得一微SSD主控

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20190917行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 569 次浏览 • 2019-09-17 09:19 • 来自相关话题


重点新闻详细内容




得一微SSD主控芯片正式批量供货七彩虹



 



日前,中国领先的存储控制芯片设计公司深圳市得一微电子有限责任公司宣布,其主控芯片已经应用于七彩虹品牌的SSD固态硬盘产品,并开始批量出货。



 



此次与七彩虹品牌的合作,标志着得一微电子的SSD控制芯片在今年再次得到SSD厂商高度认可,芯片出货量将进一步扩大,形势喜人。



七彩虹是国内知名的SSD厂商,推出的SSD固态硬盘具有优越的性能、可靠的品质等优势。不过此前鲜少使用国内厂商主控芯片。



此次,七彩虹的SL300、SL500系列SSD固态硬盘应用了得一微电子YS9083XT主控芯片。七彩虹这两款系列SSD主打超快读取速度,游戏&办公加载零等待,保护数据不丢失以及大容量等特点,这就需要一颗强有力的主控芯片加持。



YS9083XT是得一微电子推出的高可靠性和高性能的SATA3.2 SSD 控制器,可以帮助客户实现消费级和工业级的固态硬盘解决方案,包括2.5寸固态硬盘、1.8寸固态硬盘、Slim SATA、mSATA、M.2和Micro SSD外形的SSD、适用于台式电脑、笔记本电脑和其他嵌入式应用。



得一微电子的SSD控制芯片,包括面向消费级和工业级的SATA3.2固态硬盘控制芯片YS9083XT/YS9081XT,以及面向旗舰消费级以及轻企业级的PCIe固态硬盘控制芯片YS9203/YS9201等。



得一微电子的SSD控制芯片得到七彩虹的采用,说明国产存储控制芯片厂商完全有能力提供优质可靠的控制芯片产品,抢占SSD市场。同时,本土固态硬盘厂商采用国产控制芯片也有利于提高芯片国产化率,以及巩固国产供应链的稳定健康发展。



更重要的是得一微电子在SSD控制芯片方面的技术研发和产品实力再次得到市场的证明。



双方的合作已经有续展开,除了线下渠道出货,接下来还会不断开拓线上渠道的产品合作,前景十分可观。



得一微电子市场总监罗挺表示, 我们很高兴与七彩虹品牌达成合作,得一微电子的SSD控制芯片将持续稳步地供货给七彩虹,并以优质的产品性能助力七彩虹打造极具竞争力的SSD固态硬盘。未来,固态硬盘的芯片国产化空间仍然巨大,期待我们双方展开更加深入的合作。



中国存储控制芯片领导企业——得一微电子



得一微电子(YEESTOR Microelectronics Co., Ltd)是国内具有领导地位的存储控制芯片设计企业,2017年由硅格半导体(成立于2007年)与立而鼎科技(成立于2015年)两家公司合并而成,投资方包含华登国际、江波龙电子、兆易创新、中芯聚源、清华控股、国投创合、TCL、泰科源、传音控股等行业巨头。总部位于深圳,在台湾新竹、香港、合肥均设有分公司,现有员工200余人,其中研发人员占比高达80%。



得一微电子专注于消费级和企业级固态存储控制芯片设计和服务,掌握业界多项关键技术,拥有国内外多项核心发明专利,具备成熟的存储控制芯片设计流程,在产品定义、技术整合、构架创新、固件支持等方面不断突破,2019年已经完成了从消费级到企业级布局,产品覆盖入门消费级、高端消费级乃至企业级固态硬盘的全系列控制器。通过持续化的技术创新、专业化的技术支持、一站式的服务,得一微电子帮助客户实现从Assembly(装配)、Production(生产)到QC(质量控制)等环节的服务,实现更快的设计周期、更高的资源利用效率、更可靠的存储系统。



 



三星新工厂即将完工!三星存储计划部全球副总裁将在CFMS2019发表演讲



据韩媒朝鲜日报报导,三星平泽二期工厂即将完工,目前墙面结构工程皆已完成,预计将于2019年底完工,而原计划是在2020年Q1完成,业界预计该工厂将在2020上半年投产。



据悉,三星在韩国平泽新建了两座工厂,一期工厂从2017年开始在一楼进行64层NAND的生产,2018年二楼增设了DRAM产线。同年,三星在韩国平泽市兴建第二座半导体工厂,用于扩大DRAM、NAND Flash存储器的产能。



