20210112行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 69 次浏览 • 2021-01-12 09:22 • 来自相关话题


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联电回应工厂停电事件



针对停电事件,联电发布声明称,力行厂区因供电异常,导致8A及8CD厂区受影响,事件发生后,立即启动紧急应变程序,已陆续恢复生产中。



联电摘要整体状况:



1.人员安全及设备正常无虞。



2.力行厂区目前持续复工中。



3.对联电整体财务业务无重大影响。



4.公司与少数出货日期可能受影响之客户会密切更新最后出货状况。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/01/11/573.png



 



韩国1月上旬出口下滑超15%:半导体微幅减少0.3%



据韩媒报导,1月上旬(1-10日)韩国出口同比减少15.4%至112亿美元。



其中,石油制品(-62.9%)和精密仪器(-13.5%)出口出现两位数降幅,半导体(-0.3%)也小幅减少,船舶(43.4%)、无线通信设备(43.3%)表现增长。



1月上旬进口额同比减少22.9%至118亿美元。其中,原油(-52.6%)、机械类(-19.1%)、天然气(-41.7%)大幅度减少,半导体(10%)、无线通信设备(10.1%)、乘用车(95.2%)进口均增加。



 



英特尔芯片外包计划有新进展?台积电、三星均有望获得订单



据外媒报道,英特尔正与台积电和三星洽谈有关芯片生产外包的事宜,目前尚未透露最终结果。



英特尔即将在1月21日公布2020年第四季度财务报告,或将在财报会议上透露有关芯片外包计划。据悉,英特尔与台积电洽谈的是4nm制程工艺,最早在2022年量产;而与三星的谈判仍处在初级阶段。



 



DRAM跌价+汇率冲击,南亚科技2020年净利润创近7年新低



南亚科技2020年第4季营收147.73亿元(新台币,下同),较上季减少3.6%,毛利率 22%,季减3.9个百分点,年减3.7个百分点。税后净利润9.11亿元,季减43.6%,为近17季以来低点;累计2020年税后净利润76.72亿元,年减21.9%,为近7年来新低表现。



第4季DRAM销售量季增达低个位数百分比,而平均售价季减中个位数百分比,至于台币升值造成汇兑不利影响营收约2.3%,营业利益率8.8%,季减约4.7个百分点,业外支出1.84亿元,主要受到汇兑损失影响,单季净利率6.2%。



南亚科技总经理李培瑛表示,若排除掉汇率因素外,2020年获利表现将更胜于2019年,全年税后净利润至少有百亿元以上,仅汇率就吃掉了每股纯益1元多,再加上平均价格下滑,也吃掉了部分的获利,导致2020全年营运表现不理想。



南亚科技2020年资本支出转趋保守,资本支出为新台币84.7亿元,第一代的10纳米级1a制程技术试产顺利进行中,同时加速开发第二代的10纳米级1b制程技术,预计于2021年底导入试产。



 



日月光投控:2020年营收创历史新高,预计供不应求状态持续至Q2



受惠封测需求畅旺及并购影响显现, 日月光投控2020年全年日月光投控合并营收4769.78亿元,与2019年相比,增长15.44%,改写历史新高。其中,封测与材料业务营收约2802.97亿元、同比增长11.6%。电子代工业务营收1152.05亿元、同比增长31.56%。



其中,12月自结合并营收502.98亿元,环比下滑0.72%、同比增长29.7%,改写历史次高。其中,封测与材料业务营收253.91亿元,环比增长4.6%、同比增长8.4%。电子代工(EMS)业务营收259.07亿元,环比下滑5.55%、同比增长61.62%。



累计10-12月自结合并营收1488.77亿元,环比增长20.85%、同比增长28.32%,创下历史新高。其中,封测与材料业务营收727.52亿元,环比增长1.3%、同比增长5%。电子代工业务营收791.41亿元、环比同比双双实现大幅度增长,其中环比增长48.97%、同比增长62.39%。



展望后市,日月光投控执行长吴田玉表示,目前半导体供应链产能均满载,打线、覆晶(Flip Chip)封装等所有封测产能均吃紧、并持续收到新需求,预计供不应求的状态将持续至第二季,鉴于此,将今年产业景气从「审慎乐观」转为「乐观」。



 



 



 



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20210111行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 80 次浏览 • 2021-01-11 09:23 • 来自相关话题


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四季度三星营收预期61万亿韩元,环比下滑8.9%



三星电子宣布2020年四季度盈利预期,预计合并销售额为61万亿韩元,同比增长1.9%,环比下降8.9%;合并营业利润为9万亿韩元,同比增长25.7%,环比下降27.1%。



初步核实公司2020年全年营业利润为35.95万亿韩元,同比增加29.46%。销售额为236.26万亿韩元,同比增加2.54%。



证券公司预计,三星电子在2020年四季度的销售额将达到61.89万亿韩元,营业利润将达到9.74万亿韩元,略高于业绩指引。



三季度时,由于手机和PC产品出货量高于预期,再加上LSI系统业务利润和代工业务订单增加,抵消了部分不利的影响,使得三星第三季度营收实现了有史以来最高的历史记录。



然而,进入四季度,在三季度较高基准下,营收、利润均出现环比下滑。此外,韩元兑美元汇率上升也对最终收益产生了影响。据韩媒报道,由于汇率的影响,销售和营业利润与第三季度相比下降了约7%。



 



群联:2020年营收、出货量与市占率均创历史新高



群联电子2020年12月合并营收41.75亿元(新台币,下同),较去年同期成长2%。全年度累计至12月份营收达484.97亿元,年增率 (YoY) 将近9%,创历年营收新高。群联不仅全年营收刷新历史新高,出货量与市占率也纷纷创下历史新高。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/01/08/P1.png



与去年同期比较 (YoY),



· 12月份SATA及PCIe SSD控制芯片总出货量成长近26%;



· eMMC成品总出货量也受惠于嵌入式应用市场的持续回温而成长超过66%。



此外,针对全年度累计 (1月至12月份) 的总出货量年增率 (YoY),



· SSD及eMMC模块总出货量成长超过25%,刷新历史同期新高;



· PCIe SSD控制芯片总出货量成长近82%,创历史同期新高;



· 工规控制芯片总出货量成长将近11%,再次创历史同期新高;



· Total Bits成长近12%,也同样刷新历史同期新高。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/01/08/P2.png



群联董事长潘健成表示,2020年对于NAND产业是洗三温暖的一年,不仅历经了疫情的影响,连带对于全球生活方式都产生了根本的变化。从不习惯每天通过视频会议与客户沟通,到现在已经逐渐习惯甚至觉得视频会议更方便。这样的变化,也带动了WFH (Work From Home) 的各种衍生应用需求,包含云端服务、游戏产业、远距教学、以及NB计算机产业等,而这些应用都需要NAND存储产品,也因此带动了群联于2020年的整体营收新高。



潘健成强调,展望2021年,通过全球首款PCIe Gen4 SSD控制芯片E16和读写速度均达到7000MB/s的新一代旗舰PCIe Gen4 SSD控制芯片E18,群联技术能力已获得全球客户的肯定,更直接获得许多新项目的合作。群联也将持续努力,续创2021全年营收与获利佳绩。



 



