从 2022 年开始安装主要设备,最早在 2023 年开始运作。



三星在去年 10 月已向德州 Travis 郡申请,购买现址主要厂区旁的 258 英亩土地。三星于 1996 年在奥斯汀成立办事处,之后将半导体厂区进行了两次扩建。



平泽 P2 工厂则是三星今年主要增产对象,有报导称,近日三星已经完成对晶圆代工及 NAND Flash 产线设备的导入。



 



为强化车用布局,消息称鸿海有意收购旺宏出售的6英寸晶圆厂



据台媒报导,消息称鸿海有意收购旺宏出售的 6英寸晶圆厂,并已送件表达意愿,藉此强化车用布局,对此,鸿海发言体系并未否认,但不评论市场传言。



鸿海先前参与马来西亚晶圆代工厂硅佳晶圆厂股权竞标案未果,除了积极提升集团旗下夏普日本福山的 8英寸晶圆厂的产能外,也持续对外寻找并购目标及其他晶圆厂合作机会。



旺宏拟出售位于竹科的 6 英寸厂,成为鸿海想拥有晶圆厂目标的另一转机,因此也积极的与对方接洽。



据了解,鸿海现阶段积极拓展车用、电动车等产品,集团半导体技术也投入相关领域,如 CMOS 影像感测组件 (CIS)、绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 等特殊半导体制程。



业内人士认为,鸿海藉由取得晶圆厂,都有利后续在车用上的布局,无论是对内部开发产品制程,或是对外洽谈合作以及争取订单上,都会较具备垂直整合的优势,也能藉此提升竞争力。



 



投资逾100亿美元,南亚科建厂扩增DRAM产能,并将导入EUV设备



2021年以来,DRAM市场持续供不应求,并推动市场价格行情向上,在市况大好的背景下,DRAM厂南亚科宣布投资新建双层无尘室12英寸先进晶圆厂,计划2021年底动工,以扩大DRAM产能满足未来市场不断增长的需求。



据悉,南亚科将在新北市泰山南林科技园区兴建一座双层无尘室12英寸先进晶圆厂,规划工厂将采用南亚科10nm级制程技术生产DRAM芯片,及规划内置EUV极紫外光刻设备生产,月产能约4.5万片。南亚科投资建厂项目规划以7年分三阶段投资,将于2021年底动工,2023年底完工,2024年开始第一阶段量产,总投资金额约为3000亿元新台币(约107亿美元)。



目前南亚科已成功开发出10nm级DRAM制程技术,预计第一代10nm级8Gb DDR4将在2021下半年开始送样,第二代10nm级制程技术及产品预计第三季导入试产,并开始向DDR5及LPDDR5等下世代产品推进。同时,为了持续推进DRAM技术的发展,南亚科2021年规划资本支出预算不超过156亿元新台币(约5.5亿美元),其中包括10nm级生产设备、研发及一般性等资本支出。



南亚科认为,DRAM需求成长,尤其是手机、PC、服务器等市场需求较为明显,再加上5G及人工智能、自动驾驶等技术的发展,就目前市况来看供给缺口可能持续两季以上,预计2021上半年DRAM市场将持续供不应求。DRAM业界甚至普遍预期,DRAM供不应求市况可能会延续到2022年。



据Gartner数据,2021年一季度全球个人电脑(PC)出货量同比增长 32%,同时预估2021年全球智能手机销售将增长11.4%达15亿部,全球IT支出也将较2020年增长8.4%,有望恢复到疫情导致全球经济陷入停滞之前的企业IT增长速度。



正因为市场需求呈现增长趋势,南亚科目前产能满载,2021年第一季营收177.31亿元新台币,季增20.05%,年增22.97%,为近10季高点,预估第二季出货量将持平第一季,DRAM价格则将续扬,在涨价与产品组合改善等因素带动下,第二季营运会持续成长,并预期供给吃紧情况将持续至年底。



 



 



 



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瑞萨那珂工厂417日已重启生产



据报导,瑞萨电子因火灾而停工的那珂工厂厂房N3栋」已如原先目标在4月17日复工、重启生产,且瑞萨社长柴田英利将在4月19日招开记者会、预估届时将会对外说明今后的生产、供应预估情况。



