20200909行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 65 次浏览 • 2020-09-09 09:19 • 来自相关话题


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群联8月营收月减2.73%NAND供过于求将持续到明年Q1



群联公告 8 月营收 37.44 亿元新台币,月减 2.73%,年减 12.38%;前 8 月累计营收 313.14 亿元新台币,年增 14.03%。



群联看好,储存应用市场正持续回温,有助下半年营运。



群联表示,今年受疫情影响的消费市场,随着社会大众逐渐调适工作及生活型态,储存应用市场持续回温,对下半年营运有正面帮助。



群联指出,在高分辨率影像及电竞 PC 带动下,高速 PCIe SSD 已成主流储存产品,在近期 NAND 价格下滑推动下,NAND 储存产品在各种应用的使用容量及渗透率持续提升,有助群联市占率。



群联董事长潘健成预期,今年第 4 季至明年第 1 季,NAND Flash 市场仍将面临供过于求的情况,但看好跌价有利刺激市场产品容量需求倍增;而群联高价库存压力预计 8、9 月可反应完毕,第 3 季毛利率仍有压,第 4 季能否回升,得观察原厂对价格的态度。



 



余承东:搭载鸿蒙手机最快明年推出,已经有80%安卓系统水平



据媒体报道,华为消费者业务CEO余承东表示,搭载鸿蒙系统的手机最快明年就可以推出,他提到华为公司研发鸿蒙系统已有10年时间,期间投入资金人民币上亿元,目前的鸿蒙系统已经有80%安卓系统水平。



华为将在9月10日召开华为开发者大会2020。据悉,会议当天将有多位华为高管将悉数登场。



从演讲内容看,届时华为将在开发者大会上带来鸿蒙2.0、HMS、IoT乃至搜索服务,不过外界预期的麒麟9000芯片将不会在此次大会上发布。按照往年的惯例,麒麟芯片的发布会将会在国内独立举行,今年华为未在9月3日的柏林国际电子消费品展览会(IFA)上发布该芯片,或与禁令有关。



 



韩国LG U+成功开发无SIM卡蜂窝模块技术,率先用于物联网产品



据韩联社报道,韩国第三大移动运营商LG U+(LG Uplus)周二表示,该公司已与全球合作伙伴开发出一种先进的蜂窝模块技术,该技术使移动终端设备不再需要SIM卡。



SIM卡主要用于存储用户的个人信息,使移动运营商可以识别用户的套餐计划和服务。在iUICC这项技术中,SIM卡功能可在支持语音和数据连接的通信芯片中实现。



LG U+称,这项最新技术将帮助终端设备制造商生产尺寸更小的产品,因为它不需要SIM卡所需的空间或额外组件,而且还将使企业降低生产成本。



LG U+表示,该公司计划首先在物联网产品中应用iUICC技术,特别是用于跟踪设备和室外检测设备。



 



韩证券公司预计三星三季度营业利润将达9.6万亿韩元,同比增长16%



据韩媒报道,根据韩国证券公司预计,三季度三星电子销售额将达到62.26万亿韩元,营业利润将达9.6万亿韩元,其中,营业利润较去年同期将增长16%,远超市场预期。



然而,近期华为积极备货,这使得三星电子三季度财务表现受益。



业内人士称,即便三星因美国禁令无法继续给华为供货,对三星的影响也十分有限,因为华为占三星电子销售额仅个位数,且三星电子可以通过加强对OPPO和VIVO的供货填补华为空缺。



近来,三星晶圆代工部门也捷报频传,消息称,三星电子将负责为高通生产5G处理器,上个月又接到IBM大单,预计这都将对三季度财务表现起到提振作用。



IM部门在第三季度推出了战略性智能手机Galaxy Note 20和Galaxy Z Fold 2。根据分析,随着高端产品阵容的推出,平均销售价格将增加,并且由于Galaxy A系列销售量的扩大,销售量的增加将减少固定成本负担。



至于三星无线通信事业部,近日媒体称,三星电子已经与Verizon签署了一项总额为664亿美元(约7.9万亿韩元)的无线通信解决方案的长期供应合同。它是韩国通信设备行业历史上最大的单一出口合同。



 



因涉嫌违反消费者保护法,谷歌及苹果等云端服务商被意大利反垄断机构调查



意大利反垄断机构 AGCM 发布新闻稿表示,主要的云端存储服务包含谷歌的 Google Drive、苹果的 iCloud 与 Dropbox,由于涉嫌违反消费者保护法,将对上述厂商展开六项调查。



AGCM 表示,三个云端服务商对于进行广告投时搜集客户数据无法给予合理解释;此外,云端服务商的消费者合约上的特定条款,也有规避应负责任的嫌疑,恐损害消费者权益,相比意大利文的合约,该现象在英文合约上更普遍,因此对三个云端服务商启动一系列调查。



7 月时,亚马逊与苹果便因涉及垄断苹果商品与 Beats 耳机的渠道销售,被AGCM以涉及垄断为由进行调查。



 



 



注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


20200908行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 79 次浏览 • 2020-09-08 09:23 • 来自相关话题


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中芯国际今日股价大跌逾20%



今天,国内最大的晶圆代工厂中芯国际股价大跌了23%,主要由于日前媒体称美国政府考虑计划将中芯国际加入黑名单导致。



截至下午3:24,中芯国际在香港上市的股票下跌23.89%,至18港元,在上海上市的股票下跌11.29%,至58.8元。



业内人士表示,这样的举动将确保对中芯国际的所有出口都受到更全面的审查。



 



华邦电8月营收44.33亿元新台币,月增7.48%



华邦电自结8月营收44.33亿元新台币,月增7.48%,较去年同期略减0.68%,为11个月新高水平;前8月营收328.58亿元新台币,年增3.69%。



华邦电预期,客户在第2季积极拉货后,第3季将稍微调整,业绩难以攀高。不过,第4季在服务器、网通、笔记本电脑与智能手机需求热络下,动能可望加温。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/09/07/0907174709.jpg



 



台湾地区8月出口额同比增长8.3%,创历史新高



据台媒报导,台湾地区8 月单月出口值 311.7 亿美元,创历年单月新高,较去年同期增加 8.3%,连续两个月收红;累计前 8 月出口值共 2173.8 亿美元,较去年同期增加 1.5%。



8 月出口主要仍靠电子零组件与资通讯商品出口撑起半壁江山,在旺季效应加持下,加上美国扩大对华为制裁,带动台湾地区供应链赶工出货;而先前饱受价跌所苦的原物料价格也逐渐回稳,带动 8 月出口规模创历年单月新高。



 



腾讯投入1000万元成立全资子公司,涉及集成电路设计、研发



据天眼查显示,近日腾讯投资成立了创海数码有限公司,注册资本1000万元人民币,由腾讯公司100%持股。公司经营范围非常丰富,其中包括算机软件、信息系统软件的技术开发、销售;信息传输、软件和信息技术服务以及集成电路设计、研发等等。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/09/07/15.png



事实上,这并不是腾讯首次采取行动进入集成电路领域。早在3月19日,腾讯成立了深圳宝安湾腾讯云计算有限公司,注册资本2000万人民币,腾讯云计算(北京)有限责任公司100%控股。



深圳宝安湾腾讯云计算有限公司业务范围包括集成电路设计研发、计算机软硬件技术开发、计算机技术服务和信息服务、计算机硬件的研发、批发、大数据处理技术的研究、信息系统设计、集成、运行维护、经营增值电信业务等。



 



威刚:8月营收环比下滑1.25%,看好明年存储需求有增无减



威刚8月合并营收26.82亿元(新台币,下同),较上月小幅下滑1.25%,较去年增加14.83%。其中,DRAM营收占比达44.57%,SSD营收比重32.03%,闪存卡、U盘及其他产品营收为23.4%。



威刚指出,在全球疫情警报尚未解除之下,在家工作及远距教学势必成为未来生活趋势,笔记本电脑买气自第2季起持续热络,带动DRAM及SSD产品出货稳居公司主要两大产品线。



累计1-8月合并营收达200.68亿元,同比增长22.38%。DRAM产品营收比重47.48%,SSD占比32.27%,闪存卡、U盘及其他产品20.25%。威刚累计前8个月DRAM产品营收较去年同期成长超2成,SSD营收年成长高达45.15%。



威刚表示,全球经济活动与人类生活方式因为防疫措施产生很大变化,在各项应用需求互有消长下,今年下半年存储市况相对平平。但展望明年,随着5G、物联网、车联网等应用兴起,对存储需求仍是有增无减。威刚将加速推进电竞、工控储存、5G及车用电子领域,抢先布局未来客户多元化的存储需求,同时持续推升公司品牌价值及多角化获利能力。



 



 



注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


20200907行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 95 次浏览 • 2020-09-07 09:20 • 来自相关话题


