20210527行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 109 次浏览 • 2021-05-27 10:07 • 来自相关话题


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SEMI4月北美半导体设备出货金额同比增长近50%



国际半导体产业协会SEMI昨日发布报告称,4月北美半导体设备制造商出货金额为34.1亿美元,环比增长4.1%,同比增长49.5%,出货金额连续五个月创纪录,凸显整体半导体市场需求持续增加的趋势。



SEMI表示,随着半导体行业努力响应各种终端应用市场不断提升的需求,设备出货量将继续呈现稳定成长。去年全球半导体制造设备市场销售金额已是历史新高,SEMI看好今年全球半导体设备市场将持续攀上新高峰。



中国大陆去年首次成为全球最大半导体设备市场。由于半导体已是重要战略性产业,全球各地区近来纷纷规划扩大本地自有半导体制造产能,对相关设备与材料的需求也是逐步攀升。



 



晶豪科技:内存产品Q3合约价有望继续上涨



据台媒报导,晶豪科技近日表示,由于目前供不应求的缺口仍然不小,再加上成本仍是滚动上升,目前看起来第三季合约价格仍有看涨的趋势。



晶豪科技目前共有3大业务,第一为存储IC(包括DRAM/Flash/MCP),占比重达9成;第2事业处为模拟/数字模拟混合讯号(Audio/Power)IC等等,占比重近1成;第3事业处为IoT相关。



目前晶豪科技在内存事业产品包括SDRAM、DDR1、DDR2、DDR3以及小部分的DDR4。合约客户与现货市场客户占比重分别为7比3,大部分客户是长久合作关系,有的客户更是产品一开始就拿晶豪科技的产品来作验证,也不太可能采用其它家的产品,所以在这样的客户基础下,并不会因现货市场价格好就改卖现货客户。



晶豪科技4月获利跳升,主因反应第二季起合约价格涨价的贡献度提高,虽然成本一直垫高,但因市场供需缺口还是不小,考虑到成本转嫁再加上公司毛利率,且现货价涨幅更大,所以合约客户接受度还算高,因供需仍紧,第三季合约价格仍可望再向上走扬。



在目前疫情严峻下,晶豪科技目前已居家办公,部分人员是轮AB班,网络系统自去年就建置好,研发人员WFH运作无虞;但因疫情造成不确定性增高,客户的想法是能有多少货拿多少,但公司也难以100%满足客户需求。



日本4月半导体设备销售额创44个月来最大增幅



据日媒报导,4月份日本半导体设备销售额创历史空前新高、增幅为44个月来最大,日本部分设备股今日走扬。



据日本半导体制造装置协会(SEAJ)21日公布的初步统计显示,2021年4月份日本制半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增35.5%至2,820.54亿日圆,连续第4个月呈现增长,创44个月来(2017年8月以来、大增41.9%)最大增幅、月销售额续创有数据可供比较的2005年来历史新高纪录。



累计2021年1-4月期间日本制芯片设备销售额较去年同期大增19%至8,910.50亿日圆。



 



日媒:台积电和索尼有望在日本合资建厂,投资1万亿日元



日媒指出,在日本经济产业省的主导下,台积电和索尼可能合资在日本兴建前段工程工厂,总投资额将达1万亿日元以上,成为日本国内首座40nm制程以下工厂。



据悉,日本希望台积电和索尼在2021年内设立工厂,由台积电主导,同时索尼以外的日本企业也可能会进行部分出资。新建工厂将位于索尼在熊本县菊阳町的CIS芯片工厂附近,预估将生产使用于汽车、产业机械、家电等用途的20-40nm产品,也将成为日本国内首座40nm以下制程的工厂。在建厂的分担上,索尼将负责土地、厂房,台积电则负责制程,且预估也会在熊本县新设封装等后段工程工厂。



对因芯片短缺而被迫减产的车厂来说,日本国内有新工厂将有助于大大减轻供应链风险,且对已将部分车用芯片委托给台积电生产的瑞萨来说也是一大喜讯。而索尼除了能够稳定采购自家产品用芯片之外,未来也可能利用合资工厂生产CIS芯片。



 



台湾地区、东南亚、印度疫情野火燎原,“中招”企业大盘点



4月以来,台湾地区、印度、马来西亚及越南新冠疫情反扑似野火燎原,值此全球芯片短缺之际,这些地区作为当前全球电子产业链重要生产基地,疫情发展无疑对产业有着举足轻重的影响。



因此,闪存市场根据公开消息对台湾地区、印度、马来西亚和越南几个地区产业链相关企业情况进行了汇整。



台湾地区:半导体制造重镇



台湾地区之于产业链的重要性已不言而喻,不仅坐拥占全球晶圆代工产能超50%的台积电、联电、世界先进等,在组装、封测等各个领域都有重要地位。



自五月以来,台湾地区疫情一发不可收拾,目前全台已经进入三级警戒,八大场所停业,学校停止上学,户外若没戴口罩一律开罚。此外,近期陆续有科技厂商传出员工确诊消息传出,各个厂商也积极响应,升级防疫措施。



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印度:手机产业链集群



印度作为新一轮全球疫情“新震中”,目前仍是全球确诊病例增速最快的地区。另外,印度为全球第二大智能手机生产国,拥有几乎全链条手机制造产业。



目前,全球前五大手机品牌:三星、苹果、小米、OPPO、Vivo都在印度设有生产线或通过代工生产,且比重逐年扩大。近年来印度造智能手机的全球占比一直在上升,其中大部分产能主要用于满足印度国内市场需求。



据外媒报道,印度泰米尔纳德邦100多名富士康员工的新冠肺炎检测呈阳性,超过50%的工厂产量已经被砍掉。据悉,该工厂主要为印度生产iPhone,对此,富士康方面回应称,不针对客户及产品发表评论。



而诺伊达是中国企业在印度投资的重要聚集地之一,集中一百多家中国工厂,包括OPPO、Vivo、传音、合力泰等都在诺伊达设有工厂。印度中资手机企业协会秘书长杨述成表示,疫情爆发以来,这些工厂的部分中国员工已陆续回国,目前在印的中方员工只有平时的三成,产能也大概仅约平常的六成。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/05/26/C2.png 不仅手机产能遭遇严重影响,印度作为全球电子产品消费大国,疫情之下,产品销售情况也不容乐观。市场调研机构Counterpoint预计印度Q2智能手机出货量将环比下降34%,全球智能手机出货量增长率由8%下调至5%。

 

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马来西亚:全球半导体封测重镇



近日,马来西亚政府宣布将从5月25日开始,西马半岛所有地区和东部马来西亚纳闽联邦直辖区将进一步收紧防疫限制措施。该国所有私营企业必须保证有40%的员工居家办公。



目前全球有超过50家半导体公司在马来西亚设厂,其中大多数是跨国巨头。数据显示,东南亚在全球封装测试市场的占有率为27%,其中马来西亚占据了全球13%的市场份额, Statista数据显示,自2015年以来,马来西亚的半导体封测收入呈现出持续快速的增长,2019年已经达到了287.6亿美元。由此可见,在全球半导体封测的环节中,马来西亚一直有着重要地位。





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越南:新兴电子产业制造中心



近年来,越南积极推动产业升级,电子制造业也是发展重点,富士康、三星等都是在此契机下进入越南。据悉,富士康已经累计在越南投入了超137亿元人民币的资金,其在在越南北部的Bac Giang省建立的工厂年产量可达800万部笔记本电脑和平板。



而越南已经成为三星最大的海外生产基地,截止目前,已经在越南投资了170多亿美元,折合人民币约1200多亿,成立了四家子公司。



尽管政府要求尽可能避免生产中断,但由于近期病例骤增,而且部分病例集中在工厂区。截至目前,越南北部也因新冠疫情下令暂时关闭4个工业园区,其中就包括鸿海的3个生产基地,佳能和立讯精密也已经暂停生产。