据瑞萨发言人指出,「N3栋」是在日本时间17日上午9点重启生产。「N3栋」主要生产车用MCU等产品,瑞萨之前预估,「N3栋」将在火灾发生后的1个月内(4月19日之前)复工,而此次的复工时间达成原先预期的目标。N3栋厂房的无尘室已于4月9日下午9点左右重启运转。



瑞萨3月30日曾宣布,因火灾而停工的那珂工厂N3栋厂房出货要恢复正常水平(回复至火灾发生前水平)预估需花费100天左右时间,且将在车用芯片库存告罄的4月下旬停止供货、在4月下旬后的1个半月至2个月期间内供应将陷入停滞。瑞萨表示,N3栋厂房生产的产品中、2/3能进行替代生产。



据NHK 4月16日报导,关系人士透露,关于瑞萨工厂因火灾停工一事,全球最大晶圆代工厂台积电将出手帮忙、增产因应。关系人士指出,台积电此举是应日本政府、瑞萨的请求,且台积电考虑缩短交期、提前出货。



 



韩媒:三星平泽P2工厂晶圆代工产线6月投入运营



据韩媒报导,三星电子在平泽工厂P2的新的晶圆代工产线最早将于今年6月投入运营。据业内人士透露,平泽P2自2021年初以来一直在提高其开工率。



三星平泽P1工厂于2017年6月开始量产,2018年平泽P2破土动工,新工厂开始使用极紫外(EUV)光刻设备批量生产第三代10纳米LPDDR5移动DRAM,在2020年下半年推出。



除了DRAM生产线外,平泽P2还拥有EUV晶圆代工生产线和下一代V-NAND闪存生产线,计划于2021年开始运营。



三星电子的一位官员表示,平泽P2的所有生产线将按原计划于2021年下半年投入运营。



 



数字时代下,西部数据打出组合拳,各个击破客户需求



当前,各行各业数字化发展正在深刻改变着人类社会,并越来越成为推动经济社会发展的核心驱动力。然而,数据的爆炸式增长以及存储需求发生的巨大变化也为全球存储厂商带来诸多挑战。



西部数据作为在存储领域深耕51年的老牌企业,产品阵列涉及闪存芯片、HDD、SSD及存储平台,适用从消费者级的手机、相机到个人电脑、自动驾驶,到企业级和云端的计算和存储节点等多种应用场景。





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西部数据展台



西部数据公司副总裁兼中国区业务总经理刘钢也在大会上分享了以“创新存储架构,突破IPFS算力瓶颈”为主题的演讲,重点分享了基于分布式存储的Web3.0或IPFS的基础设施架构下相应的存储技术和解决方案。



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西部数据公司副总裁兼中国区业务总经理刘钢



在数据大爆发时代,西部数据持续与客户保持紧密合作,加大在创新研发上的投入,以满足客户和市场的多样化需求,为广大的客户和用户提供优质的产品及服务。



数字化时代下,西部数据分层存储方案应对数据大爆炸的机遇与挑战



市场调研数据显示,到2024年日常所产生的数据量将超过143ZB,然而,受存储技术与存储架构限制,其中,只有约2ZB能够被存储下来,占比还不足1.5%。



在数字经济时代,为实现更多数据存储,存储厂商必须创新存储架构,突破存储瓶颈,这其中蕴藏无限商机的同时也将带来诸多挑战,例如更高容量需求、低延迟、高IO性能、更低TCO成本以及更低功耗。



然而,目前来讲仍然无法找到一种存储介质能够同时满足以上要求。对此,西部数据提出根据数据使用频率将数据分层,由低到高依次为极冷数据、冷数据、温数据、热数据和极热数据,并针对不同数据层采用不同存储解决方案。



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大数据年复合增长率超30%,西部数据坚持闪存与硬盘技术双管齐下



过去几年中,一直有声音说随着闪存成本不断降低,HDD将被SSD大规模取代。然而,通过对数据仔细分析发现,在快速增长的数据量中,超过80%的数据为使用频率不高的冷数据和极冷数据,目前来讲这部分数据更适合成本更低的HDD进行存储。



