20201215行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 104 次浏览 • 2020-12-15 09:24 • 来自相关话题


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消息称和硕投资印度计划不变



日前,iPhone代工大厂纬创印度工厂发生暴动。和硕回应称,和硕日前董事会通过的印度投资计划未受影响,仍照原先规划进行。



和硕表示,将持续推动产地转移策略,除了已布局的印尼生产据点之外,也对外宣布对于印度、越南2国也有长远规划,将打造生产据点。



去年以来,中美贸易局势持续紧张,部分台系供应链厂商选择印度打造新的生产基地。苹果两大代工厂和硕与鸿海均已放眼印度。



 



谷歌将重返办公室时间推迟三个月, 将试行弹性工作制



据外媒报导,谷歌CEO桑达尔-皮查伊周日通过电邮向员工表示,允许员工在家工作直到明年9月,将重返办公室的时间推迟三个月。



皮查伊还表示,在员工们能够安全地返回办公室后,该公司还将试行“弹性工作周”,允许员工每周至少三天在办公室工作,其余时间在家工作。



 



台媒:备货心理大于实际需求,最快明年Q1或出现半导体库存调整



疫情带动宅经济趋势,加上 5G、AI 应用兴起,对笔电、游戏机、网通及服务器等需求大增,且 5G 手机对电源管理芯片需求呈现倍数成长,近期8英寸晶圆代工产能面临供不应求,业者涨价消息频传,并从晶圆代工厂蔓延至后段封测厂。



8英寸晶圆代工需求畅旺,产能供不应求,在产能吃紧下,也引发半导体库存调整疑虑升温;业者认为,市场多少会出现重复或超额下单情况,也有业者认为,目前下游厂商备货的预期心理大于实质需求,最快明年第一季就可能出现库存调整,但也不排除需求仍热络,就不会出现修正。



一直以来,半导体库存调整疑虑始终是市场关注焦点,特别是在近来晶圆代工产能吃紧情况下,市场忧心是否将复制过去半导体景气高峰期情况,下游厂商忧心抢不到产能,出现重复下单,导致后续产业面临库存调整情况。



外资近期示警,iPhone 12 先前拉货过度积极,首波砍单已在近期启动,并对上游供应链产生冲击,台积电将首当其冲,5nm产能利用率可能因此下滑,预期库存调整可能持续到明年上半年,且除苹果外,非苹手机包括小米、OPPO近期也启动砍单,预估第四季与明年首季分别砍单 10% 至 15%,再度掀起库存调整疑虑。



近日,世界先进董事长方略也表示,在市场 8 英寸晶圆代工产能供不应求下,相信多少会出现重复下单、超额下单的情况,也可能造成后续库存调整,目前还无法预测好景会持续多久。



慧荣科技总经理苟嘉章指出,整体市场仍因晶圆代工产能吃紧、大厂因应疫情备库存,对产能产生排挤效应;尽管市场拉货动能强,但他认为,厂商预期心理大过实质需求,目前看来大家都在努力备货,实质需求没有那么强劲。



苟嘉章表示,从目前情况来看,明年第一季或第二季半导体产业可能出现库存调整,但也有可能届时市场需求仍畅旺,就不会出现库存修正情况。



 



世界先进:8英寸晶圆供应吃紧将延续至明年Q3,仍在进行阶段性扩产



据台媒报导,晶圆代工厂世界先进董事长方略表示,在各应用需求同步成长下,预计8英寸供不应求情况可能会持续到明年第三季;在产能不足下,目前仍在进行阶段性扩产,无尘室也已备好,机台到位就能扩产。



方略指出,8英寸供不应求主要原因包括 5G 时代来临的大趋势,5G 手机对电源管理芯片需求大增,及疫情带动远距工作、教育、医疗等科技产品需求大幅提升,下半年车用电子也开始谷底翻身,对半导体需求明显增加。



目前世界先进在电源管理 IC、驱动 IC 与影像传感器等应用,需求最热络,车用电子需求也明显转强,但方略也认为,在市场 8 吋晶圆代工产能供不应求下,相信多少会出现重复下单、超额下单的情况,也可能造成后续库存调整,目前还无法预测好景会持续多久。



面对产能不足,方略透露,客户希望世界先进能扩建产能,支持其需求成长,对于并购、扩充有效产能,都是努力的方向,但在并购方面基于与协商对象的保密协议,无法揭露;不过,目前世界先进仍在阶段性的扩产,无尘室都已准备好,直接购置机台就能扩产。



 



外媒:若错过明年2月份窗口期,铠侠的IPO计划将推迟至明年下半年



据外媒报道,由于日本股市规则的变更为贝恩资本提供了铠侠重新IPO的机会,据悉,贝恩资本可以在明年2月窗口关闭之前将铠侠10%的股份出售给投资者。



报道还指出,若铠侠错过了2月的截止日期,那么其IPO计划将推迟到2021年下半年,而铠侠将使用截止到明年3月份的2020财年业绩来重新提交上市申请。



铠侠原计划将于10月6日在东京证券交易所上市,公开发行总共8763万股(包含出售旧股),招股价区间2800至3500日元,最多募集3067亿日元(近29亿美元)。上市市值将达到2.13万亿日元(合200亿美元),成为日本今年最大的IPO。



然而,由于国际贸易紧张加剧加上募资保守使得投资者兴趣缺少使铠侠在今年9月底确认推迟IPO计划。



进入今年四季度,铠侠动作不断,不仅有消息传出已经获得继续为华为供货的许可,更先后宣布将在明年春天开建两座工厂,产能供应将大幅增加,体现了其对未来市场发展的坚定信心。



 



 



 



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20201209行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 121 次浏览 • 2020-12-09 09:04 • 来自相关话题


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11月份旺宏电子合并营收新台币30.10亿元



旺宏电子股份有限公司近日公布11月份合并营收为新台币30.10亿元,较上月合并营收新台币38.41亿元减少21.7%,较2019年同期合并营收新台币32.52亿元相较,则减少7.5%。



累计2020年1月至11月合并营收为新台币364.94亿元,与2019年同期新台币323.33亿元相较增加12.9%。



 



联电:8英寸产能严重不足的情况将会延续到明年



晶圆代工厂联电11 月营收 147.26 亿元新台币,月减 3.64%,年增 6%,续站稳高档;前 11 个月累计营收 1615.33 亿元新台币,年增 19.8%。联电表示,第四季到明年第一季展望都不错,8英寸产能严重不足的情况将延续到明年。



联电估第四季晶圆出货量季增 1-2%,平均销售价格 (ASP) 成长 1%,但受汇兑因素影响,将侵蚀毛利率 1-1.5 个百分点。联电表示,第四季与明年第一季展望都不错,未来营运将一年比一年好;目前 8 吋产能严重不足,此情况确定会延续到明年。



业内人士认为,联电产能逼近满载,可能会提升 8 吋晶圆客户比重,明年上半年将启动新一轮涨价;另外,代工需求强劲,原先表现较弱的 28 奈米制程也大幅改善,联电产能利用率已拉升到 9 成以上,部分制程能见度更达到 6 个月至一年。



正因为晶圆代工产能紧缺,导致半导体零组件缺货、涨价情况不断出现,不仅驱动IC、MOSFET、电源IC等涨价,最近MCU企业也相继涨价,就连NOR Flash和利基型DRAM价格也在上涨,一波接一波的涨价,让业内人士重燃备货需求。



