20190912行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 444 次浏览 • 2019-09-12 09:06 • 来自相关话题


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高分辨率时代来临 群联布局高阶可携式储存方案



8K画质、运动摄影、高清影音处理等创作应用,这些趋势代表着在高分辨率时代来临的同时,消费者对于外接储存装置的效能及容量需求也同步的大幅度上升。根据市调机构最新数据显示,全球可携式数据储存设备将于2023年达到40亿美元的市场规模,换言之,由高清解析应用所产生的储存需求,除了广为人知的SSD储存设备之外,方便用户携带数据的外接式储存装置也是另一广大商机。



然而,现行外接储存装置在高清晰度的应用环境,却面临了效能及容量不敷使用的情况。群联电子于今日 (9/11) 发布一系列的高阶可携式数据储存方案,包含USB 3.2 接口的外接式SSD方案 (SU30及SU31)、最高效能达到2800MB/s的ThunderboltTM 3接口的外接式SSD方案 (PT30及PT32)、以及次世代的USB 3.2 Gen2x2 USB随身碟控制芯片PS2251-17 (U17),不仅为储存市场带来新血,也解决了现今外接储存设备于高清晰度应用的不足。



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群联 USB 3.2 高阶可携式储存方案



群联董事长潘健成指出,随着全球首款消费应用PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的推出,许多内容创作者回馈表示,PC主机升级至PCIe Gen4平台后,已显著的加速各种影音及图像的编辑。然而,创作剪辑过程除了需要PC主机本身的高速储存设备之外,透过外接储存设备用以携带或传输创作档案也是不可或缺的,而相较于云端储存,高阶可携式储存设备所带来的高速存取效能不仅能节省档案的传输时间,更能有效地降低PC主机的SSD数据储存空间负担,这也是群联持续布局高阶可携式数据储存方案的原因。



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群联 ThunderboltTM 3高阶可携式储存方案



U17是群联次世代的单芯片 (SoC) USB随身碟旗舰控制芯片,不仅最高容量可达2TB,效能表现更是超过1300MB/s,是高阶可携式储存应用环境的最佳助力。而除了U17之外,群联也同步发布指纹保护的加密USB随身碟方案PS2251-13控制芯片,为各种保密应用环境增添新血。



 



探索未来发展布局,兆易创新将亮相CFMS2019



存储行业具有超强的周期性,价格充满大涨大跌的弹性变化。2019上半年充斥着全球经济增长趋缓、贸易不确定性加大、终端需求疲软、库存持续调整等等不利因素,NAND Flash和DRAM价格跌跌不休,根据中国闪存市场数据显示,2019上半年NAND和DRAM市场整体跌幅分别达34%和36%。同时NOR Flash价格走势却开始触底反弹,虽然NOR Flash价格在一季度出现双位数下降,但二季度开始止跌反弹



进入下半年,行情又发生了变化,虽厂商面临的挑战仍存在。但随着全球5G步伐逐步加快,2020年将掀起5G手机换机潮,势必带动存储市场新一轮增长。



市场动态与未来发展



放眼未来,在人工智能、自动汽车、5G和物联网等广泛长期趋势的推动下,随之产生的是海量的数据信息,对内存和存储的需求也远超过往。而大容量高性能NOR Flash可以用来存储代码及部分数据,具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性,在各大新势能应用的驱动与接口技术不断升级换代的助力下,NOR Flash再次聚焦于市场镁光灯之下。这其中也少不了NOR Flash市场主要供应商兆易创新的身影。



根据CINNO Research产业研究报告显示,在2019年第二季度,低容量NOR Flash价格跌幅减少,中高容量NOR Flash持平甚至部分高容量NOR Flash微幅小涨。与此同时,受惠于无线蓝牙耳机、OLED智能手机以及消费性电子切入国际品牌的帮助之下,兆易创新第二季度NOR Flash业绩环比成长45%至7600万美元,继Winbond、Macronix和Cypress之后,一跃占据市场第四名的位置。



立足Flash和MCU,扬帆未来



兆易创新现有业务布局分为存储、MCU和传感器三大方向。截至目前,作为国内半导体龙头企业,兆易创新已创下多个里程碑:




  • NOR Flash产品,累计出货量已经超过100亿颗,2018年出货量超20亿颗;

  • NAND Flash产品,38nm SLC制程产品已稳定量产;

  • MCU产品,累计出货数量已超过3亿颗,并于8月发布首款基于RISC-V内核的32位通用MCU。目前客户数量超过2万家,已拥有330余个产品型号、23个产品系列及11种不同封装类型。



成立于2005年的兆易创新,立足于已有的 Flash 业务和 MCU 业务,积极整合新加入的基于触控和指纹识别的传感器业务,推进产业整合,拓展战略布局,打造存储、控制、传感、互联、以及边缘计算的一体化解决方案来满足客户的不同需求。http://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2019/09/10/%E5%85%86%E6%98%93%E5%88%9B%E6%96%B0%E5%BE%AE%E4%BF%A1%E5%AE%A3%E4%BC%A0%E5%9B%BE.jpg



与此同时,为进一步推进公司业务与产业链核心厂商进行交流,兆易创新代理总经理何卫将出席2019年9月19日于深圳召开的中国闪存市场峰会(CFMS2019),并作为演讲嘉宾发表“探索新未来,兆易创新全新布局”主题演讲,阐述兆易创新对技术创新和行业发展的理解。



 



台积电公布8月份营收报告,同比增长16.5%



台积电宣布其2019年8月的财报情况,营收约为1061.2亿新台币,环比增长25.2%,较018年8月增加16.5%,累积2019年前8个月营收为6505.8亿新台币,比2018年同期增长0.6%。



2019上半年半导体产业不景气,但台积电业绩依然保持稳定收入,与先进的制程工艺有关,特别是7nm工艺,主要客户是AMD、苹果及华为,预计受益于AI和5G产业的发展,台积电订单需求可观,将可一直持续到了2020年上半年。



另外,台积电营收的增长,主要源于华为。华为已发布了采用7nm工艺制程的麒麟990芯片,以及苹果A13处理器备货带动了7nm订单的增长,台积电订单大增。除了基于7nm工艺的手机终端芯片,5G基带以及服务器芯片,华为也在积极发力PC CPU和GPU,这些均需要台积电的帮助。



日前,台积电董事长刘德音曾表示,2019下半年订单能见度如原先预期,主因7nm制程技术领先同业,目前产能满载,支撑下半年成长动能。



台积电预计Q3季度营收将在91-92亿美元,环比增长18%。



 



