20190918行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 402 次浏览 • 2019-09-18 09:07 • 来自相关话题


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英特尔持续看好数据中心需求为公司增长引擎



一直以来,英特尔稳坐全球x86服务器芯片市场头把交椅,但是面对市场挑战和机遇却无法松懈,一方面,来自合作伙伴的数据需求持续不减,x86服务器生态仍需不断培育。另一方面,竞争对手从AI、算力发起的挑战从未停止。



英特尔副总裁兼云平台与技术事业部总经理Jason Grebe此前在接受媒体采访时表示,“从英特尔在数据中心的战略来看,我们坚信在未来数据中心的增长将仍然会成为整个公司增长的引擎,而且我们相信未来云服务的增长速度依然会保持非常喜人的态势。我们相信云端工作负载的增长预计在未来5年会保持年均20%的增速。”



实际上,面对今年以来数据中心的营收下降,Jason Grebe此番发言颇有提振市场信心的意味。根据市场调研机构IDC发布的报告,2019年第二季度的全球服务器市场出现了九个季度以来的首次收缩,服务器收入总额达到200.2亿美元,比2018年第二季度的226.5亿美元略有下滑。来自x86服务器的收入同比下降10.6%,降至184亿美元。



曾经增长强劲的数据中心业务是英特尔营收增长的主要驱动力之一,根据英特尔财报,2019年第二季度,其数据中心业务收入49.83亿美元,低于去年同期的55.49亿美元,同比下降10%。这也是2015年来数据中心业务收入首次出现同比下降。该业务前几年同期收入分别是38.5亿、40.3亿、43.7亿和55.5亿美元。



 



Wi-Fi 6 认证计划启动,新产品即将涌喷



9月16日,Wi-Fi 联盟推出了 Wi-Fi 6 认证计划,该计划旨在统一使用 Wi-Fi 6 设备的标准,参与认证的制造商可在其设备包装上标注 Wi-Fi 6 认证徽章。其实这也就意味着 Wi-Fi 6 标准正式统一落地。



Wi-Fi联盟,是一个商业联盟,拥有 Wi-Fi的商标。它负责Wi-Fi 认证与商标授权的工作,总部位于美国德州奥斯汀(Austin)。Wi-Fi联盟成立于1999年,主要目的是在全球范围内推行Wi-Fi产品的兼容认证,发展iEEE802.11标准的无线局域网技术。该联盟成员单位超过200家,其中42%的成员单位来自亚太地区,中国区会员也有5个。



新的 Wi-Fi 6 标准是去年 10 月份公布的,相比之前版本的协议,它具有更密集的子载波间隔,新的 1024 QAM 模式,以及每个信道最多允许 9 个并发用户,每个用户最多分配 26 个子载波。



与前代相比(802.11ac),Wi-Fi的理论最高速度也从3.5Gbps增加到9.6Gbps,更重要的是,802.11ax主要目标是在密集用户环境中将用户的平均吞吐量提高至少4倍。





此外iPhone 11全系均支持Wi-Fi 6标准,这对于Wi-Fi 6而言也是一个极大的利好,这意味着数百万乃至千万台Wi-Fi 6设备将进入市场,随之而来的Wi-Fi 6需求也将进入喷发期,新技术的普及速度将会大大加快。



 



英特尔和甲骨文宣布将在下一代Exadata平台中整合Optane DC持久存储器实现性能突破



9月16日,英特尔公司和甲骨文公司宣布甲骨文将英特尔Optane DC持久存储器的高性能功能整合到其下一代Exadata平台中,Exadata为大多数世界领先的银行,电信和零售商提供Oracle自治数据库,Oracle云应用程序和高性能数据库基础架构。



Oracle Exadata X8M采用行业标准的第二代Intel®Xeon®可扩展处理器,Intel Optane DC持久存储器和100千兆RCE网络构建,旨在支持当今苛刻的在线事务处理(OLTP),分析和混合工作负载数据库要求。



执行副总裁兼总经理Navin Shenoy表示,“在英特尔,我们专注于提供平台基础,使客户能够释放数据的价值。英特尔第二代Xeon可扩展处理器和Optane DC持久存储器与Oracle Exadata X8M产品的集成是我们长期合作伙伴关系的延伸,为全球企业提供突破性解决方案。“



甲骨文任务关键型数据库技术执行副总裁Juan Loaiza表示,“我们与英特尔的合作为支持具有最高性能和可用性的数据库设立了新的行业标准。”



Exadata X8M的英特尔Optane DC持久存储器的实现在业界是独一无二的,因为Exadata使用先进的远程直接内存访问(RDMA)技术使数据库能够直接访问智能共享存储服务器中部署的持久内存,绕过整个操作系统,网络,和IO软件堆栈。与之前的Exadata版本相比,这可将Exadata X8M中的IO延迟减少十倍。



 



联发科宣布加大研发投资,重点推进5G,预计2020年出货6000万颗5G芯片



今年7月份,联发科公布2019年Q2财报,报告显示,第二季度营收615.67亿元新台币,环比增加16.8%,同比增加1.8%,毛利率41.9%。净利润65.03亿新台币,环比增长90.4%,但同比减少12.6%。



联发科指出,本季营收双增,主要因物联网、定制化芯片及电源管理芯片等各类消费性电子季节性需求回升。毛利率则如市场预期,在产品组合优化下,也较前季及去年同期成长。随着业绩的改善,联发科前不久宣布加大研发投资,重点推进5G。



联发科预计2020年出货6000万颗5G芯片,而且平均价格达到4G芯片的4-5倍。联发科把5G视为重要机会,此前有报道称联发科已经获得了华为、vivo、OPPO等公司的5G芯片订单,毕竟在当前的大局势下,采购联发科而非美国公司的5G芯片是有重要意义的。



联发科规划的5G芯片销量高达6000万,不仅出货量远超外界预期,而且5G芯片的价格也也会大幅改善联发科的财务情况,因为5G芯片售价高达50美元,相比联发科现在的4G芯片均价10-12美元上涨了3-4倍,利润率要高得多。



根据之前的报道,联发科不仅有7m工艺的5G基带M70,还首发了5G SoC处理器,采用了ARM Cortex A77 CPU架构(公版性能提升20%),GPU为Mali G77(公版性能提升30%),单芯片整合M70 5G基带,支持Sub 6GHz频段的基带在巴展上演示的最快下行速度(诺基亚基站)可达4.7Gbps。



另外,MTK 5G SoC还将集成第三代APU(AI处理引擎),最高支持8000万像素单摄或者4800万、2000万、1200万这样的多摄模组,支持4K 60fps视频录制。



 



倒计时2天】CFMS2019议程正式发布,全球核心企业和大咖齐登场



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CFMS温馨提醒



1、参会地址:深圳华侨城洲际酒店;



2、签到时间:2019年9月19日 08:00-09:00,如您想要避开峰会当天签到高峰,也可于9月18日14:00-18:00前往大会酒店签到处提前办理参会证;



3、办理参会证件请携带您的本人名片两张、参会编码或二维码(请提前获取);



4、为了让您获得更好的参会体验,会议设有同声传译,峰会当天请携带个人有效证件于峰会入口处领取同声传译设备;



5、请妥善安排您的行程,如无法参加或有疑问请与大会联系:Service@Chinaflashmarket.com。



 



瞄准高阶消费类市场,群联携PCIe Gen4控制芯片亮相CFMS2019



通信技术的发展催生了很多以人工智能、物联网为基础的新兴市场例如移动支付、线上直播、智能硬件产品等。同时,互联网时代也催生了诸如内容创作者的新兴职业,内容创作者指一群通过在线影音视频平台或是社群平台,例如YouTube、抖音、Facebook、IG、微博等,分享传播各种影片或照片等高清解析 (例如 4K、8K) 的内容的一群创作者,这些人群对高阶消费类设备的需求,也为存储厂商提供了巨大的商机。



根据市调机构显示,全球光是YouTube的内容创作者,就已经有超过5800万YouTuber的潜在消费者,而全球的创作者PC (Creator PC) 的市场更是超过2亿台,为庞大的高阶PC应用新兴市场。



今年上半年群联率先发布并量产全系列PCIe Gen4 SSD控制芯片。即将在9月19号深圳举办的CFMS 2019(中国闪存市场峰会),群联不仅将展出全系列的PCIe Gen4 SSD控制芯片及储存方案,强攻高阶储存应用市场,董事长潘健成也将于峰会中围绕主题「群联模式无法复制」发表专题演讲,对于长期以来从事闪存控制芯片行业的感悟与未来产业发展趋势进行分享。



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群联携全系列PCIe Gen4控制芯片,全力抢攻高阶消费型应用



群联电子近几年持续深耕高阶存储应用市场,除了稳健成长的工控存储应用,例如 POS机、工业用机器人、数字监控系统、医疗睡眠呼吸控制器、数字电子广告牌、车用电子数字仪表板、车用电子数字中控台等,以及近年积极布局的服务器应用,例如企业私有云布建服务器、各种公有云服务器、数字数据中心等,群联更通过市场上最完整且最先发布量产的全系列PCIe Gen4 SSD控制芯片,包含全球首款消费型PCIe Gen4 SSD控制芯片PS5016-E16、专攻低功耗的DRAM-Less版本PS5019-E19T、以及次世代的旗舰产品PS5018-E18等,全力抢攻高阶消费型应用,而内容创作者应用市场更是近期的强攻领域。



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群联董事长潘健成指出,内容创作者一直以来都是群联长期关注的应用市场,但这些需求却长期被封闭型PC所寡占把持,有时甚至消费者使用电竞计算机来创作内容,原因就是因为传统的PC主机没有专门为内容创作者需求所订制设计的个人计算机。

 

潘健成也特别强调,内容创作者所需要的PC硬件,不仅仅是高速的CPU或显示适配器,整体的使用者体验也是内容创作者看重的,包含了PC主机的外观设计、软件的搭配、周边配件的整合使用等,都是环环相扣且细腻的。而群联从存储的角度出发,设计了一系列的PCIe Gen4 SSD存储方案,就是希望能通过与PCIe Gen4平台的完美整合,包含AMD新一代的Ryzen CPU与X570平台等,提供消费者更细腻的完整使用者体验。要知道,SSD存储设备就如同一台超跑的轮胎,安装了高速引擎 (CPU & GPU) 的超跑,如果轮胎没有到位,整体效能是无法发挥的,这也是群联不断的投资高阶制程与NAND存储控制芯片的原因。



CFMS2019展品信息



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【关于群联电子】

群联电子长期耕耘于存储控制器芯片领域,是全球存储控制器芯片及存储解决方案领导厂商,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合至成品,为不同需求的客户提供最佳的产品与服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、UFS、eMMC、SD与USB接口,皆可提供完整的存储解决方案。


20190917行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 1033 次浏览 • 2019-09-17 09:19 • 来自相关话题


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得一微SSD主控芯片正式批量供货七彩虹



 



日前,中国领先的存储控制芯片设计公司深圳市得一微电子有限责任公司宣布,其主控芯片已经应用于七彩虹品牌的SSD固态硬盘产品,并开始批量出货。



 



此次与七彩虹品牌的合作,标志着得一微电子的SSD控制芯片在今年再次得到SSD厂商高度认可,芯片出货量将进一步扩大,形势喜人。



七彩虹是国内知名的SSD厂商,推出的SSD固态硬盘具有优越的性能、可靠的品质等优势。不过此前鲜少使用国内厂商主控芯片。



此次,七彩虹的SL300、SL500系列SSD固态硬盘应用了得一微电子YS9083XT主控芯片。七彩虹这两款系列SSD主打超快读取速度,游戏&办公加载零等待,保护数据不丢失以及大容量等特点,这就需要一颗强有力的主控芯片加持。