受惠于驱动 IC、电源管理 IC、RF 射频等代工订单持续涌入,8 吋产能满载,联电业绩也将明显提升,同时明、后年资本支出也可望维持近年水平,有助整体毛利率于 2022 年上半年上升至超过 30%。



 



群联11月营收月减5.17%SSD控制芯片出货增约43%



群联电子11月合并营收为42.18亿元新台币,较上月下滑5.17%,也较去年同期下滑3.72%,累计今年前11个月营收达443.22亿元新台币,年增率将近10%,刷新历史同期新高。



群联表示,与去年同期比较,11月SATA及PCIe SSD控制芯片总出货量成长近43%,创单月历史新高;eMMC成品总出货量也受惠于嵌入式应用市场的持续回温而成长超过250%。



累积今年前11个月的总出货量年增率,SSD及eMMC模块总出货量成长将近25%,刷新历史同期新高;PCIe SSD控制芯片总出货量成长近87%,创历史同期新高;工规控制芯片总出货量成长将近19%,再次创历史同期新高;总位(Total Bits)成长近10%,也同样刷新历史同期新高。



今年因COVID-19疫情的因素,整体储存需求分别出现不同程度的影响,例如消费应用市场需求递延、车载系统需求递延、NB市场需求上升、教育市场需求上升、游戏机市场需求上升、服务器市场需求上升、以及嵌入式系统市场需求递延等。



群联董事长潘健成表示,因在各种储存应用市场布局完整,即便市场变幻莫测,整体营收与获利依旧能维持一定的水平甚至成长,这便是群联布局有成以及长期稳健的最佳证明。



群联表示,从整体出货量的成长来看,PCIe SSD持续渗透各种储存应用市场已成主流趋势,再加上PCIe SSD在PC OEM的占比也持续攀升,都在直接与间接贡献群联高阶产品的营收与获利,同时群联也在加快PCIe 4.0 SSD的提升,满足高端市场需求。



 



环球晶圆11月营收环比增长3.62%,看好明年市况优于今年



硅晶圆大厂环球晶圆11月营收 46.87 亿元(新台币,下同),环比增长3.62%,同比增长7.89%;累计1-11月营收 504.32亿元,同比下滑5.48%。环球晶圆第四季营运将持续成长,明年市况也将优于今年。



展望本季,环球晶圆表示,第四季营运将优于第三季,明年也将比今年好,正面看待后市,看好明年供需将更趋于健康,就环球晶圆而言,包括 8英寸与 12 英寸,整体 ASP 也会较今年提升。



就各尺寸来看,环球晶圆指出,12英寸产能持续满载;8英寸整体产能利用率高,接近100%,其中,8英寸抛光产能持续满载,磊晶需求大幅回温,SOI 过去两季需求疲弱,第四季已开始成长;6 英寸近期产能利用率也开始提升。



 



十铨科技:1-11SSD销量同比增长五成,加强欧美电商渠道发展



十铨科技11月营收5.56亿元(新台币,下同),累计1-11个月合并营收63.01亿元,同比增长10.30%,受惠于欧美销售旺季刺激买气,十铨零售端及游戏类销量随之攀升。



十铨累计今年前11个月SSD销量较去年成长五成,电竞T-FORCE销量平均单价升高;此外,十铨瞄准欧美电商平台,加强在线渠道发展,北美Amazon销售冲上500%的高成长纪录,其中,Black Friday当日网购销售,更较平日翻了6倍。



另外,十铨也指出,从IC原厂上修财测和晶圆代工对明年内存市场恐供不应求的情况来看,上游陆续释出DRAM和NAND Flash渐回温的正面消息,对于近期市场背离的状况开始产生影响,零售端价格已有调涨,倘若供需差距持续缩小,将有助需求与价格回到正向循环。



疫情期间远距办公、PC、游戏机等需求支撑全球存储销量,上半年服务器与云端数据中心客户建置速度放缓,导致采购动能递延,据供应链了解,云端游戏及云端应用程序正式进入消费日常,原本放缓的服务器建置可望回温。



十铨乐观看待明年内存供需逐步好转,5G/IoT、智能城市、智能医疗及车载应用等,将带动存储需求进入爆发期。此外,十铨率先布局新世代DDR5内存,为全球消费者带来更强大且稳定的产品。



 



 



 



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20201208行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 93 次浏览 • 2020-12-08 09:14 • 来自相关话题


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中芯国际与大基金等合资投建12寸晶圆厂



中芯国际港股涨超6%,早前宣布与国家集成电路基金与亦庄国投共同成立合资企业投建12寸晶圆制造。



12月4日晚间,中芯国际发布公告称,公司全资附属公司中芯控股与国家集成电路基金II以及亦庄国投已订立合资合同,以共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司,注册资本为50亿美元,总投资额为76亿美元(约500亿人民币)。



其中,中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元,分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。



合资企业的业务范围包括生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装系列;技术测试;集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务;销售自产产品(对须根据相关法律审批的项目,将按照相关机构核定的审批内容开展业务活动)(受限于市场监管机关最终审批及备案的内容)。



“本公司认为,成立合资企业可以满足不断增长的市场和客户需求,有助本公司扩大生产规模,降低生产成本,精进晶圆代工服务,从而推动本公司的可持续发展。”中芯国际在公告中表示。



 



韩媒:2021年韩国半导体出口额将进一步增加



据韩媒报道,韩国业内人士预计,随着“新冠”疫情持续影响和移动设备需求持续增加,预计2021年韩国半导体出口额将进一步增加。



根据近日韩国国际贸易协会发布数据,2020年半导体出口额有望达到970亿美元,较去年相比增长了3.3%,并预计到2021年,这一数字将比今年增长5.1%,达到1020亿美元。



今年上半年,全球智能手机消费疲软,总体上存储器半导体与去年同期保持在同一水平,进入下半年,随着智能手机销售逐渐复苏,存储器半导体类似的趋势将持续至年底。



预计明年,随着5G移动通讯不断普及,笔记本电脑市场、移动通讯设备需求增长,预计明年半导体出口额将进一步增加。



 



消息称上海微电子有望2021Q4推出DUV设备



据业界消息,上海微电子装备(SMEE)可望在2021年第4季交付第二代深紫外光(DUV)微影设备。该设备可使用28nm制程生产芯片,且零组件均采用中国大陆和日本制,而不依赖美国,为中国半导体产业摆脱对美国的依赖跨出重要一步。



上海微电子成立于2002年,是半导体制造设备开发商和制造商。该公司生产多种产品,包括微影机和检测工具。目前最先进的设备是600系列微影机,可用于使用0.28微米(280nm)、0.11微米(110nm)和0.09微米(90nm)处理技术制造芯片。



上海微电子SSA600/200为沉浸式深紫外光微影机,配备193nm氟化氩(ArF)镭射。SSA600/200的后继机型将继续使用ArF光源,可使用28nm制造制造芯片,且能用于40nm及55nm/65nm制程。



上海微电子希望2023年生产出足以用于20nm节点的微影机。其新微影机将使用日本制造的一些零组件,但不使用任何美国零组件。



虽然与台积电和三星目前所采用的3nm相比较相对落后,但28nm制程技术仍被广泛使用。因为对电视和消费电子来说28nm芯片就已足够。



上海微电子已生产微影机许多年,因此下一代微影机的产量可能大到足以撑起一座先进的晶圆厂。但对于已在28nm制程使用ASML和Nikon微影机的芯片制造商来说,可能必须重新设计其节点才能使用上海微电子新设备。