业内人士:2021上半年打线封装供不应求程度仍有30%-40%



据台媒报道,2020年12月日月光合并营收502.98亿新台币,环比微降0.72%,同比大增29.7%,传单月营收第二高。



整个四季度,日月光营收1488.77亿新台币,环比大增20.8%,同比增加28.3%,创单季度新高。



受益于全球芯片需求持续吃紧,目前打线市况依然持续吃紧,业内人士预估,今年上半年日月光投控在打线封装产能供不应求程度仍有30%到40%,预期将扩充打线封装产能。



日月光投控首次与客户签订长期合约以确保投资回本,除了打线封装、包括凸块晶圆(bumping)、晶圆级封装(WLP)和覆晶封装(Flip Chip)等需求持续强劲。



 



DRAM跌价与汇率冲击,南亚科技2020年净利润创近7年新低



南亚科技2020年第4季营收147.73亿元(新台币,下同),较上季减少3.6%,毛利率 22%,季减3.9个百分点,年减3.7个百分点。税后净利润9.11亿元,季减43.6%,为近17季以来低点;累计2020年税后净利润76.72亿元,年减21.9%,为近7年来新低表现。



第4季DRAM销售量季增达低个位数百分比,而平均售价季减中个位数百分比,至于台币升值造成汇兑不利影响营收约2.3%,营业利益率8.8%,季减约4.7个百分点,业外支出1.84亿元,主要受到汇兑损失影响,单季净利率6.2%。



南亚科技总经理李培瑛表示,若排除掉汇率因素外,2020年获利表现将更胜于2019年,全年税后净利润至少有百亿元以上,仅汇率就吃掉了每股纯益1元多,再加上平均价格下滑,也吃掉了部分的获利,导致2020全年营运表现不理想。



南亚科技2020年资本支出转趋保守,资本支出为新台币84.7亿元,第一代的10纳米级1a制程技术试产顺利进行中,同时加速开发第二代的10纳米级1b制程技术,预计于2021年底导入试产。



 



晶豪科技:2020年营收增长27%创新高,DRAM合约价将从Q1起调涨



存储IC设计厂晶豪科技2020年12月营收13.84亿元(新台币,下同),环比下滑 6.7%,同比增长34.24%;受惠利基型内存需求畅旺,第四季营收 43.95 亿元,环比增长 9.9%,同比增长42.8%,改写单季新高;2020年全年营收 152.68 亿元,同比增长27.41%,创新高。



晶豪科技表示,去年9月下旬起,晶圆代工产能供不应求,晶圆代工与封测成本增加,价格也相对应调整,有些利基型 DRAM 产品现货价格已调涨,合约价方面则将从今年第一季起调涨,若产能持续吃紧,第一、二季价格可望持续走扬。



除利基型 DRAM 外,晶豪科技指出,近来受惠蓝牙耳机等应用带动,NOR Flash 市况也很好,价格正向看待,可望进一步涨价。



 



 



 



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20210107行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 76 次浏览 • 2021-01-07 09:19 • 来自相关话题


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南亚科技12月营收增长17%,看旺2021年市况



南亚科技今日公布2020年12月自结合并营收为50.77亿新台币,较前一个月增加3.65%,较前一年同期增加17.24%。累计2020年合并营收为610.06亿新台币,较2019年增加17.94%。



受到全球半导体上下游需求增加及产业上游价格上涨带动,今年以第4季以来内存市况意外加温,南亚科技去年第4季也受到拉抬,以单月营收观察,去年第4季中,10月至12月的营收呈现逐月成长,10月营收为47.98亿新台币、11月为48.98亿新台币,12月则重回50亿以上,来到50.77亿新台币。



累计去年第4季营收为147.73亿新台币,较前一季小幅下滑3.59%,较前一年同期成长12.63%,累计去年全年营收为610.06亿新台币,较2019年增加17.94%。



市场法人预期,今年上半年内存需求目前看来市况已回稳,价格在去年第4季利基型产品率先调涨之后,预料今年第1季标准型产品也可望有上涨机会,内存业者也看好,今年下半年产业旺季之后,市场供给可能出现吃紧,以全年来看,今年全年内存市况,无论是全年需求还是价格表现,都可望有优于去年表现。



 



SK海力士成立革命技术中心,以增强存储业务能力



据韩媒报道,SK海力士最近成立了一个新的研发部门,命名为“革命技术中心(RTC)”。据悉,该部门主要专注于下一代存储技术以及即将推出的新款NAND Flash和DRAM产品的性能改进。



报道称,预计SK海力士将通过划分需要立即解决的问题和中长期研究发展两大类来提升研发效率。



SK海力士表示,成立该组织主要为了增强存储业务竞争力并确保新技术能力。



 



封测订单强劲,日月光今年营收有望年增13%



受惠打线封装产能满载、获利能力改善、智能制造发酵及 EMS/SiP 完整方案,有助日月光投控今年营收、获利同步创高,每股税后纯益有望上看 6.8 元新台币。



受惠客户需求强劲,即便打线封装 (Wire Bonding) 产能全数开出,仍无法满足客户订单,缺口约达 30-40%,同时,日月光首度与客户签订长期合约,而且凸块 (Bumping)、晶圆级 (Wafer Level) 以及覆晶 (Flip Chip) 封装动能也畅旺,产能吃紧下,日月光投控2021 年价格将可持续改善,有助获利。



业内人士预估,今年日月光营收可一举突破 5000 亿元新台币大关,将年增 13.13%,税后纯益 291 亿元,年增 16.49%,每股税后纯益将可达6.84 元新台币。



日月光投控近期积极投入智能制造,透过增加生产规模、减少设备空闲时间以及解决生产问题,提高总生产效率,2020 年每位员工产值较前年提升 13.5%。



 



受惠 iPhone 12 新机热销,鸿海12月营收逆转颓势,月、季、全年均创新高



受惠 iPhone 12 新机热销,鸿海12月营收7137.8亿元(新台币,下同),月增4.8%、年增32.3%;第四季营收2.01兆元,季增55.5%、年增15.3%,全年营收5.36 兆元,年增0.3%,一举扭转前11月营收衰退的颓势,单月、单季、全年均创新高。



鸿海表示,12月营收四大类产品月对月来看,最强的是组件及其他产品,再来依序是计算机终端产品、消费性电子产品、云端网络产品。



若以第四季来看,四大类产品季对季、年对年都是消费性电子产品最好,反应 iPhone 出货热销的效应,依序为组件及其他产品、云端网络产品、计算机终端产品。



年对年来看,则是消费性电子产品最佳,其次为计算机终端产品、组件及其他产品、云端网络产品。



鸿海董事长刘扬伟此前曾透露,第四季进入传统旺季,iPhone、游戏机等消费性产品需求强劲外,组件及其他产品同样畅旺,整体厂区稼动率超过百分之百,虽然去年是变动很大的一年,但集团营运开低走高,全年可说是有惊无险、平稳度过。



 



威刚:预计Q2量产SD 7.0规范SD Express卡,工程版本读写速度825/410 MB/s



据台媒报导,威刚科技预计将于2021年第二季前量产符合SD 7.0规范的SD Express存储卡。近年来有越来越多的影音创作者制作出各种主题影片并分享在网络上,再加上5G在全球陆续进入商用,消费者对大容量、方便可携、高速存取数据的需求与日俱增。



威刚表示,自从计算机端的SSD导入PCIe与NVMe架构后,数据传输效能大幅突破1000MB/s,且速度越来越快;而摄影装备常见使用的SD存储卡,目前最高速的SD UHS-II存储卡,传输速度最快仅312MB/s,与计算机端SSD速度差距日渐扩大。