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此波全球疫情大反弹,已对全球产业链造成严重影响,从芯片制造、封测、组装以及终端各个环节均受波及,部分厂商甚至已经暂停生产。在当前全球零部件短缺大环境下,这无疑加剧了产业链恐慌心理。此外,疫情反弹对经济复苏造成的阻碍也不可忽视,也会影响后续市场发展。



 



 



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20210526行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 77 次浏览 • 2021-05-26 14:35 • 来自相关话题


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日月光打线封装爆单,第3季再涨价5%-10%



据台媒报导,受惠5G版iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算(HPC)芯片、以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求,封测大厂日月光投控打线封装订单爆量。



法人透露,第3季日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠,取消约3%至5%的价格折让外,第3季也将再提高打线封装价格,调涨幅度约5%至10%,因应原物料价格上扬和供不应求市况。日月光投控去年12月通知客户今年第1季调涨封测价格5%到10%,部分高阶封测服务涨幅更高达3成。



对于第3季是否涨价,日月光投控不予评论,仅表示密切注意市场供需状况,按照客户需求提供封测服务。



日月光投控董事长张虔生指出,目前封测产能维持满载,尤其打线封装需求相当强劲,产能缺口预估持续今年一整年。



日月光投控日前表示,打线封装需求远大于设备供应程度,打线封装设备吃紧状况将延续到今年底,投控持续在打线封装、覆晶封装(Flip Chip)、晶圆级封装(WLP)、凸块晶圆(Bumping)以及测试设备进行资本投资。



日月光投控今年打线封装机台增加数量,将从去年第4季预估的1800台增加到2000台甚至3000台



 



 



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20210525行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 162 次浏览 • 2021-05-25 09:27 • 来自相关话题


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Innodisk深耕医疗行业 赋能AI医学影像



5月13日至5月16日,第84届中国国际医疗器械(春季)博览会(CMEF2021)在上海国家会展中心举办。全球工业级存储方案领导大厂宜鼎国际(Innodisk)携多款医疗行业主流产品亮相,今年展示分静态和动态两个展区。静态区主要是针对超声彩超、医用呼吸机、内窥镜、核磁共振、血液监测仪等医疗影像设备所用到的产品规格系列;而动态部分展示了针对医院系统、医院智能辨识系统和护理车监测。面对全新健康挑战,宜鼎国际从Flash闪存、DRAM内存和EP嵌入式周边组件产品线中,提出Innodisk医疗级全系列存储解决方案。该方案搭载完整功能与关键技术,可全面满足不同医疗方案的所有需求,被认为是医疗行业应用领域最佳选择之一。



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医疗行业的特殊性,决定了医疗设备需要拥有安全性、高效率、高可靠性等特点。其所采用的存储组件,必须具备极高水准的稳定性和可靠性。在国内宜鼎已不均五个据点,拥有软/固/硬件技术, 并拥有自己工厂, 从研发, 生产, 测试, 销售, 售后可做到一站式服务, 在医疗行业我们主要是赋能AI医学影像,为新一代医学影像发展提供高效稳定的医疗优化解决方案。



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与过往产品相比,宜鼎国际医疗级存储解决方案的Flash闪存产品以SLC和iSLC为主,实现更强的稳定性和耐用性,并符合AES-256和TCG Opal 2.0标准,具备极高的安全性。



DRAM内存模块产品线为业界最齐全,可满足医疗产业各式外形尺寸要求;并且全面支持旧版内存规格,极致延长产品寿命;极高效能,适用于各种应用。



EP嵌入式周边组件产品以RAID Card、Serial Card以及近期需求大增的USB 3.0为主,通过了严格工业级宽温与静电防护测试,符合高电位隔离设计,适用于各种环境;另有AI显示卡产品,支持Intel VPU影像运算技术。



以AI医疗影像领域的应用为例,宜鼎国际提供包括防止影像掉帧的RECLine固件优化技术、专为视觉运算(VPU)打造的AI 影像加速卡,以及符合稳定高速运算的工业级闪存系列在内的高度软硬整合的解决方案,助力智能医疗、数字病理以及AI辨识判读。



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凭借强大的工业级存储技术,宜鼎国际Innodisk医疗级全系列存储解决方案将支撑医疗系统高效的数据运算,进一步协助建构智能医联网,并将广泛应用在呼吸机、内窥镜、核磁共振机、行动医疗护理车、医疗平板计算机,护理站、病床与远程照护系统、智能医疗战情室等领域。



宜鼎国际负责中国区业务团队的苏俊华Eric SU表示,宜鼎国际从公司成立到现在一直专注于行业领域,对于行业客户端的需求及如何配合已有多年累积的服务经验, 并且公司秉持以人及服务为出发的理念, 在使用方验证产品的初期, 就会时时的与客户端密切配合及讨论, 也如一开始所说的因为宜鼎国际是一家软/硬/固件集于一身的厂家, 同时可以配合使用端做相对应快速地响应及帮使用端做客制化产品, 这也是各行业客户所需要所谓的长期稳定的配合伙伴。并且宜鼎这几年持续在国内各省分做积极的布局包含销售&技术, 也希望可以更深入了解客户端的需求, 再来能更快速的反应及响应相关的问题, 同时持续倾听各使用方的需求及痛点, 并提出相对应完整的解决方案, 并持续秉持着以服务为出发的理念致力服务医疗客户伙伴, 以专业高效的产品品质来协助提升终端客户产品品牌价值。



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南亚科技:1名员工确诊,不影响公司整体营运



南亚科技21日晚间证实,在公司内有一名员工确诊的情况下,公司内部除已经进行全面性的消毒,并安排相关接触员工进行居家居家健康管理。目前整件事件在进行完整控管的情况之下,公司的营运不受到影响。



南亚科技强调,公司以防疫安全及保护员工健康为首要考虑,除严格遵守政府防疫相关规定外,公司已依部门组织特性,启动分组分流及居家办公等营运模式,升级防疫措施,并密切关注疫情变化及政策进行调整。而此事件不影响公司整体营运、客户及合作伙伴。

 



日本4月半导体设备销售额创44个月来最大增幅



据日媒报导,4月份日本半导体设备销售额创历史空前新高、增幅为44个月来最大,日本部分设备股今日走扬。



据日本半导体制造装置协会(SEAJ)21日公布的初步统计显示,2021年4月份日本制半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增35.5%至2,820.54亿日圆,连续第4个月呈现增长,创44个月来(2017年8月以来、大增41.9%)最大增幅、月销售额续创有数据可供比较的2005年来历史新高纪录。



累计2021年1-4月期间日本制芯片设备销售额较去年同期大增19%至8,910.50亿日圆。



 



美商务部:华为依然在实体清单, TikTok制裁目前处于搁置状态



据外媒报导,美国商务部长Gina Raimondo日前在接受访问时表示,美国将继续把华为列入贸易黑名单中,但不会对短影音平台 TikTok 立刻采取行动,另外指出将持续评估对中国关税事项。



Raimondo表示,华为仍然在实体列表内,且没有理由认为它会被移除。至于 TikTok,她没有有关消息。事实上,在拜登政府接棒后,已搁置强制 TikTok 出售的美国业务的计划。但该公司仍不能排除还会是受到美国海外投资委员会(CFIUS)要求出售美国业务的可能性。



华为前终端 CEO 余承东近期曾指出华为目前营运所遭遇到的困难。他表示,在经历美国 4 波制裁后华为业务举步维艰,因为华为很多产品已无法生产而导致严重缺货。目前华为还能生产制造的产品包括耳机、屏幕、NB、路由器等。