 



AMD有望在2021年取代苹果,成为台积电第一大客户



据媒体报道,2020年第四季度,AMD可能首次为台积电营收贡献超10%,仅次于苹果。



近几年来,苹果贡献了台积电收入的20%以上。除华为外,近年来没有其他客户突破10%的关口。2019年,AMD订单大约占台积电总订单5%,按照AMD当前增长趋势,AMD可能在2021年的晶圆生产数量上超过苹果,并逐渐成为台积电的最大客户。



做出此论断的主要推动力主要有三方面:



1、AMD CPU市场份额不断增长。PC OEM厂商现在预测,到2021年PC市场将增长到300Mu。这意味着,每1%的市场份额的收益由AMD转化为约3M增量单位在TSMC。



2、AMD的主机业务:AMD的主机业务正逐渐成为7nm晶圆开始的主要推动力。



3、AMD的GPU业务:经过很长时间,AMD在GPU业务方面与Nvidia竞争。GPU通常是大型晶粒设备。高端的Big Navi大约是iPhone芯片的5倍。即使是低端设备也往往会大大超过100平方米。CDNA设备也可能很大,甚至可能比Big Navi设备更大。随着AMD GPU市场份额的增长,GPU将成为台积电开始生产晶圆的另一个重要驱动力。



 



联发科:研发费用占营收比重26%,高于高通;明年营收将创新高



联发科近年积极投入研发费用,带动公司今年营收突破百亿美元,可见研发投入已转换成实质营收,联发科预计,明年研发费用将再比今年高,落实研发型企业竞争力,费用的比重将随着营收规模成长而下降;明年营收将续创新高,并站稳百亿美元大关。



联发科指出,尽管扩大研发风险高,却是产业转型及进入全球领先的群的必要条件,去年公司营收约 80 亿美元,研发费用就超过 20 亿美元,在全球半导体排名第五名,研发费用占营收比重高达 26%,与英伟达相当,高于竞争对手高通等。



联发科表示,由于公司属于研发型企业,研发投资的重要性及规模,远大于资本支出,过去十年投入超过新台币 4200 亿元的研发经费。同时,由于半导体业的技术与产品汰旧换新的速度极快,产品一旦进入成熟期,毛利就会快速下滑,因为先进技术的投资金额与风险极大,为维持领先全球竞争力,只能持续投资先进技术。



联发科指出,公司去年研发费用约 新台币630 亿元,今年将比去年多,明年再更胜于今年,比重则随着营收规模扩大,将从 26% 持续下滑,获利能力也将进一步提升。



 



 



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20201207行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 126 次浏览 • 2020-12-07 09:03 • 来自相关话题


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三季度Marvell营收同比增长13%



Marvell宣布2021财年第三季度(8-10月)财务业绩,报告显示,三季度营业收入为7.5亿美元,GAAP净亏损2300万美元,每股摊薄收益亏损0.03美元;非GAAP净利润为1.68亿美元,每股摊薄收益0.25美元。



按照部门划分,网络部门合计营收4.45亿美元,占比59%;存储部门合计营收2.76亿美元,占比37%。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/12/04/2.png



今年10月29日,Marvell宣布将采用现金和股票结合的形式收购Inphi,预计交易将在2021下半年完成,该项交易还需要获得Marvell和Inphi股东批准,并满足交易条件以及取得监管批准。



Marvell总裁兼CEO Matt Murphy表示,受5G和云市场的强劲需求,三季度Marvell持续保持了强劲增长,整体营收同比增长13%,其中网络业务营收同比增长35%。随着需求不断增长,我们预计四季度营收中位数将成长约5%。此外,我们团队正努力减轻由于全行业供应限制产生的影响,这限制了我们满足需求增长的能力。



对于Marvell第四季度营收预测,已经将美国对部分中国企业出口限令的影响,并将新冠疫情产生的影响考虑在内。



预计四季度营收将在7.85亿美元,正负波动5%;



GAAP毛利润率预计达到52.8%;



非GAAP毛利润率达64%;



GAAP运营支出预计达到3.79亿美元;



非GAAP运营支出预计为2.8亿美元;



GAAP摊薄每股收益预计为每股-0.03美元至0.07美元;



非GAAP摊薄每股收益预计为每股0.25美元至0.33美元。



 



英特尔:维持IDM模式不变 持续推进5/3纳米投资



英特尔CEO Bob Swan日前在瑞士信贷年度科技研讨会上表示,不会放弃自家晶圆厂生产措施、持续维持集成元件制造商(IDM)营运模式不变,并强调,英特尔不仅将持续投资7纳米制程开发,也将向下推进5纳米与3纳米制程技术导入,尽管英特尔也考量是否将7纳米制程芯片外包生产,但上述三大制程技术推进与持续投资不会改变。



随着英特尔即将在2021年1月间敲定7纳米制程芯片外包第三方晶圆代工业者生产,业界揣测是否将与AMD分拆晶圆厂一样,走向专注IC设计营运模式。不过Swan公开表示,英特尔目标是维持IDM模式,以自有晶圆厂产出大多数旗下芯片为原则。



即使英特尔外包给台积电或三星电子7纳米芯片救火,恐怕也只是短期解决方案,终将仍以导回自家晶圆厂投产为目标,这也是英特尔在挑选外包合作伙伴时的考量条件之一。依照英特尔先前的规划,7纳米制程应该在2021年第4季上线,才能维持产品竞争力,而英特尔已在7月证实7纳米新品恐怕要到2023年才能问世。为了要确保7纳米芯片能够准时上市,英特尔考量外包晶圆代工业者生产,台积电目前正以7纳米制程为AMD量产Zen 3芯片。



值得注意的是,Swan强调持续维持IDM模式,但也观察未来IDM模式将如何演变。这无疑也替英特尔未来芯片生产模式埋下伏笔,意味着随时保留外包芯片代工的弹性。



但是,短期内英特尔的最大挑战仍在于如何让7纳米制程赶上2023与2024年产品发表时程,在此同时,更须确保10纳米产能开出足以支应市场需求。



 



IC Insights:预计今年全球大型半导体企业营收增长13%



市调机构IC Insights近日发布2020年全球大型半导体企业的营业收入预测。报告预计前15家企业的营业收入达到3554亿美元,比上年增长13%。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/12/04/1.png



其中,英特尔营业收入预计增长4%,达到738亿美元,排名第一。主要是因为今年在新冠疫情带来的“宅家需求”东风下,英特尔抓住了来自个人电脑和数据中心的需求。



三星和台积电分别列居第二、第三名,三星电子营收预计增长9%,增至604亿美元。除了数据中心投资扩大之外,新款游戏机和在线游戏的普及也拉动需求。随着存储器需求的复苏,居第4位的韩国SK海力士预计增长14%。日本铠侠(原东芝存储器)增长22%,排名从上年的第14位升至第12位。



15家企业中有8家的营收增长率超过10%。美国英伟达增长50%,增长率最高,排名也从第10位升至第8位。美国超微半导体(AMD)凭借41%的第2高增长率,从第18位上升到第15位。这2家企业均是用于游戏和人工智能(AI)运算的GPU(图形处理器)表现强劲。



 