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对此,西部数据副总裁兼中国区业务总经理刘钢先生表示,“西部数据提供闪存技术和硬盘技术并行的解决方案,以满足不同场景的存储需求。对于需要长期存储的数据部分,HDD仍是更优的存储方案,除了成本更低之外,HDD相较SSD也更适合长时间存储。”

 

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西部数据公司副总裁兼中国区业务总经理刘钢



在闪存方面,西部数据与铠侠已合作20年根据中国闪存市场(ChinaFlashMarket)数据,2020年西部数据和铠侠合计占全球NAND Flash34%的市场份额。

 

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技术方面,今年西部数据也有了新突破,与合作伙伴铠侠联合研发出第六代162层3D闪存技术,采用超越传统八层交错式存储孔阵列的领先架构,其横向单元阵列密度比第五代技术提高了约10%,能够使晶圆尺寸减小约40%,每个晶圆的制造位增加了高达70%,从而优化了成本。



性能方面,第六代闪存技术采用了阵列CMOS电路布局和四路同时操作,与上一代产品相比,程序性能可提高近2.4倍,读取延迟减少约10%,I/O性能也提高了约66%,使得下一代接口能够满足不断增长的对更高传输速率的需求。



在硬盘产品布局上,西部数据产品阵列包括:氦密封硬盘、叠瓦式磁记录(SMR)硬盘、能量辅助磁记录(EAMR)硬盘。对于超大规模数据中心和云计算领域,凭借氦密封技术提供的出色功耗以及机械创新,西部数据HDD容量方面领先业界,还使客户能够更有效地配置和扩展数据中心环境,同时提供更低的总体拥有成本。 



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西部数据助力IPFS去中心化分布式存储提供更优TCO



在存储架构上,除了众所周知中心化的云存储之外,去中心化的分布式存储也是热度极高,其中IPFS是其中重要的分支。数据显示,近年来,IPFS的服务商正在以更快的速度进化,几乎在过去四个季度就走完了云服务商过去四年硬盘的演进过程,硬盘容量点由8TB进化到了18TB。



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当然,厂商选择更高容量存储设备的好处也是显而易见的。因为单个硬盘容量密度越高,服务器数量就会减少,单位功耗也将降低,相应的部署成本和运营维护成本也将减少。



刘钢表示,“本季度很多IPFS服务商和云服务商已经在考虑迁移到18TB高密度的硬盘。比如Dropbox,全球领先的云存储服务商,它在去年年底就已经迁移到20TB SMR HDD了。通过迁移到20TB SMR,得到了更低的总体拥有成本(TCO)与更高的存储密度。”



西部数据看好NAND行情发展,加码投资中国市场



今年一季度,在智能手机提前扩容、PC、笔记本景气度延续以及服务器需求回温的带动下,加上原厂因技术升级导致部分产品产能不足,存储行情在供不应求的市况中一路走高。然而,当前全产业链零部件短缺、涨价又为产业发展蒙上阴影。



对此,西部数据表示,“尽管当前全球产业链零部件短缺、涨价,但是西部数据一直和合作伙伴保持紧密的沟通,能更好、更准确地提前预估需求,因此,这方面不会有太大问题。然而,另一方面,我们可以看到现在市场的需求现在是井喷式的增长,加上在国家的新基建号召之下,很多都是跟存储有关系。所以在我们看来,这种增长会是一个长期、持续性的趋势。”



对于中国市场,西部数据布局可谓深远,2020年7月,作为西部数据公司下属全资子公司,晟碟半导体(上海)有限公司举行了其上海工厂三期厂房扩建项目的开工仪式。作为西部数据公司除深圳工厂之外在华的另一大型工厂,此次扩建规模约为11,800平方米,预计于2021年完工,旨在扩充先进的产品制造设施和以产品为中心的技术研发。



此外,为了更好地帮助客户开发产品,优化开发,定制化地满足客户的需求和应用,西部数据投资建立了上海实验技术中心,集顶尖的研发测试工程师及客户应用场景相契合的硬件设备为一体,以便更好地配合企业级及OEM客户的产品进行测试来加快上市时间。



 



SUMCO:硅晶圆订单超过产能,库存用尽,考虑兴建新厂扩产



据日媒报导,日本硅晶圆大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸日前表示,由于涌入了超过产能的硅晶圆订单,自身和客户端(半导体厂商)没库存,考虑兴建硅晶圆新工厂。