另一方面,韩国统计机构公布的数据显示,在华为 5G 设备遭到全球不少国家禁用之下, 2020 年第二季到第三季,华为在 5G 通信设备市场上的比重从 43.7%,下滑至 32.8%;而爱立信的比重则从 20.7%,增至 30.7%。



 



宜鼎国际发布全系列CANBus模块,加速布局智能无人系统成长起飞



宜鼎国际近期发布最新的CANBus系列模块,以完整的外形尺寸和严格的工业质量,近来大举推进智能无人系统应用。根据《财富》杂志《财富分析》的报告估计,无人系统市场未来成长看好,复合年增长率达到12.23%规模,而目前许多垂直应用也已经陆续导入无人自动系统,尤其以农业、物流、运输和航天等产业更为显著。



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CAN Bus在无人机系统中一直扮演着核心组件角色,随着工业自动化程度持续扩展,系统复杂性也不断提高,且新应用对效率与效能的要求也越来越高。现今的智能无人系统对于CAN Bus模块的要求,是必须在极端条件下维持高效能,能够耐受于极端温度和免除电磁干扰等情况。而宜鼎国际所推出的CAN Bus系列模块,全系列均支持工业级宽温,具备2.5KV隔离静电保护,并且符合SAE J1939和CANopen高级通讯协议,确保在极端条件下展现最佳性能。



在近期诸多无人应用中,宜鼎已成功展开多项项目合作,从无人商用飞行机、无人农耕机,机器人操作系统(ROS),到小型的无人搬运机(AGV)等,都已具备多项成功案例,而在这些案例中,皆采用宜鼎国际的CAN模块来进行系统控制,以完整的产品线规格,解决与车载系统和各种设备协议兼容难题,并可进一步透过地面控制站的实时诊断来排除任何困难。



宜鼎国际的智能周边应用事业部资深经理吴志清表示:「我们非常荣幸客户选择宜鼎CAN Bus产品,宜鼎国际致力于提供市场上高质量、最耐用的产品承诺。我们也为持续在智能无人系统发展中,扮演微小但至关重要的角色而感到非常自豪。」



对于经常处于恶劣环境的无人设备来说,可靠的CANBus模块解决方案,一直是系统开发的主要考虑。而宜鼎国际所提供的CANBus模块,以高度整合的硬件和软件技术,提供各式外形尺寸以满足不同的系统需求,并通过层层严格质量测试,对于希望将产品导入无人系统领域的系统商和工程师来说,将可放心配置于各种严格的工业环境。



 



 



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20210520行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 101 次浏览 • 2021-05-20 09:27 • 来自相关话题


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外媒:三星决定在德州奥斯汀兴建5nm晶圆代工厂



据外媒报道,三星将决定在德州奥斯丁兴建5nm晶圆代工厂,同时投资金额从之前报道的170亿美元上调至180亿美元,而量产时程不变仍是以2024年投产为目标。



消息人士透露的这一消息如果属实,就意味着三星电子和台积电斥巨资在美国新建的芯片工厂,都将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片。



与三星不同,台积电在美国建设的芯片工厂,在去年5月15日宣布时,就已确定将建在亚利桑那州,建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片。



台积电去年公布的消息还显示,他们在亚利桑那州建设的芯片工厂,计划2024年投产,建成之后的计划月产能是20000片晶圆,台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元。



 



示警!芯片短缺现象持续,下单到出货时间已拉长至17



据悉,Susquehanna金融集团研究称,半导体业者向晶圆代工厂下单后到出货日的这一段「前置时间」在4月已经拉长至17周,这意味着业者更急欲确保芯片供应,也凸显芯片短缺现象持续。



半导体产业将交货前置时间视为是供需状况的指标。前置时间拉长,显示出半导体的买方更愿意订下未来的供应,以避免芯片短缺情况再发生。分析师追踪这些数据,视为囤货预兆,这些囤货可能导致积累过多库存,订单突然减少。



Susquehanna分析师Chris Rolland在18日的研究报告中表示:「前置时间增加通常由客户的『不良行为』组成,包括库存积累、安全备货的建立,以及重复下单。」「这些趋势可能已经导致半导体产业处在出货量高于真正客户需求的初期阶段。」



Rolland表示,在他4月的研究报告中,半导体交货前置时间已延长至16周,达到「危险区域」顶部,现在又进一步拉长至17周,而且是连续第四度「大幅」延长。



电源管理芯片等部分产品在4月的前置时间已比3月拉长四周;工业微控制器订单的前置时间则拉长三周,这是Rolland自2017年开始追踪数据以来最大幅度的增加。



目前半导体平均前置时间已经超过前一波高峰,即2018年年中出现的约14周。当时前置时间达高峰后,半导体产业销售在2019年下滑。



 



水情吃紧!台积电将提高水车载水趟次与量,不影响生产



据台媒报导,台湾地区水情持续吃紧,为配合水库出水量减少,竹科节水率将从 21 日起,由 15%再提升至 17%,台湾地区灾害应变水中心今日宣布,若 31 日前水库集水区累计降雨量未达 100 毫米以上,6 月起新竹地区将由减量供水的橙灯、调整为「供五停二」的分区供水红灯。



对此,台积电表示,会提高水车载水的趟次与量,不会影响生产。



联电则表示,针对限水提高至 17%,已备足水量缺口,生产不受影响,已就现有措施提出因应对策,但由于「供五停二」还未确定,无法评论。



 



SK海力士考虑收购Key Foundry,其晶圆代工产能将直接翻番



据韩媒报道,SK海力士正在考虑全面收购韩国晶圆代工企业Key Foundary,目前,SK海力士通过Magnus PEF设立的私募股权基金控制着该公司49.8%的股份,该司其余股份由基金的另一位投资者MG Community Credit Cooperatives持有。



据悉,Key Foundary与SK海力士之间的渊源由来已久,最早可以追溯至1979年,当时它属于专门从事晶圆代工的LG Semiconductor。后来LG子公司与现代合并,成立了海力士。而后在一次重大的债务重组中,海力士又将其非存储部门出售给了国外投资者,即Magnachip,后又将晶圆代工厂分开,成为Key Foundary。



业内预估,SK海力士将至少投资4000亿韩元(3.55亿美元),以收购Key Foundry。



若收购顺利,SK海力士晶圆代工产能将直接翻倍,达20万片/月



报道称,Key Foundary是一家8英寸晶圆代工厂,尽管相较最新的12英寸晶圆厂相对落后,但在芯片大缺货的背景下,电源管理芯片与显示驱动芯片需求夯实,近年来8英寸晶圆产能也十分紧俏。



目前,SK海力士拥有一个名为SK海力士系统芯片的制造厂,该厂仅占全球芯片制造商总销售额的2%,其产能估计为每月9万片至10万片。如果收购按计划进行,SK海力士的月产能将达到20万片。



SK海力士相关人士表示:"为了扩大代工事业,正在研究各种方案,但尚未确定。"



SK海力士Q1设备投入同比增长85%,响应市场需求增长



近日SK海力士公布数据显示,2021一季度SK海力士设备投资为4.35万亿韩元(约合38.6亿美元),相较去年一季度2.36万亿韩元(约合20.9亿美元),增长幅度达85%。这主要是受M15和M16工厂扩建的影响。



其中,M15是2018年开始运营的NAND Flash制造工厂,在当前存储市场供不应求的大环境下,SK海力士今年将通过在工厂剩余空间中填充生产设备来扩充产能。



而M16是于今年2月份竣工完成的制造工厂,主要用于生产DRAM产品,并首次引进了EUV光刻设备,预计将从今年下半年开始生产1αnm DRAM产品。



当前全球半导体产能供不应求已经开始影响终端设备产能输出,各大厂商也纷纷加大投资力度,加码产能投入,不仅SK海力士,三星于日前宣布将对System LSI和Foundry领域的投资额扩大至171万亿韩元(约1514亿美元),以加快实现其制定的“System Semiconductor Vision 2030”愿景;另一方面,英特尔进入晶圆代工领域,并宣布投资200亿美元新建晶圆厂;台积电也将在美国新建晶圆厂。