中芯国际回应被列入中国涉军企业名单:对公司运营无重大影响



12月4日,中芯国际发布的一则公告对美国国防部将公司列入中国涉军企业名单的影响进行了评估。



据披露,中芯国际关注到公司被美国国防部列入中国涉军企业名单。公司被列入中国涉军企业名单后,美国人士将被限制对中芯国际所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易:从北京时间2020年12月4日开始的60天后,美国人士不可买入公司证券;365天后,美国人士不可交易公司证券。



谈及相关影响,中芯国际表示,公司被列入中国涉军企业名单,对公司运营没有重大影响,并重申,该公司是独立营运的国际性企业,投资人、客户等利益相关方遍及全球。公司一直坚持合法合规经营,并遵守经营地的相关法律法规,其服务和产品从未涉及任何军事用途,皆用于民用及商用。同时,公司强烈反对美国国防部的决定,此举反映了美国国防部对公司业务与技术最终用途的根本误解。公司会继续与美国政府相关部门保持积极的交流沟通。



资料显示,中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司于今年7月16日正式在科创板上市,IPO募集资金主要用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金以及成熟工艺生产线建设项目,其中,“12英寸芯片SN1项目”规划月产能3.5万片,已建设月产能6000片,是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线。



 



TEL投资39亿美元用于研发,看好5G、服务器促进DRAM生产设备投资



据日媒报导,TEL(东京电子)会长常石哲男近日表示,从2020年度起的3年内(2020/4~2023/3)将投资4,000亿日圆(约39亿美元)用于研发,金额比上一个3年期的研发费3,313亿日圆(32亿美元)更高。



TEL加大研发投入,主要是因为客户要求的合作案例正在增加,因此将与客户共同研发高附加价值的项目,往后每年的研发费都会逐步增加。另外,针对客户的工厂在引进设备前与引进时的检查与确认等评估工作,重要性也在增加,尤其是先进制程,因此未来会提升相关技术并增加一线工作者数量。



常石哲男强调,TEL的设备出货累计已达7.4万台,每年约增加4,000台,今后会加强远距监控系统、数码转型(DX)方面的发展。此外,半导体前段制程设备(WFE)的市场规模,估计在2020年将达到历史新高600亿美元,预计2021、2022年还会向上攀升。



值得注意的是,DRAM投资已停滞18个月以上,以前很少有这种案例,目前5G手机带动的半导体需求虽然不高,而且资料中心服务器的存储器需求在2020年第2季大幅上升后,现在又陷入调整期,但是常石哲男认为,5G手机与服务器到2021年还是能够促进DRAM的生产设备投资。



由于前景看好,TEL于11月初发表的年度财测已向上修正,营收从年增13.5%调升为15.3%,至1.3兆日圆,营业利益从年增15.9%调升到18.4%,营益率预估可达21.6%。不过营益率仍低于应用材料(Applied Materials)、ASML等设备大厂,因此TEL决定加码研发往高收益项目发展。



 



 



 



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20201204行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 120 次浏览 • 2020-12-04 08:55 • 来自相关话题


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三星正开发0.6μm像素图像传感器



据韩媒报导,三星电子正在开发0.6微米像素的图像传感器。三星系统LSI业务执行副总裁Park Yong-in表示,他们将比竞争对手更早地提供产品。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/12/03/3.jpg



Park表示,三星将超小型DRAM技术应用于图像传感器,从而缩短了开发时间。



较小的像素尺寸可以帮助将更高的分辨率集成到图像传感器中。图像传感器也可以设计得更小,以避免智能手机中的相机伸出。



Park透露,三星还计划推出用于汽车,无人机和工业用途的图像传感器,并开发了ToF,动态视觉传感器和短波红外技术:ToF允许3D映射;动态视觉传感器可以检测身体运动;红外技术可用于拍摄图像,例如病毒或超小型缺陷的图像,这是常规相机无法提供的。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/12/03/4.jpg



 



威刚11月营收攀高,四季度表现有望超越三季度



威刚科技今日公告11月营收,环比增长8.06%至31.23亿新台币。



威刚11月合并营收攀上30亿元大关,达31.23亿新台币,为今年单月次高;威刚表示,11月包括固态硬盘(SSD)、DRAM模块及电竞相关产品出货量都较上个月成长,带动营收环比增长8.06%,同比增长23.4%。



威刚强调,四季度客户需求稳健,包括DRAM与NAND Flash合约价跌幅又相对缩小,看好四季度营运表现不仅可望与三季度旗鼓相当,还有机会更上一层楼。



 



南亚科:DRAM需求、价格趋稳,11月营收月增2%



南亚科公告 11 月营收 48.98 亿元新台币,在 DRAM 需求、价格均趋于稳定下,营收月增 2.09%,年增 14.9%;前 11 月累计营收 559.28 亿元新台币,年增 18%。



南亚科表示,第四季 DRAM 需求估可较为平稳,有些产品价格已在涨价、有筑底迹象,预期价格走势将趋向稳定,整体第四季业绩会较平稳。



对于后续发展,美光预计DRAM市场在2021年一季度将表现稍弱,但后续会因需求的驱动使得DRAM市场持续强劲,尤其是看好5G手机的需求增长。美光对后市DRAM市场转趋乐观。 



威刚董事长陈立白也乐观看待 DRAM 后市,预期明年第一季市况平稳,加上市场新增产能有限,在 5G、物联网与人工智能等应用驱动下,上半年将供需平衡,下半年市况可望明显好转,DRAM 产业可能面临供给吃紧。



目前市况看来,明年上半年全球DRAM的供给成长有限,市况较为乐观,而南亚科明年业绩也可望正向看待。



 



1214日!美上诉法院将就TikTok下载禁令举行听证会



继特朗普政府上周将TikTok母公司字节跳动出售TikTok美国资产的最后期限延长至12月4日后,美国一家联邦上诉法院于当地时间本周三表示,将于12月14日听取有关特朗普政府一项禁令的口头辩论,该命令禁止苹果和谷歌在美国应用商店提供短视频服务TikTok(抖音海外版)下载服务。



上诉小组由法官朱迪思·罗杰斯(Judith Rogers)、帕特里夏·米利特(Patricia Millett)和罗伯特·威尔金斯(Robert Wilkins)组成,这三人都是由前民主党总统提名的。



今年9月18日,美国商务部宣布将对TikTok采取下载禁令,任何美国新用户将无法通过在美国的应用商店下载这款应用。在9月27日禁令生效前,华盛顿地区法官卡尔·尼科尔斯(Carl Nichols)阻止了该命令。



在美国政府的压力下,字节跳动已经与沃尔玛和甲骨文进行了数月谈判,以敲定一项交易,将TikTok的美国资产转移到新的实体中。按照提议,该实体将由甲骨文、沃尔玛和字节跳动现有的美国投资者全资拥有,负责处理TikTok美国用户数据和内容审核,以解决美国政府的担忧。



10月30日,美国地区法官温迪·比特斯通(Wendy Beetlestone)阻止了美国商务部定于11月12日生效的一项禁令,该命令禁止美国企业与TikTok及其母公司进行技术交易,换句话说就是禁止TikTok在美国运营。



 



Q3全球半导体设备出货同比增长三成:中国占比最多,韩国增长最猛



SEMI (国际半导体产业协会)日前发布全球半导体设备市场报告显示,今年第3季全球半导体制造设备出货金额达194 亿美元,环比增长16%,同比增长30%。



按地区划分的季度出货金额,及各地区季度及年度同比变化数据来看:



中国大陆第3季半导体制造设备出货金额56.2亿美元,环比增长23%,同比增长63%;



台湾地区第3季半导体制造设备出货金额47.5亿美元,环比增长36%,同比增长22%;



韩国第3季半导体制造设备出货金额42.2亿美元,环比下滑6%,同比增长92%;



日本第3季半导体制造设备出货金额22.4亿美元,环比增长30%,同比增长34%。



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华为国内首个芯片厂房封顶



12月2日,据中国建筑第八工程局有限公司官方网站12月2日报道,近日,随着最后一方混凝土浇筑完成,中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。



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项目位于武汉光谷中心,总建筑面积20.89万平方米,建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。项目建成后,将作为华为国内首个芯片厂房投入生产,助力华为构建万物互联的智能世界,真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。



 



全球半导体市场规模2021年将创新高



全球半导体市场的复苏日益明显,在5G的普及和汽车行业的复苏的带动下,据世界半导体贸易统计组织(WSTS)12月1日发布的数据显示,2021年半导体市场规模将同比增长8.4%,达到4694亿美元,创出历史新高。



由于5G的普及,半导体和传感器的需求高涨,此次发布的数据比6月的预测数据高出171亿美元。据称,受新冠疫情的影响,居家办公和网上授课增加,与个人电脑及数据中心相关的投资也有望增加。



 



知存科技:多款存算一体芯片已批量试产



日前,知存科技CEO王绍迪在GTIC 2020 AI芯片创新峰会上表示,该司针对本地智能语音应用的轻量级存算一体芯片WTM1001已批量试产,针对智能语音、健康监控的WTM2101芯片将于明年初批量试产。知存科技另一款针对视觉的中量级存算一体芯片WTM3213效率可以更快,算力可以更高。



王绍迪表示,目前“内存墙”的问题越来越严重,面临数据搬运慢和搬运能耗大的问题,缓存的大小和密度都很难提升,存算一体技术就是要解决“内存墙”的问题。王绍迪说,存算一体的本质是用存储器直接做计算。存算一体具备的高算力、低功耗的特性使其应用场景与传统的SoC芯片不同,因此需要针对它在AI音频、AI健康等领域做更多应用上的创新。



在存算一体的发展方面,王绍迪表示,目前基于Flash的存算一体芯片技术,主要停留在28nm阶段,在未来会有更多Chiplet的发展概念应用,能让存算一体以更多的形式与现有芯片集成,提供更多应用场景。



 



工艺日趋复杂,三星第七代V-NAND成本将增长10%



据韩媒报道,在近日三星举办的投资者会议上宣布,将在明年量产的第七代V-NAND产品中使用“双堆栈”技术,具体堆叠层数却并未透露,此前有消息称,三星下一代3D NAND将超过160层。



在128层工艺节点上,三星是唯一采用“单堆栈”技术生产3D NAND的企业。然而,对于堆叠层数更高的下一代NAND闪存,若不在其中增加强化结构,很难再以相同方式增加层数。



因此,三星计划改用“双堆栈”方式强化结构,但是这样做的弊病就是会增加制造程序,同一时间所能制造的产品数量便会减少,进而产品成本竞争力将会削弱。



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三星电子执行副总裁表示,由于采用双堆栈技术的第七代V-NAND制造程序较前一代有所增加,因此,第七代产品的单价相较第六代将至少增长约10%。理论上讲,采用双堆栈技术,3D NAND有望堆叠层数达到256层。



尽管如此,三星强调,即使同样采用“双堆栈”技术,三星与其他企业也有显著区别,由于三星NAND闪存单元高度是低于竞争对手的,因此更具有技术竞争力。



由于NAND闪存是像公寓一样将存储单元垂直堆叠,因此增加堆叠层数并减少闪存单元高度是提升成本竞争力的关键。



 



嘉合劲威:有望2021Q2推出单条16GB DDR5内存条



嘉合劲威宣布,正在积极布局导入DDR5内存新技术,2021年将在深圳坪山率先量产DDR5。目前正在与芯片厂商沟通,导入和研发新一代的DDR5内存技术,同时筹备配置DDR5生产线,有望在2021年第二季度推出单条16GB容量的DDR5内存条。



作为新一代内存,DDR5支持单个DIMM两个通道,频率和速度更快,有望达到4.8Gbps(4800MHz),相比DDR4 3.2Gbps的最高标准速度提升约50%;支持决策反馈均衡化,可获得更快的总线服务;支持更高的存储密度,单颗芯片密度可达64Gb(8GB),相当于DDR4的四倍,可以轻松实现128GB的单条容量。



据悉,嘉合劲威旗下采用合肥长鑫国产芯片的光威弈PRO DDR4系列内存,也是在深圳坪山量产。



 



 



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AMDPC市场2021Q1淡季不淡,全年将成长



据台媒报道,AMD执行长苏姿丰30日表示,今年受疫情影响,居家办公趋势带动个人计算机 (PC) 市场大幅成长,她预估将延续成长态势,明年第一季淡季不淡,将有助持续提升 AMD 在PC市场的市占率。



今年远距办公趋势使 PC 需求明显成长,苏姿丰表示, 2021 年的 PC 需求将不会因疫情趋缓而下滑,我们已经花很多时间与客户,以及客户的客户进行交流,我们认为这样的趋势将会维持一段时间,PC 将变得不可或缺。



苏姿丰进一步表示:「对于一个家庭而言,若家中每人一天使用时间仅约一小时,家里只放一台计算机是合情合理的,但现在每人都需要一台计算机。」「这对 PC 市场而言是许久未闻的消息,我认为 2021 年将是 PC 成长的一年。而且更重要的是,AMD拥有的产品组合也非常专注于 PC 市场中高阶机型,这将有助于我们提升长期市占率。」目前AMD在笔电市场上市占率约 13%。



 



群联子公司以合肥兆芯换股深圳宏芯宇,提升投资获利能力



群联电子30日宣布,集团旗下子公司 Core Storage Electronics (Samoa) Limited 董事会通过拟以集团转投资公司合肥兆芯电子有限公司24.41%股权为对价,参与认购转投资公司深圳宏芯宇电子股份有限公司办理的定向增资新股案,希望持续深化双方长期合作关系,并运用两间转投资公司分别在技术及业务营销等的营运优势,发挥综效以提升未来市场竞争力。



群联子公司Core Storage Electronics (Samoa) Limited合计将认购取得深圳宏芯宇增资发行的54,094,900股新股,并将转让约当24.41%的合肥兆芯股权给深圳宏芯宇,以作为缴纳新股认购款人民币324,569 仟元的对价。本交易完成后,Core Storage Electronics (Samoa) Limited 约占深圳宏芯宇增资计划完成后已发行总股份的30.37% ,加上群联集团原有对深圳宏芯宇的投资持股,预计总计共持股 44.35%。在本交易案完成后,Core Storage Electronics (Samoa) Limited 预计对合肥兆芯持有股权将降为0。



群联强调,合肥兆芯电子有限公司主要从事闪存相关存储应用产品的设计开发、技术服务、生产和销售。深圳宏芯宇电子股份有限公司主要以闪存存储设备应用产品相关之贸易、生产及销售等为主要业务。而此次的股权整合,主要目的为配合群联集团调整未来对中国市场的发展策略,通过对中国转投资事业项目合肥兆芯与深圳宏芯宇两家公司的股权架构整合,建立其紧密的长期合作关系,运用双方各自的优势,提升群联未来在中国的投资管理效率及投资获利能力,并有效拓展中国市场。