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将被美国列入贸易黑名单?中芯国际最新回应



日前据外媒报导称,美国考虑将中国最大的芯片制造商中芯国际列入贸易黑名单。针对这个传言,中芯国际做了最新回应。



中芯国际表示,作为一家同时在香港证券交易所及中国大陆A股上市的国际化运营的集成电路制造企业,公司严格遵守相关国家和地区的法律法规,并在此基础上一直合法依规经营;且与多个美国及国际知名的半导体设备供货商,建立多年良好的合作关系,美国商务部多年来针对中芯国际进口采购的设备,也已经核发多件重要的出口许可。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/09/06/13.png



他们同时表示,中芯国际自成立以来作为全球半导体供应链上的重要成员,客户遍及美国、欧洲及中国大陆等世界各地,其产品及服务皆用于民用和商用,从没有任何涉及军事应用的经营行为,与中国军方毫无关系;2016年及以前,中芯国际还是经美国商务部正式认可的「最终民用厂商」 (Validated End-User) ,并曾有多位美国商务部官员实地到中芯国际进行访查。



中芯国际最后强调,任何关于“中芯国际涉军”的报道均为不实新闻,他们对此也感到震惊和不解。公司愿以诚恳、开放、透明的态度,与美国各相关政府部门沟通交流,以化解可能的歧见和误解。



以下是他们声明原文:



美国时间9月4日,据路透社等媒体报道,美国政府有关部门正在考虑将中国大陆最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)列入贸易黑名单。



对此,我公司严正声明,中芯国际作为一家同时在香港证券交易所及中国大陆A股上市的国际化运营的集成电路制造企业,公司严格遵守相关国家和地区的法律法规,并在此基础上一直合法依规经营;且与多个美国及国际知名的半导体设备供货商,建立多年良好的合作关系,美国商务部多年来针对中芯国际进口采购的设备,也已经核发多件重要的出口许可。



同时,中芯国际自成立以来作为全球半导体供应链上的重要成员,客户遍及美国、欧洲及中国大陆等世界各地,其产品及服务皆用于民用和商用,从没有任何涉及军事应用的经营行为,与中国军方毫无关系;2016年及以前,中芯国际还是经美国商务部正式认可的「最终民用厂商」 (Validated End-User) ,并曾有多位美国商务部官员实地到中芯国际进行访查。



因此,任何关于“中芯国际涉军”的报道均为不实新闻,我们对此感到震惊和不解。中芯国际愿以诚恳、开放、透明的态度,与美国各相关政府部门沟通交流,以化解可能的歧见和误解。



特此声明!



                                        中芯国际集成电路制造有限公司

                                                  2020年9月5日



 



5纳米估贡献35亿美元,台积电年营收看增24%



台积电7纳米已量产出货达10亿颗,下半年5纳米也将大量出货,IC Insights预期,台积电5纳米下半年将贡献35亿美元营收,下半年总营收将较上半年成长8%,全年营收可望成长24%。其中,苹果对先进应用处理器需求强劲,是台积电营运成长主要动力。台积电5纳米占全年总营收比重将约8%。



IC Insights表示,受疫情大流行及中美贸易关系紧张影响,大多数IC供货商今年上半年销售疲弱,部分供货商认为今年下半年可望好转,但几个主要IC供货商下半年成长展望不同调。



英特尔上半年因客户建立安全库存,虽遭遇经济不确定性,也带动上半年销售强劲表现,但IC Insights预期,英特尔下半年销售恐将趋缓,下半年营收将较上半年下滑10%,不过,全年营收仍将成长约4%。



意法半导体今年上半年营收较去年下半年骤减19%,IC Insights预期,随着汽车业回升,工业需求增加,意法今年下半年营收可望较上半年大增19%,只是全年营收仍将下滑约1%。



 



经济复苏不理想,美国7月贸易逆差创2008年以來最高



美国商务部当地时间3日公布数据显示,7 月份贸易逆差从6月份的535亿美元 (修正值),增加至636亿美元,这是自2008年7月达到670亿美元以来最大逆差。



经济学家此前预期贸易逆差将从上个月最初报告的507亿美元,扩大至580亿美元。



商务部称,7 月出口月增8.1%至1681亿美元,进口月增10.9%至2317亿美元。美国进出口总额成长至3998亿美元,仍远低于新冠疫情爆发前的水平。



美国6月及7月的贸易额高于5月份疫情期间的低点,但继经济重启之初的上升后,仍然保持低迷,显示复苏情况并不顺利。



 



1万亿韩元!韩国政府加大投资以支持AI半导体商业化



韩国政府计划投资约1万亿韩元,以支持AI半导体商业化和开发下一代半导体制造工艺。



该计划呼吁基金投资5000亿韩元,以支持AI半导体在2026年的商业化。



AI半导体具有低功耗、高性能的特征,是一种系统半导体,在未来的汽车、IoT家用电器和生物技术等领域具有广泛的用途。



该计划由贸易,工业和能源部推动,在9月3日宣布,已经选择了91家公司,29所大学和8个研究机构来执行该项目的45个目标。



该计划旨在开发世界一流的工业AI半导体和原子级半导体制造技术。投资总额为1.01万亿韩元,其中5216亿韩元来自贸易,工业和能源部(2020-2026年),其余4880亿韩元来自科学和信息通信技术部(2020-2029年)。该计划的系统半导体(包括AI半导体)目标有27个,半导体制造工艺目标有18个。



AI半导体是一种具有最佳人工智能计算性能速度和功耗效率的系统半导体。到2025年,全球AI半导体市场预计将以每年37.5%的速度增长,达到519亿美元。



 



SK海力士Q3营业利润预估将环比跌近40%DRAM市况何时回升将是关键



2019年可谓是存储产业寒冬,SK海力士Q4季度更是7年以来首次亏损。经历低谷之后, SK海力士在2020上半年重启成长动能,营收达15.8万亿韩元,同比增长20%,营业利润2.75万亿韩元,同比增长37%。



然而,2020下半年,海外“疫情”影响持续,微软、谷歌等数据中心、企业领域采购需求降温,导致服务器DRAM和SSD价格和需求持续增长的动力不足,再加上iPhone新机上市延迟,以及美国对华为的禁令影响其手机业务,使得整体手机、PC等消费类市场Q3需求递延,与此同时,消费类NAND Flash和DRAM价格也在持续下跌。



因此,业内人士预计SK海力士第三季度的销售额为7.85万亿韩元,环比将下降8.7%,营业利润1.21万亿韩元,环比将大跌37.9%。



Q3需求递延,加剧存储产业供过于求,NAND处境较DRAM艰难



存储市场供过于求,除了需求的影响,供应端的产出也是关键。据悉,2020上半年三星西安二期第二阶段开始量产3D NAND,并计划在Q3实现产能满载,铠侠K1新工厂也在2020年投入了3D NAND生产,再加上128层集中量产512Gb/1Tb容量,推动3D NAND GB当量的增加,预估2020年NAND Flash供应增长率将在30%左右。



反观DRAM市场,一直以来,原厂都是依靠技术升级来增加DRAM产能,目前三星、SK海力士、美光DRAM技术已进入到1znm技术阶段,且三星已在DRAM技术中导入EUV工艺,SK海力士和美光计划在1αnm或1β技术节点的DRAM中引入EUV,从而提高性能、产量并缩短开发时间。



新工厂投产方面,三星新建的P2工厂从8月开始投产1Znm LPDDR,包括建设极紫外光刻(EUV)生产线。SK海力士新建的M16工厂、美光台中A3预计在2021年才会导入最新制程试产DRAM,因此新厂产能产出有限,预估2020年DRAM供应增长率在15%左右,DRAM供应量明显要低于NAND Flash。



SK海力士DRAM营收占比超过7成,DRAM市况何时回升将是关键



据业内人士消息称,服务器DRAM价格从7月份开始环比微幅下滑,但近期传Facebook趁机扩大市占,拉货需求有所增加,第四季度市场有望出现复苏的迹象,但下一轮集中补货情势明朗,恐要等到2021年才会稳定,业内人士预估,DRAM合同价格可望在2021年第1季度上涨。



至于消费类市场,由于行业和渠道内存条价格持续下滑,据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价,近3个月的时间里,部分内存条价格跌幅已超过了20%。业内人士认为价格已触底,再加上“疫情”推动远程办公、教学采购等对笔记本需求增加,预估消费类市场DRAM价格可望持稳,至于是否带动行情向上,有待观察市场需求能否进一步改善。



据SK海力士Q2财报显示,第二季度DRAM营收占总收入的73%,Flash营收占总收入的24%,SK海力士主要核心在于DRAM业务,因此DRAM市况何时回升,将是SK海力士业绩增长的关键。



值得注意的是,目前存储产业市场需求还未见明显改善,再加上全球经济景气不佳,国际贸易争端等带来的不确定影响,市场实际市况好转还需时间验证和进一步观察。



 



 



注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


20200904行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 69 次浏览 • 2020-09-04 09:24 • 来自相关话题