需求低迷,商家去化库存为主,渠道市场SSD降价求售现象明显



9月上旬,市场需求依然表现低迷,市场观望氛围浓烈,交易较为迟缓。



由于之前渠道市场囤了很多货,所以目前市场以去库存为主,为了加快出货速度,部分商家希望通过降价等措施以提高销售,因此影响近期渠道市场SSD价格微幅下滑。



据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价,本周(9月10日)SSD SATA 120GB价格由13.9美金下跌至13.7美金,240GB价格则由23.4美金下跌至23.3美金,480GB价格则由40.7美金下跌至40.3美金。



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行业市场SSD价格走势较为平稳,主要是受PC品牌厂促销活动等带动,需求较为稳定。



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三星新机带动韩国9月前10天出口罕见上扬,半导体出口下滑33.3%



据韩联社报导,根据韩国海关总署9月11日公布的数据,2019年9月前10天(1-10日),韩国出口额为150亿美元,较去年同期的139亿美元增加7.2%,为今年4月以来首次呈现正成长,动能主要来自无线通信设备和小客车出口上升。



8月底,三星于全球正式开卖Galaxy Note 10系列手机,带动9月前10天的智能手机等无线通信设备出口额大幅成长105.6%,而小客车出口额也比去年同期增加20.7%。



另一方面,半导体和石油产品的出口额则分别下降33.3%、3.7%。



经实际工作日调整后,9月前10天的每日平均出口额仅比去年同期增加0.04%,显示韩国出口商依然面临严峻挑战。



由于全球经济降温导致半导体价格暴跌,韩国8月出口额较去年同期减少13.6%,已连续第9个月呈现下滑。



由于芯片制造市场低迷的时间长于预期,世界半导体贸易统计协会(WSTS)再度下调今明年的全球半导体销售预测。据WSTS预估,全球半导体产业今年全年销售额将降至4,065亿美元,比去年的4,688亿美元减少13.3%。



 



SK Siltron收购杜邦硅晶圆部门,提高原材料生产能力



据韩媒报道,9月10日,SK Siltron召开理事会,决定以4.5亿美元(约合5400亿韩元)收购美国化工企业杜邦的硅晶圆(SiC晶圆)部门。这是SK(株式会社)在2017年1月从LG(株式会社)手中收购前LG Siltron之后,展开的又一大规模并购(M&A)。



研究数据表明,2018年全球前五大硅晶圆供应商包括日本Shin-Etsu信越(市占率28%)、日本SUMCO胜高(市占率25%)、台湾GlobalWafers环球晶圆(市占率17%)、德国Silitronic(市占率15%)、韩国SK Siltron(市占率9%),前五大硅晶圆销售总额109亿美元,较2017年前五大供应商的销售额87亿美元成长25.29%。



作为全球前五大硅晶圆供应之一的SK Siltron,是韩国生产晶圆的企业,此次两家公司计划将在年内获得国内和海外许可证,且完成并购。



SK Siltron相关人士说,“这次并购旨在响应韩国支持企业实现材料技术自主化的政策,提高公司在全球的竞争力,同时将结合SK Siltron的制造技术能力来优化流程并提高生产力,提升企业价值。”



韩国在晶圆材料上对日本的依赖度较高,自7月日本对韩国出口限制后,韩国也对日本的出口进行了限制,且走上了自主其国产化的道路。此次收购被认为是应对材料技术独立性的重大决定。



随着汽车制造商特斯拉在美国以及国内外扩大电动汽车供应,对SiC晶片的需求正在快速增长。业内人士预测,全球市场基于SiC晶圆的电动汽车和电信功率半导体有望在6年内翻两番,从2019年的13亿美元增加到2025年的52亿美元。



当前能够批量生产SiC晶圆的包括美国的杜邦和日本的昭和电工、Denso、住友等几家公司。业内人士认为,此次收购将有助于加强韩国半导体材料产业的全球竞争力,成为主要的支持产业。


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sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 423 次浏览 • 2019-09-11 08:55 • 来自相关话题


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2019上半年日本半导体公司排名



在2019年上半年,日本东芝存储器公司,销售额为4195亿美元,同比下降26.0%;索尼半导体解决方案的销售额增长了21.1%,排名第二;瑞萨电子的销售额增长了6.3%,排名第三。



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在2018年上半年和第二季度,瑞萨电子一直是排名第二。但从2018下半年开始,由于图像传感器市场的热销,索尼跃居第二位。此外,索尼和东芝存储器在2019年第二季度的销售差异仅为5600万美元,但如果NAND Flash市场继续萎缩东芝存储器无法改变经营业绩,也许索尼有可能在2019年第三季度后冲击第一位。



同时在2018年第一季度,东芝(除存储之外的半导体业务)排名第四,而ROHM排名第五,但自2018年第二季度以来,排名也发生了改变。2019年第二季度,排名第五的东芝和排名第六的Nichia之间的差额仅为2800万美元。



 



威刚推出SE800移动固态硬盘



日前,威刚(ADATA)发布了支持 USB-C 3.2 Gen 2 极速传输的SSD新品系列SE800。SE800是 SE730H 外置固态硬盘的升级版本,外形小巧,支持高达 1000 MB/s 的读写,速度约为普通移动硬盘的 12.5 倍。



SE800系列采用 USB-C 接口,无需担心正反的插入方向;支持在 Windows、macOS、Android 等平台间无缝迁移内容;拥有IP68 级防护认证(方式防尘);提供了 512GB / 1TB 的容量选项,可选黑 / 蓝配色,辅以三年有限质保,价格在 160 / 200 美元(1139 / 1424 RMB)左右。



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SE800系列完成一部 50GB 的 4K 电影的传输仅需不到50秒时间,可以给内置硬盘缓慢的游戏主机,带来更快的加载体验。其重量仅为 40g(1.4 盎司),可轻松装入口袋中。



 



部分CPU市占遭AMD侵蚀? 已获英特尔证实



AMD基于Zen 2架构的第三代Ryzen系列处理器上市后,确实对英特尔x86架构产品线带来威胁,这也获得英特尔高层证实,并称将积极应对。这显示英特尔内部已意识到超微近来在CPU领域的反攻压力,决定采取策略夺回失去的市占率。