另一方面,与三星“激进”的投资风格不同,SK海力士一直偏向“保守”。然而近年来,SK海力士明显加大了力度,不仅在去年重磅宣布将以90亿美元收购英特尔的NAND闪存及存储业务,更紧随三星,引入EUV技术,并直接与ASML签署了总价值约4.8万亿韩元(43.4亿美元)的五年的采购合同。如今再次传出,其有意收购Key Foundary,显示了其增强业务竞争力的决心。



 



力成:SSD/SiP/SIMDRAM展望皆乐观,Q2 逻辑业务占营收比重过半



封测大厂力成4月营收6.71亿元(新台币,下同),月增2.49%,年增1.64%,创历年单月新高纪录。法人预期,受惠于存储复苏,以及逻辑封测业务需求强劲,本季起业绩有望逐季加温,今年营收、获利都将缴出优于去年成绩,蓄势挑战赚1股本。



力成也预期,SSD/SiP/SIM、DRAM展望皆乐观,并预计扩充Commodity DRAM产能约4~5%;而FLASH非常乐观,第二季NAND FLASH需求回升,整体订单能见度达第三季。逻辑业务持续畅旺,主要是车用带动MCU、sensor、电源管理IC需求大增,旗下超丰供应将吃紧到年底,并预期本季逻辑业务占营收比重将超过50%。



法人认为,存储市况回温、疫情所催生的需求维持强劲,将带动力成旗下存储、逻辑IC封测业务表现,加上公司陆续扩充打线封装、凸块、晶圆级封装、覆晶封装产能,看好今年营收、获利都将优于去年。



 



 



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20210519行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 120 次浏览 • 2021-05-19 09:27 • 来自相关话题


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意法半导体再发涨价函,6月起产品全线上涨



昨日,意法半导体突然发出通知,告知客户6月1日起将对全线产品进行涨价,而这也是意法半导体在今年1月1日涨价后的第二次调涨。



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从公告中得知,目前半导体短缺危机正在严重威胁到整个行业、经济、社会与环境,其中,原材料的供应成本增长是此轮涨价的主要原因。



此轮涨价是意法半导体在今年的第二轮调涨,除了持续受到原材料供应紧缺的影响外,也预示着对于近期半导体供应链的恢复并不看好。



 



三星推出三款用于DDR5内存模块的电源管理芯片



三星电子宣布三款电源管理芯片,分别为:S2FPD01,S2FPD02,S2FPC01,能够最大限度提高DDR5模块性能,并最大程度降低功耗。



与之前将电源管理芯片安装在外板的DDR4不同,最新DDR5是将电源管理芯片是直接安装在DRAM模块上,因此可以稳定而快速地供电,从而提高了存储性能并最大程度地减少了故障。



三星电子应用了自研的“基于异步的双相降压控制方案”,以快速实时地检测电压变化并保持输出电压恒定。



通过此技术,电源管理半导体可以更稳定地支持超高速DDR5 DRAM的数据读写速度,并且可以减少为保持电压恒定而安装的多层陶瓷电容器(MLCC)的使用,使得DRAM模块设计的便利性得到了提高。



三星电子采用了混合栅极驱动器的自研技术,可以有效地调整企业电源管理半导体(S2FPD01,S2FPD02)的输出电压,将电源效率提高到91%,高于行业标准。



此外,为了台式机和笔记本电脑等客户安装在DDR5 DRAM模块上的电源管理半导体(S2FPC01)通过采用低功耗90 nm工艺,减小了芯片面积。



三星电子系统半导体部门营销团队高级副总裁Choang-ho Cho表示:“三星电子正在将移动、显示和SSD(固态驱动器)电源管理半导体中积累的设计技术和专有技术用于DDR5内存模块,应用在数据中心,企业服务器和PC等领域,我们将继续加强DRAM电源管理半导体产品线,扩大技术领先地位。”



 



台湾疫情升级,旺宏、宇瞻、华邦、南亚防疫措施再升级



近日来,随着台湾台北市与新北市疫情升至第三警戒,各厂商防疫措施再次升级。



其中,旺宏表示,台北与新北地区员工采用远程办公,工厂采用分组轮班作业,非工厂区则采取分区异地工作。



此外,旺宏就已经暂缓非必要访客及厂商进入公司,员工出差也暂缓,鼓励以远程会议的方式进行沟通,尤其强化健康管理。



宇瞻也采取了更加严格的防疫措施,施行避免密集、避免密接、避免密闭的“三密”政策,各单位采取分流制,除部分员工在家远程工作外,需到公司上班者则施行进入办公空间前量测体温、全程配戴口罩以及延长弹性上下班时间。



南亚晶圆厂并强化人流管制,限制3人以上群聚,以全自动化制造,加强远端控制中心作业操控;公司团膳改以餐盒提供;座位保持1.5 公尺以上距离;若员工受居家隔离、或需照顾居家隔离/ 居家自主健康管理者、或需照顾停班停课子女,依法提供休假或调整出勤方式等。



华邦也已于14 日启动分组分流上班,为降低人员流动,暂停国内公务出差、跨厂区出差及暂停大型内部会议,尽量使用电话、视频等开会;员工餐厅也设置个人位置隔板,并改供应便当,用餐过程严禁交谈;并暂停部门聚餐活动及工厂旅游活动。



 



电子零件需求中长期看俏,太阳诱电MLCC产能将提高10-15%



据日刊工业新闻18日报导,因看好5G、EV普及,电子零件需求中长期看俏,日本电子零件厂增加今年度(2021年度、2021年4月-2022年3月)的设备投资额、抢攻商机,8大厂合计设备投资额将超过1兆日圆(约合91.5亿美元)、将较上年度(2020年度)增加约3成。



其中,京瓷今年度设备投资额将年增约45%至1,700亿日圆、将连2年创新高。京瓷社长谷本秀夫指出,「需求看旺的5G相关零件产能将较上年度增加10%以上」。京瓷将对生产陶瓷基板(京瓷全球市占居冠)的鹿儿岛川内工厂及生产有机基板的京都绫部工厂进行投资。



MLCC龙头厂村田制作所(Murata)今年度设备投资额虽较上年度减少,不过社长中岛规巨指出,「上年度是包含取得土地等费用的数字。若仅限于对产线的投资、今年度将同于或是略高于上年度」。村田指出,供应链虽发生芯片短缺等混乱局面,不过因5G普及、加上汽车产量回复及电动化,带动电子零件需求将呈现扩大,因此预估2021年度电容部门营收将年增约11%。



而另一MLCC巨头太阳诱电5月13日宣布,因电动化、推升车用MLCC需求强劲,加上游戏机等民生机器用、笔电\平板等MLCC需求增加,带动2020年度(2020年4月-2021年3月)合并营收、合并营益、合并纯益皆创下历史新高纪录。太阳诱电预估2021年度营收、获利将续创历史新高。太阳诱电预估2021年度电容部门(MLCC部门)营收将年增11.7%至2,180亿日圆。报导指出,太阳诱电今年度MLCC产能将较上年度提高10-15%。



 



台胜科:存储客户推升12英寸晶圆需求,长约价格持稳,现货价上调



据台媒报导,硅晶圆厂台胜科于法说会上表示,第一季时晶圆代工客户对8英寸以及12英寸硅晶圆需求强劲,供给无法满足需求,至于现货和合约价格则都持稳,但第二季开始,存储客户加入推升12英寸产品需求,整体来看,长约价格持稳,但现货价格则开始上涨。