桥本真幸表示,「自身从事半导体业界逾20年时间来、芯片在如此长的时间呈现短缺是前所未见的。以8英寸硅晶圆产品为主、涌入了超过该公司产能的订单。该公司和顾客端(半导体厂商)皆呈现无库存状态。就芯片用途来看,逻辑用12英寸硅晶圆短缺,而更为短缺的是大多使用于汽车的8英寸产品。自去年秋天开始,汽车生产复苏、需求回温,进入2021年来供需呈现相当紧绷状态」。



桥本真幸指出,「当前令人困恼的事情是没有可用来增产硅晶圆的厂房。今后来自5G、数据中心的需求将扬升。因此评估从头开始建造工厂、销售渠道的「绿地投资(Green Field Investment)」的时间已到来」。



桥本真幸上述言论也表明,SUMCO考虑兴建硅晶圆新工厂。SUMCO自2008年以来的增产投资都仅仅是扩增现有工厂的产能、并未兴建新工厂。



关于硅晶圆市况预估,桥本真幸指出,「当前现有设备生产已满载。半导体市场即便在不景气的情况下、也以年率6%左右的速度呈现成长,而硅晶圆也配合半导体的成长、以年率5-6%的速度进行增产。而增产的设备已接近极限、硅晶圆供需恐持续紧绷」。



 



SK海力士全面进攻数据中心SSD市场,新款企业级SSD将批量生产



SK海力士宣布开始量产数据中心的企业级SSD(固态硬盘)- - PE8110 E1.S,并于3月底完成内部认证,有望5月提供给主要客户。 



SK海力士PE8110 E1.S采用的是128层4D NAND,PCIe 4.0接口,连续读写速度最高达6500MB/s、4400MB/s,随机读写速度最高达1100K IOPS、160K IOPS,与上一代基于96层NAND的PE6110 SSD相比,新的SSD读取速度提高88%,写入速度提高83%,并提供了2TB / 4TB / 8TB容量选择。



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SK海力士加快128层4D NAND客户认证,多样化SSD形态满足数据中心市场需求



SK海力士早在2019年6月公开发布128层4D TLC NAND,相较于96层的生产效率提高40%。之后不到半年的时间,SK海力士在2019年11月份向主要客户交付基于128层1Tb 4D NAND的工程样品。2020年12月,SK海力士再推出新一代176层512Gb TLC 4D NAND,预计2021年中将有基于176层4D NAND新技术的UFS和SSD产品面世。



随着技术的发展,3D NAND单个裸片尺寸不断缩小,使得每个Wafer晶圆生产的Bit量增加,单位GB成本下滑,不断推动SSD容量升级,成本降低。SK海力士2020年128层4D NAND占比已达到30%,预计2021上半年这一比例将提高到50%,逐渐成为主流应用制程。



此外,数据中心市场需求不仅要求大容量和高性能,5G、AI等技术的快速发展,需要应对不同应用场景的需求变化,比如在定制化、功耗、散热、耐久度、环保等方面,SSD在数据中心存储形态也持续发生着变化。



企业和数据中心SSD除了2.5"、U.2、U.3、M.2、AIC形态设计,EDSFF也成为了数据中心、企业级SSD新标准。EDSFF主要分为长、短两种规格,是一种创新类似于“长尺”的新外形,分别是 EDSFF 1U Long (E1.L) 和 EDSFF 1U Short (E1.S) 两种。其中E1.L规格,分18mm 和 9.5mm 两种厚度,E1.S规格的尺寸变化更多,可提供更灵活的存储容量,以及提供散热效率、可维护性、可扩展性和性能等关键特性。



E1.L外形



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E1.S外形



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SK海力士基于128层4D NAND,已批量生产SATA SE5110、PCIe Gen3 PE8111 E1.L、PE8110 M.2企业级SSD产品,再加上新推出的PE8110 E1.S企业级SSD,不仅涵盖SATA、PCIe接口,而且还包括2.5"、M.2、E1.L、E1.S不同尺寸形态,多元化的满足数据中心、云计算等对数据存储的需求。



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2021年数据中心将重启动能,SK海力士全面进攻数据中心SSD市场