YS9083XT是得一微电子推出的高可靠性和高性能的SATA3.2 SSD 控制器,可以帮助客户实现消费级和工业级的固态硬盘解决方案,包括2.5寸固态硬盘、1.8寸固态硬盘、Slim SATA、mSATA、M.2和Micro SSD外形的SSD、适用于台式电脑、笔记本电脑和其他嵌入式应用。



得一微电子的SSD控制芯片,包括面向消费级和工业级的SATA3.2固态硬盘控制芯片YS9083XT/YS9081XT,以及面向旗舰消费级以及轻企业级的PCIe固态硬盘控制芯片YS9203/YS9201等。



得一微电子的SSD控制芯片得到七彩虹的采用,说明国产存储控制芯片厂商完全有能力提供优质可靠的控制芯片产品,抢占SSD市场。同时,本土固态硬盘厂商采用国产控制芯片也有利于提高芯片国产化率,以及巩固国产供应链的稳定健康发展。



更重要的是得一微电子在SSD控制芯片方面的技术研发和产品实力再次得到市场的证明。



双方的合作已经有续展开,除了线下渠道出货,接下来还会不断开拓线上渠道的产品合作,前景十分可观。



得一微电子市场总监罗挺表示, 我们很高兴与七彩虹品牌达成合作,得一微电子的SSD控制芯片将持续稳步地供货给七彩虹,并以优质的产品性能助力七彩虹打造极具竞争力的SSD固态硬盘。未来,固态硬盘的芯片国产化空间仍然巨大,期待我们双方展开更加深入的合作。



中国存储控制芯片领导企业——得一微电子



得一微电子(YEESTOR Microelectronics Co., Ltd)是国内具有领导地位的存储控制芯片设计企业,2017年由硅格半导体(成立于2007年)与立而鼎科技(成立于2015年)两家公司合并而成,投资方包含华登国际、江波龙电子、兆易创新、中芯聚源、清华控股、国投创合、TCL、泰科源、传音控股等行业巨头。总部位于深圳,在台湾新竹、香港、合肥均设有分公司,现有员工200余人,其中研发人员占比高达80%。



得一微电子专注于消费级和企业级固态存储控制芯片设计和服务,掌握业界多项关键技术,拥有国内外多项核心发明专利,具备成熟的存储控制芯片设计流程,在产品定义、技术整合、构架创新、固件支持等方面不断突破,2019年已经完成了从消费级到企业级布局,产品覆盖入门消费级、高端消费级乃至企业级固态硬盘的全系列控制器。通过持续化的技术创新、专业化的技术支持、一站式的服务,得一微电子帮助客户实现从Assembly(装配)、Production(生产)到QC(质量控制)等环节的服务,实现更快的设计周期、更高的资源利用效率、更可靠的存储系统。



 



三星新工厂即将完工!三星存储计划部全球副总裁将在CFMS2019发表演讲



据韩媒朝鲜日报报导,三星平泽二期工厂即将完工,目前墙面结构工程皆已完成,预计将于2019年底完工,而原计划是在2020年Q1完成,业界预计该工厂将在2020上半年投产。



据悉,三星在韩国平泽新建了两座工厂,一期工厂从2017年开始在一楼进行64层NAND的生产,2018年二楼增设了DRAM产线。同年,三星在韩国平泽市兴建第二座半导体工厂,用于扩大DRAM、NAND Flash存储器的产能。



不过,此前也有报道称,三星原本平泽二期工厂的设备投资计划在2019下半年进行,已调整了节奏,推迟到2020年。业内人士猜测,三星推迟扩产计划,主要是因为NAND Flash市场供过于求,扩产恐加剧市场过剩的情况。另一方面,日本对韩国的出货限制让韩企生产受到影响,减缓新工厂投入的进程也是为了先解决当下的问题。



目前虽然无法预估三星该工厂将何时会搬入机台设备,但由于NAND Flash市场竞争激烈,再加上其他原厂3D NAND技术发展迅速,且也有工厂正在新建或即将投产,比如东芝K1、美光Fab10A、SK海力士M16工厂等,所以业内人士预估三星平泽二期工厂将可能在2020年第二季度末投产,以满足Q3旺季需求。



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三星作为NAND Flash最大的供应商,2019年Q2的NAND Flash市场占有率35%,其新工厂产能的规划备受市场关注,尤其是在NAND Flash市场供过于求的时期。即将在9月19日举行的中国闪存市场峰会(CFMS2019)上,三星存储计划部全球副总裁Sohn Hangu将带来精彩演讲,敬请期待!



 



任正非:可以一次性出售华为5G技术许可,918日将发布昇腾AI集群



近日,根据华为心声社区消息,任正非在接受《经济学人》采访时表示,现在从5G到核心网,网络的‘洞’我们已经补完了。我们在9月18日将要发布昇腾AI集群,1024节点,这是目前全世界最快的人工智能平台。”任正非称,华为愿意将5G的技术和工艺向国外企业进行许可,而且是一次性买断,并非每年缴纳年度许可费。



任正非表示:当我们把技术全部转让以后,他们可以在此基础上去修改代码,修改代码以后,相当于对我们屏蔽了,对世界也屏蔽了。美国5G是独立的5G,没有什么安全问题,它的安全就是管住美国公司。不是我们公司在美国卖5G,而是美国公司在美国卖自己的5G。



 



华邦电子推出25nm LPDDR4X新品:提供2Gb4Gb两种容量



在AI人工智能、超高分辨率显示、5G移动通讯与IoT等新科技的推波助澜之下,各式新兴应用应运而生。辅助驾驶系统 (ADAS)、智能音箱(Smart Speaker)、8K电视、5G手机以及安全监控系统产品都已逐步进入日常生活,这些应用往往需要更低功耗、更高带宽与更佳数据传输率的内存来提升整体的效能,以提供绝佳的使用者体验。



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针对上述各项的新兴应用,华邦电子已成功开发出新一代的低功耗动态随机存取内存 LPDDR4X产品。首波产品采用华邦自行研发的25nm内存制程,规格涵盖完整,包括了JEDEC定义之 LPDDR4X (VDDQ电压0.6伏特)与LPDDR4 (VDDQ电压1.1伏特) 两系列,2Gb与4Gb两种容量等 ; 其数据传输率则包含3200MT/s、3733MT/s,甚至可达4266MT/s,并同时供应KGD (Known Good Die)与200球BGA封装两种产品形式。未来华邦电子将会把LPDDR4X/ LPDDR4产品的容量推进至8Gb,并加入其它新功能,以提供客户更完整的选择方案。



工作温度规格上,华邦LPDDR4X产品有非常宽广的工作环境温度,最低与最高可达摄氏 -40度至 +125度。产品应用所涵盖的范围可从一般的消费电子、移动设备、一直延伸到工业控制到车规市场。而在车用与工规市场上,除了严苛的工作温度需求,质量表现及系统更是关键,华邦致力于产品质量的追求,凭借着自有晶圆厂与自有制程开发等优势,严格执行最高等级的质量系统与要求使这系列产品在推出时就已符合AEC-Q100及ISO26262等车用产品规范。



 



三星2020ODM手机上看1亿支 传不采用自家Exynos处理器



稍早韩国业界传出消息,指三星电子(Samsung Electronics)负责手机事业的IT暨移动通信(IM)部门,2020年智能型手机委托设计代工(ODM)数量将上看1亿支,约占三星智能型手机年产量的3分之1,不过核心零组件应用处理器(AP)与存储器,仍将采用三星产品。然而,最近韩国业界传出消息,指三星决定ODM手机排除三星系统LSI事业部的Exynos处理器,取而代之的是搭载高通(Qualcomm)、联发科(MTK)的产品。



韩媒Theelec引述业界消息,估2020年三星ODM手机数量将达7,000万~1亿支左右。不同于先前韩国业界预测,三星ODM手机的核心零组件AP将采用自家产品,传三星决定中国大陆ODM手机排除Exynos处理器。



早先三星计划采ODM生产Galaxy J系列等,价格为100~200美元的中低价手机,韩国业界多半认为,三星除AP及存储器等核心零组件,其余零件将交由中国大陆ODM业者负责,但目前看来三星ODM手机采高通、联发科AP的可能性大增。



中国大陆ODM厂的智能型手机AP,多半采用高通及联发科的AP。高通自2013年起,开始供应中国大陆中低价手机AP,高通参考设计(Qualcomm Reference Design;QRD)在中国大陆智能型手机市场获得热烈回响,QRD生态体系已相当成熟,联发科也推出类似解决方案。此外,联发科过去也曾在2016年下半打进三星供应链,成功卡位Galaxy A系列与J系列。



韩国业界认为,三星智能型手机年产量3亿支左右,2020年如果三星ODM手机数量达1亿支,就表示3分之1的三星手机将交由中国大陆ODM业者生产,此举势将冲击韩国手机零组件生态系,目前看来连三星自家手机零组件也难逃冲击。



协力厂相关人士表示,随着三星增加手机ODM比重,估计就算是帮三星生产高阶零组件的业者,来自三星的营收也将减少10%以上。 换句说话,韩国几乎没有任何一家业者,可以逃过此次生态系的劫难。



三星不断扩大手机ODM,其实与智能型手机市场停滞、竞争加剧及获利不断压缩有关。三星扩大ODM,将有助于提升产品价格竞争力、挽回被中国大陆业者抢走的市占及守稳印度市场。目前传与三星合作的中国大陆ODM业者主要有闻泰及华勤,龙旗也可能负责部分产品。



不过,传三星扩大ODM手机生产也有前提,那就是目前交由ODM厂商负责的手机产品,须在市场上缴出好成绩。因此韩国业界也在观望,究竟中国大陆ODM业者生产的手机,能否顺利通过市场考验,2020年三星ODM手机数量是否达到1亿支。



 



Marvell SSD控制器新品将亮相CFMS2019,优化数据存储效率!



随着大数据、云计算、人工智能、物联网等技术的发展和应用,数据对海量存储、高速传输、快速响应等要求不断在增加,SSD作为数据存储的宠儿,中国闪存市场ChinaFlashMarket预计,2019年全球SSD出货量将超过2.5亿台,而PCIe正在取代SATA SSD以惊人的速度快速增长。



Marvell是全球重要的控制芯片供应商,同时也专注于通过各种网络技术优化数据存储效率,8月份Marvell推出了业界功耗最低的PCIe Gen4 NVMe 固态硬盘(SSD)控制器产品系列,以及Marvell NVMe-oF以太网SSD控制器,提高SSD数据传输的速度,同时降低成本,提高效率。



Marvell最新的三款低功耗的PCIe Gen4 NVMe SSD控制芯片分别是88SS1321、88SS1322和88SS1323,是采用业界先进的12nm工艺制造,支持PCIe Gen4接口,支持DRAM-base或DRAM-less,支持M.2(22110至2230)、BGA、EDSFF和U.2 SSD等多种形态,这也是SSD未来的主流发展。



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此外,Marvell还推出了创新的Marvell NVMe-oF以太网SSD控制器,可以通过采用简单、低功耗、少计算的以太网光纤来替代传统的PCIe方法,专为加快SSD制造商的产品上市以及推动数据中心对以太网连接闪存簇(EBOF)基础架构的广泛采用而优化设计。



SSD PCIe 4.0相较于PCIe 3.0在接口传输速率上翻倍,这也是PCIe SSD发展的动力。早在5月底,AMD推出的第二代霄龙和第三代锐龙处理器、X570主板、RX 5700系列显卡率先引入PCIe 4.0,从数据中心到消费级市场都是首发,引爆了PCIe 4.0 SSD商机。



目前、三星、东芝等已推出了新一代PCIe 4.0 SSD,而Marvell推出的PCIe 4.0 SSD控制器芯片支持原厂主流的TLC、QLC 3D NAND,将能助力SSD品牌厂推出新一代SSD产品,同时帮助PC、笔记本、超极本等实现更高的性能,极大的改善下一代计算设备的用户体验。



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9月19日,即将在深圳华侨城洲际大酒店召开的2019中国闪存市场峰会(CFMS2019)上,Marvell 闪存事业部市场副总裁Nigel Alvares先生将以“优化数据中心存储效率”为主题进行演讲



Nigel Alvares负责SSD控制器和数据中心存储,致力于推出创新存储解决方案,在CFMS2019上,Marvell将带来哪些创新的存储解决方案,满足云数据中心、边缘计算基础设施和客户端设备的需求,敬请期待!