展望后市,台胜科表示,12英寸硅晶圆产能受到逻辑IC因5G/智能手机/数据中心等需求影响,持续呈现供不应求,中国大陆客户也扩大产能,可能会加速供给端的吃紧;至于8英寸硅晶圆,随着车用/消费/工业用需求复苏,对8英寸硅晶圆仍维持长期持续的强劲需求。



台胜科今年资本支出为16亿元(新台币),主要针对现有厂房去瓶颈及添购设备进行自动化制程改善增加产能,至于会不会再建一个全新的新厂,台胜科表示,正积极与母公司日本SUMCO讨论扩产等相关事宜,建新厂也要评估,但以目前的价格无法获利,要与客户沟通过才会决定,目前未有定案。



至于建新厂的条件,台胜科也引述环球晶圆董事长徐秀兰的说法,盖新厂需要有三条件,包括长约、预付款以及价格回升,才可能建厂。



 



 



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20210518行业新闻汇总

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大基金拟减持长电科技不超过2%股份



5月17日,长电科技发布公告称,持股15.31%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划以集中竞价交易方式减持不超过35,591,060股,占公司总股本的2.00%。



据披露,产业基金计划自2021年5月18日起15个交易日后的180日内,以集中竞价交易方式减持不超过35,591,060股,占公司总股本的2.00%,且在任意连续90日内,减持股份的总数不超过公司总股本的1.00%。



长电科技表示,在减持期间内,产业基金将根据市场情况、公司股价、自身需求等因素自主选择是否实施及如何实施减持计划,减持的数量和价格存在不确定性。



 



消息称三星将在月底公布美国建厂计划



据韩媒报导,三星电子很可能将在本月底公布于美国建立新芯片厂的计划。外界猜测,确切的时间点,可能将会是在韩国总统文在寅21日赴美拜访美国总统拜登时,对外发布相关投资计划。



三星一直考虑在美国建立一座价值 170 亿美元规模的晶圆代工厂,德州、亚利桑那州和纽约被认为是可能的选项。



知情人士表示,三星电子执行长金奇南预计将作为商业代表团的成员一同出访美国,并参加峰会,很可能在与美国官员会面后,确认该项投资计划。



目前,三星电子已经在美国德州奥斯汀市运营一座芯片厂,但是在许多竞争对手宣布扩大产能后,但随着台积电近日宣布将在未来 3 年内投资 1000 亿美元以扩大产能;英特尔也宣布将投资 200 亿美元,以扩大其芯片制造能力,并重新加入晶圆代工业务,也促使三星电子追加在美国的投资。



事实上,三星在美国的投资,也符合该公司所设立的愿景,即到 2030 年成为逻辑芯片和晶圆代工领域的全球主导者。三星在上周也曾表示,将再投资 38 兆韩元以扩大先前在 2019 年公布的 133 兆韩元投资计划。



业内人士表示,如果三星决定在美国建立新的芯片工厂,该公司将受益于美国政府的各项激励措施。拜登政府推动的 2 兆美元的基础建设计划中,其中 500 亿美元就是用于半导体制造和研究。



 



韩媒:4月韩国存储芯片出口额同比增长18.8%



据韩媒报导,受惠全球芯片和显示器需求持续强劲,2021年4月韩国ICT产品出口额估计达170.6亿美元,创有史以来同期新高,且较去年同期大增32.6%,增幅创下2010年4月以来新高。



截至4月,韩国ICT产品出口额已连续11个月呈现上扬。



按产品类别区分,在存储和逻辑芯片的需求拉动下,4月半导体出口额年增29.4%至94亿美元。其中,存储芯片出口额较去年同期成长18.8%,达到59.3亿美元;而逻辑芯片出口额增长59%,达到29.4亿美元;显示器出口额激增35.1%,达到16.7亿美元,主要动能来自智能手机专用OLED面板的市场需求日益增长;手机及相关零件出口额几乎增加一倍,较去年同期猛增89.7%,达到12.4亿美元。



 



消息称台积电考虑未来在美建立3nm制程晶圆厂



据路透社报导,台积电考虑对美国亚利桑那州的先进晶圆厂再增加数百亿美元的投资,且台积电正在讨论美国的下一座晶圆厂可能采用更先进的3nm制程技术。



台积电对此表示,不回应市场传闻。



路透社最新引述消息人士指称,台积电凤凰城第一座晶圆厂可能采5nm制程技术,但台积电高层正在考虑下一座晶圆厂是否将采用更先进的3nm制程,而若要建立3nm晶圆厂,成本预估在230-250亿美元之间;此外,随凤凰城整体园区将在未来10-15年建成,官员还草拟了台积电建造下一代2nm和更小的芯片的计划。



路透社指出,台积电建厂可能会与英特尔及三星竞争美国政府的补贴,但美国部分官员担忧,若给予台积电补贴比起美国,可能更多的帮助到台湾地区,但美国的这些补贴计划并未排除海外厂商。



对于欧洲设厂计划,台积电发言人则表示,公司不排除任何的可能性,但目前没有在欧洲设厂的计划。不过有消息人士指出,台积电不排除在欧洲设立旧一代的晶圆厂,用以服务汽车产业的客户。



 



ASML将在韩国建EUV设备再制造厂:预计2025年建成



据韩媒报导,韩国产业通商资源部日前外宣布,ASML计划未来四年将在韩国投资 2400亿韩元(约合2.1亿美元),于京畿道华城市打造一座 EUV(极端远紫外光源)光刻设备再制造厂以及一家培训中心。



韩国京畿道政府对ASML在当地的授权、扩张业务提供协助。其 EUV 光刻设备再制厂的主要用途就是为韩国当地运行的 EUV 光刻机的维护和升级提供助力。



所谓再制造,指的是以旧的机器设备为毛坯,采用专门的工艺和技术,在原有制造的基础上进行一次新的制造,而且重新制造出来的产品无论是性能还是质量都不亚于原先的新品。



 



 



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突发!台湾多地区发生大规模停电



今日,台湾兴达电厂出现停机,引发全台湾地区大规模停电。



台电13日发出警讯通知,位于高雄的兴达电厂,下午2点37分因事故全厂停机,目前全台系统供电能力不足,于3点开始执行紧急分区轮流停电。



目前各地都传出停电的消息,包括台北、新北、台中、苗栗、桃园、基隆、新竹、宜兰和高雄等地,台电官网也发生宕机。台电指出,正全力抢修中,在调查故障机组后,才能得知何时能够恢复正常供电。



南科管理局表示,台南园区稍有压降,但不影响供电品质,目前也没有停电,厂商生产没有受到影响;高雄路竹园区有停电,目前厂商影响程度调查中;竹科部分则暂未传出灾情。



台积电表示,部分厂区产生短暂压降现象,目前供电正常,已采取紧急应变措施及发电机备援准备。



联电南科厂区虽有压降,不断电系统也接上,未受影响。



世界先进晶圆一厂、二厂均在竹科园区,三厂则在桃园。公司指出,因属于特高压用电户,限电排序在最后面,一厂、二厂均未受影响,电力供应、营运一切正常;三厂则由台电锦新电厂供电,不受影响。



今年以来,芯片缺货之势愈演愈烈,而在供应本就吃紧的形势下,作为全球芯片制造重地的台湾地区也接连不断地发生突发事件,包括1月联电竹科厂停电、4月台积电南科厂停电以及台湾旱灾缺水影响芯片厂供水等等,这都无疑使本就紧张的生产供应更加艰难。而不论实际受影响的程度有多大,这种事故不断的声音只会加重恐慌。



 