英特尔云端平台与技术企业副总裁Jason L, Grebe近日出席花旗全球科技大会时,除证实英特尔CPU市占率遭超微侵蚀,并强调必须解决进一步挑战,以能维持既有市占优势。在人工智能(AI)与推论市场如何与NVIDIA竞争方面,英特尔将为训练和推论领域开发客制化特殊应用IC(ASIC),以应对直接面临的挑战。



据HotHardware以及Wccftech报导,超微凭借Zen架构打破英特尔x86寡占市况,并带起自2000年以来未曾再见过的CPU市场大规模价格战。对此Grebe指出,由于过去6~12个月英特尔在PC端遭遇了供货方面问题,迫使英特尔必须放弃部分低阶行动市场以及通路端桌上型计算机(DT)CPU市占率。



虽然Grebe没有明确提到是超微侵蚀了英特尔市占率,但确实坦承英特尔在行动及DT CPU端市占率下滑情况,原因即超微以更低成本提供更具竞争力的效能表现,在行动CPU领域同样如此。此外,超微Zen与Vega架构产品线组合的销售表现不错,再加上英特尔10纳米制程不断延后,都成为英特尔市占率遭超微侵蚀主因。



至于在AI及推论市场,英特尔将以自有Xeon处理器新产品线为基础,开发训练和推论用客制化ASIC以应对市场直接竞争,将推出可满足任何AI运算需要的绘图芯片(GPU)完整产品组合。Grebe称,英特尔的战略是面向从资料中心端到边缘端,如Movidius产品线的所有芯片产品,都将具备AI运算能力。



AI与推论市场将成为未来几年全球芯片领域一大成长动能区块,并可见英特尔、超微与NVIDIA均重视这块市场。随著英特尔将于2020年推出Xe产品线,英特尔在Xeon,ASIC、FPGA既有产品线外,终将进军AI推论GPU市场。



 



半导体布局先进制程带动,台湾制造业Q2投资成长近4



台湾经济部统计,固定资产增购3397亿元,年增近4成,主要受半导体布局先进制程带动,其他成长因素包括离岸风电相关投资、服务器与网通因美中贸易战转移生产基地等。



据经济部统计,第2季制造业投资及营运概况调查统计,不含土地的固定资产增购共3397亿元,年增38.2%,为2010年第4季以来最大增幅;累计上半年固定资产增购6642亿元,年增33.6%。



固定资产投资最多的型态为机械及杂项设备,占82.2%,同时年增43.6%最高。若以行业别观察,电子零组件业占62.4%居冠,共2119亿元,年增53.9%,统计处表示,主要是半导体积极布局先进制程与扩充产能,持续扩建厂房及增购机械设备所致。



占比次高的则是化学材料业,增购201亿元,年增11.4%,因部分业者去年购置营运总部,致基期拉高,抵消部分业者新建厂房及扩增产线带来的增幅。



若以成长幅度来看,金属制品业年增79.2%最高,共增购135亿元,成长力道来自部分业者新厂完工导入机器设备,以及持续进行离岸风电相关投资等。



计算机电子及光学制品业则因部分服务器及网通为因应美中贸易战,转移生产基地、扩增产线,第2季固定资产增购122亿元,年增7.2%。机械设备业则受去年基期较高影响,年减5.8%,共增购97亿元。



统计处分析,随着新兴智能科技应用投资持续扩增,有利维系半导体厂商持续投资先进制程,且国际贸易争端促使全球供应链重组,使厂商回台扩厂升温,加上离岸风电建设需求,可望带动制造业投资持续成长。



 



NXP全球高级副总裁郑力辞职后,将任职长电科技CEO



9月9日,长电科技公告显示,长电科技董事会收到 LEE CHOON HEUNG(李春兴)先生请求辞去首席执行长(CEO)及第七届董事会董事职务的书面辞职书,经研究讨论公司董事会同意李春兴先生辞去首席执行长(CEO)职务的请求。



根据《公司章程》,李春兴先生辞去公司董事职务在书面辞职书送达董事会时已生效,其不再担任公司董事。辞去上述职务后,李春兴先生将继续担任公司首席技术长职务,并继续致力于公司的发展。



根据长电科技董事长周子学先生提名,经董事会提名委员会审核,一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长(CEO),同时提名郑力先生为公司第七届董事会非独立董事,任期自本次董事会聘任通过之日起至本届董事会任期届满。



郑力之前是恩智浦大中华区总裁,且于2019年9月7日起离职,恩智浦全球销售和市场执行副总裁史帝夫·欧文(Steve Owen)将全面负责恩智浦大中华区业务。



郑力先生在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过 26 年的工作经验,还曾担任过中芯国际全球市场高级副总裁,瑞萨电子大中华区 CEO,华虹国际有限公司副总裁等。


201909010行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 470 次浏览 • 2019-09-10 08:58 • 来自相关话题


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传联发科将向三星Galaxy A系列手机供应芯片



据台媒报道,联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机,可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量,这也是联发科暌违近三年后,再度获得三星大单,甚至有机会助攻全年获利改写三年以来新高。



联发科下半年营运不断传出喜讯,除了5G手机芯片将可望提前至2019年第四季进入量产之外,4G手机同样接获大笔订单,替下半年营运注入一股强心针。



市场传出,联发科以P22手机芯片打入三星下半年即将推出的A6、A7及A8等系列机种,预计第三季下旬将可望开始逐月放大出货量。



供应链指出,由于三星A系列一向都是主流平价机种,在全球都有不错的销售实力,因此推估联发科本次出给三星的P22手机芯片将有机会上看5,000万套水平,替下半年营运注入一股强心针。



事实上,联发科曾在2016下半就打入三星供应链,当时成功卡位进入A、J系列,本次再度打入三星供应链已经过约三年左右,且在该系列的订单供货量可望大胜高通,大抢三星主流机种订单。



联发科先前曾在法说会上预期,2019年全年业绩将可望达到持平或微幅增长成绩单,不过目前看来,联发科下半年营运将可望在三星订单加注下,全年业绩交出优于预期的成绩单。



法人推估,联发科下半年业绩将可望明显优于上半年,其中合并营收将有机会交出年增长成绩单,推动全年合并营收相较2018年成长个位数百分点,不过由于联发科12nm制程光罩费用摊提逐步降低,因此毛利率有机会维持在40%以上水平。



法人认为,联发科今年合并营收即便只比2018年小幅成长,但获利同样有机会达到年增双位数的水平,甚至有机会超越2017年表现,获利写下三年来新高,展现营运全面回温的气势。