在数据中心市场,截止到2020年,全球已有近600个超大规模数据中心,Gartner也预计2021年全球IT支出将达4.1万亿美元,较2020年增长8.4%,有望恢复到疫情导致全球经济陷入停滞之前的企业IT增长速度,对数据存储容量和性能的需求持续增加。



SK海力士看好这一市场,曾在2020年Q4财报中表示,其数据中心SSD营收已相较之前大幅增长6倍,会持续提高战略产品收入比例,利用技术优势,持续扩大服务器市场应用,以及寻求更多128层4D NAND的SSD客户认证,使得NAND Flash产品多样化。



 



 



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20210419行业新闻汇总

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外媒:不愿退市,东芝考虑拒绝CVC收购案



据日媒报道,消息人士透露东芝考虑拒绝英国私募基金 CVC 的 200 亿美元收购提案,主要因为东芝仍想在日本挂牌。



消息人士称,东芝董事会主席Osamu Nagayama反对 CVC 打算将东芝私有化的提议,东芝高层已告诉一家大型日本银行,东芝将保留上市,同时也要求债权银行不要为 CVC 提供资金。因CVC 的提议太过突然,且缺乏实质性内容,这有必要进行仔细考虑。



东芝发言人表示,尚未做出拒绝收购计划的决定,并补充提到,一旦 CVC 提出更详细的建议,董事会将讨论此事。



由于东芝可能会拒绝这并购案,这增加 CVC 进行敌意收购的可能性。而 CVC 已经在寻找日本的投资人参与这场并购案,并打算尽快提出更详细收购东芝的计划。



东芝的收购将面临不少阻碍,因其业务组合包括核电和国防设备,那么出于国家安全原因,它首先需要通过日本政府的审查。。



上周,CVC 表示将买下东芝并私有化,当时东芝也表示收到 CVC 的收购要约,并将考虑这一提议。而 CVC 开价 200 亿美元,可是东芝内部出现杂音认为金额太小。随后东芝 CEO离职,外界视为该公司内部对 CVC 给出的报价存在严重分歧。不过以最新情况来看东芝内部也有着不愿下市的想法。



除了 CVC 想买下东芝外,美国私募基金 KKR 和加拿大投资公司 Brookfield 也在计划竞购东芝。另外,日本投资公司 (JIC) 和农林中央银行 (The Norinchukin Bank) 也正在考虑收购东芝。



 



韩国拟出台半导体、汽车等核心产业发展战略



据韩媒报导,韩国产业通商资源部15日表示,将在上半年出台旨在发展三大核心产业(半导体、汽车、造船)的综合扶持方案,以应对全球半导体和电池技术争霸。



半导体方面,政府将打造核心价值链,加大对尖端半导体等核心技术的投资,还为企业提供税收优惠、融资和基建扶持,并合理放宽管制力度。为了培养半导体专业人员,政府将与企业携手推进技术研发和人力培养项目,并制定保护核心人力资源的方案。为了应对汽车芯片供应短缺问题,政府还将促进未来汽车和半导体行业深化合作。



汽车产业方面,政府将大力支持下一代二次电池研发,继续拉大与他国的技术差距,同时为电池行业的中小、中型骨干企业设立基金。此外,政府还将帮助汽车零部件企业的未来汽车转型,致力于提升环保汽车竞争力。



造船产业方面,政府将重点放在人力资源留存管理上,引导离职的熟练工返岗,并加大对氢能船舶等绿色造船技术研发力度,争取实现数字化造船和绿色造船。



 



消息称华泰提前改选董事,提名大股东颀邦2



据台媒报导,IC封测和电子制造服务厂华泰拟提前改选董事,大股东颀邦入列2席董事候选人名单,另1名独立董事候选人先前曾任颀邦独董一职。



华泰将于5月28日股东会提前改选4席董事和3席独立董事,3月25日已截止受理提名董事候选人,今天公告被提名人名单,包括现任董事长董悦明、群联电子、颀邦代表人总经理高火文、颀邦代表人管理中心副总经理罗世蔚;独立董事蔡清典、邱正仁、徐嘉华。



其中群联电子是现任华泰董事,蔡清典和邱正仁也是现任华泰独立董事;徐嘉华现任奇菱光电董事长,也是华泰薪酬委员会委员,去年12月3日颀邦股东临时会改选前曾任颀邦独立董事。