台湾地区疫情升温,台积电、联电提升内部防疫措施



台湾地区疫情升温,晶圆代工龙头台积电更新内部防疫措施,包括针对人员进厂管制、聚会管制等;联电也提升防疫政策,提高员工分区上班、远距上班比例。



台积电内部防疫措施今日更新,在人员进厂管制部分,管制与非特定人士因营运需求而衍生的面对面接触、暂停来宾 / 访客进入公司、避免与供货商面对面开会、暂停开放亲友使用台积电运动馆、球场及健身房等相关设施。



聚会管制部分,台积电将减少非必要性聚会与活动,会议优先采远程联机 (建议缩减与会人数至会议室座位数的 70% 左右),减少跨厂区人员流动,并暂停举办慈善基金会、文教基金会、福委会及创新馆等含有非特定人士参与的活动。



联电今日也同步提升内部防疫政策,包括提高员工分区上班、远距上班比例,访客未有特殊理由无法进入公司,员工用餐也采取分流措施。



世界先进维持第二阶段防疫措施,包括进厂量体温、配戴口罩、保持社交距离,及每天填写个人疫调等。世界先进强调,若防疫政策升级至第三阶段,也会相应改变相关措施。



 



Kioxia宣布扩建横滨技术园区和新研究中心,2023年投入运营



Kioxia今天宣布投资200亿日元(约合1.8亿美元),以扩建其位于横滨技术园区的技术开发大楼,并建立其新的Shin-Koyasu高级研究中心。新设施预计将在2023年投入运营,并将通过合并其在神奈川县的研发基地来增强Kioxia的研究和技术开发,以提高效率并通过合作创造更有利于创新的工作环境。



在横滨技术园区,扩建后的技术开发大楼将比现有设施的面积几乎增加一倍,可帮助Kioxia扩展其产品评估能力,从而提高产品质量。扩建后的工厂还将为未来增加员工队伍提供空间,以加强产品开发。新大楼还将采用环保设计和高效节能设备。



新光子高级研究中心将设有一个洁净室,该洁净室将用于广泛的研究,特别侧重于材料和新工艺。



通过对这些设施进行投资,Kioxia的目标是增强其闪存和SSD技术开发能力,以满足世界各地日益增长的需求,并创造具有创新价值的创新存储技术和产品。



 



ASML年底前将供应透光率达90%的防护膜,可用于EUV曝光设备



据韩媒报导,荷兰半导体设备公司ASML将在今年年底提供透光率达90%或更高的防护膜,该防护膜可用于极紫外(EUV)曝光设备。 



ASML韩国分社社长李明圭(音译)日前表示:“我们计划在年内批量生产90.6%透射率的防护膜。一种可以确保400瓦功率容量持久性的产品。” 据说该技术是与美国的Terrordyne共同开发的。 



ASML在2016年开发了第一款基于多晶硅的EUV防护膜。当时的透射率仅78%;2018年提供了超过80%的透光率;2020年透光率超过85%。



三星电子和台积电等采用EUV设备大量生产芯片的公司表示,仅当薄膜透光率超过90%时,才可以使用它们。尽管担心由于透射率问题掩模可能会暴露在灰尘下,但这些公司一直在进行无防护膜的工艺。如果今年大量生产的防护膜超过90%,则半导体制造商将有望在EUV工艺中充分利用防护膜。 



ASML通过日本三井化学公司生产防护薄膜。两家公司于2019年签署了'EUV Pellicle Business'的许可协议。



韩国国内厂商FST和S&S Tech也正在为EUV开发防护膜。2020年年底,FST宣布了其技术目标,即在今年上半年推出具有90%透射率的“全尺寸”防护膜,该防护膜基于碳化硅(SiC)材料。 



 



投资额1514亿美元,三星在此领域“野心勃勃”,且又一新工厂明年竣工



最新消息,三星宣布加码投资对System LSI和Foundry领域的投资,将投资额扩大至171万亿韩元(约1514亿美元),较之前承诺的投资额,增加了38万亿韩元(约336.4亿美元),加快实现制定的“System Semiconductor Vision 2030”愿景。



早在2019年,三星就宣布将在2030年前投资133万亿韩元(约合1178亿美元),分别投入73万亿韩元(约合646.3亿美元)和60万亿韩元(约合531.2亿美元),用于系统芯片研发和先进生产线建设,加强其在System LSI和晶圆代工业务方面的竞争力。



如今全球产业陷入芯片“荒”,尤其是晶圆代工产能,从2020年下半年开始,一直持续紧缺的市况,部分晶圆代工厂甚至多次调涨报价以及约谈2022年产能合同。另一方面,英特尔进入晶圆代工领域,并宣布投资200亿美元新建晶圆厂,台积电也将在美国新建晶圆厂,这无疑让三星感觉到压力。



在晶圆代工市场,台积电占据50%以上的市场份额,三星与台积电在市占率上仍有一定的差距。如今,三星宣布加码对System LSI和Foundry领域的投资,一方面为了满足市场不断增长的需求,另一方面也进一步坚定了三星在晶圆代工领域向龙头企业迈进的步伐。



三星:平泽P3工厂将2022年完工,DRAM和晶圆代工扩产齐头并进



在2019年之前,三星一直将存储芯片作为核心投资对象,现在正在逐渐的体现晶圆代工的重要性,新建成的三星平泽P2工厂于2020年8月导入EUV技术批量生产16Gb LPDDR5之后,2021年上半年就开始导入晶圆代工和NAND Flash产线设备,预计将在下半年开始批量生产。



今天,三星宣布已经在平泽新建新的产线,将于2022年下半年完工,将采用EUV设备,批量生产14nm DRAM和5nm逻辑芯片产品。平泽P3的清洁室规模有25个足球场大小,规模将是平泽P2工厂的1倍多。



三星表示,整个半导体行业正面临一个分水岭,现在是制定长期战略和投资计划的时候了,在存储业务方面,三星一直保持其市场领导地位,同时,三星将把平泽作为下一代创新的生产基地,打造成为世界上最大的半导体集群之一。



不少业内人士认为,三星在平泽除了正在新建的P3厂外,可能还将会考虑P4、P5、P6…等工厂的建设。



 



 



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20210512行业新闻汇总

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韩国5月前10天半导体出口增长近52%



据韩媒报导,韩国海关11日公布初步核实数据显示,5月前10天韩国出口同比增长81.2%,为124.8亿美元。开工日数为5.5天,同比增加0.5天。以实际开工天数为准,日均出口额同比增加64.7%。



剔除开工日数因素来看,乘用车(358.4%)、汽车零部件(316.6%)、石油制品(128.2%)、无线通信设备(97.2%)、精密仪器(64.1%)、半导体(51.9%)出口均呈强势增长。



按出口国家和地区来看,面向美国(139.2%)、欧盟(123.2%)、越南(87.2%)、日本(51.1%)、中国(45.5%)、中东(5.9%)的出口增加。



同期,进口额为146.4亿美元,同比增加51.5%。乘用车(209.9%)、原油(202%)、石油制品(184.7%)、半导体(24.1%)进口大幅增加,煤炭(-19.3%)和无线通信设备(-3.2%)有所减少。



按进口国家和地区来看,自中东(142%)、美国(116%)、日本(51.3%)、中国(23.7%)、澳大利亚(18.8%)、欧盟(10.2%)的进口增加。



 



南亚科技:Q3试产10nm DRAM第二代产品



据台媒报导,南亚科技今年除了受惠DRAM合约价格自第一季开始向上反应带动获利之外,在技术发展也持续推进,预计将在第三季试产10nm的第二代产品,制程技术的推进带来很多新产品的机会,如DDR5或LPDDR5,另外则是成本上的好处。



但随着制程的不断微缩,成本减少的效益会逐渐降低,南亚科技希望在新的12英寸厂量产后,竞争力再提升,能得到的量少精致的消费型市场会更大,相对于DRAM三大厂的扩厂,南亚科技的做法是往技术面以及产品面持续精进,以DRAM产业有不同的应用端来看,希望可以经营在客户在乎的地方。