而最新SD 7.0规范维持现有SD卡的外观并作为载体,以增加Pin脚的方式将PCIe与NVMe接口导入SD卡,传输效能也较UHS-II闪存卡大幅提升300%,SD卡正式迈入SSD效能级别,闪存卡应用市场大幅拓展。



SD Express卡可向下支持UHS-I接口,并可直接通过支持SD 7.0读卡插槽,将文件高速传输至计算机端,以进行后端的影像编辑处理。SD Express卡除了可高速传输高解析图像文件案之外,也可当作可携式微型SSD,插入支持SD 7.0读卡插槽,即可成为媲美SSD的移动存储设备。



据悉,目前威刚工程版本实测读写速度可高达825/410 MB/s,并可支持具有SD7.0读卡插槽的国际大厂品牌创作者系列笔记本电脑。



 



 



 



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20210106行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 79 次浏览 • 2021-01-06 09:21 • 来自相关话题


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纽交所改口:不再计划将中国三大运营商摘牌



2020年12月31日,纽交所宣布启动对中国移动、中国电信和中国联通三家电信运营商的摘牌程序。



据外媒报导,美国纽约当地时间1月4日,洲际交易所集团网站发布消息表示,与监管方面进一步磋商,不再计划将中国三家电信运营商摘牌。三大运营商将继续在纽交所挂牌并交易。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/01/05/8.jpg



在该消息宣布后,5日港股开盘,三大电信运营商直线拉升,中国电信、中国移动、中国联通均涨超5%。截止午盘,中国移动(0941.HK)、中国联通(0762.HK)、中国电信(0728.HK)分别上涨5.82%、6.94%、4.78%。



 



2021ASML EUV光刻机产能将达到45-50台规模



据媒体报道,最新数据显示,ASML在去年12月中完成了第100台EUV光刻机的出货。业内预估ASML 2021年的EUV光刻机产能将达到45-50台的规模。



另外,ASML定于明年中旬交付最新一代EUV光刻机TWINSCAN NXE:3600D,生产效率提升18%、机器匹配套准精度改进为1.1nm,单台价格或高于老款的1.2亿欧元(约合9.5亿元人民币)。



 



 



继在美设厂后,传台积电将在日本建立先进封测厂



据消息人士透露,在日本经济产业省极力邀请下,台积电将与日本经济产业省成立合资公司,在东京设立先进封测厂。



据悉,该合作案预计将会在近期签定合作备忘录并对外宣布,双方将以各出资一半的合作架构,在日本设立先进封测厂。不过,此消息有待进一步确认。



近年来,国际贸易竞争加剧,再加上三星在晶圆代工方面提高投资,台积电不仅加码投资,也在多元化的分布全球产能。



此前台积电计划在美国设厂,现在为了美国亚利桑那州新工厂顺利投产,正在积极招募员工,包括现有约300位员工,预计初期投入600位员工,新工厂将从2021年开始建设,预定2024年正式生产。



在先进技术方面,台积电正在加快扩产和投资的步伐,2021年将全力扩大5nm产能,同时计划下半年3nm制程单月产能达到3万片,2022年在苹果大单承诺下,平均单月出货将逾3万片,2023-2024年全面放量,平均单月出货将达10.5万-11万片。



因此,台积电也正在加大自己的研发费用,台积电预计2021年资本开支将超过200亿美元。



 



2021开工首日,李在镕视察平泽P2工厂,重申打造“新三星”决心



据三星电子消息,三星电子副会长李在镕4日视察韩国平泽工厂,韩媒报导称,此举阐明了其打造新三星的决心。



报导称,李在镕当天出席了平泽P2工厂晶圆代工厂的生产设备搬入仪式后,与半导体业务社长团共商中长期发展战略。平泽P2工厂是涵盖最先进DRAM、V-NAND、纳米级制程工艺晶圆代工的先进综合性工厂。



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2020年8月三星宣布平泽P2工厂导入极紫外(EUV)技术批量生产16Gb LPDDR5;此外,还投资了8兆韩元建设NAND Flash产线,计划2021下半年开始量产先进的V-NAND芯片;晶圆代工生产设备将于今年到位,当天搬入的是WONIK IPS以韩国自主技术生产的化学气相沉积(MOCVD)设备。



李在镕号召在新的一年共建新三星,三星将与供应商、学界、研究机构共同打造健康生态,在系统半导体市场再次缔造神话。



 



韩国2020年半导体出口增长5.6%992亿美元,2021年有望继续增长10%



据韩媒报导,韩国产业通商资源部和半导体协会5日发布的一份数据资料显示,2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%,为992亿美元,创历史第二高。照此趋势发展,韩国今年半导体出口额有望史上第二次突破1000亿美元大关。



资料显示,非接触经济升温拉动服务器和笔记本电脑的需求增长,这在一定程度上抵消新冠疫情、美国制裁华为、移动设备需求低迷等因素带来的不利影响,推动去年半导体出口额继2018年(1267亿美元)后创历史第二高。尤其是,在晶圆代工订单增加、5G设备芯片需求增加等利好因素的推动下,系统半导体的出口额为303亿美元,创下了历史新高。



韩国分析机构展望,2021年韩国半导体出口额有望达到1075~1110亿美元水平,同比增长10.2%,继2018年后将再一次突破1000亿美元大关。其中,存储芯片和系统半导体的出口额有望分别达到703~729亿美元和318~330亿美元,同比分增12%和7%。



另据国际半导体产业协会(SEMI)预测,今年韩国半导体设备投资额可能达到189亿美元,有望赶超中国大陆(168亿美元)和台湾地区(156亿美元)夺回全球第一宝座。



韩国产业部相关人士分析称,随着5G市场和非接触经济规模扩大,智能手机、服务器、电脑等上游产业需求增加,推动半导体市场向前发展。



 



 



 



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20210105行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 120 次浏览 • 2021-01-05 09:22 • 来自相关话题


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国内主控厂发涨价函:价格上调50%



由8寸晶圆产能不足引起的芯片涨价风也波及至存储产业。



近日,国内存储芯片主控厂商得一微发函通知称,由于晶圆厂及封测厂等上游供应商价格大幅度持续上涨,且产能紧张、投产周期延长,导致公司产品成本大幅增加,公司决定自2021年1月1日0时起出货订单开始适用新的价格调整方案,所有嵌入式存储控制芯片在现行价格基础上统一上调50%。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2021/01/04/568.png



 



202012月韩国出口同比增长12.6%



韩媒报道,近日,韩国贸易、工业和能源部宣布2020年12月韩国出口总额为514.1亿美元,同比增长12.6%,创2018年12月份最高纪录。



2020年,韩国的出口总额达到5128.5亿美元,同比下降5.4%。然而,上个月平均日出口量达到去年最高的21.4亿美元。



今年在疫情影响下,主要是IT设备带动了出口复苏,具体而言,韩国的半导体,显示器,无线通信设备,消费电子产品,计算机和二次电池出口分别连续第二个月增长30%,28%,39.8%,23.4%,14.7%和7.6%。



上个月,半导体出口增速达到了2018年8月以来的最高水平,并连续第四个月超过10%。显示器出口创下去年新高,达到21.1亿美元。



同时,汽车,钢铁,石化和石油产品出口分别下降4.4%,7.8%,1.6%和36.5%。后两个月由于油价下跌而继续下降超过24个月,并且汽车出口受到欧洲和美国库存调整的影响。