市场人士解读,若华泰顺利改选董事,颀邦将取得2席董事,另外1席独董与颀邦关系密切。



颀邦去年12月通过认购私募股、以及股份交换及现金收购方式,已取得华泰过半股权,持股比重52.49%。



颀邦董事长吴非艰先前表示,双方在覆晶(FlipChip)领域将是策略联盟重要项目之一,效益预估可望在今年下半年显现。



华泰先前指出,两家公司合作发展下一代封装产品,华泰以往以打线封装为主,颀邦以往主攻金属凸块,双方未来布局覆晶封装,深耕5G通讯产品封测应用。



 



铠侠CM6系列SSD获英伟达Magnum IO GPU直连存储认证



在现代 AI 与数据科学应用程序对海量数据的需求之下,英伟达提出了自家的 Magnum IO GPUDirect直连存储解决方案。作为 IO 子系统的一部分,它可以让 GPU 绕过 CPU、直接与 NVMe SSD 进行通信,从而大幅提升专为 GPU 加速计算而搭建的硬件平台的实际效能。



GPUDirect 直连存储解决方案能够减少对主机 CPU 和内存资源的影响,据最新消息,铠侠 CM6 系列企业级 PCIe 4.0 NVMe SSD 已证实能够满足 GPU 密集型应用程序对存储的苛刻要求。



铠侠美国公司固态存储营销与产品管理副总裁 Neville Ichhaporia 表示:“CM6 系列 SSD 能够提供高达 16 Gb/s 的每通道吞吐速率,可帮助英伟达Magnum UI GPUDirect Storage 系统处理越来越大的分布式数据集。对于大型 AI / ML、HPC 建模和数据分析等工作负载来说,这套方案有助于改善应用程序的整体性能,并提供了进一步扩展数据集大小的途径。”



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铠侠CM6 系列双端口 SSD 采用PCIe 4.0接口, 符合NVMe 1.4规范,最高容量30.72TB,并可提供高达 6.9 GB/s 和 1.4M IOPS 的传输性能。获得英伟达Magnum IO GPUDirect Storage 认证之后,意味着铠侠 CM6系列企业级 PCIe 4.0 NVMe SSD 能够为客户提供值得信赖的、经过全面测试的存储解决方案。



 



台积电:半导体短缺将至明年,汽车芯片供应在下季度有望看到改善



在今日召开的业绩会议上,针对外界关心的市场需求、芯片缺货以及汽车芯片等情况,台积电作出相关回应。



台积电CEO魏哲家表示,整体半导体需求依旧强劲,产能短缺将至2022年;其中,过去并未列为晶圆代工厂扩产目标的成熟制程,因为这次需求大爆发才进行扩产,成熟型制程的新产能要到2023年才会开出,短缺将持续到2023年。



而对于车用芯片缺货导致车厂接连宣布减产计划,台积电在法说会上表示,已全力调度产能支应,预估车用半导体组件短缺的现象,将于下一季度大幅改善。



台积电指出,汽车市场从2018年开始就相对疲弱,2020年汽车产业供应链全年更受到COVID- 19疫情的影响,并在去年三季度时也持续降低他们的需求,从去年四季度才开始看到产业突然回温的状况。



台积电指出,然而,汽车产业供应链具有自己的库存管理方式,既长又复杂。从芯片制造到汽车生产至少需要六个月的时间,中间亦经过多层供货商。



台积电强调,正尽其所能为客户解决芯片供应面临的挑战,在今年1月已宣布支持车用电子客户的产能需求是我们的首要考虑,从此便与其他客户合作,动态调整、重新分配晶圆产能,以支持全球汽车产业。



虽然德州的暴风雪和日本晶圆厂生产中断的意外,该短缺现象进一步恶化,不过,台积电预期在生产力提升的情况下,客户端车用半导体组件短缺的现象将于下一季度大幅改善。



 



 



 



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韩国Q1出口创历史同期新高:半导体增长13.4%



据韩国海关15日发布的统计数据,韩国今年第一季度出口1465亿美元,同比增长12.5%,创历年同季度新高。



具体来看,半导体(13.4%),乘用车(32.4%)、船舶(29.8%)、无线通信设备(30.1%)、精密仪器(20.9%)、药品(70%)均有较大增幅,这些产品的出口业绩已接近或超过新冠疫情发生之前的2019年第一季度。但石化产品出口同比下滑17.1%,较2019年更是锐减26.8%。