 



群联:持续拉升库存水位,奇亚币将使Q3 NAND供给更吃紧



据台媒报导,群联董事长潘健成日前于法说会上表示,在产品组合改善、涨价效益发酵下,第二季毛利率、整体营运都将持续向上,为确保料源足够,群联近来持续拉升库存水位,4 月存货金额已垫高至 新台币140 亿元,包括控制芯片、Flash、电源管理 IC 与 PCB 等零组件,库存均持续增加。



展望本季,群联董事长潘健成指出,虽然第二季是传统淡季,但 Gen 4 中阶 SSD 模块与 IC 将出货,新的电竞应用也开始推出,产品组合改善下,加上涨价订单从 3 月开始反映,第二季毛利率会较第一季成长,营运也可望持续向上。



涨价方面,潘健成强调,虽然半导体上下游供应链接连涨价,而被迫反映成本上涨,但仍希望以改善产品组合提升毛利率,而非靠涨价,通过产品转型或技术提升等方式,对毛利率贡献较大。



对于半导体产业现况,潘健成表示,上下游供应链产能紧张情况,短期内未看到纾缓征兆,目前供应链采用滚动式调整价格方式交易,先下单确认产能,出货前再依据市场供需状况调整出货价格。



不过,潘健成不讳言,供应链长短料现象确实发生中,可能使传统旺季需求由第三季递延至第四季;他也认为,若长短料现象造成材料调整,对群联来说是好事,因公司产品线广、商业模式有很大弹性,且现金水位高,在订单能见度较长的情况下,会把库存水位持续拉高。



群联原先预期,受到长短料因素影响,NAND Flash 市况可能趋缓。不过,潘健成表示,近期市场为之疯狂的奇亚币,将使第三季 NAND 供给更吃紧,许多原厂已调升第三季价格至少 1 成起跳,在 Flash 需求转强下,成本也随之提升。



但潘健成也说,只要NAND Flash控制芯片产出有限,短期内NAND模块与芯片市场可能就相对稳定。



 



环球晶圆:4月营收为今年次高,成长动能可望延续至 2023



环球晶圆4 月营收 49.96 亿元(新台币,下同),月减 12.38%,年增 16.03%,为今年次高;前 4 月累计营收 198.02 亿元,年增 11.12%。环球晶圆目前各尺寸产能均满载,今年营运可望逐季成长。



环球晶圆目前各尺寸产能全满,看好在 5G、AI 与电动车等应用驱动下,硅晶圆需求将持续成长,成长动能可望延续至 2023 年,其中又以 12 英寸需求最强劲,到 2023 年前,每年出货量均将明显提升。



随着硅晶圆市况转佳,客户对签订长约的意愿也提高。环球晶圆董事长徐秀兰表示,目前客户已签订更多新长约,若客户愿意签长约,也会确保支持客户需求,而新长约价格确实高于先前长约;目前预付货款金额已高达新台币 166 亿元。



在供给吃紧下,徐秀兰透露,许多客户也希望环球晶能扩产,提供更多产能支持需求。



 



三星发布首款支持CXL存储模块,与DDR5技术集成,容量可扩展至TB



三星电子宣布业内首款支持Compute Express Link(CXL)互连标准的存储模块,该模块与三星的DDR5技术集成,使得服务器系统能够显著扩展内存容量和带宽,加速数据中心的人工智能(AI)和高性能计算(HPC)工作负载。



Compute Express Link(CXL)技术的行业标准是由CXL联盟发布,如今已经更新至2.0版本。CXL是基于PCIe 5.0接口的,受行业支持的开放式互连,可在主机处理器与设备之间进行高速、低延迟的通信。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/05/11/20210511164928.png



与传统的基于DDR的内存具有有限的内存通道不同,三星的支持CXL的DDR5模块可以将内存容量扩展到TB级,同时显着减少了由内存缓存引起的系统延迟。



除了CXL硬件创新之外,三星还采用了多种控制器和软件技术,例如内存映射,接口转换和错误管理,这将使CPU或GPU能够识别基于CXL的内存并将其用作主内存。



三星的新模块已在英特尔的下一代服务器平台上成功通过验证,这标志着使用最新的DDR5标准的高带宽,低延迟,基于CXL的内存时代的开始。三星还与世界各地的数据中心和云提供商合作,以更好地满足对更大内存容量的需求,这对于处理包括内存数据库系统在内的大数据应用程序至关重要。



三星电子存储器产品规划团队副总裁表示,“这是业界首款基于CXL接口运行的基于DRAM的内存解决方案,它将在为数据密集型应用程序提供服务方面发挥关键作用,包括在数据中心以及云环境中的AI和机器学习,三星将继续通过内存接口创新和容量扩展来提高标准,以帮助我们的客户以及整个行业更好地实现对AI和数据中心工作负载的管理。”



英特尔I / O技术和标准总监Debendra Das Sharma博士表示,“数据中心架构正在迅速发展,以支持对AI和机器学习不断增长的需求和工作负载,我们将继续与三星等行业公司合作,围绕CXL开发强大的内存生态系统。”



 



 



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美光向韩国厂商采购半导体设备,用于新加坡工厂



据韩媒报导,韩国芯片和显示设备制造商STI日前表示,它将向美光提供其中央化学品供应系统(CCSS),用于美光新加坡工厂。这笔交易价值4790万新元,约合3600万美元。



STI发言人表示,全球芯片短缺正在增加半导体公司的支出。STI还从显示和芯片行业赢得了新的照片跟踪系统和无助焊剂真空回流焊设备订单。但是,其主要产品是CCSS和湿式系统。其中,CCSS是应用于半导体和显示工厂的通用公用事业设备;WET系统被认为是用于蚀刻,显影和蚀刻的主要显示工艺设备。最近,该公司已经完成了新设备之一的喷墨OCR设备的开发,并正在积极从事销售活动。 



除美光外,该公司的客户还包括三星电子,SK Hynix和三星显示器。



 



利基型 DRAM 需求畅旺,钰创4月营收创近33个月新高



受惠利基型 DRAM 产品需求畅旺,及涨价效益带动下,钰创4月营收 4.1 亿元(新台币,下同),月增 7.05%,年增 26.13%,创近 33 个月新高;前 4 月累计营收 14.51 亿元,年增 24.1%。



受惠远距及 5G 应用带动,近来利基型 DRAM 需求大增,但由于大厂将产能移转至 CMOS 制程,而小厂转至 NOR Flash/PMIC/DDIC 等应用影响,在需求增加下,DDR3 面临缺货,价格涨幅也较大,钰创 DDR3 产品为大宗,营运因此受惠。



在市场需求强劲,加上涨价效益发酵下,钰创今年第一季营运顺利转盈,终结 5 年半以来单季营运亏损颓势,税后纯益达 5400 万元,每股赚 0.2 元,创近 7 年来单季新高。



钰创看好,今年在远距应用及 5G 需求推升下,DDR/ DDR2/ DDR3/ DDR4 DRAM 等产品需求畅旺,且涨价效益延续,全年营运稳健成长无虞。



 



旺宏:4月营收创同期新高,NOR Flash今明两年都缺货



旺宏4月营收 38.11 亿元(新台币,下同),受惠客户需求畅旺,产能满载,营收月增 5.6%,年增 11.2%,创近 5 个月高点;前 4 月累计营收 134.38 亿元,年增 4.6%,4 月与前 4 月营收同写历年同期新高。旺宏看好,今年营运将逐季成长。