群联董事长潘健成表示,合肥兆芯与深圳宏芯宇目前皆为群联集团在中国的投资事业项目,但是两间转投资公司各有其优势与需要补强的部分。通过此次的股权整合,不仅有互补加成的效果,有助于双方共同合作开发中国在地市场,更重要的是,将提升群联集团在中国投资项目的投资获利能力,也可让群联专注强化与深圳宏芯宇的业务合作策略。



 



韩国11月半导体出口增长16%,已连续三个月保持两位数增长



据韩媒报导,韩国产业通商资源部最新发布数据显示,韩国11月出口同比增加4%,为458.1亿美元,日均出口额同比增加6.3%。出口总额和日均出口额自2018年11月以来首次双双增加。



受新冠疫情影响,3—8月出口连续6个月减少,9月增加7.3%,10月下滑3.8%。产业部认为,考虑到出口总额连续三个月超过400亿美元,日均出口额超过19亿美元,出口复苏势头持续向好。



具体来看,IT产品带动了出口增长,在15大出口品目中,半导体(16.4%)、显示器(21.4%)、无线通信设备(20.2%)、二次电池(19.9%)、家电(20.3%)、电脑(5.6%)等10个品目出口均增加。其中,半导体连续三个月保持两位数增长,显示器和无线通信设备出口额和增幅均创今年以来最高值。



从出口地区来看,面向中国(1%)、美国(6.8%)、欧盟(24.6%)、其他亚洲地区(6.4%)的出口总额和日均出口额时隔三年均呈增势。



另外,11月进口同比减少2.1%,为398.8亿美元。贸易收支连续7个月实现顺差,为59.3亿美元。今年1—11月累计顺差390亿美元,已超过去年全年顺差规模(389亿美元)。



 



环球晶圆:收购Siltronic进一步扩充产能,目前12寸产能几乎满载



环球晶圆董事长徐秀兰昨日表示,半导体市场明年会比今年出色,2022年更将优于2021年,目前环球晶圆各尺寸的半导体硅晶圆生意都很不错,12寸产能几乎都满载运作,而在过去五年与可预期的未来五年,成长性最高的都会是12寸大硅片。



对于环球晶圆拟并购Siltronic一事,徐秀兰昨天以电话会议方式表示,环球晶圆主要供应台积电、三星等一线半导体大厂最重要的硅晶圆材料,环球晶圆与Siltronic的12寸产品各有优势,只是品项不一样。双方都认为这是对的方向,技术开发、产能扩充等方面都可以加快。



目前,目前环球晶圆在全球九个国家共有15个生产据点,Siltronic则在德国、新加坡与美国等三个国家有四座工厂。环球晶圆12寸硅晶圆月产能约100万片,世创的12寸产能规模也与之近似,两者相加后产能规模直逼市场龙头信越200万片。预计合并后,在未来几年内,环球晶圆有望拿下龙头宝座。



 



力积电黄崇仁:2021H2-2022H2逻辑、DRAM将缺货到无法想象



力积电董事长黄崇仁日前表示,目前产能已紧到不可思议,客户对产能的需求已达恐慌程度,预估明年下半年到 2022 年下半年,逻辑、DRAM 市场都会缺货到无法想象的地步。



由于8英寸产能严重吃紧,力积电总经理谢再居透露,8英寸晶圆代工绝对有涨价计划,因应客户强劲需求,明年将会进行去瓶颈化,希望能增加产能;黄崇仁则说,业界屡传涨价消息,力积电乐见其成。



力积电目前8英寸产能约 9 万片,12英寸产能 10 万片,整体产能利用率达 100%。黄崇仁表示,虽然 12英寸产能有 10 万片,但连 200-300 片的产能都挤不出来,产能已紧到不可思议,客户对产能的需求甚至已到「恐慌」程度。



黄崇仁认为,在疫情趋缓下,明年上半年可望百业再兴,加上 5G、AI 应用推升,对半导体的需求将会更畅旺,预估明年下半年到 2022 年下半年,逻辑、DRAM 市场都会缺货到无法想象的地步,他并预期,未来 5 年,晶圆代工产能将成为 IC 设计厂的兵家必争之地。



联发科日前公告自行斥资新台币 16.2 亿元采购设备,再回租给力积电,以巩固产能需求。而力积电因应客户需求及未来的 5G、AI 等应用发展趋势,预计明年3月兴建铜锣新厂,许多客户也提出参与 Open Foundry 的想法,未来新厂产能规划将与主力客户合作,超前部属。



 



 



 



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半导体产能全线吃紧,封测看涨至明年二季度



在8寸晶圆代工产能供应严重不足的情况下,日前有消息传出大多数代工厂都将2021年8寸晶圆的价格提高了至少20%,紧急订单最多甚至提价40%。



而受此影响,后段封测产能同样也出现严重短缺情况,多家封测公司的产能正处于满产或饱满状态,部分企业正在加紧建设封测产线,甚至有个别芯片设计公司也在加码自建封测产能。有消息称,封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20~30%,明年第一季将再全面调涨5~10%。



封测厂华天科技表示,“从去年四季度开始,整个(行业)产能就比较紧张,对公司而言,(订单)量比较大,个别产品是有调价。目前比较乐观的情况是看,(这轮行情)可能到明年二季度”。



有分析人士指出,造成这一轮封测产能满载的主要原因在于,IC厂晶圆库存大量出货,导致封装产能全线紧张。同时,原本在9月15日之后无法再接受华为订单,造成的产能缺口预期要等到明年二季度才会补足,但9月后其他客户订单大举涌现,新能源汽车,车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增,推升市场需求。此外,也存在抢占产能的心里预期,特别在中美贸易摩擦下引发市场情绪导致的产能需求提前释放,部分客户会把订单从境外转移到国内。



不过也有公司表示,调整价格并非想涨就涨,需要考虑到各方因素,比如与客户之间有没有原来产能的约定、与客户之间的捆绑度、合作密切程度等。



据台湾媒体报道,除传统打线封装(WB) 产能爆满以外,在存储器封装领域,供应链传出,存储器封测厂如南茂、华泰电子等已陆续小幅调涨3D NAND封装代工费用,主要反应在原材料报价持续上扬所致。



 



印度第三度禁止中国APP,包括阿里巴巴、腾讯等



据台媒报导,印度24日第三次对中国 APP 下达禁令。这次被印度政府列入禁止名单的,包含阿里巴巴的电商网站「全球速卖通」(AliExpress)、腾讯「WeTV」,以及交友 APP 等。



印度电子信息产业技术部 (MeitY) 针对相关 APP 下达断讯命令,让印度的消费者无法使用。MeitY 在说明中指出,被禁止的这些 APP,侵害了主权、国防与社会秩序。



印度曾在今年 6 月禁止北京字节跳动的短影音 APP「TikTok」(抖音) 等 59 个手机 APP。到了 9 月,又禁止中国最大搜寻网站百度等 118 个手机 APP。加上这回的 43 个,总计数量已达到 220 个。