不过,此前也有报道称,三星原本平泽二期工厂的设备投资计划在2019下半年进行,已调整了节奏,推迟到2020年。业内人士猜测,三星推迟扩产计划,主要是因为NAND Flash市场供过于求,扩产恐加剧市场过剩的情况。另一方面,日本对韩国的出货限制让韩企生产受到影响,减缓新工厂投入的进程也是为了先解决当下的问题。



目前虽然无法预估三星该工厂将何时会搬入机台设备,但由于NAND Flash市场竞争激烈,再加上其他原厂3D NAND技术发展迅速,且也有工厂正在新建或即将投产,比如东芝K1、美光Fab10A、SK海力士M16工厂等,所以业内人士预估三星平泽二期工厂将可能在2020年第二季度末投产,以满足Q3旺季需求。



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三星作为NAND Flash最大的供应商,2019年Q2的NAND Flash市场占有率35%,其新工厂产能的规划备受市场关注,尤其是在NAND Flash市场供过于求的时期。即将在9月19日举行的中国闪存市场峰会(CFMS2019)上,三星存储计划部全球副总裁Sohn Hangu将带来精彩演讲,敬请期待!



 



任正非:可以一次性出售华为5G技术许可,918日将发布昇腾AI集群



近日,根据华为心声社区消息,任正非在接受《经济学人》采访时表示,现在从5G到核心网,网络的‘洞’我们已经补完了。我们在9月18日将要发布昇腾AI集群,1024节点,这是目前全世界最快的人工智能平台。”任正非称,华为愿意将5G的技术和工艺向国外企业进行许可,而且是一次性买断,并非每年缴纳年度许可费。



任正非表示:当我们把技术全部转让以后,他们可以在此基础上去修改代码,修改代码以后,相当于对我们屏蔽了,对世界也屏蔽了。美国5G是独立的5G,没有什么安全问题,它的安全就是管住美国公司。不是我们公司在美国卖5G,而是美国公司在美国卖自己的5G。



 



华邦电子推出25nm LPDDR4X新品:提供2Gb4Gb两种容量



在AI人工智能、超高分辨率显示、5G移动通讯与IoT等新科技的推波助澜之下,各式新兴应用应运而生。辅助驾驶系统 (ADAS)、智能音箱(Smart Speaker)、8K电视、5G手机以及安全监控系统产品都已逐步进入日常生活,这些应用往往需要更低功耗、更高带宽与更佳数据传输率的内存来提升整体的效能,以提供绝佳的使用者体验。



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针对上述各项的新兴应用,华邦电子已成功开发出新一代的低功耗动态随机存取内存 LPDDR4X产品。首波产品采用华邦自行研发的25nm内存制程,规格涵盖完整,包括了JEDEC定义之 LPDDR4X (VDDQ电压0.6伏特)与LPDDR4 (VDDQ电压1.1伏特) 两系列,2Gb与4Gb两种容量等 ; 其数据传输率则包含3200MT/s、3733MT/s,甚至可达4266MT/s,并同时供应KGD (Known Good Die)与200球BGA封装两种产品形式。未来华邦电子将会把LPDDR4X/ LPDDR4产品的容量推进至8Gb,并加入其它新功能,以提供客户更完整的选择方案。



工作温度规格上,华邦LPDDR4X产品有非常宽广的工作环境温度,最低与最高可达摄氏 -40度至 +125度。产品应用所涵盖的范围可从一般的消费电子、移动设备、一直延伸到工业控制到车规市场。而在车用与工规市场上,除了严苛的工作温度需求,质量表现及系统更是关键,华邦致力于产品质量的追求,凭借着自有晶圆厂与自有制程开发等优势,严格执行最高等级的质量系统与要求使这系列产品在推出时就已符合AEC-Q100及ISO26262等车用产品规范。



 



三星2020ODM手机上看1亿支 传不采用自家Exynos处理器



稍早韩国业界传出消息,指三星电子(Samsung Electronics)负责手机事业的IT暨移动通信(IM)部门,2020年智能型手机委托设计代工(ODM)数量将上看1亿支,约占三星智能型手机年产量的3分之1,不过核心零组件应用处理器(AP)与存储器,仍将采用三星产品。然而,最近韩国业界传出消息,指三星决定ODM手机排除三星系统LSI事业部的Exynos处理器,取而代之的是搭载高通(Qualcomm)、联发科(MTK)的产品。



韩媒Theelec引述业界消息,估2020年三星ODM手机数量将达7,000万~1亿支左右。不同于先前韩国业界预测,三星ODM手机的核心零组件AP将采用自家产品,传三星决定中国大陆ODM手机排除Exynos处理器。