上个月,韩国对欧盟和拉丁美洲的出口分别增长了26.4%和20.1%。此外,对中国,美国,东盟地区,日本和印度的出口分别增长了3.3%,11.6%,19.6%,1.4%和16.8%。



 



欧盟签署1450亿欧元用于2nm节点处理器



据台媒报道,欧盟宣布,将部署1,450亿欧元用于开发2nm节点定制处理器,以确保欧盟维持其在半导体产业中的主权和竞争力。



据报道,17个欧盟成员国部长于2020年12月7日远距签署宣言,包括比利时、法国、德国、克罗地亚、爱沙尼亚、意大利、希腊、马耳他、西班牙、荷兰、葡萄牙、奥地利,斯洛文尼亚、斯洛伐克、罗马尼亚、芬兰和塞浦路斯。



签署国同意共同努力增强欧洲设计及制造下一代可信赖的低功耗处理器的能力。该处理器将用于高速连接、自驾车、航空航天和国防、健康领域,以及农业食品、人工智能、数据中心、集成光子技术、超级运算和量子运算等领域,以加强整个电子和嵌入式系统价值链。此外,欧洲可透过针对具高附加价值的应用和产品及在整体科技系统集成上采取联合行动来巩固其地位。



该宣言还着重于开发欧盟自主定制嵌入式处理器。该低功耗处理器设计上将针对工业应用,让欧盟在制造领域避免依赖第三方处理器。



预计签署该宣言的17国将在未来2到3年内取得必要发展资金。该宣言还同意将重点放在设计生态系统、供应链及先进半导体技术的首次工业部署上,包括扩大处理器的生产规模。



 



新昇半导体:30万片集成电路用300mm高端硅片项目开工



1月4日,上海临港新片区10个产业项目参加全市重点产业项目集中开工仪式,涉及总投资超300亿元。其中,包括新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目。



据市场数据显示,在硅晶圆市场,半导体硅片五大供应商占据全球90%以上的市场份额,其中日本信越(市占33%)排名第一,德国Siltronic被台湾地区环球晶圆收购后,环球晶圆市占有望达到30%,跃居第二,日本胜高科技市占将第三,韩国LG Siltron排名第四。



上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月,由上海硅产业集团股份有限公司全资控股子公司,上海新昇的12英寸大硅片目前产能已达15万片/月,二期建设30万片/月产能。



2020年全球晶圆代工产能炙手可热,尤其是8英寸晶圆代工产能紧缺的市况持续发酵,芯片厂排队加价大抢产能,现在硅晶圆也处于产能满载的状态。日前,环球晶圆表示,全产能满载,到明年上半年都可望维持满载状态,将逐步调涨产品现货价。



对于半导体芯片来说,硅片是最重要的原材料。新昇半导体30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目开工,未来有望进一步形成国产硅片产能规模效应。



 



台积电2020年资本支出170亿美元,2021将超200亿美元



据外媒报道称,台积电2020年营收同比增长超过30%,创下历史新高,同时资本开支170亿美元,也创下历史新高。台积电正在加大自己的研发费用,从而获得更领先的优势。



台积电预计2021年随着3nm产能建设,以及美国5nm工厂制造,资本开支将超过200亿美元。



 



 



 



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20201231行业新闻汇总

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台积电20215nm月产能或增至9万片



近日美系外资指出,在苹果、AMD、英特尔等客户应用带动下,台积电明年5nm产能较原先预期增加4-6成,达到8.5万至9万片。更乐观的外资则预期,台积电明年5nm产能将达18万片,超越7nm。



对此,台积电回应称,晶圆18厂第三期本来就在规划中,但不对外公布个别厂区量产时程与月产能进度。



台积电晶圆18厂今年下半年量产5nm制程,贡献第三季营收8%,台积电预计今年全年5nm制程营收比重约达8%。



 



吉利控股成立子公司,经营范围包括芯片设计



天眼查App显示,日前武汉路特斯科技有限公司成立,法定代表人为冯擎峰,注册资本1亿人民币,天眼查股权穿透图显示,浙江吉利控股集团有限公司持有该公司60%股权。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/12/30/9.jpeg



路特斯科技经营范围包括人工智能应用软件开发、半导体器件专用设备销售、集成电路芯片设计及服务、集成电路设计、云计算设备销售等。



 



ASML新一代极紫外光刻机预计2022年开始商用



据外媒报道,ASML更先进、效率更高的高数值孔径极紫外光刻机---NXE:5000 系列设计已基本完成,预计在 2022 年开始商用。



作为一款高数值孔径的极紫外光刻机,新系列的数值孔径将提高到 0.55,而ASML目前已推出的 TWINSCAN NXE:3400B 和 NXE:3400C 这两款极紫外光刻机数值孔径为0.33。



ASML是全球目前唯一能制造极紫外光刻机的厂商,此前在财报中披露了极紫外光刻机 TWINSCAN NXE:3600D计划在2021年年中开始出货,生产效率较目前的产品提升18%。



 



消息称中芯国际已获得美国成熟制程设备许可证



最新消息,传中芯国际已获得美国成熟制程许可证,且美国针对成熟制程的许可是分批次发放,一次性发放4-5万片产能所用的设备。



据业界人士透露,该消息属实:“从某种程度上来讲,中美双方在科技层面需要找到一个平衡点,向中芯国际开放成熟制程是时间问题;且在成熟制程方面,包括台积电等都有可能会被允许为国内芯片厂商代工。而在先进制程方面,或许国内依然面临‘卡脖子’的局面。”



 



2021新一年,三星NANDDRAM、晶圆代工方面有动作!



2020年存储市场发生了很多大事,比如铠侠延迟IPO上市;英特尔彻底与美光结束合作;SK海力士买下英特尔NAND业务;西部数据合并Flash和HDD业务;长江存储发布128层3D NAND;美光和SK海力士突破176层3D NAND技术等等。



无论对于NAND Flash还是DRAM市场而言,都具有重大意义。2020年原厂之间暗潮涌动,作为存储芯片龙头企业的三星,2021年的动向备受关注。



据市场消息称,三星计划2021年将大部分投资用于NAND Flash、晶圆代工等,DRAM则维持2020年的水平,较为保守投资。



内存市场热度不减,三星为何保守投资DRAM?



从12月份开始,内存市场不仅备货需求积极,而且市场DDR颗粒和内存条涨价明显。据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价显示,一个多月以来,渠道内存条DDR4 UDIMM 16GB 2666累积涨幅已超过20%;行业内存条DDR4 SODIMM 16GB 2666累积涨幅也已达15.5%。



在全球DRAM市场上,主要是三星、SK海力士、美光主导,且三星市场占有率一直超过40%,而且三星存储器业务结构中,DRAM营收占60%,而NAND Flash营收占40%。就目前市场而言,内存条市场价格涨价明显,且向上行情有望持续,三星DRAM保守投资,可维持稳健的市场供需关系,同时保持业务收益表现。



在DRAM技术方面,2020年三星率先在1Znm工艺节点导入EUV设备,量产16Gb LPDDR5。同时三星也规划将在2021年大量生产基于第四代10nm级(1α)EUV工艺的16Gb DDR5/LPDDR5,相比美光和SK海力士,三星DRAM技术处于领先优势。