 



慧荣科技将于CFMS 2019推出最新企业级存储主控芯片解决方案,打造5G/AI新势力!



2019年上半年,智能手机需求疲软,库存攀高,加之全球贸易的不确定性以及经济增速趋缓,存储市场引来又一轮挑战,然而,由于各界看好5G带来的巨大市场潜力,各国也相继开展5G商用规划,尤其中国市场发展迅速,基站及终端设备数量领先全球,中国三大运营商近期宣布今年预计建设13万个以上5G基站,投资预算达420亿。



未来5G应用产生的海量数据存储需求,需要全产业链存储厂商的协同合作、共同完成。慧荣科技总经理苟嘉章先生受邀参加由深圳市闪存市场资讯有限公司举办的以存储市场,存储生态”为主题的中国闪存市场峰会CFMS2019,并将以“存储核芯,打造5G/AI新势力!”进行主题演讲,与业界人士一起分享慧荣科技2019年最新动态和对未来存储市场的展望。



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5G时代,数据中心、企业级领域成为下一个市场增长点,慧荣科技已整装待发!



在5G 网络、人工智能、物联网及大数据运算等时下热门技术催发下,将有更多智能终端应用落地,其产生的大量数据给存储行业带来了的巨大发展机遇。对于目前的数据中心存储市场,HDD凭借其低廉的价格、更高的存储容量依然占据一定的市占率,然而随着数据中心市场对更高存储密度及更快传输速率存储设备需求增加,将有更多的HDD被SSD取代,市调数据显示2019年Q2全球HDD出货量仅为7775到7820万部,比去年同期下滑了18.9%到19.3%,对比Q1季度只增长了0.2%-0.8%。



这对NAND来说是一个很重要的市场应用,根据中国闪存市场数据,2018年企业级市场消耗了约26% NAND总产能,已成为NAND Flash主要应用市场之一。根据IDC调研报告,2018年全球数据中心的数据存储量只有5ZB,而到2023年,这个存储量将增长到12ZB。但真正的问题是,2023年产生的数据将超过100ZB,也就是说,在未来5G时代中,我们存储数据的能力将远远落后于数据增长速度。



同时,国际闪存大厂在3D NAND技术上角逐96层技术,来到128层技术制高点。同时中国大力发展存储产业,在3D NAND及DRAM技术上奋起直追,更是耗费巨资建设中国存储产业生态链,全球存储市场竞争愈演愈烈。



面对以上市场趋势,慧荣科技作为拥有超过20年闪存控制芯片设计经验的企业,三年来的累计出货已经超过2.8亿颗,凭借对NAND市场及技术的深入了解,慧荣科技更为注重企业级SSD存储市场的成长,推出完整的企业级SSD主控芯片及存储解决方案。



慧荣科技将携新款企业级/数据中心高容量SSD主控芯片及旗下全系列产品亮相CFMS2019!



近年来,慧荣科技十分重视数据中心和企业级存储市场的发展,推出完整的企业级SSD主控芯片及存储解决方案,包括支持标准NVMe及Open Channel的企业级SSD主控芯片、专为服务器开机硬盘提供的PCIe NVMe单芯片SSD解决方案。 



搭载第6代NANDXtend®技术,融合慧荣科技独有专利的高性能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习算法,即使在极端操作环境下也能提供高性能并延长数据保存,进而提升QoS,为企业及数据中心应用提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟等卓越表现。



相关系列展品包括:




  • SM2270:PCIe Gen3 x8 NVMe 1.3 SSD主控芯片,搭配标准turnkey NVMe及支持Open Channel固件;

  • SM8108:最优化QoS PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片;

  • SM2271:SATA 6Gb/s SSD主控芯片实现最高容量及高性能的SATA企业SSD;

  • FerriSSD:PCIe NVMe单芯片SSD服务器开机硬盘。



应用于个人电脑的消费级SSD主控芯片解决方案,相关系列展品包括:




  • SM2267/SM2264:PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD主控芯片;

  • SM3282:USB 3.2 Gen 1 可携式SSD主控芯片。



在移动存储方面,慧荣领先的UFS 3.1主控芯片采用慧荣科技独有的MIPI M-PHY及先进低功耗 LDPC技术,迎合了当今移动传输设备性能要求不断提升的趋势,慧荣的移动存储主控芯片累计出货量超过15亿颗,全球市占逾30%,相关系列展品包括:




  • SM2754:UFS 3.1主控芯片应用于嵌入式UFS,uMCP及UFS卡。


20190916行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 516 次浏览 • 2019-09-16 08:50 • 来自相关话题


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Samsung明年完成3nm GAA工艺开发



尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响Samsung的芯片、面板的研发和生产,但是上周Samsung依然在日本举行了“Samsung晶圆代工论坛”SFF会议,公布了旗下新一代工艺的进展,其中3nm的工艺明年就完成开发了。



Samsung在10nm,7nm及5nm的节点的进度都会比台积电要晚一些,导致台积电几乎包揽了目前的7nm的芯片订单,Samsung只抢到IBM,NVIDIA及高通部分订单。不过Samsung已经把目标放在了未来的3nm工艺上,预计2021年量产。



在3nm节点,Samsung将从的FinFET晶体管转向GAA晶体管工艺,其中3nm工艺使用的是第一代GAA晶体管,官方称之为3GAE工艺。



根据官方所说,基于全新的GAA晶体管结构,Samsung通过使用纳米片设备制造出了MBCFET,该技术可以显著增强晶体管性能,主要取代FinFET晶体管技术。



此外,MBCFET技术还能兼容现有的鳍式场效应晶体管制造工艺的技术及设备,从而加速工艺开发及生产。



在这次的日本SFF会议上,Samsung还公布了3nm的工艺的具体指标,与现在的7nm的工艺相比,3nm的工艺可将核心面积减少45%,功耗降低50%,性能提升35%。



在工艺进度上,Samsung今年4月份已经在韩国华城的S3 Line工厂生产7nm芯片,今年内完成4nm工艺开发,2020年完成3nm工艺开发。



 



兆易创新控股股东朱一明减持1.7%公司股份,套现7.57亿元



近日,兆易创新发布持股5%以上股东减持股份进展公告。公告显示,兆易创新控股股东朱一明已减持1.715%公司股份,套现7.57亿元。



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大股东持股的基本情况:本次减持计划披露前,朱一明持有北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)股票38,541,160股,约占公司总股本的12.02%;香港赢富得有限公司持有公司股票29,286,600股,约占公司总股本的9.14%。



减持计划的进展情况:截至本公告披露日,公司控股股东、实际控制人朱一明通过大宗交易及集中竞价方式减持公司股份5,497,280股,约占公司总股本1.715%;其一致行动人香港赢富得有限公司通过大宗交易及集中竞价交易方式减持公司股份1,015,600股,约占公司总股本0.3168%。



公告显示,朱一明减持期间为9月2日至9月9日;减持方式为大宗交易、集中竞价交易;减持价格区间为118.40元至152.34元,减持总金额为7.57亿元。朱一明当前持股比例为10.3089%。



兆易创新上月公布了两位大股东的减持计划。主要内容如下:朱一明和香港赢富得有限公司拟通过集中竞价交易或大宗交易方式减持股份,减持期间为:集中竞价方式自本公告披露日起15个交易日后的6个月内,大宗交易方式自本公告披露日起8个交易日后的6个月内。朱一明拟减持公司股份不超过640万股,不超过公司总股本的2%;香港赢富得有限公司拟减持公司股份不超过1,282万股,不超过公司总股本的4%。若公司有送股、资本公积金转增股本、配股等除权事项,减持股份数、股权比例将相应进行调整。



公告中还提到,朱一明和香港赢富得有限公司拟减持股份来源为IPO前取得股份,拟减持原因为自身资金需求。



 



投资1亿美金,台湾矽格将在苏州建半导体测试基地



苏州日报报道,9月10日,苏州高新区与台湾矽格股份有限公司举行项目签约仪式,矽格股份将在苏州高新区设立新厂,总投资1亿美元建立半导体测试基地,计划于今年9月下旬完成设备进口。



目前,矽格公司已与浒墅关经开区力特光电签订石阳路19号厂房的长期租赁合同,并完成苏州主体——矽兴(苏州)集成电路科技有限公司的登记注册,注册资金4500万美元,主要开展半导体测试相关业务。



矽格公司是一家半导体封装与测试服务独立供应厂商,在台湾拥有6座工厂,员工总数超过3000人,具有行业内最先进科技水平的设备、技术及生产线,致力于在海峡两岸成为一个提供一元化IC测试服务的独立供应商、为客户提供完整配套的半导体后端制造服务。



矽格股份相关负责人表示,远期,公司还考虑将台湾测试设备研发转移到祖国大陆,并将其封装子公司也落户到苏州高新区。



矽格董事长黄兴阳表示,高新区拥有得天独厚的地理位置和优越的产业配套及营商环境,非常适合发展半导体产业。苏州新工厂将成为矽格公司未来发展格局中的重要一环。



吴新明书记表示,非常欢迎矽格到高新区发展,高新区将一如既往做好服务工作,全力支持矽格在区内做大做强,并祝愿矽格在高新区的项目尽快结出硕果。



 



技术进展国内首秀!长鑫存储下周将亮相CFMS2019,揭示DRAM技术趋势



从穿孔纸卡、磁鼓、磁芯到DRAM,存储行业已经走过了一百多年的复杂演进历程。自1970年,英特尔的DRAM上市以来,已经过去49年。而DRAM芯片市场,已累计创造了超过1万亿美元产值。市场空间大,也意味着竞争的激烈。从美国、德国、日本、韩国、中国台湾地区,到现在的中国大陆,一直都不断有着新进入者。



近年来,中国对半导体的依赖也越来越大,2018年中国半导体产品进口金额达3120亿美元,其中DRAM等存储芯片约占39%。在DRAM产业,目前的中国企业还是一片空白。成立于2016年的长鑫存储,虽为DRAM行业的新进入者,但进展迅速,目前已建成第一座12英寸DRAM晶圆厂,不过其仍将面临三大挑战!