早先三星计划采ODM生产Galaxy J系列等,价格为100~200美元的中低价手机,韩国业界多半认为,三星除AP及存储器等核心零组件,其余零件将交由中国大陆ODM业者负责,但目前看来三星ODM手机采高通、联发科AP的可能性大增。



中国大陆ODM厂的智能型手机AP,多半采用高通及联发科的AP。高通自2013年起,开始供应中国大陆中低价手机AP,高通参考设计(Qualcomm Reference Design;QRD)在中国大陆智能型手机市场获得热烈回响,QRD生态体系已相当成熟,联发科也推出类似解决方案。此外,联发科过去也曾在2016年下半打进三星供应链,成功卡位Galaxy A系列与J系列。



韩国业界认为,三星智能型手机年产量3亿支左右,2020年如果三星ODM手机数量达1亿支,就表示3分之1的三星手机将交由中国大陆ODM业者生产,此举势将冲击韩国手机零组件生态系,目前看来连三星自家手机零组件也难逃冲击。



协力厂相关人士表示,随着三星增加手机ODM比重,估计就算是帮三星生产高阶零组件的业者,来自三星的营收也将减少10%以上。 换句说话,韩国几乎没有任何一家业者,可以逃过此次生态系的劫难。



三星不断扩大手机ODM,其实与智能型手机市场停滞、竞争加剧及获利不断压缩有关。三星扩大ODM,将有助于提升产品价格竞争力、挽回被中国大陆业者抢走的市占及守稳印度市场。目前传与三星合作的中国大陆ODM业者主要有闻泰及华勤,龙旗也可能负责部分产品。



不过,传三星扩大ODM手机生产也有前提,那就是目前交由ODM厂商负责的手机产品,须在市场上缴出好成绩。因此韩国业界也在观望,究竟中国大陆ODM业者生产的手机,能否顺利通过市场考验,2020年三星ODM手机数量是否达到1亿支。



 



Marvell SSD控制器新品将亮相CFMS2019,优化数据存储效率!



随着大数据、云计算、人工智能、物联网等技术的发展和应用,数据对海量存储、高速传输、快速响应等要求不断在增加,SSD作为数据存储的宠儿,中国闪存市场ChinaFlashMarket预计,2019年全球SSD出货量将超过2.5亿台,而PCIe正在取代SATA SSD以惊人的速度快速增长。



Marvell是全球重要的控制芯片供应商,同时也专注于通过各种网络技术优化数据存储效率,8月份Marvell推出了业界功耗最低的PCIe Gen4 NVMe 固态硬盘(SSD)控制器产品系列,以及Marvell NVMe-oF以太网SSD控制器,提高SSD数据传输的速度,同时降低成本,提高效率。



Marvell最新的三款低功耗的PCIe Gen4 NVMe SSD控制芯片分别是88SS1321、88SS1322和88SS1323,是采用业界先进的12nm工艺制造,支持PCIe Gen4接口,支持DRAM-base或DRAM-less,支持M.2(22110至2230)、BGA、EDSFF和U.2 SSD等多种形态,这也是SSD未来的主流发展。



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此外,Marvell还推出了创新的Marvell NVMe-oF以太网SSD控制器,可以通过采用简单、低功耗、少计算的以太网光纤来替代传统的PCIe方法,专为加快SSD制造商的产品上市以及推动数据中心对以太网连接闪存簇(EBOF)基础架构的广泛采用而优化设计。



SSD PCIe 4.0相较于PCIe 3.0在接口传输速率上翻倍,这也是PCIe SSD发展的动力。早在5月底,AMD推出的第二代霄龙和第三代锐龙处理器、X570主板、RX 5700系列显卡率先引入PCIe 4.0,从数据中心到消费级市场都是首发,引爆了PCIe 4.0 SSD商机。



目前、三星、东芝等已推出了新一代PCIe 4.0 SSD,而Marvell推出的PCIe 4.0 SSD控制器芯片支持原厂主流的TLC、QLC 3D NAND,将能助力SSD品牌厂推出新一代SSD产品,同时帮助PC、笔记本、超极本等实现更高的性能,极大的改善下一代计算设备的用户体验。



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9月19日,即将在深圳华侨城洲际大酒店召开的2019中国闪存市场峰会(CFMS2019)上,Marvell 闪存事业部市场副总裁Nigel Alvares先生将以“优化数据中心存储效率”为主题进行演讲



Nigel Alvares负责SSD控制器和数据中心存储,致力于推出创新存储解决方案,在CFMS2019上,Marvell将带来哪些创新的存储解决方案,满足云数据中心、边缘计算基础设施和客户端设备的需求,敬请期待!