根据部分印度媒体说法,APP 遭到禁止的阿里巴巴,在印度关连企业有 9 成员工遭到解雇。印度的经济制裁目前对中国企业造成一定程度冲击。



 



中兴请求被驳回,FCC仍禁止美国公司用政府资金采购其设备



当地时间周二,美国联邦通信委员会(FCC)驳回了中兴通讯的一份请求。在这份请愿书中,中兴要求该机构重新考虑“将中兴列为美国国家安全威胁”的这一决定。



中兴没有立即回应置评请求。



今年6月份,FCC宣布正式认定华为和中兴对其国家安全构成威胁。这意味着,美国电信公司将被禁止利用83亿美元的政府资金向这两家公司购买设备。



上周,FCC表示,该机构将把回应华为请愿的时间延长到12月11日,以“充分考虑大量的记录”。



2019年5月,特朗普签署了一项行政命令,禁止美国公司使用对国家安全构成威胁的公司制造的电信设备,而政府机构则将华为列入其“贸易黑名单”。



12月10日,FCC将就相关规则进行表决,以帮助运营商从网络中移除和更换存在安全风险的设备。FCC主席阿基特·帕伊(Ajit Pai)上周表示,该机构将在12月10日的会议上讨论两项未指明的国家安全事宜。



 



这一半导体原材料供应严重紧缺,三星、SK海力士产能扩充恐受阻



据韩媒报道,近期,三星、SK海力士对于由于碳酸供应紧缺可能导致生产受挫的忧虑正在加剧。



据悉,由于需求旺盛但供应不足,今年下半年期间,碳酸价格就飙升了20%-30%,甚至明年有可能上涨50%。然而,业内人士表示,即便按时支付了货款,但也无法拿到全部订单量。



碳酸由石油化工公司生产塑料或者炼油厂提炼原油时产生的副产物经收集、净化后制得,是半导体制造过程重要的材料之一,主要用于清除半导体晶圆电路中的残留物质,以及提升光刻工艺分辨率。



然而,今年在“新冠”疫情的影响下,石油化工厂开工率有所下降,加上年初乐天化工韩国瑞山工厂突发爆炸并停止运转,近期部分设备仍在维修,使得碳酸供应量大幅下降。



半导体产业对于韩国经济的重要性不言而喻,加上业内预计随着数据中心领域需求回暖、5G智能手机需求增加以及游戏、云、人工智能等产业发展,明年市况有望逐渐恢复增长,并在下半年重回繁荣景象。



正是基于这样的展望,三星、SK海力士积极扩充存储器产能,近日,有媒体报道称,三星正计划明年上半年将NAND、DRAM产能分别增长约10%,SK海力士也计划明年下半年在利川M16工厂生产1a nm级DRAM产品。



但是,碳酸供应不足可能导致三星、SK海力士产能扩充受阻,也是目前行业普遍关注的问题。对此三星电子表示,无法确认有关原材料供应状况的任何细节,许多人预测这种不确定性将持续到明年。



据悉,三星、SK海力士的碳酸原料主要来自于LG化学、乐天化学、现代石油和大京化工、韩宇化工、德康、裕锦化工等公司,由于半导体材料的重要性,SK材料去年收购了韩宇化工80%的股份。



 



韩研究团队提出自旋存储器件新原理,三星、SK海力士的MRAM商业化有望加速



为了同时兼具DRAM的高性能以及NAND Flash的非易失性,各大科研院所以及企业早已布局下一代存储设备研发,当然,三星、SK海力士也是其中的一员。



近日,韩国科学技术研究院(KIST)宣布,自旋收敛研究小组的金敬焕博士团队提出了下一代存储器件自旋存储器件的新原理,并提出了不同于现有范例的新应用可能性。



自旋存储设备是一种在非常小的纳米磁体的N和S极方向上存储0和1信息的设备。由于即使切断电源也能保持N极和S极的方向,因此被广泛用于硬盘中。沿着纳米磁铁的N极和S极方向控制它的速度和便捷程度决定了下一代自旋存储器的商业化。



三星电子和SK海力士正在开发M-RAM技术,该技术利用磁场的拉力和推力来处理数据。金敬焕博士的研究有望加速M-RAM的大规模生产和商业化。该研究已经得到了信息和通信技术部的支持,并执行了KIST重大项目和韩国研究基金会的新兴研究支持项目。



 



 



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每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 153 次浏览 • 2020-11-25 09:11 • 来自相关话题


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华为旗下哈勃投资入股全芯微电子



据媒体报道,天眼查App显示,近日宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司,后者为华为投资控股有限公司的全资子公司。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/11/24/20201124152119.png



宁波润华全芯微电子设备有限公司成立于2016年,法定代表人为汪钢,注册资本人民币3,391.2万元,经营范围包含:半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件及耗材的研发、设计、制造、加工、批发、零售等。



据官网资料,该公司主要从事化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域,配备快速响应的销售和技术服务团队,目标是成为一家具有国际影响力的半导体装备及工艺解决方案提供商。



代表华为投资的则是哈勃科技投资有限公司,成立于2019年,法定代表人为白熠,注册资本为人民币27亿元,一般经营项目是创业投资业务。哈勃科技所属集团为华为,由华为投资控股有限公司100%持股。



 



20218英寸晶圆价格最多可能提价40%



据媒体报道,业内消息人士称,受益于居家办公趋势和5G热潮带动的强劲需求,大多数芯片公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了至少20%,紧急订单最多甚至提价40%。



目前全球代工厂产能爆满,台积电、三星、联电、世界先进、中芯国际等纯代工厂稼动率保持高水位。IDM厂商如华润微、士兰微等8寸及8寸以下亦满载。产业链订单溢出,展望Q4仍然供不应求。



根据SEMI报告的数据,全球8英寸晶圆产线的数量在2007年达到199条登顶,随后就已经开始逐渐下降,到2015年时只有178条,因此相关市场早就出现过供应紧张状态。



到2020年,5G手机、汽车、物联网等渗透率快速提升,使得功率、电源管理、功率器件等需求大增;加上疫情驱动在家办公、在线教育等需求增加,使得笔记本、平板等电子产品需求增长,从而拉动驱动IC芯片、分离式元件及其他半导体元件需求增长。



根据SEMI报告的数据,到2020年年底,8英寸产线数量将恢复性增长到191条,相当于2008年时的业界水平。而到2021年年底,将继续增长到202家,这将超过2007年199条的历史记录。根据超越摩尔领域的预测,8英寸晶圆需求的扩张从2017年开始,将至少持续到2023年。



 



紫光展锐:获中国移动5G联合实验室首批认证



据紫光集团公告,紫光展锐现荣获中国移动5G联合实验室全球首批认证资格。



官方表示,中国移动终端公司与紫光展锐在 2020年11月份完成了5G联合实验室检测能力评审工作,现已获得中国移动5G终端联合实验室认可证书,成为全球首批通过此项认可的 5G 联合实验室之一。



中国移动 5G 联合创新中心是中国移动在 2016 年初联合首批 11 家合作伙伴启动的一个项目,拥有多个开放实验室。



紫光展锐方面称,展锐在 5G 联合实验室开放之初就与中国移动讨论联合实验室 5G 扩项建设部分,经过近 5 个月的紧张准备,最终全部 9 个认证模块均获得正式认可,这意味着展锐全球创新测试中心 5G(含 2/3/4G)终端实验室检测能力已达到和中国移动同等水平。