此外,联发科在5G手机布局亦没有停下脚步,由于客户端希望能提早出货,因此联发科已经把7nm制程的MT6885手机系统单芯片(SoC)从一般量产改为超急单生产(super hot run),将可望在年底前开始量产出货。



 



IHS预计全球半导体市场支出将年减7%2020年将走出低迷



根据IHS最新发布的《OEM半导体支出跟踪报告—2019上半年》,预估全球顶尖OEM在2019年的半导体支出约为3166亿美元,较2018年下降7%,预计半导体消费市场将在2020年走出低迷,增长4.5%,达到3310亿美元。



智能手机市场衰退是造成全球半导体消费市场的重要因素



手机市场作为半导体市场最大买家,手机芯片消费降低将占今年半导体消费市场下跌总额237亿美元的74%左右。



由于中国、北美和西欧的需求饱和,预计全球智能手机出货量将在2019年继续下降。设备更新周期拉长,设备创新乏善可陈,消费者对于5G转换保持观望,中美贸易关系紧张,所有这些因素都令原本已经疲软的智能手机市场雪上加霜。自从去年贸易战爆发以来,苹果iPhone在中国的出货量和市场份额持续下滑。 



目前,全球手机市场前5大半导体卖家——苹果、三星电子、小米、华为和OPPO今年都将大幅削减半导体支出。



数据中心市场需求趋缓将制或将约2020年服务器芯片支出增长



IHS Markit预计,由于数据中心服务器和手机领域的顶级采购商出价疲弱、需求不振,造成其结果是DRAM支出在今年将会缩减22%达到474亿美元,相比去年增加了29%。



另外,NAND市场也面临着严重的供应过剩和需求不振问题,使得今年的平均销售价格下跌48.5%。企业和客户的固态硬盘需求疲软,加上手机需求停滞不前,今年NAND闪存支出将下降16.4%,至321亿美元。



IHS Markit预计,前20大OEM半导体总支出的合约金额从2018年的2137亿美元下降到今年的1912亿美元,支出份额从62.8%缩减到了60.4%。



 



南亚科:明年DRAM市场Q2进入平衡,下半年将供不应求



南亚科董事长吴嘉昭认为, 从产能与需求分析来看,明年第 1 季 DRAM 市场仍将供过于求,但因各厂控制生产,价格可望持稳,他预估,第 2 季供需就会进入平衡,若各厂均未大量扩建产能,下半年 DRAM 市场可望再回到供不应求的情况。



由于 DRAM 供需逐步平稳,南亚科日前上调本季位元销售量季增幅度,由 14-16% 上调至逾25%。南亚科总经理李培瑛日前也表示,第 3 季旺季效应显现,且较原先预期稍微好一些,目前包括服务器、PC、消费类电子终端产品及手机等 DRAM 应用领域,市场需求均相当不错。



展望第 4 季,李培瑛指出,虽然第 3 季为传统旺季,但目前看来,第 4 季需求还算好,可望持平第 3 季,对第 4 季营运乐观看待。



 



群联电子公布8月营收,创历史单月次高营收



群联电子于今日公布了2019年8月份运营报告,报告显示合并营收为新台币42.73亿元,较上月营收成长5.17%,更创历史单月次高营收,累计1至8月份的合并营收为274.62亿元,较去年同期微幅成长1.32%,显示产业需求回温符合预期。



与去年同期比较 (YoY),8月份内存模块总出货量成长18%,SSD控制芯片总出货量成长45%,SSD与eMMC成品总出货量成长104%,而内存总位数 (Total Bits) 年度累计更是持续维持翻倍110%的高成长,再加上8月份的营收表现持续稳定上扬,显示下半年旺季需求趋势不变。 



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2019上半年NAND市价下跌超过30%,而群联上半年整体营收依然能够维持去年同期水平,显示群联不仅布局及灵活操作优于业界,市占率及出货量也持续扩增。再者,第三季NAND市价涨势成形,再加上国际手机大厂将于第三季发布新机以及由AMD引领的PCIe 4.0 PC OEM与DIY市场升温,有助于持续刺激NAND需求与涨势,对下半年群联营收及获利持续保持正面乐观。



 



韩国最快下周将日本移出出口白名单



韩国产业通商资源部相关人士9日在记者会上表示,将日本移出韩国出口白名单的《战略货品进出口告示修订案》相关工作已进入收尾阶段,政府最快将于下周正式公布修订案。



产业部上月14日决定将贸易伙伴分类从现行的甲、乙两类改为甲1、甲2、乙三类,享受出口手续简化待遇的甲类国家被分为待遇不变的甲1类和待遇下降的甲2类。日本将被列入新增的甲2类,是原先28个最高级别甲类国家中唯一被移至甲2类的国家。



日本产业省在该修订案意见征集最后一天的9月3日提出,韩国若在不明确回复具体依据和细节内容的情况下推进实施该修订案,将属于任意的报复措施。但韩国产业部表示,将日本移出白名单的修订案旨在加强出口管理,并非报复措施。



上月28日,日本正式将韩国移出出口白名单。


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sunny 发表了文章 • 1 个评论 • 865 次浏览 • 2019-09-09 09:03 • 来自相关话题


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官宣!麒麟990 5G正式发布



当地时间6日,华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中,麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片。



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麒麟990是业界首款旗舰5G SoC芯片,融合5G和AI的革命性飞跃。




  • 业界首款 7nm+EUV 5G Soc;

  • 业界首款 旗舰5G NSA & SA SoC;

  • 业界首款 16核Mali-G76 GPU;

  • 业界首款 大-微核架构NPU



 



上海精测获大基金1亿元投资支持



9月5日晚间,半导体检测设备厂商精测电子公告,其全资子公司上海精测半导体获得大基金等多名股东增资,其注册资本由1亿元增加至6.5亿元。



增资完成后,股权结构变为公司持股46.2%、上海精圆管理咨询合伙企业(有限合伙)持股15.4%、国家集成电路大基金持股15.4%、上海半导体装备材料产业基金持股7.7%、上海青浦投资持股7.7%、马骏持股3.8%、刘瑞林持股3.8%。



据中银国际分析,国家集成电路产业基金等增资入股上海精测,将加快公司工艺检测设备的研发、产品定型、工艺验证等进度,助力公司发展战略。首先是上海精测研发费用将得到保障。公司中报显示,今年上半年上海精测亏损2700 多万元,主要是积极的产品研发所致。其次是上海精测将有望获得与大基金、上海半导体装备材料产业投资基金等在产品技术、产业资源、资金实力等方面的协同效应。