 



慧荣科技将于CFMS 2019推出最新企业级存储主控芯片解决方案,打造5G/AI新势力!



2019年上半年,智能手机需求疲软,库存攀高,加之全球贸易的不确定性以及经济增速趋缓,存储市场引来又一轮挑战,然而,由于各界看好5G带来的巨大市场潜力,各国也相继开展5G商用规划,尤其中国市场发展迅速,基站及终端设备数量领先全球,中国三大运营商近期宣布今年预计建设13万个以上5G基站,投资预算达420亿。



未来5G应用产生的海量数据存储需求,需要全产业链存储厂商的协同合作、共同完成。慧荣科技总经理苟嘉章先生受邀参加由深圳市闪存市场资讯有限公司举办的以存储市场,存储生态”为主题的中国闪存市场峰会CFMS2019,并将以“存储核芯,打造5G/AI新势力!”进行主题演讲,与业界人士一起分享慧荣科技2019年最新动态和对未来存储市场的展望。



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5G时代,数据中心、企业级领域成为下一个市场增长点,慧荣科技已整装待发!



在5G 网络、人工智能、物联网及大数据运算等时下热门技术催发下,将有更多智能终端应用落地,其产生的大量数据给存储行业带来了的巨大发展机遇。对于目前的数据中心存储市场,HDD凭借其低廉的价格、更高的存储容量依然占据一定的市占率,然而随着数据中心市场对更高存储密度及更快传输速率存储设备需求增加,将有更多的HDD被SSD取代,市调数据显示2019年Q2全球HDD出货量仅为7775到7820万部,比去年同期下滑了18.9%到19.3%,对比Q1季度只增长了0.2%-0.8%。



这对NAND来说是一个很重要的市场应用,根据中国闪存市场数据,2018年企业级市场消耗了约26% NAND总产能,已成为NAND Flash主要应用市场之一。根据IDC调研报告,2018年全球数据中心的数据存储量只有5ZB,而到2023年,这个存储量将增长到12ZB。但真正的问题是,2023年产生的数据将超过100ZB,也就是说,在未来5G时代中,我们存储数据的能力将远远落后于数据增长速度。



同时,国际闪存大厂在3D NAND技术上角逐96层技术,来到128层技术制高点。同时中国大力发展存储产业,在3D NAND及DRAM技术上奋起直追,更是耗费巨资建设中国存储产业生态链,全球存储市场竞争愈演愈烈。



面对以上市场趋势,慧荣科技作为拥有超过20年闪存控制芯片设计经验的企业,三年来的累计出货已经超过2.8亿颗,凭借对NAND市场及技术的深入了解,慧荣科技更为注重企业级SSD存储市场的成长,推出完整的企业级SSD主控芯片及存储解决方案。



慧荣科技将携新款企业级/数据中心高容量SSD主控芯片及旗下全系列产品亮相CFMS2019!



近年来,慧荣科技十分重视数据中心和企业级存储市场的发展,推出完整的企业级SSD主控芯片及存储解决方案,包括支持标准NVMe及Open Channel的企业级SSD主控芯片、专为服务器开机硬盘提供的PCIe NVMe单芯片SSD解决方案。 



搭载第6代NANDXtend®技术,融合慧荣科技独有专利的高性能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习算法,即使在极端操作环境下也能提供高性能并延长数据保存,进而提升QoS,为企业及数据中心应用提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟等卓越表现。



相关系列展品包括:




  • SM2270:PCIe Gen3 x8 NVMe 1.3 SSD主控芯片,搭配标准turnkey NVMe及支持Open Channel固件;

  • SM8108:最优化QoS PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片;

  • SM2271:SATA 6Gb/s SSD主控芯片实现最高容量及高性能的SATA企业SSD;

  • FerriSSD:PCIe NVMe单芯片SSD服务器开机硬盘。



应用于个人电脑的消费级SSD主控芯片解决方案,相关系列展品包括:




  • SM2267/SM2264:PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD主控芯片;

  • SM3282:USB 3.2 Gen 1 可携式SSD主控芯片。



在移动存储方面,慧荣领先的UFS 3.1主控芯片采用慧荣科技独有的MIPI M-PHY及先进低功耗 LDPC技术,迎合了当今移动传输设备性能要求不断提升的趋势,慧荣的移动存储主控芯片累计出货量超过15亿颗,全球市占逾30%,相关系列展品包括:




  • SM2754:UFS 3.1主控芯片应用于嵌入式UFS,uMCP及UFS卡。


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得一微SSD主控芯片正式批量供货七彩虹



 



日前,中国领先的存储控制芯片设计公司深圳市得一微电子有限责任公司宣布,其主控芯片已经应用于七彩虹品牌的SSD固态硬盘产品,并开始批量出货。



 



此次与七彩虹品牌的合作,标志着得一微电子的SSD控制芯片在今年再次得到SSD厂商高度认可,芯片出货量将进一步扩大,形势喜人。



七彩虹是国内知名的SSD厂商,推出的SSD固态硬盘具有优越的性能、可靠的品质等优势。不过此前鲜少使用国内厂商主控芯片。



此次,七彩虹的SL300、SL500系列SSD固态硬盘应用了得一微电子YS9083XT主控芯片。七彩虹这两款系列SSD主打超快读取速度,游戏&办公加载零等待,保护数据不丢失以及大容量等特点,这就需要一颗强有力的主控芯片加持。



YS9083XT是得一微电子推出的高可靠性和高性能的SATA3.2 SSD 控制器,可以帮助客户实现消费级和工业级的固态硬盘解决方案,包括2.5寸固态硬盘、1.8寸固态硬盘、Slim SATA、mSATA、M.2和Micro SSD外形的SSD、适用于台式电脑、笔记本电脑和其他嵌入式应用。



得一微电子的SSD控制芯片,包括面向消费级和工业级的SATA3.2固态硬盘控制芯片YS9083XT/YS9081XT,以及面向旗舰消费级以及轻企业级的PCIe固态硬盘控制芯片YS9203/YS9201等。



得一微电子的SSD控制芯片得到七彩虹的采用,说明国产存储控制芯片厂商完全有能力提供优质可靠的控制芯片产品,抢占SSD市场。同时,本土固态硬盘厂商采用国产控制芯片也有利于提高芯片国产化率,以及巩固国产供应链的稳定健康发展。



更重要的是得一微电子在SSD控制芯片方面的技术研发和产品实力再次得到市场的证明。



双方的合作已经有续展开,除了线下渠道出货,接下来还会不断开拓线上渠道的产品合作,前景十分可观。



得一微电子市场总监罗挺表示, 我们很高兴与七彩虹品牌达成合作,得一微电子的SSD控制芯片将持续稳步地供货给七彩虹,并以优质的产品性能助力七彩虹打造极具竞争力的SSD固态硬盘。未来,固态硬盘的芯片国产化空间仍然巨大,期待我们双方展开更加深入的合作。



中国存储控制芯片领导企业——得一微电子



得一微电子(YEESTOR Microelectronics Co., Ltd)是国内具有领导地位的存储控制芯片设计企业,2017年由硅格半导体(成立于2007年)与立而鼎科技(成立于2015年)两家公司合并而成,投资方包含华登国际、江波龙电子、兆易创新、中芯聚源、清华控股、国投创合、TCL、泰科源、传音控股等行业巨头。总部位于深圳,在台湾新竹、香港、合肥均设有分公司,现有员工200余人,其中研发人员占比高达80%。



得一微电子专注于消费级和企业级固态存储控制芯片设计和服务,掌握业界多项关键技术,拥有国内外多项核心发明专利,具备成熟的存储控制芯片设计流程,在产品定义、技术整合、构架创新、固件支持等方面不断突破,2019年已经完成了从消费级到企业级布局,产品覆盖入门消费级、高端消费级乃至企业级固态硬盘的全系列控制器。通过持续化的技术创新、专业化的技术支持、一站式的服务,得一微电子帮助客户实现从Assembly(装配)、Production(生产)到QC(质量控制)等环节的服务,实现更快的设计周期、更高的资源利用效率、更可靠的存储系统。



 



三星新工厂即将完工!三星存储计划部全球副总裁将在CFMS2019发表演讲



据韩媒朝鲜日报报导,三星平泽二期工厂即将完工,目前墙面结构工程皆已完成,预计将于2019年底完工,而原计划是在2020年Q1完成,业界预计该工厂将在2020上半年投产。



据悉,三星在韩国平泽新建了两座工厂,一期工厂从2017年开始在一楼进行64层NAND的生产,2018年二楼增设了DRAM产线。同年,三星在韩国平泽市兴建第二座半导体工厂,用于扩大DRAM、NAND Flash存储器的产能。