在投资方面,三星2020年在平泽P2工厂已投产DRAM,2021年将根据市况灵活调整产能。同时,三星还计划将华城DRAM生产线转为CIS生产线,以期增加20%的CIS产能,满足市场不断增加的市场需求。综合来看,三星在DRAM投资上将会趋于保守。



176层技术节点上被赶超,铠侠加码投资建厂,三星有“危机感”,会重点投资NAND



相较于DRAM,NAND Flash市场竞争更大,三星全球市场占有率一直保持在30%以上,之前主要是三星、铠侠、西部数据、SK海力士、美光、英特尔几家原厂竞争。但是到2020年,长江存储重磅发布128层3D NAND技术,再加上SK海力士收购英特尔之后,市场竞争进一步加剧。



在NAND Flash技术上,三星一直处于领先地位,也是最早在2013年率先量产24层3D NAND。不过,在2020年底,美光、SK海力士公开宣布在176层3D NAND上率先取得突破进展,虽然三星也声称将在2021年量产第七代V-NAND,但依然感受到了来自竞争对手的压力。



在NAND Flash投资上,仅次于三星市场排名的铠侠与西部数据,共同投资的岩手县北上市新工厂K1已在2020上半年开始少量生产,在四日市存储器生产基地北侧,Fab7工厂土地正在动工中,建设将分两个阶段,第一阶段建设计划于2022年春季完成。另外,铠侠还宣布将扩建日本岩手县生产基地,将在现有的K1工厂旁扩建K2厂区,将于2021年春季开始,2022年春季完成。



因此,三星投资自然也不会手软,而且看好新的2021年5G手机和SSD市场前景。据悉,2020年在中国西安的二期第一阶段已投产,并开始新建二期第二阶段项目,将在2021年下半年竣工,同时平泽P2工厂已投资8兆韩元新建NAND Flash产线,计划2021下半年开始量产。



三星晶圆代工“霸主”目标不变,市场供不应求,加快投资步伐



三星曾披露“半导体愿景2030”长期计划,目标是在未来10年里 “称霸”晶圆代工市场。虽然目前与台积电在全球市场占有率上还有较大的差距,但是无论是在技术还是投资上,三星都在不断的增加。



2020年三星已开始在华城工厂批量生产5nm EUV产品,同时提升位于韩国平泽工厂的晶圆代工产能,扩大5nm EUV量产规模。三星从2005年新建首条12英寸代工生产线,如今已拥有7条代工生产线,将持续满足5G、高性能计算和人工智能等市场需求。



在先进技术上,三星将在2022年大规模生产3nm制程芯片,这与台积电在2022年下半年量产3nm的规划保持一致。不过,台积电也表示,2nm制程上取得重大内部突破,有望于2023下半年进行风险性试产,2024年投入量产。



此外,之前就有消息称,三星获得高通大订单,将制造用于中低端价位手机的5G处理器,再加上当前晶圆代工产能供不应求,有消息称NVIDIA向三星追加订单,已开始在华城晶圆代工厂进行生产,预计晶圆代工产能紧缺的热度将会持续到2021年,三星势必会加快投资步伐。



 



 



 



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20201229行业新闻汇总

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台积电:2nm尚无具体量产时程



据台媒报导,台积电日前表示,目前已投入2nm制程技术研发,不过,尚无具体量产时间。



台积电过去约每2年推进一个世代制程技术,今年下半年5nm制程大量生产,3nm预计2022年下半年量产;外界推估,台积电2nm约在2025年量产。



台积电强调,内部将积极落实绿色制造。台积电董事长刘德音11月底在3nm厂上梁典礼时曾说,新厂房设计之初已依据台湾与美国绿建筑认证系统指针规划,并持续推动节能、节水、减废、减碳与生态保护等友善环境行动。



此外,考虑制程机台用电量占全公司能源使用50%以上,加上先进制程机台数量逐年增加,台积电携手机台设备商合作开发半导体绿色机台,并启动新世代机台节能行动项目,估计今年将因启用5nm节能机台省下2亿度用电量。



 



台积电:不排除投资高雄,但不是马上要去



台积电持续积极投资先进制程及扩产,传出正在为2纳米之后的先进制程寻觅土地,消息称将在高雄设置1纳米、埃米厂。



台积电今天以董事长刘德音先前的说法响应高雄设厂传言,表示不排除去高雄投资,刘德音日前指出,为达到北、中、南平衡,台积电2纳米计划落脚竹科,若有不足,台中厂旁边有扩张的弹性,再下一步,北部的可能性居多,因为希望工程师能够安家立业。不过,台积电并不排除去高雄投资的可能性,但不是马上要去。



台积电持续布局先进制程,维持技术领先的优势;预计3纳米将于2022年下半年量产,目前已投入2纳米制程技术研发,不过,尚无2纳米具体量产时间。



台积电过去约每2年推进一个世代制程技术,今年下半年5纳米制程大量生产,3纳米预计2022年下半年量产;外界推估,台积电2纳米约在2025年量产。



 



挺进EDA核心领域!华为旗下哈勃投资入股九同方微电子



企查查App显示,近日湖北九同方微电子有限公司(下简称“九同方微电子”)发生工商变更,股东新增哈勃科技投资有限公司(华为投资控股有限公司全资持股)、深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/12/28/9.png



据了解,九同方微电子有限公司是集成电路设计工具提供商,面向全球IC设计提供优质服务,2014年被遴选为现代服务综合试点企业。



公司拥有自主知识产权的EDA核心技术,核心团队涵盖全球领先的EDA领域资深架构师和IC设计专家,为民用IC设计和军用IC设计提供先进的EDA工具。该工具支持传统的“单机模式”和“云模式”。“云模式”是创新将EDA工具与云计算技术结合,通过云端完成对集成电路的仿真和设计工作,帮助用户实现设计的便利和成本的降低。



 



英韧科技Rainier主控芯片获威刚XPG翼龙S70系列SSD采用



据英韧科技官微报导,威刚12月25日发布的XPG翼龙S70系列SSD首发采用英韧科技Rainier主控芯片。



XPG翼龙S70系列是威刚旗下电竞品牌最新的旗舰级SSD,首发采用英韧科技的高端主控Rainier IG5236,连续读写最高可达7.4GB/s、6.4GB/s,为电竞提供巅峰性能,满足游戏、图像处理或5G应用的高速运算要求。



据官方介绍,英韧科技Rainier是我国第一款12nm PCIe 4.0的商用旗舰级SSD控制器,以Rainier为主控的威刚XPG S70综合性能不输三星980 PRO。



 



华天科技:111-1224日期间获政府补助共计约10454万元



华天科技12月25日晚间发布公告称,公司及子公司自2020年11月1日至2020年12月24日期间,收到的与资产相关的主要政府补助合计人民币3457.70万元(未经审计);收到与收益相关的主要政府补助合计人民币6996.49万元(未经审计)。



2020年半年报显示,华天科技的主营业务为集成电路封装产品、LED,占营收比例分别为:98.28%、1.72%。



 



 



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20201228行业新闻汇总

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英特尔正扩大 10nm制程产能



据外媒报导,为了应付庞大的客户需求,英特尔过去几年将 14nm和 10nm等制程的产能增加一倍。不过,目前英特尔现在正将重点放在 10nm制程产能扩大。现阶段,英特尔旗下包括美国俄勒冈州、亚利桑那州,以及以色列等地的 3 座晶圆厂都在加速生产 10nm制程的芯片。