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需求挑战



当下是大数据和人工智能的时代,全球存储芯片需求以风驰电掣般的速度增长。IHS预测,未来几年,服务器DRAM需求高速增长,智能手机DRAM需求将保持28%的增长率,整体DRAM供需将保持在20%左右。人工智能、5G应用落地带动DRAM需求进一步增长,将为新厂商提供商机。但新厂商将面临诸如成本、质量、市场接受度等挑战。



供给挑战



不是繁荣就是萧条,这是存储产业长久以来的景气循环。而造成这种大起大伏的周期波动,往往就来自于供给。DRAM市场的一个关键特性是目前只有三家主要的供应商——三星、SK海力士和美光。据中国闪存市场ChinaFlashMarket数据统计,2019年二季度前三大厂商合计占据DRAM 95.3%的市场份额。过高的市场集中度,使得行业龙头为了保证自己的领先优势,往往会对新进入者,使用毫不留情的杀价策略。凭借先发的技术和成本优势,再将价格杀到竞争对手成本线以下,那么新进入者又将如何盈利,甚至进行后续的技术研发投资?在这种情况下,中国DRAM企业的入局,能否改变这种局面,在未来市场上扮演重要的角色呢?



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技术挑战



当DRAM降价时,只要与使其降价的成本保持同步,就不算是什么坏事。只有在降价速度比成本更快,而且是连续降价的情况下,才会引发顾虑。在过去几十年来,DRAM产业一直在成长,而价格也一直在降低。只要价格下滑情况跟得上因技术进步带动成本降低的脚步,就能持续创造稳健的业绩。



目前,三星已宣布成功开发第三代1znm 8Gb DDR4 DRAM,美光也完成第三代1znm 16Gb DDR4 DRAM开发。SK海力士DRAM将由10nm级第一代1xnm向第二代1ynm技术过渡,并开始在下半年销售PC市场所需的10nm级第二代1ynm DRAM。



成立于2016年的长鑫存储,通过与奇梦达的合作,并结合长鑫自主技术团队的研发,长鑫存储目前已经有1000多件DRAM相关技术,并同时与设备光刻机大厂ASML合作论文,并采用其试产线进行前期研发。早在今年5月曾有消息称,合肥长鑫仅花了14个月即完成晶圆厂房(第一座12英寸DRAM制造厂),并已经生产1.5万片测试晶圆。另据业界消息称,合肥长鑫8Gb LPDDR4已正式投片。



相信业界除了对这位DRAM新进入者的好奇,也想了解其对未来技术发展的见解及准备。在9月19日,中国闪存市场峰会CFMS2019上,长鑫存储未来技术评估实验室副总裁平尔萱将带来《DRAM技术趋势与行业应用》的精彩演讲,敬请期待!



【关于长鑫存储】



长鑫存储技术有限公司2016年成立于安徽合肥,专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的研发、生产和销售,目前已建成第一座12英寸晶圆厂。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、人工智能、虚拟现实和物联网领域,市场潜力巨大。



长鑫存储本着合作共赢的理念,与国内外领先企业广泛开展研发合作,并建立了严谨合规的研发体系。在此基础上,公司利用专用研发线快速迭代研发,同时结合当前先进设备大幅度改进工艺,开发出独有的技术体系。



 



群联布局IP授权与IC设计服务 持续深耕高阶储存应用市场



群联电子作为全球领先的存储主控厂商之一,自成立以来,从一开始的消费性储存应用市场,逐步延伸扩展至高阶的工控、车载、与服务器储存应用市场。而近几年因应特殊储存应用市场需求的增长,开始布局IP授权与IC设计服务。透过与策略伙伴的合作,共同开发特定利基市场的NAND控制芯片IC与储存方案,携手伙伴全球攻城略地。



群联董事长潘健成指出,群联近几年耕耘的IP授权及IC设计服务,至今全球已累积超过10个策略合作伙伴,创造的营收逐年成长,光是2019年所签属的合约金额就已经超过4亿台币,将逐步贡献于未来年度营收。而合作的策略伙伴不仅可以缩短产品开发时程,更可以透过群联的技术服务支持,强化特殊应用与利基的储存产品的完整性与质量,创造双赢。



潘健成也提到,除了IP授权以及IC设计服务之外,群联长期布局且毛利较高的工控与车载储存应用市场,例如POS机、工业用机器人、数字监控系统、医疗睡眠呼吸控制器、数字电子广告牌、车用电子数字仪表板、车用电子数字中控台等,不仅2019年上半年营收较去年同期成长将近25%,产品营收占比也达到历史新高25%,除了显示群联深耕高阶储存应用市场持续展现成果,更对整体营收及获利有实质且正面的挹注。



有稳定长期的获利以及持续的营运成长,才能提供给员工优质的工作环境与福利,以及带给股东稳定的投资报酬。群联电子透过持续投入研发 (截至2019年Q2, 研发人员超过1200人,研发费用占营业费用比率更达70%以上),不断提高产业的进入障碍,维持业界领先地位,且不吝将营运成果与股东分享 (累计至今已发放逾207亿的现金股利,近10年的每股平均现金股利超过10元),更努力为员工创造幸福企业,为实实在在的股市资优生。



 



甲骨文首席执行官因健康原因请假,股价大跌



近日,甲骨文宣告两位首席执行官之一Mark Hurd因健康原因休假,宣布后,股票在延长交易中下跌。



甲骨文的创始人兼首席技术官Larry Ellison将与另一位首席执行官Safra Catz正在一起处理Hurd的职责。该公司没有说明Hurd的健康问题,也没有说明他将离开多久,发言人没有立即回复评论请求。



甲骨文在宣布Hurd退出的同时公布了季度财务业绩。



“我们原计划明天召开这次电话会议,”Catz周三在电话会议上对分析师说。“但是,由于Mark将因与健康有关的原因请假,我们认为立刻分享所有新闻是有道理的。”



在担任惠普公司首席执行官五年后,Hurd于2010年加入甲骨文担任总裁。在此之前,他在NCR公司工作了25年,最终成为首席执行官。



 


得一微电子YEESTOR --祝您中秋节快乐!

lfsjoker 发表了文章 • 0 个评论 • 515 次浏览 • 2019-09-13 15:53 • 来自相关话题

今天是中国传统节日中秋节,祝贺得一微电子的同学们,客户们中秋快乐。





 



今天是中国传统节日中秋节,祝贺得一微电子的同学们,客户们中秋快乐。


20190912行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 403 次浏览 • 2019-09-12 09:06 • 来自相关话题


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高分辨率时代来临 群联布局高阶可携式储存方案



8K画质、运动摄影、高清影音处理等创作应用,这些趋势代表着在高分辨率时代来临的同时,消费者对于外接储存装置的效能及容量需求也同步的大幅度上升。根据市调机构最新数据显示,全球可携式数据储存设备将于2023年达到40亿美元的市场规模,换言之,由高清解析应用所产生的储存需求,除了广为人知的SSD储存设备之外,方便用户携带数据的外接式储存装置也是另一广大商机。



然而,现行外接储存装置在高清晰度的应用环境,却面临了效能及容量不敷使用的情况。群联电子于今日 (9/11) 发布一系列的高阶可携式数据储存方案,包含USB 3.2 接口的外接式SSD方案 (SU30及SU31)、最高效能达到2800MB/s的ThunderboltTM 3接口的外接式SSD方案 (PT30及PT32)、以及次世代的USB 3.2 Gen2x2 USB随身碟控制芯片PS2251-17 (U17),不仅为储存市场带来新血,也解决了现今外接储存设备于高清晰度应用的不足。



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群联 USB 3.2 高阶可携式储存方案



群联董事长潘健成指出,随着全球首款消费应用PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的推出,许多内容创作者回馈表示,PC主机升级至PCIe Gen4平台后,已显著的加速各种影音及图像的编辑。然而,创作剪辑过程除了需要PC主机本身的高速储存设备之外,透过外接储存设备用以携带或传输创作档案也是不可或缺的,而相较于云端储存,高阶可携式储存设备所带来的高速存取效能不仅能节省档案的传输时间,更能有效地降低PC主机的SSD数据储存空间负担,这也是群联持续布局高阶可携式数据储存方案的原因。



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群联 ThunderboltTM 3高阶可携式储存方案



U17是群联次世代的单芯片 (SoC) USB随身碟旗舰控制芯片,不仅最高容量可达2TB,效能表现更是超过1300MB/s,是高阶可携式储存应用环境的最佳助力。而除了U17之外,群联也同步发布指纹保护的加密USB随身碟方案PS2251-13控制芯片,为各种保密应用环境增添新血。



 



探索未来发展布局,兆易创新将亮相CFMS2019



存储行业具有超强的周期性,价格充满大涨大跌的弹性变化。2019上半年充斥着全球经济增长趋缓、贸易不确定性加大、终端需求疲软、库存持续调整等等不利因素,NAND Flash和DRAM价格跌跌不休,根据中国闪存市场数据显示,2019上半年NAND和DRAM市场整体跌幅分别达34%和36%。同时NOR Flash价格走势却开始触底反弹,虽然NOR Flash价格在一季度出现双位数下降,但二季度开始止跌反弹



进入下半年,行情又发生了变化,虽厂商面临的挑战仍存在。但随着全球5G步伐逐步加快,2020年将掀起5G手机换机潮,势必带动存储市场新一轮增长。



市场动态与未来发展



放眼未来,在人工智能、自动汽车、5G和物联网等广泛长期趋势的推动下,随之产生的是海量的数据信息,对内存和存储的需求也远超过往。而大容量高性能NOR Flash可以用来存储代码及部分数据,具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性,在各大新势能应用的驱动与接口技术不断升级换代的助力下,NOR Flash再次聚焦于市场镁光灯之下。这其中也少不了NOR Flash市场主要供应商兆易创新的身影。



根据CINNO Research产业研究报告显示,在2019年第二季度,低容量NOR Flash价格跌幅减少,中高容量NOR Flash持平甚至部分高容量NOR Flash微幅小涨。与此同时,受惠于无线蓝牙耳机、OLED智能手机以及消费性电子切入国际品牌的帮助之下,兆易创新第二季度NOR Flash业绩环比成长45%至7600万美元,继Winbond、Macronix和Cypress之后,一跃占据市场第四名的位置。



立足Flash和MCU,扬帆未来



兆易创新现有业务布局分为存储、MCU和传感器三大方向。截至目前,作为国内半导体龙头企业,兆易创新已创下多个里程碑:




  • NOR Flash产品,累计出货量已经超过100亿颗,2018年出货量超20亿颗;

  • NAND Flash产品,38nm SLC制程产品已稳定量产;

  • MCU产品,累计出货数量已超过3亿颗,并于8月发布首款基于RISC-V内核的32位通用MCU。目前客户数量超过2万家,已拥有330余个产品型号、23个产品系列及11种不同封装类型。



成立于2005年的兆易创新,立足于已有的 Flash 业务和 MCU 业务,积极整合新加入的基于触控和指纹识别的传感器业务,推进产业整合,拓展战略布局,打造存储、控制、传感、互联、以及边缘计算的一体化解决方案来满足客户的不同需求。http://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2019/09/10/%E5%85%86%E6%98%93%E5%88%9B%E6%96%B0%E5%BE%AE%E4%BF%A1%E5%AE%A3%E4%BC%A0%E5%9B%BE.jpg



与此同时,为进一步推进公司业务与产业链核心厂商进行交流,兆易创新代理总经理何卫将出席2019年9月19日于深圳召开的中国闪存市场峰会(CFMS2019),并作为演讲嘉宾发表“探索新未来,兆易创新全新布局”主题演讲,阐述兆易创新对技术创新和行业发展的理解。