国内集成电路工艺检测设备基本上也被KLA 等外资品牌垄断,工艺检测设备国产化率接近为零。根据Gartner 统计数据,2018 年全球集成电路工艺检测设备市场规模64 亿美元,占晶圆制程设备市场的10.8%。2018 年KLA 设备销售收入33亿美元,市占率约为50%,而应用材料、日立科技等竞争对手市场份额均为10%左右,KLA 垄断了全球光学图形化晶圆缺陷检测设备80%左右的市场份额。国内市场也基本上被KLA、应用材料、日立科技、Nanometrics 等垄断,仅有上海睿励于2015 年4 月获得武汉新芯1 台膜厚检测设备订单以及2017 年11 月获得长江存储2 台膜厚检测设备订单,表明工艺检测设备国产化进度远低于刻蚀设备、清洗设备和热处理设备的国产化程度。



公司承诺2020-2023 年膜厚设备、OCD 设备等产品依次通过知名晶圆厂验证并实现重复订单。上海精测半导体成立于2018 年7 月,继2018 年实现收入259 万元后,今年上半年实现收入409 万元。增资后公司承诺上海精测2020-2022 年营业收入不低于0.624/1.47/2.298 亿元,且产品研发及生产进度包括:(1)集成式膜厚设备:应于2020 年底之前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2022 年底前通过验证并实现重复订单;(2)独立式膜厚设备:应于2020 年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2022 年底前通过验证并实现重复订单;(3)半导体OCD 设备:应于2021 年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023 年底前通过验证并实现重复订单;(4)晶圆散射颗粒检测设备:应于2021 年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023 年底前通过验证并实现重复订单。



 



美国已实施加征15%关税措施,中方提起申诉维护权益



9月1日,美国对华3000亿美元输美产品中第一批加征15%关税措施正式实施,而中国已就此在世贸组织争端解决机制下提起诉讼。



9月5日,商务部新闻发言人高峰在的新闻发布会上表示,中方目前没有考虑撤回在WTO对美国提起的诉讼。



高峰强调说,美方的征税措施严重违背自由贸易规则和多边贸易体制,在世贸组织(WTO)对美方提出申诉,是中方维护自身正当权益的行动,同时也是中方捍卫多边贸易体制的举措。



另外,10月1日起,已被加征关税的2500亿美元中国销美商品的关税税率将从25%升至30%,剩余的3000亿美元中部分商品延至12月15日加征关税。



 



CFD 9月将发布“CG3VZ”系列SSD,采用美光3D TLC闪存颗粒



据消息,CFD公司将从9月份开始发布SATA接口“CG3VZ”系列SSD,该系列SSD容量规格有256GB/512GB/1TB,外形尺寸为2.5英寸。



“CG3VZ” 系列采用smart ZIP的压缩技术来提高SSD效率。配备采用群联S11T控制芯片和美光3D TLC闪存颗粒。



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该系列SSD顺序读取速度为550MB/s,写入速度510MB/s。



 



即将上位的QLC/PLC NAND,主控厂拿什么去拯救越来越差的擦写寿命?




随着3D NAND技术的快速发展,三星、东芝/西部数据、美光、SK海力士等已实现了从2D平面全面向3D NAND的转移,2019下半年,各大原厂正积极提高92/96层3D NAND产量,并继续推动100+层3D NAND发展,预计2020年将有产品面世。




在3D NAND堆叠高度的不断增加下,NAND Flash单位存储密度已可高达1Tb,且TLC已广泛的应用在嵌入式产品、固态硬盘及企业级存储中,同时三星、英特尔/美光、东芝自去年开始就相继推出QLC系列产品,推进QLC产品的大规模生产。不仅如此,东芝和西部数据已经开始计划第五代到第七代BiCS闪存的研发和生产,并开始了5bit PLC的NAND研发,即每个单元可以存储5bit。



3D NAND更高密度的快速转变,以及需要增加吞吐量以支持使用PCIe 4.0和最终PCIe 5.0的下一代NVMe SSD应用,强大的低密度奇偶校验(LDPC)纠错对于NAND控制器来说至关重要,在重要性日渐凸显的纠错领域,9月19日,中国闪存市场峰会(CFMS2019)不仅齐聚全球三大主控厂商,CODELUCIDA团队也将携FAID™新型LDPC技术解决方案亮相CFMS2019。



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为什么随着NAND密度的增加,主控芯片纠错能力的重要性更大?



NAND Flash由最初的SLC发展到目前的QLC,虽然存储密度获得了很大的提高,单位Bit的成本得到极大降低,但是也带来性能缺陷。正常来讲,性能&可靠性对比是SLC>MLC>TLC>QLC,随着每个cell的bit数量的增加,读写寿命逐渐变短,速度变慢,能耗高,另外,一个主要的缺点是出错概率大。



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造成出错的主要原因是当每个cell存储多个bit时,相比SLC,存储单元之间的干扰就会增大。因此MLC,TLC乃至QLC对主控芯片和差错控制技术提出了更高的要求,而纠错技术也从BCH过渡到了LDPC。随着工艺的不断进步,下一代NAND存储单元所容纳的Bit数量会越来越多,对算法的纠错能力要求也会越来越高。



在高密度存储中,每个cell bit数量增加,互相干扰增大,擦写次数增加,存储结构中的氧化层会遭到破坏,捕获电子的能力越差,影响产品寿命,因此有效的纠错编码能够降低干扰,有效的延长产品寿命。



FAID™ LDPC纠错,具有高度可扩展的吞吐量和低功耗,可支持下一代NAND



CODELUCIDA团队结合市场需求开发了一种名为FAID™新型LDPC技术,以应对下一代NAND的挑战。FAID™使用独特的专利编码和解码算法,这些算法本身更简单但在纠错能力方面更强,以满足NAND的极低错误率要求。



由FAID™实现的译码器和编码器复杂度如下图。吞吐量可以增加10倍,译码器复杂度仅增加2倍。即使对于更高的吞吐量,编码器复杂度仍保持相同,最多是译码器复杂度的 7%。



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FAID™支持完全灵活的架构,以适应多种码率和信息长度。可以提供定制化解决方案以满足特定存储应用和所使用的特定NAND芯片要求,以使增益最大化。该技术将促进存储产业朝着高密度方向发展。



FAID™技术优势:



传统的LDPC解决方案可能消耗大量功率以满足不断增长的吞吐量要求,并倾向于依赖复杂的错误恢复方案和复杂的管理策略。特别是对于采用FPGA实现的NAND控制器,传统的LDPC解决方案由于所需资源太大而无法满足低成本FPGA的所需吞吐量,这对于在FPGA中实现NAND控制器的供应商来说是一项艰巨的挑战。



与传统的LDPC解决方案相比,Codelucida的 FAID™的主要优势包括:




  • 单个 IP 核(单核)实例可实现 10 倍的吞吐量增长;

  • 功耗和资源使用至少减少 2 倍,特别是对于高吞吐量应用;

  • 纠错能力增加10%-15%,因此可得到原始误码率(RBER)的增加;

  • 错误率降低四个数量级,大大降低了使用读取重试或软读取的频率,从而降低延迟提高了驱动器性能;

  • 不使用LLR,这极大地简化了NAND控制器的管理;

  • 无误码平层可实现NAND存储的极低错误率要求。



【关于CODELUCIDA】

CODELUCIDA总部位于美国亚利桑那州图森市,提供颠覆性的 LDPC 定制化设计纠错解决方案,以支持下一代 NAND和其他新兴存储器,以及更广泛的存储和通信应用。


CODELUCIDA正迅速赢得 FPGA 和 ASIC NAND控制器芯片制造商业界的关注。该技术已被 FPGA 客户使用并且已被验证为具有业内更低的FPGA 资源使用率,该技术还针对 28nm 的 ASIC 设计进行了验证。Codelucida 还与 NAND芯片制造商直接建立了合作伙伴关系, 以确保最新的 NAND芯片使用该技术所获得的收益。

20190906行业新闻汇总

sunny 发表了文章 • 1 个评论 • 829 次浏览 • 2019-09-06 14:59 • 来自相关话题


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威刚公布8月份财报,创近10个月新高



日前,存储器模组厂商威刚公布8月营收新台币23.52亿元,环比增加14.04%,创近10个月内新高。



威刚表示,虽然近期DRAM现货价下跌,但是下跌幅度有限,预计DRAM和NAND Flash的最低价格已过,随着传统新品上市备货需求逐渐走高,数据中心构建5G应用需求逐渐启动,威刚预期,不仅第三季度运营将继续走高,第四季度也有望继续走高。



威刚指出,NAND Flash价格修正时间较长,此次价格触底反弹时间点较DRAM来的早,反弹幅度也较DRAM明显。8月份,SSD、存储卡等NAND Flash产品营收均创今年最高点,SSD营收攀升至7.37亿元,占整体营收31.35%;整体而言,DRAM产品占整体营收41.73%,非DRAM产品占整体营收58.27%。



威刚1月到8月整体营收163.93亿元,同比下降25.49%,DRAM产品占营收比重为47.93%,非DRAM产品占比52.07%。



 



LG旗下Silicon works寻求与三星合作



LG集团旗下的Fabless厂商Silicon works在今年四月份三星电子宣布到2030年半导体产业愿景时表示其将积极支持韩国中小型Fabless厂商发展后,正在寻求和三星电子的合作,希望成为三星晶圆代工多元化发展的一部分。



目前,Silicon works正在向SK海力士集成电路、美格纳半导体、东部高科技公司以及台积电采购系统集成电路。其中,Silicon works最大的合作伙伴是SK海力士集成电路,占其需求的20%-30%。



然而,目前,SK海力士正在计划将清州厂区迁至中国,这将降低Silicon works对其依赖,因此Silicon works需要另外寻找其他中长期合作伙伴,三星是最具实力的备选之一。



然而,这两者的合作能否达成还有待观察,这是因为三星集团和LG集团之间的合作很少。事实上,Silicon works近期参与了三星牵头的8K TV联盟,后来却突然退出,退出原因也没有给出官方解释。一些产业人士对此猜测为LG集团没有批准Silicon works参与此次联盟,事实上,LG电子和LG显示都没有参与这个联盟。



韩国商业协会的一位官员表示,Silicon works最初是由研发人员领导的公司,直到2014年加入LG集团,因此它可能不了解LG集团的氛围。出于对公司业务的考虑,Silicon works加入了8K TV联盟,但是LG集团还是难掩不满意的情绪。



 



CFMS2019:西部数据将发布新产品,并分享ZB时代,数据存储创新架构!



随着物联网、云计算、人工智能、5G等应用的高速发展,信息数据将呈指数型增长,尤其是数据中心需求一直呈现爆发式增长,预计在2016年-2021年期间,全球云数据中心数据量将以27%的复合增长率成长,到2021年将达到19.5ZB,因此存储解决方案商正在寻求能够实现高容量、高性能、高可靠性以及低成本的解决方案。



西部数据(Western Digital Corporation)作为行业领先的数据技术解决方案提供商,在9月19日深圳华侨城洲际大酒店召开的2019中国闪存市场峰会(CFMS2019)上,西部数据Device部门产品营销与管理高级副总裁Christopher Bergey先生将以“ZB时代的数据存储核心架构-机遇,挑战和阶段”为主题进行演讲 



ZB时代,西部数据创新的数据中心架构,如何解决日益复杂的密集型存储需求



为了满足数据的爆炸式增长,闪存制造商必须不断加快技术发展步伐。电荷捕获存储器单元的问世有助于实现速度更快、耐久性更强的SLC,从而使TLC成为主流,如今更将全面开启 QLC 时代。但当今数据中心尚未实现QLC和其他形式的高密度存储(如叠瓦式磁录(SMR)硬盘驱动器)的真正潜力。



我们需要一种以数据为中心的新架构来解决日益复杂的工作负载、应用程序和AI / IoT数据集。它必须涉及多层专用计算、存储和全新系统软件方法。分区块存储可以实现数据的智能放置和排序,降低总体拥有成本(TCO),且在不牺牲性能的前提下,优化新兴高密度存储的使用。在ZB级超大规模存储时代,架构师需要为数据中心架构探索创新的方法,来更好地使下一代存储释放潜能。



在9月19日当天,Christopher Bergey先生将在CFMS2019发表演说,就探索新存储架构与大家展开讨论。西部数据Device部门产品营销与管理高级副总裁Christopher Bergey先生负责数据中心、客户端计算、嵌入式和移动产品,包含产品定位及战略,营销推广及客户认同。Christopher Bergey也曾担任西部数据嵌入式和集成解决方案(EIS) 副总裁,专注于移动和计算领域的战略开发和推进,以及新兴市场的开发,包括汽车、互联家居设备、智慧城市和工业物联网市场。