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新唐科技宣布完成收购松下半导体业务



近日,新唐科技(Nuvoton)宣布已完成收购松下半导体相关业务。该案原定于今年6月完成,但因疫情影响迟至9月才宣告完成。



新唐科技以现金完成并购松下集团旗下之半导体事业Panasonic Semiconductor Solutions., Co. Ltd. (“PSCS”),此并购案包括取得PSCS 100%股权,Panasonic Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd.相关半导体事业之设备及存货,以及Panasonic Industrial Devices Semiconductor Asia资产负债项目及合约等特定营运资产。



PSCS提供半导体的相关产品与解决方案,并着重于影像感测技术(如:Image Sensor、Image/ Digital Signal Processor等)、微控制器技术(如:MCU、IC Card、Battery Management、Power Management等) 、半导体组件技术(MOSFET、 RF- GaN、Laser Diode等)。



本次合并完成后,PSCS将更名为Nuvoton Technology Corporation Japan。



新唐科技专注于开发,微控制/微处理、智能家居及云端安全相关应用之IC产品,并且拥有一座可提供客制化模拟、电源管理产品制程之6寸晶圆厂,除负责生产自有IC产品外,另提供部份产能作为晶圆代工服务。



新唐表示,通过吸收PSCS的研发技术能力,将提升该公司产品市占率,加速业绩规模成长。



 



7nm需求暴增,台积电欲年底增产至14万片



据外媒报道,台积电正尽力将7nm工艺的月产能提升到14万片,以应对庞大的市场需求,预计今年底能达到目标产能。



台积电的7nm工艺,是在2018年的4月份投产的,第二代的7nm工艺在2019年大规模投产,到7月份已经生产了10亿颗完好的7nm工艺芯片。



7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进工艺,后者在今年一季度大规模投产。但由于5nm工艺投产时间还不长,目前产能还比较紧张,主要用于苹果等大客户的最新产品,众多厂商还在排队等待,因而两年前投产、成熟的7nm工艺,对不少厂商来说是更现实的选择。



在今年上半年,台积电5nm工艺所生产的芯片,尚未出货,营收排在首位的,也还是7nm工艺,在一季度和二季度,7nm分别贡献了35%和36%的营收,超过三分之一。



 



[科普] 高集成芯片时代,半导体封装技术向4大方向发展!



经过半导体制造工序生产的图形化的电路容易受温度变化、电击、化学和物理性外部损伤等各种因素的影响,因此芯片封装技术就显得十分重要。近日,SK海力士官网上就刊登了一篇文章记录了半导体封装工艺的发展历程。



文章称,与半导体芯片一样,封装技术也是朝着轻、薄、短、小的方向发展。而且,当将信号在内部和外部连接时,封装不应起到阻碍作用。通常来讲,封装技术包括“内部结构(Internal Structure)技术”、“外部结构(External Structure)技术”和“表面安装技术(Surface Mounting Technology,简称 SMT)”。



一、封装发展趋势



开发新的半导体封装,不仅需要改变在主板的安装方式和外部形式,还需要改变封装的内部结构及材料。当封装结构越复杂,焊接在主板上的引脚或锡球数量就越多,引脚间距就越小。目前,封装与主板之间的接点数量已迅速接近其极限与饱和点。



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焊接在主板上的半导体封装引脚(或锡球)数量的变化



二、封装结构



半导体封装结构包括半导体芯片、装载芯片的载体(封装PCB、引线框架等)和封装这些器件的塑封料。



此外,用于连接半导体内部和外部的信号的过去都是使用线(导线或引线框架)进行的,但近年来普遍使用点(缓冲垫或锡球)。同时,塑封料在排除内部热量和保护芯片免受外部损伤方面起着重要作用。



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半导体封装的内部和外部结构



三、封装三要素:内部结构、外部结构和贴装



到上世纪80年代末,业内普遍采用的内部结构连接方式是引线键合(Wire Bonding),即用金线将芯片焊盘连接到载体焊盘。然而,随着封装尺寸减小,封装内金属线所占体积也就随之增大。为了解决这个问题,转而采用凸点(Bump)代替金属线进行内部连接。



当然,这并不意味着引线键合方法完全不可用。当使用凸点连接时,需要采用凸点连接(Bump Attaching)工艺和环氧树脂填充(Under-Fill)方法代替装片(Die-Attaching)和引线键合工艺。



过去,外部连接方式是“导线-引线框架-PCB通孔插装”,目前,也已从引线框架改为锡球连接。其中现在最常用的是“凸点-球栅阵列(Ball Grid Array, 简称 BGA)-表面贴装技术”。



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封装内部连接类型、外部连接类型和贴装方法的示意图



四、内部封装类型介绍



1、无引脚半导体(Wireless Semiconductor):倒装芯片(Flip chip)



半导体封装还可以根据内部结构分成引线类型(Wiring Type)与倒装芯片类型(Flip Chip Type)。



引线方法将芯片朝上,通过引线键合与载体连接起来。而倒装芯片方法是将芯片朝下,通过直径极小的锡球(被称为凸点Bump的导电金属)将芯片和焊盘连接起来。因此,倒装芯片方法不需要用长的导线,即可使半导体芯片连接于基板上,具有信号传输距离短、粘附力强的特性。这可以说是一项改善引线键合缺陷的创新技术。



倒装芯片最大的优点是能减少封装尺寸,改进功耗和信号传输过程。由于其长度较短,受到电阻和周边噪音的影响较小,所以速度更快。



此外,凸点材料使用哪种金属也很重要。目前最常见的是焊料或黄金。倒装芯片的另外一个关键点在于用哪种环氧树脂来填充凸点和载体之间的空隙。由于倒装芯片不使用占用大面积的导线,可以减小成形后的芯片尺寸,因此它被广泛应用于手机等小型电子设备。



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引线键合类型和倒装芯片类型之比较



2、垂直导通孔的三维封装技术:硅通孔(Through Silicon Via,简称 TSV)



为提高芯片封装的密度,采用堆叠多个半导体芯片的多层封装也随之出现。晶圆级的多芯片封装方式有引线键合(Wire Bonding)和硅通孔(TSV)两种方式。



硅通孔是堆叠芯片之后,在芯片钻出垂直通孔并通过硅贯通电极连接信号线。其优势在于信号传输速度快,封装密度高。与处理单个芯片的二维封装技术相比,硅通孔(TSV)可以被视为三维封装技术。如果用导线连接多层芯片,则形成阶梯堆叠结构,面积会增加约两倍。但硅通孔(TSV)可以像公寓楼一样形成垂直堆叠结构,只需要大约1.2倍的芯片面积。由于硅通孔(TSV)技术具有更高的空间使用效率,应用范围正逐渐扩大。



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采用穿透硅芯片的导通孔的三维封装技术



五、外部封装类型和贴装方法:基于封装与外部连接的方式



1、外部封装方法



封装芯片种类多样。以引线框架类型为例,有适用于PCB通孔插装的浸渍式(Dipping),其开发顺序为SIP1、ZIP2、DIP3和PGA4。然而,由于其减少占用主板焊垫面积的能力极其有限,目前仅在某些情况下使用。



在引线框架类型中还有一种小外形(Small Outline,简称 SO)封装技术它属于表面贴装技术,通过弯曲引线来提高集成度。目前已发展到SOIC和SOJ(J型引脚小外形封装)并得到广泛应用。除此之外,方型扁平式封装(Quad Flat Package,简称 QFP)被用于CPU芯片上。随后,封装技术从引线框架类型变为球形,逐渐派生出球形触点阵列(BGA)。目前,球形已成主流。



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IC封装类型



2、贴装方法



封装组装方法主要分为表面贴装技术(SMT)和PCB通孔插装技术。顾名思义,表面贴装技术(SMT)就是通过焊接将芯片固定在主板表面上,而PCB通孔插装技术是将芯片引脚插入主板相应的安装孔,然后与主板的焊盘焊接固定。



然而,由于主板上的安装孔所占面积太大,为实现“轻薄短小”的封装,贴装方法已发展成为无孔表面贴装技术。在引线框架方法中,从一开始就开发了SO型(SOIC和SOJ)和TSOP用于表面安装。BGA类型的球本身就是用于安装在主板上的,因此也适用表面贴装方法。



 



客户需求强烈,旺宏6吋晶圆代工厂延期至20213月停产



旺宏董事会于今年3月间,决议在今年底将6吋晶圆代工厂淘汰停产,客户可转往8吋晶圆厂投产,以提高竞争力。但随着疫情蔓延,在家上班、远距教学,带动半导体需求畅旺,晶圆代工市场产能供不应求,旺宏日前已通知客户,6吋晶圆代工厂延到明年3月停产。



NAND型闪存、NOR型闪存及只读式内存(ROM)是旺宏主要自有产品,合计占营收比重高达9成以上。晶圆代工事业占旺宏整体营收个位数百分比,今年第二季营收比重约占7%,但季增11%、年增5%,旺宏6吋晶圆代工厂去年产能约28.4万片,平均月产能约2.36万片,占营收比重仅3.3%。