 



日媒:日本投资公司和农林中央金库也考虑收购东芝



继英国私募基金 CVC、美国私募基金 KKR 和加拿大投资公司 Brookfield表明对东芝有收购意向后,据日刊工业新闻报导,日本投资公司 (JIC) 和农林中央金库也考虑收购东芝。目前看来,由日本主导的投资联盟呼声较高。



此外,日经周三报导,CVC 为了提高胜算,计划与贝恩资本 (Bain Capital) 连手。



报导称,已向东芝提出初步要约的 CVC也可能加入由日本基金主导的并购下市提案。其他政府附属基金也可能加入战局。JIC 和农林中金皆未响应此报导。



东芝董事长曾公开批评 CVC「缺乏实质内涵」,并表示由于考虑到日本政府对外国投资握有战略技术日本公司的相关法规,需要审慎评估。东芝的技术用于飞弹导引系统等国防设备。



 



频率竞速10000MHz,朗科将研发超高频DDR5电竞内存



Intel在CES 2021展会对第12代酷睿Alder Lake做了官方预热,除了引入全新内核微架构和大小核设计外,最为重要的是支持下一代DDR5内存。目前各大主板厂也已开始设计下一代Intel 600系列主板,经历过DDR4产品的200~400系列主板,厂商已深知对内存投入研发可以间接提升主板品牌高度,因此全新的DDR5内存也将成为主板厂商研发竞速的因素。



朗科研发的超高频DDR5电竞内存:频率竞速10000MHz,较市面上DDR4提升1倍以上



人类对速度的追求是永无止境的,在电竞电脑领域里,影响电脑游戏性能指标的配件有CPU/内存/显卡,而直接影响游戏性能的除了架构设计之外最为重要的参数便是产品的工作频率。CPU配件里Intel与AMD品牌产品,在近10年CPU的主频发展缓慢,始终停留在4500~5300MHz左右;显卡配件里NVIDIA和AMD的产品GPU频率发展则更为缓慢,目前最高GPU核心频率为2581MHz(RX 6700 XT);内存则发展较为迅速,它经历了DDR3到DDR4转变,工作频率一路逼近并超越CPU主频,目前DDR4内存最高的工作频率为5600MHz。



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虽然JEDEC制定了不同种类内存的规范,但在电竞市场中各内存品牌厂商都会进行研发推出更高性能的内存产品,如DDR3内存JEDEC规范中内存频率最高为1600MHz,但在DDR3后期有2800~3200MHz频率的内存产品;DDR4内存JEDEC规范主流从2133~3200MHz,但当下DDR4高性能内存已发展到4800~5600MHz;DDR5作为下一代高性能内存规格,JEDEC规范了DDR5内存工作频率范围为3200~8400MHz,相比DDR4提高了1.6倍以上的工作频率,朗科内存产品总监表示,在结合内存性能的过往发展/研发路程以及对玩家速度的追求,将投入研发可达10000MHz以上的DDR5内存产品。



 



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基于美光先进1Znm技术的DDR5 ES颗粒已到货,朗科欲搭DDR5应用起飞的快车



作为本土存储品牌朗科早在2018年便进入内存行业,并在近期推出新款电竞/国产化内存产品,目前朗科DDR5内存也已进入研发阶段,首批DDR5 DRAM内存颗粒已抵达研发总部。



朗科首批到的是Micron DDR5 ES颗粒,IC编号为Z9ZSB,根据Micron官网查询为ES样品,颗粒容量为2Gx8(16Gb),工作时序为40-40-40,是基于美光1znm工艺制造,尺寸为11x9mm。



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美光是全球主要的DRAM供应商,工厂产能全球化分布,据中国闪存市场ChinaFlashMarket数据,2020年DRAM收入同比增长9%达674亿美元,三星以42.8%的市占排名第一,SK海力士以29.2%份额排名第二,美光市占份额23%,排名第三。