英特尔高级副总裁兼制造与运营总经理 Keyvan Esfarjani 表示,过去 3 年英特尔的晶圆产能翻了一倍,这是一项重大投资。接下来,英特尔将继续投资晶圆厂的产能,以确保能跟上客户日益成长的需求。10nm制程的进展也非常顺利,目前全球 3 座晶圆厂正在加速生产 10nm制程芯片



报导指出,2020 年期间,英特尔终于推出延宕已久的 10nm制程,生产包括第 11 代英特尔 Core-i 处理器,以及无线基地台的 Atom P5900 芯片。此外,英特尔还在 10 nm制程发展出 SuperFin 技术,英特尔直指可达成英特尔史上最大单节点内芯片性能的增强功能,并提供与全节点提升相当的性能提升。



 



旺宏通过明年资本支出预算30.5亿元



台湾存储厂商旺宏近日公告通过了明年经常性资本支出预算30.5亿元以应对运营需求。据悉,该笔投资将于明年一季度起开始投资,资金来源为自有资金及银行融资。



旺宏NOR Flash产品也打入苹果新机iPhone 12的OLED面板用芯片供应链,市占率达5成,车用、医疗与工业用等三大领域应用,将是明年NOR Flash产品主要成长动能。



由于中芯国际传遭美政府实施供货商出口管制,吴敏求表示,有些客户超前部署,近一个月已出现转单效应,美中贸易战若不停歇,明年NOR Flash市场一定会供不应求。



 



罗姆推出非易失性存储器EEPROM:月产能100万颗



日本半导体公司罗姆(ROHM)推出了一种新的非易失性存储器(EEPROM)芯片。现已开始大规模生产,每月生产100万颗。



罗姆“ BR24H-5AC”系列产品,可以写入和存储FA设备和服务器数据记录系统之类的数据,这些数据在车辆摄像机和传感器出厂时需要始终通电,设置和记录安全气囊操作历史。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/12/25/6.jpg



该产品可实现3.5毫秒(ms)的高速写入。与普通产品的5ms写入速度相比,写入时间可减少30%。在电子设备的制造过程中,如果对100,000个单位执行256 kbit(Kbit)的初始数据写入,则工厂生产线占用时间可以缩短大约一天。



一般产品的擦写次数也保证为100万次,BR24H-5AC系列产品的擦写次数为400万次。适用于长寿命的电子设备。



 



SK海力士存储器产线已开始采用韩国本土多晶硅蚀刻设备



据韩媒报导,韩国半导体设备制造商APTC已成功将一种名为LEO WH的新型多晶硅蚀刻套件商业化。此外,还有一种名为NARDO M的新蚀刻套件不仅可以用于蚀刻多晶硅,而且还可以将金属层商业化。



LEO WH是一种多晶硅蚀刻设备。APTC表示,与其前身LEO NK-IC相比,它具有更高的可靠性和精度。静电检查已从之前的4个区域扩展到18个区域。LEO WH的性能与Lam Research的多晶硅蚀刻设备的性能相当。



APTC表示,以上两种设备均已完成了性能评估,并已提供给SK海力士使用。并已与SK海力士达成了410亿韩元的设备供应协议。LEO WH将用于SK海力士的NAND闪存生产线,而NARDO M设备将用于SK海力士的DRAM生产线。



随着SK海力士宣布收购英特尔NAND部门扩大其NAND业务,预计APTC将为SK海力士提供更多生产设备。



全球蚀刻设备制造市场主要由Lam Research,Applied Materials和Tokyo Electron主导,2019年这三家公司占据了80%以上的市场份额。APTC正在与Lam Research和Applied Materials竞争。Tokyo Electron仅生产氧化物蚀刻设备,与APTC不构成竞争关系。



 



为突破美国限制影响,欧盟半导体投入万亿布局设计与先进制造



全球半导体行业进入新一轮的军备竞赛。据外媒报道,为了打破美国的技术桎梏,欧盟17国决定,在未来2-3年内投资1450亿欧元研究半导体技术,以当前的汇率计算,这笔投入超过1万1千亿人民币。



欧盟半导体产业建立“攻守联盟”



过去30多年来里,欧洲一直致力于在全球半导体市场中发挥重要作用,但是截至目前,欧洲半导体企业在全球市场份额仅占10%。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,欧洲对此有理由感到失落。



当今半导体产业格局的形成主要是由于半导体历史上的两次产业转移。第一次转移是从上世纪70年代开始,由美国本土向日本转移,成就了东芝、松下、日立等知名品牌;第二次转移是在20世纪90年代末期到21世纪初,由美国、日本向韩国以及台湾转移,造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商。



半导体产业每一次转移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展,但是值得注意的是,半导体产业两次转移都指向了东亚地区,当地政府强力支持在半导体这种高资本长周期的产业中起到了至关重要的作用,而欧洲由于没有强力政策支持,一直没有抢到历史性的机遇。



而当前的全球半导体产业格局更让欧洲感到焦虑。



据英国《金融时报》最新消息,欧洲地区的科技巨头以及部分国家的代表人士近期公开指责美国采取的限制行动,指出美国利用技术安全的名义,禁止这些企业与中国合作,但是却对美企提供额外豁免,让美企伺机在中国“站稳脚跟”,而欧洲企业却遭受巨额的经济损失。



就在12月初,法国、德国、西班牙、意大利、比利时、爱沙尼亚、希腊、克罗地亚、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、芬兰、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克和塞浦路斯在内的欧盟17个国家的电信部长签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》。



事实上,这一声明并不是第一次对外披露,早在12月8日,路透社就披露了相关内容,但是当时的报道是,德国,法国,西班牙和其他十个欧盟国家已经联手投资处理器和半导体技术,从芯片设计到向2nm节点发展的先进制造,以区分和领先其最重要的价值链,以赶超美国和亚洲。



目前看来这一“攻守联盟”范围进一步扩大了。



投入1万亿



根据媒体披露的联合声明,签署成员国同意共同努力,以增强欧洲的电子产品和嵌入式系统的价值链。这将包括加强处理器的特别工作和半导体生态系统,并在整个供应链中扩大工业影响力,以便应对关键的技术、安全和社会挑战。同意巩固和建立在欧洲久经考验的专业领域中的地位,并致力于建立先进的欧洲芯片设计能力,通常也会为数据处理和链接打造拥有先进节点制造能力的工厂。



声明指出,半导体行业是一个在各个阶段都基于非常先进的技术的全球性行业价值链:从半导体制造设备、设计、生产、测试、封装到最终产品中的嵌入和验证。半导体行业的研发支出占收入的百分比是所有行业中最高的——通常在15%到20%之间。由于研发支出相对较高,因此在这一方面占优势工业,在很大程度上取决于透明的全球贸易和公平的竞争环境。



一个新的地缘政治,工业和技术现实正在重新定义竞争环境。长期以来这一直是全球化的产业,但现在,主要地区正在加强其本地半导体生态系统,避免过度依赖进口。



该宣言的签署国同意共同努力,以增强欧洲的能力设计并最终制造出下一代可信赖的低功耗处理器。



这将需要欧盟预算、国家预算中的投资和私营部门的支持。EuropeanRecovery and Resilience的20%资金也被用于数字化过渡,在接下来的2到3年中,这个数字将高达1459亿欧元。



 



 



 



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20201218行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 117 次浏览 • 2020-12-18 09:16 • 来自相关话题

政策:促集成电路产业发展,符合条件的企业将免征所得税



12月16日,财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布了关于《促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/12/17/201217175545.jpg