 



东芝推出Canvio系列移动存储产品:最高容量4TB,专为游戏设计



日前,东芝推出了专为游戏市场设计的Canvio Flex和Canvio Gaming两种新系列移动硬盘产品,计划在2020年第四季度在主要零售市场上市,适用于作为游戏主机的外接存储设备。



东芝Canvio Flex具备多兼容形式,存储容量1TB、2TB、4TB,支持USB-A和USB-C传输,最高传输速率约5.0 Gbit/s,并配备了USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) Micro-B 接口,可满足在Mac、iPad Pro和Windows电脑等设备之间存储和读取数据。



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Canvio Gaming 是专为游戏主机与电竞主机系统打造的外接存储设备,最高传输速率约5.0 Gbit/s,协助用户迅速扩容游戏库,容量同样为1TB、2TB、4TB,可存储多达100套游戏。



另外,Canvio Gaming 拥有一个可通过固件自定义的「永久在线」模式,快速响应即时进入游戏的需求。



东芝存储产品亚洲战略联盟市场部高级经理Takayoshi Tokushima表示:“ Canvio系列可提供出色的数据存储方案。Canvio Flex和Canvio Gaming这两种新模型分别允许游戏玩家和多平台用户无缝地跨各种设备数据传输和存储,随时随地欣赏自己喜欢的内容,该产品采用了独特的新设计,可为用户PC提供便携性、存储能力和广泛的功能。”



目前官方尚未公布两款新品的售价。



 



 



 



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20200903行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 69 次浏览 • 2020-09-03 09:25 • 来自相关话题


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大基金拟减持长电科技不超2%股份



长电科技9月1日晚间发布公告,自2020年9月2日起15个交易日后的 180 日内,国家集成电路产业投资基金计划以集中竞价交易方式减持不超过 32,057,491 股,占公司总股本的 2.00%,且在任意连续 90 日内,减持股份的总数不超过公司总股本的 1.00%。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/09/02/7.png



 



分析师:看好三星明年营收大增,最大涨幅可达5



随着三星新折叠屏手机 Galaxy Z Fold 2发布、获得Nvidia新系列 GPU 订单、内存报价复苏,以及华为禁令有望受惠等众多利好带动,市场多数看好三星未来成长潜力,甚至有分析师认为三星明年涨幅空间高达5成。



据Refinitiv市场分析师表示,市场认为三星电子1 年后目标价将达70,376.3韩元 (合 59.35 美元),对比三星电子最新收盘价来看,意味着市场看好三星电子未来将有 29% 的上涨空间,其中Daiwa Capital Markets的 SK Kim 更看好三星电子未来 1 年将出现 5 成的涨幅。



SK Kim表示 :「之所以看好 2021 年三星电子的发展,除了内存市况好转外,晶圆代工业务员也获得新的订单,此外,相较于台积电目前的估值,三星电子显得更有吸引力。」



Nvidia 宣布新系列 GPU 后将由三星代工,并采 8纳米制程技术,对此 Kim 表示,三星在接下Nvidia新订单后,明年有望为三星带来近 10 亿美元的营收。



此外,三星半导体业务中还包含了内存制造。据瑞银 (UBS) 上周发布的一份报告显示,今年第二季 DRAM 价格承受跌价压力,预计第三季将再季减 8% 且这样疲软走势将持续至年底,不过,随着手机需求渐回升,再加上供给面减少资本支出下,2021 上半年内存报价有望走出谷底,如此将使三星的内存业务营收回温。



另外,在手机业务方面,CLSA 资深分析师 Sanjeev Rana 表示,三星折叠屏手机目前仍属于利基型商品,今年出货量估仅 2 至 3 百万支,占总手机出货1%,不过,他预测折叠屏手机销售将逐年成长,2021 年出货量也将成长至 8 至 9 百万支,并在 2022 年时成为三星主要营收来源与市场主流机型。



至于三星是否能从华为禁令中受惠,Rana 表示,由于华为手机未来恐无法使用安卓系统,对海外市场冲击较大,三星有望分食华为的市占率,成为华为禁令中最大受惠者。



 



加大人才培养,台积电将在台6所大学开设“半导体学程”



据台媒报道,为培养先进制程人才,台积电将在台湾地区6所大学开设 “台积电半导体学程”,并为学生提供进入台积电实习与毕业后的面试机会,预计实现年度2000人次的育才目标。



台积电表示,“台积电半导体学程”的课程范畴,由公司内部各领域专家与合作学校教授共同规划,建立 “元件/整合学程”、“制程/模组学程”与 “设备工程学程”3大架构,各学程皆涵盖20至40门不等的科目课程,涵盖学生所需的核心知识与能力。



其中 “元件/整合学程”涵盖元件开发、先进制程整合与材料分析技术等范畴,除强调实作课程外,更导入台积电5nm与3nm制程的极紫外光(EUV)微影技术等相关课程。“制程/模组学程”课程基于材料知识领域,融入物理/化学反应、电子、机械等基础原理的应用。而“设备工程学程”,着重半导体制造关键学能、先进设备技术基础学能与先进设备技术进阶学能三大课程面向,培养高阶制程所需的仪器设备人才。



 



二季度英特尔以17.45%市场占有率排名第一,但是与三星差距逐渐减小



据英国市场研究公司Omdia的最新数据显示,英特尔在今年第二季度排名第一,占全球半导体市场收入的17.45%(不包括代工厂),而三星电子以12.49%的市场份额位居第二。



在第一季度,英特尔占了17.71%,三星电子占了12.48%。由于存储半导体超级周期,三星电子在2017年和2018年连续夺得半导体龙头宝座,但在2019年再次失去,排名第二。



但是,两家公司之间的收入份额差距逐渐减小,从2019年第四季度的5.61%缩小到2020年第一季度的5.23%和第二季度的4.96%。



收入份额排名第三的是SK Hynix,由于存储芯片销售的增长,其份额从第一季度的5.33%增长到第二季度的6.18%。美国的美光公司是全球第四大芯片销售商,其第二季度的份额为4.71%,高于第一季度的4.44%。



英伟达凭借GPU市场的增长扩大市场份额,从第一季度的2.46%增长到第二季度的2.66%。



对于后续市况,Omdia预测英特尔将继续保持领先地位,但其市场份额预计将下降至15.78%。预计三星电子在第三季度的收入份额为11.76%,比第二季度下降0.73个百分点。两家公司之间的差距将缩小1%至4.02%。



另一方面,三星仍然是存储半导体市场上无可争议的第一大厂商,并将其业务扩展到系统半导体,例如移动应用处理器和CMOS图像传感器。



Omdia预测,由于下半年新游戏机的发布对GPU的需求增加,Nvidia的收入份额将在第三季度首次超过3%。在这种情况下,Nvidia的收入排名将从2019年第三季度的第9位上升到2020年第三季度的第7位。尽管SK Hynix,美光,博通有限公司和高通在第三季度将保持第3位至第6位。 ,除SK Hynix以外,它们的市场份额将比第二季度有所增加。



Omdia预测,尽管美国对华为实施了制裁,但华为半导体设计子公司海思科技在第三季度的市场份额仍将达到2.69%,略高于第二季度的市场份额(2.66%)。



 



降低对SK海力士依赖,半导体设备供应商Nextin将加大对三星、长江存储供货



据韩媒报导,APS Holdings的半导体晶圆检测设备制造子公司Nextin近日表示,计划分散其目前偏向SK海力士的收入来源,预计加大面向三星电子和长江存储的销售力度。并计划于10月份在KOSDAQ上市。



Nextin成立于2010年,并于2014年开发了韩国第一台被称为Aegis的2D晶圆图案缺陷检查设备。Aegis通过深紫外(UV)(其波长比传统UV短)对晶片表面进行成膜,并将其与完整的无缺陷晶圆进行比较以发现缺陷。被处理的晶圆被随机放入Aegis进行检查。这种图案检查被认为是半导体生产中的核心过程。



Nextin于2016年开始向SK海力士供应Aegis,该交易占其目前销售额的大部分,从2019年开始向Nextin三星电子供货。从2020年开始,Nextin开始为长江存储供货,长江存储今年4月份宣布成功研发出128层TLC和QLC 3D NAND闪存,未来长江存储很可能为Nextin的销售提供助力。



Nextin的主要竞争对手是美国KLA和日本日立。KLA占据了海外市场100%的市场份额。而日立的产品则是被韩国芯片公司广泛采用。



对比以上两家竞争对手,Nextin表示其设备具有液位检测灵敏度,并且比KLA 9xxx系列快10%,此外,在价格方便也更具优势,KLA设备的价格比其设备贵两到三倍;与日立公司相比,其设备具有出色的灵敏度和速度,在技术方面领先5年以上。 



Nextin目前正在开发名称为Iris的3D晶圆图案检查设备,能够辨别硅通孔工艺中的孔是否已正确打孔,完成虹膜加工后,它将成为世界上第一台此类设备。该设备原定于今年夏天完成,但已推迟至2021年。