 



台积电公布8月份营收报告,同比增长16.5%



台积电宣布其2019年8月的财报情况,营收约为1061.2亿新台币,环比增长25.2%,较018年8月增加16.5%,累积2019年前8个月营收为6505.8亿新台币,比2018年同期增长0.6%。



2019上半年半导体产业不景气,但台积电业绩依然保持稳定收入,与先进的制程工艺有关,特别是7nm工艺,主要客户是AMD、苹果及华为,预计受益于AI和5G产业的发展,台积电订单需求可观,将可一直持续到了2020年上半年。



另外,台积电营收的增长,主要源于华为。华为已发布了采用7nm工艺制程的麒麟990芯片,以及苹果A13处理器备货带动了7nm订单的增长,台积电订单大增。除了基于7nm工艺的手机终端芯片,5G基带以及服务器芯片,华为也在积极发力PC CPU和GPU,这些均需要台积电的帮助。



日前,台积电董事长刘德音曾表示,2019下半年订单能见度如原先预期,主因7nm制程技术领先同业,目前产能满载,支撑下半年成长动能。



台积电预计Q3季度营收将在91-92亿美元,环比增长18%。



 



需求低迷,商家去化库存为主,渠道市场SSD降价求售现象明显



9月上旬,市场需求依然表现低迷,市场观望氛围浓烈,交易较为迟缓。



由于之前渠道市场囤了很多货,所以目前市场以去库存为主,为了加快出货速度,部分商家希望通过降价等措施以提高销售,因此影响近期渠道市场SSD价格微幅下滑。



据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价,本周(9月10日)SSD SATA 120GB价格由13.9美金下跌至13.7美金,240GB价格则由23.4美金下跌至23.3美金,480GB价格则由40.7美金下跌至40.3美金。



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行业市场SSD价格走势较为平稳,主要是受PC品牌厂促销活动等带动,需求较为稳定。



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三星新机带动韩国9月前10天出口罕见上扬,半导体出口下滑33.3%



据韩联社报导,根据韩国海关总署9月11日公布的数据,2019年9月前10天(1-10日),韩国出口额为150亿美元,较去年同期的139亿美元增加7.2%,为今年4月以来首次呈现正成长,动能主要来自无线通信设备和小客车出口上升。



8月底,三星于全球正式开卖Galaxy Note 10系列手机,带动9月前10天的智能手机等无线通信设备出口额大幅成长105.6%,而小客车出口额也比去年同期增加20.7%。



另一方面,半导体和石油产品的出口额则分别下降33.3%、3.7%。



经实际工作日调整后,9月前10天的每日平均出口额仅比去年同期增加0.04%,显示韩国出口商依然面临严峻挑战。



由于全球经济降温导致半导体价格暴跌,韩国8月出口额较去年同期减少13.6%,已连续第9个月呈现下滑。



由于芯片制造市场低迷的时间长于预期,世界半导体贸易统计协会(WSTS)再度下调今明年的全球半导体销售预测。据WSTS预估,全球半导体产业今年全年销售额将降至4,065亿美元,比去年的4,688亿美元减少13.3%。



 



SK Siltron收购杜邦硅晶圆部门,提高原材料生产能力



据韩媒报道,9月10日,SK Siltron召开理事会,决定以4.5亿美元(约合5400亿韩元)收购美国化工企业杜邦的硅晶圆(SiC晶圆)部门。这是SK(株式会社)在2017年1月从LG(株式会社)手中收购前LG Siltron之后,展开的又一大规模并购(M&A)。



研究数据表明,2018年全球前五大硅晶圆供应商包括日本Shin-Etsu信越(市占率28%)、日本SUMCO胜高(市占率25%)、台湾GlobalWafers环球晶圆(市占率17%)、德国Silitronic(市占率15%)、韩国SK Siltron(市占率9%),前五大硅晶圆销售总额109亿美元,较2017年前五大供应商的销售额87亿美元成长25.29%。



作为全球前五大硅晶圆供应之一的SK Siltron,是韩国生产晶圆的企业,此次两家公司计划将在年内获得国内和海外许可证,且完成并购。



SK Siltron相关人士说,“这次并购旨在响应韩国支持企业实现材料技术自主化的政策,提高公司在全球的竞争力,同时将结合SK Siltron的制造技术能力来优化流程并提高生产力,提升企业价值。”



韩国在晶圆材料上对日本的依赖度较高,自7月日本对韩国出口限制后,韩国也对日本的出口进行了限制,且走上了自主其国产化的道路。此次收购被认为是应对材料技术独立性的重大决定。



随着汽车制造商特斯拉在美国以及国内外扩大电动汽车供应,对SiC晶片的需求正在快速增长。业内人士预测,全球市场基于SiC晶圆的电动汽车和电信功率半导体有望在6年内翻两番,从2019年的13亿美元增加到2025年的52亿美元。



当前能够批量生产SiC晶圆的包括美国的杜邦和日本的昭和电工、Denso、住友等几家公司。业内人士认为,此次收购将有助于加强韩国半导体材料产业的全球竞争力,成为主要的支持产业。


20190911行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 392 次浏览 • 2019-09-11 08:55 • 来自相关话题


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2019上半年日本半导体公司排名



在2019年上半年,日本东芝存储器公司,销售额为4195亿美元,同比下降26.0%;索尼半导体解决方案的销售额增长了21.1%,排名第二;瑞萨电子的销售额增长了6.3%,排名第三。



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在2018年上半年和第二季度,瑞萨电子一直是排名第二。但从2018下半年开始,由于图像传感器市场的热销,索尼跃居第二位。此外,索尼和东芝存储器在2019年第二季度的销售差异仅为5600万美元,但如果NAND Flash市场继续萎缩东芝存储器无法改变经营业绩,也许索尼有可能在2019年第三季度后冲击第一位。



同时在2018年第一季度,东芝(除存储之外的半导体业务)排名第四,而ROHM排名第五,但自2018年第二季度以来,排名也发生了改变。2019年第二季度,排名第五的东芝和排名第六的Nichia之间的差额仅为2800万美元。



 



威刚推出SE800移动固态硬盘



日前,威刚(ADATA)发布了支持 USB-C 3.2 Gen 2 极速传输的SSD新品系列SE800。SE800是 SE730H 外置固态硬盘的升级版本,外形小巧,支持高达 1000 MB/s 的读写,速度约为普通移动硬盘的 12.5 倍。



SE800系列采用 USB-C 接口,无需担心正反的插入方向;支持在 Windows、macOS、Android 等平台间无缝迁移内容;拥有IP68 级防护认证(方式防尘);提供了 512GB / 1TB 的容量选项,可选黑 / 蓝配色,辅以三年有限质保,价格在 160 / 200 美元(1139 / 1424 RMB)左右。



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SE800系列完成一部 50GB 的 4K 电影的传输仅需不到50秒时间,可以给内置硬盘缓慢的游戏主机,带来更快的加载体验。其重量仅为 40g(1.4 盎司),可轻松装入口袋中。



 



部分CPU市占遭AMD侵蚀? 已获英特尔证实



AMD基于Zen 2架构的第三代Ryzen系列处理器上市后,确实对英特尔x86架构产品线带来威胁,这也获得英特尔高层证实,并称将积极应对。这显示英特尔内部已意识到超微近来在CPU领域的反攻压力,决定采取策略夺回失去的市占率。



英特尔云端平台与技术企业副总裁Jason L, Grebe近日出席花旗全球科技大会时,除证实英特尔CPU市占率遭超微侵蚀,并强调必须解决进一步挑战,以能维持既有市占优势。在人工智能(AI)与推论市场如何与NVIDIA竞争方面,英特尔将为训练和推论领域开发客制化特殊应用IC(ASIC),以应对直接面临的挑战。



据HotHardware以及Wccftech报导,超微凭借Zen架构打破英特尔x86寡占市况,并带起自2000年以来未曾再见过的CPU市场大规模价格战。对此Grebe指出,由于过去6~12个月英特尔在PC端遭遇了供货方面问题,迫使英特尔必须放弃部分低阶行动市场以及通路端桌上型计算机(DT)CPU市占率。



虽然Grebe没有明确提到是超微侵蚀了英特尔市占率,但确实坦承英特尔在行动及DT CPU端市占率下滑情况,原因即超微以更低成本提供更具竞争力的效能表现,在行动CPU领域同样如此。此外,超微Zen与Vega架构产品线组合的销售表现不错,再加上英特尔10纳米制程不断延后,都成为英特尔市占率遭超微侵蚀主因。



至于在AI及推论市场,英特尔将以自有Xeon处理器新产品线为基础,开发训练和推论用客制化ASIC以应对市场直接竞争,将推出可满足任何AI运算需要的绘图芯片(GPU)完整产品组合。Grebe称,英特尔的战略是面向从资料中心端到边缘端,如Movidius产品线的所有芯片产品,都将具备AI运算能力。



AI与推论市场将成为未来几年全球芯片领域一大成长动能区块,并可见英特尔、超微与NVIDIA均重视这块市场。随著英特尔将于2020年推出Xe产品线,英特尔在Xeon,ASIC、FPGA既有产品线外,终将进军AI推论GPU市场。



 



半导体布局先进制程带动,台湾制造业Q2投资成长近4



台湾经济部统计,固定资产增购3397亿元,年增近4成,主要受半导体布局先进制程带动,其他成长因素包括离岸风电相关投资、服务器与网通因美中贸易战转移生产基地等。



据经济部统计,第2季制造业投资及营运概况调查统计,不含土地的固定资产增购共3397亿元,年增38.2%,为2010年第4季以来最大增幅;累计上半年固定资产增购6642亿元,年增33.6%。



固定资产投资最多的型态为机械及杂项设备,占82.2%,同时年增43.6%最高。若以行业别观察,电子零组件业占62.4%居冠,共2119亿元,年增53.9%,统计处表示,主要是半导体积极布局先进制程与扩充产能,持续扩建厂房及增购机械设备所致。



占比次高的则是化学材料业,增购201亿元,年增11.4%,因部分业者去年购置营运总部,致基期拉高,抵消部分业者新建厂房及扩增产线带来的增幅。



若以成长幅度来看,金属制品业年增79.2%最高,共增购135亿元,成长力道来自部分业者新厂完工导入机器设备,以及持续进行离岸风电相关投资等。



计算机电子及光学制品业则因部分服务器及网通为因应美中贸易战,转移生产基地、扩增产线,第2季固定资产增购122亿元,年增7.2%。机械设备业则受去年基期较高影响,年减5.8%,共增购97亿元。



统计处分析,随着新兴智能科技应用投资持续扩增,有利维系半导体厂商持续投资先进制程,且国际贸易争端促使全球供应链重组,使厂商回台扩厂升温,加上离岸风电建设需求,可望带动制造业投资持续成长。



 



NXP全球高级副总裁郑力辞职后,将任职长电科技CEO



9月9日,长电科技公告显示,长电科技董事会收到 LEE CHOON HEUNG(李春兴)先生请求辞去首席执行长(CEO)及第七届董事会董事职务的书面辞职书,经研究讨论公司董事会同意李春兴先生辞去首席执行长(CEO)职务的请求。



根据《公司章程》,李春兴先生辞去公司董事职务在书面辞职书送达董事会时已生效,其不再担任公司董事。辞去上述职务后,李春兴先生将继续担任公司首席技术长职务,并继续致力于公司的发展。