4G时代,运营商移动业务方面主要以卖流量为主,而现在他们可以转为卖5G切片,针对不同的应用去卖相关的切片服务。



在此之前,紫光展锐也与中国联通携手完成了VN007 + 在端到端 5G 网络切片方案的验证,在网络切片正式商用后,VN007 + 将极大降低已有终端的 5G 网络切片门槛,能快速丰富 5G 应用场景。



 



2020年半导体厂商排名出炉,新进者:AMDMTK



IC Insights报告称,预测2020年排名前15位的半导体供应商中,主要是总部位于美国的八家供应商,韩国、中国台湾和欧洲各两家,日本一家,其中有7家增长率超过20%,英伟达更是增长达到50%。



2020年15家半导体销售排名中,排名前三的分别是英特尔、三星、台积电,台积电是纯晶圆代工厂,预计2020收入将强劲增长31%。台积电的增长主要归功于苹果和海思,其智能手机销售带动5纳米和7纳米应用处理器需求增加。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/11/24/9843632.png



另外,2020年15家半导体销售排名中也有两个新进入者,联发科和AMD,这两家公司的销售额预计将分别强劲增长35%和41%。联发科计今年将跃升5位至第11位,而AMD预计将跃升3位至第15位。



另外,IC Insights认为,2020年苹果的定制IC的“销售价值”将达到100.40亿美元,使其在前15名中排名第13位。



总体而言,IC Insights预计2020年排名前15位的半导体公司的销售额将比2019年增长13%,略高于全球半导体行业6%的总预期增长的两倍。相反,在2019年,排名前15位的半导体供应商的总销售额下降了15%。



 



三星电子预计今年芯片销售额将达604亿美元,位居全球第二



据外媒报道,三星电子公司预计将在今年全球半导体供应商中仅次于英特尔,排名第二。



根据市场研究机构IC Insights数据,今年三星的芯片销售额预计将达到604亿美元,比去年同期增长9%,在全球半导体公司中排名第二。而英特尔将以738亿美元的销售额位居第一。



排名第三的是全球晶圆代工龙头台积电,其产值为454亿美元,相较上年增长了31%,SK海力士以264亿美元排名第四,比去年同期增长14%,其次是美国存储器巨头美光科技公司,其收入为216亿美元。



在2020年排名前15位的芯片供应商中,有8家公司的总部位于美国,两家分别位于韩国,台湾和欧洲,而日本只有一家。



 



 



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20201124行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 150 次浏览 • 2020-11-24 09:13 • 来自相关话题


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韩国11月前20天半导体出口同比增22%



据韩联社报导,韩国关税厅(海关)最新统计数据显示,11月前20天出口额313亿美元,较去年同期增长11.1%。开工日数(16天)同比增加0.5天,日均出口额增加7.6%。



按出口品类来看,无线通信设备(36.2%)、半导体(21.9%)和乘用车(11.9%)拉动整体出口增长。但石油制品(-48.2%)、家电产品(-3.1%)和电脑周边设备(-1.9%)出口有所减少。



从出口地区看,对欧盟(31.4%)、美国(15.4%)和中国(7.2%)出口增加,对中东(-21.8%)、澳大利亚(-15.2%)和日本(-7.2%)的出口减少。



同期,进口额同比增长1.3%,为280亿美元,由此贸易收支实现33.1亿美元顺差。按品目来看,半导体(26.4%)、机械类(11.7%)、精密仪器(15.3%)进口增加,原油(-46.9%)、天然气(-30.2%)和无线通信设备(-0.2%)减少。从地区来看,来自欧盟(31.7%)、日本(16.7%)、中国(16.7%)的进口增加,中东(-43.5%)、美国(-19.5%)、越南(-7.9%)的进口减少。



 



京元电子:看好今年业绩挑战历史新高



受惠通讯芯片测试需求不错,手机产品出货仍维持高档水平之下,再加上手机镜头数量提升、带动CMOS影像感测组件(CIS)测试需求,台系手机芯片设计商和中国大陆两家CIS客户成长可期,晶圆测试厂京元电子第4季营运仍可望仅较上季小减,整体维持单季高档营运表现。



法人推估,该公司第4季业绩虽因淡季效应影响,但仍维持不错水平,会较上季小幅下滑,但今年全年营收及获利仍有望挑战历史新高水平。



 



台积电南京厂产能2万片/月,无进一步扩产计划



台积电南京厂顺利达成月产能 2 万片的目标,市场传出,台积电决定启动第 2 期扩建。台积电对此表示,目前尚无进一步扩产具体计划。



因应客户强劲需求,台积电依原计划扩增南京厂产能,目前月产能已达成原订 2 万片目标,制程技术以 12nm及 16nm为主。



市场传出,台积电决定启动第 2 期扩建,并以 28nm制程为主,因应中国强劲的芯片自主化需求。台积电表示,目前南京厂尚无进一步扩产具体计划。



据台积电财报数据显示,台积电南京厂去年营运顺利转亏为盈,获利新台币 12.89 亿元,随着产能规模扩大,今年前 3 季获利扩增至 91.29 亿元。



 



日月光投控明年Q1调涨价格5%-10%,或带动其他封测厂跟进



继半导体前段晶圆代工产能吃紧,后段封测产能也同样供应短缺,日月光投控近日已通知客户,为应对成本上涨及供不应求等情况,将于2021年第一季调涨封测价格5%-10%。业界预期,日月光调涨价格,将带动封测业者跟进,IC产品可能也将陆续调涨。法人表示,封装明年上半年产能仍吃紧,调涨价格势不可挡,看好封测厂营运将一路好到明年第二季。



据业界消息,9月以来打线及植球封装订单涌现,覆晶封装及晶圆级封装也应接不暇,上游客户约1-2周即追加一次下单,将订单出货比拉高至1.4-1.5;因此,封测厂第四季已陆续针对新订单调涨价格20%-30%,预计明年第一季封测业者全面调涨5%-10%势在必行。



日月光营运长吴田玉日前也表示,由于疫情带动「宅经济」持续发酵,加上5G发展趋势明确,带动半导体产业链供给吃紧,封测产线呈现满载,但需求仍不断涌入;目前半导体供应链从载板到导线架等需求都很满,IC设计库存已降至1个月以下,制造端包括晶圆代工、封测也都很满,预计供不应求情况将至少延续至明年第二季底。



 



兆易创新:明年上半年会有自研利基型DRAM面世,计划请长鑫存储代工生产



近日,兆易创新高管针对备受外界关注的DRAM业务表示,公司自研DRAM正按照原计划进行,预期明年上半年会有产品出来。



对于涉足DRAM业务后,兆易创新是否有可能向IDM经营模式转型的问题,兆易创新回复道,一般而言,产品如果市场规模没有足够大到可以支撑一个晶圆厂的情况下,往往都不会做晶圆厂。兆易创新研发的DRAM是针对利基型产品。整体来看,DRAM的市场规模约1000亿美元,其中90%集中在PC、Server以及手机部分,工业控制和汽车电子只占10%左右。目前,DRAM利基型的市场规模还不足以支撑投资几百亿的IDM模式。



对于与长鑫存储的关系,兆易创新董秘表示,从股权上看,兆易创新对合肥DRAM项目有3亿元的借款,后续会完成转股投资。DRAM产品研发成功后,我们计划请他们为该产品代工,双方在技术上有比较多的联合开发模式。



 



 



 



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