旺宏董事长吴敏求指出,目前各应用需求均十分畅旺,订单非常强劲,好到自己都不相信;第一季会是今年毛利率低点,营运表现将逐季成长。



对于涨价议题,吴敏求则说,现在市场氛围是只要能交货,客户盼能拿到货,对价格比较不计较。



旺宏目前存货金额约 132 亿元,其中 ROM 占比约 5 成、NOR 约 3 成,NAND 则是 2 成。NOR Flash 方面,吴敏求看好,今、明两年都将处于缺货情况。



 



长电科技完成50亿元定增募资,提升芯片成品制造能力



日前,长电科技发布公告称,公司完成定增募资约50亿元人民币。



本次50亿元人民币非公发项目首轮一次募足并成功引入了国内外知名投资机构和投资人,其中超过一半的募资额是来自于阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外的头部投资机构。



长电科技表示,本次募集资金旨在进一步提升长电科技在SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力,更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用的需求,为长电科技扩大产能、优化财务结构提供了良好的支持。



 



十铨:SSD Q2合约价可能上涨10%-15%;出货高峰在Q3



十铨第一季合并营收19.13亿元、年增23.69%,税后净利1.66亿元、年增9.95%,每股税后盈余(EPS)2.16元;十铨4月营收6.12亿元,月成长0.46%,法人估,十铨第二季毛利率约与第一季持平。十铨看好第2季业绩可望较第1季成长,并预期第3季在旺季效应发酵下,业绩将可更上层楼,将是今年出货高峰。



十铨总经理陈庆文于法说会上表示,今年营收目标为92亿元(新台币,下同),估计为逐季成长;在价格部分,从去年第四季DRAM价格指数DXI就一直往上涨,到今年第一季底,相较去年第三季,DXI已涨70%,且因DRAM仍处短缺状况,第二季、第三季价格仍看走扬;Flash则是比较平均。以今年来看,DRAM都会是短缺,这种DRAM处于高价位水平短期应不会有太大变化。



在Chia币的部分,陈庆文表示,以前挖矿着重在显示适配器的能力,但Chia币是存储空间的需求,近期市场需求则转到大容量,无论是DRAM或Flash都是大容量的趋势,可能都要2TB起跳,所以十铨也在积极扩大容量的产品线,预期将有助提升获利跟市占率。



以产品结构,DRAM占30%、flash占25%、策略型产品占比重34%、其它占比重11%。



陈庆文表示,NAND Flash报价不会有太大涨幅,不过,因控制芯片供不应求,印刷电路板等料件涨价,预期在高效能计算机强劲需求带动下,SSD报价可能上扬,第2季合约价可能上涨约10%至15%。



 



 



注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


20210507行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 146 次浏览 • 2021-05-07 09:24 • 来自相关话题


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鸿海、国巨合作新建半导体公司



据媒体报道,鸿海与国巨两大集团扩大合作,于近日宣布合资设立新公司国瀚半导体(XSemi),初期锁定功率与模拟组件开发及销售,以应对新能源车等产业未来兴起后的庞大需求。



据悉,国瀚定位于IC设计公司,在三季度将会有世界级半导体公司加入,来负责生产。



刘扬伟表示,目前半导体产业正经历30年来最大变局,产业秩序将会面临重组,现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。半导体作为鸿海集团布局的三大核心技术之一,鸿海已经有半导体设备、设计服务、5G/AI/CIS/面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装(SiP)等能力,配合鸿海在新能源车、数字健康、机器人三大新兴产业的转型需求,进而扩大垂直整合产业链。



陈泰铭表示,国巨著眼提供客户一站式采购的长期发展,此合作符合客户优化供应链的需求;借此次小IC合资公司成立,可进一步将产品线从被动组件扩及至半导体主动组件,提供现有客户更完整组件供应,为国巨集团带来极大成长空间。



 



台积电扩大在美建厂计划:拟在亚利桑那州新建六间晶圆厂



据外媒报道,台积电将斥资120亿美元,扩大在美国亚利桑纳州的投资建厂计划,将新建造六间晶圆工厂。



据悉,台积电扩大在美设厂计划是应美国的要求。台积电总裁魏哲家日前表示,台积电亚利桑纳工厂在2024年开始量产,运用5纳米技术每月生产2万片晶圆。据悉,台积电首座新建晶圆厂将落地凤凰城。



全球目前仅有台积电、三星、英特尔3家半导体厂有能力制造先进制程芯片。此前美国曾邀请台积电、三星、英特尔等半导体巨头参加一场线上芯片会议,讨论如何解决全球芯片短缺的问题。除了希望台积电、三星等企业加速生产满足需求外,美国总统拜登还希望至少能够有1000亿美元用于推动美国半导体制造。



 



消息称美国考虑修改禁止投资具军方背景中国企业的规定



据外媒报导,拜登政府正在考虑修改川普主政时期所执行「禁止与有军方背景的中国企业」进行股票交易的相关规定。目前已有超过30家中国企业遭美国国防部列入黑名单中,其中包括中芯国际与中国海洋石油集团等。



报导称这段谈话是美国司法部的一名律师 Joseph Borson 在华盛顿特区联邦法院中提到的。该法院正在审理去年美国国防部禁止与所谓「与中国政府和军方有关联」的中国公司证券投资交易案。



此前有两家被列入黑名单的中国上市公司向美国法院提出诉讼,小米以美国国防部缺乏足够的理由来证明该公司与中国军方有关联。而事实也证明美国国防部提出的证据不足,最终判定小米胜诉。



Borson 表示另一家中国企业在未来几天可能也有机会取得豁免,同时这类诉讼已经变成美国司法部逐渐升温的问题。Borson 称,拜登政府正在重新考虑是否要修改给中国公司贴上「有军方背景的企业」标签的标准。



 



三星新封装技术I-Cube4即将上市:含4HBM和一个逻辑芯片



三星电子宣布,其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)即将上市。



三星I-Cube是一种异构集成技术,可将一个或多个逻辑芯片(如CPU、GPU等)和多个内存芯片(如HBM)水平放置在硅中介层(Interposer)的顶部,从而使多个芯片作为单个元件工作,三星I-Cube4包含4个HBM和一个逻辑芯片,三星还将尽快研发出搭载6个、8个HBM的新技术,推向市场。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/05/06/I-Cube4_Press-Release.jpg



硅中介层(Interposer)指的是在高速运行的高性能芯片和低速运行的PCB板之间,插入的微电路板。 硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM通过硅通孔(TSV,Through Silicon Via)微电极连接,可大幅提高芯片的性能,而且还能减小封装面积。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/05/06/I-Cube4_Press-Release_main3.jpg



自2018年推出I-Cube2和2020年推出eXtended-Cube(X-Cube)以来,三星通过结合先进的工艺节点,基于高速接口IP和先进的2.5/3D封装技术,推出更高级别和更先进的封装技术,全力支持客户的产品商业化应用。



新一代封装技术将为广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域,比如高性能计算(HPC,High Performance Computing)、人工智能/云服务、数据中心等。



 



南亚科技:4月营收创近31个月新高,Q2 DRAM价格持续上涨



DRAM 厂南亚科技4 月营收73.94 亿元(新台币,下同),受惠 ASP 持续成长,营收月增 15.40%,年增 31.58%,冲破 70 亿元大关,创下近 31 个月新高;累计前 4 个月合并营收251.25亿元,较去年同期增加25.38%。



展望本季,南亚科技指出,第一季 DRAM 月、季价格同步上涨,第二季看来也会是同样趋势,第二季价格大部分已协商完成,将持续上涨。



不过,由于目前产能满载,南亚科技认为,第二季出货量将持平第一季,在涨价与产品组合改善等因素带动下,第二季整体表现将优于第一季。



就整体市况来看,南亚科技指出,全球总体经济成长上修,有利 DRAM 需求成长,第二季消费型电子产品需求畅旺供给吃紧,笔电动能续强,服务器需求恢复成长,手机需求则稳健。



 



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