在DRAM技术上,三星、美光、SK海力士已全面进入1Znm工艺时代,而且美光早在2020年初就将1Znm制程的DDR5 RDIMM送样给客户,同时为分销商,增值经销商和OEM/ODM等产业链合作伙伴提供技术咨询、协调等,积极推动DDR5产品应用到市场。此外,美光1-alpha DRAM已实现了量产,并计划在2022下半年将1-alpha技术导入到DDR5中,更先进的技术将推动bit产量的增加,以及推动成本的降低。



不仅仅是美光,三星高达512GB容量的DDR5模块也已对客户进行送样,显然DDR5市场应用的契机已经到来。凭借对DDR5未来前景的看好,尤其是对电竞市场的期待,再加上与国际大厂合作,朗科欲搭载DDR5市场应用起飞的列车,将获得更多的市场商机,以及助力朗科在市场上提升竞争力。



 



美国欲进一步限制半导体设备对华出口,恐波及三星和SK海力士等



据媒体报道,拜登政府呼吁美国增加其在全球芯片产业中的影响力,考虑强化打击中国半导体产业的崛起,除了不让最先进工艺的半导体设备售予美国,也准备扩大限制到现行普遍采用的成熟设备。



韩国方面担忧,“通过限制向中国的设备进口,在芯片短缺的时候,美国可能会促使芯片制造商选择美国而不是中国来扩大生产”。那么,这可能波及到在中国经营有大型存储器工厂的三星和SK海力士等。



据悉,此番限制范围恐从极紫外光(EUV),延伸至浸润式氟化氩(ArF)深紫外光(DUV)设备销往中国。如果禁止DUV等相关设备进入中国,生产3D NAND及10纳米级DRAM的三星、SK海力士的中国厂恐受影响。



韩国半导体产业协会(KSIA)最近计划向韩国政府建议,就美国持续升高对抗中国一事,拟定相关应变对策,期望如果未来中美对抗不断升温,也不致影响在中国设厂的韩国业者。尽管目前设备出口黑名单主要针对是中国业者,但未来如果中美关系进一步恶化,不排除可能波及在中国设厂的所有半导体业者。而中美对抗不断升温,可能影响三星、SK海力士持续投资中国意愿。



 



M16新厂首次导入EUV设备,SK海力士成立晶圆厂设备技术开发团队



据韩媒消息称,SK海力士已经成立了一个新的团队,专注于晶圆厂设备技术的开发,并聘请了专家,该小组将由SK海力士负责产品和生产的高层领导,直接向SK海力士半导体开发制造总裁Jin Kyo-won汇报,Jin负责DRAM和NAND Flash从开发到批量生产,提高运营效率。 



随着台积电向2nm,甚至1nm冲刺,对设备的要求也越来越高,再加上DRAM技术进入1Znm之后的微缩时代,也开始导入EUV设备,光刻机大厂ASML的极紫外光刻机(EUV)设备已在2020年12月中完成了第100台的出货,预估2021年其EUV设备产能可达45~50台规模。



三星从第四代10nm级(D1a)DRAM开始全面导入EUV,2021年更基于该技术将大规模量产DDR5和LPDDR5芯片。美光也已实现1-alpha DRAM的量产,按照计划提高产量,并在2022年成为主要生产力,不过对EUV设备的导入还在评估。



SK海力士竣工的新M16工厂将首先生产DRAM产品,并开始首次引进EUV光刻设备,从2021下半年开始生产1αnm DRAM产品。此前报道称,SK海力士已经向ASML签署了一项为期五年的采购合同,总价值约4.8兆韩元,用于购买EUV光刻机。



于此同时,韩国龙仁半导体产业园区的建设已经获得了批准,最快在2021下半年开始兴建园区。SK海力士作为主要的参与企业,将建4座半导体FAB工厂,计划投入122兆韩元,用于半导体生产与研究设施,并有意将龙仁市打造成为DRAM和下一代存储芯片的制造基地。



基于未来DRAM技术对设备的需求以及EUV设备的重要性,此前SK海力士内部就成立了研究小组,专门针对EUV光刻相关技术展开研究,如今由专家加入以及扩大阵容后的新团队,将更致力于加强与国际晶圆设备厂以及韩国本土设备开发商密切合作,加快新工厂投产以及导入新一代设备的进程。



 



 



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