 



 



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20200902行业新闻汇总

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三星掌门人再次被韩国检查院起诉



据外媒报道,今天韩国检察院以操纵股价和违反信任的罪名起诉三星副总裁李在镕。



据韩联社报道,三星掌门人李在镕被韩国首尔中央地方检察院以涉嫌非法继承经营权为由提起不拘留起诉。该检察院怀疑李在镕在一宗合并项目中利用造假而营造出对自己有利的局面。



据悉,在此次控诉中,检方将调查李在镕2015年在三星物产与第一毛织合并过程中,是否使用了不法手段,并调查李在镕等高管的介入程度。



 



韩国8月出口同比下降9.9%,已连续6个月下滑



据韩媒报导,韩国产业通商资源部1日发布数据显示,8月出口同比减少9.9%,为396.6亿美元,日均出口额同比减少3.8%。



受新冠疫情影响,韩国出口连续6个月下降。具体来看,3月-1.7%、4月-25.6%、5月-23.8%、6月-10.8%、7月-7.1%。降幅从4-6月的两位数缩至7月份的一位数,连续两个月降幅保持在一位数。



日均出口额同比减少3.8%,减幅创疫情爆发以来的最低水平。



另外,进口同比减少16.3%,为355.4亿美元。贸易收支连续4个月实现顺差,为41.2亿美元。



 



最大份额!新华三中标中国移动2020-2022IPS集采项目



近日,中国移动公布2020年至2022年入侵防御系统(IPS)设备集中采购项目招标结果,紫光股份旗下新华三集团在全部两个标段中均以70%的高份额中标。



自2009年以来,新华三集团网络安全产品连续多年入围中国移动、中国联通和中国电信三大运营商的集采项目。仅2019年,新华三就接连斩获了中国移动硬件防火墙集采、中国移动入侵防御系统(IPS)设备集采以及中移(动)信息2019年IT云资源池新建项目SDN系统二级集采等项目。基于十几年的安全技术积累与沉淀,新华三凭借强大的安全能力和专业的服务体系,已成为运营商市场主流的网络安全设备供应商之一。



此次集采项目的设备将部署于移动网络云、移动云、私有云等核心应用场景,采购规模之大,超过以往。与往年不同,中国移动在此次集采中,在原有针对入侵防御(IPS)产品的功能与性能指标之上增加了扩容能力测试,要求设备具备200G以上扩容能力。同时增加了对网络管理能力、主控及交换板卡冗余等功能性测试,对设备可靠性、扩展性、智能性提出了更高的要求。此次以高分成绩通过中国移动集采测试的新华三集团全新一代IPS框式高端产品T9000-E8,采用全新一代的接口卡和第五代安全业务模块,可优化硬件利用率,在单卡体积减少的情况下,实现单卡性能的翻倍,完美契合运营商业务发展方向。  



 



房企与上海产业基金成立半导体芯片公司,国家大基金间接参股



日前,万业企业与上海半导体装备材料产业投资基金共同投资设立上海铕芯半导体有限公司,公司主营半导体技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务等。



上海铕芯半导体有限公司的股东为上海万业企业股份有限公司与上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙),注册资本130000万人民币。其中上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙),持股比例为90%,上海万业企业股份有限公司,持股比例10%。



万业企业是一家房地产企业,公司主要从事实业投资、资产经营、房地产开发经营、国内贸易(除专项规定外)、钢材、木材、建筑材料、建筑五金。但是,2020年上半年,万业企业持续加大集成电路低能大束流离子注入机产品的开发投入,该设备关键部件离子注入平台在本报告期内得到客户验收,并实现销售。



另据公开数据显示,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有万业企业7%的股份,是万业企业第三大股东。



上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)第三大股东是国家集成电路产业投资基金股份有限公司,持股19.8%。



 



紫光再迎“大将”,原华润微电子副董事长陈南翔正式加盟,预计可能负责长江存储相关工作



据业内消息,华润微电子副董事长陈南翔已经于8月28日离职,并于9月1日加入紫光集团,担任集团联席总裁,直接向集团董事长汇报,预计可能负责长江存储相关工作。



陈南翔资历深厚,近30年半导体从业经验,助力紫光集团后续发展



资料显示,陈南翔先生,1961年生,拥有北京师范大学低能核物理研究所博士学位、航空航天部771所硕士学位及成都电讯工程学院(现电子科技大学)学士学位,半导体行业从业经验丰富:



1989年至1992年期间任北京大学计算机科学技术系讲师;



1992年至1994年期间任德国Fraunhofer协会集成电路技术研究所洪堡基金会研究学者;



1994年至1995年期间任德国Max-Planck协会微结构研究所高级客座科学家;



1995年至2002年期间任美国加州硅谷Supertex, Inc技术与研发部主管;



陈南翔于2002年加入华润微电子并担任董事副总经理,负责国际合作、战略规划、投资并购等,其间兼任晶圆代工业务公司董事总经理、集成电路设计业务公司董事总经理、华润微电子研发中心总经理等多个管理职务,2016年担任华润微电子有限公司常务副董事长,是半导体行业的专家。



陈南翔与华润微电子渊源十分久远,从 2002年10月回国正式加入华润微电子为起点,见证了华润微电子18年的曲折发展。经历了从香港走向内地,在资本市场上市-退市-再上市的过程。



凭借陈南翔在半导体行业丰富的管理经验以及资本市场运营经验,相信会帮助紫光集团未来发展。此外,预计陈南翔后续负责长江存储相关工作的可能性更大,其丰富的半导体从业履历及资本市场运营经验,可能为长江存储后续市场发展,甚至IPO上市铺平道路。



紫光旗下长江存储不断实现技术“突破”,后续市场运营是关键



作为国产3D NAND存储芯片“破冰者”,自2016年紫光集团收购武汉新芯多数股权,成立长江存储以来,不断实现技术突破。先是于2018年公布突破性Xtacking技术,去年9月成功量产64层256Gb TLC 3D NAND闪存,并在今年4月份宣布成功研发出128层TLC和QLC 3D NAND闪存,单颗Die容量最高可达1.33Gb,核心参数领先业内,并将于最晚明年上半年开始量产。



然而,对于企业来讲,能够做出产品仅仅是“万里长征”的第一步,要想在残酷的市场竞争中夺得一席之地,成功的运营手段不可或缺。



自今年以来,长江存储不断加强品牌推广与市场营销,除了通过加强与供应链伙伴的合作、拓展资源之外,也通过推出子品牌“致钛”以及技术品牌“Xtacking”加强品牌塑造。



在技术为王的半导体产业,技术研发与市场营销两者相辅相成,缺一不可,相信在陈南翔加入之后,会为紫光集团发展带来新的养分,如果能负责长江存储后续工作,也将为其市场发展增添光彩。



 



 



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每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 62 次浏览 • 2020-09-01 09:15 • 来自相关话题


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今年前7月中国半导体投资超600亿人民币



今年上半年一级市场受疫情影响整体走低——募资总额同比下降29.5%、投资总额同比下降21.5%、投资案例同比下降32.7%,但半导体投资却逆势崛起。据云岫资本不完全统计,2020年前7个月,半导体股权投资案例达128起,投资总金额超过600亿元人民币,已是去年全年投资额的两倍多。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/08/31/511.png



贸易摩擦是中国半导体发展的结构性机会,为国内广大创业公司提供了绝佳的市场切入机遇。报告指出,在半导体的设计、制造、封装、测试四大环节中,IC设计公司依然是今年半导体投资的重点,但由于制造领域芯片“卡脖子”严重,半导体产业上游的制造、封测、设备、材料、EDA等受到了更多资本关注。



根据中国半导体行业协会统计数据,2020 年上半年我国集成电路产业销售额为 3539亿元,同比增长 16.1%。其中,设计业销售额为 1490.6 亿元,同比增长 23.6%;制造业销售额为 966 亿元,同比增长 17.8%;封装测试业销售额 1082.4 亿元,同比增长 5.9%。预计全年中国集成电路销售规模可达8766亿元,同比增长15.92%。



 



华为畅享20系列曝光,主打续航表现



近日,有数码博主曝光华为畅享20系列照片,显示畅享20 Plus正面采用了升降式前置相机,实现了"真全屏"外观,屏占比颇高,机身背部,畅享20 Plus的后置三摄采用圆形设计。



具体的参数方面,根据华为官方曝光的信息,不管是畅享20 Plus还畅享20,都在"续航"上有突出表现。畅享20 Plus拥搭载40W超级快充方案,这在同档位手机中都是非常领先的,可谓"旗舰机"快充方案,充电不等待,吃个饭的时间,就可以充到满足使用的电量。畅享20则从是从扩充电池容量的维度来增强"续航"能力。它配置了一块5000mAh的超大容量电池,充满一次电,刷剧、打游戏、语音、视频畅快玩,自由用,从此告别电量焦虑。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/08/31/20200831171928.png