根据长电科技董事长周子学先生提名,经董事会提名委员会审核,一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长(CEO),同时提名郑力先生为公司第七届董事会非独立董事,任期自本次董事会聘任通过之日起至本届董事会任期届满。



郑力之前是恩智浦大中华区总裁,且于2019年9月7日起离职,恩智浦全球销售和市场执行副总裁史帝夫·欧文(Steve Owen)将全面负责恩智浦大中华区业务。



郑力先生在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过 26 年的工作经验,还曾担任过中芯国际全球市场高级副总裁,瑞萨电子大中华区 CEO,华虹国际有限公司副总裁等。


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传联发科将向三星Galaxy A系列手机供应芯片



据台媒报道,联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机,可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量,这也是联发科暌违近三年后,再度获得三星大单,甚至有机会助攻全年获利改写三年以来新高。



联发科下半年营运不断传出喜讯,除了5G手机芯片将可望提前至2019年第四季进入量产之外,4G手机同样接获大笔订单,替下半年营运注入一股强心针。



市场传出,联发科以P22手机芯片打入三星下半年即将推出的A6、A7及A8等系列机种,预计第三季下旬将可望开始逐月放大出货量。



供应链指出,由于三星A系列一向都是主流平价机种,在全球都有不错的销售实力,因此推估联发科本次出给三星的P22手机芯片将有机会上看5,000万套水平,替下半年营运注入一股强心针。



事实上,联发科曾在2016下半就打入三星供应链,当时成功卡位进入A、J系列,本次再度打入三星供应链已经过约三年左右,且在该系列的订单供货量可望大胜高通,大抢三星主流机种订单。



联发科先前曾在法说会上预期,2019年全年业绩将可望达到持平或微幅增长成绩单,不过目前看来,联发科下半年营运将可望在三星订单加注下,全年业绩交出优于预期的成绩单。



法人推估,联发科下半年业绩将可望明显优于上半年,其中合并营收将有机会交出年增长成绩单,推动全年合并营收相较2018年成长个位数百分点,不过由于联发科12nm制程光罩费用摊提逐步降低,因此毛利率有机会维持在40%以上水平。



法人认为,联发科今年合并营收即便只比2018年小幅成长,但获利同样有机会达到年增双位数的水平,甚至有机会超越2017年表现,获利写下三年来新高,展现营运全面回温的气势。



此外,联发科在5G手机布局亦没有停下脚步,由于客户端希望能提早出货,因此联发科已经把7nm制程的MT6885手机系统单芯片(SoC)从一般量产改为超急单生产(super hot run),将可望在年底前开始量产出货。



 



IHS预计全球半导体市场支出将年减7%2020年将走出低迷



根据IHS最新发布的《OEM半导体支出跟踪报告—2019上半年》,预估全球顶尖OEM在2019年的半导体支出约为3166亿美元,较2018年下降7%,预计半导体消费市场将在2020年走出低迷,增长4.5%,达到3310亿美元。



智能手机市场衰退是造成全球半导体消费市场的重要因素



手机市场作为半导体市场最大买家,手机芯片消费降低将占今年半导体消费市场下跌总额237亿美元的74%左右。



由于中国、北美和西欧的需求饱和,预计全球智能手机出货量将在2019年继续下降。设备更新周期拉长,设备创新乏善可陈,消费者对于5G转换保持观望,中美贸易关系紧张,所有这些因素都令原本已经疲软的智能手机市场雪上加霜。自从去年贸易战爆发以来,苹果iPhone在中国的出货量和市场份额持续下滑。 



目前,全球手机市场前5大半导体卖家——苹果、三星电子、小米、华为和OPPO今年都将大幅削减半导体支出。



数据中心市场需求趋缓将制或将约2020年服务器芯片支出增长



IHS Markit预计,由于数据中心服务器和手机领域的顶级采购商出价疲弱、需求不振,造成其结果是DRAM支出在今年将会缩减22%达到474亿美元,相比去年增加了29%。



另外,NAND市场也面临着严重的供应过剩和需求不振问题,使得今年的平均销售价格下跌48.5%。企业和客户的固态硬盘需求疲软,加上手机需求停滞不前,今年NAND闪存支出将下降16.4%,至321亿美元。



IHS Markit预计,前20大OEM半导体总支出的合约金额从2018年的2137亿美元下降到今年的1912亿美元,支出份额从62.8%缩减到了60.4%。



 



南亚科:明年DRAM市场Q2进入平衡,下半年将供不应求



南亚科董事长吴嘉昭认为, 从产能与需求分析来看,明年第 1 季 DRAM 市场仍将供过于求,但因各厂控制生产,价格可望持稳,他预估,第 2 季供需就会进入平衡,若各厂均未大量扩建产能,下半年 DRAM 市场可望再回到供不应求的情况。



由于 DRAM 供需逐步平稳,南亚科日前上调本季位元销售量季增幅度,由 14-16% 上调至逾25%。南亚科总经理李培瑛日前也表示,第 3 季旺季效应显现,且较原先预期稍微好一些,目前包括服务器、PC、消费类电子终端产品及手机等 DRAM 应用领域,市场需求均相当不错。



展望第 4 季,李培瑛指出,虽然第 3 季为传统旺季,但目前看来,第 4 季需求还算好,可望持平第 3 季,对第 4 季营运乐观看待。



 



群联电子公布8月营收,创历史单月次高营收



群联电子于今日公布了2019年8月份运营报告,报告显示合并营收为新台币42.73亿元,较上月营收成长5.17%,更创历史单月次高营收,累计1至8月份的合并营收为274.62亿元,较去年同期微幅成长1.32%,显示产业需求回温符合预期。



与去年同期比较 (YoY),8月份内存模块总出货量成长18%,SSD控制芯片总出货量成长45%,SSD与eMMC成品总出货量成长104%,而内存总位数 (Total Bits) 年度累计更是持续维持翻倍110%的高成长,再加上8月份的营收表现持续稳定上扬,显示下半年旺季需求趋势不变。 



http://www.chinaflashmarket.com/Uploads/image/2019/09/09/%E6%8D%95%E8%8E%B7.PNG



2019上半年NAND市价下跌超过30%,而群联上半年整体营收依然能够维持去年同期水平,显示群联不仅布局及灵活操作优于业界,市占率及出货量也持续扩增。再者,第三季NAND市价涨势成形,再加上国际手机大厂将于第三季发布新机以及由AMD引领的PCIe 4.0 PC OEM与DIY市场升温,有助于持续刺激NAND需求与涨势,对下半年群联营收及获利持续保持正面乐观。



 



韩国最快下周将日本移出出口白名单



韩国产业通商资源部相关人士9日在记者会上表示,将日本移出韩国出口白名单的《战略货品进出口告示修订案》相关工作已进入收尾阶段,政府最快将于下周正式公布修订案。



产业部上月14日决定将贸易伙伴分类从现行的甲、乙两类改为甲1、甲2、乙三类,享受出口手续简化待遇的甲类国家被分为待遇不变的甲1类和待遇下降的甲2类。日本将被列入新增的甲2类,是原先28个最高级别甲类国家中唯一被移至甲2类的国家。



日本产业省在该修订案意见征集最后一天的9月3日提出,韩国若在不明确回复具体依据和细节内容的情况下推进实施该修订案,将属于任意的报复措施。但韩国产业部表示,将日本移出白名单的修订案旨在加强出口管理,并非报复措施。



上月28日,日本正式将韩国移出出口白名单。


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官宣!麒麟990 5G正式发布



当地时间6日,华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中,麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片。



   http://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2019/09/06/%E9%BA%92%E9%BA%9F990.jpg



麒麟990是业界首款旗舰5G SoC芯片,融合5G和AI的革命性飞跃。




  • 业界首款 7nm+EUV 5G Soc;

  • 业界首款 旗舰5G NSA & SA SoC;

  • 业界首款 16核Mali-G76 GPU;

  • 业界首款 大-微核架构NPU



 



上海精测获大基金1亿元投资支持



9月5日晚间,半导体检测设备厂商精测电子公告,其全资子公司上海精测半导体获得大基金等多名股东增资,其注册资本由1亿元增加至6.5亿元。



增资完成后,股权结构变为公司持股46.2%、上海精圆管理咨询合伙企业(有限合伙)持股15.4%、国家集成电路大基金持股15.4%、上海半导体装备材料产业基金持股7.7%、上海青浦投资持股7.7%、马骏持股3.8%、刘瑞林持股3.8%。



据中银国际分析,国家集成电路产业基金等增资入股上海精测,将加快公司工艺检测设备的研发、产品定型、工艺验证等进度,助力公司发展战略。首先是上海精测研发费用将得到保障。公司中报显示,今年上半年上海精测亏损2700 多万元,主要是积极的产品研发所致。其次是上海精测将有望获得与大基金、上海半导体装备材料产业投资基金等在产品技术、产业资源、资金实力等方面的协同效应。



国内集成电路工艺检测设备基本上也被KLA 等外资品牌垄断,工艺检测设备国产化率接近为零。根据Gartner 统计数据,2018 年全球集成电路工艺检测设备市场规模64 亿美元,占晶圆制程设备市场的10.8%。2018 年KLA 设备销售收入33亿美元,市占率约为50%,而应用材料、日立科技等竞争对手市场份额均为10%左右,KLA 垄断了全球光学图形化晶圆缺陷检测设备80%左右的市场份额。国内市场也基本上被KLA、应用材料、日立科技、Nanometrics 等垄断,仅有上海睿励于2015 年4 月获得武汉新芯1 台膜厚检测设备订单以及2017 年11 月获得长江存储2 台膜厚检测设备订单,表明工艺检测设备国产化进度远低于刻蚀设备、清洗设备和热处理设备的国产化程度。



公司承诺2020-2023 年膜厚设备、OCD 设备等产品依次通过知名晶圆厂验证并实现重复订单。上海精测半导体成立于2018 年7 月,继2018 年实现收入259 万元后,今年上半年实现收入409 万元。增资后公司承诺上海精测2020-2022 年营业收入不低于0.624/1.47/2.298 亿元,且产品研发及生产进度包括:(1)集成式膜厚设备:应于2020 年底之前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2022 年底前通过验证并实现重复订单;(2)独立式膜厚设备:应于2020 年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2022 年底前通过验证并实现重复订单;(3)半导体OCD 设备:应于2021 年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023 年底前通过验证并实现重复订单;(4)晶圆散射颗粒检测设备:应于2021 年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023 年底前通过验证并实现重复订单。



 



美国已实施加征15%关税措施,中方提起申诉维护权益



9月1日,美国对华3000亿美元输美产品中第一批加征15%关税措施正式实施,而中国已就此在世贸组织争端解决机制下提起诉讼。



9月5日,商务部新闻发言人高峰在的新闻发布会上表示,中方目前没有考虑撤回在WTO对美国提起的诉讼。



高峰强调说,美方的征税措施严重违背自由贸易规则和多边贸易体制,在世贸组织(WTO)对美方提出申诉,是中方维护自身正当权益的行动,同时也是中方捍卫多边贸易体制的举措。



另外,10月1日起,已被加征关税的2500亿美元中国销美商品的关税税率将从25%升至30%,剩余的3000亿美元中部分商品延至12月15日加征关税。



 



CFD 9月将发布“CG3VZ”系列SSD,采用美光3D TLC闪存颗粒



据消息,CFD公司将从9月份开始发布SATA接口“CG3VZ”系列SSD,该系列SSD容量规格有256GB/512GB/1TB,外形尺寸为2.5英寸。



“CG3VZ” 系列采用smart ZIP的压缩技术来提高SSD效率。配备采用群联S11T控制芯片和美光3D TLC闪存颗粒。



http://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2019/09/06/%E6%8D%95%E8%8E%B7.PNG



该系列SSD顺序读取速度为550MB/s,写入速度510MB/s。



 



即将上位的QLC/PLC NAND,主控厂拿什么去拯救越来越差的擦写寿命?