不过,此前也有报道称,三星原本平泽二期工厂的设备投资计划在2019下半年进行,已调整了节奏,推迟到2020年。业内人士猜测,三星推迟扩产计划,主要是因为NAND Flash市场供过于求,扩产恐加剧市场过剩的情况。另一方面,日本对韩国的出货限制让韩企生产受到影响,减缓新工厂投入的进程也是为了先解决当下的问题。



目前虽然无法预估三星该工厂将何时会搬入机台设备,但由于NAND Flash市场竞争激烈,再加上其他原厂3D NAND技术发展迅速,且也有工厂正在新建或即将投产,比如东芝K1、美光Fab10A、SK海力士M16工厂等,所以业内人士预估三星平泽二期工厂将可能在2020年第二季度末投产,以满足Q3旺季需求。



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三星作为NAND Flash最大的供应商,2019年Q2的NAND Flash市场占有率35%,其新工厂产能的规划备受市场关注,尤其是在NAND Flash市场供过于求的时期。即将在9月19日举行的中国闪存市场峰会(CFMS2019)上,三星存储计划部全球副总裁Sohn Hangu将带来精彩演讲,敬请期待!



 



任正非:可以一次性出售华为5G技术许可,918日将发布昇腾AI集群



近日,根据华为心声社区消息,任正非在接受《经济学人》采访时表示,现在从5G到核心网,网络的‘洞’我们已经补完了。我们在9月18日将要发布昇腾AI集群,1024节点,这是目前全世界最快的人工智能平台。”任正非称,华为愿意将5G的技术和工艺向国外企业进行许可,而且是一次性买断,并非每年缴纳年度许可费。



任正非表示:当我们把技术全部转让以后,他们可以在此基础上去修改代码,修改代码以后,相当于对我们屏蔽了,对世界也屏蔽了。美国5G是独立的5G,没有什么安全问题,它的安全就是管住美国公司。不是我们公司在美国卖5G,而是美国公司在美国卖自己的5G。



 



华邦电子推出25nm LPDDR4X新品:提供2Gb4Gb两种容量



在AI人工智能、超高分辨率显示、5G移动通讯与IoT等新科技的推波助澜之下,各式新兴应用应运而生。辅助驾驶系统 (ADAS)、智能音箱(Smart Speaker)、8K电视、5G手机以及安全监控系统产品都已逐步进入日常生活,这些应用往往需要更低功耗、更高带宽与更佳数据传输率的内存来提升整体的效能,以提供绝佳的使用者体验。



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针对上述各项的新兴应用,华邦电子已成功开发出新一代的低功耗动态随机存取内存 LPDDR4X产品。首波产品采用华邦自行研发的25nm内存制程,规格涵盖完整,包括了JEDEC定义之 LPDDR4X (VDDQ电压0.6伏特)与LPDDR4 (VDDQ电压1.1伏特) 两系列,2Gb与4Gb两种容量等 ; 其数据传输率则包含3200MT/s、3733MT/s,甚至可达4266MT/s,并同时供应KGD (Known Good Die)与200球BGA封装两种产品形式。未来华邦电子将会把LPDDR4X/ LPDDR4产品的容量推进至8Gb,并加入其它新功能,以提供客户更完整的选择方案。



工作温度规格上,华邦LPDDR4X产品有非常宽广的工作环境温度,最低与最高可达摄氏 -40度至 +125度。产品应用所涵盖的范围可从一般的消费电子、移动设备、一直延伸到工业控制到车规市场。而在车用与工规市场上,除了严苛的工作温度需求,质量表现及系统更是关键,华邦致力于产品质量的追求,凭借着自有晶圆厂与自有制程开发等优势,严格执行最高等级的质量系统与要求使这系列产品在推出时就已符合AEC-Q100及ISO26262等车用产品规范。



 



三星2020ODM手机上看1亿支 传不采用自家Exynos处理器



稍早韩国业界传出消息,指三星电子(Samsung Electronics)负责手机事业的IT暨移动通信(IM)部门,2020年智能型手机委托设计代工(ODM)数量将上看1亿支,约占三星智能型手机年产量的3分之1,不过核心零组件应用处理器(AP)与存储器,仍将采用三星产品。然而,最近韩国业界传出消息,指三星决定ODM手机排除三星系统LSI事业部的Exynos处理器,取而代之的是搭载高通(Qualcomm)、联发科(MTK)的产品。



韩媒Theelec引述业界消息,估2020年三星ODM手机数量将达7,000万~1亿支左右。不同于先前韩国业界预测,三星ODM手机的核心零组件AP将采用自家产品,传三星决定中国大陆ODM手机排除Exynos处理器。