来源:官网消息



公告如下:



1、国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税;



2、国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税;



3、国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。



对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的,优惠期自获利年度起计算;对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的,优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算,集成电路生产项目需单独进行会计核算、计算所得,并合理分摊期间费用。



国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等相关部门制定。



二、国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业,属于国家鼓励的集成电路生产企业清单年度之前5个纳税年度发生的尚未弥补完的亏损,准予向以后年度结转,总结转年限最长不得超过10年。



三、国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。



国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业条件,由工业和信息化部会同国家发展改革委、财政部、税务总局等相关部门制定。



四、国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。



国家鼓励的重点集成电路设计和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等相关部门制定。



五、符合原有政策条件且在2019年(含)之前已经进入优惠期的企业或项目,2020年(含)起可按原有政策规定继续享受至期满为止,如也符合本公告第一条至第四条规定,可按本公告规定享受相关优惠,其中定期减免税优惠,可按本公告规定计算优惠期,并就剩余期限享受优惠至期满为止。符合原有政策条件,2019年(含)之前尚未进入优惠期的企业或项目,2020年(含)起不再执行原有政策。



六、集成电路企业或项目、软件企业按照本公告规定同时符合多项定期减免税优惠政策条件的,由企业选择其中一项政策享受相关优惠。其中,已经进入优惠期的,可由企业在剩余期限内选择其中一项政策享受相关优惠。



七、本公告规定的优惠,采取清单进行管理的,由国家发展改革委、工业和信息化部于每年3月底前按规定向财政部、税务总局提供上一年度可享受优惠的企业和项目清单;不采取清单进行管理的,税务机关按照财税〔2016〕49号第十条的规定转请发展改革、工业和信息化部门进行核查。



八、集成电路企业或项目、软件企业按照原有政策规定享受优惠的,税务机关按照财税〔2016〕49号第十条的规定转请发展改革、工业和信息化部门进行核查。



九、本公告所称原有政策,包括:《财政部 国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号)、《财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)、《财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号)、《财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(财税〔2018〕27号)、《财政部 税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》(财政部 税务总局公告2019年第68号)、《财政部 税务总局关于集成电路设计企业和软件企业2019年度企业所得税汇算清缴适用政策的公告》(财政部 税务总局公告2020年第29号)。



十、本公告自2020年1月1日起执行。财税〔2012〕27号第二条中“经认定后,减按15%的税率征收企业所得税”的规定和第四条“国家规划布局内的重点软件企业和集成电路设计企业,如当年未享受免税优惠的,可减按10%的税率征收企业所得税”同时停止执行。



谷歌将与高通合作,为高通芯片安卓手机提供4年安全更新



12月17日,谷歌和高通联合宣布,双方将合作增强并扩展Project Treble,以助力更多搭载高通骁龙移动平台的终端运行最新版本的Android操作系统。



高通将会对即将发布的支持高通骁龙888芯片的手机,进行4年的安全更新,不仅包括常规的安全补丁,还有安卓的大版本更新。



谷歌也称,这项计划不只针对高通骁龙888芯片的手机,未来还将会支持到更低版本的芯片。



该项目将以更少的资源实现更快的Android操作系统升级,并在搭载骁龙移动平台的终端上支持可预测的软件生命周期,从而最终助力更多搭载骁龙的终端运行最新的Android操作系统版本。



Google Android工程技术副总裁David Burke表示:“Google持续与技术合作伙伴密切协作,以提升Android生态系统的更新能力。通过与高通技术公司的此项合作,我们希望Android用户能够在他们的终端上获得最新操作系统升级和更高安全性。”



高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap表示:“我们非常高兴能够与Google合作,利用Project Treble增强特性扩展未来骁龙移动平台对Android操作系统和安全更新的支持。我们期望通过此项合作,加快搭载骁龙终端的Android操作系统升级速度,同时向终端用户提供卓越的用户体验。”



力成:明年一季度营运有望淡季不淡



近日,存储封测厂商力成表示,第4季以来,半导体市场需求仍强劲,逻辑 IC供给紧张,再加上下游的PC及手机市场比较正面,力成预计明年第1季营运可望有淡季不淡表现。



对于力成后市运营展望,法人认为,由于目前全球对远距办公、学习等需求维持强劲,逻辑需求胜过存储需求,整体而言,有利力成在淡季,包括今年第4季及明年第1季的运营表现,维持高档水平,即使略较今年第3季略低,相较过去电子产业的淡旺季循环时,也可望呈现淡季不淡表现。



分析师指出,在DRAM方面,标准型内存产能满载,产出稳定;服务器需求保守;移动DRAM虽有季节性需求变化,但目前仍维持不错水平;图形RAM 需求持平。闪存产品方面,企业级数据中心 SSD需求目前看来仍没有明显回升,消费类SSD 需求乐观;长期容量向上提升趋势;5G 及相关应用需求乐观;制程的转换增加 IC 产出数量。逻辑产品方面,目前看来下游的PC需求强劲,有利后市出货表现。



晶圆代工订单旺到明年,联电砸逾10亿美元,扩建3座12英寸产能



晶圆代工厂联电公告称,董事会通过新台币 286.56 亿元资本预算案,将用于3 座12英寸厂的扩产需求,制程则以 28nm为主。



联电指出,此次通过的资本预算执行案,将依各预算案投资,资金来源为自有营运资金,供产能扩产需求。



联电表示,此次资本预算执行案将于明年起分阶段执行,用于扩充南科 12英寸厂、日本 12英寸厂及厦门联芯 12英寸厂产能,其中主要用在南科厂,从制程别来看,以 28nm制程为主;至于详细的产能规划,得待明年 1 月法说会对外公布。



受惠驱动 IC、电源管理 IC、RF 射频等代工订单持续涌入,8英寸晶圆代工产能满载,同时因为产能紧缺,导致产业链连锁反应,掀起半导体芯片涨价潮。



早在10月份,联电就指出,2020年的8英寸晶圆定价已底定,但急单以及新增订单价格将有调涨,至于2021年8英寸部分确实有涨价,但12英寸还是维持稳定。



联电预估,第四季晶圆出货量季增 1-2%,平均销售价格 (ASP) 成长 1%,第四季与明年第一季展望都不错,未来营运将一年比一年好;目前8 英寸产能严重不足,此情况确定会延续到明年。



由于产能利用率维持高档,接近满载,在客户需求强劲下,联电预估明年资本支出将高于今年的 10 亿美元。



荣耀赵明:未来将推超级旗舰,会有自己的“Mate和P”系列



据悉,荣耀 CEO 赵明日前在与粉丝的座谈会上,透露了一些关于未来的规划与想法。赵明表示荣耀未来将推出超级旗舰,也会有自己的 “Mate 和 P”系列,会走出属于荣耀的科技发展道路和技术演进方向。



谈到与华为的竞争时,赵明指出,荣耀和华为的竞争其实一直都有,在过去就有不少竞争。对于荣耀来讲,竞争比的就是谁未来做出的产品更好,更能够贴近消费者的需求。华为有华为的优势,荣耀也有荣耀的绝招。



此外,荣耀也表达了对人才求贤若渴。荣耀需求的人才涵盖了研发、销售、营销等,国内海外都有。



 



                              注明:该文章内容出自【中国闪存市场】


20201217行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 141 次浏览 • 2020-12-17 09:47 • 来自相关话题

英特尔144层QLC的SSD新品将登场,TB容量SSD成本“杀手锏”PLC正在路上!