据华为官方透露的消息,华为畅享20系列应该会在9月3日发布。通过这些网上泄露的渲染图、参数等信息,我们也能发现,畅享20系列在外观、续航、屏幕等方面都保持着优秀的水准。



 



世界先进:需求强劲 明年8吋产能仍吃紧,有机会将买厂增加产能



世界先进董事长方略8月29日表示,下半年半导体产业景气可望优于上半年,目前 8 吋产能供不应求,预计供给吃紧情况将延续至明年;由于供给持续吃紧,8 吋机台设备购置也不容易,若有合适机会不排除买厂。



方略表示,今年随着智能手机进入 5G 时代,半导体内含量是 4G 的 2 倍,造成 8 吋电源管理芯片、MOSFET、分离式组件需求增加;即使由于疫情关系,造成全球 GDP 大幅下滑,但居家工作、远距教学等趋势,带动高阶笔电、电视等面板需求。



方略认为,目前 8 吋短期内已处于供不应求情况,包括电源管理、驱动 IC 都相当吃紧;而由于生活方式已出现改变,且半导体应用除车用电子外,其他需求都维持稳定。



方略看好今年下半年、即便到明年,居家工作等远距应用需求也可望持续,下半年整体半导体需求也可望优于上半年,8 吋短中期供给非常吃紧,业界也传许多厂商开始调整价格。



不过,方略认为,虽然大家对明年需求乐观看待,且疫情对产业链的影响也开始钝化,但大环境还有很大变量,包括疫情影响、疫苗何时出现、美中贸易摩擦等,不确定因素多,都对半导体产业景气有潜在影响,要审慎看后市需求。



为因应客户成长需求,世界先进也持续努力寻求更多产能支持,但方略表示,8 吋机台设备产能购置不容易,对产能的扩充还在努力中,但没有确切时间表,若有合适机会,也不排除买厂。



至于 GaN(氮化镓) 制程方面,方略表示,目前研发进度理想、符合预期,第 3 季认证样品已送样给大客户,但客户需经终端产品调整评估,才能量产,起量还需一些时间,初期瞄准电源应用,未来可望进一步拓展至 RF 应用。



 



房企与上海产业基金成立半导体芯片公司,国家大基金间接参股



日前,万业企业与上海半导体装备材料产业投资基金共同投资设立上海铕芯半导体有限公司,公司主营半导体技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务等。



上海铕芯半导体有限公司的股东为上海万业企业股份有限公司与上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙),注册资本130000万人民币。其中上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙),持股比例为90%,上海万业企业股份有限公司,持股比例10%。



万业企业是一家房地产企业,公司主要从事实业投资、资产经营、房地产开发经营、国内贸易(除专项规定外)、钢材、木材、建筑材料、建筑五金。但是,2020年上半年,万业企业持续加大集成电路低能大束流离子注入机产品的开发投入,该设备关键部件离子注入平台在本报告期内得到客户验收,并实现销售。



另据公开数据显示,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有万业企业7%的股份,是万业企业第三大股东。



上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)第三大股东是国家集成电路产业投资基金股份有限公司,持股19.8%。



 



平泽P2新厂启动,三星产能将大增,DRAMNAND产业供需面临挑战!



三星宣布位于韩国平泽市的第二条生产线(P2工厂)已开始导入极紫外(EUV)技术批量生产16 Gb LPDDR5。新16Gb LPDDR5采用的是三星第三代10nm级(1znm)工艺为基础,拥有更高容量和更高性能,能够满足下一代智能手机中5G和AI功能的应用。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/08/31/Q2.jpg



三星DRAM产品与技术执行副总裁Jung-bae Lee表示:“基于1znm 16Gb LPDDR5将行业标准提升到一个新的门槛,克服了更高节点上DRAM扩展的瓶颈。随着整个DRAM市场的增长,将继续扩大高容量DRAM产品阵容,胜过客户的需求量。”



三星1Znm 16Gb LPDDR5容量增加33%,速度提高16%



三星量产的16Gb LPDDR5首次导入EUV工艺,基于1Znm制程技术,更先进的技术相较于12Gb容量提升了33%,封装的厚度也薄了30%,有助于满足5G、多摄像头以及可折叠智能手机将更多功能整合到设备中,满足对更大容量的需求。



三星新16Gb LPDDR5拥有6400 Mb/s的速度,比当今大多数旗舰移动设备中搭载的12Gb LPDDR5(5500Mb/s)快约16%,封装的厚度比其前代产品薄了30%,若生产16GB容量LPDDR5仅需8个16Gb芯片进行封装,而基于1ynm则需要12个(8个12Gb芯片和4个8Gb芯片)芯片,新技术在同等容量上成本将更低。



三星Mobile DRAM技术发展



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随着5G手机不断上市,当前主流高端旗舰机已标配LPDDR5,且高配容量已升级到12GB,随着三星基于新技术封装成16GB容量LPDDR5的量产增加,将可推动高端旗舰机向更高容量升级,届时可以在一秒钟内传输约10个5GB大小的全高清电影或51.2GB的数据。



三星表示,基于1Znm制程技术和EUV工艺,计划在2021年进一步加强LPDDR5在旗舰机中的应用,同时还将把LPDDR5产品扩大温度范围,以满足极端环境中严格的安全性和可靠性标准,将LPDDR5扩展到汽车中应用。



继DRAM之后,三星P2新厂将在2021下半年量产下一代V-NAND芯片



三星声称平泽P2工厂是迄今为止规模最大的半导体生产线,新的平泽生产线将成为业界最先进的半导体技术的重要制造中心,将制造最先进的DRAM和下一代V-NAND和晶圆代工,巩固公司领导地位。



三星在P2工厂除了导入EUV工艺量产1Znm 16 Gb LPDDR5,已投资8兆韩元正在建设NAND Flash产线,计划2021下半年开始量产先进的V-NAND芯片,以满足不断增长的数据中心和智能手机存储需求。



另据之前消息称,三星还准备在平泽市建设P3工厂,计划在9月开始建设,该工厂的生产制造规模要比P2工厂更大,根据一般Fab工厂建筑完工大约需要一年,预计P3工厂将在2021年Q3竣工,投入量产时间将从2021年底开始,至于新工厂建成后具体投产计划尚未确定,需根据市场需求变化而决定。



行业竞争激烈,三星持续加码投资,稳固领先地位迫在眉睫



虽然受全球“疫情”影响,2020下半年数据中心、企业等领域需求降温,手机出货也面临下滑窘境,使得短期存储产业受挫,但是在数据中心、5G、人工智能等技术推动下,未来存储产业前景可观,这也是三星加码投资的主要原因之一。



其次,以长江存储和长鑫存储为代表的中国存储企业在技术上已有重大突破,同时也在整合上下游资源加强在市场上的布局。作为存储领导企业的三星,势必要加快技术的升级和产能的扩充,以稳固在市场上的领先地位。



随着三星平泽新P2工厂投产,再加上位于中国西安二期第一阶段新工厂在Q3实现产能满载,以及正在新建的西安二期第二阶段计划在2021年年中投产,代表未来2年内三星DRAM和NAND Flash产能将大增,势必会增加业内人士对产业供应过剩的担忧。



 



 



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每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 102 次浏览 • 2020-08-31 09:08 • 来自相关话题


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康佳:上半年半导体业务营收增长90%



康佳集团发布2020年上半年财报显示,实现营业收入175.24亿元,同比下降32.69%;归属于上市公司股东的净利润为0.95亿元,同比下降73.15%,其中彩电营收下降16.30%,白电营收增长17.15%,半导体营收增长89.68%。



财报显示,彩电业务营收32.18亿元,同比下降16.30%;毛利率14.77%,同比增加8.31%。白电业务营收19.19亿元,同比增长17.15%;毛利率13.95%,同比下滑3.88%。



值得注意的是,康佳正在积极的扩大半导体业务,主要集中在存储、光电等领域进行布局。财报显示,半导体业务营收2.24亿元,同比增长89.68%。



据悉,康佳存储领域主要是进行存储主控芯片的设计及销售,并拟进行存储类产品的封装、测试和销售。今年年初,康佳宣布已实现第一款嵌入式存储主控芯片的规模量产,主要面向智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品。上月,由康佳集团投资20亿元建设的康佳芯云半导体科技盐城有限公司存储芯片封装测试项目,预计年底试产,明年3月大规模量产,一期投资目标是月产能达到10kk,视未来状况展开二期月产能达到20kk的投资。



在光电领域,主要是进行Micro LED相关产品的研发、生产和销售。去年,康佳就已成立了重庆康佳光电技术研究院,致力于Micro LED产品的开发,Mini LED及相关显示产品也在商用化进程中。



康佳加码5G、半导体等新兴业务领域布局,主要涉及5G通信、物联网、智慧城市、人工智能、大数据、智能家居、高端智能制造等战略性新兴产业。



财报显示,在报告期内,康佳研发投入2.58亿元,同比增长 64.14%,持续向新兴产业的上游领域拓展。



 