早先三星计划采ODM生产Galaxy J系列等,价格为100~200美元的中低价手机,韩国业界多半认为,三星除AP及存储器等核心零组件,其余零件将交由中国大陆ODM业者负责,但目前看来三星ODM手机采高通、联发科AP的可能性大增。



中国大陆ODM厂的智能型手机AP,多半采用高通及联发科的AP。高通自2013年起,开始供应中国大陆中低价手机AP,高通参考设计(Qualcomm Reference Design;QRD)在中国大陆智能型手机市场获得热烈回响,QRD生态体系已相当成熟,联发科也推出类似解决方案。此外,联发科过去也曾在2016年下半打进三星供应链,成功卡位Galaxy A系列与J系列。



韩国业界认为,三星智能型手机年产量3亿支左右,2020年如果三星ODM手机数量达1亿支,就表示3分之1的三星手机将交由中国大陆ODM业者生产,此举势将冲击韩国手机零组件生态系,目前看来连三星自家手机零组件也难逃冲击。



协力厂相关人士表示,随着三星增加手机ODM比重,估计就算是帮三星生产高阶零组件的业者,来自三星的营收也将减少10%以上。 换句说话,韩国几乎没有任何一家业者,可以逃过此次生态系的劫难。



三星不断扩大手机ODM,其实与智能型手机市场停滞、竞争加剧及获利不断压缩有关。三星扩大ODM,将有助于提升产品价格竞争力、挽回被中国大陆业者抢走的市占及守稳印度市场。目前传与三星合作的中国大陆ODM业者主要有闻泰及华勤,龙旗也可能负责部分产品。



不过,传三星扩大ODM手机生产也有前提,那就是目前交由ODM厂商负责的手机产品,须在市场上缴出好成绩。因此韩国业界也在观望,究竟中国大陆ODM业者生产的手机,能否顺利通过市场考验,2020年三星ODM手机数量是否达到1亿支。



 



Marvell SSD控制器新品将亮相CFMS2019,优化数据存储效率!



随着大数据、云计算、人工智能、物联网等技术的发展和应用,数据对海量存储、高速传输、快速响应等要求不断在增加,SSD作为数据存储的宠儿,中国闪存市场ChinaFlashMarket预计,2019年全球SSD出货量将超过2.5亿台,而PCIe正在取代SATA SSD以惊人的速度快速增长。



Marvell是全球重要的控制芯片供应商,同时也专注于通过各种网络技术优化数据存储效率,8月份Marvell推出了业界功耗最低的PCIe Gen4 NVMe 固态硬盘(SSD)控制器产品系列,以及Marvell NVMe-oF以太网SSD控制器,提高SSD数据传输的速度,同时降低成本,提高效率。



Marvell最新的三款低功耗的PCIe Gen4 NVMe SSD控制芯片分别是88SS1321、88SS1322和88SS1323,是采用业界先进的12nm工艺制造,支持PCIe Gen4接口,支持DRAM-base或DRAM-less,支持M.2(22110至2230)、BGA、EDSFF和U.2 SSD等多种形态,这也是SSD未来的主流发展。



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此外,Marvell还推出了创新的Marvell NVMe-oF以太网SSD控制器,可以通过采用简单、低功耗、少计算的以太网光纤来替代传统的PCIe方法,专为加快SSD制造商的产品上市以及推动数据中心对以太网连接闪存簇(EBOF)基础架构的广泛采用而优化设计。



SSD PCIe 4.0相较于PCIe 3.0在接口传输速率上翻倍,这也是PCIe SSD发展的动力。早在5月底,AMD推出的第二代霄龙和第三代锐龙处理器、X570主板、RX 5700系列显卡率先引入PCIe 4.0,从数据中心到消费级市场都是首发,引爆了PCIe 4.0 SSD商机。



目前、三星、东芝等已推出了新一代PCIe 4.0 SSD,而Marvell推出的PCIe 4.0 SSD控制器芯片支持原厂主流的TLC、QLC 3D NAND,将能助力SSD品牌厂推出新一代SSD产品,同时帮助PC、笔记本、超极本等实现更高的性能,极大的改善下一代计算设备的用户体验。



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9月19日,即将在深圳华侨城洲际大酒店召开的2019中国闪存市场峰会(CFMS2019)上,Marvell 闪存事业部市场副总裁Nigel Alvares先生将以“优化数据中心存储效率”为主题进行演讲



Nigel Alvares负责SSD控制器和数据中心存储,致力于推出创新存储解决方案,在CFMS2019上,Marvell将带来哪些创新的存储解决方案,满足云数据中心、边缘计算基础设施和客户端设备的需求,敬请期待!