2020年底,原厂3D NAND技术竞争更加激烈,美光、SK海力士相继宣布突破176层NAND技术之后,英特尔144层3D NAND也取得新的进展,将推出数款面向数据中心、消费类市场的SSD新产品,在2020年底和2021年上市,同时也在积极的研发PLC(5bit)。



英特尔大力推广QLC,基于新一代144层QLC的SSD将陆续登场!



据3D NAND Roadmap发展,英特尔早在2017年就推出了64层QLC NAND,相较于32层TLC,bit容量密度提升了约133%,同时开始导入到SSD中应用;2019年推出的96层QLC将bit容量密度再次提升约50%。



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来源:英特尔



全球数据存量与日剧增,英特尔大量将QLC导入到SSD中应用,推出包括消费类660p、665p SSD,以及数据中心D5-P4320、D5-4420、D5-4326 SSD等产品,满足海量数据存储的需求。英特尔在2020年初称,从2018年底开始在大连工厂生产的基于 QLC 3D NAND SSD 已经累计超1000 万。



英特尔2020年最新的144层QLC,在容量密度上较96层QLC再度提升约50%,全面进入QLC 时代。英特尔144层QLC,单颗Die容量达1Tb,基于该新技术,英特尔面向数据中心推出的U.2规格的PCIe SSD新品容量将超过30TB,消费类市场也将有SSD新品登场。



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来源:英特尔



SSD“杀手锏”PLC已在路上,英特尔:TB级容量SSD将在2022年凸显优势



NAND Flash经历从SLC(1bit)到MLC(2bit)、TLC(3bit),再到QLC(4bit)的发展。近几年,三星、美光、英特尔等持续扩大将QLC导入到SSD中应用,目前正处于TLC向QLC过渡的时期。



PLC是QLC下一代产品,相比QLC,PLC在单位容量上提升25%,之前就有消息称,英特尔已开始研发PLC。在新技术的推动下,NAND产品与解决方案事业部高级副总裁兼总经理Rob Crooke表示,英特尔已制定了未来PLC发展计划,TB级容量SSD成本将在2022年凸显优势,并快速替代HDD。



全球数据量持续快速增长,在消费类PC OEM市场,SSD的搭载数量上已达到7成,但在数据中心领域,HDD凭借容量和成本优势,依然占据主导地位,SSD存储容量占比仅10%左右,但随着3D NAND技术不断升级,以及PLC容量密度的提升,这两项技术推动下,SSD未来的发展潜力巨大。



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来源:英特尔



加速布局自主智能汽车,传百度正与多家车企洽谈合作



据媒体报道,百度正在考虑发展自有电动车生产事业,并已与浙江吉利控股集团、广汽集团、以及一汽集团等汽车制造商进行初步会谈,洽商合作可能性。若成真,将成为继腾讯控股、亚马逊以及Alphabet等网络巨擘之后,另一家加速布局自主智能汽车相关事业的一线网络大厂。



知情人士指出,百度正在考虑通过代工生产、或与汽车制造商合作设立合资企业方式发展电动车业务。对此传言,百度不予置评;广汽集团称与百度建立了战略合作伙伴关系,任何进一步合作都有待讨论;吉利表示不清楚相关情况;一汽则尚未回应。



百度曾于2017年成立自有自驾车事业部门,主要提供由人工智能驱动的自驾车技术,并与吉利、福斯汽车、丰田汽车以及福特汽车合作。



百度之外,滴滴出行在11月也与比亚迪共同推出专为行动叫车服务设计的车型;日本消费性电子大厂索尼也曾发布了一款具备自驾功能的电动概念车。



华为发布鸿蒙OS手机开发者Beta版,明年将覆盖1亿台设备



12月16日上午,华为正式发布HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本,2021年的目标是覆盖40+主流品牌1亿台以上设备。



华为面向手机开发者开放完整的HarmonyOS 2.0系统能力、丰富的API(应用开发接口),以及开发工具DevEco Studio等技术装备,将帮助手机开发者更轻松、高效地创造出属于万物互联时代的全新应用。据官方资料显示,搭载HarmonyOS2.0的手机设备可以与智能手表、智慧屏、智能家电等进行联动。



华为消费者业务软件部总裁王成录表示:“划时代的HarmonyOS重构了人、设备、场景的关系。未来不再是产品限制用户的使用场景,而是用户所处的场景定义设备的形态。HarmonyOS不但将为用户带来更多获得应用服务的设备入口,也将带来全新的超级服务、超级应用。”



鸿蒙OS已经在电视、手表、以及一些IoT设备上尝试,京东、银联、优酷、科大讯飞等120多家应用厂商已开始基于HarmonyOS进行开发创新,明年华为手机将支持鸿蒙OS2.0。



十铨消费级DDR5内存已进入主板制造商验证阶段



据报导,十铨目前已开发了第一个消费级DDR5内存的工程样本。暂定规格为单条16GB,频率4800MHz电压1.1V,目前正在与华硕,微星,华擎和技嘉等主要主板制造商合作,提供内存并与其研发部门一起进行验证测试。



此前十铨曾宣布将配合中央处理器双龙头英特尔、AMD的DDR5平台发表时间,最快可于2021 第3季推出 DDR5内存。



早在今年7月,DDR5内存标准最终规范就已发布,带宽更高,功耗更低,速率较上一代 DDR4翻倍至最高6.4Gbps,工作电压也从DDR4的1.2V降至1.1V,并允许单个内存芯片的容量达到64Gbit,单个服务器LRDIMM内存条最大容量可高达2TB,消费类UDIMM内存条最高容量可达128GB。



目前无论是服务器还是PC市场,早已完成了从DDR3向DDR4的提升,占据绝对的主流地位。虽然DDR5最终标准以及DRAM原厂已规划DDR5产品,但是要真正实现DDR5的普及,英特尔、AMD平台是关键,预计DDR5要等到2022年首先应用于服务器市场,而消费级市场预估可能要等到2022年之后才会在高端PC市场得到推广和普及。



消息称美光将在印度设卓越中心,暂不设立存储器产线



在看好云端提高对存储器的需求下,从2018年起美光大举投资亚洲,目前美光在新加坡、日本、台湾地区及美国有前段制造产线,后段产线则建立在马来西亚、新加坡、台湾地区及大陆地区。美光曾在2018年9月宣布投资印度30亿美元,地点位在泰伦加纳邦的海德拉巴,这是美光扩大亚洲投资计划的重要一环,规模也远大于此前建立的邦加罗尔据点。



据外媒报导,美光印度总经理Anand Ramamoorthy表示,其印度团队规模在短短15个月内已经达到1,400人,但未来3年内美光将增聘3,600人,使团队规模扩大至5,000人。美光看好印度电子制造的潜力,并准备在当地设立卓越中心及扩大产学合作。



Ramamoorthy表示,美光印度正通过美光大学研究联盟加强与学界在存储器方面进行先进研究、教育及创新方面的合作。



今年7月,美光商务长兼执行副总Sumit Sadana表示,印度近期所推出的一系列奖励措施、交通建设、土地及水电取得等,均提升了印度作为生产基地的吸引力。



不过美光目前尚未计划在印度设立存储器产线,美光认为,长期而言印度有机会发展半导体供应链,将会持续评估印度作为半导体生产基地的可能性,但目前尚未做出任何决定。



 



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