重磅!长江存储发布子品牌“致钛•ZHITAI



今天,长江存储发布子品牌,命名“致钛•ZHITAI”,面向3D NAND闪存产品及解决方案市场。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/08/28/20200828141638(1).jpg



自今年初,长江存储就向外界释放消息称要在今年下半年推出自有品牌的系统解决方案,如今终于面世,命名“致钛”。



长江存储作为国产存储产业的“破局者”,一直以来都备受关注,已经率先业内发布首款单颗Die容量达1.33Tb的NAND闪存,容量、性能均优于主要竞争对手。



目前,已有一些搭载长江存储64层闪存颗粒的固态硬盘、存储卡在平台销售,虽然只是入门级的SATA接口固态硬盘,市场反馈好评如潮。



然而,长江存储并没有止步于给合作伙伴供货,更是逐步加强自有品牌塑造,并于近日举行Xtacking商标授权签约仪式,与合作伙伴合作,打造以终端产品为载体,以长江存储NAND Flash颗粒为卖点,以“Xtacking图形商标”为统一视觉标识的生态体系,首先展现了长江存储对自身技术品牌的自信,也体现了长江存储打造为消费者熟知的品牌标志的野心。



 



国科微上半年固态存储芯片业务营收1.31亿元,同比大涨超2



国科微2020年8月28日披露年中报告,公司2020上半年实现营收1.93亿元,同比增长55.3%,归属于上市公司股东的净亏损约2019万元,去年同期净亏损约2217万元,基本每股收益亏损0.112元。



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国科微公司2020半年度营业成本1.3亿元,同比增长65.9%,高于营业收入55.3%的增速,毛利率33.9%,净利率为-11.2%,同比提高7.5个百分点。期间费用率为68.5%,较去年下降20%,经营性现金流由正到负,从295.5万元下降至-9339.8万元。



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从业务结构来看,国科微公司五大业务板块中,2020上半年固态存储系列芯片业务收入1.31亿元,同比增长211.2%,占总收入67.78%;集成电路研发/设计/服务业务营收3402.36万元,同比增长20.84%,占总收入17.62%;智能视频监控系列芯片业务营收2613.7万元,同比下滑18.87%,占总收入13.53%,这三大业务板块大致占到公司总收入的90%以上。



 



京元电子:将与银行团签订4亿美元联合授信合约,用于营运周转及偿还借款



据台媒报导,封测大厂京元电子(2449)将与联贷银行团签订联合授信合约,总额度多达120亿元(新台币,下同,约合4亿美元),资金主要将用于营运周转及偿还银行借款。



京电将与联贷银行团签订联合授信合约,管理银行为兆丰国际商业银行,共同主办行包括兆丰国际商业银行、台湾银行、华南银行、第一商业银行、台湾中小企银、玉山银行、台北富邦商业银行、上海商业储蓄银行、永丰商业银行、远东国际商业银行、台湾新光商业银行、台新国际商业银行,参贷行为全国农业金库。契约自首动日起算5年,总额度120亿元整,资金用于营运周转与偿还银行借款。



 



媒体称:日本投资者认为Kioxia 8亿美元募资金额,对半导体产业投资杯水车薪



近日,NAND闪存领导厂商Kioxia将于10月6日东京证券交易所上市的消息备受产业链关注。然而,却有媒体报道称,日本市场对Kioxia上市的投资态度却很保守,主要原因在于,Kioxia此次上市拟募资金额约7.99亿美元,用于半导体设备投资显得有些不足。



Kioxia此次上市估值预计达到3兆日元(约282亿美元),被视为今年以来日本股市最大的IPO。虽然,目前Kioxia在闪存市场紧随三星之后,是全球第二闪存制造商,但是在资本密集型的存储行业,动辄投资金额以10亿美元为单位,Kioxia仅约8亿美元的募资,显得有些捉襟见肘。



三星电子在西安工厂建设的新产线投资了80亿美元,投资者担心,Kioxia如此保守的募资态度将导致其与三星的规模越来越大。



报道称,贝恩资本可能是导致Kioxia募资保守的根本原因,主要是贝恩资本主要以赚钱为目的,不会过多顾忌日本半导体产业的长期发展,不愿意发售太多新股稀释自己的股份。



 



 



 



注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


20200828行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 77 次浏览 • 2020-08-28 09:12 • 来自相关话题


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英国或限制TikTok扩张,但不会阻止在伦敦设立总部



知情人士表示,由首相幕僚长埃迪·李斯特(Eddie Lister)领导的一项审查会发现,这款应用构成的安全威胁不像华为那么大,但仍可能建议政府阻止该公司将用户数据转移到国外,可能会对短视频平台TikTok(抖音海外版)在该国的扩张施加限制,但不会阻止其在伦敦设立海外总部的计划。



TikTok母公司字节跳动否认了其用户数据面临风险的说法。但其英国业务高管已经准备好迎接监管机构和政界人士的更严格审查。



TikTok发言人和英国国家网络安全中心发言人均拒绝置评。



英国保守党议员伊恩·邓肯·史密斯(Iain Duncan Smith)表示:“在英国设立总部后,字节跳动就可以被视为英国版的Facebook或谷歌,并在伦敦获得信誉。”



TikTok崛起迅速,已经成为谷歌视频分享网站YouTube的强劲竞争对手,并成为受创意人才青睐并获取广告收入的替代选择,



TikTok考虑扩大其在伦敦的办事处规模,将伦敦作为其海外总部。不过知情人士透露,该公司尚未做出任何最终决定。



TikTok表示,该公司目前将用户数据存储在美国,并在新加坡设有备份数据中心。本月早些时候,TikTok宣布计划在都柏林建立新的中心,以在那里存储欧洲用户的数据。



欧洲多国的监管机构都对TikTok展开了调查,但政界人士似乎并不急于封禁它。法国政府发言人称,法国和德国都没有这样做的计划。



 



十铨科技推出MP33 PRO PCIe SSDCX系列2.5英寸SSD



十铨科技推出M.2 2280规范,PCIe Gen 3 x4接口MP33 PRO M.2 PCIe SSD以及具有SLC缓存的CX1和CX2系列2.5英寸SSD。



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其中,MP33 PRO M.2 PCIe SSD采用PCIe Gen3 x4高速接口,M.2 2280规格形态,最大读取/写入速度2,100 / 1,700 MB / s,随机读写速度最高220K IOPS,可大幅提高数据处理效率,提供512GB、1TB和2TB容量选择,5年保修。



CX系列2.5英寸SSD是安装入门级PC的首选。采用SLC缓存,顺序读写速度最高540/490MB/s。提供240GB-1TB多种容量选择,抗震和防摔功能可以延长使用寿命。



 



2020年中国集成电路规模预计将同比增长16%,带动全球增长



受益于我国疫情防控成效和快速复工复产,我国经济发展先降后升,经济运行总体向好,并且随着我国加快推进以5G、工业互联网、大数据、人工智能等为代表的“新基建”基础设施的建设,加速了集成电路国产替代进程。



2020 年上半年我国集成电路设计业成为三业中增速最大的子行业,为芯片制造和封装测试企业带来大量订单。根据中国半导体行业协会统计数据,2020 年上半年我国集成电路产业销售额为 3539亿元,同比增长 16.1%。其中,设计业销售额为 1490.6 亿元,同比增长 23.6%;制造业销售额为 966 亿元,同比增长 17.8%;封装测试业销售额 1082.4 亿元,同比增长 5.9%。预计全年中国集成电路销售规模可达8766亿元,同比增长15.92%。



中国市场的需求也进一步带动了全球半导体产业规模增长,据中国半导体行业协会副理事长魏少军介绍,上半年全球半导体销售额达到2085亿美元,同比增长4.5%。



 



去意已决!铠侠上市在即,东芝宣布出售部分股份,无意从事Memory业务



东京证券交易所27日批准 Kioxia Holdings Corp.于10月6日上市。与此同时,东芝(Toshiba)宣布将出售其持有的部分KIOXIA普通股。



目前东芝的情况是,出售股票前持有的股票数量是2.103亿普通股,占比份额是40.6%,出售股票后持有的股票数量是1.723亿普通股,占比份额是32%,将出售3011.72万股。出售股票后所持的百分比是根据KIOXIA发行的股份总数计算,即5.391亿股(计划)。



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退出PC市场后,东芝也无意继续从事Memory相关的业务 



8月初,东芝宣布将持有的Dynabook 19.9%的已发行股份转让给夏普公司,转让完成后Dynabook将成为夏普的全资子公司,这将意味着东芝已完全退出PC市场。



27日,东芝表示无意继续从事Memory相关的业务,所以打算处理KIOXIA的投资价值。目前KIOXIA的上市已获批准,东芝打算出售其持有的部分股票并将其货币化,将大部分净收益返还给股东。