CFMS2019:西部数据将发布首款面向工业和物联网的3D TLC iNAND e.MMC嵌入式存储产品



除了大数据存储,在物联网、人工智能等技术的发展下,各种行业类客户诸如无人机和安全摄像头系统、物联网网关、运输、工业PC、嵌入式PC、自动化工厂等,不仅对存储产品的需求增加,更对产品可靠性及耐久性的要求苛刻。在CFMS2019上,西部数据将展示一系列满足监控(无人机和安全摄像头系统)、物联网网关、运输、工业 PC、嵌入式 PC、自动化和网络等需求的工业和物联网终端应用的iNAND产品。



西部数据iNAND产品线 



目前西部数据工业iNAND 系列产品包括专为物联网应用打造的嵌入式存储NAND IX EM122;传输速度快、容量大的闪存存储iNAND MC EM131;高容量嵌入式闪存提供卓越性能iNAND IX EU312。在CFMS2019展区,西部数据还将展示采用西部数据工业级e.MMC存储的恩智浦i.MX8 Mini EVK主板,其采用最新一代的工业级 IX EM122 16GB e.MMC 嵌入式闪存,实现高可靠性、耐久度和工业专用功能。



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另外,西部数据还将在CFMS2019上发布首款面向工业和物联网市场的3D TLC NAND e.MMC 嵌入式存储,满足工业市场各领域不断增长的容量需求,如边缘计算网关、人工智能设备、机器学习等。  



CFMS2019: ZB级数据中心开源计划,西部数据将携ZNS SSD亮相



随着5G技术的快速发展,谷歌、亚马逊、微软等都在加快全球的数据中心建设,全球数据量已提升到EB 级,而不断增长的海量数据也在对SSD(固态硬盘)和 HDD 技术提出更高的容量和性能要求。



日前,Western Digital宣布将在2019年底之前对18TB Ultrastar DC HC550 CMR HDD和20TB Ultrastar DC HC650 SMR HDD进行送样,预计将于2020年上半年开始生产,可为日益复杂的工作负载提供最佳的解决方案,并推动下一波超大规模数据中心的增长。                   http://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2019/09/05/14.jpg

            Zoned storage: 重新定义ZB级数据中心开源计划



此外,在CFMS2019上,西部数据还会展出基于ZNS的SSD产品。Zoned Storage (ZNS)是一项基于标准的开源计划,旨在使数据中心能够有效扩展,以迎接 ZB 级存储容量时代。Zoned Storage 会使用硬盘 (HDD) 中用于提高存储密度的叠瓦式磁记录 (SMR),以及固态硬盘 (SSD) 中名为“分区命名空间”的配套技术来存储和检索信息。



http://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2019/09/05/15.jpg

 



西部数据基于ZNS的SSD产品优势:




  • 降低写入放大率,提高 SSD 的写入耐久度

  • 显著降低延迟

  • 提高吞吐量

  • 标准化接口可实现强大的软件和硬件生态



 



西数推出新款轻薄型My passport 固态硬盘,厚度仅19.15mm, 5TB容量



近日,西部数据 “My passport”和“My passport for Mac” 系列产品推出一款新的固态硬盘,该款产品拥有仅19.15mm的厚度,为该系列中最轻薄的产品。产品容量为5TB,可用来存储大量照片、视频和文件。



西部数据内容解决方案副总裁David Ellis说,“多年来,消费者一直信赖My passport系列产品,来存储人们从工作到生活的各种文件资料。消费者希望从轻便的产品机身中得到足够的存储空间,而且要求产品外形设计与个人风格或设备能互相搭配。我们的目标是提供一流的存储解决方案,让用户珍贵的回忆得以保存”。



新款固态硬盘设计了新款颜色:黑色,蓝色和红色而My passport for Mac采用的是午夜蓝。My passport系列已经针对win 10系统进行格式化,并具有与USB2.0兼容的USB3.0接口,My passport for Mac格式为macOS Mojave,并拥有USB-C接口,可提供即插即用服务。



在安全性方面,这些硬盘具有WD security和WD discovery软件保护,支持密码保护和256位AES硬件加密 。产品三年保修。



关于该款轻薄型产品的定价,西部数据商店中定价为79.99美元。


20190905行业新闻汇总

testssd 发表了文章 • 0 个评论 • 532 次浏览 • 2019-09-05 17:36 • 来自相关话题

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大基金表示二期资金已到位,11月开始对外投资



在9月3日集成电路零部件峰会上,大基金表示二期资金已到位,11月开始对外投资,未来大基金在装备与材料方向上的投资布局及规划:



1、支持龙头企业做大做强,提升成线能力:(1)首期基金主要完成产业布局,二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大做强,形成系列化、成套化装备产品;(2)对照《纲要》继续填补空白,加快开展光刻机、化学机械研磨等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全。



2、产业聚焦,抱团发展,组团出海:(1)推动建立专属的集成电路装备产业园区,吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心火产业化基地,实现产业资源和人才的聚集,加强上下游联系交流,提升研发和产业化配套能力,形成产业聚集的合力;(2)积极推动国内外资源整合、重组,壮大骨干企业,培育中国大陆的“应用材料”、“东电电子”等苗子企业。



3、持续推进国产装备材料的下游应用:(1)充分发挥基金在全产业链布局的优势,持续推进装备与集成电路制造、封测企业等协同,加强基金所投企业之间的上下游结合,加速装备从“验证”到“批量采购”的过程,为本土装备材料企业争取更多的市场机会;(2)督促制造企业提高国产装备验证及采购比例,为更多国产装备材料提供工艺验证条件,扩大采购规模。



 



三星东京晶圆代工论坛如期举行:将介绍EUV微影技术制程



2019三星晶圆代工日本论坛(SFF)4日在东京如期举行。三星电子晶圆代工事业部社长郑殷升、营销组长(常务)李相铉等人士将面向当地的半导体和芯片设计公司、分析专家等公开其晶圆代工事业蓝图。



据悉,三星方面还将介绍极紫外光(EUV)微影技术制程。由于该制程的关键材料日制光刻胶包括在日本7月宣布加强对韩出口管制的三项半导体原料之列,此次论坛也备受各方关注。



日本政府近日已两次批准对韩出口光刻胶,预计极紫外光微影生产线短时间内不会出现问题,不过业内仍担忧日本限贸会对韩国半导体行业造成不利影响。业内人士表示,此次论坛的内容和性质与此前完全相同,不宜赋予不同的意义。