随着3D NAND技术的快速发展,三星、东芝/西部数据、美光、SK海力士等已实现了从2D平面全面向3D NAND的转移,2019下半年,各大原厂正积极提高92/96层3D NAND产量,并继续推动100+层3D NAND发展,预计2020年将有产品面世。




在3D NAND堆叠高度的不断增加下,NAND Flash单位存储密度已可高达1Tb,且TLC已广泛的应用在嵌入式产品、固态硬盘及企业级存储中,同时三星、英特尔/美光、东芝自去年开始就相继推出QLC系列产品,推进QLC产品的大规模生产。不仅如此,东芝和西部数据已经开始计划第五代到第七代BiCS闪存的研发和生产,并开始了5bit PLC的NAND研发,即每个单元可以存储5bit。



3D NAND更高密度的快速转变,以及需要增加吞吐量以支持使用PCIe 4.0和最终PCIe 5.0的下一代NVMe SSD应用,强大的低密度奇偶校验(LDPC)纠错对于NAND控制器来说至关重要,在重要性日渐凸显的纠错领域,9月19日,中国闪存市场峰会(CFMS2019)不仅齐聚全球三大主控厂商,CODELUCIDA团队也将携FAID™新型LDPC技术解决方案亮相CFMS2019。



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为什么随着NAND密度的增加,主控芯片纠错能力的重要性更大?



NAND Flash由最初的SLC发展到目前的QLC,虽然存储密度获得了很大的提高,单位Bit的成本得到极大降低,但是也带来性能缺陷。正常来讲,性能&可靠性对比是SLC>MLC>TLC>QLC,随着每个cell的bit数量的增加,读写寿命逐渐变短,速度变慢,能耗高,另外,一个主要的缺点是出错概率大。



http://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2019/09/06/28.jpg



 



造成出错的主要原因是当每个cell存储多个bit时,相比SLC,存储单元之间的干扰就会增大。因此MLC,TLC乃至QLC对主控芯片和差错控制技术提出了更高的要求,而纠错技术也从BCH过渡到了LDPC。随着工艺的不断进步,下一代NAND存储单元所容纳的Bit数量会越来越多,对算法的纠错能力要求也会越来越高。



在高密度存储中,每个cell bit数量增加,互相干扰增大,擦写次数增加,存储结构中的氧化层会遭到破坏,捕获电子的能力越差,影响产品寿命,因此有效的纠错编码能够降低干扰,有效的延长产品寿命。



FAID™ LDPC纠错,具有高度可扩展的吞吐量和低功耗,可支持下一代NAND



CODELUCIDA团队结合市场需求开发了一种名为FAID™新型LDPC技术,以应对下一代NAND的挑战。FAID™使用独特的专利编码和解码算法,这些算法本身更简单但在纠错能力方面更强,以满足NAND的极低错误率要求。



由FAID™实现的译码器和编码器复杂度如下图。吞吐量可以增加10倍,译码器复杂度仅增加2倍。即使对于更高的吞吐量,编码器复杂度仍保持相同,最多是译码器复杂度的 7%。



http://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2019/09/06/29.png



FAID™支持完全灵活的架构,以适应多种码率和信息长度。可以提供定制化解决方案以满足特定存储应用和所使用的特定NAND芯片要求,以使增益最大化。该技术将促进存储产业朝着高密度方向发展。



FAID™技术优势:



传统的LDPC解决方案可能消耗大量功率以满足不断增长的吞吐量要求,并倾向于依赖复杂的错误恢复方案和复杂的管理策略。特别是对于采用FPGA实现的NAND控制器,传统的LDPC解决方案由于所需资源太大而无法满足低成本FPGA的所需吞吐量,这对于在FPGA中实现NAND控制器的供应商来说是一项艰巨的挑战。



与传统的LDPC解决方案相比,Codelucida的 FAID™的主要优势包括:




  • 单个 IP 核(单核)实例可实现 10 倍的吞吐量增长;

  • 功耗和资源使用至少减少 2 倍,特别是对于高吞吐量应用;

  • 纠错能力增加10%-15%,因此可得到原始误码率(RBER)的增加;

  • 错误率降低四个数量级,大大降低了使用读取重试或软读取的频率,从而降低延迟提高了驱动器性能;

  • 不使用LLR,这极大地简化了NAND控制器的管理;

  • 无误码平层可实现NAND存储的极低错误率要求。



【关于CODELUCIDA】

CODELUCIDA总部位于美国亚利桑那州图森市,提供颠覆性的 LDPC 定制化设计纠错解决方案,以支持下一代 NAND和其他新兴存储器,以及更广泛的存储和通信应用。


CODELUCIDA正迅速赢得 FPGA 和 ASIC NAND控制器芯片制造商业界的关注。该技术已被 FPGA 客户使用并且已被验证为具有业内更低的FPGA 资源使用率,该技术还针对 28nm 的 ASIC 设计进行了验证。Codelucida 还与 NAND芯片制造商直接建立了合作伙伴关系, 以确保最新的 NAND芯片使用该技术所获得的收益。

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威刚公布8月份财报,创近10个月新高



日前,存储器模组厂商威刚公布8月营收新台币23.52亿元,环比增加14.04%,创近10个月内新高。



威刚表示,虽然近期DRAM现货价下跌,但是下跌幅度有限,预计DRAM和NAND Flash的最低价格已过,随着传统新品上市备货需求逐渐走高,数据中心构建5G应用需求逐渐启动,威刚预期,不仅第三季度运营将继续走高,第四季度也有望继续走高。



威刚指出,NAND Flash价格修正时间较长,此次价格触底反弹时间点较DRAM来的早,反弹幅度也较DRAM明显。8月份,SSD、存储卡等NAND Flash产品营收均创今年最高点,SSD营收攀升至7.37亿元,占整体营收31.35%;整体而言,DRAM产品占整体营收41.73%,非DRAM产品占整体营收58.27%。



威刚1月到8月整体营收163.93亿元,同比下降25.49%,DRAM产品占营收比重为47.93%,非DRAM产品占比52.07%。



 



LG旗下Silicon works寻求与三星合作



LG集团旗下的Fabless厂商Silicon works在今年四月份三星电子宣布到2030年半导体产业愿景时表示其将积极支持韩国中小型Fabless厂商发展后,正在寻求和三星电子的合作,希望成为三星晶圆代工多元化发展的一部分。



目前,Silicon works正在向SK海力士集成电路、美格纳半导体、东部高科技公司以及台积电采购系统集成电路。其中,Silicon works最大的合作伙伴是SK海力士集成电路,占其需求的20%-30%。



然而,目前,SK海力士正在计划将清州厂区迁至中国,这将降低Silicon works对其依赖,因此Silicon works需要另外寻找其他中长期合作伙伴,三星是最具实力的备选之一。



然而,这两者的合作能否达成还有待观察,这是因为三星集团和LG集团之间的合作很少。事实上,Silicon works近期参与了三星牵头的8K TV联盟,后来却突然退出,退出原因也没有给出官方解释。一些产业人士对此猜测为LG集团没有批准Silicon works参与此次联盟,事实上,LG电子和LG显示都没有参与这个联盟。



韩国商业协会的一位官员表示,Silicon works最初是由研发人员领导的公司,直到2014年加入LG集团,因此它可能不了解LG集团的氛围。出于对公司业务的考虑,Silicon works加入了8K TV联盟,但是LG集团还是难掩不满意的情绪。



 



CFMS2019:西部数据将发布新产品,并分享ZB时代,数据存储创新架构!



随着物联网、云计算、人工智能、5G等应用的高速发展,信息数据将呈指数型增长,尤其是数据中心需求一直呈现爆发式增长,预计在2016年-2021年期间,全球云数据中心数据量将以27%的复合增长率成长,到2021年将达到19.5ZB,因此存储解决方案商正在寻求能够实现高容量、高性能、高可靠性以及低成本的解决方案。



西部数据(Western Digital Corporation)作为行业领先的数据技术解决方案提供商,在9月19日深圳华侨城洲际大酒店召开的2019中国闪存市场峰会(CFMS2019)上,西部数据Device部门产品营销与管理高级副总裁Christopher Bergey先生将以“ZB时代的数据存储核心架构-机遇,挑战和阶段”为主题进行演讲 



ZB时代,西部数据创新的数据中心架构,如何解决日益复杂的密集型存储需求



为了满足数据的爆炸式增长,闪存制造商必须不断加快技术发展步伐。电荷捕获存储器单元的问世有助于实现速度更快、耐久性更强的SLC,从而使TLC成为主流,如今更将全面开启 QLC 时代。但当今数据中心尚未实现QLC和其他形式的高密度存储(如叠瓦式磁录(SMR)硬盘驱动器)的真正潜力。



我们需要一种以数据为中心的新架构来解决日益复杂的工作负载、应用程序和AI / IoT数据集。它必须涉及多层专用计算、存储和全新系统软件方法。分区块存储可以实现数据的智能放置和排序,降低总体拥有成本(TCO),且在不牺牲性能的前提下,优化新兴高密度存储的使用。在ZB级超大规模存储时代,架构师需要为数据中心架构探索创新的方法,来更好地使下一代存储释放潜能。



在9月19日当天,Christopher Bergey先生将在CFMS2019发表演说,就探索新存储架构与大家展开讨论。西部数据Device部门产品营销与管理高级副总裁Christopher Bergey先生负责数据中心、客户端计算、嵌入式和移动产品,包含产品定位及战略,营销推广及客户认同。Christopher Bergey也曾担任西部数据嵌入式和集成解决方案(EIS) 副总裁,专注于移动和计算领域的战略开发和推进,以及新兴市场的开发,包括汽车、互联家居设备、智慧城市和工业物联网市场。



CFMS2019:西部数据将发布首款面向工业和物联网的3D TLC iNAND e.MMC嵌入式存储产品



除了大数据存储,在物联网、人工智能等技术的发展下,各种行业类客户诸如无人机和安全摄像头系统、物联网网关、运输、工业PC、嵌入式PC、自动化工厂等,不仅对存储产品的需求增加,更对产品可靠性及耐久性的要求苛刻。在CFMS2019上,西部数据将展示一系列满足监控(无人机和安全摄像头系统)、物联网网关、运输、工业 PC、嵌入式 PC、自动化和网络等需求的工业和物联网终端应用的iNAND产品。



西部数据iNAND产品线 



目前西部数据工业iNAND 系列产品包括专为物联网应用打造的嵌入式存储NAND IX EM122;传输速度快、容量大的闪存存储iNAND MC EM131;高容量嵌入式闪存提供卓越性能iNAND IX EU312。在CFMS2019展区,西部数据还将展示采用西部数据工业级e.MMC存储的恩智浦i.MX8 Mini EVK主板,其采用最新一代的工业级 IX EM122 16GB e.MMC 嵌入式闪存,实现高可靠性、耐久度和工业专用功能。



http://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2019/09/05/13.jpg



另外,西部数据还将在CFMS2019上发布首款面向工业和物联网市场的3D TLC NAND e.MMC 嵌入式存储,满足工业市场各领域不断增长的容量需求,如边缘计算网关、人工智能设备、机器学习等。  