2018年东芝公司将KIOXIA剥离出去,并将其出售给以贝恩资本为首的企业联盟,当时东芝自身持有KIOXIA 40.2%的股权,若加上豪雅(Hoya Corporation)拥有的9.9%股权,日本企业手中的股权超过了贝恩获得的49.9%股权。东芝出售Kioxia所持部分股份后,持股将降至32%,表明东芝正在弱化在Memory业务的投资。



东芝不断出售公司相关业务,主要原因还是在于公司财务。东芝截至6月底的2020年第一财季营业亏损126亿日元(约合1.18亿美元),这是东芝公司近四年来首次出现营业亏损。

KIOXIA市值规模上看3兆日元,或是今年以来日本最大IPO案

与东芝相比,虽然KIOXIA独立之后营业利润连续数个季度亏损,但截至2020年6月30日的2020年第二季度的财务报告显示,KIOXIA二季度营业利润达到147亿日元(约1.4亿美元),去年同期亏损989亿日元(约9.1亿美元);净利润达17亿日元(约0.16亿美元),去年同期亏损952亿日元(约8.8亿美元),已是连续两个季度获利,可以看出KIOXIA的财务状况在进一步的改善。

业内人士预估市值规模将超过2兆日元(约188亿美元),甚至有望上看3兆日元(约282亿美元),将成为日本今年以来最大规模的IPO案。



东芝报告中指出,公司持有的可转换优先股已转换为普通股。转换前,截至2020年3月末,非合并财务报表投资账面价值余额为840亿日元,合并财务报表为2861亿日元。

东芝表示,出售部分KIOXIA尚不清楚会对公司损益的影响,事件最终确定后将会进一步披露细节。根据首次上市时的一般交易惯例,东芝承诺,除非符合某些条件,否则在上市日期后的180天内不会出售KIOXIA的普通股。



 



创见推出Type B CFexpress 820闪存卡:最高传输速度1,700MB/秒,最大容量512GB



创见推出全新CFexpress 820 Type B闪存卡,采用PCle传输接口,传输速度每秒高达1,700MB,可提供512GB存储容量,效能优越,且稳定性高,可向下兼容于特定XQD摄录像器材。



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创见CFexpress 820 Type B闪存卡适用于高阶单眼相机和录像机,读写速度分别可高达每秒1,700MB和 1,300MB。容量方面,提供512GB和256GB两种容量选择,在高速连拍情况下仍可存储大量RAW照片与高画质影像,尽情捕捉精彩画面,挥洒创意,不受容量的束缚。



创见CFexpress 820 Type B闪存卡经过严格的环境测试,稳定耐用,在-10°C~70°C的极端环境下仍能正常运作,适合野外拍摄或是运动赛事等长时间的户外活动,传输速度与性能不受影响。



创见CFexpress 820 Type B闪存卡提供五年终身有限保固服务。



 



 



 



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20200827行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 63 次浏览 • 2020-08-27 09:26 • 来自相关话题


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谷歌CEO确认:没有收购TikTok的计划



谷歌CEO桑达尔 · 皮查伊(Sundar Pichai)本周表示,该公司没有收购TikTok的计划。



美国方面禁止TikTok在美国运营,甚至还威胁封禁TikTok,要求TikTok的母公司字节跳动出售美国业务,否则就会被关闭,并且暗示不会支持美国公司去收购TikTok。



TikTok美国区总经理凡妮莎·帕帕斯曾表示,TikTok在美国拥有1500名本地雇员,未来三年还将为美国带来10000个就业机会,她为此感到骄傲,还强调,TikTok会打造最安全的应用,我们不会离开。



在近日的采访中,对于谷歌是否有计划收购TikTok,谷歌首席执行官桑达尔-皮查伊(Sundar Pichai)表示,"我们没有",确认了公司没有收购TikTok的计划。



之前谷歌母公司Alphabet曾考虑加入一个收购财团,作为一个投资者收购TikTok的少数股份,但后来这一计划遭遇失败。



也有消息称,微软公司也可能会收购TikTok美国业务,但据知情人士透露,微软已暂停与TikTok的购买交易谈判,而甲骨文等科技公司随后也曾与TikTok展开接触。



 



三星无线业务部门新增一确诊病例,目前办公楼已经封锁



据韩媒报道,近日,三星电子水原校区工作的一名工作人员确诊新冠,目前该公司已经关闭了该名员工工作的办公楼。



据悉,该员工属于无线业务部门,在三星电子水原园区R3大楼工作。三星电子在8月25日关闭了整个R3大楼,已确认工人的工作层将被锁定到8月27日。



 



美光推出入门级Crucial X6移动SSD,读取速度高达540MB/s



美光宣布推出新的Crucial X6 SSD,将进一步扩展公司SSD产品组合,并提供更多的价值、容量和性能,使其非常适合需要即时访问资料、文件、数据等客户。



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在此之前,美光在2019年曾发布了一款Crucial X8 Portable SSD,这是美光首款消费类便携式SSD,读取速度高达1050MB/s。相较于Crucial X8,Crucial X6 SSD是一款入门级移动SSD。



美光消费产品部副总裁兼总经理Teresa Kelley表示:“在移动互联网时代,移动、灵活的访问数据至关重要,而Crucial X6和X8便携式SSD将美光先进的存储技术带给客户。无论是在没有互联网连接或没有云访问的情况下,或是远程办公、虚拟课堂、出门探险等情况,存储和访问数字文件,将更加简单。”



Crucial X6不到一套钥匙的重量,可轻松携带,容量高达2TB,相较于Crucial X8容量更大,可根据用户需求提供灵活的存储解决方案,且不会有云存储的潜在安全风险。这款移动SSD的读取速度高达540MB/s,比市面上大多数便携式HDD快3.8倍。Crucial X6更有高达防跌落能力,以及抗冲击、抗振动和耐极端温度的性能。 



Crucial X6与最新的USB-C设备兼容:PC、Mac、iPad Pro、Android等。当与Crucial USB-C到USB-A适配器一起使用时,X6还可与PS4、Xbox One和其他USB-A设备一起使用。这款轻巧的SSD可将大量照片库、文件、游戏和电影收藏存储在紧凑的便携式SSD中。



 



KIOXIAHPE合作,以更优的成本将SSDSATA升级到NVMe



KIOXIA宣布其CD6系列PCIe Gen4 NVMe U.3 SSD将以更实惠的价格使HPE客户能从SATA升级到NVMe性能。



KIOXIA多年来一直与HPE合作,并致力于将MVMe PCIe Gen4 SSD积极的导入到HPE ProLiant、HPE Synergy和HPE Apollo架构的服务器中应用。



KIOXIA PCIe Gen4 NVMe SSD系列使其性能比前代PCIe Gen3产品更高,比SATA SSD更快,CD6系列SSD有读密集型和混合负载两种版本,容量从800GB到15.36TB不等,符合SFF-TA-1001(称为U.3接口),面向互联网数据库、云计算等环境,以及Web服务器和媒体流等数据存储部署,简化升级并降低成本。



HPE计算机产品管理副总裁Krista Satterthwaite表示:“越来越多的客户向HPE寻求IT解决方案,加快应用程序在新的和高要求的工作负载中有更好的性能表现,并快速交付产品和服务给客户,通过与KIOXIA最新合作,将HPE服务器与新的尖端的PCIe Gen4 NVMe U.3 SSD产品相结合,以合理的价格为客户提供高性能存储。”



KIOXIA高级副总裁兼SSD业务部门总经理Jeremy Werner表示:“ KIOXIA致力于与客户紧密合作,创造价值并提供更高的性能、可靠性和更优的TCO。KIOXIA PCIe Gen4和U.3 解决方案系列SSD可为终端用户带来最先进的存储性能,借助CD6系列SSD,HPE可以拥有最新技术并提高应用程序和系统效率。”



 



SEMI就华为禁令发声:对供应链将造成严重破坏,请求将禁令宽限120



继18日SIA(美国半导体产业协会) 就美国升级华为禁令发声后,SEMI(国际半导体协会) 当地时间24日也发表声明,强调美国商务部 8 月 17 日发布的新禁令,除了侵蚀美国产品的客户基础,更促使其他企业努力取代美国技术,最终损害国家安全,因此请求美国商务部将禁令宽限120天。



SEMI 表示,美国商务部发布新的出口管制条例,将损害美国半导体业,更对供应链造成严重的不确定性与破坏,最终影响美国国家安全,同时重申这些条例,将抑制企业购买美国制造设备与软件的意愿,同时也导致与华为无关的企业,已损失将近 1700 万美元。



SEMI 认为,美国商务部扩大限制,可能导致更多损失,除了侵蚀美国产品的既有客户基础,也加剧企业对美国技术供应的不信任,更促使其他企业努力取代美国技术,届时恐使美企收入减少,影响投入研发资源,削弱美国创新,进而损害国家安全。



因此,SEMI 在声明中请求美国商务部,将 8 月 17 日前生产的产品,宽限期延长 120 日,以确保决策具有可预见性和实时性,并为与 5G 无关的产品提供高灵活性。



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