三星电子此前曾先后在美国、中国和韩国举办晶圆代工论坛,本次日本论坛落幕后,下一场将于10月10日在德国登场。



 



东芝N300X300系列HDD增加16TB容量选项,Q4上市



东芝宣布为N300和X300氦密封内置硬盘系列增加16TB容量选项。16TB N300和X300系列采用9盘氦气密封设计,可提供更高的存储密度和更低的硬盘驱动器工作功率。东芝的激光焊接技术和外壳设计使氦气牢固地密封在行业标准的3.5英寸驱动器外壳内。



东芝存储产品亚洲战略联盟营销高级经理Takayoshi Tokushima表示:“东芝的16TB N300和X300提供了更高水平的存储容量和密度,同时利用我们先进的氦气密封设计提高了电源效率。东芝致力于推进硬盘设计,以满足性能,游戏和小型办公室NAS应用不断变化的存储需求。随着文件大小的不断增加,16TB容量将使游戏玩家和NAS用户能够有效地存储和访问大量数据。“



 



N300系列适用于家庭办公和小型企业NAS和私有云存储等应用,最多支持八个驱动器托架。专为全天候运行而设计,具有高达180TB /年的工作负荷,7200rpm性能和集成传感器,可补偿旋转振动。



X300系列专为PC和高端桌面工作站而设计,可提供7200rpm的性能,驱动器稳定技术以提高可靠性,以及东芝的缓存技术,可在读/写期间优化缓存分配,从而实时提供高级性能。



N300 NAS系列提供3年有限保修,X300 Performance系列提供2年有限保修。16TB N300和X300型号预计将于2019年第四季度上市。



 



三星推出首款5G集成移动处理器Exynos 980,预计年底量产



三星电子宣布推出其最新的移动处理器Exynos 980,将最佳的连接性与集成的5G调制解调器和智能处理性能封装在一颗芯片内。预计Exynos 980将于今年年底开始量产。



 



Exynos 980基于先进的8纳米(nm)FinFET工艺技术,是三星首款带有集成5G调制解调器的人工智能(AI)移动处理器。Exynos 980可以与单独的5G调制解调器配合使用,不仅有助于降低功耗,还可以提高设备的空间效率。新型移动处理器功能强大的调制解调器支持5G至2G网络,可在4G LTE中提供快速的千兆位下行速率,在低于6千兆赫兹(GHz)的5G内提供高达2.55千兆位/秒(Gbps)的速率。该调制解调器还支持E-UTRA-NR双连接(EN-DC),结合了2CC LTE和5G连接,最大化移动下行链路速度高达3.55Gbps。此外,该处理器还支持新的Wi-Fi 6标准,IEEE 802.11ax。



凭借强大的CPU和GPU,Exynos 980可以毫不费力地运行多个应用程序,复杂的用户体验设计和高分辨率图形游戏。Exynos 980包含两个最新的高性能Cortex-A77 CPU内核和四个高效的Cortex-A55内核,可提供5G时代所需的快速,复杂的计算能力。对于逼真的游戏和身临其境的混合现实体验,该处理器还配备了顶级的Mali-G76 GPU。



与前一代产品相比,神经处理单元(NPU)具有高达2.7倍的性能,并且内置于Exynos 980中,可提供更高水平的设备智能。通过片上随时可用的NPU,AI任务可以直接从设备处理,而不是卸载到服务器,从而提供更好的数据隐私和安全性。NPU增加了应用程序的增强功能,如安全用户身份验证,内容过滤,混合现实,智能相机等。



此外,Exynos 980还可提供极具吸引力的相机性能,分辨率支持高达1.08亿像素(Mp)。先进的图像信号处理器(ISP)最多支持五个独立的传感器,能够同时处理三个传感器,以获得更丰富的多摄像头体验。与NPU一起,AI供电的相机能够检测和理解场景或物体,然后相机将对其设置进行最佳调整。



对于沉浸式多媒体体验,Exynos 980的多格式编解码器(MFC)支持以每秒120帧(fps)的速度编码和解码4K UHD视频。HDR10 +支持动态映射还可在视频内容中提供更加细致和明亮的色彩。



SEMI12寸晶圆厂设备支出2020年回温,预计韩国支出力道最大



国际半导体产业协会(SEMI)旗下产业研究与统计事业群首度公布《12寸晶圆厂展望报告(300mm Fab Outlook)》,报告指出,预测12寸晶圆厂设备支出在经过今年的衰退后,明(2020)年可望小幅回温,2021年将创下600亿美元的新高,至2022年时则预计将再次下滑,但2023年预计将再反弹并创历史新高纪录。.



SEMI指出,观察未来5年晶圆厂设备投资大幅成长的动能,大多来自存储(主要为NAND Flash)、晶圆制造、逻辑IC与功率IC等。而以区域来看,预期韩国支出力道最大,其次为台湾地区与中国大陆,欧洲、中东和东南亚亦可望在2019-2023年期间出现强劲成长。



此外SEMI指出,整体12吋半导体晶圆厂的数量,预计将从2019年的136座,成长至2023年的172座,成长率超过30%;而若纳入可能性较低的计划,则整体数量甚至将接近200座。



 



韩国:将日本移出白名单,旨在加强出口管理



韩国产业通商资源部4日在官方脸书上表示,将日本移出白名单的《战略货品进出口告示修订案》旨在加强出口管理,并非报复措施。



韩国上月14日决定将贸易伙伴分类从现行的甲、乙两类改为甲1、甲2、乙三类。享受出口手续简化待遇的甲类国家被分为待遇不变的甲1类和待遇下降的甲2类,日本将被列入新增的甲2类,是原先29个最高级别甲类国家中唯一被移至甲2类的国家。



韩国就修订案公开征求意见,反馈时间截至9月3日。产业部表示,3日晚10时许,日本产业省就《战略货品进出口告示修订案》提出了意见。日方指出,对于修订案的依据和细节内容若无明确的回复便推进实施的话,属于任意的报复措施,并要求韩方就修订告示的理由、日本被分类至甲2类、全面控制等韩国出口管制制度等给予回复。



产业部对此回答,告示修订旨在加强出口管理并改善制度,针对运行有悖于国际和平和地区安全的国际出口管控体系基本原则的出口管控制度、难以进行国际合作的国家,加以另行分类。韩方在修订告示之前通过多种途径告知日方修订理由。



在20天的意见征集结束后,修订案将经管制审查、法制审查于9月份生效。产业部表示,即使意见征求期限到期,但若日本政府提出要求,韩方将随时展开对话。