CFMS2019: ZB级数据中心开源计划,西部数据将携ZNS SSD亮相



随着5G技术的快速发展,谷歌、亚马逊、微软等都在加快全球的数据中心建设,全球数据量已提升到EB 级,而不断增长的海量数据也在对SSD(固态硬盘)和 HDD 技术提出更高的容量和性能要求。



日前,Western Digital宣布将在2019年底之前对18TB Ultrastar DC HC550 CMR HDD和20TB Ultrastar DC HC650 SMR HDD进行送样,预计将于2020年上半年开始生产,可为日益复杂的工作负载提供最佳的解决方案,并推动下一波超大规模数据中心的增长。                   http://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2019/09/05/14.jpg

            Zoned storage: 重新定义ZB级数据中心开源计划



此外,在CFMS2019上,西部数据还会展出基于ZNS的SSD产品。Zoned Storage (ZNS)是一项基于标准的开源计划,旨在使数据中心能够有效扩展,以迎接 ZB 级存储容量时代。Zoned Storage 会使用硬盘 (HDD) 中用于提高存储密度的叠瓦式磁记录 (SMR),以及固态硬盘 (SSD) 中名为“分区命名空间”的配套技术来存储和检索信息。



http://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2019/09/05/15.jpg

 



西部数据基于ZNS的SSD产品优势:




  • 降低写入放大率,提高 SSD 的写入耐久度

  • 显著降低延迟

  • 提高吞吐量

  • 标准化接口可实现强大的软件和硬件生态



 



西数推出新款轻薄型My passport 固态硬盘,厚度仅19.15mm, 5TB容量



近日,西部数据 “My passport”和“My passport for Mac” 系列产品推出一款新的固态硬盘,该款产品拥有仅19.15mm的厚度,为该系列中最轻薄的产品。产品容量为5TB,可用来存储大量照片、视频和文件。



西部数据内容解决方案副总裁David Ellis说,“多年来,消费者一直信赖My passport系列产品,来存储人们从工作到生活的各种文件资料。消费者希望从轻便的产品机身中得到足够的存储空间,而且要求产品外形设计与个人风格或设备能互相搭配。我们的目标是提供一流的存储解决方案,让用户珍贵的回忆得以保存”。



新款固态硬盘设计了新款颜色:黑色,蓝色和红色而My passport for Mac采用的是午夜蓝。My passport系列已经针对win 10系统进行格式化,并具有与USB2.0兼容的USB3.0接口,My passport for Mac格式为macOS Mojave,并拥有USB-C接口,可提供即插即用服务。



在安全性方面,这些硬盘具有WD security和WD discovery软件保护,支持密码保护和256位AES硬件加密 。产品三年保修。



关于该款轻薄型产品的定价,西部数据商店中定价为79.99美元。


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大基金表示二期资金已到位,11月开始对外投资



在9月3日集成电路零部件峰会上,大基金表示二期资金已到位,11月开始对外投资,未来大基金在装备与材料方向上的投资布局及规划:



1、支持龙头企业做大做强,提升成线能力:(1)首期基金主要完成产业布局,二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大做强,形成系列化、成套化装备产品;(2)对照《纲要》继续填补空白,加快开展光刻机、化学机械研磨等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全。



2、产业聚焦,抱团发展,组团出海:(1)推动建立专属的集成电路装备产业园区,吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心火产业化基地,实现产业资源和人才的聚集,加强上下游联系交流,提升研发和产业化配套能力,形成产业聚集的合力;(2)积极推动国内外资源整合、重组,壮大骨干企业,培育中国大陆的“应用材料”、“东电电子”等苗子企业。



3、持续推进国产装备材料的下游应用:(1)充分发挥基金在全产业链布局的优势,持续推进装备与集成电路制造、封测企业等协同,加强基金所投企业之间的上下游结合,加速装备从“验证”到“批量采购”的过程,为本土装备材料企业争取更多的市场机会;(2)督促制造企业提高国产装备验证及采购比例,为更多国产装备材料提供工艺验证条件,扩大采购规模。



 



三星东京晶圆代工论坛如期举行:将介绍EUV微影技术制程



2019三星晶圆代工日本论坛(SFF)4日在东京如期举行。三星电子晶圆代工事业部社长郑殷升、营销组长(常务)李相铉等人士将面向当地的半导体和芯片设计公司、分析专家等公开其晶圆代工事业蓝图。



据悉,三星方面还将介绍极紫外光(EUV)微影技术制程。由于该制程的关键材料日制光刻胶包括在日本7月宣布加强对韩出口管制的三项半导体原料之列,此次论坛也备受各方关注。



日本政府近日已两次批准对韩出口光刻胶,预计极紫外光微影生产线短时间内不会出现问题,不过业内仍担忧日本限贸会对韩国半导体行业造成不利影响。业内人士表示,此次论坛的内容和性质与此前完全相同,不宜赋予不同的意义。



三星电子此前曾先后在美国、中国和韩国举办晶圆代工论坛,本次日本论坛落幕后,下一场将于10月10日在德国登场。



 



东芝N300X300系列HDD增加16TB容量选项,Q4上市



东芝宣布为N300和X300氦密封内置硬盘系列增加16TB容量选项。16TB N300和X300系列采用9盘氦气密封设计,可提供更高的存储密度和更低的硬盘驱动器工作功率。东芝的激光焊接技术和外壳设计使氦气牢固地密封在行业标准的3.5英寸驱动器外壳内。



东芝存储产品亚洲战略联盟营销高级经理Takayoshi Tokushima表示:“东芝的16TB N300和X300提供了更高水平的存储容量和密度,同时利用我们先进的氦气密封设计提高了电源效率。东芝致力于推进硬盘设计,以满足性能,游戏和小型办公室NAS应用不断变化的存储需求。随着文件大小的不断增加,16TB容量将使游戏玩家和NAS用户能够有效地存储和访问大量数据。“



 



N300系列适用于家庭办公和小型企业NAS和私有云存储等应用,最多支持八个驱动器托架。专为全天候运行而设计,具有高达180TB /年的工作负荷,7200rpm性能和集成传感器,可补偿旋转振动。



X300系列专为PC和高端桌面工作站而设计,可提供7200rpm的性能,驱动器稳定技术以提高可靠性,以及东芝的缓存技术,可在读/写期间优化缓存分配,从而实时提供高级性能。



N300 NAS系列提供3年有限保修,X300 Performance系列提供2年有限保修。16TB N300和X300型号预计将于2019年第四季度上市。



 



三星推出首款5G集成移动处理器Exynos 980,预计年底量产



三星电子宣布推出其最新的移动处理器Exynos 980,将最佳的连接性与集成的5G调制解调器和智能处理性能封装在一颗芯片内。预计Exynos 980将于今年年底开始量产。



 



Exynos 980基于先进的8纳米(nm)FinFET工艺技术,是三星首款带有集成5G调制解调器的人工智能(AI)移动处理器。Exynos 980可以与单独的5G调制解调器配合使用,不仅有助于降低功耗,还可以提高设备的空间效率。新型移动处理器功能强大的调制解调器支持5G至2G网络,可在4G LTE中提供快速的千兆位下行速率,在低于6千兆赫兹(GHz)的5G内提供高达2.55千兆位/秒(Gbps)的速率。该调制解调器还支持E-UTRA-NR双连接(EN-DC),结合了2CC LTE和5G连接,最大化移动下行链路速度高达3.55Gbps。此外,该处理器还支持新的Wi-Fi 6标准,IEEE 802.11ax。



凭借强大的CPU和GPU,Exynos 980可以毫不费力地运行多个应用程序,复杂的用户体验设计和高分辨率图形游戏。Exynos 980包含两个最新的高性能Cortex-A77 CPU内核和四个高效的Cortex-A55内核,可提供5G时代所需的快速,复杂的计算能力。对于逼真的游戏和身临其境的混合现实体验,该处理器还配备了顶级的Mali-G76 GPU。



与前一代产品相比,神经处理单元(NPU)具有高达2.7倍的性能,并且内置于Exynos 980中,可提供更高水平的设备智能。通过片上随时可用的NPU,AI任务可以直接从设备处理,而不是卸载到服务器,从而提供更好的数据隐私和安全性。NPU增加了应用程序的增强功能,如安全用户身份验证,内容过滤,混合现实,智能相机等。



此外,Exynos 980还可提供极具吸引力的相机性能,分辨率支持高达1.08亿像素(Mp)。先进的图像信号处理器(ISP)最多支持五个独立的传感器,能够同时处理三个传感器,以获得更丰富的多摄像头体验。与NPU一起,AI供电的相机能够检测和理解场景或物体,然后相机将对其设置进行最佳调整。



对于沉浸式多媒体体验,Exynos 980的多格式编解码器(MFC)支持以每秒120帧(fps)的速度编码和解码4K UHD视频。HDR10 +支持动态映射还可在视频内容中提供更加细致和明亮的色彩。



SEMI12寸晶圆厂设备支出2020年回温,预计韩国支出力道最大



国际半导体产业协会(SEMI)旗下产业研究与统计事业群首度公布《12寸晶圆厂展望报告(300mm Fab Outlook)》,报告指出,预测12寸晶圆厂设备支出在经过今年的衰退后,明(2020)年可望小幅回温,2021年将创下600亿美元的新高,至2022年时则预计将再次下滑,但2023年预计将再反弹并创历史新高纪录。.



SEMI指出,观察未来5年晶圆厂设备投资大幅成长的动能,大多来自存储(主要为NAND Flash)、晶圆制造、逻辑IC与功率IC等。而以区域来看,预期韩国支出力道最大,其次为台湾地区与中国大陆,欧洲、中东和东南亚亦可望在2019-2023年期间出现强劲成长。



此外SEMI指出,整体12吋半导体晶圆厂的数量,预计将从2019年的136座,成长至2023年的172座,成长率超过30%;而若纳入可能性较低的计划,则整体数量甚至将接近200座。



 



韩国:将日本移出白名单,旨在加强出口管理



韩国产业通商资源部4日在官方脸书上表示,将日本移出白名单的《战略货品进出口告示修订案》旨在加强出口管理,并非报复措施。



韩国上月14日决定将贸易伙伴分类从现行的甲、乙两类改为甲1、甲2、乙三类。享受出口手续简化待遇的甲类国家被分为待遇不变的甲1类和待遇下降的甲2类,日本将被列入新增的甲2类,是原先29个最高级别甲类国家中唯一被移至甲2类的国家。



韩国就修订案公开征求意见,反馈时间截至9月3日。产业部表示,3日晚10时许,日本产业省就《战略货品进出口告示修订案》提出了意见。日方指出,对于修订案的依据和细节内容若无明确的回复便推进实施的话,属于任意的报复措施,并要求韩方就修订告示的理由、日本被分类至甲2类、全面控制等韩国出口管制制度等给予回复。



产业部对此回答,告示修订旨在加强出口管理并改善制度,针对运行有悖于国际和平和地区安全的国际出口管控体系基本原则的出口管控制度、难以进行国际合作的国家,加以另行分类。韩方在修订告示之前通过多种途径告知日方修订理由。



在20天的意见征集结束后,修订案将经管制审查、法制审查于9月份生效。产业部表示,即使意见征求期限到期,但若日本政府提出要求,韩方将随时展开对话。