 



慧荣科技将于CFMS 2019推出最新企业级存储主控芯片解决方案,打造5G/AI新势力!



2019年上半年,智能手机需求疲软,库存攀高,加之全球贸易的不确定性以及经济增速趋缓,存储市场引来又一轮挑战,然而,由于各界看好5G带来的巨大市场潜力,各国也相继开展5G商用规划,尤其中国市场发展迅速,基站及终端设备数量领先全球,中国三大运营商近期宣布今年预计建设13万个以上5G基站,投资预算达420亿。



未来5G应用产生的海量数据存储需求,需要全产业链存储厂商的协同合作、共同完成。慧荣科技总经理苟嘉章先生受邀参加由深圳市闪存市场资讯有限公司举办的以存储市场,存储生态”为主题的中国闪存市场峰会CFMS2019,并将以“存储核芯,打造5G/AI新势力!”进行主题演讲,与业界人士一起分享慧荣科技2019年最新动态和对未来存储市场的展望。



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5G时代,数据中心、企业级领域成为下一个市场增长点,慧荣科技已整装待发!



在5G 网络、人工智能、物联网及大数据运算等时下热门技术催发下,将有更多智能终端应用落地,其产生的大量数据给存储行业带来了的巨大发展机遇。对于目前的数据中心存储市场,HDD凭借其低廉的价格、更高的存储容量依然占据一定的市占率,然而随着数据中心市场对更高存储密度及更快传输速率存储设备需求增加,将有更多的HDD被SSD取代,市调数据显示2019年Q2全球HDD出货量仅为7775到7820万部,比去年同期下滑了18.9%到19.3%,对比Q1季度只增长了0.2%-0.8%。



这对NAND来说是一个很重要的市场应用,根据中国闪存市场数据,2018年企业级市场消耗了约26% NAND总产能,已成为NAND Flash主要应用市场之一。根据IDC调研报告,2018年全球数据中心的数据存储量只有5ZB,而到2023年,这个存储量将增长到12ZB。但真正的问题是,2023年产生的数据将超过100ZB,也就是说,在未来5G时代中,我们存储数据的能力将远远落后于数据增长速度。



同时,国际闪存大厂在3D NAND技术上角逐96层技术,来到128层技术制高点。同时中国大力发展存储产业,在3D NAND及DRAM技术上奋起直追,更是耗费巨资建设中国存储产业生态链,全球存储市场竞争愈演愈烈。



面对以上市场趋势,慧荣科技作为拥有超过20年闪存控制芯片设计经验的企业,三年来的累计出货已经超过2.8亿颗,凭借对NAND市场及技术的深入了解,慧荣科技更为注重企业级SSD存储市场的成长,推出完整的企业级SSD主控芯片及存储解决方案。



慧荣科技将携新款企业级/数据中心高容量SSD主控芯片及旗下全系列产品亮相CFMS2019!



近年来,慧荣科技十分重视数据中心和企业级存储市场的发展,推出完整的企业级SSD主控芯片及存储解决方案,包括支持标准NVMe及Open Channel的企业级SSD主控芯片、专为服务器开机硬盘提供的PCIe NVMe单芯片SSD解决方案。 



搭载第6代NANDXtend®技术,融合慧荣科技独有专利的高性能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习算法,即使在极端操作环境下也能提供高性能并延长数据保存,进而提升QoS,为企业及数据中心应用提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟等卓越表现。



相关系列展品包括:




  • SM2270:PCIe Gen3 x8 NVMe 1.3 SSD主控芯片,搭配标准turnkey NVMe及支持Open Channel固件;

  • SM8108:最优化QoS PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片;

  • SM2271:SATA 6Gb/s SSD主控芯片实现最高容量及高性能的SATA企业SSD;

  • FerriSSD:PCIe NVMe单芯片SSD服务器开机硬盘。



应用于个人电脑的消费级SSD主控芯片解决方案,相关系列展品包括:




  • SM2267/SM2264:PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD主控芯片;

  • SM3282:USB 3.2 Gen 1 可携式SSD主控芯片。



在移动存储方面,慧荣领先的UFS 3.1主控芯片采用慧荣科技独有的MIPI M-PHY及先进低功耗 LDPC技术,迎合了当今移动传输设备性能要求不断提升的趋势,慧荣的移动存储主控芯片累计出货量超过15亿颗,全球市占逾30%,相关系列展品包括:




  • SM2754:UFS 3.1主控芯片应用于嵌入式UFS,uMCP及UFS卡。